CN110176664A - 模拟兼公网双模外置对讲机天线 - Google Patents

模拟兼公网双模外置对讲机天线 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种模拟兼公网双模外置对讲机天线，包括：射频连接头、双面印制电路板、天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元。其中，双面印制电路板与该射频连接头连接；天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元设于该双面印制电路板上；该天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元分别与该射频连接头电性连接。本发明提供的模拟兼公网双模外置对讲机天线对讲机天线以天线低频段振子为基础，产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围，再通过增加耦合单元振子以及寄生振子单元来设计各高频段的谐波，与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合，以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的。

Description

模拟兼公网双模外置对讲机天线
技术领域
本发明涉及一种对讲机天线，尤其涉及一种模拟兼公网双模外置对讲机天线。
背景技术
早期传统对讲机为136-147M/400-470M频段的模拟机及数字机，适配此单频的天线技术相对简单。由于天线采用外置结构，只需天线长度满足四分之一波长即可，天线增益一般可以达到2DBI，且方向性较好。随着国内4G网络的普及物联网通讯技术的发展，也为对讲机行业发展带来了机遇，比如，早期模拟对讲机极限通信距离只有5公里，数字对讲由于需要不断通过增加中专基站的方式来延伸距离，无疑成本增加也是巨大的。而基于4G网络的公网对讲不仅可实现全网覆盖，其低流量也意味着低成本，因而市场需求极大，整个传统对讲机厂商纷纷投入资源，发展公网对讲机行业，势头强劲，如今已初具规模。而国内全网通信频率为825-960M和1710-2700M。此频率范围的天线，随着前期其他通信领域4G技术的移植，目前已经形成成熟的信号解决方案。而现今市场上有一种需求：由于公网对讲机在山区、矿井等信号覆盖差的区域使用效果较差。为解决此问题，某些厂家将模拟对讲机与公网对讲机集成到一个整机里面，此对讲机实际上可以理解成两个独立的对讲机简单的捆绑在一起；但是该集成的对讲机存在两点缺陷：1.两个系统单独有自己的天线，两个外置天线外观上很不美观，并且增加了一个天线的成本。2.两个机器设备的数据无法相互融合，只能模拟对模拟，公网对公网。而要真正实现模拟与公网数据融合功能，面临着两大难点：1.硬件融合兼容及软件数据处理。2.单一天线无法实现频率在400-470M/825-960M/1710-2700M等区域内的带宽，导致在山区、矿井等信号覆盖差的区域使用效果较差。
发明内容
本发明的目的是为了克服目前公网对讲机信号覆盖死角使用受限的痛点，提供了一种模拟兼公网双模外置对讲机天线，该模拟兼公网双模外置对讲机天线以天线低频段振子为基础，产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围，再通过增加耦合单元振子以及寄生振子单元来设计各高频段的谐波，与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合，以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的。
为了达到上述目的，本发明采用以下方案：
模拟兼公网双模外置对讲机天线，包括：
射频连接头；
双面印制电路板，其与所述射频连接头连接；
天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元，其设于所述双面印制电路板上；所述天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元分别与所述射频连接头电性连接。
进一步地，所述天线低频段振子，用于形成400-470M主谐振且于850-950M之间、1750-1805M之间、2150-2250M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、4次谐振、5次谐振、6次谐振；
