CN110234201B - 集成电子开关元件的印刷电路板元件、功率变换器以及制造印刷电路板元件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板元件(LP)，具有：至少一个电子开关元件(12.1、12.2、12.3)，集成在该印刷电路板元件(LP)中，该开关元件包括在印刷电路板元件(LP)的层序列中形成的两个半导体开关(14、16)；以及至少两个汇流排(20、22、24)，形成为与半导体开关(14、16)接触，其中汇流排(20、22、24)在印刷电路板元件(LP)的层序列中被基本设置为一个位于另一个上方；以及至少一个中间电路电容器(C；C1、C2、C3、C4)，被配置在两个汇流排(20、22)之间，被引入印刷电路板元件(LP)的层序列中。

Description

集成电子开关元件的印刷电路板元件、功率变换器以及制造 印刷电路板元件的方法
技术领域
本发明涉及开关领域，具体涉及将有源半导体开关元件作为电子开关元件集成在印刷电路板元件中的快速开关。本发明还涉及功率变换器和用于制造印刷电路板元件的方法。
背景技术
已知用于操作混合动力或电动车辆的电机的功率变换器可以将可用的直流电转换成用于电机操作的相电流。此外，从具有至少两个半导体断路器的功率模块来构造功率变换器是众所周知的(参见例如专利号为DE 100 37 379 B4和DE 10 2007 046 969 B3的德国专利文件)。从DE 10 2013 207 507 B3中可以知道用于功率变换器的功率模块的分层结构。在印刷电路板中形成的这种功率变换器，通常使用陶瓷电容器，例如多层陶瓷电容器(MLCC)作为中间电路电容器。
发明内容
由此，本发明提出了具有权利要求1的特征的印刷电路板元件，具有权利要求10的特征的功率变换器和用于制造具有权利要求12的特征的印刷电路板元件的方法。
本发明的基本思想在于，当在印刷电路板元件中形成集成的电子开关元件，例如半桥时，将插入式中间电路电容器引入印刷电路板元件的层序列中，例如，以基本垂直的方式或以基本水平的方式引入。正如开头已经提到的，这种中间电路电容器通常是陶瓷电容器，其具有陶瓷电容主体和设置在陶瓷电容主体上相对位置的连接区域。通常，这些电容器作为填充部件水平地安装在印刷电路板的表面并被焊接。
根据本发明，这些电容器现被集成在印刷电路板元件中。这可以用例如垂直“竖立”的方式完成。关于电容器的方向，垂直意味着在当前情况下从一个连接区域延伸到相对的连接区域的电容器轴基本上垂直于印刷电路板元件的延展面。在水平布置中，所描述的电容器轴又基本上平行于印刷电路板元件的延展面。
在本发明内容中，印刷电路板元件原则上应理解为意指任何类型的印刷电路板状的层状结构，其能够独立地用作印刷电路板，作为互连的模块(例如在冷却元件上的)或者用于能够嵌入较大印刷电路板的中间产品(半成品)。
因此，本发明提供了一种印刷电路板元件，其具有至少一个集成在印刷电路板元件中的电子开关元件。集成的电子开关元件包括引入印刷电路板元件的层序列中的两个半导体开关。为了接触连接半导体开关，提供了两个汇流排，这两个汇流排在印刷电路板元件的层序列中基本上以一个在另一个之上的方式运行。插入到印刷电路板元件的层序列中的中间电路电容器设置在两个汇流排之间。中间电路电容器可以以基本上垂直的方式或以基本上水平的方式引入。
由于汇流排以基本上一个位于另一个之上的方式设置，因此本发明可以减小电感，并且由于电容器的垂直或水平引入以及由此形成的正/负连接区域一个位于另一个之上，从而可以基本上使得由寄生电感引起的电压尖峰最小化。此外，在接触连接面积增加的同时，每个组件/电容器的空间需求的减少与本发明有关。因此，本发明实现了电子开关元件的(与传统布置相比)低电感的配置。相关的节省空间的设计有利于将开关元件集成到印刷电路板中以形成可靠的渠道，特别是在机动车辆领域中用于电动机。
根据本发明，至少一个中间电路电容器能够被设置在印刷电路板元件的芯层中，并且通过第一连接区域指向芯层上方的汇流排，以及通过第二连接区域指向芯层下方的汇流排(垂直或竖立设置)。作为替代方案，至少一个中间电路电容器能够被设置在印刷电路板元件的芯层中，并且通过第一连接区域以及通过第二连接区域指向芯层上方或下方的汇流排(水平或平行设置)。
