CN110287074B - Pcie ssd产品的一站式集成测试方法及其装置 - Google Patents

Pcie ssd产品的一站式集成测试方法及其装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及PCIE SSD产品的一站式集成测试方法及其装置；其中，方法，包括：S1，扫描BIB SN，加载并扫描SSD SN；S2，将BIB SN与SSD SN进行关联，S3，将SSD SN Map保存；S4，将SSD SN信息加载到终端计算机；S5，回传Map日志和测试log到服务器；S6，服务器对测试log结果进行解析；S7，再次扫描BIB SN；S8，通过SN检测SSD产品；S9，通过分拣程序将通过的SSD产品分发到通过托盘中。本发明简化了测试工序及其对应装备，减少了操作上的冗余，增加了单批次测试数量，提高了测试效率，减少了测试设备的闲置时间，提高了利用率。

Description

PCIE SSD产品的一站式集成测试方法及其装置
技术领域
本发明涉及固态硬盘测试技术领域，更具体地说是指PCIE SSD产品的一站式集成测试方法及其装置。
背景技术
对于当前不同PCIE SSD产品的系统测试，其测试内容，测试方案，测试工序均千差万别，在人力成本以及设备维护等各方面带来很大的压力。
其中，现有的PCIE SSD测试中,主要存在以下缺陷：1、同测数量较少，测试效率低下；2、区别于不同的SSD主控甚至不同的PCIE SSD产品,其测试装备也有所差异，测试装备的复用率很低；3、当前的测试装备，在不同的测试阶段(FT,BIST,ST等)对应有不同的测试装备与测试工站，设备维护等整体成本较高；4、当前测试装备，其开卡方案往往比较单一，灵活性不够；5、当前PCIE SSD的测试工序较为冗长，导致需要大量额外的人力与工时；因此，无法满足需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供PCIE SSD产品的一站式集成测试方法及其装置。
为实现上述目的，本发明采用于下技术方案：
PCIE SSD产品的一站式集成测试方法，包括以下步骤：
S1，扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载并扫描SSD SN；
S2，将Burn-in board SN与SSD SN进行关联，生成SSD SN Map；
S3，将SSD SN Map通过服务器保存在MES系统中；
S4，将SSD SN信息通过Burn-in board SN开始逐一加载到测试平台的终端计算机上；
S5，当测试平台上的SSD测试完毕后，回传Map日志和测试log到服务器；
S6，服务器对测试log结果进行解析，并上传反馈到MES系统；
S7，卸载SSD前，再次扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载并扫描SSD SN；
S8，通过SN检测SSD产品通过或不通过；若是不通过，显示出不通过对应的错误代码；
S9，通过分拣程序将通过的SSD产品分发到通过托盘中，未通过的SSD产品分发到未通过托盘中。
其进一步技术方案为：所述S1中，通过线下本地机扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载到Burn-in board 1-24号位置，并扫描SSD SN。
其进一步技术方案为：所述S5中，测试平台上的SSD测试内容包括：第一项，检测贴片后的SSD电路板上的各个部分硬件的功能是否正常；第二项，通过BIST检测在高温环境下，对DRAM和NAND的可靠性测试，测试过程中对DRAM和NAND每一个存储单元进行读写测试，通过测试把NAND的早期坏块找出来；第三项，检查BIST的测试结果，并执行SSD的初始化。
其进一步技术方案为：所述S9之后，还包括：通过测试显示屏对通过的SSD和未通过的SSD进行扫描过账，然后进入后续工序。
PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，包括：服务器、终端计算机、内置有测试平台的Chamber；
所述服务器包括TFTP、DHCP，数据库，及Web服务器；所述TFTP、DHCP用于配置PXE启动服务；所述数据库用于存储量产数据和Log；所述Web服务器用于提供从网页端登录管理、固件配置、及Log查询功能；
所述终端计算机包括Burn-in board SN扫描窗口和DUT SN扫描窗口，用于显示测试状态的FT1、BIST、和FT2，及用于BIST测试开始前和结束后状态同步的温箱控制；
所述内置有测试平台的Chamber包括量产OS和MP Tool；所述量产OS为从服务器端加载的带NVME驱动的迷你操作系统；所述MP Tool包括底层支持NVME命令的量产工具与控制板mcu通信。
