CN110176676B - 电子设备、其卡托及卡托的制造方法 - Google Patents

电子设备、其卡托及卡托的制造方法 Download PDF

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Abstract

本申请提供一种卡托，包括：卡托主体和卡托帽，卡托帽包括帽盖以及连接体，连接体设于帽盖的一侧，连接体包括连接于帽盖的侧面；连接体设有安装槽，安装槽贯穿侧面以在侧面形成装配口，以允许卡托主体自装配口插入安装槽。本申请提供的卡托，连接体的安装槽贯穿侧面并形成装配口，卡托主体自装配口插入安装槽，进而实现卡托主体和卡托帽的连接，且装配过程较为方便。其中，由于连接体的安装槽贯穿侧面并形成装配口，在连接体形成装配口和安装槽的工艺较为简单，进而减少卡托的加工时间。本申请还提供一种卡托的制造方法及应用上述卡托的电子设备。

Description

电子设备、其卡托及卡托的制造方法
技术领域
本申请涉及消费性电子设备领域，尤其涉及一种电子设备、其卡托及卡托的制造方法。
背景技术
随着现有的电子设备技术的发展，越来越多的电子设备走进人们的日常生活。随着手机、平板等电子设备的性能越来越高、功能越来越强。其中，电子设备中的卡托组件，一般包括卡托主体和设在卡托主体外端的卡托帽，从电子设备中抽拔卡托主体时，需要拉拽卡托帽以将卡托主体带出。但是，现有卡托的制造过程，通过先对卡托帽进行半成品加工，再与卡托本体注塑成型，之后在经过反复地铣切和打磨，其工艺较为复杂，加工时间较长。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种电子设备、其卡托及卡托的制造方法，用于解决上述问题。
本申请实施例提供一种卡托，包括：卡托主体和卡托帽，卡托帽包括帽盖以及连接体，连接体设于帽盖的一侧，连接体包括连接于帽盖的侧面；连接体设有安装槽，安装槽贯穿侧面以在侧面形成装配口，以允许卡托主体自装配口插入安装槽。
在一些实施方式中，卡托还包括胶黏层，胶黏层设置于安装槽内，胶黏层连接于卡托主体和卡托帽之间。
在一些实施方式中，连接体包括连接部和与连接部连接的凸缘，凸缘连接于连接部背离帽盖的一侧；凸缘相对于连接部凸出并与帽盖相对间隔设置。
在一些实施方式中，凸缘、连接部以及帽盖共同形成安装槽；卡托主体设有卡接部，卡接部卡接于凸缘和帽盖之间。
在一些实施方式中，卡接部设有配合槽，凸缘卡持于配合槽中接。
在一些实施方式中，胶黏层还设置于凸缘，胶黏层连接于凸缘和卡持部之间。
在一些实施方式中，卡托主体包括相互背离的第一侧和第二侧，第一侧设有承载面，配合槽设于第二侧，承载面和装配口的朝向相同。
在一些实施方式中，连接体包括第一连接体、第二连接体以及第三连接体，第二连接体以及第三连接体分别连接于第一连接体的相对两端并相对第一连接体弯折，第二连接体以及第三连接体相对间隔，第一连接体、第二连接体以及第三连接体共同形成安装腔，卡托主体的端部容置于安装腔中。
本申请实施例还提供一种卡托的制造方法，应用于上述的卡托，制造方法包括：提供卡托帽，卡托帽包括彼此连接的帽盖以及连接体，连接体包括连接于帽盖的侧面；连接体设有安装槽，安装槽贯穿侧面以在侧面形成装配口；获取装配口的位置以及朝向；提供卡托主体；根据装配口的位置以及朝向，确定卡托主体的装配方向；根据装配方向，将卡托主体的端部经由装配口插入安装槽。
在一些实施方式中，获取装配口的位置以及朝向之后，将卡托主体的端部经由装配口插入安装槽之前，方法还包括：根据装配口的位置，涂布胶黏层于安装槽内。
在一些实施方式中，提供卡托帽包括：提供基材，基材包括帽盖以及连接座；获取连接座与帽盖之间的相对位置，确定连接座的加工面；获取安装槽的加工信息，在加工面加工安装槽，使连接座形成连接体，其中，连接体包括连接于帽盖的侧面；安装槽贯穿侧面以在侧面形成装配口。
本申请实施例还提供一种电子设备，电子设备包括壳体和上述的卡托，其中，壳体设有卡托孔，卡托可拆卸地容置于卡托孔，并与壳体连接。
本申请提供的电子设备、其卡托及卡托的制造方法，连接体的安装槽贯穿侧面并形成装配口，卡托主体自装配口插入安装槽，进而实现卡托主体和卡托帽的连接，且装配过程较为方便。其中，由于连接体的安装槽贯穿侧面并形成装配口，在连接体形成装配口和安装槽的工艺较为简单，进而减少卡托的加工时间。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的卡托与电子设备的装配示意图。