本发明的其他优点和配置由说明书和附图得出。
不言而喻，在不脱离本发明范围的情况下，上述特征和下面将要讨论的特征不仅可以以分别规定的组合使用，而且可以以其他组合或单独使用。
基于示例性实施例在附图中示意性地示出了本发明，并且在下文中参考附图详细描述本发明。
附图说明
图1示出了连接到电动机的模块化功率变换器的示意电路图。
图2示出了根据本发明的电子开关元件的另一实施例的示意性截面图。
图3示出了根据本发明的电子开关元件的高度示意性半透明的平面图。
图4以类似于图3的高度示意性半透明平面图示出了根据本发明的电子开关元件的变型。
图5示出了陶瓷中间电路电容器的透视图。
图6示出了根据图3的截面线VI-VI的截面图。
图7示出了根据图3的截面线VIII-VIII的截面图。
图8示出了根据图3的截面线VII-VII的截面图。
图9示出了根据图4的截面线IX-IX的截面图。
图10示出了根据图4的截面线X-X的截面图。
图11示出了具有水平电容器的替代配置，其截面图相当于图8的截面图。
具体实施方式
附图中相同或相似的元件具有相同的附图标记。
图1示出了根据本发明构造并连接到电动机EM的模块化功率变换器10的电路图的高度示意性基本框架。
电动机EM，例如可用于推进机动车辆，且功率变换器10用于为电动机EM以相电流形式提供电能，其中电动机EM在所示的示例性实施例中具有三个绕组28。电动机EM的三个绕组28分别通过相电流线26电连接到功率变换器10。
在所示的示例性实施例中，模块化设计的功率变换器10以B6桥式电路实现，并且其包括三个形式基本相同的半桥12(12.1、12.2、12.3)，它们在第一电源线或汇流排(busbar，汇流条、母线)20和第二电源线或汇流排22之间互相以并联电路设置。在图1的图示中，这些半桥通过垂直虚线彼此分开。每个所示的半桥是根据本发明构造的电子开关元件，如在下面会更详细地说明。
三个半桥12中的每一个包括相应的第一半导体开关14(在本示例中为高侧的)和第二半导体开关16(在本示例中为低侧的)，它们在图1的基本框架图中以矩形示出。每个模块12的两个半导体开关14和16通过第三汇流排24彼此连接，相应的抽头(中心端子)U、V和W分别连接到第三汇流排24，以使得相电流线26可以将相电流传输到电动机。
在所示的示例性实施例中，第一半导体开关14设置在正电压侧电流路径上，且因此设置在第一(正)汇流排20与相电流线26中的一个之间，同时第二半导体开关16设置在负电压侧电流路径上，且因此设置在相电流线26中的一个与第二(负)汇流排22之间。
半导体开关14和16中的每一个均具有电源端子25，用于给半导体开关14、16的栅极端子施加控制信号。
功率变换器10可以具有其他的电路组件，例如，一个或多个中间电路电容器，为了更清楚起见，这些电路组件未在图1的图示中示出。
图2示出了根据本发明的具有电子开关元件12.1的印刷电路板元件LP的横向截面图。印刷电路板元件LP由层序列形成，即芯层或载体层30，其可以形成为绝缘层(例如FR4层)，在两侧的导电层31可以邻接该绝缘层，接着是绝缘层32(在所示的示例性实施例中，导电层31中通过示例仅示出了由其形成的导电轨道)。导电层是中空的以防止导电元件区域中，特别是在嵌入体14、16以及可能在电容器触点周围发生短路。电子开关元件可以是封装的或“裸”开关元件，或安装在引线框架上的开关元件。
用于形成第一汇流排20(在图2的图示中位于顶部)和第二汇流排22(在图2的图示中位于底部)的导电轨道依次设置在两个绝缘层32上。除了非导电芯层30之外，还可以使用覆铜结构的内层或完全不导电的内层作为替代(在这种情况下，可能需要在电容器触点区域暴露铜，这将在下文中清楚地描述)。
