CN110202902A - 一种pcb背钻盖板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种PCB背钻盖板及其制备方法，其包括以下步骤：将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；在纸张的两个面均涂覆所述导电胶黏剂形成两个导电面，制得双面导电半固化片；在纸张的两个面分别涂覆所述导电胶黏剂和酚醛类树脂形成一个导电面和一个非导电面，制得单面导电半固化片；将至少两张所述双面导电半固化片或至少两张所述单面导电半固化片或至少一张所述双面导电半固化片与至少一张单面导电半固片堆叠在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。本发明制得的PCB背钻盖板具有良好的导电性能，同时具有易入钻，定位效果好，孔位精度高，降低钻针磨损的功效。

Description

一种PCB背钻盖板及其制备方法
技术领域
本发明涉及PCB盖板领域，尤其涉及一种PCB背钻盖板及其制备方法。
背景技术
现有PCB背钻技术是将沉铜后的导通孔中非传输导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以保证保留的部分信号传输稳定性，有利于高速信号传输。PCB背钻孔生产工作原理是依靠钻针下钻时，钻针尖接触基板板面导电层时产生的微电流来感应板面高度位置，再依据设定的下钻深度进行下钻，在达到下钻深度时停止下钻。目前，应用在PCB背钻过程中的盖板，常用的有单面覆铜板、单面覆铝板、覆膜铝片等。这些板的结构大多是表层为金属箔，下层为绝缘树脂，在钻针下钻的过程中，钻针首先接触金属箔，金属箔表面光滑易入钻打滑，定位效果以及PCB板的孔位精度不理想，钻针磨损快。此外，这些金属箔加工工艺比较复杂，一般是将金属箔涂覆胶黏剂，然后与树脂板进行压合制备，制备工艺较为繁琐，且单面覆金属箔在生产过程中易出现外观皱褶、水渍、以及烘烤过程中的划伤等外观问题，产品的生产效率低下。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB背钻盖板及其制备方法，旨在解决现有技术中盖板钻孔精度低，以及制备工艺繁琐、生产效率低的问题。
本发明的技术方案如下：
一种PCB背钻盖板的制备方法，其中，包括以下步骤：
将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；
在纸张的两个面均涂覆所述导电胶黏剂形成两个导电面，制得双面导电半固化片；
在纸张的两个面分别涂覆所述导电胶黏剂和酚醛类树脂形成一个导电面和一个非导电面，制得单面导电半固化片；
将至少两张所述双面导电半固化片或至少两张所述单面导电半固化片或至少一张所述双面导电半固化片与至少一张单面导电半固片堆叠在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，还包括以下步骤：
在纸张的两个面均涂覆酚醛类树脂，制得酚醛类树脂半固化片；
将所述至少一张酚醛类树脂半固化片与所述至少一张双面导电半固化片或与至少一张单面导电半固化片叠合在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，将所述酚醛类树脂与导电填料按照重量比为100:2-25的比例混合均匀，制得所述导电胶黏剂。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述导电填料选自导电石墨、导电炭黑、石墨烯和导电云母中的一种或多种。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述酚醛类树脂选自酚醛树脂、腰果酚改性酚醛树脂、桐油改性酚醛树脂、腰果酚与桐油改性酚醛树脂中的一种或多种。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述纸张为钛白纸、牛皮纸、平衡纸或漂白木浆纸中的一种。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述对所述叠层进行热压处理的步骤中，热压处理温度为120-165℃，热压处理压力为6-8MPa。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，所述双面导电半固化片、单面导电半固化片以及酚醛类树脂半固化片的挥发份均为2-7%，流动度均小于6%，可溶性均为50-90%。
