CN110221679B - 加固设备和实现加固设备在低温下工作的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提出一种加固设备以及实现加固设备在低温下工作的方法,所述方法包括:侦测用于给加固设备供电的低温电池的温度;若所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式,直到所述低温电池令所述加固设备进入系统;所述低温增强模式至少包括对所述低温电池预热和对所述加固设备的CPU降频中的其中一种方式;所述额定工作温度为所述低温电池能够令所述加固设备进入系统的临界温度值,可以提高加固设备进入系统的概率。
Description
技术领域
本发明涉及低温电池技术领域,特别是涉及一种实现加固设备在低温下工作的方法以及一种加固设备。
背景技术
低温电池如低温锂电池是针对化学电源的性能所固有的低温缺陷而专门研发的一种特种电池。加固设备例如加固计算机是一类抗恶劣环境计算机,其中有要求加固设备在严酷的低温环境中正常使用,这种加固设备通常由低温电池来供电。传统的低温电池,给加固设备供电时,可以满足在一定温度下令加固设备工作,但如果环境温度低于甚至远低于该温度,低温电池可能无法放电甚至处于停滞状态,那么就会限制加固设备在这种环境下的使用,导致加固设备系统无法正常开机进入系统。
发明内容
基于此,有必要提供一种令加固设备供电开机的方法以及一种加固设备。
一种实现加固设备在低温下工作的方法,所述方法包括:
侦测用于给加固设备供电的低温电池的温度;
若所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式,直到所述低温电池令所述加固设备进入系统;所述低温增强模式至少包括对所述低温电池预热和对所述加固设备的CPU降频中的其中一种方式;所述额定工作温度为所述低温电池能够令所述加固设备进入系统的临界温度值。
上述实现加固设备在低温下工作的方法,若侦测到低温电池的温度稳定低于额定工作温度,就进入低温增强模式,低温增强模式至少包括对低温电池预热和对加固设备的CPU降频中的其中一种方式,对低温电池预热后可以提高低温电池的充放电能力,对CPU降频可以降低加固设备的功耗,因此经过低温增强模式后可以提高加固设备进入系统的概率。
其中一个实施例中,所述侦测所述低温电池的温度之后,进入低温增强模式之前的步骤包括侦测所述低温电池的放电电流的步骤;
所述若所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式的步骤包括:若所述低温电池的温度低于所述额定工作温度,且所述低温电池的放电倍率高于或等于可承受放电倍率,进入所述低温增强模式;所述低温增强模式采用对所述低温电池进行预热的方式,或者,所述低温增强模式采用对所述低温电池预热并对所述加固设备的CPU降频的方式。
其中一个实施例中,所述方法还包括配置所述低温电池在低于所述额定工作温度时,若放电倍率高于所述可承受放电倍率时,进入过流保护模式使其无法放电的步骤;
所述对所述低温电池进行预热的方式为对所述低温电池预热直到所述低温电池的温度达到所述额定工作温度。
其中一个实施例中,所述侦测所述低温电池的温度之后,进入低温增强模式之前的步骤包括侦测所述低温电池的放电电流的步骤;
所述若所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式的步骤包括:若所述低温电池所处温度低于所述额定工作温度,且所述低温电池的放电倍率低于可承受放电倍率,根据所述低温电池的放电电流能否满足所述加固设备进入系统所需功耗判定是否进入低温增强模式;
若所述低温电池的放电电流不满足所述加固设备进入系统所需功耗,则进入低温增强模式。
其中一个实施例中,所述低温增强模式至少包括对所述低温电池预热的方式时,对所述低温电池预热的方式为令所述低温电池保持低于额定放电倍率放电,直到所述低温电池的温度不低于所述额定工作温度。
其中一个实施例中,所述低温电池为低温特种电池,所述额定工作温度为-20℃。
其中一个实施例中,侦测到所述低温电池的温度为-40℃。
