CN110177924B - 基于rf传感器的结构 - Google Patents

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Abstract

一种构造成测量排气后处理系统中的微粒物质或氨中的至少一种的系统。该系统包括选择性催化还原催化剂、布置在选择性催化还原催化剂上游的定量配给器、微粒过滤器和通信地耦合到柴油微粒过滤器的射频传感器。射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。

Description

基于RF传感器的结构
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年1月18日提交的第15/408,645号美国专利申请的优先权的权益，并且其内容通过引用以其整体并入本文。
技术领域
本申请总体上涉及排气后处理系统的领域。
背景
近年来，内燃发动机的排放规定已经变得越来越严格。在世界的很多地方，环境关注已经促进实施关于内燃发动机的更严格的排放要求。政府机构(例如美国环境保护局(EPA))仔细地监测发动机的排放质量并且设定发动机必须符合的排放标准。因此，在发动机上为减少排放的排气后处理系统的使用不断增加。
排气后处理系统通常设计成减少微粒物质、氮氧化物(NOx)、碳氢化合物和其它环境有害的污染物的排放。然而，构成排气后处理系统的部件可能易受各种成分(诸如微粒物质、氨等)积聚的影响。因为例如微粒物质在部件上的积聚可能对排气后处理系统的性能和减排能力产生不利影响，所以需要构造成检测这种微粒物质并在可能的情况下校正这种微粒物质的排气后处理系统的结构。
概述
第一示例实施方案涉及后处理系统，其包括选择性催化还原催化剂、定量配给器(doser)、微粒过滤器和射频传感器。定量配给器布置在选择性催化还原催化剂的上游。射频传感器通信地耦合到微粒过滤器。射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。
第二示例实施方案涉及后处理系统，其包括选择性催化还原催化剂、定量配给器和选择性催化还原过滤器(selective catalytic reduction on filter)。定量配给器布置在选择性催化还原催化剂的上游。射频传感器通信地耦合到选择性催化还原过滤器。射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。
第三示例实施方案涉及一种系统，该系统包括选择性催化还原催化剂、多个定量配给器、选择性催化还原过滤器、和射频传感器。多个定量配给器与选择性催化还原催化剂流体连通。射频传感器通信地耦合到选择性催化还原过滤器。射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。
第四示例实施方案涉及一种装置，该装置包括选择性催化还原催化剂、布置在选择性催化还原催化剂上游的过滤器、和射频传感器。射频传感器通信地耦合到过滤器。射频传感器包括测量控制电路，其被构造成接收指示微粒物质或氨中至少一种的数据，并测量微粒物质或氨中至少一种的储存。
应认识到，前述概念和下面更详细讨论的额外的概念(假定这样的概念不相互不一致)的所有组合被设想为本文所公开的发明主题的一部分。特别地，出现在本公开末尾的所要求保护的主题的所有组合被设想为本文所公开的发明主题的一部分。
在下文的一个或更多个实施方案中可实现本公开的各方面：
1)一种后处理系统，包括：
选择性催化还原催化剂；
定量配给器，其布置在所述选择性催化还原催化剂的上游；
微粒过滤器；和
射频传感器，其通信地耦合到所述微粒过滤器，所述射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。
2)根据1)所述的后处理系统，其中，所述射频传感器还构造成传输射频信号，并且其中所述射频信号构造成传播通过所述微粒过滤器、所述选择性催化还原催化剂、或所述微粒过滤器与所述选择性催化还原催化剂的组合。
3)根据1)所述的后处理系统，还包括氧化催化剂，所述氧化催化剂被构造成用于氧化碳氢化合物、一氧化碳或碳氢化合物与一氧化碳的组合，所述氧化催化剂布置在所述微粒过滤器的上游。