所述PCB背钻盖板的制备方法，其中，在温度为80-140℃，车速为20-25m/min条件下，将所述导电胶黏剂涂覆在纸张的两个面，制得双面导电半固化片。
一种PCB背钻盖板，其中，采用本发明所述PCB背钻盖板的制备方法制备而成。
有益效果：本发明提供一种PCB背钻盖板的制备方法，通过将至少两张所述双面导电半固化片或至少两张所述单面导电半固化片或至少一张所述双面导电半固化片与至少一张单面导电半固片堆叠在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，并对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。本发明制备的PCB背钻盖板至少有一面为导电面，所述导电面由导电填料和酚醛类树脂均匀混合制备而成，这使得所述PCB背钻盖板具有良好的导电性能，且导电填料具有良好的润滑性，因此本发明制备的PCB背钻盖板能够有效提高PCB钻孔精度。
附图说明
图1为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法第一较佳实施例的流程图。
图2为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法第二较佳实施例的流程图。
图3为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法第三较佳实施例的流程图。
图4为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法第四较佳实施例的流程图。
图5为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法第五较佳实施例的流程图。
具体实施方式
本发明提供一种PCB背钻盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1，图1为本发明一种PCB背钻盖板的制备方法较佳实施例的流程图，如图1所示，其中，包括步骤：
S100、将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；
S200、在纸张的两个面均涂覆所述导电胶黏剂形成两个导电面，制得双面导电半固化片；
S300、将至少两张所述双面导电半固化片堆叠在一起形成叠层，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
具体来说，现有的PCB背钻盖板主要是单面覆铜板和单面覆铝板，在进行背钻钻孔加工时，由于金属箔表面光滑易入钻打滑而导致定位效果差、孔位精度低，影响钻孔精度控制，其次，金属薄板加工工艺较为复杂，一般是先将金属箔涂覆胶黏剂，然后与树脂板进行压合制备，制备工艺较为繁琐。
本实施例所制备的PCB背钻盖板由至少两张所述双面导电半固化片堆叠在一起形成叠层并直接进行热压处理制得，所述PCB背钻盖板为双面导电盖板，当所述双面导电盖板用于PCB钻孔时，由于双面导电盖板的导电面均由酚醛类树脂与导电填料形成的导电胶黏剂制备而成，也就是说，所述导电填料在所述酚醛类树脂中均匀分散，且所述导电胶黏剂在纸张上均匀分布，这使得所述双面导电盖板具有良好的导电性能，且其最低电阻能达到与铝箔的电阻值一致，具有良好的电信号传递功能，因此所述PCB背钻盖板能有效提高PCB钻孔精度；与此同时，由于本实施例的双面导电盖板硬度和光滑度均低于铝箔或铜箔，因此本实施例的双面导电盖板在用于PCB钻孔时还具有易入钻，定位效果好，孔位精度高，降低钻针磨损的功效。
进一步的，本实施例在制备PCB背钻盖板的过程中，除去了较为复杂的金属箔板加工工艺过程，只需要对纸张进行浸胶形成半固化片，然后对若干半固化片进行叠合热压处理即可，其工艺流程得以简化，提高了生产效率。