图2为图1所示卡托的拆分结构示意图。
图3为图2所示卡托的卡托帽的结构示意图。
图4为图2所示卡托的剖面示意图。
图5为本申请实施例提供的一种卡托的制造方法的流程示意图。
图6为图5所示制造方法中制备卡托帽的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
传统的电子设备中的卡托组件，一般包括卡托主体和设在卡托主体外端的卡托帽，从电子设备中抽拔卡托主体时，需要拉拽卡托帽以将卡托主体带出。但是，现有卡托的制造过程，通过先对卡托帽进行半成品加工，再与卡托本体注塑成型，之后在经过反复地铣切和打磨，其工艺较为复杂，加工时间较长。
基于此，发明人对卡托的结构进行了大量的研究。发明人发现，对注塑成型的卡托进行多次加工，是为了使卡托帽的尺寸能够适配电子设备的壳体，同时对卡托帽的外观进行处理。进一步地，采用卡托帽和卡托主体分开加工后组装为一体的方式，可以避免对卡托帽的多次加工。
为此，发明人继续研究在维持卡托的连接强度的情况下，实现卡托帽和卡托主体组装成一体的结构。其中，发明人的研究包括：如何使卡托帽和卡托主体通过连接结构连接；如何使卡托帽和卡托主体的连接结构加工便捷；如何确保卡托帽和卡托主体连接的强度等等。经过大量、反复的比对和研究，发明人进一步地就如何设计一种工艺简单，装配方便且连接稳固的卡托进行了研究，并由此提出了本申请实施例的方案。
请参阅图1，本申请实施例提供一种电子设备100，电子设备100可以为但不限于手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的电子设备100以手机为例进行说明。
电子设备100包括壳体110、显示面板130和电子组件(图中未示出)。其中，壳体110包括后盖111和中框113，中框113设置于显示面板130和后盖111之间，显示面板130、后盖111以及中框113共同形成收容空间，电子组件容置于该收容空间中。壳体110能够对电子组件提供防护作用，避免电子组件受外力撞击而导致内部元件错位或损坏，从而延长电子设备100的使用寿命。
在本实施方式中，中框113大致呈圆角矩形框状，其用于构成电子设备100的边框。应当理解的是，电子设备100的边框是指电子设备100沿厚度方向的侧边部分，该边框与电子设备100的后侧表面(如后盖111)和前侧表面(如显示面板130)共同形成电子设备100的外观。电子设备100的边框既可能与前侧表面为一体结构，也可能与后盖为一体结构，还可能是独立的边框，其具体结构形式在此不受限制。
在本申请实施例中，电子设备100还包括卡托200，卡托200可拆卸地与中框113连接。其中，中框113设有卡托孔1131，卡托200可拆卸地设置于卡托孔1131内。需要说明的是，卡托200用于承载用户的用户身份识别(Subscriber Identification Module，SIM)卡或者存储卡，SIM卡或存储卡可以通过电子设备100内部的触点连接至电子组件，以使得用户的SIM卡或者存储卡与电子组件实现数据传输。
请参阅图2，卡托200包括卡托主体210和卡托帽230，卡托帽230包括帽盖231以及连接体233，连接体233设于帽盖231的一侧，连接体233包括连接于帽盖231的侧面2331；连接体233设有安装槽2333，安装槽2333贯穿侧面2331以在侧面2331形成装配口2335，以允许卡托主体210自装配口2335插入安装槽2333，进而实现卡托主体210和卡托帽230的连接，且装配过程较为方便。
其中，帽盖231与卡托孔1131的尺寸大致相同，以较好地封闭卡托孔1131，进而实现电子设备100的防水和外观面的完整。可选地，卡托孔1131为椭圆形孔时，帽盖231大致为具有椭圆面的板状体，以较好地封闭卡托孔1131。
进一步地，卡托200容置于卡托孔1131时，帽盖231背离连接体233的一侧与中框113的外观面平齐，以共同组成电子设备100的外观面。可选地，可以对帽盖231的外观面进行磨砂、抛光等工艺处理，以使帽盖231与电子设备100的外观面的风格一致，进而使得电子设备100的外观面的完整。