4)根据3)所述的后处理系统，其中，所述定量配给器构造成向废气定量配给还原剂，并且其中所述定量配给器布置在以下位置中的至少一个位置处：所述微粒过滤器的下游或所述氧化催化剂的上游。
5)根据3)所述的后处理系统，还包括一个或更多个温度传感器，所述一个或更多个温度传感器布置在所述氧化催化剂、所述微粒过滤器或所述选择性催化还原催化剂中的至少一个的入口中的至少一个入口处。
6)根据3)所述的后处理系统，其中，所述射频传感器通信地耦合到所述氧化催化剂或所述选择性催化还原催化剂中的至少一个。
7)根据3)所述的后处理系统，还包括布置在以下位置中的至少一个位置处的一个或更多个氮氧化物(NOx)传感器：所述后处理系统的在所述氧化催化剂上游的入口和所述后处理系统的在所述选择性催化还原催化剂下游的出口。
8)根据1)所述的后处理系统，还包括至少布置在所述后处理系统的在所述选择性催化还原催化剂下游的出口处的一个或更多个微粒物质传感器。
9)一种后处理系统，包括：
选择性催化还原催化剂；
定量配给器，其布置在所述选择性催化还原催化剂的上游；
选择性催化还原过滤器；以及
射频传感器，其通信地耦合到所述选择性催化还原过滤器，所述射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。
10)根据9)所述的后处理系统，其中，所述射频传感器还构造成传输射频信号，所述射频信号构造成传播通过所述选择性催化还原过滤器、所述选择性催化还原催化剂或、所述选择性催化还原过滤器与所述选择性催化还原催化剂的组合。
11)根据9)所述的后处理系统，还包括氧化催化剂，所述氧化催化剂被构造成用于氧化碳氢化合物、一氧化碳或碳氢化合物与一氧化碳的组合，所述氧化催化剂布置在所述选择性催化还原过滤器的上游。
12)根据11)所述的后处理系统，其中，所述定量配给器构造成向废气定量配给还原剂，并且其中所述定量配给器布置在以下位置中至少一个位置处：所述选择性催化还原过滤器的下游或所述氧化催化剂的上游。
13)根据11)所述的后处理系统，还包括一个或更多个温度传感器，所述一个或更多个温度传感器布置在所述氧化催化剂、所述选择性催化还原过滤器或所述选择性催化还原催化剂中的至少一个的入口和出口中的至少一个处。
14)根据11)所述的后处理系统，还包括布置在以下位置中的至少一个位置处的一个或更多个氮氧化物(NOx)传感器：所述后处理系统的在所述氧化催化剂上游的入口和所述后处理系统的在所述选择性催化还原催化剂下游的出口。
15)根据9)所述的后处理系统，还包括至少布置在所述后处理系统的在所述选择性催化还原催化剂下游的出口处的一个或更多个微粒物质传感器。
16)一种后处理系统，包括：
选择性催化还原催化剂；
多个定量配给器，其与所述选择性催化还原催化剂流体连通；
选择性催化还原过滤器；以及
射频传感器，其通信地耦合到所述选择性催化还原过滤器，所述射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。
17)根据16)所述的后处理系统，其中，所述射频传感器还构造成传输射频信号，所述射频信号构造成传播通过所述选择性催化还原过滤器、所述选择性催化还原催化剂、或所述选择性催化还原过滤器与所述选择性催化还原催化剂的组合。
18)根据16)所述的后处理系统，还包括氧化催化剂，所述氧化催化剂被构造成用于氧化废气中的碳氢化合物、一氧化碳或碳氢化合物与一氧化碳的组合，并且其中所述氧化催化剂布置在以下位置中至少一个位置处：所述选择性催化还原催化剂的下游或所述选择性催化还原过滤器的上游。
19)根据18)所述的后处理系统，其中，所述多个定量配给器包括布置在所述氧化催化剂的上游的第一定量配给器和布置在所述选择性催化还原过滤器的下游的第二定量配给器。
20)根据16)所述的后处理系统，其中，所述多个定量配给器布置在所述选择性催化还原过滤器的上游。
21)一种装置，包括：
选择性催化还原催化剂；
过滤器，其布置在所述选择性催化还原催化剂的上游；和
射频传感器，其通信地耦合到所述过滤器，所述射频传感器包括测量控制电路，所述测量控制电路被构造成：
接收指示微粒物质或氨中的至少一种的数据；和
对微粒物质或氨中的所述至少一种的储存进行测量。