在一些实施方式中，将所述酚醛类树脂与导电填料按照重量比为100:2-25的比例混合均匀，制得所述导电胶黏剂。为了保证所述导电胶黏剂具有良好的导电性，所述导电填料与酚醛类树脂的重量比应在2-25:100之间，若导电填料与酚醛类树脂的重量比小于2:100，则导致导电胶黏剂的导电性较差，从而影响PCB钻孔盖板的钻孔精度；若导电填料与酚醛类树脂的重量比大于25:100，则导致PCB钻孔盖板的制作成本过高，不利于工业生产。
在一些实施方式中，所述酚醛类树脂选自酚醛树脂、腰果酚改性酚醛树脂、桐油改性酚醛树脂、腰果酚与桐油改性酚醛树脂中的一种或多种，但不限于此。
在一些实施方式中，所述导电填料选自导电石墨、导电炭黑、石墨烯和导电云母中的一种或多种，但不限于此。本实施例中，所述导电填料均具有较佳的导电性以及润滑性，将所述导电填料与酚醛类树脂混合形成的导电胶黏剂作为PCB盖板的导电面材料，能够有效提高PCB背钻钻孔的精度。由于不同导电填料的导电性能不同，在本实施例中，所述石墨烯的导电性能最强，因此在保证导电胶黏剂具有良好导电性的前提下，为节约成本，可将所述石墨烯与酚醛类树脂按照重量比为2-8：100的比例混合均匀制备所述导电胶黏剂。
在一些实施方式中，所述纸张为钛白纸、牛皮纸、平衡纸或漂白木浆纸中的一种，但不限于此。
在一些实施方式中，所述双面导电半固化片可采用浸渍工艺制备而成，在温度为80-140℃，车速为20-25m/min的条件下，将所述纸张浸渍在所述导电胶黏剂中，制得所述双面导电半固化片。在另一种实施方式中，通过之间在纸张两面机械或手动涂覆所述导电胶黏剂并进行烘干处理，制得所述双面导电半固化片。在一些实施方式中，所述双面导电半固化片的挥发份为2-7%，流动度均小于6%，可溶性均为50-90%。
在一些实施方式中，将至少两张所述双面导电半固化片堆叠在一起形成叠层，对所述叠层进行热压处理，热压处理温度为120-165℃，热压处理压力为6-8MPa，热压处理时间为50-90min，制得所述PCB背钻盖板。在本实施例中，所述多张双面导电半固化片在经过热压处理后形成结构致密、双面导电、且完全固化的PCB背钻盖板，所述PCB背钻盖板可有效提高PCB板的钻孔精度。
在一些实施方式中，还提供一种PCB背钻盖板的制备方法，如图2所示，其包括以下步骤：
S101、将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；
S102、在纸张的两个面均涂覆所述导电胶黏剂形成两个导电面，制得双面导电半固化片
S103、在纸张的两个面分别涂覆所述导电胶黏剂和酚醛类树脂形成一个导电面和一个非导电面，制得单面导电半固化片；
S104、将至少一张所述单面导电半固化片与至少一张所述双面导电半固化片堆叠在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
本实施例所制备的PCB背钻盖板由至少一张所述单面导电半固化片与至少一张所述双面导电半固化片堆叠在一起形成叠层并直接进行热压处理制得，所述PCB背钻盖板可以为双面导电盖板也可以为单面导电盖板。具体的，将所述至少一张单面导电固化片与至少一张所述双面导电半固化片堆叠在一起形成叠层的过程中，若所述叠层的上下两个表面均为导电面，则制备的PCB背钻盖板为双面导电盖板；若所述叠层的上下两个表面一个为导电面，另一个非导电面时，则制备的PCB背钻盖板为单面导电盖板。
同样，当采用本实施例制备的PCB背钻盖板进行PCB钻孔时，由于本实施例的PCB背钻盖板同样具有良好的导电性能，且其最低电阻能达到与铝箔的电阻值一致，具有良好的电信号传递功能，因此所述PCB背钻盖板同样能有效提高PCB钻孔精度；与此同时，由于本实施例的双面导电盖板硬度和光滑度均低于铝箔或铜箔，因此本实施例的双面导电盖板在用于PCB钻孔时还具有易入钻，定位效果好，孔位精度高，降低钻针磨损的功效。
在一些实施方式中，还提供一种PCB背钻盖板的制备方法，如图3所示，其包括以下步骤：
S201、将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；
S202、在纸张的两个面分别涂覆所述导电胶黏剂和酚醛类树脂形成一个导电面和一个非导电面，制得单面导电半固化片；
S203、将至少两张所述单面导电半固化片堆叠在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