其进一步技术方案为：所述MP Tool还包括用于检测DUT在位及读取Burn-inboard SN，通过socket与远端显示界面交互测试状态。
其进一步技术方案为：所述内置有测试平台的Chamber还包括：控制板和老化板；所述控制板和老化板通过UART与测试平台连接。
其进一步技术方案为：所述控制板和老化板之间的密封区域还设有隔离板，用于隔离控制板和老化板分别所处的环境。
其进一步技术方案为：所述控制板和老化板之间的密封区域设有若干个密封导通孔。
其进一步技术方案为：所述终端计算机与测试平台通过USB串口转接板,PCIE串口转接板，或PCIE Switch进行通信。
本发明与现有技术相比的有益效果是：在保障现有测试功能的基础上，不仅简化了测试工序及其对应装备，减少了操作上的冗余，还大大增加了单批次测试数量，提高了测试效率，同时实现了大规模的SSD同测数量，还优化了PCIE SSD的测试工序，减少了测试设备的闲置时间，有效的提高了利用率，更好地满足需求。
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
附图说明
图1为本发明PCIE SSD产品的一站式集成测试方法的流程图；
图2本发明PCIE SSD产品的一站式集成测试装置的方框示意图；
图3为图2的控制原理图；
图4为PCIE SSD测试工序的合并演进示意图；
图5为PCIE SSD测试工序的示意图；
图6为测试平台与终端计算机的通信示意图；
图7为M.2接口UART PIN标准的统一与兼容示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。
如图1到图7所示的具体实施例，其中，如图1所示的，本发明公开了PCIE SSD产品的一站式集成测试方法，包括以下步骤：
S1，扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载并扫描SSD SN；
S2，将Burn-in board SN与SSD SN进行关联，生成SSD SN Map；
S3，将SSD SN Map通过服务器保存在MES系统中；
S4，将SSD SN信息通过Burn-in board SN开始逐一加载到测试平台的终端计算机上；
S5，当测试平台上的SSD测试完毕后，回传Map日志和测试log到服务器；
S6，服务器对测试log结果进行解析，并上传反馈到MES系统；
S7，卸载SSD前，再次扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载并扫描SSD SN；
S8，通过SN检测SSD产品通过或不通过；若是不通过，显示出不通过对应的错误代码；
S9，通过分拣程序将通过的SSD产品分发到通过托盘中，未通过的SSD产品分发到未通过托盘中。
进一步地，所述S1中，通过线下本地机扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载到Burn-in board 1-24号位置，并扫描SSD SN。
其中，所述S5中，测试平台上的SSD测试内容包括：第一项，要测试目的是检测贴片后的SSD电路板上的各个部分硬件的功能是否正常，先下载一个FW，然后根据上位机的命令执行若干硬件模块检测项目，检测通过后再下载一个BIST测试的MPFW，测试结果通过串口或PCIE送到主机上保存；第二项，BIST的主要测试目的是在高温环境下对DRAM和NAND进行可靠性测试，测试过程中会对DRAM和NAND每一个存储单元进行读写测试，通过这类型的测试可以把NAND的早期坏块找出来，在BIST测试中SSD不连接主机，测试结果保存在SSD特定区域；第三项，主要测试目的是检查BIST的测试结果，并下载USERFW、在USERFW工作的情况下执行SSD的初始化，测试结果通过串口送到主机上保存，同时测试后把结果回传给MES。
其中，所述S9之后，还包括：通过测试显示屏对通过的SSD和未通过的SSD进行扫描过账，然后进入后续工序。
其中，如图2至图7所示，PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，包括：采用了自己开发的Linux系统，服务器、终端计算机、内置有测试平台的Chamber；
所述服务器包括TFTP、DHCP，数据库，及Web服务器；所述TFTP、DHCP用于配置PXE启动服务；所述数据库用于存储量产数据和Log；所述Web服务器用于提供从网页端登录管理、固件配置、及Log查询功能；
所述终端计算机包括Burn-in board SN扫描窗口和DUT SN扫描窗口，用于显示测试状态的FT1、BIST、和FT2，及用于BIST测试开始前和结束后状态同步的温箱控制；
所述内置有测试平台的Chamber包括量产OS和MP Tool；所述量产OS为从服务器端加载的带NVME驱动的迷你操作系统；所述MP Tool包括底层支持NVME命令的量产工具与控制板mcu通信。
