CN110046386A - 一种基于cfd技术电气元件热辐射的分析方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,包括:a、基于待处理的电气元件,进行CFD前处理;b、基于CFD前处理的结果,进行CFD求解;c、基于CFD求解的结果,进行CFD后处理。基于CFD技术的基本思路即使用其CFD模块进行前处理(结构简化、网格划分)、求解器计算、后处理(温度场及均匀性分析),设计出一套特定的模型、参数设计以及求解目标等专属于电气元件的热辐射分析方法,很好模拟了电气元件的辐射传热情况,预测辐射传热的好坏,为车用胶粘剂热辐射固化分析提供有力的参考。
Description
技术领域
本发明属于计算流体力学技术领域领域,具体涉及一种基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法。
背景技术
传热情况是验证及优化产品和系统设计的关键,开发反应器及电子类器件时,需要考察其中的热及机械属性,传导、对流及辐射传热都可能造成温度场的变化。车用胶粘剂固化时需要使用热辐射技术,即将胶粘剂的溶液置于挡板上,通过发热元件的热辐射和与挡板之间的距离来控制温度,从而达到固化胶粘剂的目的。其热辐射情况如何预测?设计是否合理?各元器件之间的距离如何排列?将直接影响到整个机器的运算效率和使用寿命。传统做法需要靠经验及物理实验来安排发热元件的距离,误差较大,后期调整耗时。
对于传热的模拟,我们查到申请号201610730050.4,发明名称:一种基于CFD技术的碳化硅合成炉模拟分析方法;该发明通过对Acheson碳化硅合成炉内传热传质过程进行模拟,可以确定适合于合成过程的最佳供电参数,最适合生产的配合料的孔隙率。从而可以有效降低能耗、避免喷炉事故的发生。申请号201810719374.7,发明名称:一种基于CFD的阀门传热模拟方法;该发明将流体流动与阀门内件的对流换热、实体零件的导热、零部件与空气的对流换热充分考虑,与实际的工况条件基本一致,体现其准确性。但上述两个专利申请需要单独建立流体三维模型,相对复杂且耗时;且201610730050.4仅是针对合成炉的模拟和201810719374.7是针对阀门内件的对流,并非针对热辐射固化车用胶粘剂的领域。
车用胶粘剂的固化,尤其是高档车的胶粘剂固化过程,要求非常精密,通常距离相当几mm,温度差别虽不大,但固化效果非常不同。本发明涉及的加热电气元件,对于溶剂型胶粘剂,通过热辐射控制温度来影响溶剂挥发,即影响固化速度;类似的,对非溶剂型胶粘剂,热辐射控制温度来影响反应时间,从而影响胶粘剂的固化速度。所以基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法为固化车用胶粘剂提供了极大方便。
发明内容
本发明的目的是解决上述技术问题,提供一种实现操作过程简单、适用范围广和可靠性高的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法。
为实现上述的目的,本发明的技术方案为:
一种基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,包括:
a、基于待处理的电气元件,进行CFD前处理;
b、基于CFD前处理的结果,进行CFD求解;
c、基于CFD求解的结果,进行CFD后处理。
作为进一步的技术方案,以上所述步骤a,具体包括:
(1)确定电气元件的简化模型;
(2)初始设置及边界条件设置;
(3)对简化模型进行网格划分。
作为进一步的技术方案,以上所述步骤(1),具体包括:使用SolidWorks软件CAD模块,对发热的电气元件建立三维结构,并根据求解CFD前处理需要,对三维结构进行简化:①对表面的小圆角进行了去除处理、小尖角进行平滑处理;②对三维结构内入口和出口进行封闭处理;③对没有空液体经过的部位进行封闭处理;然后将简化模型的各部件进行辐射设置。
