CN110190364A - 一种用于实时微波断层成像的微波开关矩阵 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，包括金属外壳、固态微波开关芯片、射频电路板和接地共面波导结构，其中若干个固态微波开关芯片组成了单刀双掷的微波开关模块和单刀N掷的微波开关模块；金属外壳的外部接口包括电源和控制接口、用于连接传感器电极的N个SMA接口、分别连接发射端和接收端的发射端SMA接口和接收端SMA接口；射频电路板的上表面为信号地部分并与金属外壳充分接触。本发明的有益效果是：本发明的基于固态微波开关芯片的微波开关矩阵弥补了传统机械式的微波开关矩阵开关速度低的不足，利用合理的结构设计使得非机械的微波开关矩阵在高速开关切换的同时，也可以达到较低的插入损耗和较高的隔离。

Description

一种用于实时微波断层成像的微波开关矩阵
技术领域
本发明属于微波开关矩阵领域，具体涉及一种用于实时微波断层成像的微波开关矩阵。
背景技术
在微波断层成像系统或微波传感系统中，广泛采用微波开关矩阵实现微波信号传输路径的切换。典型的应用案例是一个信号发射端、一个信号接收端与N个传感器电极进行组合搭建链路，即需要2×N结构的微波开关矩阵。
现有的微波开关矩阵产品开关切换速度慢，集成优化程度不高，不能满足实时微波断层成像的技术要求。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，将固态微波开关芯片通过接地共面波导结构的传输线和控制接口进行优化集成，有效实现微波断层成像系统中发射端和接收端到传感器的任意两个电极的连接，并且结构紧凑、可靠性高、信号通道间的隔离度高、开关速度快(可达纳秒级)。
这种用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，包括金属外壳、固态微波开关芯片、射频电路板和接地共面波导结构，其中若干个固态微波开关芯片组成了单刀双掷的微波开关模块和单刀N掷的微波开关模块；金属外壳的外部接口包括电源和控制接口、用于连接传感器电极的N个SMA接口、分别连接发射端和接收端的发射端SMA接口和接收端SMA接口；
射频电路板的上表面为信号地部分并与金属外壳充分接触，射频电路板的底面上焊接固态微波开关芯片，所有固态微波开关芯片的高频微波信号端口之间均通过接地共面波导结构连接；接地共面波导结构包括金属导体微波信号通路部分、金属层和金属过孔；接地共面波导结构的设计特性阻抗与微波信号路径的其他部分特性阻抗保持一致；
单刀双掷的微波开关模块主要由N个单刀双掷的固态微波开关芯片组成；用于连接传感器电极的N个SMA接口的信号端与N个单刀双掷的固态微波开关芯片的共同端对应连接；单刀双掷的固态微波开关芯片包括三个端口：共同端、一号端口和二号端口；单刀双掷的固态微波开关芯片包括两种状态：共同端连接到一号端口、共同端连接到二号端口；N个单刀双掷的固态微波开关芯片的一号端口连接微波断层成像系统中微波信号发射端一侧的拓扑结构，N个单刀双掷的固态微波开关芯片的二号端口连接微波断层成像系统中微波信号接收端一侧的拓扑结构；同一时刻，一个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到一号端口，剩下的N-1个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到二号端口；
发射端的拓扑结构是一个单刀N掷的微波开关模块，单刀N掷的微波开关模块由若干个单刀双掷的固态微波开关芯片或若干个单刀四掷的固态微波开关芯片或一个单刀N掷的固态微波开关芯片连接而成；该单刀N掷的微波开关模块的共同端连接微波断层成像系统中发射端的发射端SMA接口，该单刀N掷的微波开关模块剩下的N个开关端口与所述N个单刀双掷的固态微波开关芯片的一号端口对应连接；
接收端的拓扑结构是一个单刀N掷的微波开关模块，单刀N掷的微波开关模块由若干个单刀双掷的固态微波开关芯片或若干个单刀四掷的固态微波开关芯片或一个单刀N掷的固态微波开关芯片连接而成；该单刀N掷的微波开关模块的共同端连接微波断层成像系统中接收端的接收端SMA接口，该单刀N掷的微波开关模块剩下的N个开关端口与所述N个单刀双掷的固态微波开关芯片的二号端口来对应连接。