还提出一种加固设备,包括控制器、CPU和用于给加固设备供电的低温电池;所述控制器分别与所述低温电池、CPU连接;
所述控制器用于侦测低温电池的温度,在所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度时进入低温增强模式,直到所述低温电池令所述加固设备进入系统;所述低温增强模式至少包括对所述低温电池预热和对所述加固设备的CPU降频中的一种方式;所述额定工作温度为所述低温电池能够令所述加固设备进入系统的临界温度值。
其中一个实施例中,所述低温电池用于给所述控制器供电;所述低温电池为在低于所述额定工作温度时能够放电,且放电电流能够令所述控制器工作的一种低温电池。
其中一个实施例中,还包括BIOS芯片、PCH芯片和硬盘;所述PCH芯片分别与所述BIOS芯片、控制器连接,所述BIOS芯片和所述硬盘连接;
所述控制器通过所述PCH芯片将低温电池的温度传输给所述BIOS芯片,所述BIOS芯片用于在低温电池的温度低于所述额定工作温度时关闭所述硬盘,所述BIOS芯片还用于在低温电池的温度不低于所述额定工作温度时使能所述硬盘,由所述硬盘引导进入系统。
附图说明
图1为一个实施例中实现加固设备在低温下工作的方法的流程示意图;
图2为另一个实施例中实现加固设备在低温下工作的方法的流程示意图;
图3为一个具体实施例中实现加固设备在低温下工作的方法的流程示意图;
图4为一个实施例中加固设备的结构示意图;
图5为另一个实施例中的加固设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
本申请实施例提出一种实现加固设备在低温下工作的方法,图1为一个实施例中实现加固设备在低温下工作的方法流程示意图。本申请实施例的实现加固设备在低温下工作的方法,可以应用于加固设备的控制器,例如嵌入式控制器(简称EC)或单片机等,加固设备可以是笔记本电脑,嵌入式控制器担负对笔记本电脑的内置键盘、触摸板以及电池等的智能充放电管理以及温度监控等任务。进入系统可以指进入加固设备的操作系统,加固设备能进入系统,也意味着加固设备能够正常运行。具体地,加固设备为加固计算机时,操作系统可以是Windows操作系统或是Linux操作系统等。加固设备为加固智能手机时,操作系统是安卓操作系统或者苹果操作系统。
请参阅图1,本申请实施例的实现加固设备在低温下工作的方法,包括步骤102至步骤104:
步骤102:侦测用于给加固设备供电的低温电池的温度。
在其中一个实施例中,步骤102包括:获取加固设备的上电信息,然后根据该上电信息侦测低温电池的温度。
上电信息可以是低温电池给嵌入式控制器供电的信息,嵌入式控制器满足在低温电池温度低于额定工作温度时的放电电流能够令嵌入式控制器工作。具体地,加固设备例如笔记本电脑具备电源键,加固设备的上电信息为加固设备的电源键被按下的操作信息,后续步骤则是根据电源键被按下的操作信息侦测低温电池的温度。
具体地,低温电池不工作时侦测的低温电池的温度可以是低温电池所处环境的温度;低温电池如果一直在工作(放电),侦测的低温电池的温度可以是低温电池本身的温度;例如低温电池所处环境的温度是-40℃,低温电池开始不工作时,低温电池的温度一般跟环境温度相同,在该环境侦测到低温电池本身的温度也是-40℃;随着低温电池开始放电,侦测的低温电池的温度为低温电池本身的温度,因为低温电池放电会发热,理论上低温电池本身的温度会高于环境温度。
步骤104:若低温电池的温度低于低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式,直到低温电池令加固设备进入系统;低温增强模式至少包括对低温电池预热和对加固设备的CPU(Central Processing Unit,中央处理器)降频中的一种方式;额定工作温度为低温电池能够令加固设备进入系统的临界温度值。具体地,对低温电池预热的方式是对低温电池预热直到大于或等于该额定工作温度。
其他实施例中,若低温电池的温度不低于低温电池的额定工作温度,说明低温电池在该温度下足以让加固设备进入系统,则令加固设备开机后就进入操作系统。
