CN110086550A - 一种全温ota测试装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种全温OTA测试装置及方法，其中，所述装置包括微波暗室和温箱，其中；所述微波暗室，用于对基站的天线进行OTA测试；所述温箱设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试。

Description

一种全温OTA测试装置及方法

技术领域

本发明涉及电子技术，尤其涉及一种全温空口(Over The Air，OTA)测试装置及方法。

背景技术

与以往的第二代(2G，2^nd Generation)到第四代(4G，4^th Generation)不同，第五代(5G，5^th Generation)需要满足更加多样的业务类型与场景。为了满足国际电信联盟(International Telecommunication Union，ITU)定义的5G三大场景八项关键性能指标，5G系统需要逐渐面向高频段，高频段主要用于满足城市热点、郊区热点与室内场景极高的用户体验速率和峰值容量需求。2017年7月3日，工信部新增批复4.8至5GHz(吉赫兹)，24.75至27.5GHz和37至42.5GHz频段开展5G技术试验，明确释放5G面向高频段的信号。

随着频率的增加，接插件和馈线成本越来越高，尺寸越来越小，与此同时接插件和馈线的损耗也越来越高。在此背景之下，高频设备一体化设计将逐渐成为主流。远端射频模块(RRU，Remote Radio Unit)和天线之间不通过接插件和馈线，而是天线直接焊接在RRU上面，使基站设备的RRU和天线高度集成。OTA测试成为未来测试的演进方向。由于天线与RRU一体化设计，无法通过馈线进行射频信号传导，从而导致目前已有条件下进行全温环境下的OTA测试无法进行。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种全温OTA测试装置及方法。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种全温OTA测试装置，所述装置包括微波暗室和温箱，其中；

所述微波暗室，用于对基站的天线进行OTA测试；

所述温箱设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试。

在其他的实施例中，所述微波暗室包括转台系统，所述温箱放置在所述转台系统上。

在其他的实施例中，所述温箱的箱体采用单层材料制成，或所述温箱的箱体采用多层材料叠加而制成。

在其他的实施例中，制成所述温箱的箱体的材料为低介电常数的材料和低传导系数的材料。

在其他的实施例中，所述制成所述温箱的箱体的材料为聚四氟乙烯材料或二氧化硅气凝胶材料；

所述多层材料为采用两层聚四氟乙烯材料做夹板，夹板中间填充二氧化硅气凝胶颗粒的材料。

在其他的实施例中，所述装置还包括用于对所述基站的RRU提供温度控制的温控系统；

所述温控系统设置在所述微波暗室的外部，通过管道与温箱连接。

在其他的实施例中，所述转台系统设置在所述微波暗室的一侧，所述测量天线设置在所述微波暗室的另一侧；

所述温箱设置在所述转台系统的上方，所述温控系统通过管道连接所述箱体。

在其他的实施例中，所述温控系统包括控制系统、传感器系统、制冷系统、制热系统、静音空气循环系统和控制面板，其中：

所述控制系统，用于根据传感器系统采集的温度控制制冷系统、制热系统、静音空气循环系统以对温箱箱体内的温度进行控制，控制系统还用于接收控制面板的用户指令，执行用户指令，并向控制面板反馈执行结果。

所述传感器系统，用于采集的温箱箱体内的温度，并将温度发送给控制面板；

所述制冷系统，用于通过制冷对温箱箱体内的温度进行低温控制；

所述制冷系统，用于通过制热对温箱箱体内的温度进行高温控制；

所述静音空气循环系统，用于对空气循环过程中进行静音，并将空气循环后的空气通过管道传输给温箱箱体；

所述控制面板，用于接收用户指令，并将用户指令传输给控制系统，接收控制系统反馈的执行结果，并将执行结果显示给用户；所述控制面板还用于接收传感器系统采集的温箱箱体内的温度，并将温度显示给用户。

在其他的实施例中，所述基站为高频一体化基站。

本发明实施例提供一种全温OTA测试方法，所述方法包括：

将基站放置在全温OTA测试装置的微波暗室中的温箱中；

通过所述温箱对放置在所述基站施加全温；

在施加全温的过程中，所述高频一体化基站发出的信号经过所述温箱辐射出去后经测量对所述高频一体化基站的天线进行OTA测试。

本发明实施例提供的全温OTA测试装置及方法，其中，所述装置包括微波暗室和温箱，其中；所述微波暗室，用于对基站的天线进行OTA测试；所述温箱设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试；如此，能够解决了高频基站设备无法进行OTA测试和全温测试的问题。

