CN110177329B - 一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具,该包布工艺包括如下步骤:先将盖包布进行激光开料,并在盖包布周边均匀打出若干个第一小孔;再将热熔胶纸进行激光开料,并在热熔胶纸周边均匀打出若干个第二小孔;再将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔,并将盖包布和热熔胶纸粘合;再将盖包布绷紧在周边粘合模具上,并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘;切去粘好的盖包布周边多余的布料;最后使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。本发明不需要用胶水,盖包布不会有凹陷,外形美观;同时整个工艺有两次将盖包布绷紧,使音质更加柔和平滑,音质和外观都得到了极大提升。
Description
技术领域
本发明涉及音箱盖包布技术领域,特别涉及一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具。
背景技术
随着社会的进步,人们对音箱的音质和外观要求越来越高,传统的音箱盖包布一般用胶水贴合在音箱盖上,胶水会使盖包布凹陷在音箱盖透音孔内,不仅影响外观,而且胶水使盖包布的共振效果差,影响音箱音质。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供一种音箱盖包布工艺。
为实现上述目的,本发明的具体方案如下:
一种音箱盖包布工艺,包括如下步骤:
S1:将盖包布进行激光开料,并在盖包布周边打出若干个第一小孔;
S2:将热熔胶纸进行激光开料,并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔,所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量,且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔;
S3:将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔,并将盖包布和热熔胶纸粘合;
S4:将盖包布绷紧在周边粘合模具上,并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘;
S5:切去粘好的盖包布周边多余的布料;
S6:使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。
优选地,步骤S4中,所述周边粘合模具包括第一上模具和第一下模具,所述第一下模具设有若干个定位钉,所述定位钉围成的形状比盖包布上的小孔围成的形状略大一圈。
优选地,步骤S4中,将盖包布粘合在音箱盖上的方法为,将音箱盖放置于第一下模具上,再将盖包布上的小孔套在定位钉上,使盖包布绷紧并覆盖在音箱盖上,利用第一上模具将盖包布和音箱盖的周边按压在一起,并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布和音箱盖粘合。
优选地,步骤S5中,所述底面粘合模具包括第二上模具、第二下模具、若干滑块和底座,所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接,所述第二上模具边缘设有若干斜契,所述滑块设于第二下模具上并在第二下模具上表面滑动,所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。
优选地,步骤S6中,使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为,第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推,从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边,最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面,再通过模具温度激活热熔胶,使折边的盖包布粘合在音箱盖底面。
优选地,所述盖包布上的第一小孔数量与周边粘合模具中定位钉的数量一致。
本发明还提供一种音箱盖包布底面粘合模具,包括第二上模具、第二下模具、凸台、底座和若干滑块,所述凸台穿过第二下模具并固定在底座上,所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接,所述滑块与凸台之间通过第二压缩弹簧连接,所述滑块沿第二下模具表面相对凸台滑动,所述第二上模具边缘设有若干斜契,所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。
优选地,每一组对应的斜契和滑块中,所述斜契的内壁与所述滑块的背面相互平行。
优选地,所述滑块的高度略高于凸台,所述滑块高出凸台的部位与该部位对应的凸台边缘形状吻合。
优选地,所述第一压缩弹簧的弹性系数大于第二压缩弹簧。
优选地,每一所述滑块两侧还设有滑槽,所述第二下模具还设有若干个限位柱,所述限位柱设于滑槽入口处,当所述滑块抵接第二压缩弹簧滑入对应滑槽时,所述限位柱将该滑块固定在对应滑槽中。
采用本发明的技术方案,具有以下有益效果:
本发明不需要用胶水,整个音箱盖正面无粘接,盖包布不会有凹陷,外形美观;同时整个工艺有两次将盖包布绷紧,正面虽无粘接,但盖包布被绷紧紧贴在音箱盖表面,使音波从音箱盖孔透出时起到了很好的过滤杂音作用,而且经过盖包布的共振,使音质更加柔和平滑,音质和外观都得到了极大提升。
附图说明
图1为本发明盖包布的结构图;
图2为本发明热熔胶纸的结构图;
