CN110177329B - 一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具，该包布工艺包括如下步骤：先将盖包布进行激光开料，并在盖包布周边均匀打出若干个第一小孔；再将热熔胶纸进行激光开料，并在热熔胶纸周边均匀打出若干个第二小孔；再将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔，并将盖包布和热熔胶纸粘合；再将盖包布绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘；切去粘好的盖包布周边多余的布料；最后使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。本发明不需要用胶水，盖包布不会有凹陷，外形美观；同时整个工艺有两次将盖包布绷紧，使音质更加柔和平滑，音质和外观都得到了极大提升。
Description
技术领域
本发明涉及音箱盖包布技术领域，特别涉及一种音箱盖包布工艺及音箱盖包布底面粘合模具。
背景技术
随着社会的进步，人们对音箱的音质和外观要求越来越高，传统的音箱盖包布一般用胶水贴合在音箱盖上，胶水会使盖包布凹陷在音箱盖透音孔内，不仅影响外观，而且胶水使盖包布的共振效果差，影响音箱音质。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供一种音箱盖包布工艺。
为实现上述目的，本发明的具体方案如下：
一种音箱盖包布工艺，包括如下步骤：
S1：将盖包布进行激光开料，并在盖包布周边打出若干个第一小孔；
S2：将热熔胶纸进行激光开料，并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔，所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量，且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔；
S3：将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔，并将盖包布和热熔胶纸粘合；
S4：将盖包布绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘；
S5：切去粘好的盖包布周边多余的布料；
S6：使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面。
优选地，步骤S4中，所述周边粘合模具包括第一上模具和第一下模具，所述第一下模具设有若干个定位钉，所述定位钉围成的形状比盖包布上的小孔围成的形状略大一圈。
优选地，步骤S4中，将盖包布粘合在音箱盖上的方法为，将音箱盖放置于第一下模具上，再将盖包布上的小孔套在定位钉上，使盖包布绷紧并覆盖在音箱盖上，利用第一上模具将盖包布和音箱盖的周边按压在一起，并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布和音箱盖粘合。
优选地，步骤S5中，所述底面粘合模具包括第二上模具、第二下模具、若干滑块和底座，所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接，所述第二上模具边缘设有若干斜契，所述滑块设于第二下模具上并在第二下模具上表面滑动，所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。
优选地，步骤S6中，使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为，第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推，从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边，最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面，再通过模具温度激活热熔胶，使折边的盖包布粘合在音箱盖底面。
优选地，所述盖包布上的第一小孔数量与周边粘合模具中定位钉的数量一致。
本发明还提供一种音箱盖包布底面粘合模具，包括第二上模具、第二下模具、凸台、底座和若干滑块，所述凸台穿过第二下模具并固定在底座上，所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接，所述滑块与凸台之间通过第二压缩弹簧连接，所述滑块沿第二下模具表面相对凸台滑动，所述第二上模具边缘设有若干斜契，所述斜契和滑块的数量和位置一一对应。
优选地，每一组对应的斜契和滑块中，所述斜契的内壁与所述滑块的背面相互平行。
优选地，所述滑块的高度略高于凸台，所述滑块高出凸台的部位与该部位对应的凸台边缘形状吻合。
优选地，所述第一压缩弹簧的弹性系数大于第二压缩弹簧。
优选地，每一所述滑块两侧还设有滑槽，所述第二下模具还设有若干个限位柱，所述限位柱设于滑槽入口处，当所述滑块抵接第二压缩弹簧滑入对应滑槽时，所述限位柱将该滑块固定在对应滑槽中。
采用本发明的技术方案，具有以下有益效果：
本发明不需要用胶水，整个音箱盖正面无粘接，盖包布不会有凹陷，外形美观；同时整个工艺有两次将盖包布绷紧，正面虽无粘接，但盖包布被绷紧紧贴在音箱盖表面，使音波从音箱盖孔透出时起到了很好的过滤杂音作用，而且经过盖包布的共振，使音质更加柔和平滑，音质和外观都得到了极大提升。