附图说明

图1为相关技术中基站设备的组成结构示意图；

图2为相关技术中OTA测试方案的组成结构示意图；

图3为相关技术中全温测试方案的组成结构示意图；

图4为相关技术中5G所使用的高频段的一体化基站的外观示意图；

图5为本发明实施例全温OTA测试装置的组成结构示意图；

图6为本发明实施例全温OTA测试方法的实现流程示意图；

图7为本发明又一实施例全温OTA测试装置的组成结构示意图；

图8为本发明实施例中温箱箱体的组成结构示意图；

图9为本发明实施例温控系统与温箱箱体的连接结构示意图。

具体实施方式

目前的基站设备工作频段较低(2.6GHz、3.5GHz等)，如图1所示，基站设备RRU 12部分和天线11部分分开设计，中间通过馈线13进行连接。因此目前OTA测试和全温测试是两个分开的测试部分。

OTA测试针对天线部分进行。如图2所示，将天线21放置在微波暗室22里面进行增益、方向图等的测试，该微波暗室22包括测量天线23和转台系统24。微波暗室的温度环境为常温。

全温测试针对RRU部分进行。如图3所示，将RRU 31部分放置在温箱32中，将基站的天线取下后，通过基站的射频馈线33和RRU连接，射频馈线通过温箱上的测试孔引出，然后在温箱外面连接仪表34。温箱可以配置成-40°～+70°的全温环境。

通过上面说明可以看出，现在OTA测试和全温测试是两个独立的测试，OTA测试时无法进行温度的控制，因此OTA测试是常温情况下的测试。全温测试是对RRU部分通过馈线连接仪表，因此现有的全温测试是测试的传导指标。由于目前的基站设备RRU部分和天线部分是分开设计的，现在的OTA测试和全温测试可以实施。

到了5G高频段由于频段的增加，导致连接RRU和天线直接的馈线和接插件成本提升、损耗增加，因此接插件不再试用。如图4所示，5G高频基站设备RRU 41和天线42一体化设计，不能再分开，5G高频段基站设备。由于一体化设计不能分开，使得目前的OTA测试和全温测试无法分开进行，只能将两者结合起来。目前尚没有将OTA测试和全温测试结合的测试方案和装置。

下面结合附图和实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。

本发明实施例提出了一种全温环境条件下进行OTA测试的方案，通过该方案可以实现高频设备全温环境下进行OTA测试，解决了未来高频基站设备无法进行OTA测试和全温环境结合在一起的困难。

本发明实施例提供一种全温OTA测试装置，图5为本发明实施例全温OTA测试装置的组成结构示意图，如图5所示，该装置包括微波暗室501和温箱502，其中；

所述微波暗室501，用于对基站的天线进行OTA测试；

所述温箱502设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试。

从以上可以看出，本发明实施例能够解决了高频基站设备无法进行OTA测试和全温测试的问题，该装置能够将OTA测试和全温测试两者集成在一起。

在其他的实施例中，所述微波暗室包括转台系统，所述温箱放置在所述转台系统上。

在其他的实施例中，所述温箱的箱体采用单层材料制成，或所述温箱的箱体采用多层材料叠加而制成。

在其他的实施例中，制成所述温箱的箱体的材料为低介电常数的材料和低传导系数的材料。

介质在外加电场时会产生感应电荷而削弱电场，介质中的电场减小与原外加电场(真空中)的比值即为相对介电常数(relative permittivity或dielectric constant)，又称诱电率，与频率相关。介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中，电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导体的相对介电常数为无穷大。根据物质的介电常数可以判别高分子材料的极性大小。通常，相对介电常数大于3.6的物质为极性物质；相对介电常数在2.8～3.6范围内的物质为弱极性物质；相对介电常数小于2.8为非极性物质。

在本实施例中，低介电常数的材料为介电常数小于某一阈值的材料，例如低介电常数的材料为介电常数小于3.6的材料，或者低介电常数的材料为小于2.8的材料；该阈值设置的越小，即介电常数越低。本申请的发明人在实践过程中发现，采用介电常数小于1.5的材料制成所述温箱的箱体时，温箱能够取得比较好的效果。