图3为本发明周边粘合模具的立体图;
图4为本发明周边粘合模具的第一上模具的立体图;
图5为本发明周边粘合模具的第一下模具的立体图;
图6为本发明周边粘合模具的剖视图;
图7为本发明底面粘合模具的爆炸图;
图8为本发明底面粘合模具的剖视图;
图9为本发明底面粘合模具第二下模具的初始状态图。
图10为本发明底面粘合模具第二下模具的工作状态图。
其中,1-盖包布,11-第一小孔,2-热熔胶纸,21-第二小孔,3-音箱盖,41-第一上模具,42-第一下模具,43-定位钉,44-按压壁,45-粘合位,46-凸台,47-定位槽,48-凹槽,51-第二上模具,52-第二下模具,53-滑块,54-底座, 55-第一压缩弹簧,56-斜契,57-凸台,58-第二压缩弹簧,59-滑槽,510-限位柱。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本发明进一步说明。
本发明提供一种音箱盖包布工艺,包括如下步骤:
S1:参照图1,将盖包布1进行激光开料,并在盖包布1周边均匀打出若干个第一小孔11;
S2:参照图2,将热熔胶纸2进行激光开料,并在热熔胶纸2周边均匀打出若干个第二小孔21,所述第二小孔21的数量少于或等于第一小孔11数量,且所有第二小孔21位置对应部分或全部第一小孔11;
S3:将热熔胶纸2上的第二小孔21对准盖包布1上的部分或全部第一小孔11,并将盖包布1和热熔胶纸2粘合;
S4:参照图3至图6,将盖包布1绷紧在周边粘合模具上,并通过周边粘合模具将盖包布1粘合在音箱盖3边缘;
S5:切去粘好的盖包布1周边多余的布料;
S6:参照图7至图10,使用底面粘合模具将盖包布1折边并粘合在音箱盖3底面。
参照图3至图4,步骤S4中,所述周边粘合模具包括第一上模具41和第一下模具42,所述第一下模具42设有若干个定位钉43,所述定位钉43围成的形状比盖包布1上的小孔围成的形状略大一圈,所述盖包布1上的第一小孔11数量与周边粘合模具中定位钉43的数量一致。
参照图3至图6,在一个优选实施例中,音箱盖包布底面粘合模具包括第一上模具41和第一下模具42,所述第一上模具41上设有按压壁44,所述第一下模具42上设有用于放置音箱盖的凸台46,所述凸台46外围设有若干个定位钉43,当第一上模具41和第一下模具42压合在一起时,所述按压壁44位于凸台46和定位钉43之间。所述按压壁44的水平截面为圆形,所述凸台46为圆柱形,所述定位钉43围成的形状为圆形。所述凸台46和定位钉43之间还设有一圈凹槽48,当第一上模具41和第一下模具42压合在一起时,所述按压壁伸入凹槽48内。所述凸台46上设有用于定位音箱盖的限位槽47。所述定位钉43均匀分布在凸台46外围,所述定位钉43有12个。
步骤S4中将盖包布1粘合在音箱盖3上的方法为,将音箱盖3放置于第一下模具42上,再将盖包布1上的小孔套在定位钉43上,使盖包布1绷紧并覆盖在音箱盖3上,利用第一上模具41将盖包布1和音箱盖3的周边按压在一起,并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布1和音箱盖3粘合。
参照图7至图10,步骤S5中,所述底面粘合模具包括第二上模具51、第二下模具52、若干滑块53和底座54,所述第二下模具52和底座54之间通过若干个第一压缩弹簧55连接,所述第二上模具51边缘设有若干斜契56,所述滑块53设于第二下模具52上并在第二下模具52上表面滑动,所述斜契56和滑块53的数量和位置一一对应。
步骤S6中,使用底面粘合模具将盖包布1折边并粘合在音箱盖3底面的方法为,第二上模具51下行使斜契56将滑块53同时往里推,从而使音箱盖3边缘的盖包布1往里折边,最后使合在一起的所有滑块53将折边的盖包布1压贴在音箱盖3底面,再通过模具温度激活热熔胶,使折边的盖包布1粘合在音箱盖3底面。
参照图7至图10,本发明还提供一种音箱盖包布底面粘合模具,包括第二上模具51、第二下模具52、凸台57、底座54和若干滑块53,所述凸台57穿过第二下模具52并固定在底座54上,所述第二下模具52和底座54之间通过若干个第一压缩弹簧55连接,所述滑块53与凸台57之间通过第二压缩弹簧58连接,所述滑块53沿第二下模具52表面相对凸台57滑动,所述第二上模具51边缘设有若干斜契56,所述斜契56和滑块53的数量和位置一一对应。
每一组对应的斜契56和滑块53中,所述斜契56的内壁与所述滑块53的背面相互平行。
所述滑块53的高度略高于凸台57,所述滑块53高出凸台57的部位与该部位对应的凸台57边缘形状吻合。
所述第一压缩弹簧55的弹性系数大于第二压缩弹簧58。
每一所述滑块53两侧还设有滑槽59,所述第二下模具52还设有若干个限位柱510,所述限位柱510设于滑槽59入口处,当所述滑块53抵接第二压缩弹簧58滑入对应滑槽59时,所述限位柱510将该滑块53固定在对应滑槽510中。
本发明的工作原理为:
参照图1,将盖包布1进行激光开料,其周边均匀分布有若干个第一小孔11。
参照图2,将热熔胶纸2进行激光开料,其周边均匀分布有若干个第二小孔21。
将热熔胶纸2的第二小孔21与盖包布1的第一小孔11相应对齐,用热压机粘合,此时热熔胶纸2已粘好在盖包布1设计要求的位置。
参照图3至图6,用周边粘合模具将盖包布1粘合在音箱盖3边缘,由于定位钉43围成的形状比盖包布1上的小孔围成的形状略大一圈,因此粘合前将盖包布1充分绷紧在第一下模具42上,第一上模具41下行按压盖包布1,将盖包布1继续绷紧,并紧贴到音箱盖3的周边,通过第一上模具41的热量将盖包布1粘合在音箱盖3周边。
继续参照图3至图6,第一下模具42上均匀分布有12个定位钉43,盖包布1上第一小孔11的分布直径“D”小于第一下模具42定位钉43的分布直径,因此,当布套好在第一下模具2的定位钉3上时,已处于绷紧状态,第一上模具41下行,按压壁44按压盖包布1,将盖包布1继续绷紧,并紧贴到音箱盖3的周边形成粘合位45,通过第一上模具41的热量将盖包布1粘合在音箱盖3周边边缘的粘合位45处。
