CN110120378B - 一种省材料的引线框架及其制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 31
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
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- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
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- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49579—Lead-frames or other flat leads characterised by the materials of the lead frames or layers thereon
- H01L23/49586—Insulating layers on lead frames
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Abstract
本发明公开一种省材料的引线框架，包括两块塑料制成的框体，所述框体包括连接条和矩形的边框，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条的底部设置有卡槽，两个所述框体的形状和大小一致，两个所述框体卡扣固定在一起，位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔，所述通孔内设置有铜条的一端，所述铜条的另一端设置有触片。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于批量生产贴片二极管的引线框架及其执照方法。
背景技术
引线框架是将制造电子原件的引脚和触片集合在一块铜板上，制成的产品，广泛用于二极管、三极管以及整流桥的制造。
原先引线框架整个就是一块铜板，然后通过冲压形成，这种引线框架，在制造完成以后，还需要切除外框和连接条，而这些切除的部分都是宝贵的铜材料，因为制造电子元器件的厂家一般不负责铜的回收冶炼，这就导致这些切掉的铜材还要运回生产框架的企业处理，来回运输成本很高，因此有必要予以改进。
另外一个问题就是，原先的框架进行切割以后，每个单体的元器件都是散乱的，出售前还需要进行整理后才能进行包装，因此有必要予以改进。
发明内容
针对现有技术中存在的不足，本发明提供了一种省材料的引线框架，交付厂家生产时，没有多余的铜材废料，而且成品后无需整理就能直接包装。
本发明的另一目的是提供一种省材料的引线框架的制造方法，可以方便的制造改种引线框架。
为了解决上述问题，本发明采用的技术方案为：一种省材料的引线框架，包括两块塑料制成的框体，所述框体包括连接条和矩形的边框，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条的底部设置有卡槽，两个所述框体的形状和大小一致，两个所述框体卡扣固定在一起，位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔，所述通孔内设置有铜条的一端，所述铜条的另一端设置有触片。
上述技术方案中，优选的，所述连接条上设置有两个相互平行的条形孔，所述条形孔的两端分别位于所述通孔的外侧。
上述技术方案中，优选的，所述铜条的前端设置有弯折。
引线框架的制造方法，包括如下步骤：
1）加工出一块常规的第一引线框架，所述第一引线框架包括外框和连接板，所述外框为矩形，所述连接板连接所述外框相对的两边，所述铜条设置在所述连接板上；
2）在所述第一引线框架的正反两面上各设置一块所述框体，正面的所述框体跨过所述第一引线框架后与背面的所述框体相互扣合， 扣合后，所述边框位于所述外框内，所述边框位于铜条外，所述连接条的两侧位于所述连接板外，且所述条形孔与所述连接条的边缘齐平；
3）先沿着所述框体的外圈裁切掉所述边框，再沿着条形孔将铜条从所述连接板上切下，最后将被切下的连接板取出，最终制成本产品。
本发明具有如下有益效果：本发明的省材料的引线框架，除了最终产品中需要的引脚是铜制成的外，其余没有多余的铜废料，避免了客户生产裁切下来的铜材料还需要运回来的问题，同时，由于框架不需要裁切，我们产品生产完以后，全部整齐的排放在框架内，出售后可以由消费者自行取下，省去了我们整理的包装的麻烦。
附图说明
图1为本发明的示意图。
图2为图1的局部放大示意图（剖视）。
图3为纯铜引线框架的示意图。
图4为框体的正面示意图。
图5为框体的背面示意图。
图6为图5的局部放大示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述：
参见图1-6，一种省材料的引线框架，包括两块塑料制成的框体1，所述框体1包括连接条11和矩形的边框12，所述连接条11连接所述边框12上相对的两边，所述连接条11的底部设置有卡槽1a，两个所述框体1的形状和大小一致，两个所述框体1卡扣固定在一起，位于上方的连接条11上的卡槽1a和位于下方连接条11上的卡槽1a合成一排通孔1b，所述通孔1b内设置有铜条2的一端，所述铜条2的另一端设置有触片21。
所述连接条11上设置有两个相互平行的条形孔1c，所述条形孔1c的两端分别位于所述通孔1b的外侧。
所述铜条2的前端设置有弯折22。
引线框架的制造方法，包括如下步骤：
1）加工出一块常规的第一引线框架100，所述第一引线框架100包括外框101和连接板102，所述外框101为矩形，所述连接板102连接所述外框102相对的两边，所述铜条设置在所述连接板上。
2）在所述第一引线框架100的正反两面上各设置一块所述框体1，正面的所述框体1跨过所述第一引线框架100后与背面的所述框体1相互扣合， 扣合后，所述边框位于所述外框内，所述边框位于铜条外，所述连接条的两侧位于所述连接板外，且所述条形孔与所述连接条的边缘齐平。