本实施例中的传导系数可以是指导热系数，导热系数(又称为导热率K)是指在稳定传热条件下，1米(m)厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在1秒内(1s)，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度(W/(m·K)，此处为K可用℃代替)。导热系数仅针对存在导热的传热形式，当存在其他形式的热传递形式时，如辐射、对流和传质等多种传热形式时的复合传热关系，该性质通常被称为表观导热系数、显性导热系数或有效导热系数。此外，导热系数是针对均质材料而言的，实际情况下，还存在有多孔、多层、多结构、各向异性材料，此种材料获得的导热系数实际上是一种综合导热性能的表现，也称之为平均导热系数。

在本实施例中，低传导系数(热传导系数)的材料为传导系数小于某一阈值的材料，例如低传导系数的材料为传导系数小于4的材料，或者低传导系数的材料为传导系数小于2的材料；该阈值设置的越小，即传导系数越低。本申请的发明人在实践过程中发现，采用传导系数小于0.12的材料制成所述温箱的箱体时，温箱能够取得比较好的效果。

在其他的实施例中，所述制成所述温箱的箱体的材料为聚四氟乙烯材料或二氧化硅气凝胶材料；

所述多层材料为采用两层聚四氟乙烯材料做夹板，夹板中间填充二氧化硅气凝胶颗粒的材料。

在其他的实施例中，所述装置还包括用于对所述基站的RRU提供温度控制的温控系统；

所述温控系统设置在所述微波暗室的外部，通过管道与温箱连接。

在其他的实施例中，所述转台系统设置在所述微波暗室的一侧，所述测量天线设置在所述微波暗室的另一侧；

所述温箱设置在所述转台系统的上方，所述温控系统通过管道连接所述箱体。

在其他的实施例中，所述温控系统包括控制系统、传感器系统、制冷系统、制热系统、静音空气循环系统和控制面板，其中：

所述控制系统，用于根据传感器系统采集的温度控制制冷系统、制热系统、静音空气循环系统以对温箱箱体内的温度进行控制，控制系统还用于接收控制面板的用户指令，执行用户指令，并向控制面板反馈执行结果。

所述传感器系统，用于采集的温箱箱体内的温度，并将温度发送给控制面板；

所述制冷系统，用于通过制冷对温箱箱体内的温度进行低温控制；

所述制冷系统，用于通过制热对温箱箱体内的温度进行高温控制；

所述静音空气循环系统，用于对空气循环过程中进行静音，并将空气循环后的空气通过管道传输给温箱箱体；

所述控制面板，用于接收用户指令，并将用户指令传输给控制系统，接收控制系统反馈的执行结果，并将执行结果显示给用户；所述控制面板还用于接收传感器系统采集的温箱箱体内的温度，并将温度显示给用户。

在其他的实施例中，所述基站为高频一体化基站。

本发明实施例提供一种全温OTA测试装置，图6为本发明实施例全温OTA测试方法的实现流程示意图，如图6所示，该方法包括：

步骤S601，将基站放置在全温OTA测试装置的微波暗室中的温箱中；

步骤S602，通过所述温箱对放置在所述基站施加全温进行全温测试；

步骤S603，在施加全温的过程中，所述高频一体化基站发出的信号经过所述温箱辐射出去后经测量对所述高频一体化基站的天线进行OTA测试。

在其他的实施例中，所述全温OTA测试装置包括微波暗室和温箱，其中；

所述微波暗室，用于对基站的天线进行OTA测试；

所述温箱设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试。

本发明实施例提供一种全温OTA测试装置，该解决以下的技术问题：

1)解决5G高频段一体化基站设备无法进行OTA测试和全温测试的问题。

2)解决OTA测试和全温测试两者如何结合的问题。

3)解决了温箱箱体材料可以穿透电磁波同时又具有保温效果的问题。

4)解决温箱如何集成在微波暗室的问题。

5)解决了集成在微波暗室里的温箱设计实现的问题。

6)解决了和微波暗室设计在一起的温箱控制系统的问题。

7)本提案除解决5G高频一体化基站设备全温OTA测试，也可以用于无法通过射频馈线进行连接的设备全温下OTA测试，类似产品诸如天线、雷达等等设备。

图7为本发明又一实施例全温OTA测试装置的组成结构示意图，如图7所示，该装置包括微波暗室71和温箱72两部分。为实现全温OTA测试，将温箱72内置在微波暗室71中。测量天线73位于微波暗室71的一侧，温箱72位于微波暗室71的另一侧，微波暗室71还包括转台系统74，转台系统74上设置温箱72，转台系统74可以是固定连接或活动连接温箱72。