所述耦合单元振子，用于耦合形成825-960M主谐振且于1900-2100M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、3次谐振；
所述寄生振子单元，用于寄生耦合产生2400-2600M谐振。
进一步地，所述天线低频段振子包括：
振子接头，其位于所述双面印制电路板下端且与所述射频连接头电性连接；
第一振子板条，其与所述振子接头的顶端面连接；
第二振子板条，其一端与所述第一振子板条顶端的一侧连接且横设于所双面印制电路板上；所述第二振子板条的顶端面略低于第一振子板条的顶端面；
第三振子板条，其与所述第二振子板条的顶面连接；
第四振子板条，其与所述第三振子板条连接；
第五振子板条，其包括倾斜振子板部和与该倾斜振子板部连接的横设振子板部；所述倾斜振子板部的下端与所述第三振子板条的顶端面连接且与所述第四振子板条的内侧面相贴合；所述横设振子板部的顶端面与所述双面印制电路板的顶端面相贴合；
第六振子板条，与远离所述横设振子板部一端的下侧面连接；
所述耦合单元振子包括：
耦合接头，其位于所述双面印制电路板下端且与所述射频连接头电性连接；
第一耦合板体，其与所述耦合接头的顶端面连接；
第二耦合板体，其设于所述第一耦合板体的顶端面上；
第三耦合板体，其设于所述第一耦合板体的顶端面上且与所述第二耦合板体之间存在空间；
第四耦合板体，其设于所述第二耦合板体的顶端面上；所述第四耦合板体的一侧面与所述第二耦合板体的内侧面相贴合。
进一步地，所述双面印制电路板的长度为H1；所述寄生振子单元的长度为H4；所述双面印制电路板的底端面分别距所述第四振子板条的顶端面、第四振子板条的底端面、振子接头的底端面、第六振子板条的底端面、振子接头的顶端面、第四耦合板体的顶端面、第二耦合板体的顶端面、第三耦合板体的顶端面、第一耦合板体的顶端面和第一耦合板体的底端面的距离为H2、H3、H5、H6、H7、H8、H10、H11、H12、H13和H14；
其中，所述H1＝96±0.5mm,H2＝87.12±0.5mm,H3＝81.16±0.5mm，H4＝9.7±0.5mm,H5＝1.33±0.5mm,H6＝26.2±0.5mm,H7＝23.9±0.5mm,H8＝3.64±0.5mm,H10＝35±0.5mm,H11＝23.4±0.5mm,H12＝6.0±0.5mm,H13＝9.65±0.5mm,H14＝3.75±0.5mm。
进一步地，所述横设振子板部的顶端面、第四振子板条、第三振子板条、第六振子板条、第二振子板条、第一振子板条、寄生振子单元、振子接头、双面印制电路板、第四耦合板体、第二耦合板体、第三耦合板体和耦合接头的宽度为W1、W4、W5、W6、W8、W9、W10、W11、W14、W15、W17、W18、W20；所述第六振子板条的内侧面与所述双面印制电路板宽度一半之间的距离为W2；所述倾斜振子板部的下端与所述第四振子板条的外侧面之间、第二振子板条与第四振子板条之间、第四耦合板体的另一侧面与双面印制电路板的侧面之间、第二耦合板体和第三耦合板体之间的距离分别为W2、W3、W16、W19；
其中，所述W1＝6.06±0.5mm,W2＝2.52±0.5mm,W3＝0.9±0.5mm,W4＝1.8±0.5mm,W5＝0.95±0.5mm,W6＝1.2±0.5mm,W7＝0.9±0.5mm,W8＝3.85±0.5mm,W9＝1.4±0.5mm,W10＝0.6±0.5mm,W11＝2.6±0.5mm,W14＝7.74±0.5mm,W15＝1.15±0.5mm,W16＝2.73±0.5mm,W17＝3.88±0.5mm,W18＝2.86±0.5mm,W19＝0.6±0.5mm。
进一步地，所述射频连接头包括与所述寄生振子单元电性连接的地引线转接套壳和相配合套设于所述地引线转接套壳内的馈源卡部；所述双面印制电路板的下端设有卡槽口；所述馈源卡部的上端与所述卡槽口相配合卡接且分别与所述天线低频段振子和耦合单元振子连接。
进一步地，所述卡槽口位于所述双面印制电路板的下端的中间位置上；所述卡槽口的宽度为W13，所述W13＝2.6±0.5mm。
进一步地，所述射频连接头上设有用于固紧所述双面印制电路板于所述射频连接头上的固定脚。
进一步地，所述固定脚为长方形固定脚；所述固定脚的长度和宽度分别为H9和W12；所述H9＝2.4±0.5mm；W12＝0.8±0.5mm。