本实施例所制备的PCB背钻盖板由至少两张所述单面导电半固化片堆叠在一起形成叠层并直接进行热压处理制得，所述PCB背钻盖板可以为双面导电盖板也可以为单面导电盖板。具体的，将所述至少两张单面导电固化片堆叠在一起形成叠层的过程中，若所述叠层的上下两个表面均为导电面，则制备的PCB背钻盖板为双面导电盖板；若所述叠层的上下两个表面一个为导电面，另一个非导电面时，则制备的PCB背钻盖板为单面导电盖板。
同样，当采用本实施例制备的PCB背钻盖板进行PCB钻孔时，由于本实施例的PCB背钻盖板同样具有良好的导电性能，且其最低电阻能达到与铝箔的电阻值一致，具有良好的电信号传递功能，因此所述PCB背钻盖板同样能有效提高PCB钻孔精度；与此同时，由于本实施例的双面导电盖板硬度和光滑度均低于铝箔或铜箔，因此本实施例的双面导电盖板在用于PCB钻孔时还具有易入钻，定位效果好，孔位精度高，降低钻针磨损的功效。
在一些实施方式中，还提供一种PCB背钻盖板的制备方法，如图4所示，其包括以下步骤：
S11、将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；
S12、在纸张的两个面均涂覆所述导电胶黏剂形成两个导电面，制得双面导电半固化片；
S13、在纸张的两个面均涂覆酚醛类树脂，制得酚醛类树脂半固化片；
S14、将所述至少一张酚醛类树脂半固化片与所述至少一张双面导电半固化片叠合在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
本实施例所制备的PCB背钻盖板由至少一张双面导电半固化片和至少一张酚醛类树脂半固化片堆叠在一起形成叠层并直接进行热压处理制得，所述PCB背钻盖板可以为双面导电盖板也可以为单面导电盖板。具体的，若将若干张酚醛类树脂半固化片放置在两张双面导电半固化片之间形成叠层，则热压处理后制得的PCB背钻盖板为双面导电盖板；若将一张双面导电半固化片与若干张酚醛类树脂半固化片堆叠在一起形成叠层，则热压处理后制得的PCB背钻盖板为单面导电盖板。
同样，当采用本实施例制备的PCB背钻盖板进行PCB钻孔时，由于本实施例的PCB背钻盖板同样具有良好的导电性能，且其最低电阻能达到与铝箔的电阻值一致，具有良好的电信号传递功能，因此所述PCB背钻盖板同样能有效提高PCB钻孔精度；与此同时，由于本实施例的双面导电盖板硬度和光滑度均低于铝箔或铜箔，因此本实施例的双面导电盖板在用于PCB钻孔时还具有易入钻，定位效果好，孔位精度高，降低钻针磨损的功效。
在一些实施方式中，还提供一种PCB背钻盖板的制备方法，如图5所示，其包括以下步骤：
S21、将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；
S22、在纸张的两个面分别涂覆所述导电胶黏剂和酚醛类树脂形成一个导电面和一个非导电面，制得单面导电半固化片；
S23、在纸张的两个面均涂覆酚醛类树脂，制得酚醛类树脂半固化片；
S24、将所述至少一张酚醛类树脂半固化片与所述至少一张单面导电半固化片叠合在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
本实施例所制备的PCB背钻盖板由至少一张单面导电半固化片和至少一张酚醛类树脂半固化片堆叠在一起形成叠层并直接进行热压处理制得，所述PCB背钻盖板可以为双面导电盖板也可以为单面导电盖板。具体的，若将若干张酚醛类树脂半固化片放置在两张单面导电半固化片之间形成叠层，且两张单面导电半固化片的导电面分别作为叠层的上下表面，则热压处理后制得的PCB背钻盖板为双面导电盖板；若将一张单面导电半固化片与若干张酚醛类树脂半固化片堆叠在一起形成叠层，则热压处理后制得的PCB背钻盖板为单面导电盖板。
同样，当采用本实施例制备的PCB背钻盖板进行PCB钻孔时，由于本实施例的PCB背钻盖板同样具有良好的导电性能，且其最低电阻能达到与铝箔的电阻值一致，具有良好的电信号传递功能，因此所述PCB背钻盖板同样能有效提高PCB钻孔精度；与此同时，由于本实施例的双面导电盖板硬度和光滑度均低于铝箔或铜箔，因此本实施例的双面导电盖板在用于PCB钻孔时还具有易入钻，定位效果好，孔位精度高，降低钻针磨损的功效。
基于上述方法，本发明还提供一种PCB背钻盖板，其中，采用本发明所述的PCB背钻盖板的制备方法制备而成。
下面通过具体实施例对本发明一种PCB背钻盖板的制备方法作进一步的解释说明：
实施例1