需要说明的是，在本申请实施例中，连接体233可以通过注塑、压铸等成型方式与帽盖231一体成型，也可以通过在基材上铣切成型连接体233与帽盖231，以实现二者的一体成型连接，以确保卡托帽230的连接强度。
请参阅图3，连接体233包括第一连接体2332、第二连接体2334和第三连接体2336，第二连接体2334以及第三连接体2336分别连接于第一连接体2332的相对两端并相对第一连接体2332弯折，第二连接体2334以及第三连接体2336相对间隔设置，使连接体233大致形成“凹”形。第一连接体2332、第二连接体2334以及第三连接体2336共同形成安装腔(图中未标出)，卡托主体210的端部容置于安装腔中。其中，安装槽2333设于第一连接体2332，安装腔为空腔，其与安装槽2333连通。需要说明的是，卡托主体210的端部部分地容置于安装槽2333，端部的另一部分容置于安装腔，同时，通过第二连接体2334和第三连接体2336对卡托主体210的端部进行夹持，形成对卡托主体210在相对的两个方向的限位作用，进而固定卡托主体210的位置，防止卡托主体210连接于卡托帽230时相对卡托帽230晃动。可选地，第二连接体2334和第三连接体2336可以省略，即，此时连接体233包括第一连接体2332，此时，卡托主体210和卡托帽210之间可以通过其他方式(如胶粘结、插接等)固定地连接于一起。
进一步地，请参阅图4，第一连接体2332(也即连接体233)包括连接部2301和与连接部2301连接的凸缘2303，凸缘2303连接于连接部2301背离帽盖231的一侧。凸缘2303相对连接部2301凸出并与帽盖231相对间隔设置。
进一步地，凸缘2303、连接部2301和帽盖231共同形成安装槽2333，其中，连接部2301与凸缘2303连接的表面形成安装槽2333的底部。可以理解的是，此时，装配口2335的位置可以由凸缘2303的高度决定，也即，装配口2335所在的平面为凸缘2303背离连接部2301的一侧所在的平面。因此，安装槽2333的深度与凸缘2303的高度相同，进而，可以通过凸缘2303的高度来限定安装槽2333的深度。可选地，可以将原料铣切形成卡托帽230的帽盖231、连接部2301、凸缘2303和安装槽2333，其中，可以通过对安装槽2333铣切的深度来对凸缘2303的高度进行限定。
可以理解的是，当连接体233的数量为三个，也即，连接体233包括上述的第一连接体2332、第二连接体2334和第三连接体2336时，每个连接体233均可以包括相应的连接部2301和凸缘2303，且三个连接体233的连接部2301和凸缘2303均对应地连接，使得三个连233接体共同形成一个整体大致呈“凹”形的连接体。可以理解的是，第一连接体2332、第二连接体2334和第三连接体2336均可以设有安装槽，当第一连接体2332、第二连接体2334和第三连接体2336共同形成整体的连接体233时，第一连接体2332、第二连接体2334和第三连接体2336的安装槽连通形成一个整体的安装槽2333，以便于与卡托主体210相互卡持配合。
请继续参阅图4，卡托主体210设有卡接部211，卡接部211大致为凸缘状，其大致凸伸地形成于卡托主体210的一端。卡接部211卡接于凸缘2303和帽盖231之间，进而使卡托主体210和卡托帽230连接。其中，卡托主体210还设有配合槽2111，配合槽2111位于卡接部211的一侧，并与凸缘2303卡接。具体在图4的实施例中，卡接部211容置于安装槽2333中，凸缘2303容置于配合槽2111中。需要说明的是，容置于安装槽2333的卡接部211在凸缘2303和帽盖231之间被限制了移动自由度，因此，卡托主体210不易于卡托帽230分离。而且，凸缘2303和配合槽2111之间的卡接、卡接部211和安装槽2333之间的卡接形成双重的卡接结构，通过双重的卡接结构可以使卡托主体210和卡托帽230的连接更为稳固。
进一步地，卡托主体210包括相互背离的第一侧213和第二侧215，第一侧213设有承载面2131，承载面2131用于承载SIM卡或者存储卡，承载面2131和装配口2335的朝向相同。其中，配合槽2111设于第二侧215。在使用卡托主体210时，通过承载面2131对SIM卡和存储卡进行承载时，卡托主体210可能承受来自于用户或SIM卡/存储卡的压力，该压力自第一侧213朝向第二侧215。相应地，由于配合槽2111设于第二侧215，卡托主体210和卡托帽230的连接结构中，卡托帽230的连接体233会对卡托主体210提供与上述压力相反的支持力，能够防止卡托主体210在上述的压力下自卡托帽230松脱，进而使卡托主体210和卡托帽230之间的连接更为稳固。