具体地,该低温电池的额定工作温度可以预先利用该低温电池和该加固设备进行开机测试得到,也可以从低温电池的出厂参数中得到。例如,额定工作温度为-20℃,即低温电池在-20℃的环境可以让该加固设备的系统稳定运行,从而正常工作。该低温电池的温度在低于该额定工作温度的情况,可以放电,但无法保证该加固设备进入系统然后稳定运行,需要进入低温增强模式才能令该加固设备提高进入系统稳定运行的概率。
具体地,低温电池可以为低温特种电池。目前的低温特种电池在-40℃能够放电,但其放电电流可能并不足以让加固设备的系统稳定运行,例如,侦测到低温特种电池的温度是-40℃,放电倍率为0.2C(放电倍率为1C表示电池1小时放电完毕,0.2C表示1/0.2=5小时放电完毕),可能虽然能令加固设备开机,但计算到其放电电流不足以令该加固设备的操作系统稳定运行从而让加固设备正常工作。其他实施例中,低温电池可以本领域其他种类的电池。具体地,判断能否令加固设备进入系统的方式是看加固设备的Bios(Basic InputOutput System,基本输入输出系统)芯片能否使能硬盘从而引导进入系统。
对于低温增强模式,低温增强模式至少包括对低温电池预热和对加固设备的CPU降频中的一种方式,即一共包括三种方式:对加固设备的CPU降频并对低温电池预热、对加固设备的CPU降频或对低温电池进行预热。加固设备进入低于额定工作温度的环境中,低温电池瞬间不能提供大电流导致低温电池的输出电压下降,加固设备不能正常开机进入系统,因此,对低温电池进行预热,可以增强低温电池中锂离子活性,增强低温电池本身的性能,提高低温电池的充放电能力,有利于提高加固设备开机进入系统并稳定运行概率;而对加固设备的CPU进行降频后加固设备运行所需电流会降低,可以降低CPU的功耗,有利于使加固设备的系统稳定运行,CPU进行降频后加固设备运行所需电流减少也能提高低温电池的续航时间。其他实施例中,当侦测到低温电池能令加固设备进入系统,说明加固设备能正常运行时,可以停止进入低温增强模式。
具体地,进入低温增强模式的步骤中,对加固设备的CPU降频并对低温电池预热的步骤包括:先对低温电池进行预热的,对低温电池预热之后侦测低温电池的放电电流能否满足加固设备进入系统所需功耗,如否,对加固设备的CPU降频;或者对加固设备的CPU降频并对低温电池预热的步骤包括对低温电池进行预热,同时对加固设备CPU降频。
具体地,低温增强模式至少包括对低温电池预热的方式时,对低温电池预热的方式为令低温电池保持低于额定放电倍率放电,直到低温电池的温度不低于额定工作温度。本实施例中,在预热模式下低温电池保持低于额定放电倍率放电,放电电流较低,但随着放电时间增长低温电池内部温度也会升高,锂离子活性也会增大,能够在瞬间提供更大电流,待侦测到低温电池温度上升到额定工作温度以上,可以满足加固设备进入系统并进行正常运行的需求。其他实施例中,可以采用预热器对低温电池预热。其中,低温电池保持低于该额定放电倍率放电满足不了加固设备进入系统的需求。
在其中一个实施例中,请参阅图2,示出了本申请实施例的实现加固设备在低温下工作的方法。在侦测低温电池的温度之后,进入低温增强模式之前的步骤包括步骤202:侦测低温电池的放电电流。
若低温电池的温度低于低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式的步骤包括步骤204:若低温电池的温度低于额定工作温度,且低温电池的放电倍率高于或等于可承受放电倍率,进入低温增强模式,直到低温电池的温度达到额定温度;低温增强模式采用低温电池进行预热的方式;或者,低温增强模式采用低温电池预热并对加固设备的CPU降频的方式。
本实施例中,电池的放电倍率表示放电快慢的一种量度,目前大多数电池在低温-40度下达不到1C放电,电流超过电池所能够承受的放电倍率电池会进行过流保护,使电池无法放电。考虑到低温电池在低于额定工作温度时,低温电池的性能相比高于额定工作温度时会变差,若此时侦测到低温电池的放电倍率高于可承受放电倍率,性能原本就变差了的低温电池还支持这么高倍率放电更加会损耗低温电池;本实施例,若低温电池所处温度低于额定工作温度,且低温电池的放电倍率高于可承受放电倍率,就对低温电池进行预热,提高低温电池的温度,低温电池性能提高了,即便低温电池放电倍率高于可承受倍率,受损的概率也会降低。