22)根据21)所述的装置，其中，所述射频传感器还构造成传输射频信号，并且其中所述射频信号构造成传播通过所述过滤器、所述选择性催化还原催化剂、或所述过滤器与所述选择性催化还原催化剂的组合。
附图简述
根据结合附图考虑的下面的描述和所附权利要求，本公开的前述特征和其它特征将变得更充分明显。理解的是，这些附图仅描绘了根据本公开的数个实施方式且因此不应被考虑为限制本公开的范围，本公开将通过使用附图以另外的具体说明和细节被描述。
图1是根据第一示例实施方案的具有射频传感器的排气后处理系统的示意图。
图2是根据第二示例实施方案的具有射频传感器的排气后处理系统的示意图。
图3是根据第三示例实施方案的具有射频传感器的排气后处理系统的示意图。
图4是根据示例实施方案的射频传感器的控制器的示意图。
贯穿以下详细描述，参考附图。在附图中，除非上下文另外规定，否则相似的符号通常标识相似的部件。在详细描述、附图和权利要求中描述的说明性实施方式不意图是限制性的。可以利用其它实施方式，并且可以做出其它改变而不偏离此处提出的主题的精神或范围。将容易理解，如在本文大体上描述的以及在图中示出的本公开的方面可以在各种各样的不同构造中被布置、替换、组合和设计，所有构造都被明确地设想并构成本公开的一部分。
详细描述
总体上参考附图，本文公开的各个实施方案总体上涉及构造成测量排气后处理系统中的微粒物质和/或氨的系统和装置。根据本公开，该系统包括选择性催化还原催化剂、布置在选择性催化还原催化剂上游的定量配给器、柴油微粒过滤器和通信地耦合到柴油微粒过滤器的射频传感器。射频传感器构造成测量微粒物质或氨中的至少一种。
本文中描述的系统和装置的各个实施方案构造成测量排气后处理系统中的微粒物质和/或氨，并且可以提供包括例如以下项的益处：(1)降低传感器成本；(2)减小过滤器(例如，柴油微粒过滤器)的尺寸；以及(3)提高测量微粒物质的准确度。
图1描绘了根据第一示例实施方案的排气后处理系统22。应当理解，图1中描绘的示意图仅是排气后处理系统的一种实施方式。可以实现许多不同的构造，这些构造利用本文中描述的系统和方法。因此，虽然本文中所描述的系统和方法主要涉及图1中描绘的柴油或压燃式发动机排气后处理系统，但是应当理解，本公开的系统和方法可以用于各种排气后处理系统构造，使得图1中描绘的实施方案不意味着是限制性的。
尽管未示出，但排气后处理系统22可以与发动机(例如，内燃发动机)进行废气接收连通。在内燃发动机内，来自大气的空气与燃料结合，并燃烧，以给发动机提供动力。发动机的压缩室中的燃料和空气的燃烧产生废气，该废气可操作地排出到排气歧管和排出到排气后处理系统22。NOx(包括NO和NO2的氮氧化物)是燃烧的副产物。由于NOx(连同其它化合物)具有形成烟雾、酸雨和其它类型污染的能力，所以来自发动机的NOx的排放可能是不希望的。
如图1所示，排气后处理系统22包括过滤器40(例如，柴油微粒过滤器(DPF)、选择性催化还原过滤器(在本文中称为SDPF)等)、选择性催化还原催化剂(SCR)50和射频传感器70。排气后处理系统还包括氧化催化剂(诸如柴油氧化催化剂(DOC)30)、NOx传感器12、温度传感器16和微粒物质(PM)传感器18。
过滤器40构造成降低废气中的微粒物质浓度(例如烟灰和灰分)，以满足或大体上满足必需的排放标准。过滤器40可以是各种流通式(flow-through)设计或壁流式设计中的任何一种。在一些实施方案中，过滤器40可以采取DPF或SDPF的形式。过滤器40捕获微粒物质和其它组分，并且因此可能需要定期地再生以烧掉所捕获的组分。此外，过滤器40可以配置成独立于在下文中描述的DOC 30来氧化NO以形成NO2。
射频传感器70可以通信地耦合到过滤器40(例如，DPF或SDPF)。如所描绘的，射频传感器70布置在SCR 50的上游。可选地或另外地，射频传感器70可以布置在SCR 50的下游。尽管描绘了单个射频传感器70，但是一些构造可以包括多个射频传感器70。
射频传感器70构造成测量微粒物质(例如灰分、烟灰等)或氨中的至少一种。为此，射频传感器70可以传输射频信号。在一些实施方案中，射频传感器70可以接收射频信号。射频信号可以传播通过过滤器40(例如，DPF、SDPF等)、SCR 50、排气后处理系统22的其它部件或其组合。射频传感器70响应于射频信号通过过滤器40(例如，DPF、SDPF等)、SCR 50、或排气后处理系统22的其它部件的传播而测量在过滤器40上或以其他方式与过滤器40相关联的微粒物质(例如，灰分、烟灰等)和/或氨。有利地，微粒物质(例如灰分、烟灰等)和/或氨的测量不需要单独的传感器来获取指示过滤器40和/或排气后处理系统22中或其上的微粒物质、灰分、烟灰和/或氨的数据。
