CN110147619A - 一种装配与拆卸方法、装置及设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种装配与拆卸方法、装置及设备，该方法包括：确定与基准件装配的待装配件；根据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，针对装配路径为可装配路径的装配路径，确定为第一装配路径，并将待装配件按照第一装配路径装配至待基准件上，且如果存在第二装配路径，则分别将第一装配路径和第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态；如果存在第三装配路径，且第三装配路径中不存在可装配的装配路径时，将第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。应用本发明实施例的方案可以简单、快速完成各个零部件的装配。

Description

一种装配与拆卸方法、装置及设备

技术领域

本发明涉及计算机辅助制造技术领域，特别是涉及一种装配与拆卸方法、装置及设备。

背景技术

近年来，随着CAD(Computer Aided Design，计算机辅助设计)技术、计算机技术和仿真技术的发展，许多机械设计及制造、产品虚拟装配与拆卸过程展示、基于数字化仿真技术的装配序列等技术越来越重视。这些技术的应用，将极大地有利于企业提高产品质量，缩短产品的设计、研发和制造周期，降低生产成本。所以，应用这些技术，在虚拟环境中完成零部件的装配与拆卸已经成为当前许多企业在现实产品投入使用前的必要手段。

目前，现有的装配方法在虚拟环境中对零部件进行装配时，需要根据零部件之间的约束条件、层次关系与装配关系等，在虚拟现实环境中对零部件进行一系列的设计组装；而利用这些零部件之间的约束条件进行装配时，需要用户具备虚拟仿真领域、机械制造领域等多方面的技术能力，才能够在虚拟现实环境中根据约束条件、层次关系和装配关系等才能完成对零部件的装配。

由此可见，现有的装配方法针对用户的专业背景要求较高，且即使专业背景的用户在装配时也考虑零部件之间的约束条件、层次关系和装配关系等等，因此现有的装配方法复杂度高。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种装配与拆卸方法、装置及设备，能够简单、快速完成各个零部件的装配和拆卸。

具体技术方案如下：

一种装配方法，所述方法包括：

从待装配体的各个装配单元中确定基准件；

确定与所述基准件装配的待装配件；

根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径；其中，所述第一标签用于表征某一装配路径的装配等级是否为可装配的状态，所述第二标签用于表征某一装配路径指向的装配位置是否已被装配的状态；

若为可装配路径，将所述基准件与所述待装配件的装配路径中的一条装配路径确定为第一装配路径，并将所述待装配件按照所述第一装配路径装配至所述待基准件上，如果存在第二装配路径，则分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，其中，所述第二装配路径为：与所述第一装配路径指向同一所述装配位置的装配路径；

如果存在第三装配路径，则根据所述第三装配路径的第二标签确定所述第三装配路径中是否存在可装配的装配路径；其中，所述第三装配路径为：与所述第一装配路径和所述第二装配路径为同一装配等级的装配路径；

若为不存在，将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。

进一步地，所述根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径，包括：

检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态；

若为是，激活所述待装配件对应的装配路径，并确定所述待装配件对应的装配路径的第二标签是否表征为未被装配的状态，以确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径。

进一步地，所述检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征可装配的状态，包括：

基于所述待装配件对应的装配路径的装配等级，确定所述待装配件对应装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态。

进一步地，在所述从待装配体的各个装配单元中确定基准件之前，还包括：

获取构成一个待装配体的各个装配单元。

进一步地，在所述将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态之后，还包括：

将装配后的基准件作为一个新的装配单元，返回执行所述从待装配体的各个装配单元中确定基准件的步骤。

一种拆卸方法，所述方法包括：

按照与上述任一种所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件；如果存在第二装配路径，分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签修改为表征未被装配的状态，如果存在第三路径，将所述第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为可装配的状态。

一种装配装置，所述装置包括：

基准件确定模块，用于从待装配体的各个装配单元中确定基准件；

待装配件确定模块，用于确定与所述基准件装配的待装配件；

第一确定模块，用于根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径；若为可装配路径，触发第一装配路径确定模块，其中，所述第一标签用于表征某一装配路径的装配等级是否为可装配的状态，所述第二标签用于表征某一装配路径指向的装配位置是否已被装配的状态；