附图说明
图1为本发明盖包布的结构图；
图2为本发明热熔胶纸的结构图；
图3为本发明周边粘合模具的立体图；
图4为本发明周边粘合模具的第一上模具的立体图；
图5为本发明周边粘合模具的第一下模具的立体图；
图6为本发明周边粘合模具的剖视图；
图7为本发明底面粘合模具的爆炸图；
图8为本发明底面粘合模具的剖视图；
图9为本发明底面粘合模具第二下模具的初始状态图。
图10为本发明底面粘合模具第二下模具的工作状态图。
其中，1-盖包布，11-第一小孔，2-热熔胶纸，21-第二小孔，3-音箱盖，41-第一上模具，42-第一下模具，43-定位钉，44-按压壁，45-粘合位，46-凸台，47-定位槽，48-凹槽，51-第二上模具，52-第二下模具，53-滑块，54-底座， 55-第一压缩弹簧，56-斜契，57-凸台，58-第二压缩弹簧，59-滑槽，510-限位柱。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例，对本发明进一步说明。
本发明提供一种音箱盖包布工艺，包括如下步骤：
S1：参照图1，将盖包布1进行激光开料，并在盖包布1周边均匀打出若干个第一小孔11；
S2：参照图2，将热熔胶纸2进行激光开料，并在热熔胶纸2周边均匀打出若干个第二小孔21，所述第二小孔21的数量少于或等于第一小孔11数量，且所有第二小孔21位置对应部分或全部第一小孔11；
S3：将热熔胶纸2上的第二小孔21对准盖包布1上的部分或全部第一小孔11，并将盖包布1和热熔胶纸2粘合；
S4：参照图3至图6，将盖包布1绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布1粘合在音箱盖3边缘；
S5：切去粘好的盖包布1周边多余的布料；
S6：参照图7至图10，使用底面粘合模具将盖包布1折边并粘合在音箱盖3底面。
参照图3至图4，步骤S4中，所述周边粘合模具包括第一上模具41和第一下模具42，所述第一下模具42设有若干个定位钉43，所述定位钉43围成的形状比盖包布1上的小孔围成的形状略大一圈，所述盖包布1上的第一小孔11数量与周边粘合模具中定位钉43的数量一致。
参照图3至图6，在一个优选实施例中，音箱盖包布底面粘合模具包括第一上模具41和第一下模具42，所述第一上模具41上设有按压壁44，所述第一下模具42上设有用于放置音箱盖的凸台46，所述凸台46外围设有若干个定位钉43，当第一上模具41和第一下模具42压合在一起时，所述按压壁44位于凸台46和定位钉43之间。所述按压壁44的水平截面为圆形，所述凸台46为圆柱形，所述定位钉43围成的形状为圆形。所述凸台46和定位钉43之间还设有一圈凹槽48，当第一上模具41和第一下模具42压合在一起时，所述按压壁伸入凹槽48内。所述凸台46上设有用于定位音箱盖的限位槽47。所述定位钉43均匀分布在凸台46外围，所述定位钉43有12个。
步骤S4中将盖包布1粘合在音箱盖3上的方法为，将音箱盖3放置于第一下模具42上，再将盖包布1上的小孔套在定位钉43上，使盖包布1绷紧并覆盖在音箱盖3上，利用第一上模具41将盖包布1和音箱盖3的周边按压在一起，并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布1和音箱盖3粘合。
参照图7至图10，步骤S5中，所述底面粘合模具包括第二上模具51、第二下模具52、若干滑块53和底座54，所述第二下模具52和底座54之间通过若干个第一压缩弹簧55连接，所述第二上模具51边缘设有若干斜契56，所述滑块53设于第二下模具52上并在第二下模具52上表面滑动，所述斜契56和滑块53的数量和位置一一对应。
步骤S6中，使用底面粘合模具将盖包布1折边并粘合在音箱盖3底面的方法为，第二上模具51下行使斜契56将滑块53同时往里推，从而使音箱盖3边缘的盖包布1往里折边，最后使合在一起的所有滑块53将折边的盖包布1压贴在音箱盖3底面，再通过模具温度激活热熔胶，使折边的盖包布1粘合在音箱盖3底面。
参照图7至图10，本发明还提供一种音箱盖包布底面粘合模具，包括第二上模具51、第二下模具52、凸台57、底座54和若干滑块53，所述凸台57穿过第二下模具52并固定在底座54上，所述第二下模具52和底座54之间通过若干个第一压缩弹簧55连接，所述滑块53与凸台57之间通过第二压缩弹簧58连接，所述滑块53沿第二下模具52表面相对凸台57滑动，所述第二上模具51边缘设有若干斜契56，所述斜契56和滑块53的数量和位置一一对应。
每一组对应的斜契56和滑块53中，所述斜契56的内壁与所述滑块53的背面相互平行。
所述滑块53的高度略高于凸台57，所述滑块53高出凸台57的部位与该部位对应的凸台57边缘形状吻合。
所述第一压缩弹簧55的弹性系数大于第二压缩弹簧58。
每一所述滑块53两侧还设有滑槽59，所述第二下模具52还设有若干个限位柱510，所述限位柱510设于滑槽59入口处，当所述滑块53抵接第二压缩弹簧58滑入对应滑槽59时，所述限位柱510将该滑块53固定在对应滑槽510中。
本发明的工作原理为：
参照图1，将盖包布1进行激光开料，其周边均匀分布有若干个第一小孔11。
参照图2，将热熔胶纸2进行激光开料，其周边均匀分布有若干个第二小孔21。
将热熔胶纸2的第二小孔21与盖包布1的第一小孔11相应对齐，用热压机粘合，此时热熔胶纸2已粘好在盖包布1设计要求的位置。
参照图3至图6，用周边粘合模具将盖包布1粘合在音箱盖3边缘，由于定位钉43围成的形状比盖包布1上的小孔围成的形状略大一圈，因此粘合前将盖包布1充分绷紧在第一下模具42上，第一上模具41下行按压盖包布1，将盖包布1继续绷紧，并紧贴到音箱盖3的周边，通过第一上模具41的热量将盖包布1粘合在音箱盖3周边。
