CN110085618A - 显示面板制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板制备方法，包括：在过程基板上形成多个背光单元；在相邻的所述背光单元之间填充隔离墙，所述隔离墙相对于所述过程基板的高度大于所述背光单元相对于所述过程基板的高度；在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层，得到表面带有所述滤光层的所述背光单元；其中，所述滤光层与所述背光单元相对于所述过程基板的高度之和小于等于所述隔离墙相对于所述过程基板的高度；将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上剥离，并转移至目标基板；对目标基板进行封装。本发明能够有效的提升显示面板的显示效果，减少材料的浪费，提高生产效率。

Description

显示面板制备方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板制备方法。
背景技术
目前，显示面板已被广泛用于便携式电子器件(例如可以用于移动通讯终端、平板电脑、电子书以及导航设备)以及大屏化电子装置等诸多领域。其中，显示面板按照其发光原理可以分为光致发光显示面板和电致发光显示面板。近年来，采用量子点(Quantumdots,简称：QDs)发光材料的光致发光显示面板的应用越来越广泛。量子点发光材料是一种应用于显示面板领域的新技术。量子点发光材料遵守量子尺寸效应，其性质随量子点的尺寸变化而变化，当受到光或电的刺激时，量子点发光材料会发出有色光线，光线的颜色与其性质有关，因此可以通过改变量子点发光材料的尺寸对其发出的光线进行控制。量子点发光材料具有发光光谱集中、色纯度高、色域宽等优点。将量子点发光材料应用于显示面板领域，可以大幅度提高显示面板的色域，使显示面板的色彩还原能力得到增强。
现有技术中，在背光单元上制备量子点材料层的方法中，至少存在量子点材料层厚度和面积不易控制，影响显示效果的问题。
发明内容
为了克服现有技术中的上述缺陷，本发明的目的在于提供一种显示面板制备方法，本发明能够有效的提升显示面板的显示效果，减少材料的浪费，提高生产效率。
本发明一实施例提供一种显示面板制备方法，包括：
在过程基板上形成多个背光单元；
在相邻的所述背光单元之间填充隔离墙，所述隔离墙相对于所述过程基板的高度大于所述背光单元相对于所述过程基板的高度；
在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层，得到表面带有所述滤光层的所述背光单元；其中，所述滤光层包括红色量子点材料层、绿色量子点材料层，所述滤光层还包括蓝色量子点材料层或透明材料层，所述滤光层与所述背光单元相对于所述过程基板的高度之和小于等于所述隔离墙相对于所述过程基板的高度；
将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上剥离，并转移至目标基板；
对目标基板进行封装。
本发明通过在相邻的背光单元之间填充隔离墙，使隔离墙高于背光单元，从而限定出滤光层的厚度和面积大小，由于量子点材料转化光的效率受其厚度和面积的影响，精确的控制滤光层的厚度和面积，能够使量子点材料处于一个较佳的光转化形态，从而有利于提升显示面板的显示效果。
此外，隔离墙还能够限制量子点材料和透明材料的流动，使量子点材料和透明材料不会流至相邻的背光单元之间的间隙中，从而减少材料浪费，省去清理基板的步骤，提高生产效率。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，在过程基板上形成多个背光单元的步骤包括：
通过键合胶将多个背光单元分别粘结固定在所述过程基板上。
所述键合胶包括：聚碳酸酯、聚烃烯混合物、聚酰亚胺、环烯烃类聚合物中的一种或多种。
键合胶能够为背光单元提供稳定的粘接力，且便于后续的解键合。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，所述在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层步骤之前还包括：
对所述背光单元背离所述过程基板的表面进行激光减薄；
对激光减薄后的所述背光单元进行等离子表面处理。
本发明通过激光减薄的手段使每个背光单元的厚度一致，从而提高制备精度。
对减薄后的背光单元进行等离子处理，能够增强量子点材料或透明材料与背光单元之间的亲和力，便于二者的粘接。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，将滤光层制备在所述背光单元背离所述过程基板的表面的步骤包括：
喷墨打印。
采用喷墨打印的方法成本较低，技术成熟稳定，生产效率高。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，所述在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层步骤包括：
利用掩膜版覆盖所述过程基板，所述掩膜版上设有与所述背光单元一一对应的通孔；
将相应颜色的量子点材料或透明材料涂布在所述背光单元上并进行固化；
去除掩膜版。