进一步地,本申请实施例的实现加固设备在低温下工作的方法,还包括配置低温电池在低于额定工作温度时,若放电倍率高于可承受放电倍率时,进入过流保护模式使其无法放电的步骤;对低温电池进行预热的方式为对低温电池预热直到低温电池的温度达到额定工作温度。
本实施例中,低温电池被配置为在低于额定工作温度时,且若放电倍率高于可承受放电倍率时,配置对低温电池进行过流保护,一旦低温电池被过流保护便会导致无法放电,那么加固设备也无法正常运行。低温电池在低于额定工作温度时,若放电倍率高于可承受放电倍率,则对低温电池预热直至不低于额定工作温度,使其不满足对低温电池进行过流保护的条件,可以降低发生过流保护操作的概率,即降低低温电池无法放电的概率,从而提高加固设备进入系统正常运行的概率。
在其中一个实施例中,本申请实施例的实现加固设备在低温下工作的方法,侦测低温电池的温度之后,进入低温增强模式之前的步骤包括步骤202:侦测低温电池的放电电流。
若低温电池的温度低于低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式的步骤包括步骤206:若低温电池所处温度低于额定工作温度,且低温电池的放电倍率低于可承受放电倍率,根据低温电池的放电电流能否满足加固设备进入系统所需功耗判定是否进入低温增强模式;若低温电池的放电电流不满足加固设备进入系统所需功耗,进入低温增强模式。
本实施例中,若低温电池所处温度低于额定工作温度时,且低温电池的放电倍率低于承受放电倍率,且侦测到低温电池的放电电量不足以让加固设备进入系统,则对低温电池进行预热,可以提高低温电池的放电倍率;另外对CPU降频可以降低CPU功耗,CPU也容易被启动,最终可以让加固设备进入系统。
本申请实施例中实现加固设备在低温下工作的方法,若侦测到低温电池的温度稳定低于额定工作温度,就进入低温增强模式,低温增强模式至少包括对低温电池预热和对加固设备的CPU降频中的其中一种方式,对低温电池预热后可以提高低温电池的充放电能力,对CPU降频可以降低加固设备的功耗,因此经过低温增强模式后可以提高加固设备进入系统的概率。
以下以低温特种电池的额定工作温度为-20℃、可承受放电倍率为1C为例,简述本申请一个具体实施例中利用低温电池令加固设备进入系统的流程。
请参阅图2,加固设备的电源按键被按下后,低温电池通过电源电路给嵌入式控制器供电,嵌入控制器侦测低温电池的温度,如果低温电池的温度不低于-20℃,则令加固设备正常开机并进入系统;如果低温电池的温度低于-20℃,嵌入控制器则侦测低温电池的放电电流,且如果低温电池的放电倍率大于1C,则对低温电池预热并对加固设备的CPU降频,对低温电池预热至高于或等于-20℃时,或者,对加固设备的CPU降频直到能够令加固设备进入系统时,加固设备的BIOS芯片使能硬盘,由硬盘引导进入系统;如果低温电池的温度低于-20℃,但低温电池的放电倍率低于1C,且放电倍率无法令加固设备进入系统,则对低温电池预热或者加固设备的CPU降频,或者对低温电池预热并对加固设备的CPU降频;同样的,对低温电池预热至高于或等于-20℃时,或者,对加固设备的CPU降频直到能够令加固设备进入系统时,加固设备的BIOS芯片使能硬盘,由硬盘引导进入系统。具体地,对低温电池预热的时间约在5分钟~10分钟内。
经发明人实验,在低温特种电池的温度为-40℃时,利用该具体实施例中实现加固设备在低温下工作的方法,可以在加固设备启动50%负载的情况,正常运行30分钟以上。
本申请实施例还提出一种加固设备,以下以控制器为嵌入式控制器为例描述本申请实施例的加固设备,其他实施例中,控制器还可以是单片机等。图4为一个实施例中的加固设备的结构示意图。请参阅图4,该加固设备400包括低温电池410、嵌入式控制器420和CPU 430;嵌入式控制器420分别与低温电池410、CPU 430连接;嵌入式控制器420用于侦测给加固设备供电的低温电池410的温度,在低温电池410的温度低于低温电池410的额定工作温度时进入低温增强模式,直到低温电池410令加固设备进入系统;低温增强模式至少包括对低温电池410预热和对加固设备的CPU 430降频中的一种方式;额定工作温度为低温电池410能够令加固设备进入系统的临界温度值。
