CN110057459A - 温度无线无源传感器及环网柜的温度检测结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种温度无线无源传感器及环网柜的温度检测结构，包括：金属垫片、天线线路板及温度传感器芯片；所述天线线路板连接在所述金属垫片的外周；所述温度传感器芯片与所述天线线路板电连接。本发明的温度无线无源传感器能够采集电缆接头处的温度数据，并将采集到的温度传感数据通过天线线路以电磁波信号发送出去，通过外部阅读器可以接收解析；本发明结构紧凑合理，代替原有的纯粹金属垫片，既满足原有的螺丝紧固需求，又能实现安装拆卸方便，还能提供温度监测功能。
Description
技术领域
本发明涉及测量元器件，具体地，涉及一种温度无线无源传感器及环网柜的温度检测结构。
背景技术
环网柜的电缆接头在出厂时并未安装到位，会根据后期的用电调度进行环网柜电缆线的安装，同时后期的用电负荷的变化也会在电缆线接头处进行变动。基于这些原因，环网柜的电缆接头处就会由于诸如后期的施工或部件自身缺陷等原因出现松动或接触不良的情况，进而引起该处的异常发热，若未及时发现温度的异常变化，就会进一步酿成整个环网柜温度急剧升高甚至烧毁的恶劣后果，对配电网络的安全运行造成不利后果。
传统的环网柜电缆测温方式只能采用红外线测温装置(如专利CN206683763U)或其他测温装置，对电缆外层温度进行测量，所测得温度与电缆内部温度相差较大，同时在时间上存在滞后。而且对于最容易发热产生高温的电缆接头部位无法进行测量。
传统监测方法的缺点如下：
1)测温只能测量电缆外层温度，与内部温度存在温差与滞后；
2)无法对最易发热，最需要进行监测的电缆接头部位进行有效测温。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种温度无线无源传感器及环网柜的温度检测结构。
根据本发明提供的一种温度无线无源传感器，包括：金属垫片、天线线路板及温度传感器芯片；
所述天线线路板连接在所述金属垫片的外周；
所述温度传感器芯片与所述天线线路板电连接。
优选地，所述金属垫片中部开设有通孔，通过螺栓穿过所述通孔将所述温度无线无源传感器固定在待测温物体上。
优选地，所述金属垫片的厚度大于所述天线线路板及所述温度传感器芯片的整体厚度。
优选地，所述天线线路板为双层PCB板，一侧包括天线线路，另一侧包括芯片焊盘以及裸露焊盘，所述温度传感器芯片与所述芯片焊盘电连接。
优选地，所述温度无线无源传感器还包括天线支撑板，所述天线支撑板为单层PCB板，与所述裸露焊盘电连接，且所述天线支撑板上开设有避空开槽，所述避空开槽的位置与所述温度传感器芯片的位置相对应。
优选地，所述金属垫片的厚度大于所述天线线路板、所述温度传感器芯片以及所述天线支撑板的整体厚度。
优选地，所述金属垫片包括：铜芯以及位于所述铜芯外表的镀银层。
本发明还提供一种环网柜的温度检测结构，包括：环网柜以及上述的温度无线无源传感器；
所述温度无线无源传感器设置于所述环网柜的电缆接头上。
优选地，所述电缆接头包括电缆接头线鼻和紧固螺栓，所述金属垫片通过所述紧固螺栓固定在所述电缆接头上并与所述电缆接头线鼻接触。
优选地，所述温度传感器芯片位于所述天线线路板的靠近所述电缆接头线鼻的一侧。
与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：
1、本发明的温度无线无源传感器能够采集电缆接头处的温度数据，并将采集到的温度传感数据通过天线线路以电磁波信号发送出去，通过外部阅读器可以接收解析；
2、本发明结构紧凑合理，代替原有的纯粹金属垫片，既满足原有的螺丝紧固需求，又能实现安装拆卸方便，还能提供温度监测功能。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1、2为本发明的结构示意图；