通过掩膜版制作滤光层，能够有效的控制滤光层的厚度，同时采用涂布工艺能够提高滤光层的制备效率。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，所述在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层步骤包括：
在设置有剥离胶层的透明基板上涂布量子点材料或透明材料；
将所述透明基板与所述过程基板对位，利用激光照射所述透明基板，使激光照射位置的量子点材料或透明材料脱离所述透明基板，并与对应的所述背光单元粘接；其中，激光光斑的面积与背光单元在过程基板上的投影面积相同。
将滤光层的制备在透明基板上进行，可以减小滤光层制备过程中对背光单元的影响；同时激光加工能够精确的控制滤光层的尺寸，提高了工艺精度。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上剥离的步骤包括：
通过激光加热使所述键合胶失粘。
由于激光具有较高的能量，因此能够保证解键合效率。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，将表面带有所述滤光层的所述背光单元转移至目标基板的步骤包括：
利用带有静电吸附头、磁性吸附头或真空吸附头的吸附装置将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上移动至所述目标基板；
将表面带有所述滤光层的所述背光单元与所述目标基板上的电极电连接。
采用带有静电吸附头、磁性吸附头或真空吸附头的装置进行转移，能够保证转移的精度。
背光单元与目标基板上的电极电连接能够保证基板对背光单元正常的发光控制。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，所述隔离墙为黑矩阵。
隔离墙优选选用现有技术中的黑色矩阵材料，从而降低研发费用。
如上所述的显示面板制备方法，可选的，所述背光单元为蓝光LED或紫外LED。
采用蓝光LED或紫外LED作为背光源与量子点材料相组合，其技术较为成熟稳定，能够保证显示面板的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明一实施例提供的显示面板制备方法的流程图；
图2(a)-图2(e)为本发明一实施例提供的显示面板制备方法中各步骤所对应的结构简图。
附图标记：
100-过程基板；
200-背光单元；
300-隔离墙；
400-滤光层；
500-目标基板；
600-吸附装置；
700-封装层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
现有技术中，显示面板一般通过下述方法制备：首先提供一基板，并在基板上制备多个背光单元。然后，通过喷墨打印将量子点材料或透明材料打印在背光单元背离基板的表面；具体的，可以通过多次打印的方式，每次打印一种单一颜色的材料，以实现显示面板的全彩化显示。最后，利用封装盖板将上述基板进行封装，形成显示面板。
但是，发明人发现采用现有技术直接在背光单元上打印量子点材料或透明材料的制备方法，由于材料是在流体形态下打印在背光单元上的，因此其最终固化后的厚度和面积不易控制，不均匀的厚度会影响光转化效率，影响显示面板的显示效果；此外，由于相邻的背光单元之间存在空隙，打印在背光单元表面的材料会有部分流至该空隙中，进而造成材料浪费，后续还需要进行清理，严重影响生产效率。
实施例一
图1为本发明一实施例提供的显示面板制备方法的流程图；请参照图1。本实施例提供一种显示面板制备方法，包括：
在过程基板上形成多个背光单元；
在相邻的所述背光单元之间填充隔离墙，所述隔离墙相对于所述过程基板的高度大于所述背光单元相对于所述过程基板的高度；
在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层，得到表面带有所述滤光层的所述背光单元；其中，所述滤光层包括红色量子点材料层、绿色量子点材料层，所述滤光层还包括蓝色量子点材料层或透明材料层，所述滤光层与所述背光单元相对于所述过程基板的高度之和小于等于所述隔离墙相对于所述过程基板的高度；
将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上剥离，并转移至目标基板；
对目标基板进行封装。
可以理解，隔离墙、背光单元以及滤光层相对于所述过程基板的高度，即为沿垂直于过程基板方向上，隔离墙、背光单元以及滤光层的厚度。
本实施例通过在相邻的背光单元之间填充隔离墙，使隔离墙高于背光单元，从而限定出滤光层的厚度和面积大小，由于量子点材料转化光的效率受其厚度和面积的影响，精确的控制滤光层的厚度和面积，能够使量子点材料处于一个较佳的光转化形态，从而有利于提升显示面板的显示效果。
此外，隔离墙还能够限制量子点材料和透明材料的流动，使量子点材料和透明材料不会流至相邻的背光单元之间的间隙中，从而减少材料浪费，省去清理基板的步骤，提高生产效率。
本实施例中厚度是指滤光层或隔离墙背离过程基板的一侧到过程基板之间的垂直距离。
本领域技术人员清楚的是，当背光单元采用蓝光LED时，滤光层至少包括有红色量子点材料层、绿色量子点材料层和透明材料层三种，以实现显示面板的全彩化显示；其中，透明材料层的材料可选为环氧树脂、聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物、聚酰亚胺树脂等有机材料及其改性材料。当背光单元采用紫外LED时，滤光层至少包括有红色量子点材料层、绿色量子点材料层和蓝色量子点材料层三种，以实现显示面板的全彩化显示。