其中，所述MP Tool还包括用于检测DUT在位及读取Burn-in board SN，通过socket与远端显示界面交互测试状态。
如图3所示，该方案涵盖了PCIE热插拔及PCIE开卡的方案、DB62串口开卡方案,USB串口开卡方案，以及串口/PCIE模式切换等；同时对各SSD可以单独进行上下电的控制。
如图4所示，首先第一阶段直接取消掉原来的FT1,FT2测试工序及工位，将托盘中的SSD依次插到老化板上后直接进行FT1的测试，并在测试chamber中自动切换到BIST模式，BIST测试完毕后,再次切换到FT2模式，进行MP FW的加载，FT2测试完毕后取出托盘，转移到ST Chamber进行进一步的测试；第二阶段的融合是考虑再次改善Chamber的测试环境，使得一个Chamber中可以同时满足对ST测试的进一步融合。
如图5所示，测试平台兼容了采用PCIE或UART或USB等多种方式与终端计算机的通讯，从而用户可选择多种方式对SSD FW的加载与测试。
如图6所示，所述终端计算机与测试平台通过USB串口转接板,PCIE串口转接板，或PCIE Switch(交换机)进行通信；采用USB HUB,PCIE串口转接板，PCIE Switch等方案对装置同测的数量进行了扩容。
其中，所述内置有测试平台的Chamber还包括：控制板和老化板；所述控制板和老化板通过UART与测试平台连接。
其中，由于Chamber中前后空间的温度环境差异很大，在本实施例中，控制板和老化板之间的密封区域还设有隔离板，用于隔离控制板和老化板分别所处的环境，保证了Chamber前后两部分环境的可控及互不干扰。但是，在本发明中的密封区域处理方式将不仅限于将控制板的连接器区域直接延伸的方式。
进一步地，当Chamber中采用的是仅一个定制连接器，且电源和信号通过该连接器的方式，采用控制板和老化板之间的密封区域还设有隔离板的方式处理；而如果Chamber中采用的则是多个连接器，且电源连接器与信号连接器分离的方案，控制板和老化板之间的密封区域设有若干个密封导通孔，通过同时在密封区域采用通过CABLE(连接线)穿过密封区域的密封导通孔的方式，通过CABLE的方式，其灵活性会更好些。
其中，该装备同时采用了使用PCIE界面的PCIE Switch,PCIE串口板，USB HUB及其对应USB串口板的方式将测试平台与终端计算机进行通讯模式，为我司所首创；而对于控制平台与客户端的通讯方式，本发明将包含且不限于使用PCIE,SATA,DB9,USB等通讯界面。
进一步地，本发明通过对Chamber的测试腔体改造，不仅简化了测试装置，减少了SSD在线测试时的人工费用和周转的时间，大大提高了在线测试效率。
如图7所示，由于UART PIN在M.2规范中并没有进行相关定义，但业界约定俗成的主要有两种PIN定义规范，考虑到测试装置在采用串口方案时对各类SSD的同时兼容，在M.2接口方面对UART的PIN进行了标准上的统一和对非标的兼容设计方案。
其中，本发明舍弃了原有的FT装备的测试工位，结合原有的BIST平台进行改进，该一整套测试平台由服务器、以太网交换机和若干台客户端测试机组成,每台客户端测试机通过控制板上的多个控制器对老化板上的SSD进行并行控制；根据现有技术方案，当前对于PCIE SSD的开卡方案主要由FT1,BIST,FT2,ST等阶段来操作执行，其中每个阶段都有其对应的测试装备，每到下一个测试阶段，都要进行人工的切换操作，过程非常的繁琐，而本发明通过对SSD现有工装的使用情况以及不同主控SSD测试工序的对比研究，开发出了效率更高，成本更低，兼容性更多，操作更方便的测试装置，该装置对测试工装的同测数量、工序的整合，操作界面的简介完善等进行了优化。
本发明同时涵盖有诸如对SSD盘安装部的固定，对控制板的压合密封及固定处理，对老化及FT1各阶段测试部件拆合的处理，另外对SSD盘开卡的实现方式不限于串口开卡，包括兼容有SMBUS总线开卡，USB开卡，SATA,PCIE开卡等，具有很强的实用性。
本发明的测试装置的主要特点有：1、兼容了采用PCIE或UART或USB等多种方式对SSD FW的加载；2、单批同测数量得到了扩容；3、SSD量产测试工序得到了简化；4、SSD量产装备得到了精简，降低了装备成本，且提高了有效利用率；5、减少了产线测试人力的投入；6、兼容对不同SSD量产测试的支持得到了扩展；7、操作界面更加的友好，操作简单；8、可以自动加载并扫描读取BIB SN(Burn-in board SN)和SSD SN形成SSD SN MAP；9、能实时反馈测试结果形成指导性的error code(错误代码),并自动对PASS/FAIL(通过/未通过)结果的SSD进行分拣作业；10、在测试Chamber中将控制板与老化板进行分离，既满足了老化板上的SSD在高温环境下的测试验证作业，又能保证控制板控制的稳定性。
