CN110189891B - 一种耐用型医疗变压器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐用型医疗变压器，其结构包括框架、低压接线端子、绝缘支座、高压接线端子、高低压转换绕组、热电散热装置、绝缘固定座、安装孔，热电散热装置由绝缘固定杆、绝缘支架、绝缘框架、半导体吸热机构、负极接线柱、正极接线柱组成，本发明具有的效果：热电散热装置，在通电时产生吸热端和散热端来制冷，在每个半导体颗粒上都产生温差，一个半导体编排支座由几十个的N型半导体和P型半导体颗粒串联而成，从而在吸热底盖和散热端盖的表面形成一个温差，利用这种温差现象，配合涡流对高温端进行吸热，以此达到对变压器进行散热的效果。

Description

一种耐用型医疗变压器
技术领域
本发明涉及变压器设备技术领域，尤其是涉及到一种耐用型医疗变压器。
背景技术
医疗器械设备会直接与人体接触,所以医疗器械内置的变压器在安全和隔离耐压这两方面要有安全保障，避免发生触电，制造变压器的材料有金属材料和绝缘材料两大类，金属材料，一般能耐较高温度而不损坏，但绝缘材料在温度超过某一定值后会很快老化损损坏，因此在变压器运行时，绕组和铁芯中的损耗所产生的热量必须及时散逸出去，以免过热而造成绝缘损坏，现有的变压器散热一般采用风冷散热、油冷散热两大类，风冷散热存在运行噪音大，能耗高的问题，油冷散热存在稳定性差，安全性低的问题，医院是病人休养生息的地方，风冷散热运行时，产生的噪音会影响器械的生产的检测数据，且影响病人修养，油冷散热稳定性差，安全性低，医院为了预防火灾，一般不会采用油冷散热对变压器进行散热，因此需要研制一种新型的耐用型医疗变压器，以此来解决现有的变压器散热一般采用风冷散热和油冷散热，风冷散热和油冷散热不适合使用到医疗设备的变压器上，降低了医疗设备使用过程中的稳定性以及安全性的问题。
本发明内容
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种耐用型医疗变压器，其结构包括框架、低压接线端子、绝缘支座、高压接线端子、高低压转换绕组、热电散热装置、绝缘固定座、安装孔，所述的框架顶部设有绝缘支座并且二者采用过盈配合，所述的绝缘支座前端设有高压接线端子，所述的绝缘支座后端设有低压接线端子，所述的框架底部设有绝缘固定座并且二者采用过盈配合，所述的绝缘固定座上均匀等距设有四个安装孔，所述的框架中心位置设有高低压转换绕组并且二者采用过盈配合，所述的高压接线端子和低压接线端子与高低压转换绕组连接，所述的框架前端的中心位置设有热电散热装置。
作为本技术方案的进一步优化，所述的热电散热装置由绝缘固定杆、绝缘支架、绝缘框架、半导体吸热机构、负极接线柱、正极接线柱组成，所述的绝缘框架中心位置设有半导体吸热机构并且二者相扣合，所述的绝缘框架两侧设有绝缘支架，所述的绝缘支架和绝缘框架采用过盈配合，所述的绝缘支架一端设有绝缘固定杆，所述的绝缘支架通过绝缘固定杆嵌合固定在框架的外壁上，所述的正极接线柱和负极接线柱分别设于绝缘框架左侧和右侧，所述的正极接线柱和负极接线柱分别固定在绝缘框架两侧设有绝缘支架底部。
作为本技术方案的进一步优化，所述的半导体吸热机构由散热端盖、正极接线垫片、半导体编排支座、吸热底盖、负极接线垫片组成，所述的半导体编排支座两侧分别设有正极接线垫片和负极接线垫片，所述的正极接线垫片和负极接线垫片分别与正极接线柱和负极接线柱电连接，所述的半导体编排支座顶部设有散热端盖并且二者采用过盈配合，所述的半导体编排支座底部设有吸热底盖并且二者采用过盈配合。
作为本技术方案的进一步优化，所述的散热端盖由纵向吸热铜柱、散热孔、横向吸热铜柱、陶瓷基体、集热金属端口组成，所述的陶瓷基体中心位置设有集热金属端口，所述的集热金属端口外圈的外壁上均匀等距设有两根以上的横向吸热铜柱，所述的横向吸热铜柱和集热金属端口连接，所述的横向吸热铜柱底部平行等距设有两根以上的纵向吸热铜柱，所述的纵向吸热铜柱上方设有散热孔，所述的散热孔和陶瓷基体为一体化结构。
作为本技术方案的进一步优化，所述的半导体编排支座由金属基板、N型导体支架、N型半导体、P型导体支架、P型半导体、端流口组成，所述的金属基板设有两个且两者之间依次互相排列有两组以上的N型导体支架和P型导体支架，所述的N型导体支架和P型导体支架上下两面贴合在金属基板上，所述的金属基板中心位置设有端流口，所述的N型导体支架上均匀等距设有两个以上的N型半导体，所述的P型导体支上均匀等距设有两个以上的P型半导体，所述的N型导体支架和P型导体支架顶部设有的金属基板两侧分别与正极接线垫片和负极接线垫片连接。
