CN110146733A - 非接触电压测量装置及非接触电压测量方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种非接触电压测量装置,包括用于接近待测电路的探头、与所述探头连接的传感器组件、以及与所述传感器组件连接的电压测试组件,使用所述电压测量装置对所述待测电路进行测量时,所述传感器组件与所述待测电路之间形成耦合电容,从而使所述传感器组件具有与所述待测电路相同或相应的电压信息,所述电压信息通过所述电压测试组件检测并显示;本发明基于上述测量装置还提供了一种非接触电压测量方法,可以在不直接接触待测电路中的电流的情况下,测量所述待测电路的电压信息,测试过程简单,且不会对待测电路造成任何破坏。
Description
技术领域
本发明涉及电特性测量技术领域,尤其涉及一种非接触电压测量装置及非接触电压测量方法。
背景技术
在电路的电性能测试领域,电压表和万用表是经常被用到的。使用电压表或万用表对电路进行电性能测试时,需要将电压表或万用表接入待测电路,即电压表或万用表的测试电极要直接接触待测电流。一般,在一个完整的电路系统中,待测电路外侧会设置绝缘层,以防止电路系统中发生短路;当对这种电路系统进行电性能测试时,需要破坏绝缘层,才能使测试电极与电流接触;测试完成后,又需要对被破坏的绝缘层进行修补,若修补不牢固容易引发短路等问题。
因此,需要一种在不破坏绝缘层的情况下对电路进行测试的装置。
发明内容
基于上述需求,本发明旨在通过提供一种非接触电压测量装置及非接触电压测量方法,在不对待测电路进行任何破坏的前提下,达到对待测电路的电压进行测试的目的。
本发明提供了一种非接触电压测量装置,包括:
探头,用以接近待测电路;
传感器组件,与所述探头连接,通过所述探头与所述待测电路形成耦合电容;
电压测试组件,与所述传感器组件连接,用以测试所述传感器组件的电压。
根据本发明一实施例,所述探头包括靠近所述待测电路的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述传感器组件设置于所述第二表面上。
根据本发明一实施例,所述传感器组件包括:
基板,设置于所述第二表面上;
金属走线,设置于所述基板上;
传感器阵列,设置于所述金属走线上,与所述金属走线电连接;
所述电压测试组件通过所述金属走线测试所述传感器阵列的电压。
根据本发明一实施例,所述传感器组件还包括:
设置于所述金属走线与所述传感器阵列之间的绝缘层,所述金属走线与所述传感器阵列通过所述绝缘层上的通孔电连接;以及
设置于所述传感器阵列上的钝化层。
根据本发明一实施例,所述传感器阵列包括多个传感器,每个所述传感器与一条所述金属走线电连接。
根据本发明一实施例,所述电压测试组件包括:
信号发射单元,用于向所述传感器组件发射测试信号;
信号接收单元,用于接收由所述传感器组件返回的信号;以及
电压计算单元,利用所述信号发射单元发射的信号和所述信号接收单元接收的信号计算所述传感器组件的电压。
本发明还提供了一种非接触电压测量方法,包括以下步骤:
提供一电压测量装置,所述电压测量装置包括探头、与所述探头连接的传感器组件、以及测试所述传感器组件上的电压的电压测试组件;
将所述探头靠近待测电路,所述传感器组件与所述待测电路之间形成感应电容;
开启所述电压测试组件,以测试所述传感器组件上的电压。
根据本发明一实施例,所述将所述探头靠近待测电路,所述传感器组件与所述待测电路之间形成感应电容的方法为:
将所述探头紧贴所述待测电路的外部绝缘层,在电容耦合效应的作用下,所述传感器组件与所述待测电路内部的导线之间形成感应电容。
根据本发明一实施例,所述电压测试组件测试所述传感器组件上的电压的过程为:
向所述传感器组件发射第一信号;
接收由所述传感器组件返回的第二信号;
根据所述第一信号和所述第二信号计算所述传感器组件上的电压。
根据本发明一实施例,所述电压测试组件包括显示系统,由所述电压测试组件测出的电压在所述显示系统中显示。