为使本实施例的方法步骤更易被理解，下面结合图2(a)-图2(e)对本实施例的方法进行进一步说明：
如图2(a)-图2(e)所示为本实施例的一种可选的具体实施方法，其包括：
步骤1：如图2(a)所示，在过程基板100上形成多个背光单元200。
其中，背光单元200可以通过键合胶粘结固定在过程基板100上。键合胶能够为背光单元200提供稳定的粘接力，且便于后续的解键合。
过程基板100例如可选为玻璃基板、聚酰亚胺基板等现有技术中常用的基板，本实施例对此不做进一步限定。背光单元200可选为蓝光LED或紫外LED。采用蓝光LED或紫外LED作为背光源，其技术较为成熟稳定，能够保证显示面板的显示效果。
步骤2：如图2(b)所示，在相邻的背光单元200之间填充隔离墙300，并使隔离墙300相对于过程基板100的高度大于背光单元200相对于过程基板100的高度。
其中，隔离墙300主要起到限制后续材料填充面积和厚度的作用，因此隔离墙300本身材料可选范围较广泛，例如可以为聚酰亚胺材料、金属氧化物材料或黑色光阻膜材料等。优选的，隔离墙300为黑矩阵，即选用黑矩阵所采用的金属氧化物材料或黑色光阻膜材料制备。隔离墙300优选选用现有技术中的黑色矩阵材料，从而降低研发费用。
为降低制备隔离墙300时对以制备在过程基板100上的背光单元200的影响，背光单元200优选采用带有侧壁保护层的背光单元，可以进一步地减少背光单元的漏光，并能减小滤光层制备工艺对背光单元的影响。
量子点材料层受紫外光或蓝光照射时，其电子会受到激发从基态跳跃到更高的能级，然后通过辐射跃迁发射出一定波长的光。由于整个过程中存在能量损失，量子点材料层的吸收转化效率直接影响转化后射出的光线强度。在显示应用中，量子点材料层的蓝光吸收率随量子点材料层厚度增加而增加，为降低蓝光透过率，提高吸收效率，需保证量子点材料层具有一定厚度；但量子点材料层厚度过厚时会影响转化光线的射出，因此控制量子点材料层的厚度和面积有利于提高显示面板的显示效果。
本实施例采用隔离墙300限制了制备滤光层的厚度和面积，从而有效的保证了显示面板的显示效果。
步骤3：如图2(c)所示，制备滤光层400，在背光单元200背离过程基板100的表面制备滤光层400，得到表面带有滤光层400的背光单元200；滤光层400与背光单元200相对于过程基板100的高度之和小于等于隔离墙300相对于过程基板100的高度。
其中，将滤光层400制备在背光单元200背离过程基板100的表面的步骤之前还包括：
对背光单元200背离过程基板100的表面进行激光减薄；
对激光减薄后的背光单元200进行等离子表面处理。
通过激光减薄的手段可以使每个背光单元200的厚度一致，从而提高制备精度；对减薄后的背光单元200进行等离子处理，能够增强量子点材料和透明材料与背光单元200之间的亲和力，便于二者的粘接。
本实施例中，背光单元200优选采用Micro-LED，背光单元200的尺寸范围为10微米～5000微米，优选范围30微米～1000微米。
在一个可选的实施方式中，将滤光层400制备在背光单元200背离过程基板100的表面的步骤包括：
喷墨打印；采用喷墨打印的方法成本较低，技术成熟稳定，生产效率高。
在另一个可选的实施方式中，将滤光层400制备在背光单元200背离过程基板100的表面的步骤包括：
在过程基板100上涂布光刻胶并进行光刻。
采用光刻的方法制造精度较高，能够实现更小尺寸的发光单元的制备，提高显示面板的显示效果。
在再一个可选的实施方式中，将滤光层400制备在背光单元200背离过程基板100的表面的步骤包括：
利用掩膜版覆盖过程基板100，掩膜版上设有与背光单元200一一对应的通孔；
将相应颜色的量子点材料或透明材料涂布在背光单元200上并进行固化；
去除掩膜版。
具体的，可以在掩膜版上制作出分别对应于红色量子点材料层、绿色量子点材料层和透明材料层(当背光单元为紫外LED时此处为蓝色量子点材料层)的通孔，将掩膜版覆盖在过程基板100上后，只需将对应颜色的量子点材料或透明材料涂布在对应的通孔中即可。涂布可以分三次进行，即第一次只涂布红色量子点材料，第二次只涂布绿色量子点材料，第三次只涂布透明材料或蓝色量子点材料；涂布完成后可进行统一固化作业，从而减少固化次数。
本实施方式通过掩膜版制作滤光层400，能够有效的控制滤光层400的厚度，同时采用涂布工艺能够提高滤光层400的制备效率。
在又一个可选的实施方式中，将滤光层400制备在背光单元200背离过程基板100的表面的步骤包括：
在设置有剥离胶层的透明基板上涂布量子点材料或透明材料；
将透明基板与过程基板100对位，利用激光照射透明基板，使激光照射位置的量子点材料或透明材料脱离透明基板，并与对应的背光单元200粘接；其中，激光光斑的面积与背光单元200在过程基板100上的投影面积相同。
具体的，可以取三个表面设有剥离胶层的透明基板，并在三个透明基板上分别制作红色量子点材料层、绿色量子点材料层和透明材料层(当背光单元为紫外LED时此处为蓝色量子点材料层)，在一个实施方式中，各材料层的宽度与背光单元的宽度一致。在另一个实施方式中，各材料层的面积大于等于背光单元的面积，即保证将透明基板与过程基板100对位后，各材料层在过程基板100上的投影面积覆盖(大于等于)背光单元200在过程基板100上的投影面积。
利用激光在透明基板的背面垂直照射各材料层，控制激光的光斑面积与背光单元200在过程基板100上的投影面积相同，以使得剥离下的量子点材料块或透明材料块与对应的背光单元200相适配。