进一步地，所述双面印制电路板为0.5-1mm厚度的FR4双面印制板；所述双面印制电路板包括正板面和反板面；所述天线低频段振子和寄生振子单元均位于所述正板面上；所述双面印制电路板具有过孔；所述耦合单元振子位于所述反板面上且通过所述过孔与所述双面印制电路板连接。
与现有的技术相比，本发明具有如下优点：
1.本发明的模拟兼公网双模外置对讲机天线以天线低频段振子为基础，具有导向和放大电磁波的作用，形成400-470M主谐振以及产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围，再通过增加耦合单元振子以及寄生振子单元来设计产生各高频段的谐波，与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合，从而将模拟与公网数据融合相融合，以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的，与现有技术相比，解决了公网对讲机信号覆盖死角使用受限的痛点。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明的模拟兼公网双模外置对讲机天线的立体图。
图2是图1所示的主视图。
图3是图1所示的后视图。
图4是本发明的天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元、固定脚在双面印制电路板上的各结构和结构与结构之间的长度示意图。
图5是本发明的天线低频段振子、耦合单元振子和寄生振子单元、固定脚在双面印制电路板上的各结构和结构与结构之间的宽度示意图。
图6是借助网络分析仪记录的天线回波损耗示意图。
具体实施方式
请参见图1至图6，模拟兼公网双模外置对讲机天线，包括射频连接头1、双面印制电路板2、天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5。其中，双面印制电路板2与所述射频连接头1连接；天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5设于所述双面印制电路板2上；所述天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5分别与所述射频连接头1电性连接；该天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5均通过覆铜形成在该双面印制电路板2。所述天线低频段振子3用于形成400-470M主谐振且于850-950M之间、1750-1805M之间、2150-2250M之间以及2650-2750M之间分别形成多次谐振，具体地，所述天线低频段振子3于850-950M之间、1750-1805M之间、2150-2250M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、4次谐振、5次谐振、6次谐振；所述耦合单元振子4用于耦合形成825-960M主谐振且于1900-2100M之间以及2650-2750M之间分别形成多次谐振，具体地，所述耦合单元振子4于1900-2100M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、3次谐振；所述寄生振子单元5用于寄生耦合产生2400-2600M谐振。通过该3种振子各自主谐振及N+1次谐振叠加及互补，实现400-470M/825-960M/1710-2700M全频段覆盖。故该模拟兼公网双模外置对讲机天线以天线低频段振子3为基础，形成400-470M主谐振以及产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围，再通过增加耦合单元振子4以及寄生振子单元5来设计产生各高频段的谐波，与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合，从而将模拟与公网数据融合相融合，以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的，与现有技术相比，解决了公网对讲机信号覆盖死角使用受限的痛点。