作为进一步的技术方案,以上所述电气元件的简化模型包括受热球体、半球状的反射镜、半球状的玻璃罩和挡板四个部件,所述半球状的反射镜和半球状的玻璃罩组合成为一个大球体,所述大球体将受热球体罩于大球体的内部中心,所述半球状的反射镜位于受热球体的上方,所述半球状的玻璃罩位于受热球体的下方,所述挡板位于大球体下方。
作为进一步的技术方案,以上所述受热球体直径为75mm,被2Kw的热源加热;半球状的反射镜和半球状的玻璃罩的内径都是256mm;所述挡板距离大球体的球心为1m;所述挡板为直径3m的圆板。
作为进一步的技术方案,以上所述受热球体、半球状的反射镜和挡板都是不锈钢材质。
作为进一步的技术方案,以上所述辐射设置,是将受热球体和挡板的部位设为黑体壁面或者白体壁面,将半球状的反射镜设为黑体壁面或者白体壁面或者不存在。黑体壁面,是理想辐射体,可发射和吸收最大数量的任何波长和温度的辐射;白体壁面,即反射所有的入射辐射。
作为进一步的技术方案,以上所述步骤(2),具体包括:使用SolidWorks软件CFD模块Flow Simulation插件,根据所需模拟的实际情况,打开“固体内热传导”选项中的“仅固体内热传导”,同时设定初始环境温度、简化模型的材质、热源定义和热功耗,定义求解目标、设置收敛因子;所述求解目标包括表面目标和体积目标。
作为进一步的技术方案,以上所述步骤(3),具体包括:按所述电气元件的简化模型内部结构具体情况划分,将狭小通道、间隙及要观察位置的网格细化,在整个电气元件的简化模型分布空间划分结构化网格。
作为进一步的技术方案,以上所述CFD求解,具体包括:经过CFD前处理后,可开始迭代运算,系统会根据当定义的求解目标值的稳定性判断收敛情况,当本步计算与上一步计算值相差小于一个微小值时,认为求解达到收敛,所述微小值为10-5。
作为进一步的技术方案,以上所述CFD后处理,具体包括:对结果进行分析,应用后处理观察电气元件的简化模型内的温度场,各部件的温度均匀性、温度分布云图来综合预测电气元件的热辐射效率,从而预测辐射传热的好坏,为可车用胶粘剂热辐射固化分析提供参考。
作为进一步的技术方案,以上所述电气元件为可用于固化车用胶粘剂的电气元件。
更具体地步骤如下:
S1:建立电气元件三维模型;
S2:初始设置及边界条件设置;
S3:确定网格划分设置;
S4:网格划分;
S5:求解;
S6:后处理,根据s1-s5的设置求解收敛后,测电气元件分布受热情况来判断电气元件分布总体设计的合理性,利用分析、比较和评价,选出最优方式,可改善设计,指导现场受热情况的设置,对设计不当的地方提出修改意见。
S7:综合判断所有指标是否合理,若是,则可确定受热情况的设计方案;
S8:若否,则根据预测情况对电气元件分布三维模型进行修改调整,重新设计电气元件分布结构和受热情况,并返回步骤S1进行重新建模。
S9:对比从多个设计方案,选出最佳,确定并输出电气元件分布受热情况的最终方案。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
(1)本发明仅需要使用一款软件——SolidWorks,首先使用其CAD模块进行三维建模,再基于CFD技术的基本思路即使用其CFD模块进行前处理(结构简化、网格划分)、求解器计算、后处理(温度场及均匀性分析),设计出一套特定的模型、参数设计以及求解目标等专属于电气元件的热辐射分析方法,很好模拟了电气元件的辐射传热情况,预测辐射传热的好坏,为车用胶粘剂热辐射固化分析提供有力的参考。本发明针对性地用于热辐射固化车用胶粘剂作用领域,车用胶粘剂的固化,尤其是高档车的胶粘剂固化过程,要求非常精密,通常距离相当几mm,温度差别虽不大,但固化效果非常不同。在没有热辐射模拟技术之前,需要靠经验及物理实验来安排发热元件的距离,误差较大,后期调整耗时,使用热辐射模拟技术后,可以较精确地区别各种发热或传热材质的温度分布,可更合适快捷的配置各元件。所以基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法为固化车用胶粘剂提供了极大方便。
(2)本发明集前处理、求解、后处理于一体,避免了之前用三种软件分开处理的繁琐流程,不再像原来那么复杂繁琐,大大节约时间。
