CN110149469B - 摄像头装饰件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种摄像头装饰件，摄像头装饰件适配于电子设备的摄像头，摄像头装饰件包括底座和金属镀层，底座为绝缘体，金属镀层部分缺失地镀覆于底座以显露底座的预设区域，将摄像头装饰件引起的干扰谐振移除于电子设备的天线有效带宽之外，减少了摄像头装饰件对电子设备的天线的干扰。本申请还提供一种电子设备。
Description
技术领域
本申请涉及电子通讯领域，具体而言，涉及一种摄像头装饰件及电子设备。
背景技术
随着电子设备技术的发展，手机等电子设备的摄像头数量越来多，摄像头所占的整机区域也越来越大。部分厂商将后置摄像头设置在手机边缘，很大程度上压缩了天线调试空间，手机天线的调试面临着巨大的挑战，手机摄像头通常包括金属装饰件，金属装饰件对天线辐射存在很大的干扰，增加了天线的调试难度，难以满足设计需求。
发明内容
本申请实施例提出了一种摄像头装饰件及电子设备，以解决上述问题。
本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。
第一方面，本申请提供一种摄像头装饰件，摄像头装饰件适配于电子设备的摄像头，摄像头装饰件包括底座和金属镀层，底座为绝缘体，金属镀层部分缺失地镀覆于底座以显露底座的预设区域。
在一种实施方式中，底座包括相背的内表面和外表面，内表面朝向电子设备的内部，金属镀层设有第一缺失区，第一缺失区位于内表面。
在一种实施方式中，金属镀层进一步设有第二缺失区，第二缺失区设置于内表面，并与第一缺失区相间隔。
在一种实施方式中，金属镀层进一步设有第二缺失区，第二缺失区设置于内表面，并与第一缺失区相连通。
在一种实施方式中，底座包括相互间隔的第一承载部和第二承载部，预设区域显露于第一承载部和第二承载部。
在一种实施方式中，第一承载部包括第一内环面，金属镀层于第一内环面缺失。
在一种实施方式中，底座包括相背的内表面和外表面，金属镀层包括内表面镀层和外表面镀层，内表面镀层镀覆于内表面，外表面镀层镀覆于外表面，且内表面镀层和外表面镀层相连接。
在一种实施方式中，内表面镀层通过导电件与电子设备接地。
第二方面，本申请还提供一种电子设备，电子设备包括壳体、摄像头及上述任一实施方式中的摄像头装饰件，摄像头装饰件设置于壳体，摄像头设置于摄像头装饰件。
在一种实施方式中，电子设备包括主板，主板收容于壳体，摄像头装饰件与主板接地连接。
相较于现有技术，本申请提供的摄像头装饰件包括金属镀层，并且金属镀层部分缺失地镀覆于摄像头装饰件的底座，将摄像头装饰件引起的干扰谐振移除于电子设备的天线有效带宽之外，减少了摄像头装饰件对电子设备的天线的干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2是本申请实施例提供的摄像头装饰件的一种视角下的结构示意图。
图3是图2在A-A方向上的剖面图。
图4是本申请实施例提供的摄像头装饰件的的另一种视角下的结构示意图。
图5是本申请一种实施方式提供的摄像头装饰件的结构示意图。
图6是本申请另一种实施方式提供的摄像头装饰件的结构示意图。
图7是本申请又一种实施方式提供的摄像头装饰件的结构示意图。
图8是本申请实施例提供的电子设备的局部分解示意图。
图9是图8在B处的放大图。
图10是图8在C处的放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1、图2和图3，本申请实施例的摄像头装饰件10适配于电子设备1的摄像头40，摄像头装饰件10包括底座11和金属镀层13，底座11为绝缘体，金属镀层13部分缺失地镀覆于底座11以显露底座11的预设区域(例如图5中的预设区域)。
电子设备1可以包括1个、两个或者多个摄像头40，摄像头装饰件10可以适配于电子设备1的摄像头40，不仅可以起到固定电子设备1的摄像头40的作用，还可以使摄像头40的外形更加美观。
