CN110110837A - 一种双频rfid电子标签及制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双频RFID电子标签及制备方法，当开关断开时，第三螺旋线圈从射频芯片连出，继而连接至第一螺旋线圈，第一螺旋线圈经第一金属化过孔连接至第二螺旋线圈，第二螺旋线圈连接回到射频芯片，形成一个环路，第一螺旋天线、第二螺旋天线和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；当所述开关闭合时，开关从射频芯片连出，连接至第一螺旋线圈，第一螺旋天线连接回到射频芯片，形成一个环路，第一螺旋线圈作为工作天线，记为第二天线。本发明可实现将第一天线的一部分作为第二天线，且控制了相互间的干扰影响。
Description
技术领域
本申请涉及电子标签领域，特别涉及一种双频RFID电子标签及制备方法。
背景技术
在目前常见的双频RFID电子标签的设计和制备中，由于两个天线均与射频芯片进行电连接，常见的设计方案是，将射频芯片位于中间，两个天线分别位于射频芯片所在面，且分布于射频芯片的两侧。由此带来的一个问题是，双频RFID电子标签的宽度大大超过只具有单一天线的单频RFID电子标签。该种设计不利于最小化双频RFID电子标签的宽度，不能满足某些对宽度尺寸有严格限制的特定场合。
发明内容
本发明的目的在于提供一种小型化双频RFID电子标签。
为了解决上述问题，本发明提供了一种双频RFID电子标签，包括基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片，其中，所述基片上设置有第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔和第四金属化过孔；所述第一螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至第二金属化过孔；所述第二螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至所述射频芯片；所述第三螺旋线圈的第一端连接至所述射频芯片，第二端连接至所述第四金属化过孔；所述第一金属化过孔和所述第三金属化过孔电连接，所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片；所述第二金属化过孔和所述第四金属化过孔电连接，所述第四金属化过孔通过所述开关连接至所述射频芯片；当所述开关断开时，所述第一螺旋线圈、第二螺旋线圈和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；当所述开关闭合时，所述第一螺旋线圈作为工作天线，记为第二天线。
较佳地，还包括离型保护层，所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。
较佳地，所述离型保护层采用PET离型膜。
较佳地，所述第一天线的工作频率为13.56MHz。
较佳地，所述第二天线的工作频率为915MHz。
本发明还提供了一种双频RFID电子标签制备方法，包括如下步骤：
裁切特定尺寸的基片；
在所述基片表面涂覆防水层和防腐蚀层；
将相应尺寸的铝箔与所述基片进行贴合；
对所述铝箔进行蚀刻处理，得到所述第一天线和第二天线；
在所述基片上封装射频芯片，得到双频RFID电子标签。
较佳地，还包括如下步骤：在所述双频RFID电子标签外部贴合离型保护层。
与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：
本发明实施例使用第一天线的一部分作为第二天线，减小了整个双频RFID电子标签的尺寸；同时，通过开关设置，在第二天线工作时，通过开关设置将第一天线彻底断开，有效避免了相互之间的干扰。
当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：
图1为本发明实施例1双频RFID电子标签结构的形式一示意图；
图2为本发明实施例1双频RFID电子标签结构的形式二示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明提供的一种双频RFID电子标签及制备方法进行详细的描述，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例，本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。
实施例1