作为本技术方案的进一步优化，各所述的型导体支架和型导体支架依次互相排列沿端流口围成环墙结构。
有益效果
本发明一种耐用型医疗变压器，设计合理，功能性强，具有以下有益效果：
本发明热电散热装置，因为负极接线柱和正极接线柱与正极接线垫片和负极接线垫片电连接，且正极接线垫片和负极接线垫片设于半导体编排支座两侧，当直流电利用金属基板通过N型导体支架和P型导体支架时，N型半导体和P型半导体相互串联并形成电偶，因为N型半导体和P型半导体使用的材料为碲化铋，具有可允许电子在室温条件下无能耗地在其表面运动的特性，电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从吸热底盖转移到散热端盖，从而产生温差形成吸热端和放热端，因为各所述的N型导体支架和P型导体支架依次互相排列沿端流口围成环墙结构，电流通过时，产生交变磁场，形成涡流，吸热底盖吸收绕组和铁芯中的损耗所产生的热量，利用涡流作用，加快热量从端流口和金属基板同时散出，因为散热端盖各所述的横向吸热铜柱沿集热金属端口围成环墙状结构，并且横向吸热铜柱底部均匀等距设有纵向吸热铜柱，纵向吸热铜柱底端与设于型导体支架和型导体支架上方的金属基板相贴合，集热金属端口和端流口相连接，所以在涡流作用产生后，绕组和铁芯中的损耗所产生的热量，能够快速从散热孔和陶瓷基体表面散出，从而实现安装在医疗设备中的变压器能够无噪音稳定的散热；
本发明热电散热装置，在通电时产生吸热端和散热端来制冷，在每个半导体颗粒上都产生温差，一个半导体编排支座由几十个的N型半导体和P型半导体颗粒串联而成，从而在吸热底盖和散热端盖的表面形成一个温差，利用这种温差现象，配合涡流对高温端进行吸热，以此达到对变压器进行散热的效果，以此来解决现有的变压器散热一般采用风冷散热和油冷散热，风冷散热和油冷散热不适合使用到医疗设备的变压器上，降低了医疗设备使用过程中的稳定性以及安全性的问题。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种耐用型医疗变压器的结构示意图；
图2为本发明热电散热装置的正视结构示意图；
图3为本发明半导体吸热机构的剖面结构示意图；
图4为本发明散热端盖的剖面结构示意图；
图5为本发明半导体编排支座的俯视剖面结构示意图。
图中：框架-1、低压接线端子-2、绝缘支座-3、高压接线端子-4、高低压转换绕组-5、热电散热装置-6、绝缘固定杆-61、绝缘支架-62、绝缘框架-63、半导体吸热机构-64、散热端盖-64a、纵向吸热铜柱-64a1、散热孔-64a2、横向吸热铜柱-64a3、陶瓷基体-64a4、集热金属端口-64a5、正极接线垫片-64b、半导体编排支座-64c、金属基板-64c1、N型导体支架-64c2、N型半导体-64c3、P型导体支架-64c4、P型半导体-64c5、端流口-64c6、吸热底盖-64d、负极接线垫片-64e、负极接线柱-65、正极接线柱-66、绝缘固定座-7、安装孔-8。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-5，本发明提供一种耐用型医疗变压器的具体实施方式，。
请参阅图1，一种耐用型医疗变压器，其结构包括框架1、低压接线端子2、绝缘支座3、高压接线端子4、高低压转换绕组5、热电散热装置6、绝缘固定座7、安装孔8，所述的框架1顶部设有绝缘支座3并且二者采用过盈配合，所述的绝缘支座3前端设有高压接线端子4，所述的绝缘支座3后端设有低压接线端子2，所述的框架1底部设有绝缘固定座7并且二者采用过盈配合，所述的绝缘固定座7上均匀等距设有四个安装孔8，所述的框架1中心位置设有高低压转换绕组5并且二者采用过盈配合，所述的高压接线端子4和低压接线端子2与高低压转换绕组5连接，所述的框架1前端的中心位置设有热电散热装置6。
请参阅图2，所述的热电散热装置6由绝缘固定杆61、绝缘支架62、绝缘框架63、半导体吸热机构64、负极接线柱65、正极接线柱66组成，所述的绝缘框架63中心位置设有半导体吸热机构64并且二者相扣合，所述的绝缘框架63两侧设有绝缘支架62并且呈轴对称结构，所述的绝缘支架62和绝缘框架63采用过盈配合，所述的绝缘支架62一端设有绝缘固定杆61，所述的绝缘支架62通过绝缘固定杆61嵌合固定在框架1的外壁上，所述的正极接线柱66和负极接线柱65分别设于绝缘框架63左侧和右侧，所述的正极接线柱66和负极接线柱65分别固定在绝缘框架63两侧设有绝缘支架62底部。
