CN110094505A - 一种孔侧壁阳极前遮封工艺 - Google Patents
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Abstract
一种孔侧壁阳极前遮封工艺，属于半导体表面处理加工领域。工艺使用软硬结合的遮蔽方式，包括软质的环状硅胶以及起到支撑、液体流通作用的衬套。使用时，将硬质衬套塞入环状硅胶内，并将与孔侧壁尺寸贴合的环状硅胶塞进孔内，同时将硬质钛合金衬套挤压进硅胶塞中，直至二者重合。然后，将二者放入孔侧壁，直至治具与孔侧壁完全贴合为止。本发明不仅能起到遮封作用，而且还可以通过中心孔位置使液体处于流通状态，不会影响孔内部的阳极化长膜。此外，本发明操作简便，安装与拆卸简便。
Description
技术领域
本发明属于半导体表面处理加工领域，特别是涉及一种尺寸较小且为圆筒状的工件孔内侧壁的遮封工艺。适用于IC装备制造业中涉及到此类工位的小型工件的遮封。
背景技术
用于半导体晶圆加工的IC设备中涉及许多小型零部件，尺寸比较精密且需要局部阳极氧化，因此，对于阳极前的遮封工艺要求也越来越高。尤其是对于小型筒状零部件，其筒状内部腔室需要进行阳极化，而孔口位置为裸铝区域且尺寸较精密，此时使用普通的胶带遮蔽方式，难以保证孔侧壁的边缘位置不会渗漏。因此，鉴于上述情况，为解决这一问题，有必要设计一种特殊的遮封工艺来满足此类型工位的特殊要求。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明提供一种软硬质治具结合的遮封工艺，可以通过此工艺满足遮封且不渗漏的需求。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：
一种孔侧壁阳极前遮封工艺，采用软质环状硅胶及钛合金衬套对工件孔侧壁进行遮封。
所述环状软质硅胶对孔侧壁起到遮封的作用，硅胶外侧壁尺寸与其遮封孔的尺寸为过盈配合，单边过盈量为0.1～0.15mm。
所述衬套材质为钛合金，衬套外侧壁尺寸与硅胶内侧壁过盈配合，单边过盈量为0.1～0.15mm，衬套内壁尺寸15mm～20mm，且衬套壁厚2mm～5mm。
本发明的有益效果为：
1.本发明能有效密封小孔内侧壁。其中环状硅胶主要起到遮封作用，而钛合金衬套既要起到支撑作用，而且能使液体顺畅在筒内部流通，保证筒内侧壁顺利增长阳极膜。
2.本发明既拆卸简便、易固定且遮封效果好，有效解决了侧壁遮封渗漏问题。本发明尤其适用于尺寸较小且为圆筒状的工件孔内侧壁工位的遮封。
附图说明
图1为遮封工艺示意图。
具体实施方式
下面结合附图1和实施例对本发明进行详细描述。
一种孔侧壁阳极前遮封工艺，采用软质环状硅胶及钛合金衬套对工件孔侧壁进行遮封。
所述环状软质硅胶对孔侧壁起到遮封的作用，硅胶外侧壁尺寸与其遮封孔的尺寸为过盈配合，单边过盈量为0.1～0.15mm。
所述衬套材质为钛合金，衬套外侧壁尺寸与硅胶内侧壁过盈配合，单边过盈量为0.1～0.15mm，衬套内壁尺寸15mm～20mm，且衬套壁厚2mm～5mm。
实施例
如图1所示，本发明包括环状硅胶1及钛合金衬套2。
使用时，先将钛合金衬套2安装进入环状硅胶1中，然后将二者挤压进入模拟工件3的孔侧壁31中，其中环状硅胶与孔侧壁31相互挤压起到遮封作用。而钛合金衬套起到支撑环状硅胶的作用，确保硅胶与孔侧壁之间的过盈状态。
本发明的应用：
在遮蔽前，先将钛合金衬套2安装进入环状硅胶1中，然后将二者挤压进入模拟工件3的孔侧壁31中，调整二者在孔侧壁的位置至齐平位置即可。
Claims (3)
1.一种孔侧壁阳极前遮封工艺，其特征在于：采用软质环状硅胶及钛合金衬套对工件孔侧壁进行遮封。
2.按照权利要求1所述孔侧壁的阳极前遮封工艺，其特征在于：所述环状软质硅胶对孔侧壁起到遮封的作用，硅胶外侧壁尺寸与其遮封孔的尺寸为过盈配合，单边过盈量为0.1～0.15mm。
3.按照权利要求1所述孔侧壁的阳极前遮封工艺，其特征在于：所述衬套材质为钛合金，衬套外侧壁尺寸与硅胶内侧壁过盈配合，单边过盈量为0.1～0.15mm，衬套内壁尺寸15mm～20mm，且衬套壁厚2mm～5mm。
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