在所描述的层结构中，具有第一芯片15的第一半导体开关14和具有第二芯片17的第二半导体开关16设置在为其提供的载体层30的(开关)凹槽中。在图示的示例性实施例中，两个半导体开关的方向相同，使得两个芯片15、17都指向相同的方向(在图示的示例性实施例中向上)。第一半导体开关14通过盲孔60(源极端子S)连接到第一汇流排20并且通过盲孔62(漏极端子D)连接到第三汇流排24。相位抽头(中心端子)U在第三汇流排24处形成。因此，第二半导体开关16通过盲孔64(源极端子S)连接到位于其上方的第三汇流排24，并且通过盲孔66(漏极端子D)连接到位于其下方的第二汇流排22。为了简化说明，在每种情况下仅代表性地示出了一个盲孔60、62、64、66。
汇流排20、22、24可以由例如厚铜条制成。在所示的示例性实施例中，底部汇流排22构成正极链路，而顶部汇流排20构成负极链路。
已经提到的第三汇流排24用于连接第一和第二半导体开关14、16，并且在所示的示例性实施例中，第三汇流排24位于印刷电路板元件LP的顶平面中，以便与顶部汇流排20处于相同的平面中，其同样由厚铜条制成(但与汇流排20绝缘)。在第三汇流排24中，提供了用于分接电动机EM的相电流的端点(中心端子)U，该端点能够以例如已知的压入接触的方式形成。
根据本发明，至少一个初级中间电路电容器C(所谓的直流链路)连接在顶部/第一汇流排20和底部/第二汇流排22之间(在所示的示例性实施例中，有四个中间电路电容器C1、C2、C3、C4)。中间电路电容器可以是例如陶瓷电容器(例如CCC或MLCC电容器)。所使用的中间电路电容器中的一个或多个也可以被形成为RC元件(例如，所谓的“缓冲器”，用于抑制不希望的振荡)和/或使用更大容值的可能的额外的次级电容器，例如电解电容器，但是这些电容器不必被嵌入，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。
每个中间电路电容器C1、C2、C3、C4具有中央电容器主体50(例如由陶瓷制成)以及设置在电容器主体50的相对侧上的第一和第二连接区域52.1和52.2(参见图5)。电容器C具有纵向长度L、宽度W以及厚度H。
根据本发明，所示示例性实施例中的中间电路电容器C1、C2、C3、C4以“竖立”或垂直方式引入到印刷电路板元件LP的层序列中。在这种情况下，竖立或垂直意味着电容器通过其连接区域定向，在每种情况下都面向两个汇流排的方向，这两个汇流排一个在另一个之上。换言之：电容器以从一个连接区域限定的方向A延伸到与印刷电路板元件LP的延展面基本垂直的相对连接区域。因此，指向汇流排的相应接触区域54由宽度W和厚度H的乘积限定。
中间电路电容器C或C1、C2、C3、C4通过分别在汇流排20和22之间形成盲孔56、58且通过指向汇流排的电容器C的相应接触区域54以本身已知的方式接触连接。盲孔的开口例如通过激光钻孔(例如CO2激光钻孔)产生，并且在接触区域54处停止，以便不损坏它们。
在这一点上应该强调的是，术语“盲孔”在本申请中应理解为导体层结构中的每种垂直接触连接的同义词，该导体层结构将外部区域和位于其下方或上方的区域彼此连接。方向指示“垂直”在此涉及垂直于层结构纵向长度的方向，这也可以从图示中看出。
中心端子U的端点位于第三汇流排24上。因此，图示的电子开关元件12的电气“布线”使得从第一汇流排20经由盲孔60到第一半导体开关14的连接被提供。第一半导体开关14连接到第三汇流排24，并通过第三汇流排24经由中心端子U依次连接到电动机EM(此处未示出)。然后，第三汇流排24的中心端子U通过盲孔64连接到位于其下方的第二半导体开关16。第二半导体开关16又通过盲孔66连接到位于其下方的第二汇流排22。半导体开关可以例如为包括至少一个半导体芯片和一个引线框架的单元。
半导体开关14、16通过控制信号端子(未详细示出)来驱动。
图3示出了根据本发明的印刷电路板元件LP’的变型实施例的(半透明)平面图。相同的元件具有相同的附图标记。
与图2的图示相比，图3的示例性实施例有稍微不同的几何排列：这里使用的多个中间电路电容器C不像图2的示例性实施例那样设置在半导体开关14、16的外侧(也就是说，在半导体开关14的左侧和右侧)，而是在每种情况下均以两个模块按两行排列在半导体开关14的“后方”的一个区域中，在该区域中，两个汇流排20、22基本上一个在另一个的上面完全且连续地延伸，从根据图3的截面线VI-VI、VII-VII和VIII-VIII的图6至图8中也可以清楚地看到。