所述第一装配路径确定模块，用于将所述基准件与所述待装配件的装配路径中的一条装配路径确定为第一装配路径，并将所述待装配件按照所述第一装配路径装配至所述待基准件上，如果存在第二装配路径，则分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，其中，所述第二装配路径为：与所述第一装配路径指向同一所述装配位置的装配路径；

所述第二确定模块，用于如果存在第三装配路径，则根据所述第三装配路径的第二标签确定所述第三装配路径中是否存在可装配的装配路径；若为不存在，触发修改模块，其中，所述第三装配路径为：与所述第一装配路径和所述第二装配路径为同一装配等级的装配路径；

所述修改模块，用于将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。

进一步地，所述第一确定模块包括：

检测子模块，用于检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态；若为是，激活子模块；

所述激活子模块，用于激活所述待装配件对应的装配路径，并确定所述待装配件对应的装配路径的第二标签是否表征为未被装配的状态，以确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径。

一种拆卸装置，所述装置包括：

拆卸模块，用于按照与所述权利要求1～5中任一项权利要求所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件；如果存在第二装配路径，分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签修改为表征未被装配的状态，如果存在第三路径，将所述第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为可装配的状态。

本发明实施的又一方面，还提供了一种电子设备，包括处理器和机器可读存储介质，所述机器可读存储介质存储有能够被所述处理器执行的机器可执行指令，所述处理器被所述机器可执行指令促使：当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述任一所述的装配或/和拆卸方法。

本发明实施的又一方面，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述任一所述的装配或/和拆卸方法。

本发明实施例提供的一种装配与拆卸方法、装置及设备，该方法包括：确定与基准件装配的待装配件；根据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，针对基准件与待装配件的装配路径为可装配路径的装配路径，确定为第一装配路径，并将待装配件按照第一装配路径装配至待基准件上，且如果存在第二装配路径，则分别将第一装配路径和第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态；如果存在第三装配路径，且第三装配路径中不存在可装配的装配路径时，将第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。相对于现有技术，应用本发明实施例的方案，用户无需具有机械制造领域、虚拟仿真领域的专业背景，也无需分析零部件之间的约束关系、层次关系和装配关系，仅需要依据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签的提示，便可以简单、快速完成各个零部件的装配。当然，实施本发明的任一产品或方法必不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种装配方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的第一种轴与齿轮装配的示意图；

图3为本发明实施例提供的第二种轴与齿轮装配的示意图；

图4为本发明实施例提供的第一装配路径和第二装配路径的示意图；

图5为本发明实施例提供的一种装配装置的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

其中，1-第一齿轮，2-轴，3-第二齿轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为了解决现有技术问题，本发明实施例提供了一种装配方法。

参见图1，图1为本实施例提供的一种装配方法的流程图，应用于服务器或客户端，所述方法包括：

S101，从待装配体的各个装配单元中确定基准件；

机械产品一般是由多个零件和部件组成的，根据技术要求，将若干零件组成部件，称为部件装配，再将若干零件或零部件组合成机器的过程称为总装配。

因此，上述装配单元可以为零件，也可以为多个零件装配后的部件，也可以是零件和部件，本发明实施例对此不作限定。

上述基准件的选取条件可以为产品的基体或主干零件、部件，应有较大的体积和重量，有足够的支撑面和较多的公共结合面。

上述基准件的确定方式是用户与客户端的交互过程，具体为：根据用户从多个装配单元中选取的一个装配单元，将该装配单元确定为基准件。

其中，基准件可以为基准零件，也可以是基准部件。

在本发明的一种实施例中，在S101之前，该方法还可以包括如下步骤：

获取构成一个装配体的各个装配单元。

其中，装配体可以是一个部件，也可以是一个由零部件装配后的机器。

本发明实施例的获取的各个装配单元，可以是本发明实施例执行主体客户端或服务器自身绘制的各个装配单元，也可以是从其他三维软件中导入的各个装配单元，本发明实施例对此并不限定。