请再次参阅图3，卡托200还包括胶黏层250，胶黏层250可以为胶水、浆糊等黏着剂，也可以为双面胶等粘结体。胶黏层250设置于安装槽2333内，通过黏结层250的粘接力使卡托主体210和卡托帽230之间的连接稳固。可选地，胶黏层250还可以设置于凸缘2303上，以在凸缘2303和配合槽2111连接时提供粘接力，使卡托主体210和卡托帽230之间的连接更为稳固，进而避免在外力作用下卡托主体210和卡托帽230分离，延长了卡托200的使用寿命。
本申请提供的卡托200，连接体233的安装槽2333贯穿侧面2331并形成装配口2335，卡托主体210自装配口2335插入安装槽2333，进而实现卡托主体210和卡托帽230的连接，且装配过程较为方便。其中，由于连接体233的安装槽2333贯穿侧面2331并形成装配口2335，在连接体233形成装配口2335和安装槽2333的工艺较为简单，进而减少卡托200的加工时间。
请参阅图5，本申请实施例还提供一种卡托的制造方法，可应用于上述的卡托。卡托包括卡托主体和卡托帽，卡托帽包括帽盖以及连接体，连接体设于帽盖的一侧，连接体包括连接于帽盖的侧面；连接体设有安装槽，安装槽贯穿侧面以在侧面形成装配口，以允许卡托主体自装配口插入安装槽。本申请提供的卡托的制造方法，可以通过将卡托帽的位置固定，以预设的装配方向将卡托主体自装配口插入安装槽，进而实现卡托主体和卡托帽的连接，其装配过程较为方便。
具体地，该卡托的制造方法可以包括步骤S101～S107。
步骤S101：提供卡托帽。
在本申请实施例中，提供的卡托帽包括彼此连接的帽盖以及连接体，连接体包括连接于帽盖的侧面；连接体设有安装槽，安装槽贯穿侧面以在侧面形成装配口。
其中，卡托帽可以为独立加工制造形成。请参阅图6，具体地，卡托的制造方法还可以包括步骤S1011～S1015。
步骤S1011：提供基材，基材包括帽盖以及连接座。
在本实施例中，基材可以理解为未加工的材料，如金属胚料，可以根据预设的加工程序在未加工的材料上将帽盖和连接座的轮廓铣切出来。进一步地，还可以对帽盖进行磨砂、抛光等处理。
可选地，基材也可以为半成品的卡托帽，其中，卡托帽包括帽盖以及连接座，在步骤S1011时无需对基材进行铣切或其他工艺加工。需要说明的是，卡托帽的加工工艺中，可能先在其他设备将金属胚料处理成帽盖和连接座的结构，再将该结构作为基材提供到本设备执行步骤S1011。
步骤S1013：获取连接座与帽盖的相对位置，确定连接座的加工面。
在本实施例中，连接座设于帽盖的一侧，可选地，连接座的尺寸略小于帽盖的尺寸，或者连接座的外轮廓和帽盖的外轮廓不同。因此，可以通过激光检测的方式检测并获取连接座的位置。具体地，可以使用激光测距传感器进行激光检测。例如，控制激光测距传感器朝向基材发射激光，并接收到返回的激光信号后，再通过预设的算法获取连接座和帽盖的相对位置关系。可选地，可以通过图像采集传感器对基材进行图像采集，进而在空间坐标系中得到连接座和帽盖的空间坐标，以获取连接做和帽盖的相对位置关系。
进一步地，根据连接座和帽盖的相对位置，可以获取到连接座与帽盖连接的侧面。在本实施例中，可以将连接座与帽盖的侧面确定为加工面。可选地，也可以将连接座与帽盖背离的端面确定为加工面，在此不作赘述。
步骤S1015：获取安装槽的加工信息，并在加工面加工安装槽，使连接座形成连接体。
在本实施例中，安装槽的加工信息包括安装槽的尺寸信息。其中，安装槽的尺寸信息包括长度、宽度及深度等信息，安装槽的尺寸信息可以为预设的安装槽尺寸信息。需要说明的是，安装槽用于与卡托主体的端部连接，因此，预设的安装槽尺寸大致与卡托主体的端部的尺寸相同。
进一步地，安装槽的加工信息还包括安装槽与加工面的相对位置，例如，安装槽设于加工面的具体位置信息。相应地，该位置信息也可以为预设的，通过在数控机床等加工设备中以预设算法得出安装槽设于加工面的具体位置信息，即可根据在加工面的具体位置对安装槽进行加工。