所述射频连接头1包括与所述寄生振子单元5电性连接的地引线转接套壳11和相配合套设于所述地引线转接套壳11内的馈源卡部12；所述双面印制电路板2的下端设有卡槽口23；所述馈源卡部12的上端与所述卡槽口23相配合卡接且分别与所述天线低频段振子3和耦合单元振子4连接。所述射频连接头1上设有用于固紧所述双面印制电路板2于所述射频连接头1上的固定脚6。该寄生振子单元5和固定脚6分别与地引线转接套壳11焊接，寄生振子单元5通过地引线转接套壳11内的地引新路靠近天线低频段振子3，会产生一个谐振。而双面印制电路板2卡接在寄生振子单元5上，利用固定脚6进行固定。该天线低频段振子3和耦合单元振子4同时与所述馈源卡部12焊接。通过各结构之间的固定和焊接，实现对数据信号的传送运输。
所述双面印制电路板2为0.5-1mm厚度的FR4双面印制板；所述双面印制电路板2包括正板面21和反板面22；所述天线低频段振子3和寄生振子单元5均位于所述正板面21上；所述双面印制电路板2具有过孔；所述耦合单元振子4位于所述反板面22上且通过所述过孔与所述双面印制电路板2连接。通过限定该双面印制电路板2的厚度，天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5的位置，使该模拟兼公网双模外置对讲机天线架构紧凑，重量轻，便于操作和使用。
如图4和图5，所述双面印制电路板2的长度为H1；所述寄生振子单元5的长度为H4；所述双面印制电路板2的底端面分别距所述第四振子板条35的顶端面、第四振子板条35的底端面、振子接头31的底端面、第六振子板条37的底端面、振子接头31的顶端面、第四耦合板体45的顶端面、第二耦合板体43的顶端面、第三耦合板体44的顶端面、第一耦合板体42的顶端面和第一耦合板体42的底端面的距离为H2、H3、H5、H6、H7、H8、H10、H11、H12、H13和H14；其中，所述H1＝96±0.5mm,H2＝87.12±0.5mm,H3＝81.16±0.5mm，H4＝9.7±0.5mm,H5＝1.33±0.5mm,H6＝26.2±0.5mm,H7＝23.9±0.5mm,H8＝3.64±0.5mm,H10＝35±0.5mm,H11＝23.4±0.5mm,H12＝6.0±0.5mm,H13＝9.65±0.5mm,H14＝3.75±0.5mm。所述横设振子板部362的顶端面、第四振子板条35、第三振子板条34、第六振子板条37、第二振子板条33、第一振子板条32、寄生振子单元5、振子接头31、双面印制电路板2、第四耦合板体45、第二耦合板体43、第三耦合板体44和耦合接头41的宽度为W1、W4、W5、W6、W8、W9、W10、W11、W14、W15、W17、W18、W20；所述第六振子板条37的内侧面与所述双面印制电路板2宽度一半之间的距离为W2；所述倾斜振子板部361的下端与所述第四振子板条35的外侧面之间、第二振子板条33与第四振子板条35之间、第四耦合板体45的另一侧面与双面印制电路板2的侧面之间、第二耦合板体43和第三耦合板体44之间的距离分别为W2、W3、W16、W19；其中，所述W1＝6.06±0.5mm,W2＝2.52±0.5mm,W3＝0.9±0.5mm,W4＝1.8±0.5mm,W5＝0.95±0.5mm,W6＝1.2±0.5mm,W7＝0.9±0.5mm,W8＝3.85±0.5mm,W9＝1.4±0.5mm,W10＝0.6±0.5mm,W11＝2.6±0.5mm,W14＝7.74±0.5mm,W15＝1.15±0.5mm,W16＝2.73±0.5mm,W17＝3.88±0.5mm,W18＝2.86±0.5mm,W19＝0.6±0.5mm。根据电磁波传输理论，单极天线的长度需满足1/4电波长度。理论上，所述天线低频段振子3的长度为15.95cm-18.74cm。所述耦合单元振子0的长度为7.8-9.4cm。利用该电磁波传输理论的特性，计算出此频率的线性长度，再以线性长度来设计天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5路径长度，由于该天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5路径长度具有一定的宽度，实际上天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5的实际路径长度叠加之后等效的线性长度有一定加长的，此时，通过网络分析仪测试对比该各个振子的谐振中心频率与频段中心是否重叠来判断加长或剪短路径长度。本申请限定控制双面印制电路板2的尺寸在96x7.74mm大小，将该天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5置于双面印制电路板2上，通过调节各个振子的长度和宽度，达到要求，限定该天线低频段振子3、耦合单元振子4和寄生振子单元5的结构和位置于双面印制电路板2上，有助于合理分配该模拟兼公网双模外置对讲机天线的空间，占用面积少，结构紧凑，操作简便。