在其他的实施例中，该装置还包括温控系统75，该温控系统用于对温箱进行温度控制和空气循环。

测试时，首先将高频一体化基站放置在温箱中，温箱放置在微波暗室的转台系统上面。温箱对放置在里面的高频基站施加低温和高温，高频基站发出的信号经过温箱辐射出去经测量天线测试。

为实现将温箱内置在微波暗室中后可以进行全温OTA测试，本实施例的技术方案还包括以下关键点：

1)高频基站设备放置在温箱内部，因此温箱的箱体对电磁波的损耗应该非常小，或者是可测量的常量。这样子高频基站设备的信号发射出来后，可以不受影响的辐射到测量天线处。

2)因为微波暗室属于精密设备，温度变化对其性能具有较大的影响。温箱的温度变化需要严格限制在温箱内部，对微波暗室的温度影响非常小，可以忽略不计。

3)因为微波暗室属于精密设备，机械振动对其性能有较大的影响。温箱的温度控制系统及空气循环系统等需要严格控制其机械振动，使其对微波暗室的振动影响非常小，可以忽略不计。

4)为实现全温OTA的精确测试，该发明方案应该尽可能的精致，温箱温控系统需要做到小型化、专用化。

5)为了实现全温OTA的精确测试，温箱与微波暗室需要紧密结合。

以上五点关键技术点决定了现有的微波暗室系统和温箱系统不适用于本发明方案。需要对两者进行重新设计。

本实施例中，问题1)和2)要求本发明的温箱箱体材料满足对电磁波低损耗(既介电常数小)以及对热量低传导(热传导系数小)的要求。目前的温箱的箱体材料分为三层，内层不锈钢，外层喷塑碳钢钣金件，中间层为填充的聚氨酯保温层。现有温箱的箱体材料对电磁波具有巨大的损耗，电磁波无法穿透后进行测量。现有温箱箱体材料不满足本发明实施例的要求。因此，本发明实施例中，所提到的温箱箱体材料为低介电系数、低热传导系数的材料。温箱箱体材料可以是单层材料也可以是多层材料叠加而成。图8为本发明实施例中温箱箱体的组成结构示意图，如图8所示，该温箱箱体可以采用低接点常数和低热传导系数的材料制作，实现时，可以为单层或多层材料。一个典型的可实现方案为采用两层聚四氟乙烯材料做夹板，夹板中间填充二氧化硅气凝胶颗粒。

本实施例中，问题3)和4)的问题要求的温箱控制系统、空气循环系统等小型化、简约化，没有振动等。为满足温箱控制要求，本实施例提供的装置还包括温控系统，图9为本发明实施例温控系统与温箱箱体的连接结构示意图，如图9所示，该温控系统90包括控制系统91、传感器系统92、制冷系统93、制热系统94、静音空气循环系统95和控制面板96，其中：

控制系统91用于根据传感器系统92采集的温度控制制冷系统93、制热系统94、静音空气循环系统95以对温箱箱体内的温度进行控制，控制系统91还用于接收控制面板的用户指令，执行用户指令，并向控制面板反馈执行结果。

传感器系统92，用于采集的温箱箱体内的温度，并将温度发送给控制面板；

制冷系统93，用于通过制冷对温箱箱体内的温度进行低温控制；

制冷系统94，用于通过制热对温箱箱体内的温度进行高温控制；

静音空气循环系统95，用于对空气循环过程中进行静音，并将空气循环后的空气通过管道传输给温箱箱体；

控制面板96，用于接收用户指令，并将用户指令传输给控制系统，接收控制系统91反馈的执行结果，并将执行结果显示给用户；所述控制面板96还用于接收传感器系统92采集的温箱箱体内的温度，并将温度显示给用户。

现有温箱系统的控制系统与箱体一体化设计，置于箱体下方，当控制系统工作时，箱体会发生振动。本发明的温箱控制系统完全置于微波暗室之外，通过管道与箱体连接，从而减小控制系统工作时对箱体的影响。同时现有温箱具有加湿及干燥功能，本发明的温箱去掉加湿及干燥功能，进而缩小体积。