具体地,低温电池410用于给嵌入式控制器420供电;低温电池410为在低于额定工作温度时能够放电,且放电电流能够令嵌入式控制器420工作的一种低温电池410。
具体地,加固设备可以是笔记本电脑,嵌入式控制器420担负对笔记本电脑的内置键盘、触摸板以及电池等的智能充放电管理以及温度监控等任务。嵌入式控制器420在笔记本电脑的便携、智能化、个性化设计中起到了重要的作用。进入系统可以指进入加固设备的操作系统,加固设备能进入系统,也意味着加固设备能够正常运行。具体地,加固设备为加固计算机时,操作系统可以是Windows操作系统或者是Linux操作系统等。加固设备为加固智能手机时,操作系统是安卓操作系统或者苹果操作系统。
具体地,请参阅图4,加固设备400包括电源电路440,电源电路440分别与低温电池410、嵌入式控制器420连接;低温电池410通过电源电路440给嵌入式控制器420提供3.3V供电。例如低温电池410的输出电压为7.5V~12.6V,嵌入式控制器420的额定输入电压为3.3V,电源电路440用于将低温电池410的输出电压转换为3.3V给嵌入式控制器420供电。
在其中一个实施例中,请参阅图5,本实施例的加固设备400还包括BIOS芯片510、PCH(Platform Controller Hub,集成南桥)芯片520和硬盘530;PCH芯片520分别与BIOS芯片510、嵌入式控制器420连接;BIOS芯片510与硬盘530连接;嵌入式控制器420通过PCH芯片520将低温电池410的温度传输给BIOS芯片510,BIOS芯片510用于在低温电池410的温度低于额定工作温度时关闭硬盘530,BIOS芯片510还用于在低温电池410的温度不低于额定工作温度时使能硬盘530,由硬盘530引导进入系统。具体地,PCH芯片520可以集成于CPU 430中。
电源键被按下时,低温电池410通过电源电路440供电给嵌入式控制器420,嵌入式控制器420通过SMBUS(System Management Bus,系统管理总线)侦测低温电池410温度,并通过低速总线传给PCH芯片520,BIOS芯片510即可获取到低温电池410温度信息;低速总线可以是LPC(Low Pin Count,低针计数)总线,或ESPI(Enhanced Serial PeripheralInterface,增强的串行外围接口)总线。BIOS芯片510在低温电池410温度低于-20℃时进入BIOS启动界面,嵌入式控制器420通过SMBUS(System Management Bus,系统管理总线)侦测低温电池410放电电流,当放电电流大于1C时,嵌入式控制器420通过I/O口拉低CPU 430的工作频率,CPU 430实现降频,降频后,嵌入式控制器420再控制BIOS芯片510从BIOS启动界面再进入系统。另外,BIOS芯片510在低温电池410温度低于-20℃时进入电池预热界面。
嵌入式控制器420侦测的电池温度低于零下20度,也可以采用对低温电池410自行放电的方式对低温电池410进行预热。在低温预热模式下,BIOS芯片510关闭硬盘530,暂时不进入系统而是进入电池预热程序。在预热模式下低温电池410放电电流较低,随着放电时间增长低温电池410内部温度升高锂离子活性也会增大,能够在瞬间提供更大电流,可以满足加固设备大负载运行要求。待嵌入式控制器420侦测到低温电池410温度上升到零下20度以上,通过低速总线将该温度信息传输给PCH芯片520,BIOS芯片510便也跳出电池预热程序模式,使能硬盘530,由硬盘530引导进入系统。