将导电石墨5份加入到腰果酚改性的酚醛树脂100份中，在25℃的条件下通过机械搅拌混合均匀，得到导电酚醛树脂胶黏剂；将漂白木浆纸完全浸渍于导电酚醛树脂胶黏剂中，在温度140℃，车速20m/min条件下，制得上胶量45%的双面导电浸胶纸半固化片，其中半固化层的流动度为6%，挥发度为7%，可溶性为50%-90%；取两张半固化片叠合置于热压机中，在温度160℃，压力8MPa，时间60min条件下压制，制得双面导电盖板。
实施例2
将导电石墨5份加入到腰果酚改性的酚醛树脂100份中，在25℃的条件下通过机械搅拌混合均匀，得到导电酚醛树脂胶黏剂。将漂白木浆纸两面分别浸渍导电酚醛树脂胶黏剂与腰果酚改性的酚醛树脂，在温度140℃，车速20m/min条件下，制得上胶量45%的单面导电浸胶纸半固化片，其中半固化层的流动度为6%，挥发度为7%，可溶性为50%-90%；取两张半固化片，导电面置于表面叠合置于热压机中，在温度160℃，压力8MPa，时间60min条件下压制，制得双面导电盖板。
实施例3
将导电石墨5份加入到腰果酚改性的酚醛树脂100份中，在25℃的条件下通过机械搅拌混合均匀，得到导电酚醛树脂胶黏剂；将漂白木浆纸完全浸渍于导电酚醛树脂胶黏剂中，在温度140℃，车速20m/min条件下，制得上胶量45%的双面导电浸胶纸半固化片，其中半固化层的流动度为6%，挥发度为7%，可溶性为50%-90%；将漂白木浆纸浸渍于腰果酚改性的酚醛树脂胶黏剂中，在温度140℃，车速20m/min条件下，制得上胶量45%的酚醛树脂绝缘浸胶纸半固化片，其中半固化层的流动度为6%，挥发度为7%，可溶性为50%-90%；取一张双面导电浸胶纸半固化片与一张酚醛树脂绝缘胶纸半固化片，两张半固化片叠合置于热压机中，在温度160℃，压力8MPa，时间60min条件下压制，制得单面导电盖板。
实施例4
将导电石墨5份加入到腰果酚改性的酚醛树脂100份中，在25℃的条件下通过机械搅拌混合均匀，得到导电酚醛树脂胶黏剂；将漂白木浆纸两面分别浸渍导电酚醛树脂胶黏剂与腰果酚改性的酚醛树脂，在温度140℃，车速20m/min条件下，制得上胶量45%的单面导电浸胶纸半固化片，其中半固化层的流动度为6%，挥发度为7%，可溶性为50%-90%；将漂白木浆纸浸渍于腰果酚改性的酚醛树脂胶黏剂中，在温度140℃，车速20m/min条件下，制得上胶量45%的酚醛树脂绝缘胶纸半固化片，其中半固化层的流动度为6%，挥发度为7%，可溶性为50%-90%；取一张单面导电浸胶纸半固化片与一张酚醛树脂绝缘胶纸半固化片，单面导电浸胶纸导电面置于表层，两张半固化片叠合置于热压机中，在温度160℃，压力8MPa，时间60min条件下压制，制得单面导电盖板。
采用所述实施例1-实施例4制备的导电盖板覆盖在PCB表面并对所述PCB板进行钻孔，得到的实验数据如表1所示：
表1 实施例钻孔数据
从上述实验结果来看，本发明提供的PCB背钻盖板表面平整，色泽均匀，钻孔均无缠丝、无披锋；其中，导电面阻一侧的电阻小，具有良好的导电性能，具有良好的信号传递功能，能满足PCB背钻盖板钻孔精度的要求。
综上所述，本发明提供的PCB背钻盖板至少有一面为导电面，所述导电面由导电填料和酚醛类树脂均匀混合制备而成，这使得所述PCB背钻盖板具有良好的导电性能，当采用所述PCB背钻盖板进行PCB钻孔时，钻针首先接触的是PCB背钻盖板的导电面，其解决了钻针打滑的问题，同时，由于导电面中均匀分散的导电填料具有润滑性，其可改善定位效果，减小钻针的磨损，也有利于钻孔精度的提高。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
将酚醛类树脂与导电填料混合均匀，制得导电胶黏剂；
在纸张的两个面均涂覆所述导电胶黏剂形成两个导电面，制得双面导电半固化片；
在纸张的两个面分别涂覆所述导电胶黏剂和酚醛类树脂形成一个导电面和一个非导电面，制得单面导电半固化片；
将至少两张所述双面导电半固化片或至少两张所述单面导电半固化片或至少一张所述双面导电半固化片与至少一张单面导电半固片堆叠在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
2.根据权利要求1所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：