(3)本发明的网格处理可直接根据计算域内的热辐射所存在空间生成,无可省略流体,仅需要计算热辐射(具体运用“固体内热传导”命令),以节省CPU计算时间。而专利201810719374.7和201610730050.4仍需要单独建立流体三维模型,相对复杂且耗时。
(4)本发明的后处理比已公开的方法更直观,后处理的展示,温度场可直接在实物结构模型上展示,无需逆向思维观察,方便无CFD经验的人理解,通俗易懂。
(5)本发明的技术方案,基于先进CFD技术对电子元件分布流场预测和验证,再通过样机进行实验检测,最终定型,实现了减少物理样机的制作次数和成本,缩短了产品开发的周期,还提高了产品的综合性能与质量,充分体现了运用CFD技术分析优势,在电气元件行业,具有实用性。
附图说明
图1为本发明一种基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法中电气元件的简化模型图;
图2为图1中大球体的放大剖视图;
图3为受热球体横截面温度云图;(a)项目1;(b)项目2;(c)项目3;
图4为挡板横截面温度云图;(a)项目1;(b)项目2;(c)项目3。
附图标记:1-半球状的反射镜,2-半球状的玻璃罩,3-挡板,4-受热球体。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述,但本发明的实施方式并不局限于实施例表示的范围。
实施例1:
一种基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,具体是针对车用胶粘剂热辐射固化的分析方法。包括:
a、基于被热辐射的电气元件,进行CFD前处理;
b、基于CFD前处理的结果,进行CFD求解;
c、基于CFD求解的结果,进行CFD后处理。
1.CFD前处理
1.1确定电气元件的简化模型
如图1-2所示,使用SolidWorks软件CAD模块,对发热的电气元件建立三维结构,并根据求解CFD前处理需要,对三维结构进行简化:①对表面的小圆角进行了去除处理、小尖角进行平滑处理;②对三维结构内入口和出口进行封闭处理;③对没有空液体经过的部位进行封闭处理。电气元件的三维结构简化后,包括受热球体4、半球状的反射镜1、半球状的玻璃罩2和挡板3,半球状的反射镜1和半球状的玻璃罩2组合成为一个大球体,受热球体4位于大球体的中心,半球状的反射镜1位于受热球体4的上方,半球状的玻璃罩2位于受热球体4的下方,挡板3位于大球体下方。
本发明的技术方案,需要先对电气元件进行三维建模,在本分析项目中,受热球体4,直径为75mm,被2Kw的热源加热。在受热球体4的上方,是一个半球状的反射镜1,下方是一个半球状的玻璃罩2,半球状的反射镜1和半球状的玻璃罩2的内径都是256mm,距离受热球体4、半球状的反射镜1和半球状的玻璃罩2的球心下方1m处有一块直径为3m的挡板3。除了半球状的玻璃罩2的材质是玻璃,受热球体4、半球状的反射镜1和挡板3都是不锈钢。受热球体4的表面、挡板3的上面(即面向受热球体4的一面)设为黑体壁面,挡板3的下面(即不面向受热球体4的一面)设为非辐射壁面。
本实施例设计了三个分析项目(详见表1):1.半球状的反射镜1内表面为白体,2.半球状的反射镜1所有表面都为黑体,3.没有半球状的反射镜1。黑体壁面,是理想辐射体,可发射和吸收最大数量的任何波长和温度的辐射;白体壁面,即反射所有的入射辐射。以此来分析半球状的反射镜1其及反射率对受热球体4温度的影响。
表1各部件辐射设置
1.2初始设置及边界条件设置(使用SolidWorks软件CFD模块Flow Simulation插件)
a由于本发明没有流体,仅是计算热辐射,需要打开“固体内热传导”选项中的“仅固体内热传导”,以节省CPU计算时间。
b初始环境温度设为:293.2K。
c辐射模型设为:离散传热。
d半球状的玻璃罩设为透明的玻璃材质,受热球体4、半球状的反射镜1和挡板3设为不透钢材质。
e受热球体4的表面、挡板3的左面(即面向受热球体4的一面)设为黑体壁面,挡板3的右面(即不面向受热球体4的一面)设为非辐射壁面。其中:黑体壁面,是理想辐射体,可发射和吸收最大数量的任何波长和温度的辐射;白体壁面,即反射所有的入射辐射。
