CN110220126A - 一种新型led外露灯串及其制作方法 - Google Patents

一种新型led外露灯串及其制作方法 Download PDF

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Abstract

一种新型LED外露灯串及其制作方法，它涉及LED灯串技术领域。其中新型LED外露灯串包括：通电导线；安装于所述通电导线上并与所述通电导线电连接的贴片式发光单元；包覆于所述贴片式发光单元和所述通电导线与所述贴片式发光单元的连接处的封装胶体；以及，套设于所述封装胶体上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣。采用上述技术方案的LED外露灯串直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题，不仅节省了成本，而且提升了LED外露灯串的防水性能，具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。

Description

一种新型LED外露灯串及其制作方法
技术领域
本发明涉及LED灯串技术领域，具体涉及一种新型LED外露灯串及其制作方法。
背景技术
LED外露灯串是LED灯的一种，其主要是用于广告牌上的外露光源。在使LED外露灯串时，通过接通电源使其发光，从而使得其用于的广告牌在夜间或光线昏暗的时候同样能够清晰可见，进而便于行人查看，提升广告牌的广告效益。
现有的大多数的LED外露灯串，其都是通过在LED灯珠与导电线之间焊接带有电阻的电路板形成的，然后仅在LED灯珠部分包塑防水材料，在通过套设防水套，从而实现外露灯串的防水。
这样设置LED外露灯串，雨水容易从防水套与LED灯珠之间的缝隙进入到LED外露灯串内部，从而导致LED外露灯串的损坏，同时，通过焊接电路板的形式，将电路板与LED灯珠和导电线之间进行焊接，再将焊接后的半成品进行包胶处理，不仅制作工艺繁杂，而且耗时耗力，因此，有待改进。
发明内容
针对现有技术的缺陷和不足，本发明的第一种目的在于提供一种新型LED外露灯串，其直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，避免了在发光单元与通电导线之间设置电路板的问题，不仅节省了成本，而且提升了LED外露灯串的防水性能，具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种新型LED外露灯串，包括：通电导线；安装于所述通电导线上并与所述通电导线电连接的贴片式发光单元；包覆于所述贴片式发光单元和所述通电导线与所述贴片式发光单元的连接处的封装胶体；以及，套设于所述封装胶体上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣。
进一步地，所述通电导线包括：绝缘皮以及包裹于所述绝缘皮内的金属线；所述绝缘皮上开设有用于暴露所述金属线的安装缺口，所述贴片式发光单元安装于所述安装缺口内。
进一步地，所述贴片式发光单元与所述通电导线焊接成型。
进一步地，所述封装胶体与所述贴片式发光单元及通电导线封胶成型。
进一步地，所述封装胶体的材质为环氧树脂。
进一步地，所述塑胶卡扣包括：塑胶套；以及，凸出设置于所述塑胶套上的卡脚；所述卡脚对称设置有两组，所述卡脚用于固定LED外露灯串。
进一步地，所述通电导线上设置有多个所述安装缺口，多个所述安装缺口等间距布设于所述通电导线上，每个所述安装缺口内均焊接有所述贴片式发光单元，所述贴片式发光单元为单色灯珠或全彩灯珠。
采用上述技术方案后，本发明有益效果为：通过将贴片式发光单元直接焊接在通电导线的金属线上，然后在通过封装胶体将贴片式发光单元与焊接处完全封装，最后套上塑胶卡扣，方便LED外露灯串的使用与固定，这样设置的LED外露灯串不仅取消了带电阻的电路板的使用，节省了生产成本，而且由于电路板的取消使用，使得贴片式发光单元只需一次焊接即可与通电导线固定，进而简化了LED外露灯串的生产，另外，通过封装胶体的包覆，大大提升了LED外露灯串的防水性能，使得该LED外露灯串具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。
针对现有技术的缺陷和不足，本发明的第二种目的在于提供一种新型LED外露灯串的制作方法，其直接采用贴片发光单元与通电导线焊接，取消了在发光单元与通电导线之间电路板的设置，不仅节省了成本，而且提升了LED外露灯串的防水性能，同时，简化了LED外露灯串的生产，具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种新型LED外露灯串的制作方法，所述方法包括：步骤一，准备如权利要求7中所述的通电导线若干、贴片式发光单元若干以及注塑模具；步骤二，在所述通电导线的绝缘皮上间隔开设有安装缺口，使得安装缺口处的金属线暴露在绝缘皮外；步骤三，通过焊接设备将所述贴片式发光单元焊接在金属线上，并保证所述贴片式发光单元在通电的情况下能够正常发光；步骤四，将安装有所述贴片式发光单元的通电线圈放置在所述注塑模具的型腔内，再将注塑模具放置在封胶成型机上进行注塑，以在所述贴片式发光单元上和焊接处上形成封装胶体；步骤五，保压、冷却，使封装胶体完全成型，以得到LED外露灯串。