本实施例中，问题5)要求本发明不能将温箱和微波暗室做简单的集成，需要将两者做一体化设计。统筹进行布局、机械加工、走线、屏蔽、消防等设计。

本发明实施例提供了一种将全温测试与OTA测试两者合二为一的技术方案；其中，将温箱内置于微波暗室的全温OTA；采用低介电常数、低热传导系数的温箱箱体；采用两层聚四氟乙烯材料做夹板，夹板中间填充二氧化硅气凝胶颗粒做温箱箱体材料。

本发明实施例还提供了一种温箱控制系统，其中温箱控制系统置于微波暗室之外，通过管道与微波暗室里面箱体连接；而且温箱与微波暗室统一设计。

与现有技术相比，本发明实施例具有以下技术优点：能够实现高频设备全温环境下进行OTA测试，解决了未来高频基站设备无法进行OTA测试和全温环境结合在一起的困难，例如：

1)解决5G高频段一体化基站设备无法进行OTA测试和全温测试的问题；

2)解决OTA测试和全温测试两者如何结合的问题；

3)解决了温箱箱体材料可以穿透电磁波同时又具有保温效果的问题；

4)解决温箱如何集成在微波暗室的问题；

5)解决了集成在微波暗室里的温箱设计实现的问题；

6)解决了和微波暗室设计在一起的温箱控制系统的问题。

本发明实施例除解决5G高频一体化基站设备全温OTA测试，也可以用于无法通过射频馈线进行连接的设备全温下OTA测试，类似产品诸如天线、雷达等等设备。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本发明的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本发明实施例的实施过程构成任何限定。上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本发明的实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种全温空口OTA测试装置，其特征在于，所述装置包括微波暗室和温箱，其中；

所述微波暗室，用于对基站的天线进行OTA测试；

所述温箱设置在所述微波暗室内，用于对所述基站的远端射频模块RRU进行全温测试。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述微波暗室包括转台系统，所述温箱放置在所述转台系统上。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温箱的箱体采用单层材料制成，或所述温箱的箱体采用多层材料叠加而制成。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，制成所述温箱的箱体的材料为低介电常数的材料和低传导系数的材料。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述制成所述温箱的箱体的材料为聚四氟乙烯材料或二氧化硅气凝胶材料；

所述多层材料为采用两层聚四氟乙烯材料做夹板，夹板中间填充二氧化硅气凝胶颗粒的材料。

6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括用于对所述基站的RRU提供温度控制的温控系统；

所述温控系统设置在所述微波暗室的外部，通过管道与温箱连接。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述转台系统设置在所述微波暗室的一侧，所述测量天线设置在所述微波暗室的另一侧；

所述温箱设置在所述转台系统的上方，所述温控系统通过管道连接所述箱体。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述温控系统包括控制系统、传感器系统、制冷系统、制热系统、静音空气循环系统和控制面板，其中：

所述控制系统，用于根据传感器系统采集的温度控制制冷系统、制热系统、静音空气循环系统以对温箱箱体内的温度进行控制，控制系统还用于接收控制面板的用户指令，执行用户指令，并向控制面板反馈执行结果。

所述传感器系统，用于采集的温箱箱体内的温度，并将温度发送给控制面板；

所述制冷系统，用于通过制冷对温箱箱体内的温度进行低温控制；

所述制冷系统，用于通过制热对温箱箱体内的温度进行高温控制；

所述静音空气循环系统，用于对空气循环过程中进行静音，并将空气循环后的空气通过管道传输给温箱箱体；

所述控制面板，用于接收用户指令，并将用户指令传输给控制系统，接收控制系统反馈的执行结果，并将执行结果显示给用户；所述控制面板还用于接收传感器系统采集的温箱箱体内的温度，并将温度显示给用户。

9.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述基站为高频一体化基站。

10.一种全温空口OTA测试方法，其特征在于，所述方法包括：

将基站放置在全温OTA测试装置的微波暗室中的温箱中；

通过所述温箱对放置在所述基站施加全温；

在施加全温的过程中，所述高频一体化基站发出的信号经过所述温箱辐射出去后经测量对所述高频一体化基站的天线进行OTA测试。