射频传感器70还构造成控制储存在过滤器40(例如，SDPF)上的氨。射频传感器70构造成获取指示SDPF上氨(NH3)量的数据。为此，射频传感器70可以生成或以其它方式传输与储存在过滤器40上的氨成比例的射频信号。射频传感器70可以包括控制器或以其它方式通信地耦合到控制器，该控制器构造成通过利用由射频传感器70生成或以其它方式传输的射频信号来控制储存在过滤器40上的氨。控制器可以将射频信号与针对过滤器40校准的预定氨量(例如，目标氨储存量)比较。基于射频信号与预定氨量的比较，控制器可以生成构造成相应地控制或以其它方式调节(例如，修改、调整等)DEF定量配给的命令。射频传感器70、NOx传感器12、温度传感器16或其催化剂前和催化剂后的组合可以通信地连接，以控制储存在过滤器40上的氨。
如本文中所描述的，射频传感器70可以包括控制器或以其它方式通信地耦合到控制器。控制器可以构造成控制或至少部分控制射频传感器70和排气后处理系统22的相关部件的操作。在部件之间和之中的通信可以经由任何数量的有线或无线连接。例如，有线连接可以包括串行电缆、光纤电缆、CAT5电缆、或任何其它形式的有线连接。相比之下，无线连接可以包括互联网、Wi-Fi、蓝牙、蜂窝、无线电等。在一个实施方案中，控制器局域网(CAN)总线提供信号、信息和/或数据的交换。CAN总线包括任何数量的有线和无线连接。因为控制器可以通信地耦合至图1中的系统和部件，所以控制器构造成接收来自图1中所示的部件中的一个或更多个的数据。因此，控制器可以通信地耦合到各种其它传感器——例如温度传感器(例如温度传感器16)、NOx传感器(例如NOx传感器12)、压力传感器、氧传感器、氨传感器和/或任何其它传感器——中的一个或更多个传感器。控制器可以通信地耦合到一个或更多个这样的传感器以接收并解译来自如本文所述的这些传感器中的一个或更多个传感器的信号、信息或数据。控制器可以使用来自这些传感器中的一个或更多个传感器的信息来执行如本文所述的功能。
如所示，排气后处理系统22包括NOx传感器12和温度传感器16。温度传感器16构造成获取指示在它们相应位置处的温度的数据。如所描绘的，温度传感器16获取指示在DOC30、过滤器40和SCR 50各自相应的入口、出口或其组合处的温度的数据。NOx传感器12构造成获取指示相应NOx传感器所处的每个位置处的NOx量的数据。NOx传感器12可以布置在排气后处理系统22的在DOC 30上游的入口24处。可选地或另外地，NOx传感器12可以布置在排气后处理系统22的在SCR 50下游的出口72处。排气后处理系统22可以包括PM传感器18。PM传感器18构造成监测流过排气后处理系统22的微粒物质。例如，如所描绘的，PM传感器18构造成监测流经排气后处理系统22的SCR 50下游的微粒物质，使得PM传感器18至少布置在排气后处理系统22的SCR 50下游的出口72处。如所示，排气后处理系统22中包括多个传感器。排气后处理系统22中包括的传感器的数量、放置和类型仅出于示例目的而示出。在其它构造中，传感器的数量、放置和类型可以不同。
排气后处理系统22包括DOC 30。DOC 30构造成氧化排气中的至少一些微粒物质(例如烟灰)，并且将排气中未燃烧的碳氢化合物和/或一氧化碳(CO)还原成在环境上不那么有害的化合物。例如，DOC 30构造成降低排气中的碳氢化合物和CO浓度，以满足关于废气的那些组分的必需的排放标准。DOC 30可以具有各种流通式设计中的任何一种。如所描绘的，DOC 30布置在过滤器40(例如，DPF、SDPF等)的上游。在一些构造中，DOC 30可以布置在SCR 50的下游。DOC 30的氧化能力的间接后果是DOC将NO氧化为NO2的能力。除了处理废气中的碳氢化合物和CO浓度之外，DOC 30还可以用于过滤器40、SCR 50和/或氨氧化/氨泄漏催化剂(AMOX)(未示出)的受控再生。这可以通过将未燃烧的HC注入或定量配给到DOC 30上游的废气中来完成。与DOC 30接触时，未燃烧的HC经历放热的氧化反应，这导致离开DOC 30的废气的温度升高，且该废气随后进入过滤器40、SCR 50和/或AMOX。添加到废气的未燃烧的HC的量被选择成实现期望的温度升高或达到目标受控再生温度。