本申请实施例中的加固设备,利用低温电池410供电,若嵌入式控制器420侦测到低温电池410的温度稳定低于额定工作温度,就进入低温增强模式,低温增强模式至少包括对低温电池410预热和对加固设备的CPU 430降频中的其中一种方式,对低温电池410预热后可以提高低温电池410的充放电能力,对CPU 430降频可以降低加固设备的功耗,因此经过低温增强模式后可以提高加固设备进入系统的概率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种实现加固设备在低温下工作的方法,其特征在于,所述方法包括:
根据加固设备的上电信息侦测用于给所述加固设备供电的低温电池的温度,其中,所述上电信息包括所述低温电池给嵌入式控制器的供电信息;
若所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式,直到所述低温电池令所述加固设备进入系统;所述低温增强模式至少包括对所述低温电池预热和对所述加固设备的CPU降频中的对所述低温电池预热;所述额定工作温度为所述低温电池能够令所述加固设备进入系统的临界温度值,对所述低温电池预热的方式为令所述低温电池保持低于额定放电倍率放电,直到所述低温电池的温度不低于所述额定工作温度;
所述侦测所述低温电池的温度之后,进入低温增强模式之前的步骤包括侦测所述低温电池的放电电流的步骤;
所述若所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式的步骤包括:若所述低温电池的温度低于所述额定工作温度,且所述低温电池的放电倍率高于或等于可承受放电倍率,进入所述低温增强模式。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述低温增强模式还包括对所述加固设备的CPU降频。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
所述若所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度,进入低温增强模式的步骤还包括:若所述低温电池所处温度低于所述额定工作温度,且所述低温电池的放电倍率低于可承受放电倍率,根据所述低温电池的放电电流能否满足所述加固设备进入系统所需功耗判定是否进入低温增强模式;
若所述低温电池的放电电流不满足所述加固设备进入系统所需功耗,则进入低温增强模式。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法,其特征在于,所述低温电池为低温特种电池,所述额定工作温度为-20℃。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,侦测到的所述低温电池的温度为-40℃。
6.一种加固设备,其特征在于,包括控制器、CPU和用于给加固设备供电的低温电池;所述控制器分别与所述低温电池、CPU连接;
所述控制器用于根据所述加固设备的上电信息侦测低温电池的温度,在所述低温电池的温度低于所述低温电池的额定工作温度时进入低温增强模式,直到所述低温电池令所述加固设备进入系统;所述低温增强模式至少包括对所述低温电池预热和对所述加固设备的CPU降频中的对所述低温电池预热;所述额定工作温度为所述低温电池能够令所述加固设备进入系统的临界温度值,对所述低温电池预热的方式为令所述低温电池保持低于额定放电倍率放电,直到所述低温电池的温度不低于所述额定工作温度。
7.根据权利要求6所述的加固设备,其特征在于,所述低温电池用于给所述控制器供电;所述低温电池为在低于所述额定工作温度时能够放电,且放电电流能够令所述控制器工作的一种低温电池。
8.根据权利要求6所述的加固设备,其特征在于,还包括BIOS芯片、PCH芯片和硬盘;所述PCH芯片分别与所述BIOS芯片、控制器连接,所述BIOS芯片和所述硬盘连接;
所述控制器通过所述PCH芯片将低温电池的温度传输给所述BIOS芯片,所述BIOS芯片用于在低温电池的温度低于所述额定工作温度时关闭所述硬盘,所述BIOS芯片还用于在低温电池的温度不低于所述额定工作温度时使能所述硬盘,由所述硬盘引导进入系统。
9.根据权利要求6至8任一项所述的加固设备,其特征在于,所述控制器为嵌入式控制器。
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