在纸张的两个面均涂覆酚醛类树脂，制得酚醛类树脂半固化片；
将所述至少一张酚醛类树脂半固化片与所述至少一张双面导电半固化片或与至少一张单面导电半固化片叠合在一起形成叠层，所述叠层的至少一个面为导电面，对所述叠层进行热压处理，制得所述PCB背钻盖板。
3.根据权利要求1所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，将所述酚醛类树脂与导电填料按照重量比为100:2-25的比例混合均匀，制得所述导电胶黏剂。
4.根据权利要求1-3任一所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述导电填料选自导电石墨、导电炭黑、石墨烯和导电云母中的一种或多种。
5.根据权利要求1-3任一所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述酚醛类树脂选自酚醛树脂、腰果酚改性酚醛树脂、桐油改性酚醛树脂、腰果酚与桐油改性酚醛树脂中的一种或多种。
6.根据权利要求1-3任一所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述纸张为钛白纸、牛皮纸、平衡纸或漂白木浆纸中的一种。
7.根据权利要求1-3任一所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述对所述叠层进行热压处理的步骤中，热压处理温度为120-165℃，热压处理压力为6-8MPa。
8.根据权利要求2所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，所述双面导电半固化片、单面导电半固化片以及酚醛类树脂半固化片的挥发份均为2-7%，流动度均小于6%，可溶性均为50-90%。
9.根据权利要求1所述PCB背钻盖板的制备方法，其特征在于，在温度为80-140℃，车速为20-25m/min条件下，将所述导电胶黏剂涂覆在纸张的两个面，制得双面导电半固化片。
10.一种PCB背钻盖板,其特征在于，采用如权利要求1-9任一所述的PCB背钻盖板的制备方法制备而成。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103113546A (zh) * 2013-01-28 2013-05-22 宜昌武星材料科技有限责任公司 一种自润滑多元共聚热固树脂及其制备方法和应用
CN105500738A (zh) * 2016-01-19 2016-04-20 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种钻孔用垫板及其制备方法
CN109334179A (zh) * 2018-08-14 2019-02-15 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种抗静电自润滑型pcb钻孔用盖板及其制备方法
CN208623982U (zh) * 2017-06-30 2019-03-19 苏州思诺林电子有限公司 一种用于线路板钻孔深度控制的高精度钻孔盖板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103113546A (zh) * 2013-01-28 2013-05-22 宜昌武星材料科技有限责任公司 一种自润滑多元共聚热固树脂及其制备方法和应用
CN105500738A (zh) * 2016-01-19 2016-04-20 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种钻孔用垫板及其制备方法
CN208623982U (zh) * 2017-06-30 2019-03-19 苏州思诺林电子有限公司 一种用于线路板钻孔深度控制的高精度钻孔盖板
CN109334179A (zh) * 2018-08-14 2019-02-15 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种抗静电自润滑型pcb钻孔用盖板及其制备方法

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