上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

Claims (9)

1.PCIE SSD产品的一站式集成测试方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载并扫描SSD SN；
S2，将Burn-in board SN与SSD SN进行关联，生成SSD SN Map；
S3，将SSD SN Map通过服务器保存在MES系统中；
S4，将SSD SN信息通过Burn-in board SN开始逐一加载到测试平台的终端计算机上；
S5，当测试平台上的SSD测试完毕后，回传Map日志和测试log到服务器；
S6，服务器对测试log结果进行解析，并上传反馈到MES系统；
S7，卸载SSD前，再次扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载并扫描SSD SN；
S8，通过SN检测SSD产品通过或不通过；若是不通过，显示出不通过对应的错误代码；
S9，通过分拣程序将通过的SSD产品分发到通过托盘中，未通过的SSD产品分发到未通过托盘中；
所述S5中，测试平台上的SSD测试内容包括：第一项，要测试目的是检测贴片后的SSD电路板上的各个部分硬件的功能是否正常，先下载一个FW，然后根据上位机的命令执行若干硬件模块检测项目，检测通过后再下载一个BIST测试的MPFW，测试结果通过串口或PCIE送到主机上保存；第二项，BIST的主要测试目的是在高温环境下对DRAM和NAND进行可靠性测试，测试过程中会对DRAM和NAND每一个存储单元进行读写测试，通过这类型的测试可以把NAND的早期坏块找出来，在BIST测试中SSD不连接主机，测试结果保存在SSD特定区域；第三项，主要测试目的是检查BIST的测试结果，并下载USERFW、在USERFW工作的情况下执行SSD的初始化，测试结果通过串口送到主机上保存，同时测试后把结果回传给MES。
2.根据权利要求1所述的PCIE SSD产品的一站式集成测试方法，其特征在于，所述S1中，通过线下本地机扫描Burn-in board SN，然后SSD开始加载到Burn-in board1-24号位置，并扫描SSD SN。
3.根据权利要求1所述的PCIE SSD产品的一站式集成测试方法，其特征在于，所述S9之后，还包括：通过测试显示屏对通过的SSD和未通过的SSD进行扫描过账，然后进入后续工序。
4.PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，其特征在于，包括：服务器、终端计算机、内置有测试平台的Chamber；
所述服务器包括TFTP、DHCP，数据库，及Web服务器；所述TFTP、DHCP用于配置PXE启动服务；所述数据库用于存储量产数据和Log；所述Web服务器用于提供从网页端登录管理、固件配置、及Log查询功能；
所述终端计算机包括Burn-in board SN扫描窗口和DUTSN扫描窗口，用于显示测试状态的FT1、BIST、和FT2，及用于BIST测试开始前和结束后状态同步的温箱控制；
所述内置有测试平台的Chamber包括量产OS和MP Tool；所述量产OS为从服务器端加载的带NVME驱动的迷你操作系统；所述MP Tool包括底层支持NVME命令的量产工具与控制板mcu通信。
5.根据权利要求4所述的PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，其特征在于，所述MPTool还包括用于检测DUT在位及读取Burn-in board SN，通过socket与远端显示界面交互测试状态。
6.根据权利要求5所述的PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，其特征在于，所述内置有测试平台的Chamber还包括：控制板和老化板；所述控制板和老化板通过UART与测试平台连接。
7.根据权利要求6所述的PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，其特征在于，所述控制板和老化板之间的密封区域还设有隔离板，用于隔离控制板和老化板分别所处的环境。
8.根据权利要求6所述的PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，其特征在于，所述控制板和老化板之间的密封区域设有若干个密封导通孔。
9.根据权利要求4所述的PCIE SSD产品的一站式集成测试装置，其特征在于，所述终端计算机与测试平台通过USB串口转接板,PCIE串口转接板，或PCIE Switch进行通信。
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