可见，本发明实施例通过获取构成一个装配体的各个装配单元，若各个装配体为导入的各个装配单元，本发明实施例的方法对导入的装配单元的尺寸精度要求较低，纹理质量、材质属性等信息无要求，因此，该方法不会因丢失零部件的数据信息，而使得获取后的装配体由于数据信息不完整不能完成装配的问题，可见该方法不仅要求低、操作简单，还快速，从而能够为用户带来良好的体验效果。

在本发明的一种实施例中，在上述获取一个装配体的各个装配单元之后，还包括步骤A～步骤B：

步骤A，获取各个装配单元的属性信息和名称；

步骤B，展示可编辑的所获取的各个装配单元一一对应的属性信息和名称。

可见，本发明实施例可调整或重新设定三维模型的属性信息和名称，使得该方法操作性强，易于用户记忆和使用，也进一步提高了用户的体验效果。

S102，确定与所述基准件装配的待装配件；

其中，上述待装配件的确定，可以是用户从预设的装配单元中确定的一个装配单元作为待装配件。

上述待装配件可以是与基准件能够装配的待装配件，也可以是不能与所述基准件进行装配的待装配件。

S103，根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径；若为可装配路径，执行S104；若为不可装配路径，提示用于表征所述装配件对应的装配路径为不可装配路径，或，提示并退出；其中，所述第一标签用于表征某一装配路径的装配等级是否为可装配的状态，所述第二标签用于表征某一装配路径指向的装配位置是否已被装配的状态；

基于上述描述，可知，待装配件可能存在与基准件不能够装配的情况，因此，基于上述情况，需要对待装配件的装配路径进行判断，以确定该待装配件是否能够按照该装配件的装配路径装配在该基准件上。

其中，第一标签和第二标签可以为字母，也可以为数字，还可以为文字，还可以是数字、文字或字母的组合，本发明实施例对此并不限定。

例如：当第一标签为1时，则表征待装配件对应的装配路径的装配等级为可装配的状态，当第一标签为0时，则表征待装配件对应的装配路径的装配等级为不可装配的状态；或，当第一标签为设有可装配的文字标签时，则表征待装配件对应的装配路径的装配等级为可装配的状态，当第一标签为设有不可装配的文字标签时，则表征待装配件对应的装配路径的装配等级为不可装配的状态。

当第二标签为A时，则表征待装配件对应的装配路径指向的装配位置已被装配的状态，当第二标签为B时，则表征待装配件对应的装配路径指向的装配位置未被装配的状态；或，当第二标签为A1时，则表征待装配件对应的装配路径指向的装配位置已被装配的状态，当第二标签为A0时，则表征待装配件对应的装配路径指向的装配位置未被装配的状态。

装配等级为针对一个装配体而言，按照各个装配单元装配的先后顺序和装配单元的约束关系制定的先后等级。

例如，一个轴的两个位置分别要安装一个齿轮，记为第一齿轮和第二齿轮，则第一齿轮和第二齿轮对应的装配路径均为一个装配等级，若在第一齿轮上配合安装一个第三齿轮，则第三齿轮对应的装配路径的装配等级就高于第一齿轮和第二齿轮对应的装配等级。

在本发明的一种实施例中，所述S103可以包括如下步骤C～步骤D；

步骤C，检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态；若为是，执行步骤D；

其中，通过第一标签表征的数字、字母、文字或三者组合的内容确定上述第一标签是否表征可装配的状态，也可以按照装配路径在装配体的装配等级确定第一标签是否表征可装配的状态。

在本发明的一种实施例中，上述步骤C具体包括如下步骤：

基于所述待装配件对应的装配路径的装配等级，确定所述待装配件对应装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态。

可以按照装配体中零部件的装配顺序确定装配路径的装配等级，并事先标定每一个装配路径的装配等级。

若装配等级为升序时，则当检测到该装配等级为1时，则第一标签表征该装配路径为可装配的状态，当监测到该装配等级不为1时，则第一标签表征该装配路径为不可装配的状态。

可见，本发明实施例通过测所述待装配件对应的装配路径的装配等级，确定所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态，不仅操作简单，还能够快速确定第一标签表征的物理意义。