出口设为:环境压力,热动参数和湍流参数为默认。
f受热球体4定义为热源:其外表面的热功耗为2000W。
g收敛目标设定:
表面目标:受热球体4的外表面的最低温度、平均温度和最高温度,挡板3的左表面的最低温度、平均温度和最高温度;
体积目标:受热球体4的体积平均温度。
1.3对简化模型进行网格划分
按电气元件的简化模型内部结构具体情况划分,将狭小通道、间隙及要观察位置的网格细化,在整个电气元件的简化模型分布空间划分结构化网格。
整体的“全局网格设置”设为3级,其他都可以设为默认。局部初始网格设置:对半球状的反射镜1、半球状的玻璃罩2区域内进行网格细化,精度可设为5级。因本发明没有流体,因此,仅对固体进行了风格划分。运算后,总网络达到5543个。
2.CFD求解
经过CFD前处理后,可开始迭代运算,系统会根据当定义的求解目标值的稳定性判断收敛情况,一般认识本步计算与上一步计算值相差小于一个微小值(通常是10-5)时,可认为求解达到收敛。
3.CFD后处理
即结果分析,应用后处理观察电气元件的简化模型分布空液体动场,以流体在电气元件的简化模型分布的各部件的温度均匀性、温度分布云图来综合预测电气元件的简化模型的净化效率。
根据CFD求解收敛后,测电气元件分布受热情况来判断电气元件分布总体设计的合理性,利用分析、比较和评价,选出最优方式,可改善设计,指导现场受热情况的设置,对设计不当的地方提出修改意见。
3.1查看目标值
从三个项目导出球体1和挡板3的温度,如下表格:
表2分析结果表
从表2可看到,项目1的挡板3温度最高(最大值334.1K),项目2其次(最大值323.8K),项目3最低(最大值312.84K)。追溯原因,三个项目的区别,主要是半球状的反射镜1的表面辐射设置:项目1的半球状的反射镜内表面为白体,即反射所有的入射辐射;项目2的半球状的反射镜所有表面都为黑体,吸收所有的入射辐射;项目3没有半球状的反射镜。
3.2受热球体横截面温度云图
图3是受热球体横截面温度分布云图,可明显观察到,项目1的受热球体温度最高,其次是项目2,最后是项目3。这与表2的分析结果一致。图中温度条最高温度为1220K,最低温度为1200K。
3.3观察挡板表面温度云图
图4是挡板表面的温度分布云图,可明显观察到,项目1的表面温度最高,其次是项目2,最后是项目3。这与表2的分析结果一致。图中温度条最高温度为1220K,最低温度为1200K。挡板中心的温度高,向周边逐渐降低。
4结论
受热球体4的表面是本分析项目中唯一的热源,其热功耗为2000W,受热球体4的上边是半球状的反射镜1,下边是半球状的玻璃罩2,再往下边是一块大大的挡板3。
(1)在项目1中,由于半球状的反射镜1是白体,于是将辐射热全部反射,朝向半球状的反射镜1的受热球体4表面是比朝向挡板的受热球体4表面温度高。因此,项目1中的挡板,其中心的温度高于项目2和项目3。
(2)在项目2中,半球状的反射镜1是黑体,能吸收来自受热球体4的辐射热了,因此受热球体4的热量减少了,受热球体4的温度较项目1低,同理总的辐射热也有减少,挡板3温度也低于项目1。
(3)在项目3中,半球状的反射镜1被移除,因此没有半球状的反射镜1将热辐射反射回受热球体。受热球体的温度低于项目2。同理,在没有半球状的反射镜1的作用,挡板3仅暴露离受热球体4较远的下方,因此挡板3温度是三个项目中最低。
(4)通过本实验还获得,在对胶粘剂固化的操作中,先利用本CFD技术预测电气元件发热,其温度可能影响范围,因此可提前模拟得出各元器件之间的大致距离及排列,再通过物理实验修正,以减少全凭经验来排列元件的误差,调整省时省力。
SolidWorks Flow Simulation可以很好模拟电气元件的辐射传热情况。通过后处理可以直观获得挡板3的温度分布云图、所有电子元件的表面温度分布,预测辐射传热的好坏,为车用胶粘剂热辐射固化分析提供有力的参考。本发明涉及的加热电气元件,对于溶剂型胶粘剂,通过热辐射控制温度来影响溶剂挥发,即影响固化速度;类似的,对非溶剂型胶粘剂,热辐射控制温度来影响反应时间,从而影响胶粘剂的固化速度。