在本实施例中，摄像头装饰件10大致呈跑道形，摄像头装饰件10包括两个用于承载镜头的承载部(116、118)，还可以进一步包括闪光灯承载部119，其中镜头承载部(116、118)和闪光灯承载部119均大致为圆形通槽。
在其他实施方式中，摄像头装饰件10的形状不限于此，例如还可以包括1个、3个、4个或者更多个用于承载镜头或闪光灯的承载部，或者不包括闪光灯承载部。各个承载部的形状根据所承载的物体的结构而定，不限于图中所示。
在本实施例中，底座11为绝缘体，底座11的材质可以是ABS(Acrylonitrilebutadiene Styrene copolymers,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)或者PC(Polycarbonate，聚碳酸酯)等容易进行水镀的塑胶材质，水镀是指首先以化学方式腐蚀使表面呈现一些疏松的细孔，再附着一层导体(比如铜)使其能够导电，随后再参照金属电镀的方式进行电镀，在其表面镀上一层金属薄膜。
请参阅图4和图5，在本实施例中，底座11包括相互间隔的第一承载部116和第二承载部118。
第一承载部116大致为圆形通槽，第一承载部116位于底座11的一端，第一承载部116用于承载镜头。第一承载部116包括第一内环面1161，第一内环面1161可以是第一承载部116的内壁。
第二承载部118远离第一承载部116且位于底座11的另一端，第二承载部118的中心和第一承载部116的中心之间的连线可以平行于底座11的长边，第二承载部118与第一承载部116的形状及外形尺寸可以相同，第二承载部118可以用于承载另一个摄像头。第二承载部118包括第二内环面1181，第二内环面1181也可以是第二承载部118的内壁。
在本实施例中，底座11还包括闪光灯承载部119，闪光灯承载部119也可以为圆形通槽，闪光灯承载部119设置于第一承载部116和第二承载部118之间，闪光灯承载部119可以位于底座11的中部，闪光灯承载部119的内径大于第一承载部116或者第二承载部118的内径。闪光灯承载部119可以用于承载闪光灯头。闪光灯承载部119包括第三内环面1191，第三内环面1191可以是闪光灯承载部119的内壁。
请参阅图4和图5，底座11还包括相背的内表面112和外表面114，其中内表面112朝向电子设备1的内部，内表面112为平坦表面。
为便于后文描述，内表面112可视为包括第一表面1121、第二表面1123和第三表面1125，其中第一表面1121主要是围绕第一内环面1161的表面，第二表面1123主要是围绕第二内环面1181的表面，第三表面1125主要是围绕第三内环面1191的表面。第一表面1121、第二表面1123和第三表面1125之间并无明显界限，相反，三者可以连成连续的表面。当然，在一些实施方式中，三者之间可以存在明显界限。
外表面114显露于电子设备1的外部，外表面114也为平坦表面。
底座11还包括侧表面115，侧表面115连接于内表面112和外表面114之间，位于底座11的侧边缘。
请参阅图3-图5，金属镀层13可以镀覆于底座11表面，例如，通过水镀工艺、真空蒸镀或者真空溅镀等方式镀覆于底座11的表面。金属镀层13的材质可以是铁、银、镍等单金属的镀层，也可以是包含多种金属的复合型金属镀层。
金属镀层13还包括内表面镀层132和外表面镀层134，内表面镀层132的材料可以和外表面镀层134的材料相同，其中内表面镀层132镀覆于底座11的内表面112，外表面镀层134镀覆于底座11的外表面114，且内表面镀层132和外表面镀层134相连接以满足摄像头装饰件10的静电需求，即内表面镀层132(或者外表面镀层134)还镀覆于底座11的侧表面115。
金属镀层12还包括侧表面镀层133，侧表面镀层133镀覆于侧表面115，起到使内表面镀层132和外表面镀层134连通的作用。侧表面镀层133可以不必完全包覆于侧表面115，也可以设置缺失区降低对天线的频带干扰，只要保留一部分用于连通内表面镀层132和外表面镀层134即可。
在本实施例中，金属镀层13还可以镀覆于闪光灯承载部119，具体地，金属镀层13可以镀覆于第三内环面1191和第三表面1125。