作为优选：所有SMA接口的中心金属细棒作为接口的信号端，信号端与射频电路板的接口焊接连接；金属外壳作为信号地，所有SMA接口和电源和控制接口均通过螺丝固定在金属外壳上并与金属外壳的连接面充分接触。
作为优选：固态微波开关芯片之间的微波信号连接为高频微波信号。
作为优选：射频电路板上的金属导体微波信号通路部分作为信号路径，射频电路板上下两层金属层作为信号地部分，若干个金属过孔连接上下两层信号地部分，金属过孔靠近信号地的边缘，金属过孔的间距不大于最高工作频率的1/4波长。
本发明的有益效果是：本发明的基于固态微波开关芯片的微波开关矩阵弥补了传统机械式的微波开关矩阵开关速度低的不足，利用合理的结构设计使得非机械的微波开关矩阵在高速开关切换的同时，也可以达到较低的插入损耗和较高的隔离。在实时微波断层成像的应用中，需要高速开关切换速度的微波开关矩阵来实现成像重建所需数据的实时采集，某些应用中切换速度需要达到纳秒级别，本发明可以满足这类实时微波断层成像应用的需求。
附图说明
图1为本发明用于实时微波断层成像的微波开关矩阵的外形图；
图2为本发明用于实时微波断层成像的微波开关矩阵的结构爆炸图；
图3为单刀双掷的固态微波开关芯片的状态示意图；
图4为2×8微波开关矩阵的连接示意图；
图5为接地共面波导结构传输线示意图。
附图标记说明：金属外壳1、电源和控制接口2、N个SMA接口3、发射端SMA接口4、接收端SMA接口5、固态微波开关芯片6、射频电路板7、信号端8、金属导体微波信号通路部分9、金属层10、金属过孔11。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步描述。下述实施例的说明只是用于帮助理解本发明。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
所述的用于实时微波断层成像的微波开关矩阵是一种采用接地共面波导结构传输线连接的若干个固态微波开关芯片而组成的微波开关矩阵，对于N个电极的传感器系统，主要包括金属外壳1、固态微波开关芯片6、射频电路板7，其中若干个固态微波开关芯片6组成了单刀双掷的微波开关模块和单刀N掷的微波开关模块。
封闭的金属外壳1主要功能是隔离内部微波开关矩阵的电路与外界之间的电磁波信号干扰，金属外壳1的外部接口包括电源和控制接口2、用于连接传感器电极的N个SMA接口3、两个分别连接发射端和接收端的发射端SMA接口4和接收端SMA接口5。
单刀双掷的微波开关模块主要由N个单刀双掷的固态微波开关芯片组成。用于连接传感器电极的N个SMA接口3的信号端8与N个单刀双掷的固态微波开关芯片的共同端对应连接。单刀双掷的固态微波开关芯片主要有三个端口：共同端、一号端口和二号端口；两种状态：共同端连接到一号端口、共同端连接到二号端口。N个单刀双掷的固态微波开关芯片的一号端口用来连接微波断层成像系统中微波信号发射端一侧的拓扑结构，而N个单刀双掷的固态微波开关芯片的二号端口用来连接微波断层成像系统中微波信号接收端一侧的拓扑结构。同一时刻，一个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到一号端口，剩下的N-1个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到二号端口。
发射端的拓扑结构主要是一个单刀N掷的微波开关模块，可以由多个单刀双掷或多个单刀四掷或者一个单刀N掷的固态微波开关芯片连接而成。该单刀N掷的微波开关模块的共同端连接微波断层成像系统中发射端的发射端SMA接口4，剩下的N个开关端口与前面提到的N个单刀双掷的固态微波开关芯片的一号端口来对应连接。
接收端的拓扑结构主要是一个单刀N掷的微波开关模块，可以由多个单刀双掷或多个单刀四掷或者一个单刀N掷的固态微波开关芯片连接而成。该单刀N掷的微波开关模块的共同端连接微波断层成像系统中接收端的接收端SMA接口5，剩下的N个开关端口与前面提到的N个单刀双掷的固态微波开关芯片的二号端口来对应连接。