请参阅图3，所述的半导体吸热机构64由散热端盖64a、正极接线垫片64b、半导体编排支座64c、吸热底盖64d、负极接线垫片64e组成，所述的半导体编排支座64c两侧分别设有正极接线垫片64b和负极接线垫片64e，所述的正极接线垫片64b和负极接线垫片64e分别与正极接线柱66和负极接线柱65电连接，所述的半导体编排支座64c顶部设有散热端盖64a并且二者采用过盈配合，所述的半导体编排支座64c底部设有吸热底盖64d并且二者采用过盈配合，所述的吸热底盖64d底面贴合在高低压转换绕组5表面上，所述的吸热底盖64d优选的材料为陶瓷。
请参阅图4，所述的散热端盖64a由纵向吸热铜柱64a1、散热孔64a2、横向吸热铜柱64a3、陶瓷基体64a4、集热金属端口64a5组成，所述的陶瓷基体64a4中心位置设有集热金属端口64a5，所述的集热金属端口64a5嵌合固定在陶瓷基体64a4底部的槽口，所述的集热金属端口64a5外圈的外壁上均匀等距设有两根以上的横向吸热铜柱64a3，各所述的横向吸热铜柱64a3沿集热金属端口64a5围成环墙状结构，所述的横向吸热铜柱64a3和集热金属端口64a5连接，所述的横向吸热铜柱64a3底部平行等距设有两根以上的纵向吸热铜柱64a1，所述的纵向吸热铜柱64a1顶端与横向吸热铜柱64a3表面的槽口相扣合，所述的纵向吸热铜柱64a1上方设有散热孔64a2，所述的散热孔64a2为中空圆柱形结构并且圆周直径略大于纵向吸热铜柱64a1的圆周直径，所述的散热孔64a2和陶瓷基体64a4为一体化结构。
请参阅图5，所述的半导体编排支座64c由金属基板64c1、N型导体支架64c2、N型半导体64c3、P型导体支架64c4、P型半导体64c5、端流口64c6组成，所述的金属基板64c1设有两个且两者之间依次互相排列有两组以上的N型导体支架64c2和P型导体支架64c4，所述的N型导体支架64c2和P型导体支架64c4上下两面贴合在金属基板64c1上，所述的金属基板64c1中心位置设有端流口64c6，所述的N型导体支架64c2上均匀等距设有三个的N型半导体64c3，所述的N型半导体64c3嵌合固定在N型导体支架64c2上，所述的P型导体支架64c4上均匀等距设有三个的P型半导体64c5，所述的P型半导体64c5嵌合固定在P型导体支架64c4上，所述的N型导体支架64c2和P型导体支架64c4为弧形结构，所述的N型导体支架64c2和P型导体支架64c4顶部设有的金属基板64c1两侧分别与正极接线垫片64b和负极接线垫片64e连接，各所述的N型导体支架64c2和P型导体支架64c4依次互相排列沿端流口64c6围成环墙结构，所述的N型半导体64c3和P型半导体64c5优选的材料为碲化铋，具有可允许电子在室温条件下无能耗地在其表面运动的特性。
其具体实现原理如下：
因为负极接线柱65和正极接线柱66与正极接线垫片64b和负极接线垫片64e电连接，且正极接线垫片64b和负极接线垫片64e设于半导体编排支座64c两侧，当直流电利用金属基板64c1通过N型导体支架64c2和P型导体支架64c4时，N型半导体64c3和P型半导体64c5相互串联并形成电偶，因为N型半导体64c3和P型半导体64c5使用的材料为为碲化铋，具有可允许电子在室温条件下无能耗地在其表面运动的特性，电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从吸热底盖64d转移到散热端盖64a，从而产生温差形成吸热端和放热端，因为各所述的N型导体支架64c2和P型导体支架64c4依次互相排列沿端流口64c6围成环墙结构，电流通过时，产生交变磁场，形成涡流，吸热底盖64d吸收绕组和铁芯中的损耗所产生的热量，利用涡流作用，加快热量从端流口64c6和金属基板64c1同时散出，因为散热端盖64a各所述的横向吸热铜柱64a3沿集热金属端口64a5围成环墙状结构，并且横向吸热铜柱64a3底部均匀等距设有纵向吸热铜柱64a1，纵向吸热铜柱64a1底端与设于N型导体支架64c2和P型导体支架64c4上方的金属基板64c1相贴合，集热金属端口64a5和端流口64c6相连接，所以在涡流作用产生后，绕组和铁芯中的损耗所产生的热量，能够快速从散热孔64a2和陶瓷基体64a4表面散出，从而实现安装在医疗设备中的变压器能够无噪音稳定的散热；发明热电散热装置6在通电时产生吸热端和散热端来制冷，在每个半导体颗粒上都产生温差，一个半导体编排支座64c由几十个的N型半导体64c3和P型半导体64c5颗粒串联而成，从而在吸热底盖64d和散热端盖64a的表面形成一个温差，利用这种温差现象，配合涡流对高温端进行吸热，以此达到对变压器进行散热的效果，以此来解决现有的变压器散热一般采用风冷散热和油冷散热，风冷散热和油冷散热不适合使用到医疗设备的变压器上，降低了医疗设备使用过程中的稳定性以及安全性的问题。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (2)