步骤D，激活所述待装配件对应的装配路径，并确定所述待装配件对应的装配路径的第二标签是否表征为未被装配的状态，以确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径。

在未确定装配路径是否为可装配的装配路径时，该装配路径是未被激活的，因此，当确定该装配路径为可装配的装配路径时，激活该装配路径。

一个待装配件装配至基准件的装配路径可能是一条，也可能是两条，甚至是三条以上，本发明实施例对此并不限定。

例如：如图2所示，一个轴2为基准件，与轴2装配的待装配件为第一齿轮1，在该轴中凸起台上安装第一齿轮1可能存在两条装配路径，其中，凸起台为装配位置，一条装配路径为穿过该轴1的一端安装至该轴1的凸起台上，另一条装配路径为穿过该轴1的另一端安装在该轴的凸起台上。

可见，本发明实施例针对待装配件对应的装配路径的第一标签表征为可装配的状态，激活所述待装配件对应的装配路径，并确定所述待装配件对应的装配路径的第二标签是否表征为未被装配的状态，以确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径，仅通过检测待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签便可确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径，操作简单易懂，进一步能够提高用户的体验效果。

S104，将所述基准件与所述待装配件的装配路径中的一条装配路径确定为第一装配路径，并将所述待装配件按照所述第一装配路径装配至所述待基准件上，如果存在第二装配路径，则分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，其中，所述第二装配路径为：与所述第一装配路径指向同一所述装配位置的装配路径；

基于上述描述，可知，所述基准件与所述待装配件的装配路径可能存在一条或多条。因此，若该装配路径为一条时，则将该装配路径确定为第一装配路径，若该装配路径为多条时，则从该装配路径确定一条装配路径为第一装配路径。

上述第二装配路径可能存在，也可能不存在，也就是说，与第一装配路径指向同一装配位置的装配路径可能存在，也可能不存在；

基于上述的示例，如图2所示，第一齿轮1与轴2的装配存在第二装配路径，如图3所示，上述轴2设有两个凸起台，分别用于安装第一齿轮1和第二齿轮3，则相对于其中一个齿轮作为待装配件而言，则第一齿轮1或第二齿轮3仅有一条装配路径，所以第一齿轮1或第二齿轮3与轴1的装配均没有第二装配路径。

如果存在第二装配路径时，则将第一装配路径和第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态；

如果不存在第二装配路径时，则将第一装配路径的第二标签修改为表征已被装配的状态。

在上述第二装配路径也可以理解为上述基准件与所述待装配件的装配路径中除去第一装配路径外的装配路径，为了便于用户识别，可以在第二装配路径和第一装配路径均被标识有第三标签，第三标签为用于表示指向同一装配位置的装配路径的标识。

例如，如图4所示，第一装配路径为S1→S2，表示设有S1到S2装配方向的装配路径，第二装配路径为S3→S2，表示设有S3到S2装配方向的装配路径。

将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，也就是，将第一装配路径的第二标签修改为用于表征第一装配路径指向的装配位置已被装配；将第二装配路径的第二标签修改为用于表征第二装配路径指向的装配位置已被装配；

第一装配路径和第二装配路径均指向同一装配位置，当待装配件沿着第一装配路径装配至基准件上时，则表示该装配位置已经被装配的状态。

S105，如果存在第三装配路径，根据第三装配路径的第二标签确定所述第三装配路径中是否存在可装配的装配路径；若为不存在，执行S106，其中，所述第三装配路径为：与所述第一装配路径和所述第二装配路径为同一装配等级的装配路径；

第三装配路径可能存在，也可能不存在，也就是，与第一装配路径和第二装配路径为同一装配等级的装配路径可能没有，也可能有一条或多条。

在本发明的一种实施例中，如果不存在第三装配路径，则结束。

S106，将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。

如果第三装配路径存在不可装配的装配路径，则表示与第一装配路径和第二装配路径为同一装配等级的装配路径均已经完成了装配，因此，需要对第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签进行修改。