本发明的有益效果是:本发明提供的非接触电压测量装置以及以所述电压测量装置为基础的非接触电压测量方法,在不直接接触待测电流的情况下,使传感器组件与待测电路之间形成耦合电容,从而使所述传感器组件的传感器阵列具有与所述待测电路相同或相应的电压特性,利用电压测试组件测量传感器阵列的电压信息,以得到待测电路的电压信息,测试过程易于操作,且不会对待测电路造成任何破坏。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的非接触电压测量装置的结构示意图;
图2为使用图1所示的非接触电压测量装置测量待测电路的示意图;
图3为本发明实施例提供的传感器组件的俯视图(透视图);
图4为图3所示的传感器组件沿A-A’面剖切的剖视图;
图5为本发明实施例提供的电压测试组件的结构及其工作过程示意图;
图6为本发明实施例提供的非接触电压测量方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。在图中,结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明一实施例提供了一种非接触电压测量装置,所述非接触电压测量转装置包括探头、传感器组件以及电压测试组件,所述电压测试装置可实现与待测电路的电流在不直接接触的情况下,完成对待测电路电压信息的测量;进行电压测试时,将所述探头靠近所述待测电路,所述传感器组件与所述待测电路之间形成耦合电容,所述传感器组件具有与所述待测电路相同或相应的电压信息,所述电压测试组件测试并反馈所述电压信息,测试过程简单,易操作,且不会对被测电路造成破坏。
需要说明的是,本发明及其实施例中所述的“待测电路”和所述的“待测电路的电流”指代不同的元素,其中,所述“待测电路”可以是包含所述“待测电路的电流”的导线,所述导线可以包括外侧绝缘层,所述“待测电路的电流”指在所述“待测电路”中流通的电流,与所述“待测电路的电流”不直接接触的意思是与所述“待测电路的电流”不存在导通关系。
下面结合附图详细说明本发明实施例提供的非接触电压测量装置。
如图1和图2所示,其中,图1是本发明实施例提供的非接触电压测量装置示意图,图2是使用所述非接触电压测量装置测量待测电路21的示意图;
所述非接触电压测量装置包括探头11、传感器组件12、电压测试组件13以及第一导线14。
所述探头11用于接近或接触待测电路21,所述探头11包括靠近所述待测电路21的第一表面111和与所述第一表面111相对的第二表面112。
所述传感器组件12设置于所述第二表面112上,用于感应所述待测电路21的电压信息;使用所述非接触电压测量装置测试所述待测电路21时,将所述探头11接近或接触所述待测电路21,所述传感器组件12与所述待测电路21之间产生耦合电容C1,在所述耦合电容C1的作用下,所述传感器组件12上产生与所述待测电路21相同或相应的电压信息,例如,当所述探头11靠近所述待测电路21时,形成的所述耦合电容C1的电容值为C,在所述待测电路21的电压作用下,所述耦合电容C1获得的电量为Q,则所述传感器组件12上的电压值U存在如下关系:U=Q/C;若所述待测电路21中传输的是交流电时,则所述传感器组件12上产生相应的交流电压信息,若所述待测电路21中传输的是直流电时,则所述传感器组件12上产生相应的直流电压信息。
所述电压测试组件13通过所述第一导线14与所述传感器组件12连接,所述电压测试组件13可测试所述传感器组件12上的电压信息。
本发明实施例提供的电压测量装置,利用电容耦合效应,在与待测电路的电流不直接接触的条件下,测量出待测电路的电压信息,从而无需破坏待测电路表面的绝缘层,操作方便,易于实现。
如图3和图4所示,其中,图3是本发明实施例提供的传感器组件12的俯视图(以透视图的形式示意),图4是图3沿A-A’方向的剖面图。
根据本发明一实施例,所述传感器组件12包括基板121、金属走线122,以及传感器阵列123。
所述基板121设置于所述探头11的所述第二表面112上,参考图1所示,所述基板121可以是硅基板。
所述金属走线122设置于所述基板121上,所述金属走线122可以起导线作用,用于传递所述传感器组件12上产生的电压信号;具体地,所述金属走线122包括多条,所述金属走线122通过所述第一导线14与所述电压测试组件13连接,参考图1所示。