继续参照图3至图6，第一下模具42上均匀分布有12个定位钉43，盖包布1上第一小孔11的分布直径“D”小于第一下模具42定位钉43的分布直径，因此，当布套好在第一下模具2的定位钉3上时，已处于绷紧状态，第一上模具41下行，按压壁44按压盖包布1，将盖包布1继续绷紧，并紧贴到音箱盖3的周边形成粘合位45，通过第一上模具41的热量将盖包布1粘合在音箱盖3周边边缘的粘合位45处。
将粘好的盖包布1切边，切去多余的盖包布1。
参照图7至图10，用底面粘合模具将盖包布1折边，并粘合在音箱盖3底面，初始状态时，滑块53处于相互分离的状态，第一压缩弹簧55使整个第二下模具52处于悬浮状态，当第二上模具51下行时，斜契56先将滑块53同时往里推，从而使音箱盖3边缘的盖包布1往里折边，直到所有滑块53合并在一起；第二上模具51继续下行，第一压缩弹簧55被压缩，带动第二下模具52下行，从而使滑块53将折边的盖包布1压贴在音箱盖3底面，再通过模具温度激活热熔胶，使折边的盖包布1紧紧粘合在音箱盖3底面。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，本发明中，按压壁的水平截面、位钉围成的形状不限于圆形，凸台的形状不限于圆柱形，模具的形状也不限于附图中的形状，其他任何形状如椭圆、方形、三角形等采用类似结构和工艺的产品都在本发明保护范围内，另外，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的其他等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的保护范围内。
Claims (6)
1.一种音箱盖包布工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S1：将盖包布进行激光开料，并在盖包布周边打出若干个第一小孔；
S2：将热熔胶纸进行激光开料，并在热熔胶纸周边打出若干个第二小孔，所述第二小孔的数量少于或等于第一小孔数量，且所有第二小孔位置对应部分或全部第一小孔；
S3：将热熔胶纸上的第二小孔对准盖包布上的部分或全部第一小孔，并将盖包布和热熔胶纸粘合；
S4：将盖包布绷紧在周边粘合模具上，并通过周边粘合模具将盖包布粘合在音箱盖边缘；
S5：切去粘好的盖包布周边多余的布料；
S6：使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面；
步骤S6中，所述底面粘合模具包括第二上模具、第二下模具、若干滑块和底座，所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接，所述第二上模具边缘设有若干斜契，所述滑块设于第二下模具上并在第二下模具上表面滑动，所述斜契和滑块的数量和位置一一对应；
步骤S6中，使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为，第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推，从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边，最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面。
2.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺，其特征在于，步骤S4中，所述周边粘合模具包括第一上模具和第一下模具，所述第一下模具设有若干个定位钉，所述定位钉围成的形状比盖包布上的第一小孔围成的形状略大一圈。
3.根据权利要求2所述的音箱盖包布工艺，其特征在于，步骤S4中，将盖包布粘合在音箱盖上的方法为，将音箱盖放置于第一下模具上，再将盖包布上的小孔套在定位钉上，使盖包布绷紧并覆盖在音箱盖上，利用第一上模具将盖包布和音箱盖的周边按压在一起，并通过模具温度激活热熔胶纸使盖包布和音箱盖粘合。
4.根据权利要求1所述的音箱盖包布工艺，其特征在于，步骤S6中，使用底面粘合模具将盖包布折边并粘合在音箱盖底面的方法为，第二上模具下行使斜契将滑块同时往里推，从而使音箱盖边缘的盖包布往里折边，最后使合在一起的所有滑块将折边的盖包布压贴在音箱盖底面，再通过模具温度激活热熔胶，使折边的盖包布粘合在音箱盖底面。
5.一种音箱盖包布底面粘合模具，其特征在于，包括第二上模具、第二下模具、凸台、底座和若干滑块，所述凸台穿过第二下模具并固定在底座上，所述第二下模具和底座之间通过若干个第一压缩弹簧连接，所述滑块与凸台之间通过第二压缩弹簧连接，所述滑块沿第二下模具表面相对凸台滑动，所述第二上模具边缘设有若干斜契，所述斜契和滑块的数量和位置一一对应；
每一组对应的斜契和滑块中，所述斜契的内壁与所述滑块的背面相互平行；
所述滑块的高度略高于凸台，所述滑块高出凸台的部位与该部位对应的凸台边缘形状吻合；
所述第一压缩弹簧的弹性系数大于第二压缩弹簧。
6.根据权利要求5所述的音箱盖包布底面粘合模具，其特征在于，每一所述滑块两侧还设有滑槽，所述第二下模具还设有若干个限位柱，所述限位柱设于滑槽入口处，当所述滑块抵接第二压缩弹簧滑入对应滑槽时，所述限位柱将该滑块固定在对应滑槽中。
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