若第三装配路径中存在可装配的装配路径，则无需对第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签进行修改，也就是，表示任有部分第三装配路径需要被装配处理。

在本发明的一种实施例中，在S106之后，还包括如下步骤：

S107，将装配后的基准件作为一个新的装配单元，返回执行S101的步骤。

其中，返回执行S101的步骤为返回执行S101～S107。

待装配件与基准件装配后，形成新的装配单元，并继续执行S101～S107，以便完成整个装配体。

可见，本发明实施例通过将装配后的基准件作为一个新的装配单元，并继续返回执行S101的步骤，可以快速、准确和有序的完成整个零部件的装配。

由此可见，本发明实施例提供的方法通过确定与基准件装配的待装配件；根据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，针对基准件与待装配件的装配路径为可装配路径的装配路径，确定为第一装配路径，并将待装配件按照第一装配路径装配至待基准件上，且如果存在第二装配路径，则分别将第一装配路径和第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态；如果存在第三装配路径，且第三装配路径中不存在可装配的装配路径时，将第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。相对于现有技术，应用本发明实施例的方案，用户无需具有机械制造领域、虚拟仿真领域的专业背景，也无需分析零部件之间的约束关系、层次关系和装配关系，仅需要依据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签的提示，便可以简单、快速完成各个零部件的装配。

本发明实施例提供的第一种拆卸方法，该方法包括如下步骤：

按照与上述任一种实施例所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件；如果存在第二装配路径，分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签修改为表征未被装配的状态，如果存在第三路径，将所述第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为可装配的状态。

按照拆卸顺序，从装配体上拆卸装配单元，上述拆卸顺序为与上述装配顺序相反的排序。

其中，装配顺序为待装配件按照上述装配方法进行装配的顺序。

在部件或机器装配后，可以按照拆卸顺序对零部件进行逐一拆卸。

其中，上述装配体可以为由多个零件装配构成的部件，也可以是由多个零部件构成的机器。

由此可见，本发明实施例提供的方法通过按照与上述任一种实施例所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件，可以高效、准确从装配体上拆卸装配单元，不仅操作简单，还能够为用户带来良好的体验效果。

与上述装配方法相对应，本发明实施例还提供了一种装配装置。

参见图5，图5为本发明实施例提供的一种装配装置的结构示意图，应用于服务器或客户端，所述装置包括：

基准件确定模块201，用于从待装配体的各个装配单元中确定基准件；

待装配件确定模块202，用于确定与所述基准件装配的待装配件；

第一确定模块203，用于根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径；若为可装配路径，触发第一装配路径确定模块204，其中，所述第一标签用于表征某一装配路径的装配等级是否为可装配的状态，所述第二标签用于表征某一装配路径指向的装配位置是否已被装配的状态；

所述第一装配路径确定模块204，用于将所述基准件与所述待装配件的装配路径中的一条装配路径确定为第一装配路径，并将所述待装配件按照所述第一装配路径装配至所述待基准件上，如果存在第二装配路径，则分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，其中，所述第二装配路径为：与所述第一装配路径指向同一所述装配位置的装配路径；

第二确定模块205，用于如果存在第三装配路径，则根据所述第三装配路径的第二标签确定所述第三装配路径中是否存在可装配的装配路径；若为不存在，触发修改模块206，其中，所述第三装配路径为：与所述第一装配路径和所述第二装配路径为同一装配等级的装配路径；

所述修改模块206，用于将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。

在一种实施例中，第一确定模块203可以包括：

检测子模块，用于检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态；若为是，激活子模块；

所述激活子模块，用于激活所述待装配件对应的装配路径，并确定所述待装配件对应的装配路径的第二标签是否表征为未被装配的状态，以确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径。

在一种实施例中，检测子模块可以包括：

确定单元，用于基于所述待装配件对应的装配路径的装配等级，确定所述待装配件对应装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态。