如所示，排气后处理系统22还包括还原剂源54。还原剂源54向定量配给器56供应还原剂，诸如例如氨(NH3)、柴油机排气处理液(DEF)(例如尿素)或碳氢化合物。在一些实施方案中，还原剂源54可以是能够保存还原剂的容器或罐。在如方向箭头29所指示的排气流动方向上，废气从发动机(未示出)流入排气后处理系统22的入口24。废气从入口24流入DOC30，并离开DOC进入过滤器40(例如，DPF、SDPF等)并离开过滤器40进入排气管道32的一部分。从排气管道32的该部分，废气流入SCR 50并离开SCR 50。
定量配给器56构造成向废气定量配给还原剂。定量配给器56是选择性地可控制的以在废气流进入SCR 50之前将还原剂直接注入到废气流中。为此，定量配给器56可以布置在SCR 50的上游。例如，当废气流过过滤器40下游和SCR 50上游的排气管道32的部分时，通过定量配给器56向废气定量配给还原剂。在一些构造中，如图2所示，当废气流过位于DOC30上游的排气管道26的部分时，可以通过定量配给器56向废气定量配给还原剂。因此，排气管道26、32的每个部分充当分解室或分解管以促进还原剂对气态氨的分解。
在一些实施方案中，如图3所示，排气后处理系统22可以包括多个定量配给器56。多个定量配给器56可以与流经排气后处理系统22的各部件的废气流体连通。在一些实施方案中，多个定量配给器可以包括布置在DOC 30上游的第一定量配给器56和布置在过滤器40下游的第二定量配给器56。然而，在可选的实施方案中，排气后处理系统22的部件的其它布置也是可能的。
返回参考图1，SCR 50构造成通过加速氨与废气中的NOx之间的NOx还原过程使其成为双原子氮、水和/或二氧化碳来有助于NOx排放物的减少。SCR 50包括与分解室流体连通的入口，从该入口接收废气和还原剂。SCR 50可以是本领域中已知的各种催化剂中的任何一种。例如，在一些实施方式中，SCR 50是钒基催化剂，而在其它实施方式中，SCR催化剂是基于沸石的催化剂，例如Cu-沸石或Fe-沸石催化剂。
在一些实施方案中，排气后处理系统22可以包括AMOX催化剂(未示出)。在这样的实施方案中，在废气从排气后处理系统22排出前，废气可以流入AMOX，然后离开AMOX进入出口管道。AMOX可以是配置成与氨反应以主要产生氮的各种流通式催化剂中的任何一种。如上面简要描述的，AMOX构造成去除从SCR 50泄漏或离开SCR 50而未与排气中的NOx进行反应的氨。在某些情况下，排气后处理系统22可以在使用或不使用AMOX的情况下进行操作。另外，虽然AMOX被示出为与图1中的SCR 50分开的单元，但在一些实施方式中，AMOX可以与SCR催化剂集成在一起，例如，AMOX和SCR催化剂可以位于同一壳体内。在一些实施方案中，SCR催化剂和AMOX可以串联地定位，其中SCR催化剂在AMOX之前。如所描述的实施方案中示出的，AMOX不被包括在排气后处理系统22中。因此，根据特定的系统要求，NOx传感器12可以从排气后处理系统22中排除。
如上面提到的，尽管所示的排气后处理系统22包括沿排气流动路径29相对于彼此定位在特定位置中的射频传感器70、DOC 30、过滤器40和SCR 50中的一个，但是在其它实施方案中，排气后处理系统22可以根据需要包括沿排气流动路径相对于彼此定位在各个位置中的任何一个位置的不止一个的各种催化剂中的任何一种催化剂。
如本文中描述的，根据一个实施方案，射频传感器70可以包括控制器或以其它方式通信耦合到控制器，例如图4中所示的控制器200。如所示出的，控制器200包括处理电路201，该处理电路包括处理器202和存储器203。处理器202可以实现为通用处理器、ASIC、一个或更多个现场可编程门阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)、一组处理部件、或其它合适的电子处理部件。该一个或更多个存储器设备203(例如RAM、ROM、闪存、硬盘储存器等)可以储存数据和/或计算机代码，以用于促进本文描述的各种过程。因此，该一个或更多个存储器设备203可以通信地连接至处理器202并且向处理器202提供计算机代码或指令以用于执行关于本文中的控制器描述的过程。此外，该一个或更多个存储器设备203可以是或可以包括有形的、非临时的易失性存储器或非易失性存储器。因此，该一个或更多个存储器设备203可以包括数据库部件、目标代码部件、脚本部件、或用于支持本文描述的多种活动和信息结构的任何其它类型的信息结构。
