CN110168812A - 光传感器组件 - Google Patents

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Abstract

提供了一种光传感器组件，包括基座组件，该基座组件构造成固定地安装到灯器具的壳体。基座组件保持器具触头，该器具触头构造成电连接到灯器具。光电池模块设置在基座组件上。光电池模块包括具有上表面和下表面的控制电路板。控制板包括触头开口和与相应开口相关的导体。光电池模块具有电连接到控制电路板的光电池。插座触头接收在控制板的相应触头开口中。每个插座触头具有可移除地接收相应的器具触头的容座。每个插座触头具有电连接到相应的器具触头的配合接口。每个插座触头具有端接到控制板的相应导体的安装梁。盖在光电池模块上联接到基座组件。

Description

光传感器组件
技术领域
本文的主题大体上涉及光传感器组件。
背景技术
在户外照明，特别是街灯和停车场灯，光控组件和相应的器具触头通常用于基于来自太阳的环境光来打开和关闭灯。一些灯器具支持调光以基于白天的环境光水平可变地控制灯器具，其中在光控制印刷电路板和灯器具之间的接口处具有调光、发信号和电力触头。目前，光控制印刷电路板利用焊接技术，以将灯器具的器具触头电连接到光控制印刷电路板。然而，将触头焊接到光控制印刷电路板上是耗时的、劳动密集的并且不容易自动化的。
发明内容
要解决的问题是需要一种可以以成本有效且可靠的方式组装的光传感器组件。
该解决方案由光传感器组件提供，该光传感器组件包括基座组件，该基座组件被构造成固定地安装到灯器具的壳体。基座组件保持器具触头，该器具触头构造成电连接到灯器具。光电池模块设置在基座组件上。光电池模块包括具有上表面和下表面的控制电路板。控制电路板包括穿过其中的触头开口和与相应开口相关联的导体。光电池模块具有电连接到控制电路板的光电池。插座触头接收在控制电路板中的相应触头开口中。每个插座触头具有可移除地接收相应的器具触头的容座。每个插座触头具有电连接到相应的器具触头的配合接口。每个插座触头具有端接到控制电路板的相应导体的安装梁。盖在光电池模块上联接到基座组件。
附图说明
现在将参考附图以示例的方式描述本发明，在附图中：
图1示出了根据一实施例形成的光传感器组件；
图2是根据一实施例形成的图1的光传感器组件的分解图；
图3A是根据一实施例形成的插座触头的透视图；
图3B是根据一实施例形成的图3A的插座触头的透视图；
图4是根据一实施例的固定安装到控制电路板的图3A的插座触头的截面图；
图5是根据一实施例的固定安装到控制电路板的图3A的插座触头的透视图；
图6A是根据一实施例形成的插座触头的透视图；
图6B是根据一实施例的接收在图6A的插座触头内的器具触头的截面图；
图6C是根据一实施例的固定安装到控制电路板的图6A的插座触头的截面图；
图7A是根据一实施例的插座触头和器具触头的透视图；
图7B是根据一实施例的接收在控制电路板中的图7A的插座触头和器具触头的透视图；
图8A是根据一实施例的插座触头和器具触头的透视图；
图8B是根据一实施例的接收在控制电路板中的图8A的插座触头和器具触头的透视图。
具体实施方式
在一个实施例中，提供了一种光传感器组件，其包括基座组件，该基座组件构造成固定地安装到灯器具的壳体。基座组件保持器具触头，该器具触头构造成电连接到灯器具。光电池模块设置在基座组件上。光电池模块包括具有上表面和下表面的控制电路板。控制电路板包括穿过其中的触头开口和与相应开口相关联的导体。光电池模块具有电连接到控制电路板的光电池。插座触头接收在控制电路板中的相应触头开口中。每个插座触头具有可移除地接收相应的器具触头的容座。每个插座触头具有电连接到相应的器具触头的配合接口。每个插座触头具有端接到控制电路板的相应导体的安装梁。盖在光电池模块上联接到基座组件。
在另一个实施例中，提供了一种光传感器组件，包括基座组件，该基座组件构造成固定地安装到灯器具的壳体上。基座组件保持器具触头，该器具触头构造成电连接到灯器具。器具触头具有配合端和与配合端相对的端接端。端接端被构造为端接到灯器具的电气部件。光电池模块设置在基座组件上。光电池模块包括具有上表面和下表面的控制电路板。控制电路板具有穿过其中的触头开口和与相应开口相关联的导体。导体在控制电路板上具有焊垫。光电池模块具有电连接到控制电路板的光电池。插座触头接收在控制电路板中的相应触头开口中。每个插座触头具有可移除地接收相应的器具触头的容座。每个插座触头具有电连接到相应的器具触头的配合接口。每个插座触头具有端接到控制电路板的相应导体的安装梁。盖在光电池模块上联接到基座组件。