在一种实施例中，该装置还包括：

获取模块，用于获取构成一个待装配体的各个装配单元。

在一种实施例中，该装置还包括：

将装配后的基准件作为一个新的装配单元，返回执行所述从待装配体的各个装配单元中确定基准件的步骤。

由此可见，本发明实施例提供的装置通过确定与基准件装配的待装配件；根据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，针对基准件与待装配件的装配路径为可装配路径的装配路径，确定为第一装配路径，并将待装配件按照第一装配路径装配至待基准件上，且如果存在第二装配路径，则分别将第一装配路径和第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态；如果存在第三装配路径，且第三装配路径中不存在可装配的装配路径时，将第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。相对于现有技术，应用本发明实施例的方案，用户无需具有机械制造领域、虚拟仿真领域的专业背景，也无需分析零部件之间的约束关系、层次关系和装配关系，仅需要依据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签的提示，便可以简单、快速完成各个零部件的装配。

与上述第一种拆卸方法相对应，本发明实施例还提供了第一种拆卸装置，该装置包括：

拆卸模块，用于按照与上述任一项所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件；如果存在第二装配路径，分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签修改为表征未被装配的状态，如果存在第三路径，将所述第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为可装配的状态。

由此可见，本发明实施例提供的装置通过按照与上述任一种实施例所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件，可以高效、准确从装配体上拆卸装配单元，不仅操作简单，还能够为用户带来良好的体验效果。

本发明实施例还提供了一种电子设备，如图6所示，电子设备包括处理器301、通信接口302、存储器303和通信总线304，其中，处理器301，通信接口302，存储器303通过通信总线304完成相互间的通信，

存储器303，用于存放计算机程序；

处理器301，用于执行存储器303上所存放的程序时，实现本发明实施例提供的装配方法。

具体的，上述一种装配方法，该方法包括：

从待装配体的各个装配单元中确定基准件；

确定与所述基准件装配的待装配件；

根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径；其中，所述第一标签用于表征某一装配路径的装配等级是否为可装配的状态，所述第二标签用于表征某一装配路径指向的装配位置是否已被装配的状态；

若为可装配路径，将所述基准件与所述待装配件的装配路径中的一条装配路径确定为第一装配路径，并将所述待装配件按照所述第一装配路径装配至所述待基准件上，如果存在第二装配路径，则分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，其中，所述第二装配路径为：与所述第一装配路径指向同一所述装配位置的装配路径；

如果存在第三装配路径，则根据所述第三装配路径的第二标签确定所述第三装配路径中是否存在可装配的装配路径；其中，所述第三装配路径为：与所述第一装配路径和所述第二装配路径为同一装配等级的装配路径；

若为不存在，将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。

由此可见，执行本实施例提供的电子设备，通过通过确定与基准件装配的待装配件；根据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，针对基准件与待装配件的装配路径为可装配路径的装配路径，确定为第一装配路径，并将待装配件按照第一装配路径装配至待基准件上，且如果存在第二装配路径，则分别将第一装配路径和第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态；如果存在第三装配路径，且第三装配路径中不存在可装配的装配路径时，将第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。相对于现有技术，应用本发明实施例的方案，用户无需具有机械制造领域、虚拟仿真领域的专业背景，也无需分析零部件之间的约束关系、层次关系和装配关系，仅需要依据待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签的提示，便可以简单、快速完成各个零部件的装配。

或/和，

具体的，上述第一种拆卸方法，该方法包括：

按照与上述任一种实施例中的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件；如果存在第二装配路径，分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签修改为表征未被装配的状态，如果存在第三路径，将所述第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为可装配的状态。

由此可见，执行本实施例提供的电子设备，通过按照与上述任一种实施例所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件，可以高效、准确从装配体上拆卸装配单元，不仅操作简单，还能够为用户带来良好的体验效果。

上述的相关内容装配或/和拆卸方法的实施方式与前述方法实施例部分提供的装配或/和拆卸方式相同，这里不再赘述。

上述电子设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(Peripheral ComponentInterconnect，PCI)总线或扩展工业标准结构(Extended Industry StandardArchitecture，EISA)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。

存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。

上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的装配方法。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的装配方法。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的第一种拆卸方法。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一所述的第一种拆卸方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字股票投资人线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、电子设备、存储介质或计算机程序产品实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种装配方法，其特征在于，所述方法包括：