两个汇流排20和22的接触片20.1、22.1伸到两个电容模块之间的中心区域。接触片20.1、22.1同样基本上一个在另一个上方延伸。根据本发明，电容器C以竖立的方式设置导致其接触区域54在图3的平面图中指向观察者。
作为替代方案，如图4中根据本发明的印刷电路板元件LP”的变型所示(同样在(半透明)平面图中)，第一和第二汇流排20和22分别通过引入到汇流排20和22的通孔40和42可以接触连接，而不是通过图3的接触片20.1、22.1。如下文结合相位抽头U所述，这里可以使用压入式触点，其中应该确保穿过层序列突出的压入式触点分别暴露在其他电位下(参见根据图4的截面线IX-IX和X-X的图9和10的截面图)。
为了借助盲孔56、58更好或更简单地接触连接接触区域54，建议在将电容器引入层序列之前，用易于接触连接的表面，例如铜，涂覆接触区域54。此外，当形成盲孔56、58、60、62、64和66时，当半导体开关14和16的厚度或高度和电容器C1、C2、C3和C4的长度L被彼此调整时，产生的优点是半导体开关和直立电容器的端点在“底部”和“顶部”的层结构中齐平，从而使得所有的盲孔可以在同一深度形成(参见图2)。
从图3和图6至8的截面图中可以容易地看出，第一和第二汇流排20和22基本上延及印刷电路板元件LP的整个宽度。此外，两个汇流排也延及其整个长度。因此，由于所有使用的元件和端子通过盲孔和通孔的接触连接，使得感应减少的效果最大化。
相位抽头U例如可以通过通孔44与第三汇流排24接触连接。连接可以例如通过本领域技术人员已知的压入式接触或插入进行。由于在这种情况下，通过印刷电路板元件的所有层进行压入，当然必须确保触点在相应的其他电位下暴露。
所描述的集成电子开关元件的印刷电路板结构可以采用具有一个或多个开关元件的印刷电路板元件来形成，该印刷电路板元件可用于集成/嵌入到印刷电路板中。作为替代，开关元件结构可被形成为独立的印刷电路板。为了形成功率转换器，多个并联连接的开关元件可以设置在印刷电路板元件中，所述开关元件例如每个开关具有两个MOSFET/半导体开关，每个模块具有四个MOSFET，或者根据本发明，多个印刷电路板元件可以作为模块并联连接在冷却元件上(冷却元件例如以导热方式安装在第二汇流排22的下方)，或者可以集成到印刷电路板中。在嵌入到印刷电路板的情况下，由预浸料和/或预浸料加上内层材料(例如FR4)组成的绝缘层或层序列可以分别通过印刷电路板元件被压入的方式插入在上方和下方。在将模块嵌入到另一个印刷电路板的情况下，只有在印刷电路板的外层与区域24的接触连接产生之后，通孔连接44才会产生。作为预浸料的替代，也可以使用具有足够导热性的不含玻璃纤维的介电材料。可替代地，也可以采用在印刷电路板或印刷电路板元件中提供多个本发明的开关元件来形成本发明的功率变换器。
所描述和示出的印刷电路板元件具有两个半导体开关以用于说明。冗余电路通常具有三个或更多的半导体开关。如前所述，这种冗余开关可引入印刷电路板或印刷电路板元件中。由于本发明中的开关元件的物理高度极低，因此印刷电路板可以配备有多个这样的开关。
关于本发明中的电子开关元件应理解为意指任何种类的至少一个电子开关，例如MOSFET、IGBT、晶闸管等，部分电路装置通常具有功率半导体，特别是集成电路。在广义上，所述电子开关元件可以是桥式开关，其适合于构造多脉冲桥式电路。当使用IGBT时，可能需要使用所谓的续流二极管，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。
当然，开关元件也可以具有桥式电路的两个以上的半导体开关，这在较高电流或功率的应用中是必要的。
为了生产根据本发明的印刷电路板元件LP，首先需要提供芯层30。除了用于半导体开关14和16的凹槽之外，用于中间电路电容器C的(例如连续的)电容器凹槽也设置在芯层30中。随后通过将相应的电容器插入凹槽内来安装电容器凹槽。同样进行为半导体开关设置的开关凹槽的安装。在安装步骤之前或之后，通过采用预浸渍的纤维层32(所谓的预浸渍层)和铜膜作为之后芯层上方和下方的电镀涂层的起始层来进行层构造。