所述卡槽口23位于所述双面印制电路板2的下端的中间位置上；所述卡槽口23的宽度为W13，所述W13＝2.6±0.5mm。
所述射频连接头1上设有用于固紧所述双面印制电路板2于所述射频连接头1上的固定脚6；所述固定脚6为长方形固定脚；所述固定脚6的长度和宽度分别为H9和W12；所述H9＝2.4±0.5mm；W12＝0.8±0.5mm。
本发明还公开一种对讲机，所述对讲机包括上述所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线。该对讲机具有模拟与公网数据融合功能，使用方便，有效解决目前公网对讲机信号覆盖死角使用受限的痛点，与现有技术相比，减少了一个外置天线，有助于提升对讲机的整体美观，并且减少了一个天线的成本，具有广阔的商业前景。
本发明的模拟兼公网双模外置对讲机天线的工作原理如下：
该模拟兼公网双模外置对讲机天线以天线低频段振子3为基础，再通过耦合单元振子4和寄生振子单元5相结合的思路；然后根据电磁波传输理论，单极天线的长度需满足1/4电波长度。而根据傅里叶变换理论，电磁波在频域上会产生1+N次谐波。综上两点我们在多频天线设计中优先设计天线低频段振子3的线路，从而产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围。通过增加耦合单元振子4和寄生振子单元5来设计各高频段的谐波，与天线低频段振子3的N+1次各谐波相融合，以达到设计所需的各频段全覆盖。以具体的频率对该模拟兼公网双模外置对讲机天线进行说明，设计思路如下：
1.设计低频450M频段。其频率对应的天线长度为16CM。天线采用G型pattern，将双面印制电路板2尺寸控制在96x7.74mm大小，此长度增益也可以达到1DBI以上。借助网络分析仪测试，通过调节天线低频段振子3，如图3，覆铜线路的长度，比较容易控制其谐振覆盖400-470M范围，同时在900M附近形成2次谐波，1800M附近形成第4次谐波，2300M附近形成第5次谐波，2700M附近形成第6次谐波。当然，除400-470M主频率性能完全取决于本次调节并且很容易性能达标外，各逐次衰减的多次谐波本身的有效带宽以及谐振深度是无法满足实际性能需求。接着再通过调节天线低频段振子3的宽度改变其分布电容，从而改变各多次谐波的阻抗，控制其中心频率根据所需适当偏移。设计效果如图6中Mark1与Mark2所示谐振。
2.设计中频825M-960M频段。耦合单元振子4通过一过孔与天线低频段振子3连接。通过改变耦合单元振子4的覆铜区域，改变其与天线低频段振子3之间的相互距离以及覆盖面积从而达到相互耦合的目的。其自身8厘米的长度可产生900M谐振，同时在1800M附近产生2次谐波，在2700M附近产生3次谐波。而随着其本身长度及宽度的改变其分布电容与分布电感也随之改变，从而调节900M的阻抗，使带宽进一步加宽，与所述天线低频段振子3的第2次900M谐波相叠加之后形成图6中Mark3与Mark4所示谐振。
3.设计中频1710-2170M频段。所述天线低频段振子3的第4次谐波位置如图6中Mark5与Mark6所示。耦合单元振子4的第2次谐波位置如图6中Mark6与Mark7所示，由于增减耦合单元振子4覆铜宽度可调节其中心频率往左右偏移，使其第2次谐波与天线低频段振子3的第4次谐波能相互融合以便更好的覆盖此频段。而为了兼容2170-2300M频段，特意将此谐波中心频点设计成往2170-2300M方向偏移。此频段设计最终效果如图4中Mark5与Mark6所示谐波。
4.设计高频2170-2400频段。所述天线低频段振子3的第5次谐波与耦合单元振子4的第2次谐波相互叠加形成的谐波如图6中Mark7与Mark8所示。
5.设计高频2400-2700M频段。所述寄生振子单元5为寄生单元。其通过射频连接头1的地引线路靠近天线低频段振子3，会产生一个谐振。此谐振中心频点随着本身线路的长短以及与天线低频段振子3之间的远近从低频偏往高频方向。因此控制其长短使其频率范围覆盖在2500-2700M范围，同时与所述天线低频段振子3的第7次谐波汇合，形成的谐波如图6中Mark8与Mark9所示。