最后将剥离下的量子点材料块或透明材料块粘接在对应的背光单元200上即可。
本实施方式将滤光层400的制备在透明基板上进行，可以减小滤光层400制备过程中对背光单元200的影响；同时激光加工能够精确的控制滤光层400的尺寸，提高了工艺精度。
步骤4：如图2(d)所示，将表面带有滤光层400的背光单元200从过程基板100上剥离，并转移至目标基板500。
其中，将表面带有滤光层400的背光单元200从过程基板100上剥离的步骤包括：
通过激光加热使键合胶失粘。
由于激光具有较高的能量，因此能够保证解键合效率。
本实施例的键合胶包括：聚碳酸酯、聚烃烯混合物、聚酰亚胺、环烯烃类聚合物中的一种或多种。
进一步地，将表面带有滤光层400的背光单元200转移至目标基板500的步骤包括：
利用带有静电吸附头、磁性吸附头或真空吸附头的吸附装置600将表面带有滤光层400的背光单元200从过程基板100上移动至目标基板500；
将表面带有滤光层400的背光单元200与目标基板500上的电极电连接。
采用带有静电吸附头、磁性吸附头或真空吸附头的吸附装置600进行转移，能够保证转移的精度。
背光单元200与目标基板500上的电极电连接能够保证基板对背光单元正常的发光控制。
步骤5：如图2(e)所示，对目标基板进行封装，得到显示面板。
其中，封装层700可选为玻璃盖板或透明的有机薄膜，本实施例对此不做进一步限定。封装层700一般通过封装胶与基板进行粘接封装。
通过上述步骤，本实施例制备的显示面板能够有效的提升显示面板的显示效果，减少材料的浪费，提高生产效率。
实施例二
本实施例提供一种显示面板，采用如上实施例一所述的显示面板制备方法制成。
本实施例提供的显示面板能够有效的提升显示面板的显示效果，减少材料的浪费，提高生产效率。
实施例三
本实施例提供一种显示装置，包括如上实施例二所述的显示面板。
本实施例提供的显示装置能够有效的提升显示面板的显示效果，减少材料的浪费，提高生产效率。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是，在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于方便描述不同的部件，而不能理解为指示或暗示顺序关系、相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板制备方法，其特征在于，包括：
在过程基板上形成多个背光单元；
在相邻的所述背光单元之间填充隔离墙，所述隔离墙相对于所述过程基板的高度大于所述背光单元相对于所述过程基板的高度；
在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层，得到表面带有所述滤光层的所述背光单元；其中，所述滤光层包括红色量子点材料层、绿色量子点材料层，所述滤光层还包括蓝色量子点材料层或透明材料层，所述滤光层与所述背光单元相对于所述过程基板的高度之和小于等于所述隔离墙相对于所述过程基板的高度；
将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上剥离，并转移至目标基板；
对目标基板进行封装。
2.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，在过程基板上形成多个背光单元的步骤包括：
通过键合胶将多个背光单元分别粘结固定在所述过程基板上；
所述键合胶包括：聚碳酸酯、聚烃烯混合物、聚酰亚胺、环烯烃类聚合物中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层步骤之前还包括：
对所述背光单元背离所述过程基板的表面进行激光减薄；
对激光减薄后的所述背光单元进行等离子表面处理。
4.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，将滤光层制备在所述背光单元背离所述过程基板的表面的步骤包括：
喷墨打印。
5.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层步骤包括：
利用掩膜版覆盖所述过程基板，所述掩膜版上设有与所述背光单元一一对应的通孔；
将相应颜色的量子点材料或透明材料涂布在所述背光单元上并进行固化；
去除掩膜版。
6.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述在所述背光单元背离所述过程基板的表面制备滤光层步骤包括：
在设置有剥离胶层的透明基板上涂布量子点材料或透明材料；
将所述透明基板与所述过程基板对位，利用激光照射所述透明基板，使激光照射位置的量子点材料或透明材料脱离所述透明基板，并与对应的所述背光单元粘接；其中，激光光斑的面积与背光单元在过程基板上的投影面积相同。
7.根据权利要求2所述的显示面板制备方法，其特征在于，将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上剥离的步骤包括：
通过激光加热使所述键合胶失粘。
8.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，将表面带有所述滤光层的所述背光单元转移至目标基板的步骤包括：