由此产生的层序列是层压的。在此过程中，预浸料层以已知方式液化并形成连续的介电层。在层压步骤之前或之后，可以采用导电层以形成汇流排20和22。然后，将层压步骤中嵌入芯层的元件进行接触连接，并形成导电轨道。例如，如上所述，通过盲孔进行接触连接。以“竖立”或垂直方式排列的电容器通过从汇流排到电容器端侧的接触区域54形成盲孔，与位于其下方或上方的相应汇流排接触连接。
在电容器直立安装的情况下，正触点和负触点分别位于上方和下方，也就是说，如图2和3的实施例中所示，附图标记22作为正触点，附图标记20作为负触点。所连接的电容器连接到顶层20上的相应(端侧)触点和底层22上的另一触点。
在电容器水平安装的情况下，正触点和负触点位于同一侧，例如在电容器上方或在其下方。在蚀刻铜层以产生汇流排20和22期间，正触点和负触点/接地触点彼此电绝缘。然后电容器被设置为使得电容器的一个触点连接到正极，另一个连接到负极/地。这在图11中以示例的方式示意性地示出。
图11中所示的根据本发明的印刷电路板元件LP```的部分示出了两个水平放置在芯层30中的中间电路电容器C1和C2。如上所述，每个电容器C1、C2包括电容器主体50以及第一和第二连接区域52.1和52.2。
在所示的示例性实施例中，电容器与位于上面(在图中)的铜层相邻(也就是说位于电容器上方)。当然，也可以布置为邻接相对的铜层(下面)。原则上同样可能是多个电容器的交替布置(顶部，底部)。对于本领域技术人员来说，这种配置可能性是显而易见的。
在图11的示例性实施例中，位于顶部的铜层的结构使其形成第一汇流排20和第二汇流排22。第二汇流排22围绕第一汇流排20。在所示的示例性实施例中，第一汇流排(也在上述示例性实施例中)传导负电压，而第二汇流排传导正电压。由于“水平”布置，电容器C1和C2各自通过适当的盲孔56和58通过纵向侧接触区域连接到第一和第二汇流排20和22。
为了实现根据本发明汇流排基本一个位于另一个之上的配置，位于底部的金属层也形成为汇流排，在这种情况下为正汇流排22。这可以通过来自顶部正汇流排22的通孔46实现，如图11所示。对于本领域技术人员而言其他配置是可能的并且是显而易见的。
图11的图示与图8的截面图相似；图11同样没有示出任何半导体开关，因为它们位于所选截面之外(也就是说，在附图平面的前面或后面)。因此，也未示出到相位抽头(U)的第三汇流排24。本领域技术人员理解，总体布置同样包括这些组件。
如本领域技术人员所基本熟悉的，半导体的触点例如也可以位于印刷电路板元件的一侧(而不是上面结合示例性实施例所述的相反侧)，其与从印刷电路板的一侧到另一侧的馈电接触有关(参见图11)。
所描述的示例性实施例仅示出了相对较小的中间电路电容器，其用于缓冲电压尖峰，并且结合本申请，被称为初级中间电路电容器。通常，功率变换器装置还具有较大容值的电容器(DC链路)，其在本申请中称为次级中间电路电容器，并且在此不再详述。

Claims (13)

1.一种印刷电路板元件(LP)，具有集成在所述印刷电路板元件(LP)中的至少一个电子开关元件(12.1、12.2、12.3)以及至少两个汇流排(20、22、24)，所述电子开关元件包括在所述印刷电路板元件(LP)的层序列中形成的两个半导体开关(14、16)，所述至少两个汇流排形成为与所述半导体开关(14、16)接触，其中，所述汇流排(20、22、24)在所述印刷电路板元件(LP)的所述层序列中基本上设置为一个位于另一个上方，并且，被配置在两个所述汇流排(20、22)之间的至少一个中间电路电容器(C；C1、C2、C3、C4)形成在所述印刷电路板元件(LP)的所述层序列中，其中，所述半导体开关(14、16)被配置在所述印刷电路板元件(LP)的芯层(30)中，并且用于接触所述半导体开关(14、16)的所述汇流排(20、22)中的至少一个被配置在所述印刷电路板元件(LP)的所述芯层(30)下方的平面中，且至少一个所述汇流排被配置在所述印刷电路板元件(LP)的所述芯层(30)上方的平面中，