将粘好的盖包布1切边,切去多余的盖包布1。
参照图7至图10,用底面粘合模具将盖包布1折边,并粘合在音箱盖3底面,初始状态时,滑块53处于相互分离的状态,第一压缩弹簧55使整个第二下模具52处于悬浮状态,当第二上模具51下行时,斜契56先将滑块53同时往里推,从而使音箱盖3边缘的盖包布1往里折边,直到所有滑块53合并在一起;第二上模具51继续下行,第一压缩弹簧55被压缩,带动第二下模具52下行,从而使滑块53将折边的盖包布1压贴在音箱盖3底面,再通过模具温度激活热熔胶,使折边的盖包布1紧紧粘合在音箱盖3底面。
以上所述仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,本发明中,按压壁的水平截面、位钉围成的形状不限于圆形,凸台的形状不限于圆柱形,模具的形状也不限于附图中的形状,其他任何形状如椭圆、方形、三角形等采用类似结构和工艺的产品都在本发明保护范围内,另外,凡是在本发明的发明构思下,利用本发明说明书及附图内容所作的其他等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种音箱盖包布工艺,其特征在于,包括如下步骤:
S1:将盖包布进行激光开料,并在盖包布周边打出若干个第一小孔;
S2:将热熔胶纸进行激光开料,并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔,所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量,且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔;
S3:将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔,并将盖包布和热熔胶纸粘合;
S4:将盖包布绷紧在周边粘合模具上,并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘;
S5:切去粘好的盖包布周边多余的布料;
S6:使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面;
步骤S6中,所述底面粘合模具包括第二上模具、第二下模具、若干滑块和底座,所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接,所述第二上模具边缘设有若干斜契,所述滑块设于第二下模具上并在第二下模具上表面滑动,所述斜契和滑块的数量和位置一一对应;
步骤S6中,使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为,第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推,从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边,最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面。
2.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺,其特征在于,步骤S4中,所述周边粘合模具包括第一上模具和第一下模具,所述第一下模具设有若干个定位钉,所述定位钉围成的形状比盖包布上的第一小孔围成的形状略大一圈。
3.根据权利要求2所述的音箱盖包布工艺,其特征在于,步骤S4中,将盖包布粘合在音箱盖上的方法为,将音箱盖放置于第一下模具上,再将盖包布上的小孔套在定位钉上,使盖包布绷紧并覆盖在音箱盖上,利用第一上模具将盖包布和音箱盖的周边按压在一起,并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布和音箱盖粘合。
4.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺,其特征在于,步骤S6中,使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为,第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推,从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边,最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面,再通过模具温度激活热熔胶,使折边的盖包布粘合在音箱盖底面。
5.一种音箱盖包布底面粘合模具,其特征在于,包括第二上模具、第二下模具、凸台、底座和若干滑块,所述凸台穿过第二下模具并固定在底座上,所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接,所述滑块与凸台之间通过第二压缩弹簧连接,所述滑块沿第二下模具表面相对凸台滑动,所述第二上模具边缘设有若干斜契,所述斜契和滑块的数量和位置一一对应;
每一组对应的斜契和滑块中,所述斜契的内壁与所述滑块的背面相互平行;
所述滑块的高度略高于凸台,所述滑块高出凸台的部位与该部位对应的凸台边缘形状吻合;
所述第一压缩弹簧的弹性系数大于第二压缩弹簧。
6.根据权利要求5所述的音箱盖包布底面粘合模具,其特征在于,每一所述滑块两侧还设有滑槽,所述第二下模具还设有若干个限位柱,所述限位柱设于滑槽入口处,当所述滑块抵接第二压缩弹簧滑入对应滑槽时,所述限位柱将该滑块固定在对应滑槽中。
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