存储器203可以包括用于完成本文中描述的活动中的至少一些活动的各种电路。更具体地，存储器203包括测量控制电路220，其构造成有助于测量微粒物质(例如，灰分、烟灰等)或氨中的至少一种。虽然所示的控制器200的存储器203被示出为包括测量控制电路220，但应理解，控制器200和存储器203可包括用于完成本文中所描述功能的任何数量的电路。例如，多个电路的活动可以组合成单个电路，可以包括具有附加功能的附加电路，等等。此外，应当理解，控制器200可以控制超出本公开范围的其它活动，例如控制其它射频传感器、其它传感器(例如，传感器12、16、18)、排气后处理系统部件和/或车辆系统。在这点上，控制器200可以实施为电子控制单元(ECU)、比例积分控制器(PID)等，其与射频传感器一起被包括或者与现有的ECU——例如任何其它车辆控制单元(例如，排气后处理控制单元、选择性催化还原催化剂控制单元、动力系控制电路、发动机控制电路等)——一起被包括。控制器200所有这样的结构构造均意图落入本公开的精神和范围内。一些示例构造可以包括单个控制器200或多个控制器200。
测量控制电路220可以构造成接收指示所存在的微粒物质(例如灰分、烟灰等)、氨等的数据。数据可以经由射频信号被接收，该射频信号构造成传播通过过滤器40(例如，柴油微粒过滤器、SDPF等)、SCR 50、排气后处理系统22的其它部件或其组合。在一些示例实施方案中，测量控制电路220可以构造成从一个或更多个传感器(温度传感器(例如，温度传感器16)、NOx传感器(例如，NOx传感器12)、氨传感器、压力传感器、氧传感器和/或任何其它传感器)接收数据。测量控制电路220可以通信地耦合到排气后处理系统22中的传感器中的每一个。例如，测量控制电路220可以接收指示储存在过滤器40上的氨的数据。在一些示例中，测量控制电路220可以接收指示一个或更多个温度传感器16的位置处的温度的数据。所接收的数据可以被控制器200用来控制后处理系统中的一个或更多个部件和/或用于监控和诊断目的。
在一些示例中，测量控制电路220可以利用与诸如灰分和/或烟灰的微粒物质和/或氨相关联的所接收的数据来测量、确定或以其它方式解释后处理系统中各种微粒物质和/或氨的储存。微粒物质、氨等的储存可以由测量控制电路220基于微粒物质和/或氨的相应的参数(例如，介电特性、化学成分等)来测量、确定和/或解释。例如，烟灰的介电常数可能不同于灰分的介电常数。这样，参数可以包括预定数据(例如，相应微粒物质的介电常数)或根据编程算法导出的计算的数据。在一些实施方案中，测量控制电路220可以构造成将接收的数据与预定数据或计算的数据进行比较，以测量微粒物质和/或氨在过滤器40和/或排气后处理系统22中包括的过滤器40下游的其它部件上的储存。接收的数据、预定数据或计算的数据以及本文中描述的任何相关参数可由测量控制电路220储存在存储器(例如，存储器203)中。
本说明书中所描述的许多功能性单元已经被标记为电路，以便更特别地强调其实现的独立性。例如，电路可以作为硬件电路实现，该硬件电路包括定制的VLSI电路或门阵列、现成的半导体，诸如逻辑芯片、晶体管、或其它分立部件。电路也可以在诸如现场可编程门阵列、可编程阵列逻辑、可编程逻辑设备等的可编程硬件设备中实现。
电路也可以在机器可读介质中实现以用于由各种类型的处理器执行。可执行代码的识别电路可以例如包括计算机指令的一个或更多个物理块或逻辑块，该计算机指令可以例如被组织为对象、过程或功能。然而，识别电路的可执行文件不需要被物理地放置在一起，而是可以包括存储在不同位置的不同指令，该不同指令当被逻辑上接合在一起时包括电路并实现该电路的所述目的。