固态微波开关芯片6之间的微波信号连接为高频微波信号，在射频电路板7上采用基于接地共面波导结构传输线设计，传输线的设计特性阻抗与SMA接口等部分的特性阻抗值保持一致。
固态微波开关芯片6的电源和控制线属于直流或者低频信号，电源和控制线的布线不能破坏高频信号的接地共面波导结构，可以采用电路板外飞线或者电路板中与高频微波信号或信号地不同的布线层布线。
如图1所示，以2×8结构的微波开关矩阵为例。在实时微波断层成像的应用中，发射端SMA接口4和接收端SMA接口5可以作为微波信号的发射端和接收端，而N个SMA接口3为八个用来连接传感器电极的端口。
如图2所示，所述的用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，包括所有的固态微波开关芯片6、射频电路板7、金属外壳1、SMA接口、电源和控制接口2。所有SMA接口的中心金属细棒作为接口的信号端8。在射频电路板7上，微波信号通路采用接地共面波导结构的传输线设计，通过控制多个固态微波开关芯片来实现微波信号的通路连接。金属外壳1作为信号地，所有SMA接口、电源和控制接口2均通过螺丝机械固定在金属外壳1上，与金属外壳1的连接面充分接触。所有SMA接口的信号端8与射频电路板7的接口焊接连接。同时固态微波开关芯片6焊接在射频电路板7的底面上，射频电路板7的上表面为信号地部分，表面无绝缘层，直接裸露与金属外壳1充分接触。
单刀双掷的开关可以作为本发明微波开关矩阵的一个基本构成单元，图3为单刀双掷的固态微波开关芯片的状态示意图。单刀双掷的固态微波开关芯片通过控制可实现两种工作状态,状态1：共同端与一号端口导通；状态2：共同端与二号端口导通。
图4以八个电极的微波成像传感器为例，展示2×8结构的微波开关矩阵的连接示意图。八个单刀双掷的固态微波开关芯片的共同端A到H与用于连接传感器电极的八个SMA接口对应连接。八个单刀双掷的固态微波开关芯片的一号端口全部连接微波断层成像系统中微波信号发射端一侧的拓扑结构，八个单刀双掷的固态微波开关芯片的二号端口全部连接微波断层成像系统中微波信号接收端一侧的拓扑结构。
同一时刻，只有一个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到一号端口，剩下的N-1个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到二号端口。在图4中，发射端和接收端的拓扑结构主要是单刀N掷的微波开关模块，可以由多个单刀双掷/单刀四掷或者一个单刀N掷的固态微波开关芯片组成。两个单刀N掷的固态微波开关芯片的共同端分别连接微波断层成像系统中发射端和接收端的SMA接口，剩下的开关端口分别与前面提到的N个单刀双掷的固态微波开关芯片的两种连通状态下的两个输出端口对应连接。
在图2中，射频电路板7上焊接的所有固态微波开关芯片6之间的高频微波信号端口之间的连接都采用接地共面波导结构。如图5所示，微波高频信号的路径采用接地共面波导结构，射频电路板7上的金属导体微波信号通路部分9作为高频微波信号路径，射频电路板7上下两层金属层10作为信号地部分，多个金属过孔11连接上下两层信号地部分，过孔的位置如图所示，应尽量靠近信号地的边缘，过孔的间距不得大于最高工作频率的1/4波长。接地共面波导结构的设计特性阻抗与微波信号路径的其他部分特性阻抗保持一致。匹配的特性阻抗可以减少微波信号在不同部分传播的由于反射引起的信号损失。
本发明的工作过程为：在实时微波断层成像的应用中，通过控制微波开关矩阵变换微波传感器中的信号路径采集不同的测试数据，测试的典型顺序是：第一个测试数据为微波信号的发射端与微波成像传感器的一号电极连接，微波信号的接收端与二号电极连接；第二个测试数据为发射端继续连接一号电极，而接收端连接到三号电极；以此类推，第N-1个测试数据为发射端继续连接一号电极，接收端连接到N号电极；第N个测试数据为发射端连接到二号电极，而接收端连接到三号电极；以此类推，最后一个测试数据为发射端连接到N-1号电极，而接收端连接到N号电极。一个周期的测试数据数量为N×(N-1)/2个，所有测试数据将作为微波成像图像重建算法所需要的数据。