在另一实施例中，提供了一种光传感器组件，其包括基座组件，该基座组件构造成固定地安装到灯器具的壳体。基座组件保持器具触头，该器具触头构造成电连接到灯器具。器具触头具有配合端和与配合端相对的端接端。端接端被构造为端接到灯器具的电气部件。至少一个器具触头是扭锁电力触头。扭锁电力触头在端接端处具有非平面表面，该端接端被构造成可旋转地安装到灯器具。光电池模块设置在基座组件上。光电池模块包括具有上表面和下表面的控制电路板。控制电路板具有穿过其中的触头开口和与相应开口相关联的导体。导体在控制电路板上具有焊垫。光电池模块具有电连接到控制电路板的光电池。插座触头接收在控制电路板中的相应触头开口中。每个插座触头具有可移除地接收相应的器具触头的容座。每个插座触头具有电连接到相应的器具触头的配合接口。每个插座触头具有端接到控制电路板的相应导体的安装梁。盖在光电池模块上联接到基座组件。
图1示出了根据一个实施例形成的光传感器组件100。光传感器组件100包括固定安装到灯器具(未示出)的基座组件102，所述灯器具为例如道路灯、停车场灯、路灯等。基座组件102形成组件100的底部配合表面，其可以配合到固定地安装到组件100的插座或其他连接器。
光传感器组件100包括安装到基座组件102的光电池模块104。光电池模块104包括一个或多个光电池230(图2中所示)，其用于根据光线水平打开或关闭灯器具。光电池230是用于检测来自太阳的环境光的光传感器。为了正确操作，希望光传感器组件100指向特定方向，例如朝向北方，以接收最漫射的环境光，以有效地操作光传感器组件100。光传感器组件100可绕中心轴130旋转以允许光传感器组件100在所需方向上的指向。
光传感器组件100包括固定地联接到基座组件102的盖106。盖106容纳或围绕光电池模块104，以便为光电池模块104提供环境保护。光电池模块104包含在盖腔118内，其由一个或多个盖侧壁120限定，并且沿着盖顶114和盖底116之间的中心轴130延伸。例如，安装到基座组件102的光电池模块104在盖腔118内延伸，位于盖顶114和基座组件102之间沿着中心轴线130靠近底盖116的位置处。
盖106被锁定在相对于基座组件102的位置，以保持盖106的位置。例如，盖106和/或基座组件102可包括一个或多个锁定特征122，124以锁定盖106相对于基座组件102的角度和/或轴向位置。盖106可以从基座组件102解锁，以改变盖106相对于基座组件102的角位置，然后盖106可以再次相对于基座组件102锁定就位。
光电池模块104包括一个或多个控制电路板112。在所示实施例中，示出了两个控制电路板112a，112b。可选地，可以存在任何数量的控制板112。光电池230电连接到控制电路板112。
基座组件102包括触头开口132，触头开口132是基座组件的顶部表面210(图2中示出)与基座组件102的底部表面212之间的通道。可选地，基座组件的底部表面212可以是接口泡沫密封垫圈。可选地，底部表面212可以是在基座组件102的底部形成密封的任何材料。基座组件102将器具触头110保持在触头开口132内，该器具触头被构造为电连接到灯器具。器具触头110从基座组件102的底部表面212向下延伸，并且通常围绕中心轴130布置。器具触头110被构造为插入。
器具触头110包括端接端126和配合端228(图2中所示)。端接端126构造成当基座组件102安装到灯器具上时，端接到灯器具(未示出)中。例如，端接端126在远离底部表面212的方向上从基座组件的底部表面212突出，并且被构造为端接到灯器具的电气部件。端接端126可以端接到器具内的配合触头，例如通过干涉连接。或者，端接端126可以通过压接连接、焊接连接等端接到导线，例如电力线。在一实施例中，基座组件102可以被扭转或旋转以将器具触头110锁定到灯器具中。例如，器具触头110可以是扭锁电力触头110a，其最初沿着中心轴线130在竖直方向上装载到开口中，然后基座组件102旋转，例如大约35度，以锁定器具触头110在灯器具中与配合触头电接触。扭锁电力器具触头110a包括位于端接端126a处的非平面表面134，其可旋转地安装到灯器具上。
器具触头110的配合端228从基座组件102的顶表面210延伸，并且构造成与盖106的腔118内部的控制电路板112的一个或多个电气部件电连接。例如，配合端228可以电连接到一个或多个电容器、电阻器、电池、光电池230或控制电路板112所包括的任何其他电气部件。器具触头110的配合端228和控制电路板112之间的电连接将在下面更详细地描述。