例如，以数控机床的铣刀加工为例，在加工面加工安装槽时，可以通过在加工面的预设位置下刀铣切，进而在连接座铣切成型连接体以及安装槽。其中，连接体包括连接于帽盖的侧面，安装槽贯穿侧面以在侧面形成装配口。可选地，还可以在连接座的侧面进刀并铣切形成与安装槽相连通的安装腔。
步骤S103：获取装配口的位置以及朝向。
在本实施例中，可以通过激光检测的方式检测并获取装配口位于卡托帽的位置以及朝向。具体地，可以使用激光测距传感器进行激光检测。例如，控制激光测距传感器朝向卡托帽发射激光，并接收到返回的激光信号后，再通过预设的算法获取装配口位于卡托帽的位置以及朝向。在其他实施方式中，也可以通过超声波测距传感器、红外测距传感器等测距传感器来检测并获取装配口位于卡托帽的位置以及朝向。
步骤S105：提供卡托主体。
在本实施例中，卡托主体包括相互背离的第一侧和第二侧，第一侧设有承载面，承载面用于承载用于SIM卡或者存储卡。进一步地，卡托主体还包括端部，卡托主体的端部用于与安装槽卡接，进而实现卡托主体与卡托帽的连接。需要说明的是，卡托主体也可以是独立加工成型的。其中，卡托主体的尺寸信息和卡托帽的尺寸信息均为预设信息，以便独立加工的卡托主体能和卡托帽适配。
步骤S107：根据装配口的位置以及朝向，确定卡托主体的装配方向。
在本实施例中，卡托主体的端部通过与安装槽的卡接实现卡托帽与卡托主体的连接，具体地，卡托主体的端部自装配口与安装槽连接。因此，可以根据装配口的位置以及朝向，确定卡托主体的装配方向。
例如，装配口的朝向为朝上，卡托主体的装配方向为自上而下。可以根据装配口的位置，将卡托主体移动到装配口的正上方，再由上而下地自装配口与安装槽连接。其中，上述的朝上、上方和下方，均为空间上的垂直位置关系，卡托主体相对位于装配口的上方，装配口设于连接体的上方。可选地，装配口的朝向也可以为朝左或朝右等方向，此时卡托主体的装配方向根据装配口的朝向进行调整，在此不作赘述。
步骤S109：根据装配方向，将卡托主体的端部经由装配口插入安装槽。
在本申请中，根据确定好的装配方向将卡托主体的端部经由装配口插入安装槽，即可实现卡托主体与卡托帽的连接，其装配便捷。
可选地，在将卡托主体的端部经由装配口插入安装槽之前，可以根据装配口的位置，涂布胶黏层于安装槽内。其中胶黏层可以为胶水、浆糊等黏着剂。通过在安装槽内涂布胶黏层，可以进一步加强卡托主体和卡托帽的连接，进而避免在外力作用下卡托主体和卡托帽分离，延长了卡托的使用寿命。
本申请实施例提供的卡托的制造方法，通过在连接座的加工面加工形成安装槽和连接体，连接体设有贯穿侧面并形成装配口的安装槽，再涂布胶黏层于安装槽，并根据预设的装配方向将卡托主体自装配口插入安装槽，进而实现卡托主体和卡托帽的连接，且装配过程较为方便。而且，由于连接体的安装槽贯穿侧面并形成装配口，在连接体形成装配口和安装槽的工艺较为简单，进而减少卡托的加工时间。
作为在本申请实施例中使用的“电子设备”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(Public Switched Telephone Network，PSTN)、数字用户线路(Digital Subscriber Line，DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(Wireless Local Area Networks，WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“电子设备”。电子设备的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PersonalCommunications Service，PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(Global PositioningSystem，GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种卡托，其特征在于，所述卡托包括：
卡托主体；以及