1.一种耐用型医疗变压器，其结构包括框架(1)、低压接线端子(2)、绝缘支座(3)、高压接线端子(4)、高低压转换绕组(5)、热电散热装置(6)、绝缘固定座(7)、安装孔(8)，其特征在于：所述的框架(1)顶部设有绝缘支座(3)，所述的绝缘支座(3)前端设有高压接线端子(4)，所述的绝缘支座(3)后端设有低压接线端子(2)，所述的框架(1)底部设有绝缘固定座(7)，所述的绝缘固定座(7)上设有安装孔(8)，所述的框架(1)中心位置设有高低压转换绕组(5)，所述的框架(1)前端的中心位置设有热电散热装置(6)；所述的热电散热装置(6)由绝缘固定杆(61)、绝缘支架(62)、绝缘框架(63)、半导体吸热机构(64)、负极接线柱(65)、正极接线柱(66)组成，所述的绝缘框架(63)中心位置设有半导体吸热机构(64)，所述的绝缘框架(63)两侧设有绝缘支架(62)，所述的绝缘支架(62)一端设有绝缘固定杆(61)，所述的正极接线柱(66)和负极接线柱(65)设于绝缘框架(63)左侧和右侧，所述的半导体吸热机构(64)由散热端盖(64a)、正极接线垫片(64b)、半导体编排支座(64c)、吸热底盖(64d)、负极接线垫片(64e)组成，所述的半导体编排支座(64c)两侧设有正极接线垫片(64b)和负极接线垫片(64e)，所述的半导体编排支座(64c)顶部设有散热端盖(64a)，所述的半导体编排支座(64c)底部设有吸热底盖(64d)；所述的散热端盖(64a)由纵向吸热铜柱(64a1)、散热孔(64a2)、横向吸热铜柱(64a3)、陶瓷基体(64a4)、集热金属端口(64a5)组成，所述的陶瓷基体(64a4)中心位置设有集热金属端口(64a5)，所述的集热金属端口(64a5)外圈上设有横向吸热铜柱(64a3)，所述的横向吸热铜柱(64a3)底部设有纵向吸热铜柱(64a1)，所述的纵向吸热铜柱(64a1)上方设有散热孔(64a2)；
所述的半导体编排支座(64c)由金属基板(64c1)、N型导体支架(64c2)、N型半导体(64c3)、P型导体支架(64c4)、P型半导体(64c5)、端流口(64c6)组成，所述的金属基板(64c1)设有两个且两者之间依次互相排列有两组以上的N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)，所述的N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)上下两面贴合在金属基板(64c1)上，所述的金属基板(64c1)中心位置设有端流口(64c6)，所述的N型导体支架(64c2)上均匀等距设有三个的N型半导体(64c3)，所述的N型半导体(64c3)嵌合固定在N型导体支架(64c2)上，所述的P型导体支架(64c4)上均匀等距设有三个的P型半导体(64c5)，所述的P型半导体(64c5)嵌合固定在P型导体支架(64c4)上，所述的N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)为弧形结构，所述的N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)顶部设有的金属基板(64c1)两侧分别与正极接线垫片(64b)和负极接线垫片(64e)连接，各所述的N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)依次互相排列沿端流口(64c6)围成环墙结构，所述的N型半导体(64c3)和P型半导体(64c5)优选的材料为碲化铋，具有可允许电子在室温条件下无能耗地在其表面运动的特性。