3）先沿着所述框体的外圈裁切掉所述边框，再沿着条形孔将铜条从所述连接板上切下，最后将被切下的连接板取出，最终制成本产品。这样制造的引线框架，除了最终产品中需要的引脚是铜制成的外，其余没有多余的铜废料，避免了客户生产裁切下来的铜材料还需要运回来的问题，同时，由于框架不需要裁切，我们产品生产完以后，全部整齐的排放在框架内，出售后可以由消费者自行取下，省去了我们整理的包装的麻烦。
Claims (4)
1.一种省材料的引线框架，其特征在于：包括两块塑料制成的框体，所述框体包括连接条和矩形的边框，所述连接条连接所述边框上相对的两边，所述连接条的底部设置有卡槽，两个所述框体的形状和大小一致，两个所述框体卡扣固定在一起，位于上方的连接条上的卡槽和位于下方连接条上的卡槽合成一排通孔，所述通孔内设置有铜条的一端，所述铜条的另一端设置有触片。
2.根据权利要求1所述的省材料的引线框架，其特征在于： 所述连接条上设置有两个相互平行的条形孔，所述条形孔的两端分别位于所述通孔的外侧。
3.根据权利要求2所述的省材料的引线框架，其特征在于： 所述铜条的前端设置有弯折。
4.用于如权利要求3所述的引线框架的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤 1）加工出一块常规的第一引线框架，所述第一引线框架包括外框和连接板，所述外框为矩形，所述连接板连接所述外框相对的两边，所述铜条设置在所述连接板上；
步骤 2）在所述第一引线框架的正反两面上各设置一块所述框体，正面的所述框体跨过所述第一引线框架后与背面的所述框体相互扣合， 扣合后，所述边框位于所述外框内，所述边框位于铜条外，所述连接条的两侧位于所述连接板外，且所述条形孔与所述连接条的边缘齐平；
步骤 3）先沿着所述框体的外圈裁切掉所述边框，再沿着条形孔将铜条从所述连接板上切下，最后将被切下的连接板取出，最终制成本产品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910408308.2A CN110120378B (zh) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 一种省材料的引线框架及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910408308.2A CN110120378B (zh) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 一种省材料的引线框架及其制造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110120378A CN110120378A (zh) | 2019-08-13 |
| CN110120378B true CN110120378B (zh) | 2020-08-25 |
Family
ID=67522686
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910408308.2A Active CN110120378B (zh) | 2019-05-16 | 2019-05-16 | 一种省材料的引线框架及其制造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110120378B (zh) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5974657A (ja) * | 1982-10-22 | 1984-04-27 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ム |
| US5132773A (en) * | 1991-02-06 | 1992-07-21 | Olin Corporation | Carrier ring having first and second ring means with bonded surfaces |
| CN103021986A (zh) * | 2011-09-28 | 2013-04-03 | 江苏锦丰电子有限公司 | 低电容高速传输半导体浪涌保护器条带 |
| CN203434150U (zh) * | 2013-09-12 | 2014-02-12 | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 | 组合式框架 |
| CN108637084B (zh) * | 2018-05-09 | 2019-06-04 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种半导体引线框架的加工工艺 |
-
2019
- 2019-05-16 CN CN201910408308.2A patent/CN110120378B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110120378A (zh) | 2019-08-13 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Denomination of invention: The invention relates to a material-saving lead frame and a manufacturing method thereof Effective date of registration: 20210910 Granted publication date: 20200825 Pledgee: Ningbo Yinzhou Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Dongwu sub branch Pledgor: Ningbo Gangbo Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2021330001496 |