在本实施例中，内表面镀层132通过导电件与电子设备1接地，具体地，导电件可以是导电泡棉、导线、导电橡胶等。内表面镀层132通过导电件与电子设备1的壳体连接以达到摄像头装饰件10接地的目的。
金属镀层13部分缺失地镀覆于底座11以显露底座11的预设区域，从而改变装饰件金属区域的等效电长度，将摄像头装饰件10引起的干扰谐振移除于电子设备1的天线有效带宽之外，从而降低或消除摄像头装饰件10对天线辐射的影响。预设区域的面积和形状完全取决于金属镀层13的缺失区，即何处缺失，露出的底座11的表面部分即为预设区域。
金属镀层13原本是完全包裹在底座11的内表面112和外表面114以及侧表面115以实现外观的和谐美观，然而发明人经过仔细研究发现完全镀覆的金属镀层13对电子设备的天线存在较大谐振干扰，因此为尽量减小谐振干扰，以及兼顾摄像头装饰件的外观的整体性，于金属镀层13设置缺失区。
在一种实施方式中，请参阅图5，金属镀层13设有第一缺失区136，第一缺失区136位于内表面112，具体地，原本在第一表面1121也完全镀覆有金属镀层13，现在于第一承载部116的周围通过激光镭射的方式蚀刻掉一部分金属镀层13，形成第一缺失区136，从而露出底座11的表面区域。
在一种实施方式中，请参阅图6，金属镀层13进一步设有第二缺失区138，第二缺失区138位于第二表面1123，第二缺失区138与第一缺失区136相间隔，第二缺失区138可以通过在第二承载部118的周围去除一部分金属镀层13形成，此时预设区域是第一缺失区136和第二缺失区138对应的底座11的表面区域的集合。
进一步地，请参阅图6，第一缺失区136还可以位于第一内环面1161，第二缺失区138还可以位于第二内环面1181。在金属镀层13设置第一缺失区136和第二缺失区138，由于底座11和金属镀层13的材质完全不同，两者的颜色也可以不相同，第一缺失区136和第二缺失区138得以形成任意形状的图案。在满足底座11的内表面112、侧表面115及外表面114(图4)上的金属镀层13相互连接的条件下，图案可以是任意形状。
通过在摄像头装饰件10内表面112的金属镀层13上设置至少一个缺失区可以改变摄像头装饰件10表面的金属走线，将摄像头装饰件10引起的干扰谐振移除天线的有效带宽外，从而降低或消除摄像头装饰件10对天线辐射的影响，利于电子设备1的天线信号的发射和接收。
在一种实施方式中，请参阅图7，第二缺失区138位于第二表面1123，第一缺失区136位于第一表面1121，与第一缺失区136通过侧表面115被蚀刻所露出的侧表面缺失区而连通。
在其他实施方式中，第一缺失区136还可以仅位于第一内环面1161(例如图4所示)，第二缺失区138可以仅位于第三内环面1191(例如图4所示)，或者第一缺失区136位于第一表面1121且第二缺失区138位于第三表面1125。
以上各种金属镀层13的设置方式均为在内表面112去除部分金属镀层13，以保证摄像头装饰件10的外表面镀层134的美观。但是可以理解，在外表面114去除部分镀层也仍然可以降低摄像头装饰件10对天线的干扰。相应地，预设区域将位于底座11的外表面114。
以下为本申请发明人以手机GPS天线为研究对象研究得出的一组具体数据，以此来对本申请实施例的摄像头装饰件10的金属镀层13部分缺失地镀覆于底座11的作用进行说明：
从上述表格中的数据可以看出，设置一般的摄像头装饰件10会对GPS天线平均造成0.78dB的影响，设置本申请实施例的摄像头装饰件10后平均仅有0.03dB的差异，因此本申请实施例提供的摄像头装饰件10通过金属镀层13部分缺失地镀覆于底座11可以有效减少摄像头装饰件10对天线的干扰。
综上，本申请提供的摄像头装饰件10包括金属镀层13，并且金属镀层13部分缺失地镀覆于摄像头装饰件10的底座11，将摄像头装饰件10引起的干扰谐振移除于电子设备1的天线有效带宽之外，减少了摄像头装饰件10对电子设备1的天线的干扰。
请参阅图8，本申请还提供一种电子设备1，电子设备1包括壳体30、摄像头40及上述任一实施方式中的摄像头装饰件10，摄像头装饰件10设置于壳体30，摄像头40设置于摄像头装饰件10。