器具触头110可以是电力触头、信号触头等中的一个或多个。例如，器具触头110可以符合ANSI C136.x。在所示实施例中，传感器组件100中包括三个扭锁电力触头110a和四个信号触头110b。可选地，在传感器组件100内可包括一个或多个扭锁电力触头、一个或多个调光信号触头或替代触头。信号触头110b可以用于跨接口传输数据，例如在灯器具和组件100之间传输数据。例如，数据可以涉及调光控制。这样的触头可以是调光信号触头。
图2是根据一实施例形成的光传感器组件100的分解图。基座组件102包括顶部表面210和接口泡沫密封垫圈底部表面212，在顶部表面210和底部表面212之间具有侧表面214。在所示实施例中，基座组件102通常围绕中心轴线130为圆形的。可选地，基座组件102可具有任何替代形状和/或尺寸。基座组件102包括一个或多个基座固定特征216。例如，基座可包括夹子或凸缘，以将盖106固定到基座组件102。固定特征216可设置在基座组件102周围的一个或多个位置处。固定特征216可允许在接合时盖106相对于基座组件102的旋转。可选地，可以采用将盖106固定到基座组件102的任何其他紧固方法。
光电池模块104包括控制电路板112a，112b。每个控制电路板112包括上表面204和下表面206。例如，当组装光传感器组件100时，控制电路板112的下表面206设置成比盖顶114更靠近基座组件的顶表面210。控制电路板112包括设置在控制电路板112的上表面204或下表面206中的一个或多个上的一个或多个电气部件240。一个或多个部件240和光电池230是经由电路板112被电连接。例如，控制电路板112可以具有用于控制灯器具操作的控制电路，例如包括日间或夜间控制电路、定时器电路、调光电路等。在其他替代实施例中，一个或多个电组件240可以经由导线连接到光电池230。
控制电路板112包括一个或多个触头开口208。触头开口208是在电路板112的上表面204和下表面206之间延伸并且通向电路板112的上表面204和下表面206的通道。触头开口208包括与每个相应的开口208相关联的相应的导体(如图4所示)。
器具触头110a，110b的配合端228a，228b与控制电路板112的相应触头开口208对准。例如，配合端228a，228b延伸穿过触头开口208的通道以便电连接到控制电路板112的一个或多个电气部件240。例如，控制电路板112包括插座触头，该插座触头构造成接收并电连接到相应的器具触头110。
图3A和3B示出了根据一实施例形成的插座触头305。图4示出了接收在控制电路板112的触头开口208中的插座触头305的横截面图。将一起详细讨论图3A，3B和4。
插座触头305是由导电材料制成的单个整体部件。例如，插座触头305可以由导电(例如，金属)线圈条或面板冲压和形成。或者，插座触头305可以以任何替代方法形成和/或可以由一个或多个部件形成。
插座触头305包括主体302，主体302包括端壁304，306和一个或多个侧壁312。端壁304，306和侧壁312限定容座310，容座310是端壁304，306之间的通道。插座触头305的主体302的形状和/或尺寸适于接收在控制电路板112的相应的触头开口208中，并且可移除地接收器具触头110的配合端228。例如，插座触头305的形状和/或尺寸适于使器具触头110与控制电路板112电连接。
插座触头305包括一个或多个安装梁308，安装梁308在大致远离主体302的方向上远离端壁304延伸。例如，安装梁308远离容座310向外延伸。可选地，一个或多个更多的安装梁308可以从侧壁312、端壁304或端壁306的任何组合延伸。例如，插座触头305可以包括两个或更多个安装梁308或少于两个安装梁308，其从一个或多个端壁304，306和/或侧壁312延伸。安装梁308包括安装表面316。在所示实施例中，安装梁308和安装表面316大致垂直于侧壁312延伸。可选地，安装梁308和安装表面316可以不垂直于侧壁312。例如，安装梁308可以在任何径向方向上从插座触头305的主体302延伸。