根据上述设计方案，借助网络分析仪，采取定点记录，得到该模拟兼公网双模外置对讲机天线无源辐射效率及增益值的数据，如表1；
综上所述，从图得出，在满足所需400-470M/825-960M/1710-2700M频段覆盖的基础上，兼顾各频段边界频点的性能，使得400-470M/825-960M/1710-2700M频段范围内回损均在-5DB以下；从表1得出，400-470M与825-960M低频范围效率可以达到30％，增益可以达到0.83-1.5DBI；1700-2700M频段效率可以达到35-50％，增益可以达到1.5-2.5DBI。
故该模拟兼公网双模外置对讲机天线以天线低频段振子3为基础，形成400-470M主谐振以及产生N+1次谐波，来覆盖一定高频段范围，再通过增加耦合单元振子4以及寄生振子单元5来设计产生各高频段的谐波，与天线低频段振子形成的低频的N+1次各谐波相融合，从而将模拟与公网数据融合相融合，以达到设计所需的在同一天线上实现模拟兼公网双模对讲机所需频段全覆盖的目的，与现有技术相比，解决了公网对讲机信号覆盖死角使用受限的痛点。
综上对本申请的实施方式作了详细说明，但是本申请不限于上述实施方式。即使其对本申请作出各种变化，则仍落入在本申请的保护范围。

Claims (10)

1.模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，包括：
射频连接头(1)；
双面印制电路板(2)，其与所述射频连接头(1)连接；
天线低频段振子(3)、耦合单元振子(4)和寄生振子单元(5)，其设于所述双面印制电路板(2)上；所述天线低频段振子(3)、耦合单元振子(4)和寄生振子单元(5)分别与所述射频连接头(1)电性连接。
2.根据权利要求1所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，
所述天线低频段振子(3)，用于形成400-470M主谐振且于850-950M之间、1750-1805M之间、2150-2250M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、4次谐振、5次谐振、6次谐振；
所述耦合单元振子(4)，用于耦合形成825-960M主谐振且于1900-2100M之间以及2650-2750M之间分别形成2次谐振、3次谐振；
所述寄生振子单元(5)，用于寄生耦合产生2400-2600M谐振。
3.根据权利要求1所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述天线低频段振子(3)包括：
振子接头(31)，其位于所述双面印制电路板(2)下端且与所述射频连接头(1)电性连接；
第一振子板条(32)，其与所述振子接头(31)的顶端面连接；
第二振子板条(33)，其一端与所述第一振子板条(32)顶端的一侧连接且横设于所双面印制电路板(2)上；所述第二振子板条(33)的顶端面略低于第一振子板条(32)的顶端面；
第三振子板条(34)，其与所述第二振子板条(33)的顶面连接；
第四振子板条(35)，其与所述第三振子板条(34)连接；
第五振子板条(36)，其包括倾斜振子板部(361)和与该倾斜振子板部(361)连接的横设振子板部(362)；所述倾斜振子板部(361)的下端与所述第三振子板条(34)的顶端面连接且与所述第四振子板条(35)的内侧面相贴合；所述横设振子板部(362)的顶端面与所述双面印制电路板(2)的顶端面相贴合；
第六振子板条(37)，与远离所述横设振子板部(362)一端的下侧面连接；
所述耦合单元振子(4)包括：
耦合接头(41)，其位于所述双面印制电路板(2)下端且与所述射频连接头(1)电性连接；
第一耦合板体(42)，其与所述耦合接头(41)的顶端面连接；
第二耦合板体(43)，其设于所述第一耦合板体(42)的顶端面上；
第三耦合板体(44)，其设于所述第一耦合板体(42)的顶端面上且与所述第二耦合板体(43)之间存在空间；
第四耦合板体(45)，其设于所述第二耦合板体(43)的顶端面上；所述第四耦合板体(45)的一侧面与所述第二耦合板体(43)的内侧面相贴合。