图3为本发明的工作原理图；
图4为本发明在电缆接头上的安装原理示意图；
图5为本发明的安装在电缆接头的立体图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本发明的保护范围。
如图1至图3所示，本发明提供的一种温度无线无源传感器，包括：金属垫片4、天线支撑板2、天线线路板3及温度传感器芯片1；天线线路板3连接在金属垫片4的外周；温度传感器芯片1与天线线路板3电连接。
具体的，金属垫片4中部开设有通孔，通过螺栓穿过通孔将温度无线无源传感器固定在待测温物体上，达到稳定接触的效果。金属垫片4的厚度大于天线线路板3、天线支撑板2及温度传感器芯片1的整体厚度，以达到垫片受力功能，避免损伤天线线路板3及天线支撑板2。
天线线路板3为双层PCB板，一侧包括天线线路5，另一侧包括芯片焊盘以及裸露焊盘，温度传感器芯片1与芯片焊盘电连接。天线支撑板2为单层PCB板，与裸露焊盘电连接，且天线支撑板2上开设有避空开槽，避空开槽的位置与温度传感器芯片1的位置相对应。金属垫片4包括：铜芯以及位于铜芯外表的镀银层。
如图4和图5所示，本发明还提供一种环网柜的温度检测结构，包括：环网柜以及上述的温度无线无源传感器6；温度无线无源传感器6设置于环网柜的电缆接头7的电缆接头线鼻71和紧固螺栓72之间。
电缆接头包括电缆接头线鼻71和紧固螺栓72，金属垫片通过紧固螺栓72固定在电缆接头上并与电缆接头线鼻71接触。温度传感器芯片位于天线线路板的靠近电缆接头线鼻的一侧，本发明对此不做限定。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本发明的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (10)
1.一种温度无线无源传感器，其特征在于，包括：金属垫片、天线线路板及温度传感器芯片；
所述天线线路板连接在所述金属垫片的外周；
所述温度传感器芯片与所述天线线路板电连接。
2.根据权利要求1所述的温度无线无源传感器，其特征在于，所述金属垫片中部开设有通孔，通过螺栓穿过所述通孔将所述温度无线无源传感器固定在待测温物体上。
3.根据权利要求1所述的温度无线无源传感器，其特征在于，所述金属垫片的厚度大于所述天线线路板及所述温度传感器芯片的整体厚度。
4.根据权利要求1所述的温度无线无源传感器，其特征在于，所述天线线路板为双层PCB板，一侧包括天线线路，另一侧包括芯片焊盘以及裸露焊盘，所述温度传感器芯片与所述芯片焊盘电连接。
5.根据权利要求4所述的温度无线无源传感器，其特征在于，所述温度无线无源传感器还包括天线支撑板，所述天线支撑板为单层PCB板，与所述裸露焊盘电连接，且所述天线支撑板上开设有避空开槽，所述避空开槽的位置与所述温度传感器芯片的位置相对应。
6.根据权利要求5所述的温度无线无源传感器，其特征在于，所述金属垫片的厚度大于所述天线线路板、所述温度传感器芯片以及所述天线支撑板的整体厚度。
7.根据权利要求1所述的温度无线无源传感器，其特征在于，所述金属垫片包括：铜芯以及位于所述铜芯外表的镀银层。
8.一种环网柜的温度检测结构，其特征在于，包括：环网柜以及如权利要求1至7任意一项所述的温度无线无源传感器；
所述温度无线无源传感器设置于所述环网柜的电缆接头上。
9.根据权利要求8所述的环网柜的温度检测结构，其特征在于，所述电缆接头包括电缆接头线鼻和紧固螺栓，所述金属垫片通过所述紧固螺栓固定在所述电缆接头上并与所述电缆接头线鼻接触。
10.根据权利要求9所述的环网柜的温度检测结构，其特征在于，所述温度传感器芯片位于所述天线线路板的靠近所述电缆接头线鼻的一侧。
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