在本实施例中，摄像头40为后置摄像头，摄像头40设置于电子设备1的边缘，具体地，摄像头40设置于电子设备1的一角。
电子设备1还包括主板50，主板50收容于壳体30，摄像头40与主板50电连接，摄像头装饰件10与主板50接地连接，具体地，摄像头装饰件10的内表面112金属镀层13与主板50连接，其中接地点可以位于第二表面1123(图5)上的任意位置。
电子设备1还包括第一天线60和第二天线70。请参阅图9，第一天线60设置于摄像头装饰件10的周边，第一天线60包括第一支线61和第二支线63，其中第一支线61的长度大于第二支线63的长度，而天线的频率和天线的长度呈反比，即天线越长频率越低，第一支线61用于2.4G、WIFI通信，第二支线63用于5G、WIFI通信，第一天线60可以通过IFA(InvertedF-shaped Antenna，倒F天线)天线形式进行2.4G+5G+WIFI通信。
请参阅图10，第二天线70也设置于摄像头装饰件10的周边，第二天线70可以通过monopole(单极)天线形式进行GPS通信。
电子设备1还包括前置摄像头和听筒等元件，前置摄像头和听筒等元件可参照现有技术，此处不再赘述。
综上，本申请提供的电子设备1包括摄像头装饰件10，其中摄像头装饰件10包括金属镀层13，并且金属镀层13部分缺失地镀覆于摄像头装饰件10的底座11，将摄像头装饰件10引起的干扰谐振移除于电子设备1的天线有效带宽之外，减少了摄像头装饰件10对电子设备1的天线的干扰。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种摄像头装饰件，其特征在于，适配于电子设备的摄像头,所述摄像头装饰件包括：
底座，所述底座包括内表面和外表面，所述内表面和所述外表面相背，所述底座为绝缘体；以及
金属镀层，所述金属镀层部分缺失地镀覆于所述底座以显露所述底座的预设区域，所述金属镀层包括内表面镀层和外表面镀层，所述内表面镀层镀覆于所述内表面，所述外表面镀层镀覆于所述外表面，且所述内表面镀层和所述外表面镀层相连接。
2.如权利要求1所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述底座包括相背的内表面和外表面，所述内表面朝向所述电子设备的内部，所述金属镀层设有第一缺失区，所述第一缺失区位于所述内表面。
3.如权利要求2所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述金属镀层进一步设有第二缺失区，所述第二缺失区设置于所述内表面，并与所述第一缺失区相间隔。
4.如权利要求2所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述金属镀层进一步设有第二缺失区，所述第二缺失区设置于所述内表面，并与所述第一缺失区相连通。
5.如权利要求1所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述底座包括相互间隔的第一承载部和第二承载部，所述预设区域显露于所述第一承载部和所述第二承载部。
6.如权利要求5所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述第一承载部包括第一内环面，所述金属镀层于所述第一内环面缺失。
7.如权利要求1所述的摄像头装饰件，其特征在于，所述内表面镀层通过导电件与所述电子设备接地。
8.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、摄像头以及如权利要求1-7任一项所述的摄像头装饰件，所述摄像头装饰件设置于所述壳体，所述摄像头设置于所述摄像头装饰件。
9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板，所述主板收容于所述壳体，所述摄像头装饰件与所述主板接地连接。
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