卡托帽，所述卡托帽包括帽盖以及连接体，所述连接体设于所述帽盖的一侧，所述连接体为三个，三个所述连接体分别为第一连接体、第二连接体以及第三连接体，所述第二连接体以及所述第三连接体分别连接于所述第一连接体的相对两端，且所述第二连接体与所述第三连接体相对间隔，所述第一连接体、所述第二连接体、所述第三连接体之间的空间形成安装腔；每个所述连接体均包括连接于所述帽盖的连接部和与所述连接部远离所述帽盖的一端连接的凸缘，所述凸缘与所述帽盖相对间隔，所述凸缘与所述帽盖之间的空间形成安装槽，所述安装槽与所述安装腔连通，并在与所述安装腔连通处形成装配口，以允许所述卡托主体自所述第二连接部及第三连接部之间的所述装配口插入所述安装槽；所述卡托主体的端部的一部分容置于所述安装槽，卡托主体的端部的另一部分容置于所述安装腔。
2.如权利要求1所述的卡托，其特征在于，所述卡托还包括胶黏层，所述胶黏层设置于所述安装槽内，所述胶黏层连接于所述卡托主体和所述卡托帽之间。
3.如权利要求2所述的卡托，其特征在于，所述卡托主体设有卡接部，所述卡接部卡接于所述凸缘和所述帽盖之间。
4.如权利要求3所述的卡托，其特征在于，所述卡接部设有配合槽，所述凸缘卡持于所述配合槽中。
5.如权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述胶黏层还设置于所述凸缘，所述胶黏层连接于所述凸缘和所述卡接部之间。
6.如权利要求4所述的卡托，其特征在于，所述卡托主体包括相互背离的第一侧和第二侧，所述第一侧设有承载面，所述配合槽设于所述第二侧，所述承载面和所述装配口的朝向相同。
7.一种卡托的制造方法，其特征在于，应用于如权利要求1～6中所述任一项的卡托，所述方法包括：
提供卡托帽，所述卡托帽包括彼此连接的帽盖以及连接体，所述连接体为三个，三个所述连接体分别为第一连接体、第二连接体以及第三连接体，所述第二连接体以及所述第三连接体分别连接于所述第一连接体的相对两端，且所述第二连接体与所述第三连接体相对间隔，所述第一连接体、所述第二连接体、所述第三连接体之间的空间形成安装腔；每个所述连接体均包括连接于所述帽盖的连接部和与所述连接部远离所述帽盖的一端连接的凸缘，所述凸缘与所述帽盖相对间隔，所述凸缘与所述帽盖之间的空间形成安装槽，所述安装槽与所述安装腔连通，并在与所述安装腔连通处形成装配口；
获取所述装配口的位置以及朝向；
提供卡托主体；
根据所述装配口的位置以及朝向，确定所述卡托主体的装配方向；以及
根据所述装配方向，将所述卡托主体的端部经由所述装配口插入所述安装槽，使所述卡托主体的端部的一部分容置于所述安装槽，卡托主体的端部的另一部分容置于所述安装腔。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述获取所述装配口的位置以及朝向之后，将所述卡托主体的端部经由所述装配口插入所述安装槽之前，所述方法还包括：
根据所述装配口的位置，涂布胶黏层于所述安装槽内。
9.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述提供卡托帽包括：
提供基材，所述基材包括帽盖以及连接座；
获取所述连接座与所述帽盖之间的相对位置，确定所述连接座的加工面；以及
获取所述安装槽的加工信息，在所述加工面加工所述安装槽，使所述连接座形成所述连接体，其中，所述连接体包括连接于所述帽盖的侧面；所述安装槽贯穿所述侧面以在所述侧面形成所述装配口。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
壳体，所述壳体设有卡托孔；以及
权利要求1～6中任一项所述的卡托，所述卡托可拆卸地容置于所述卡托孔，并与所述壳体连接。
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CN205141268U (zh) * 2015-10-21 2016-04-06 东莞市精和电子科技有限公司 电子卡托盘
CN206432498U (zh) * 2017-01-12 2017-08-22 东莞市大为精密组件有限公司 卡托盘、连接器及电子设备
CN207382299U (zh) * 2017-08-22 2018-05-18 北京小米移动软件有限公司 卡托及电子设备
CN107743040B (zh) * 2017-09-30 2020-06-12 南京白下高新技术产业园区投资发展有限责任公司 一种防静电卡托结构

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