利用带有静电吸附头、磁性吸附头或真空吸附头的吸附装置将表面带有所述滤光层的所述背光单元从所述过程基板上移动至所述目标基板；
将表面带有所述滤光层的所述背光单元与所述目标基板上的电极电连接。
9.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述隔离墙为黑矩阵。
10.根据权利要求1所述的显示面板制备方法，其特征在于，所述背光单元为蓝光LED或紫外LED。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020199527A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 云谷（固安）科技有限公司 显示面板制备方法、显示面板和显示装置
CN112750852A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 隆达电子股份有限公司 显示装置及其制造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024074091A (ja) * 2022-11-18 2024-05-30 デクセリアルズ株式会社 マイクロｌｅｄデバイスの製造方法、色変換光学シート材料及び光学機器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103779375A (zh) * 2014-02-19 2014-05-07 京东方科技集团股份有限公司 全彩led显示面板及其制造方法、显示器
CN204204899U (zh) * 2014-11-05 2015-03-11 创维液晶器件(深圳)有限公司 一种高显色性白光免封装led
CN106449943A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 芜湖聚飞光电科技有限公司 一种倒装型量子点led灯珠的成型封装方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103840042A (zh) * 2013-12-12 2014-06-04 广东威创视讯科技股份有限公司 一种led显示屏制作方法
US10310343B2 (en) * 2016-11-30 2019-06-04 Lg Display Co., Ltd. Display panel
US10686158B2 (en) * 2017-03-31 2020-06-16 Innolux Corporation Display device
CN106816502B (zh) * 2017-04-12 2019-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种led芯片、led发光基板、显示装置及彩色显示控制方法
CN110320704A (zh) * 2018-03-29 2019-10-11 京东方科技集团股份有限公司 面光源及显示装置
CN108615740B (zh) 2018-05-26 2020-11-10 矽照光电（厦门）有限公司 柔性有源彩色半导体发光显示模块及柔性显示屏
CN108831317B (zh) 2018-06-15 2020-10-30 海信视像科技股份有限公司 显示装置及其制备方法
CN109037266B (zh) * 2018-06-28 2020-12-08 英诺赛科（珠海）科技有限公司 多色led芯片及制备方法、像素led单元、显示面板及制备方法
CN109669297A (zh) * 2018-12-07 2019-04-23 业成科技（成都）有限公司 显示装置及其制造方法
CN110085618B (zh) * 2019-03-29 2021-06-08 成都辰显光电有限公司 显示面板制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103779375A (zh) * 2014-02-19 2014-05-07 京东方科技集团股份有限公司 全彩led显示面板及其制造方法、显示器
CN204204899U (zh) * 2014-11-05 2015-03-11 创维液晶器件(深圳)有限公司 一种高显色性白光免封装led
CN106449943A (zh) * 2016-11-30 2017-02-22 芜湖聚飞光电科技有限公司 一种倒装型量子点led灯珠的成型封装方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020199527A1 (zh) * 2019-03-29 2020-10-08 云谷（固安）科技有限公司 显示面板制备方法、显示面板和显示装置
US11804575B2 (en) 2019-03-29 2023-10-31 Chengdu Vistar Optoelectronics Co., Ltd. Manufacturing method of display panel, display panel and display apparatus
CN112750852A (zh) * 2019-10-31 2021-05-04 隆达电子股份有限公司 显示装置及其制造方法

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