其中，所述至少一个中间电路电容器(C；C1、C2、C3、C4)被配置在所述印刷电路板元件(LP)的芯层(30)中，且具有指向所述芯层(30)上方的所述汇流排(20)的方向的第一连接区域以及指向所述芯层(30)下方的所述汇流排(22)的方向的第二连接区域，
或者，所述至少一个中间电路电容器(C；C1、C2、C3、C4)被配置在所述印刷电路板元件(LP)的芯层(30)中，且具有均指向分别位于所述芯层(30)上方或下方的所述汇流排(20)的第一连接区域和第二连接区域。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板元件(LP)，其中，所述至少两个汇流排(20、22、24)被形成为导电层。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP)，其中，所述电子开关元件(12.1、12.2、12.3)是半桥、和/或其中所述至少一个中间电路电容器(C；C1、C2、C3、C4)中的至少一个被形成为RC元件、和/或其中设置至少一个额外的次级电容器、和/或其中所述至少一个中间电路电容器(C；C1、C2、C3、C4)以基本垂直的方式或基本水平的方式被引入。
4.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP)，其中，所述汇流排(20、22、24)被基本配置在所述半导体开关(14、16)的上方或下方。
5.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP)，其中，所述汇流排(20、22、24)通过通孔或微通孔(60、62、64、66)与所述两个半导体开关(14、16)连接。
6.根据权利要求1或2所述的印刷电路板元件(LP)，其中，至少一个所述汇流排(20、22、24)至少部分地与所述两个半导体开关(14、16)中的至少一个重叠。
7.一种印刷电路板，具有至少一个如权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板元件(LP)。
8.一种功率变换器(10)，具有至少两个权利要求1至6中任一项所述的印刷电路板元件(LP)。
9.根据权利要求8所述的功率变换器(10)，其中，所述功率变换器被形成为印刷电路板。
10.一种制造印刷电路板元件(LP)的方法，所述方法包括以下步骤：
提供用于形成印刷电路板元件(LP)的层序列的芯层(30)；
在所述芯层(30)的区域中形成至少两个连续的开关凹槽，用于接纳相应的半导体开关(14、16)；
在所述芯层(30)的区域中形成至少一个电容器凹槽，用于接纳相应的电容器(C；C1、C2、C3、C4)；
将相应的电容器插入所述至少一个电容器凹槽中；
将半导体开关(14、16)安装到所述至少两个连续的开关凹槽中；
在所述芯层(30)的上方和下方施加预浸渍纤维层(32)，并将由导电材料制成的薄膜施加到所述纤维层(32)上；
将由此产生的层序列进行层压；以及
形成用于接触所述半导体开关和所述电容器的孔；
在导电的所述薄膜上形成导电层，以至少形成一个第一汇流排和一个第二汇流排(20、22、24)，并且形成至少一个所述电容器(C；C1、C2、C3、C4)的与位于其下方和/或上方的所述汇流排(20、22)的接触连接(56、58)。
11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述至少一个电容器(C；C1、C2、C3、C4)通过第一连接区域(52)与所述第一汇流排(20)连接并且通过第二连接区域(52)与所述第二汇流排(22)连接。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其中，电容器(C；C1、C2、C3、C4)被连接到所述电容器(C；C1、C2、C3、C4)的端侧或纵向侧的接触区域(54)。
13.根据权利要求10或11所述的方法，其中，所述电容器(C；C1、C2、C3、C4)以基本垂直的方式或基本水平的方式被插入。
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