在图4所示的实施例中，导体402设置在控制电路板112的上表面204上。从插座触头305的顶部330延伸的安装梁308构造成端接到控制电路板112的上表面204上的相应导体402。通过将安装梁308的安装表面316焊接到相应的焊垫404，将插座触头305固定地安装到控制电路板112上。例如，安装梁308a是第一安装梁，安装梁308b是第二安装梁。安装梁308a，308b端接到相应的焊垫404a，404b。焊垫404a，404b中的任一个或两个可以电连接到相应的连接器402。或者，一个或多个安装梁308可以端接到设置在控制电路板112的下表面206上的一个或多个导体402。
插座触头305包括具有配合接口320的配合梁314。在所示实施例中，插座触头305包括一个配合梁314。可选地，插座触头可包括任何数量的配合梁314。配合梁314包括固定端318和弯曲端322。固定端318设置成比弯曲端322更靠近端壁304。或者，固定端318可设置成比弯曲端322更靠近端壁306。当配合梁314处于松弛状态时，配合梁314被偏置以突出到插座触头305的容座310中。例如，当配合梁314处于静止状态时，配合梁314的弯曲端322延伸到容座310中与插座触头305的主体302隔开一段距离。
接收在控制电路板112的相应触头开口208中的插座触头305可移除地接收相应器具触头110的配合端228。例如，插座触头305结合到控制电路板112，当光电池模块10结合到基座组件102时，接收容座310内的器具触头110。插座触头305通过配合梁314的配合接口320电连接到器具触头110的配合端228。例如，当器具触头的配合端228在从端壁306朝向端壁304的方向A上转移到插座触头305的容座310中时，配合端228干扰配合的配合梁314的配合接口320使得配合端228使配合梁314朝向插座触头305的主体302移动。例如，配合梁314沿径向B朝向主体302弯曲，当器具触头110被接收在插座触头305的容座310内时。另外，当配合端228从插座触头305移除时(例如，在与方向A相反的方向上)，配合梁314沿与径向方向B相反的方向旋转并返回到松弛的静止状态。
插座触头305包括焊接接缝324，焊接接缝324在与配合梁314相对的侧壁312上在端壁304，306之间横穿插座触头305的主体302。例如，配合梁314设置在主体302的第一侧326上和焊接接缝324设置在主体302的第二侧328上。焊接接缝324保持插座接触305的形状。或者，插座接触305可包括替代锁定式接缝。例如，所形成的插座触头305的形状可以通过拼图锁定接头、键接接头、锁定凸缘或任何替代的锁定机构来维持。
图5示出了在触头开口128内结合到控制电路板312的插座触头305的透视图。导体402设置在控制电路板的上表面204上。第一和第二安装梁308a，308b电端接到与触头开口128相邻的相应焊垫404a，404b，使得第一和第二安装梁308a，308b电连接到相应的导体402。
器具触头110的配合端228可移除地接收在插座触头305的容座310内。器具触头110从由基座组件102的底部表面212突出(如图1所示)的端接端126延伸到配合端228，该配合端延伸穿过插座触头305的容座310，使得配合端228从控制电路板112的上表面204突出。例如，插座触头305的配合接口320，与器具触头110的配合端228接触，将器具触头110电连接到导体402。
图6A示出了接收在插座触头605内的器具触头610的配合端629的透视图。图6B示出了接收在插座触头605内的器具触头610的截面图。图6C示出了接收在插座触头605内的器具触头610的替代横截面视图。将更详细地一起讨论图6A，6B和6C。
插座触头605是由导电材料制成的单个整体部件。例如，插座触头605可以由导电(例如，金属)线圈条或面板冲压和形成。或者，插座触头605可以以任何替代方法形成和/或可以由一个或多个部件形成。
插座触头605包括主体602，该主体602包括端壁604，606和一个或多个侧壁612。端壁604，606和侧壁612限定容座611，该容座611是端壁604，606之间的通道。主体602接收在控制电路板112的相应的触头开口208(图2中示出)内。插座触头605的主体602的形状和/或尺寸适于接收在控制电路板112的相应的触头开口208中，并且可移除地接收器具触头110的配合端228。例如，插座触头605的形状和/或尺寸适于将器具触头110与控制电路板112电连接。