从待装配体的各个装配单元中确定基准件；

确定与所述基准件装配的待装配件；

根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径；其中，所述第一标签用于表征某一装配路径的装配等级是否为可装配的状态，所述第二标签用于表征某一装配路径指向的装配位置是否已被装配的状态；

若为可装配路径，将所述基准件与所述待装配件的装配路径中的一条装配路径确定为第一装配路径，并将所述待装配件按照所述第一装配路径装配至所述待基准件上，如果存在第二装配路径，则分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，其中，所述第二装配路径为：与所述第一装配路径指向同一所述装配位置的装配路径；

如果存在第三装配路径，则根据所述第三装配路径的第二标签确定所述第三装配路径中是否存在可装配的装配路径；其中，所述第三装配路径为：与所述第一装配路径和所述第二装配路径为同一装配等级的装配路径；

若为不存在，将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径，包括：

检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态；

若为是，激活所述待装配件对应的装配路径，并确定所述待装配件对应的装配路径的第二标签是否表征为未被装配的状态，以确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征可装配的状态，包括：

基于所述待装配件对应的装配路径的装配等级，确定所述待装配件对应装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述从待装配体的各个装配单元中确定基准件之前，还包括：

获取构成一个待装配体的各个装配单元。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态之后，还包括：

将装配后的基准件作为一个新的装配单元，返回执行所述从待装配体的各个装配单元中确定基准件的步骤。

6.一种拆卸方法，其特征在于，所述方法包括：

按照与所述权利要求1～5中任一项权利要求所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件；如果存在第二装配路径，分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签修改为表征未被装配的状态，如果存在第三路径，将所述第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为可装配的状态。

7.一种装配装置，其特征在于，所述装置包括：

基准件确定模块，用于从待装配体的各个装配单元中确定基准件；

待装配件确定模块，用于确定与所述基准件装配的待装配件；

第一确定模块，用于根据所述待装配件对应的装配路径的第一标签和第二标签，确定所述基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径；若为可装配路径，触发第一装配路径确定模块，其中，所述第一标签用于表征某一装配路径的装配等级是否为可装配的状态，所述第二标签用于表征某一装配路径指向的装配位置是否已被装配的状态；

所述第一装配路径确定模块，用于将所述基准件与所述待装配件的装配路径中的一条装配路径确定为第一装配路径，并将所述待装配件按照所述第一装配路径装配至所述待基准件上，如果存在第二装配路径，则分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签均修改为表征已被装配的状态，其中，所述第二装配路径为：与所述第一装配路径指向同一所述装配位置的装配路径；

所述第二确定模块，用于如果存在第三装配路径，则根据所述第三装配路径的第二标签确定所述第三装配路径中是否存在可装配的装配路径；若为不存在，触发修改模块，其中，所述第三装配路径为：与所述第一装配路径和所述第二装配路径为同一装配等级的装配路径；

所述修改模块，用于将所述第一装配路径的第一标签、所述第二装配路径的第一标签和所述第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为不可装配的状态。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第一确定模块包括：

检测子模块，用于检测所述待装配件对应的装配路径的第一标签是否表征为可装配的状态；若为是，激活子模块；

所述激活子模块，用于激活所述待装配件对应的装配路径，并确定所述待装配件对应的装配路径的第二标签是否表征为未被装配的状态，以确定所述待基准件与所述待装配件的装配路径是否为可装配路径。

9.一种拆卸装置，其特征在于，所述装置包括：

拆卸模块，用于按照与所述权利要求1～5中任一项权利要求所述的装配方法相反的装配顺序，从装配体中拆卸所述装配件；如果存在第二装配路径，分别将所述第一装配路径和所述第二装配路径的第二标签修改为表征未被装配的状态，如果存在第三路径，将所述第一装配路径的第一标签、第二装配路径的第一标签和第三装配路径的第一标签均修改为表征装配等级为可装配的状态。

10.一种电子设备，其特征在于，包括处理器、通信接口、电机、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1～6任一所述的方法步骤。