上述实施例,仅为对本发明的目的、技术方案和有益效果进一步详细说明的具体个例,本发明并非限定于此。凡在本发明公开的范围之内所做的任何修改、等同替换、改进等,均包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于,包括:
a、基于待处理的电气元件,进行CFD前处理;
b、基于CFD前处理的结果,进行CFD求解;
c、基于CFD求解的结果,进行CFD后处理。
2.根据权利要求1所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于,所述步骤a,具体包括:
(1)确定电气元件的简化模型;
(2)初始设置及边界条件设置;
(3)对简化模型进行网格划分。
3.根据权利要求2所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述步骤(1),具体包括:使用SolidWorks软件CAD模块,对发热的电气元件建立三维结构,并根据求解CFD前处理需要,对三维结构进行简化:①对表面的小圆角进行了去除处理、小尖角进行平滑处理;②对三维结构内入口和出口进行封闭处理;③对没有空液体经过的部位进行封闭处理;然后将简化模型的各部件进行辐射设置。
4.根据权利要求3所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述电气元件的简化模型包括受热球体、半球状的反射镜、半球状的玻璃罩和挡板四个部件,所述半球状的反射镜和半球状的玻璃罩组合成为一个大球体,所述大球体将受热球体罩于大球体的内部中心,所述半球状的反射镜位于受热球体的上方,所述半球状的玻璃罩位于受热球体的下方,所述挡板位于大球体下方。
5.根据权利要求4所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述辐射设置,是将受热球体和挡板的部位设为黑体壁面或者白体壁面,将半球状的反射镜设为黑体壁面或者白体壁面或者不存在。
6. 根据权利要求2所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述步骤(2),具体包括:使用SolidWorks软件CFD模块Flow Simulation插件,根据所需模拟的实际情况,打开 “固体内热传导”选项中的“仅固体内热传导”,同时设定初始环境温度、简化模型的材质、热源定义和热功耗,定义求解目标、设置收敛因子;所述求解目标包括表面目标和体积目标。
7.根据权利要求2所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述步骤(3),具体包括:按所述电气元件的简化模型内部结构具体情况划分,将狭小通道、间隙及要观察位置的网格细化,在整个电气元件的简化模型分布空间划分结构化网格。
8.根据权利要求1所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述CFD求解,具体包括:经过CFD前处理后,可开始迭代运算,系统会根据当定义的求解目标值的稳定性判断收敛情况,当本步计算与上一步计算值相差小于一个微小值时,认为求解达到收敛,所述微小值为10-5。
9.根据权利要求1所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述CFD后处理,具体包括:对结果进行分析,应用后处理观察电气元件的简化模型内的温度场,各部件的温度均匀性、温度分布云图来综合预测电气元件的热辐射效率,从而预测辐射传热的好坏,为可车用胶粘剂热辐射固化分析提供参考。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的基于CFD技术电气元件热辐射的分析方法,其特征在于:所述电气元件为可用于固化车用胶粘剂的电气元件。
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