插座触头605包括一个或多个安装梁608，该安装梁608从端壁604沿大致远离主体602的方向延伸。例如，安装梁608远离容座611向外延伸。可选地，一个或多个安装梁608可以从侧壁612、端壁604或端壁606的任何组合延伸。例如，插座触头605可以包括两个或更多个安装梁608或少于两个从一个或多个端壁604，606和/或侧壁612延伸的安装梁608。安装梁608包括安装表面616。安装梁608和安装表面616大致垂直于侧壁612。可选地，安装梁608和安装面616可以不垂直于侧壁612。例如，安装梁608可以在任何径向方向上从插座触头605的主体602延伸。
在图6C所示的实施例中，导体652设置在控制电路板112的下表面206上。从插座触头605的底部632延伸的安装梁608被构造成端接到控制电路板112的下表面206上的相应导体652。例如，插座触头605可以通过将安装梁608的安装表面616焊接到相应的焊垫654而固定地安装到控制电路板112。例如，安装梁608a是第一安装梁，安装梁608b是第二安装梁。安装梁608a，608b端接到与相应导体652相邻的相应焊垫654a，654b。或者，一个或多个安装梁608可端接到设置在控制电路板112的上表面204上的一个或多个导体652。
插座触头605包括具有配合接口620的突起640。突起640的配合接口620在远离侧壁612的方向上延伸到容座611中。在所示实施例中，插座触头605包括一个突起640。可选地，插座触头可包括任何数量的突起。突起640在侧壁612上的端壁604，606之间横穿插座触头605的主体602。另外或替代地，突起640可以在侧壁612之间横穿主体。突起640的配合接口620位于上下表面204，26之间的控制电路板112的触头开口208内。例如，插座触头605电连接到电路板112的触头开口208内的器具触头610。
器具触头610的配合端629包括分离梁642。分离梁642的形状和/或尺寸适于当分离梁642插入插座触头605的容座611中时，将法向力D施加到插座触头605的内表面613上。例如，内表面613和分离梁642之间的法向力D保持固定器触头610的配合端629相对于插座触头605的位置。
接收在控制电路板112的相应触头开口208中的插座触头605可移除地接收相应器具触头610的配合端629。通过突起640的配合接口620中的一个或多个或与配合端629物理接触，插座触头605电连接到器具触头610的配合端629。例如，当器具触头610的配合端629在从端壁604到端壁606的方向E上转移到插座触头605的容座611中时，配合端629与配合接口620或内表面613中的一个或多个干涉。
插座触头605包括突片644，突片644在与突起640相反的侧壁612上形成接缝624。例如，形成接缝624的突片644设置在主体602的第一侧628上，并且突起640设置在主体602的第二侧626上。突起640和/或突片644中的一个或多个引导或定位固定器触头610的配合端629在插座触头605的容座611内。
图7A和7B示出了根据一实施例形成的插座触头705的透视图。插座触头705是由导电材料制成的单个整体部件。例如，插座触头705可以由导电线圈条或面板冲压和形成。或者，插座触头705可以以任何替代方法形成和/或可以由一个或多个部件形成。
插座触头705包括主体702，主体702包括端壁704，706和一个或多个侧壁712。端壁704，706和侧壁712限定腔736，腔736是端壁704，706之间的通道。插座触头705包括一个或多个安装梁708，其从端壁704沿大致远离腔736内的主体702的方向延伸。例如，安装梁708在腔736内延伸。可选地，一个或多个安装梁708可以从侧壁712、端壁704或端壁706的任何组合延伸。例如，插座触头705可以包括两个或更多个安装梁708或少于两个安装梁708，其从端壁704，706和/或侧壁712中的一个或多个延伸。安装梁708包括安装表面(未示出)。安装梁708和安装表面大致垂直于侧壁712延伸。可选地，安装梁708和安装表面可以不垂直于侧壁712。例如，安装梁708可以从主体702以任何角度方向延伸。
插座触头705包括具有配合接口720的配合梁714。配合梁714限定在配合梁714之间延伸的容座711。在所示实施例中，插座触头705包括两个配合梁714。可选地，可以存在任何数量的配合梁714。配合梁714包括固定端718和弯曲端722。配合梁714从端壁704沿大致远离主体702的方向延伸。例如，配合梁714与侧壁712是大致平面的。当配合梁714处于松弛状态时，配合梁714在径向方向F上朝向中心轴730偏置。例如，配合梁714沿大致朝向插座触头705的容座711的方向偏置。