请参考图1-图2，一种双频RFID电子标签，包括基片1、第一螺旋线圈2、第二螺旋线圈3、第三螺旋线圈4、开关6和射频芯片5，其中，所述基片1上设置有第一金属化过孔7、第二金属化过孔8、第三金属化过孔9和第四金属化过孔10；所述第一螺旋线圈2的第一端连接至所述第一金属化过孔7，第二端连接至第二金属化过孔8；所述第二螺旋线圈3的第一端连接至所述第一金属化过孔7，第二端连接至所述射频芯片5；所述第三螺旋线圈4的第一端连接至所述射频芯片5，第二端连接至所述第四金属化过孔10；所述第一金属化过孔7和所述第三金属化过孔9在基片1的背面通过跳线实现电连接，所述第三金属化过孔9连接至所述射频芯片5；所述第二金属化过孔 8和所述第四金属化过孔10在基片1的背面通过跳线实现电连接，所述第四金属化过孔10通过所述开关6连接至所述射频芯片5。
当所述开关6断开时，第三螺旋线圈4从射频芯片5连出，相继经第四金属化过孔10、跳线、第二金属化过孔8连接至第一螺旋线圈2，第一螺旋线圈2经第一金属化过孔7连接至第二螺旋线圈3，第二螺旋线圈3继续连接回到射频芯片5，形成一个环路，通过该环路工作时，第一螺旋天线2、第二螺旋天线3和第三螺旋线圈4共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；
当所述开关6闭合时，开关6从射频芯片5连出，相继经第四金属化过孔10、跳线、第二金属化过孔8连接至第一螺旋线圈2，第一螺旋天线2经第一金属化过孔7、跳线、第三金属化过孔9连接回到射频芯片5，形成一个环路，该环路工作时，第一螺旋线圈2作为工作天线，记为第二天线。
可以理解地，在制作双频RFID电子标签时，通过调整第一金属化过孔7和第二金属化过孔8的位置调整第一螺旋线圈2的长度(也即第一天线的长度)。
本实施例通过开关设置，可实现将第一天线的一部分作为第二天线。同时，由于第一天线的工作频率为13.56MHz，第二天线的工作频率为915MHz，两者频率相差很大，所以在用高频天线(即第二天线)工作时，低频天线(即第一天线)不会对高频天线有影响，隔离度很好；相反，当低频天线工作时，高频天线有可能影响到低频天线，为避免干扰，通过开关把高频天线彻底断开，避免了干扰。
作为一种可行实施例，还包括离型保护层，所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。本实施例中，离型保护层采用PET离型膜。
实施例2
基于实施例1，一种双频RFID电子标签制备方法，包括如下步骤：
S1：裁切特定尺寸的基片；
S2：在所述基片表面涂覆防水层和防腐蚀层；
S3：将相应尺寸的铝箔与所述基片进行贴合；
S4：根据实施例1所述的走线方式，对所述铝箔进行蚀刻处理，得到所述第一天线和第二天线；
S5：在所述基片上封装射频芯片，得到双频RFID电子标签。
S6：在所述双频RFID电子标签外部贴合离型保护层。
以上公开的仅为本申请的一个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。
Claims (7)
1.一种双频RFID电子标签，其特征在于，包括基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片，其中，
所述基片上设置有第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔和第四金属化过孔；
所述第一螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至第二金属化过孔；
所述第二螺旋线圈的第一端连接至所述第一金属化过孔，第二端连接至所述射频芯片；
所述第三螺旋线圈的第一端连接至所述射频芯片，第二端连接至所述第四金属化过孔；
所述第一金属化过孔和所述第三金属化过孔电连接，所述第三金属化过孔连接至所述射频芯片；
所述第二金属化过孔和所述第四金属化过孔电连接，所述第四金属化过孔通过所述开关连接至所述射频芯片；
当所述开关断开时，所述第一螺旋线圈、第二螺旋线圈和第三螺旋线圈共同形成一个天线作为工作天线，记为第一天线；
当所述开关闭合时，所述第一螺旋线圈作为工作天线，记为第二天线。
2.根据权利要求1所述的双频RFID电子标签，其特征在于，还包括离型保护层，所述离型保护层包覆于所述基片、第一螺旋线圈、第二螺旋线圈、第三螺旋线圈、开关和射频芯片的外部。
3.根据权利要求2所述的双频RFID电子标签，其特征在于，所述离型保护层采用PET离型膜。
4.根据权利要求1所述的双频RFID电子标签，其特征在于，所述第一天线的工作频率为13.56MHz。
5.根据权利要求1所述的双频RFID电子标签，其特征在于，所述第二天线的工作频率为915MHz。
6.一种双频RFID电子标签制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
裁切特定尺寸的基片；
在所述基片表面涂覆防水层和防腐蚀层；
将相应尺寸的铝箔与所述基片进行贴合；
对所述铝箔进行蚀刻处理，得到所述第一天线和第二天线；
在所述基片上封装射频芯片，得到双频RFID电子标签。
7.根据权利要求6所述的双频RFID电子标签制备方法，其特征在于，还包括如下步骤：在所述双频RFID电子标签外部贴合离型保护层。
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