4.根据权利要求3所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述双面印制电路板(2)的长度为H1；所述寄生振子单元(5)的长度为H4；所述双面印制电路板(2)的底端面分别距所述第四振子板条(35)的顶端面、第四振子板条(35)的底端面、振子接头(31)的底端面、第六振子板条(37)的底端面、振子接头(31)的顶端面、第四耦合板体(45)的顶端面、第二耦合板体(43)的顶端面、第三耦合板体(44)的顶端面、第一耦合板体(42)的顶端面和第一耦合板体(42)的底端面的距离为H2、H3、H5、H6、H7、H8、H10、H11、H12、H13和H14；
其中，所述H1＝96±0.5mm,H2＝87.12±0.5mm,H3＝81.16±0.5mm，H4＝9.7±0.5mm,H5＝1.33±0.5mm,H6＝26.2±0.5mm,H7＝23.9±0.5mm,H8＝3.64±0.5mm,H10＝35±0.5mm,H11＝23.4±0.5mm,H12＝6.0±0.5mm,H13＝9.65±0.5mm,H14＝3.75±0.5mm。
5.根据权利要求3所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述横设振子板部(362)的顶端面、第四振子板条(35)、第三振子板条(34)、第六振子板条(37)、第二振子板条(33)、第一振子板条(32)、寄生振子单元(5)、振子接头(31)、双面印制电路板(2)、第四耦合板体(45)、第二耦合板体(43)、第三耦合板体(44)和耦合接头(41)的宽度为W1、W4、W5、W6、W8、W9、W10、W11、W14、W15、W17、W18、W20；所述第六振子板条(37)的内侧面与所述双面印制电路板(2)宽度一半之间的距离为W2；所述倾斜振子板部(361)的下端与所述第四振子板条(35)的外侧面之间、第二振子板条(33)与第四振子板条(35)之间、第四耦合板体(45)的另一侧面与双面印制电路板(2)的侧面之间、第二耦合板体(43)和第三耦合板体(44)之间的距离分别为W2、W3、W16、W19；
其中，所述W1＝6.06±0.5mm,W2＝2.52±0.5mm,W3＝0.9±0.5mm,W4＝1.8±0.5mm,W5＝0.95±0.5mm,W6＝1.2±0.5mm,W7＝0.9±0.5mm,W8＝3.85±0.5mm,W9＝1.4±0.5mm,W10＝0.6±0.5mm,W11＝2.6±0.5mm,W14＝7.74±0.5mm,W15＝1.15±0.5mm,W16＝2.73±0.5mm,W17＝3.88±0.5mm,W18＝2.86±0.5mm,W19＝0.6±0.5mm。
6.根据权利要求3所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述射频连接头(1)包括与所述寄生振子单元(5)电性连接的地引线转接套壳(11)和相配合套设于所述地引线转接套壳(11)内的馈源卡部(12)；所述双面印制电路板(2)的下端设有卡槽口(23)；所述馈源卡部(12)的上端与所述卡槽口(23)相配合卡接且分别与所述天线低频段振子(3)和耦合单元振子(4)连接。
7.根据权利要求6所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述卡槽口(23)位于所述双面印制电路板(2)的下端的中间位置上；所述卡槽口(23)的宽度为W13，所述W13＝2.6±0.5mm。
8.根据权利要求1所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述射频连接头(1)上设有用于固紧所述双面印制电路板(2)于所述射频连接头(1)上的固定脚(6)。
9.根据权利要求8所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述固定脚(6)为长方形固定脚；所述固定脚(6)的长度和宽度分别为H9和W12；所述H9＝2.4±0.5mm；W12＝0.8±0.5mm。
10.根据权利要求3所述的模拟兼公网双模外置对讲机天线，其特征在于，所述双面印制电路板(2)为0.5-1mm厚度的FR4双面印制板；所述双面印制电路板(2)包括正板面(21)和反板面(22)；所述天线低频段振子(3)和寄生振子单元(5)均位于所述正板面(21)上；所述双面印制电路板(2)具有过孔；所述耦合单元振子(4)位于所述反板面(22)上且通过所述过孔与所述双面印制电路板(2)连接。
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