当插座触头705固定地安装到控制电路板112时，配合梁714被接收在控制电路板112的相应触头开口208内。例如，安装梁708端接到控制电路板112的上表面204上的相应的导体(未示出)，使得插座触头705的腔736设置在控制电路板112的上表面204上。沿远离端壁704的方向延伸的配合梁714被接收在控制电路板112的相应触头开口208内，使得配合梁在控制电路板112的下表面206下方延伸。例如，配合梁714的配合接口720位于控制电路板112的下表面206下方。
插座触头705的容座711接收器具触头710。器具触头710包括配合端728和端接端726。器具触头710的配合端728具有包括侧壁731的主体729，侧壁731具有内表面732和外表面734。在所示实施例中，主体729包括形成为单个整体部件的三个侧壁731。或者，侧壁731可以是分立的部件。
插座触头705通过配合梁714的配合接口720与配合端728的外表面734干涉而电连接到器具触头710的配合端728。配合端728移动配合梁714使得，当插座触头705接收器具触头710时，配合端728的外表面734在与径向F相反的方向上弯曲配合梁714。例如，当插座触头705接收器具触头710时，外表面734使配合梁714彼此远离地移动(例如，转移)。另外，当器具触头710的配合端728从插座触头705移除时，配合梁714沿径向方向F旋转并返回到了放松的状态。
图8A和8B示出了根据一实施例形成的插座触头805的透视图。插座触头805是由导电材料制成的单个整体部件。例如，插座触头805可以由导电线圈条或面板冲压和形成。或者，插座触头805可以以任何替代方法形成和/或可以由一个或多个部件形成。
插座触头805包括主体802，主体802包括端壁804，806和一个或多个侧壁812。端壁804，806和侧壁812限定腔836，腔836是端壁804，806之间的通道。插座触头805包括一个或多个安装梁808，该安装梁远离端壁804在大致远离主体802的方向上向腔836外部延伸。例如，安装梁808远离腔836向外延伸。可选地，一个或多个安装梁808可以从侧壁812、端壁804或端壁806的任何组合延伸。例如，插座触头805可以包括两个或更多个安装梁808或少于两个安装梁808，其从端壁804，806和/或侧壁812中的一个或多个延伸。安装梁808包括安装表面(未示出)。安装梁808和安装表面大致垂直于侧壁812延伸。可选地，安装梁808和安装表面可以不垂直于侧壁812。例如，安装梁808可以从主体802在任何角度方向上延伸。
插座触头805包括具有配合接口820的配合梁814。配合梁814限定在配合梁814之间延伸的容座811。在所示实施例中，插座触头805包括两个配合梁814。可选地，可以存在任何数量的配合梁814。配合梁814包括固定端818和弯曲端822。配合梁814从端壁804沿大致远离主体802的方向延伸。例如，配合梁814与侧壁812是大致平面的。当配合梁814处于松弛状态时，配合梁814在远离中心轴830的方向上沿径向方向G偏置。例如，配合梁814沿大致远离插座触头805的容座811的方向偏置。
当插座触头805固定地安装到控制电路板112时，配合梁814被接收在控制电路板112的相应触头开口208内。例如，安装梁808端接到控制电路板112的上表面204上的相应的导体(未示出)，使得插座触头805的腔836设置在控制电路板112的上表面204上。沿远离端壁804的方向上延伸的配合梁814被接收在控制电路板112的相应触头开口208内，使得配合梁在控制电路板112的下表面206下方延伸。例如，配合梁814的配合接口820位于控制电路板112的下表面206下方。
插座触头805的容座811接收器具触头710。器具触头710的配合端728具有主体729，主体729包括具有内表面732和外表面734的侧壁731。在所示实施例中，主体729包括形成为单个整体部件的三个侧壁731。或者，侧壁731可以是分立的部件。插座触头805通过配合梁814的配合接口820与配合端728的内表面732干涉而电连接到器具触头710的配合端728。配合端728使配合梁814移动，使得当插座触头805接收器具触头710时，配合端728的内表面732沿与径向方向G相反的方向弯曲配合梁814。例如，当插座触头805接收器具触头710时，内表面732使配合梁814朝向彼此移动(例如，转移)。另外，当器具触头710的配合端728从插座触头805移除时，配合梁814沿径向方向G旋转并返回松弛状态。