2.根据权利要求1所述的一种耐用型医疗变压器，其特征在于：因为负极接线柱(65)和正极接线柱(66)与正极接线垫片(64b)和负极接线垫片(64e)电连接，且正极接线垫片(64b)和负极接线垫片(64e)设于半导体编排支座(64c)两侧，当直流电利用金属基板(64c1)通过N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)时，N型半导体(64c3)和P型半导体(64c5)相互串联并形成电偶，因为N型半导体(64c3)和P型半导体(64c5)使用的材料为为碲化铋，具有可允许电子在室温条件下无能耗地在其表面运动的特性，电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从吸热底盖(64d)转移到散热端盖(64a)，从而产生温差形成吸热端和放热端，因为各所述的N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)依次互相排列沿端流口(64c6)围成环墙结构，电流通过时，产生交变磁场，形成涡流，吸热底盖(64d)吸收绕组和铁芯中的损耗所产生的热量，利用涡流作用，加快热量从端流口(64c6)和金属基板(64c1)同时散出，因为散热端盖(64a)各所述的横向吸热铜柱(64a3)沿集热金属端口(64a5)围成环墙状结构，并且横向吸热铜柱(64a3)底部均匀等距设有纵向吸热铜柱(64a1)，纵向吸热铜柱(64a1)底端与设于N型导体支架(64c2)和P型导体支架(64c4)上方的金属基板(64c1)相贴合，集热金属端口(64a5)和端流口(64c6)相连接，所以在涡流作用产生后，绕组和铁芯中的损耗所产生的热量，能够快速从散热孔(64a2)和陶瓷基体(64a4)表面散出，从而实现安装在医疗设备中的变压器能够无噪音稳定的散热；发明热电散热装置(6)在通电时产生吸热端和散热端来制冷，在每个半导体颗粒上都产生温差，一个半导体编排支座(64c)由几十个的N型半导体(64c3)和P型半导体(64c5)颗粒串联而成，从而在吸热底盖(64d)和散热端盖(64a)的表面形成一个温差，利用这种温差现象，配合涡流对高温端进行吸热，以此达到对变压器进行散热的效果，以此来解决现有的变压器散热一般采用风冷散热和油冷散热，风冷散热和油冷散热不适合使用到医疗设备的变压器上，降低了医疗设备使用过程中的稳定性以及安全性的问题。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1171634A (zh) * 1996-06-25 1998-01-28 株式会社泰库诺瓦 热电式装置
CN2741186Y (zh) * 2004-11-17 2005-11-16 陈起 半导体电子散热器
CN201259819Y (zh) * 2008-06-20 2009-06-17 深圳市锡山河电子有限公司 一种医用干式高压变压器
CN201904319U (zh) * 2010-12-25 2011-07-20 紫光股份有限公司 一种热电式计算机芯片散热器
CN203366215U (zh) * 2013-07-22 2013-12-25 深圳市德盛科技有限公司 工控机硬盘恒温保护系统
CN109515986A (zh) * 2019-01-14 2019-03-26 青岛大学附属医院 一种便携式肿瘤科专用护理药箱
CN109747976A (zh) * 2018-12-29 2019-05-14 华侨大学 一种便携式半导体温控冷链周转箱

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6855880B2 (en) * 2001-10-05 2005-02-15 Steve Feher Modular thermoelectric couple and stack

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1171634A (zh) * 1996-06-25 1998-01-28 株式会社泰库诺瓦 热电式装置
CN2741186Y (zh) * 2004-11-17 2005-11-16 陈起 半导体电子散热器
CN201259819Y (zh) * 2008-06-20 2009-06-17 深圳市锡山河电子有限公司 一种医用干式高压变压器
CN201904319U (zh) * 2010-12-25 2011-07-20 紫光股份有限公司 一种热电式计算机芯片散热器
CN203366215U (zh) * 2013-07-22 2013-12-25 深圳市德盛科技有限公司 工控机硬盘恒温保护系统
CN109747976A (zh) * 2018-12-29 2019-05-14 华侨大学 一种便携式半导体温控冷链周转箱
CN109515986A (zh) * 2019-01-14 2019-03-26 青岛大学附属医院 一种便携式肿瘤科专用护理药箱

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