实际上，计算机可读程序代码的电路可以是单个指令或许多指令，并且甚至可以在不同的程序之中分布在若干不同的代码段上以及跨越若干存储器设备分布。类似地，可操作数据在本文中可以在电路内被识别并图示，并且可以以任何合适的形式来体现且被组织在任何适当类型的数据结构内。可操作数据可以作为单个数据集被收集，或者可以分布在不同的位置上，包括分布在不同的存储设备上，并且可以至少部分地仅作为电子信号存在于系统或网络上。在电路或电路的部分在机器可读介质(或计算机可读介质)中实现的情况下，计算机可读程序代码可以在一个或更多个计算机可读介质上存储和/或传播。
计算机可读介质可以是存储计算机可读程序代码的有形计算机可读存储介质。计算机可读存储介质可以是例如但不限于，电子的、磁的、光学的、电磁的、红外的、全息的、微机械的或半导体的系统、装置或设备或前述的任何合适的组合。
计算机可读介质的更具体的示例可以包括但不限于便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携光盘只读存储器(CD-ROM)、数字多功能光碟(DVD)、光学存储设备、磁存储设备、全息存储介质、微机械存储设备或前述的任何合适的组合。在本文档的上下文中，计算机可读存储介质可以为任何有形介质，该有形介质可以包含和/或存储用于由指令执行系统、装置或设备使用的和/或与指令执行系统、装置或设备结合使用的计算机可读程序代码。
计算机可读介质还可以是计算机可读信号介质。计算机可读信号介质可以包括传播的数据信号，其中计算机可读程序代码在其中体现，例如在基带中或作为载波的一部分。这种传播的信号可以采取多种形式中的任何一种，包括但不限于电、电磁、磁、光学或其任何适当的组合。计算机可读信号介质可以是任何计算机可读介质，其不是计算机可读存储介质并且可以传递、传播或输送用于由指令执行系统、装置或设备使用或与该指令执行系统、装置或设备结合使用的计算机可读程序代码。体现在计算机可读信号介质上的计算机可读程序代码可以使用任何适当的介质进行传送，包括但不限于无线、有线线路、光纤电缆、射频(RF)等或上述的任何适当的组合。
计算机可读介质可以包括一个或更多个计算机可读存储介质和一个或更多个计算机可读信号介质的组合。例如，计算机可读程序代码不仅可以作为电磁信号通过光纤电缆传播用于被处理器执行而且还可以存储在RAM存储设备上用于被处理器执行。
用于实施本发明的方面的操作的计算机可读程序代码可以以一种或更多种编程语言的任何组合来编写，该一种或更多种编程语言包括面向对象的编程语言，诸如Java、Smalltalk、C++或类似语言，以及常规程序编程语言，诸如“C”编程语言或类似编程语言。该计算机可读程序代码可以完全在用户的计算机上执行，部分地在用户的计算机上执行，作为独立的计算机可读包执行，部分地在用户的计算机上执行且部分地在计算机上执行或完全地在计算机或服务器上执行。在后一种情况中，计算机可以通过包括局域网(LAN)或广域网(WAN)的任何类型的网络被连接至用户的计算机，或者可以连接至外部计算机(例如，通过使用互联网服务提供商的互联网)。
该程序代码也可以存储在计算机可读介质中，该计算机可读介质可以指导计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备以特定方式运行，使得存储在该计算机可读介质中的指令产生制造的物品，包括执行在示意性流程图和/或示意性框图的一个块或更多个块中指定的功能/动作的指令。
贯穿本说明书对“一个实施方案(one embodiment)”、“实施方案(anembodiment)”或类似语言的引用意思是，结合该实施方案所描述的特定的特征、结构或特性被包含在本发明的至少一个实施方案中。因此，贯穿该说明书的短语“在一个实施方案中(in one embodiment)”、“在实施方案中(in an embodiment)”以及类似语言的出现可以但不是必须全部指相同的实施方案。
因此，在不背离本公开的精神或实质特征的情况下，本公开可以以其它具体形式来实施。所描述的实施方案将在所有方面被认为仅是说明性的而非限制性的。因此，本公开的范围由所附权利要求指示而不是由前面的描述指示。在权利要求的等同的含义和范围内的所有变化将被包括在它们的范围内。

Claims (11)

1.一种后处理系统，包括：
选择性催化还原催化剂；
选择性催化还原过滤器；
定量配给器，其布置在所述选择性催化还原催化剂和所述选择性催化还原过滤器的上游，所述定量配给器被配置成向废气定量配给还原剂；