Claims (10)

1.一种光传感器组件(100)，包括：
基座组件(102)，该基座组件被构造为固定地安装到灯器具的壳体，所述基座组件保持器具触头(110)，该器具触头被构造为电连接到灯器具；
基座组件(102)上的光电池模块(104)，光电池模块(104)包括具有上表面(204)和下表面(206)的控制电路板(112)，该控制电路板(112)包括穿过其中的触头开口(208)和与相应的开口(208)相关联的导体(402)，光电池模块(104)具有电连接到控制电路板(112)的光电池(230)；
插座触头(305)，该插座触头接收在控制电路板(112)中的相应触头开口(208)中，每个插座触头(305)具有可移除地接收相应的器具触头(110)的容座(310)，每个插座触头(305)具有与相应的器具触头(110)电连接的配合接口(320)，每个插座触头(305)具有端接到控制电路板(112)的相应的导体(402)的安装梁(308)；和
盖(106)，该盖在光电池模块(104)之上联接到基座组件(102)。
2.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述插座触头(305)包括主体(302)，该主体包括限定所述容座(310)的端壁(304，306)和侧壁(312)，所述安装梁(308)从端壁(304，306)之一或侧壁(312)之一延伸。
3.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，还包括延伸到所述容座(310)中的配合梁(314)，所述配合梁(314)限定每个插座触头(305)的配合接口(320)。
4.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，所述导体(402)包括与所述导体(402)的对应开口(208)相邻的第一和第二焊垫(404a，404b)，其中所述安装梁(308)是被构造为焊接到第一焊垫(404a)的第一安装梁(308a)，每个插座触头(305)还包括被构造为焊接到第二焊垫(404b)的第二安装梁(308b)。
5.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述导体(402)设置在所述上表面(204)上，所述安装梁(308)从所述插座触头(305)的顶部(330)延伸并且端接到上表面(204)上的相应导体(402)。
6.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述导体(652)设置在所述下表面(206)上，所述安装梁(608)从所述插座触头(605)的底部(632)延伸并且端接到下表面(206)上的相应导体(652)。
7.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述配合接口(620)定位在所述控制电路板(112)的触头开口(208)内。
8.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述配合接口(320)定位在所述控制电路板(112)的下表面(206)下方。
9.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述器具触头(610)包括在其配合端(629)处的分离梁(642)，该分离梁(642)被接收在所述容座(611)中并且被构造成弹簧偏压在插座触头(605)上。
10.根据权利要求1所述的光传感器组件(100)，其中所述插座触头(605)包括具有第一侧(628)和第二侧(626)的主体(602)，所述主体(602)具有在第一侧(628)处的接缝(624)，主体(602)具有在第二侧(626)处的延伸到容座(611)中的突起(640)，突起(640)限定配合接口(620)。
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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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