所述步骤四还包括：将所述焊接后的通电导线弯曲形成凸起，以使所述贴片式发光单元与焊接处能够完全没入所述注塑模具的型腔内。
当所述LED外露灯串与外部固定处固定安装时，所述方法还包括：提供适配的塑胶卡扣若干，并将所述塑胶卡扣套接在所述步骤五中得到的LED灯串上，在通过塑胶卡扣上的卡脚固定在外部固定处。
采用上述工艺方法制作LED外露灯串，其取消了带有电阻的电路板的使用，不仅使得贴片式发光单元只需一次焊接成型即可固定安装在通电导线上，简化了生产制作工艺，而且节省了电路板的耗材，降低了制作成本，同时，通过环氧树脂将贴片式发光单元和焊接处进行封装，极大地提升了LED外露灯串的防水性能，使得该工艺方法具有生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实施例的整体结构示意图；
图2是本实施例的剖视图；
图3是本实施例方法中的注塑模具的结构示意图。
附图标记说明：1、通电导线；11、绝缘皮；12、金属线；13、安装缺口；2、贴片式发光单元；3、封装胶体；4、塑胶卡扣；41、塑胶套；42、卡脚。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步详细说明。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
本实施例涉及一种新型LED外露灯串，如图1、2所示，包括：通电导线1、贴片式发光单元2、封装胶体3以及塑胶卡扣4。
如图1、2所示，贴片式发光单元2安装于通电导线1上、并与通电导线1电连接。封装胶体3包覆于贴片式发光单元2和通电导线1与贴片式发光单元2的连接处。塑胶卡扣4套设于封装胶体3上。塑胶卡扣4用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装。
具体地，如图1、2所示，通电导线1包括：绝缘皮11，以及包裹于绝缘皮11内的金属线12。绝缘皮11上开设有用于暴露金属线12的安装缺口13，贴片式发光单元2安装于安装缺口13内。且贴片式发光单元2与金属线12焊接成型。
需要说明的是，通电导线1上设置有多个安装缺口13，多个安装缺口13等间距布设于通电导线1上，每个安装缺口13内均焊接有贴片式发光单元2(在附图中未画出多个贴片式发光单元2)，贴片式发光单元2为单色灯珠或全彩灯珠。贴片式发光单元2的型号为：2835型贴片灯珠或3528型贴片式灯珠。
优选地，封装胶体3的材质为环氧树脂。且封装胶体3与贴片式发光单元2及焊接处封胶成型，从而对贴片式发光单元2和焊接处起到防水作用。
进一步地，如图1、2所示，塑胶卡扣4包括：塑胶套41；以及，凸出设置于塑胶套41上的卡脚42。卡脚42对称设置有两组，卡脚42用于固定LED外露灯串。
本实施例的设计原理大致如下述：通过将贴片式发光单元2直接焊接在通电导线1的金属线12上，然后在通过封装胶体3将贴片式发光单元2与焊接处完全封装，最后套上塑胶卡扣4，方便LED外露灯串的使用与固定，这样设置的LED外露灯串不仅取消了带电阻的电路板的使用，节省了生产成本，而且由于电路板的取消使用，使得贴片式发光单元2只需一次焊接即可与通电导线1固定，进而简化了LED外露灯串的生产，另外，通过封装胶体3的包覆，大大提升了LED外露灯串的防水性能，使得该LED外露灯串具有防水性能好，生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。
基于上述方案，本实施例还提供一种新型LED外露灯串的制作方法，该方法包括：
步骤一，准备如权利要求7中的通电导线1若干、贴片式发光单元2若干以及注塑模具(如图3所示)；
步骤二，在通电导线1的绝缘皮11上间隔开设有安装缺口13，使得安装缺口13处的金属线12暴露在绝缘皮11外；
步骤三，通过焊接设备将贴片式发光单元2焊接在金属线12上，并保证贴片式发光单元2在通电的情况下能够正常发光；
步骤四，将安装有贴片式发光单元2的通电线圈放置在注塑模具的型腔内，再将注塑模具放置在封胶成型机上进行注塑，以在贴片式发光单元2上和焊接处上形成封装胶体3；
步骤五，保压、冷却，使封装胶体3完全成型，以得到LED外露灯串。
其中，步骤四还包括：将焊接后的通电导线1弯曲形成凸起，以使贴片式发光单元2与焊接处能够完全没入注塑模具的型腔内。
当LED外露灯串与外部固定处固定安装时，该方法还包括：提供适配的塑胶卡扣4若干，并将塑胶卡扣4套接在步骤五中得到的LED灯串上，在通过塑胶卡扣4上的卡脚42固定在外部固定处。
采用上述工艺方法制作LED外露灯串，其取消了带有电阻的电路板的使用，不仅使得贴片式发光单元2只需一次焊接成型即可固定安装在通电导线1上，简化了生产制作工艺，而且节省了电路板的耗材，降低了制作成本，同时，通过环氧树脂将贴片式发光单元2和焊接处进行封装，极大地提升了LED外露灯串的防水性能，使得该工艺方法具有生产成本低，制作工艺简单，生产效率高的优势。
以上，仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (10)