射频传感器，其通信地耦合到所述选择性催化还原过滤器，所述射频传感器被配置成传输射频信号，所述射频信号传播通过所述选择性催化还原过滤器，并且所述射频传感器被配置成响应于所述射频信号的传播，获取指示存在于所述选择性催化还原过滤器中的微粒物质量和氨量的数据；以及
控制器，其通信地耦合到所述射频传感器，所述控制器包括控制电路，所述控制电路被配置成接收指示存在于所述选择性催化还原过滤器中的微粒物质量和氨量的所述数据，并且基于由所述射频传感器获取的所述数据所指示的氨量与在所述选择性催化还原过滤器中的目标氨储存量的比较来控制所述定量配给器对所述还原剂的定量配给。
2.根据权利要求1所述的后处理系统，还包括氧化催化剂，所述氧化催化剂被配置成氧化碳氢化合物、一氧化碳或碳氢化合物与一氧化碳的组合，所述氧化催化剂布置在所述选择性催化还原过滤器的上游。
3.根据权利要求2所述的后处理系统，其中，所述定量配给器布置在所述氧化催化剂的上游。
4.根据权利要求2所述的后处理系统，还包括一个或更多个温度传感器，所述一个或更多个温度传感器布置在所述氧化催化剂、所述选择性催化还原过滤器或所述选择性催化还原催化剂中的至少一个的入口和出口中的至少一个处。
5.根据权利要求2所述的后处理系统，还包括布置在以下项中的至少一项处的一个或更多个氮氧化物传感器：所述后处理系统的在所述氧化催化剂上游的入口和所述后处理系统的在所述选择性催化还原催化剂下游的出口。
6.根据权利要求1所述的后处理系统，还包括至少布置在所述后处理系统的在所述选择性催化还原催化剂下游的出口处的一个或更多个微粒物质传感器。
7.一种后处理系统，包括：
选择性催化还原催化剂；
选择性催化还原过滤器；
多个定量配给器，其被配置成向废气定量配给还原剂，所述多个定量配给器包括第一定量配给器和第二定量配给器，所述第一定量配给器布置在所述选择性催化还原过滤器的上游，所述第二定量配给器布置在所述选择性催化还原过滤器的下游和所述选择性催化还原催化剂的上游；
射频传感器，其通信地耦合到所述选择性催化还原过滤器，所述射频传感器被配置成传输射频信号，所述射频信号传播通过所述选择性催化还原过滤器，并且所述射频传感器被配置成响应于所述射频信号的传播，获取指示存在于所述选择性催化还原过滤器中的微粒物质量和氨量的数据；以及
控制器，其通信地耦合到所述射频传感器，所述控制器包括控制电路，所述控制电路被配置成接收指示存在于所述选择性催化还原过滤器中的微粒物质量和氨量的所述数据，并且基于由所述射频传感器获取的所述数据所指示的氨量与在所述选择性催化还原过滤器中的目标氨储存量的比较来控制所述多个定量配给器对所述还原剂的定量配给。
8.根据权利要求7所述的后处理系统，还包括氧化催化剂，所述氧化催化剂被配置成氧化废气中的碳氢化合物、一氧化碳或碳氢化合物与一氧化碳的组合，并且其中所述氧化催化剂布置在以下项中的至少一项处：所述选择性催化还原催化剂的下游或所述选择性催化还原过滤器的上游。
9.根据权利要求8所述的后处理系统，其中，所述第一定量配给器布置在所述氧化催化剂的上游。
10.根据权利要求7所述的后处理系统，其中，所述多个定量配给器布置在所述选择性催化还原过滤器的上游。
11.一种后处理装置，包括：
选择性催化还原催化剂；
选择性催化还原过滤器，其布置在所述选择性催化还原催化剂的上游；
定量配给器，其布置在所述选择性催化还原过滤器的上游，所述定量配给器被配置成向废气定量配给还原剂；
射频传感器，其通信地耦合到所述选择性催化还原过滤器，所述射频传感器被配置成传输射频信号，所述射频信号传播通过所述选择性催化还原过滤器，并且所述射频传感器被配置成响应于所述射频信号的传播，获取指示在所述选择性催化还原过滤器上或与所述选择性催化还原过滤器相关联的微粒物质量和氨量的数据；以及
控制器，其通信地耦合到所述射频传感器，所述控制器包括控制电路，所述控制电路被配置成接收指示所述微粒物质量和所述氨量的所述数据并确定在所述选择性催化还原过滤器上或与所述选择性催化还原过滤器相关联的所述微粒物质量和所述氨量，以及基于由所述射频传感器获取的所述数据所指示的氨量与在所述选择性催化还原过滤器中的目标氨储存量的比较来控制所述定量配给器对所述还原剂的定量配给。
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