所述传感器阵列123设置于所述金属走线122上,与所述金属走线122电性连接;具体地,所述传感器阵列123包括多个传感器1231,每一个所述传感器1231与一条所述金属走线122电性连接。
根据本发明一实施例,所述传感器组件12还包括设置于所述金属走线122与所述传感器阵列123之间的绝缘层122,以及设置于所述传感器阵列123上方的钝化层125。所述绝缘层122包括通孔1241,所述金属走线122通过所述通孔1241与所述传感器阵列123电性连接;具体为,所述传感器阵列123中的每一个所述传感器1231通过所述通孔1241与一条所述金属走线122电性连接,所述金属走线122通过所述第一导线14连接所述电压测试组件13,参考图1所示,进而使所述传感器阵列123与所述电压测试组件连接。
根据本发明一实施例,如图5所示,所述电压测试组件13包括信号发射单元131、信号接收单元132、以及电压计算单元133;所述信号发射单元131用于向所述传感器组件12发射测试信号,所述信号接收单元132用于接收由所述传感器组件12返回的信号,所述电压计算单元133可通过所述信号发射单元131发射的信号和所述信号接收单元132接收的信号计算所述传感器组件12的电压信息,例如,所述信号发射单元131发射的信号为第一电压信号u1,所述信号接收单元接收的信号为第二电压信号u2,则所述电压计算单元133可以通过下列关系式计算所述传感器组件上的电压u,u=u2-u1。
具体地,如图5所示,所述电压测试组件13还包括显示系统134,所述显示系统134可显示由所述电压测试组件13测出的电压信息。例如,参考图2和图5所示,当所述待测电路21为交流电时,所述显示系统134显示与所述交流电相对应的交流信号曲线;当所述待测电路21为直流电时,所述显示系统134显示与所述直流电相对应的直流电信号曲线。
本发明实施例提供的非接触电压测量装置,利用电容耦合效应,在不直接接触待测电流的情况下,完成对待测电路的电压信息的检测,从而避免了使用传统电压测试测量装置待测电路电压时,需要破坏待测电路外部绝缘层的操作;本发明实施例提供的非接触电压测量装置,不仅简化了电压测量过程,而且可以实现非破坏性测量。
本发明另一实施例提供了一种非接触电压测量方法,如图6所示,所述非接触电压测量方法包括以下步骤:
步骤S1、参考图1所示,提供一电压测试装置,所述电压测试装置包括探头11、与所述探头11连接的传感器组件12、以及用于测试所述传感器组件12上的电压的电压测试组件13。
所述探头11用于接近或接触待测电路,所述探头11包括靠近所述待测电路的第一表面111和与所述第一表面111相对的第二表面112。
所述传感器组件12设置于所述第二表面112上,当所述探头11接近或接触所述待测电路时,所述传感器组件12与所述待测电路之间产生耦合电容,所述传感器组件12上产生与所述待测电路相同或相应的电压信息。
所述电压测试组件13通过第一导线14与所述传感器组件12连接,所述电压测试组件13可测试并反馈所述传感器组件12上的电压信息。
步骤S2、参考图1所示,将所述探头11靠近所述待测电路,所述传感器组件12与所述待测电路之间形成感应电容。
所述步骤S2的具体操作过程为:将所述探头11紧贴所述待测电路的外部绝缘层,所述待测电路内部存在电流,在电容耦合效应的作用下,所述传感器组件12与所述待测电路的内部导线之间形成感应电容,所述传感器组件12产生与所述待测电路相同或相应的电压信息,例如,若所述待测电路为交流电信号,则所述传感器组件12上产生相应的交流电信息,若所述待测电路为直流电信号,则所述传感器组件12上产生相应的直流电信息。
步骤S3、参考图1所示,开启所述电压测试组件13,以测试所述传感器组件12上的电压。
具体地,参考图5所示,所述电压测试组件13包括信号发射单元131、信号接收单元132、以及电压计算单元133;所述信号发射单元131用于向所述传感器组件12发射测试信号,所述信号接收单元132用于接收由所述传感器组件12返回的信号,所述电压计算单元133可通过所述信号发射单元131发射的信号和所述信号接收单元132接收的信号计算所述传感器组件12的电压信息。
所述电压测试组件13测试所述传感器组件12上的电压的过程为:
所述信号发射单元131向所述传感器组件12发射第一信号,根据本发明一实施例,所述第一信号为电压信号;
所述信号接收单元132接收有所述传感器组件12返回的第二信号,根据本发明一实施例,所述第二信号为电压信号;
所述电压计算单元133根据所述第一信号和所述第二信号计算所述传感器组件12上的电压。
根据本发明一实施例,如图5所示,所述电压测试组件13还包括显示系统134,由所述电压计算单元133计算得到的电压信息通过所述显示系统134显示出来。例如,参考图2和图5所示,当所述待测电路21为交流电时,所述显示系统134显示与所述交流电相对应的交流信号曲线;当所述待测电路21为直流电时,所述显示系统134显示与所述直流电相对应的直流电信号曲线。
本发明实施例提供的非接触电压测量方法,可以在不直接接触待测电路中的电流的情况下,测量所述待测电路的电压信息,从而避免了采用传统电压测量装置测量待测电路中的电压时,需要破坏待测电路外部绝缘层的操作,在简化测量过程的同时,保护了待测电路的完整性。
综上所述,虽然本发明以具体实施例揭露如上,但上述实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定发范围为准。
Claims (10)
1.一种非接触电压测量装置,其特征在于,包括:
探头,用以接近待测电路;
传感器组件,与所述探头连接,通过所述探头与所述待测电路形成耦合电容;
电压测试组件,与所述传感器组件连接,用以测试所述传感器组件的电压。
2.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述探头包括靠近所述待测电路的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述传感器组件设置于所述第二表面上。
3.根据权利要求2所述的测量装置,其特征在于,所述传感器组件包括:
基板,设置于所述第二表面上;
金属走线,设置于所述基板上;
传感器阵列,设置于所述金属走线上,与所述金属走线电连接;
所述电压测试组件通过所述金属走线测试所述传感器阵列的电压。
4.根据权利要求3所述的测量装置,其特征在于,所述传感器组件还包括:
设置于所述金属走线与所述传感器阵列之间的绝缘层,所述金属走线与所述传感器阵列通过所述绝缘层上的通孔电连接;以及
设置于所述传感器阵列上的钝化层。
5.根据权利要求3所述的测量装置,其特征在于,所述传感器阵列包括多个传感器,每个所述传感器与一条所述金属走线电连接。
6.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述电压测试组件包括:
信号发射单元,用于向所述传感器组件发射测试信号;
信号接收单元,用于接收由所述传感器组件返回的信号;以及
电压计算单元,利用所述信号发射单元发射的信号和所述信号接收单元接收的信号计算所述传感器组件的电压。
7.一种非接触电压测量方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一电压测量装置,所述电压测量装置包括探头、与所述探头连接的传感器组件、以及测试所述传感器组件上的电压的电压测试组件;
将所述探头靠近待测电路,所述传感器组件与所述待测电路之间形成感应电容;
开启所述电压测试组件,以测试所述传感器组件上的电压。
8.根据权利要求7所述测量方法,其特征在于,所述将所述探头靠近待测电路,所述传感器组件与所述待测电路之间形成感应电容的方法为:
将所述探头紧贴所述待测电路的外部绝缘层,在电容耦合效应的作用下,所述传感器组件与所述待测电路内部的导线之间形成感应电容。
9.根据权利要求7所述测量方法,其特征在于,所述电压测试组件测试所述传感器组件上的电压的过程为:
向所述传感器组件发射第一信号;
接收由所述传感器组件返回的第二信号;
根据所述第一信号和所述第二信号计算所述传感器组件上的电压。
10.根据权利要求7所述测量方法,其特征在于,所述电压测试组件包括显示系统,由所述电压测试组件测出的电压在所述显示系统中显示。
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