1.一种新型LED外露灯串，其特征在于，包括：
通电导线(1)；
安装于所述通电导线(1)上并与所述通电导线(1)电连接的贴片式发光单元(2)；
包覆于所述贴片式发光单元(2)和所述通电导线(1)与所述贴片式发光单元(2)的连接处的封装胶体(3)；以及，
套设于所述封装胶体(3)上的、用于将LED外露灯串与外部固定处固定安装的塑胶卡扣(4)。
2.根据权利要求1所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述通电导线(1)包括：绝缘皮(11)以及包裹于所述绝缘皮(11)内的金属线(12)；所述绝缘皮(11)上开设有用于暴露所述金属线(12)的安装缺口(13)，所述贴片式发光单元(2)安装于所述安装缺口(13)内。
3.根据权利要求2所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述贴片式发光单元(2)与所述通电导线(1)焊接成型。
4.根据权利要求3所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述封装胶体(3)与所述贴片式发光单元(2)及通电导线(1)封胶成型。
5.根据权利要求4所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述封装胶体(3)的材质为环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述塑胶卡扣(4)包括：塑胶套(41)；以及，凸出设置于所述塑胶套(41)上的卡脚(42)；所述卡脚(42)对称设置有两组，所述卡脚(42)用于固定LED外露灯串。
7.根据权利要求5所述的新型LED外露灯串，其特征在于，所述通电导线(1)上设置有多个所述安装缺口(13)，多个所述安装缺口(13)等间距布设于所述通电导线(1)上，每个所述安装缺口(13)内均焊接有所述贴片式发光单元(2)，所述贴片式发光单元(2)为单色灯珠或全彩灯珠。
8.一种新型LED外露灯串的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
步骤一，准备如权利要求7中所述的通电导线(1)若干、贴片式发光单元(2)若干以及注塑模具；
步骤二，在所述通电导线(1)的绝缘皮(11)上间隔开设有安装缺口(13)，使得安装缺口(13)处的金属线(12)暴露在绝缘皮(11)外；
步骤三，通过焊接设备将所述贴片式发光单元(2)焊接在金属线(12)上，并保证所述贴片式发光单元(2)在通电的情况下能够正常发光；
步骤四，将安装有所述贴片式发光单元(2)的通电线圈放置在所述注塑模具的型腔内，再将注塑模具放置在封胶成型机上进行注塑，以在所述贴片式发光单元(2)上和焊接处上形成封装胶体(3)；
步骤五，保压、冷却，使封装胶体(3)完全成型，以得到LED外露灯串。
9.根据权利要求8所述的新型LED外露灯串的制作方法，其特征在于，所述步骤四还包括：将所述焊接后的通电导线(1)弯曲形成凸起，以使所述贴片式发光单元(2)与焊接处能够完全没入所述注塑模具的型腔内。
10.根据权利要求9所述的新型LED外露灯串的制作方法，其特征在于，当所述LED外露灯串与外部固定处固定安装时，所述方法还包括：提供适配的塑胶卡扣(4)若干，并将所述塑胶卡扣(4)套接在所述步骤五中得到的LED灯串上，在通过塑胶卡扣(4)上的卡脚(42)固定在外部固定处。
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