Claims (4)

1.一种用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，其特征在于：包括金属外壳(1)、固态微波开关芯片(6)、射频电路板(7)和接地共面波导结构，其中若干个固态微波开关芯片(6)组成了单刀双掷的微波开关模块和单刀N掷的微波开关模块；金属外壳(1)的外部接口包括电源和控制接口(2)、用于连接传感器电极的N个SMA接口(3)、分别连接发射端和接收端的发射端SMA接口(4)和接收端SMA接口(5)；
射频电路板(7)的上表面为信号地部分并与金属外壳(1)充分接触，射频电路板(7)的底面上焊接固态微波开关芯片(6)，所有固态微波开关芯片(6)的高频微波信号端口之间均通过接地共面波导结构连接；接地共面波导结构包括金属导体微波信号通路部分(9)、金属层(10)和金属过孔(11)；接地共面波导结构的设计特性阻抗与微波信号路径的其他部分特性阻抗保持一致；
单刀双掷的微波开关模块主要由N个单刀双掷的固态微波开关芯片组成；用于连接传感器电极的N个SMA接口(3)的信号端(8)与N个单刀双掷的固态微波开关芯片的共同端对应连接；单刀双掷的固态微波开关芯片包括三个端口：共同端、一号端口和二号端口；单刀双掷的固态微波开关芯片包括两种状态：共同端连接到一号端口、共同端连接到二号端口；N个单刀双掷的固态微波开关芯片的一号端口连接微波断层成像系统中微波信号发射端一侧的拓扑结构，N个单刀双掷的固态微波开关芯片的二号端口连接微波断层成像系统中微波信号接收端一侧的拓扑结构；同一时刻，一个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到一号端口，剩下的N-1个单刀双掷的固态微波开关芯片的状态是共同端连接到二号端口；
发射端的拓扑结构是一个单刀N掷的微波开关模块，单刀N掷的微波开关模块由若干个单刀双掷的固态微波开关芯片或若干个单刀四掷的固态微波开关芯片或一个单刀N掷的固态微波开关芯片连接而成；该单刀N掷的微波开关模块的共同端连接微波断层成像系统中发射端的发射端SMA接口(4)，该单刀N掷的微波开关模块剩下的N个开关端口与所述N个单刀双掷的固态微波开关芯片的一号端口对应连接；
接收端的拓扑结构是一个单刀N掷的微波开关模块，单刀N掷的微波开关模块由若干个单刀双掷的固态微波开关芯片或若干个单刀四掷的固态微波开关芯片或一个单刀N掷的固态微波开关芯片连接而成；该单刀N掷的微波开关模块的共同端连接微波断层成像系统中接收端的接收端SMA接口(5)，该单刀N掷的微波开关模块剩下的N个开关端口与所述N个单刀双掷的固态微波开关芯片的二号端口对应连接。
2.根据权利要求1所述的用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，其特征在于：所有SMA接口的中心金属细棒作为接口的信号端(8)，信号端(8)与射频电路板(7)的接口焊接连接；金属外壳(1)作为信号地，所有SMA接口和电源和控制接口(2)均通过螺丝固定在金属外壳(1)上并与金属外壳(1)的连接面充分接触。
3.根据权利要求1所述的用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，其特征在于：固态微波开关芯片(6)之间的微波信号连接为高频微波信号。
4.根据权利要求1所述的用于实时微波断层成像的微波开关矩阵，其特征在于：射频电路板(7)上的金属导体微波信号通路部分(9)作为信号路径，射频电路板(7)上下两层金属层(10)作为信号地部分，若干个金属过孔(11)连接上下两层信号地部分，金属过孔(11)靠近信号地的边缘，金属过孔(11)的间距不大于最高工作频率的1/4波长。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021123447A1 (en) * 2019-12-19 2021-06-24 eV-Technologies Full-crossover multi-channel switching matrix for mimo circuits and systems operating in time and frequency domains
CN113761334A (zh) * 2020-11-13 2021-12-07 北京沃东天骏信息技术有限公司 一种可视化推荐方法、装置、设备和存储介质
CN114070286A (zh) * 2021-10-25 2022-02-18 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种任意路由射频开关矩阵

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050270137A1 (en) * 2004-05-21 2005-12-08 Yarbrough Charles T Iii Dimensionally flexible sparse matrix topology
CN204046552U (zh) * 2014-06-19 2014-12-24 成都九洲迪飞科技有限责任公司 一种2×16路大功率开关组件
CN109121284A (zh) * 2018-09-05 2019-01-01 深圳市华讯方舟太赫兹科技有限公司 应用于毫米波安检设备的单刀多掷开关电路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050270137A1 (en) * 2004-05-21 2005-12-08 Yarbrough Charles T Iii Dimensionally flexible sparse matrix topology
CN204046552U (zh) * 2014-06-19 2014-12-24 成都九洲迪飞科技有限责任公司 一种2×16路大功率开关组件
CN109121284A (zh) * 2018-09-05 2019-01-01 深圳市华讯方舟太赫兹科技有限公司 应用于毫米波安检设备的单刀多掷开关电路板

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021123447A1 (en) * 2019-12-19 2021-06-24 eV-Technologies Full-crossover multi-channel switching matrix for mimo circuits and systems operating in time and frequency domains
CN113761334A (zh) * 2020-11-13 2021-12-07 北京沃东天骏信息技术有限公司 一种可视化推荐方法、装置、设备和存储介质
CN114070286A (zh) * 2021-10-25 2022-02-18 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种任意路由射频开关矩阵
CN114070286B (zh) * 2021-10-25 2023-05-26 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种任意路由射频开关矩阵

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