CN110039182A - 一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置 - Google Patents
一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110039182A CN110039182A CN201910445677.9A CN201910445677A CN110039182A CN 110039182 A CN110039182 A CN 110039182A CN 201910445677 A CN201910445677 A CN 201910445677A CN 110039182 A CN110039182 A CN 110039182A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solution
- electrolyzed processing
- flexible cathodes
- substrate
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000009841 combustion method Methods 0.000 claims description 8
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 7
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920005588 metal-containing polymer Polymers 0.000 claims description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 6
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 4
- 238000005303 weighing Methods 0.000 claims description 4
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N N-butylamine Natural products CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000012190 activator Substances 0.000 claims description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- NQFNBCXYXGZSPI-UHFFFAOYSA-L copper;diacetate;dihydrate Chemical compound O.O.[Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O NQFNBCXYXGZSPI-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims description 3
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229960001484 edetic acid Drugs 0.000 claims description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 24
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 1
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- ATSGLBOJGVTHHC-UHFFFAOYSA-N bis(ethane-1,2-diamine)copper(2+) Chemical compound [Cu+2].NCCN.NCCN ATSGLBOJGVTHHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 229940071106 ethylenediaminetetraacetate Drugs 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- BHZOKUMUHVTPBX-UHFFFAOYSA-M sodium acetic acid acetate Chemical class [Na+].CC(O)=O.CC([O-])=O BHZOKUMUHVTPBX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- NEUOBESLMIKJSB-UHFFFAOYSA-J tetrasodium;tetraacetate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O.CC([O-])=O NEUOBESLMIKJSB-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
- B23K26/0821—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head using multifaceted mirrors, e.g. polygonal mirror
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/144—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing particles, e.g. powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
- B23K26/355—Texturing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置，该方法为通过光固化成型工艺制备柔性阴极的基底，制备出一种金属聚合物溶液，再在该基底上喷涂该金属聚合物溶液并使二者牢固粘接在一起；通过聚焦激光束对该喷涂有金属聚合物溶液的柔性基底表面进行激光活化，刻蚀出所需的图案，再通过化学镀铜工艺，制作出带有表面织构铜层图案的柔性阴极；该装置适用于该柔性阴极的制备；本发明具有如下优点：实现复杂曲面表面织构的成型，拓展电解加工表面织构技术的应用范围。
Description
技术领域
本发明涉及一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置。
背景技术
表面织构可以改善机械零部件表面的摩擦磨损性能，低成本、高精度的表面织构加工技术是制造领域的研究热点。电解加工是利用金属材料在电解液中的电化学阳极溶解原理将阳极工件加工成形的一种特种加工工艺，具有加工范围广、工具无损耗、成型表面质量高、无切削力和切削热等优点。现有的电解加工表面织构方法主要有掩膜法和电解转印法，两种方法掩膜制作繁琐，难以在曲面上进行加工。
发明内容
本发明提供了一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置，其克服了背景技术中所述的现有技术的不足。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种制备电解加工用柔性阴极的方法，通过光固化成型工艺制备柔性阴极的基底，制备出一种掺杂了有机金属复合物催化型活化剂的金属聚合物溶液，再在该基底上喷涂该金属聚合物溶液并使二者牢固粘接在一起；通过聚焦激光束对该喷涂有金属聚合物的基底表面进行激光活化，雕刻出所需的图案，再通过化学镀铜工艺，制作出带有表面织构铜层图案的柔性阴极。
一实施例之中：该基底具有流道、引线口及电解液进出液口。
一实施例之中：该金属聚合物溶液的制备工艺包括如下步骤：
步骤1，将乙二胺四乙酸和一水合乙酸铜按照1：1的摩尔量称量后溶于去离子水中，搅拌后再冷却至室温，接着将上述溶液中的去离子水完全蒸发，收集反应剩余的EDTA-Cu颗粒；
步骤2，将步骤1制得的EDTA-Cu颗粒与二正丁胺按照5：1的摩尔量称量混入酒精中，回流蒸发，得到含铜溶液；
步骤3，取步骤2所制备的含铜溶液进行微波热处理，将含铜溶液热分解成凝胶状的金属聚合物溶液。
一实施例之中：该金属聚合物溶液喷涂到基底后，进行干燥及微波热处理后牢固粘接在一起。
一实施例之中：该柔性阴极具有可变形性，适用于对任意曲面进行电解加工表面织构。
一实施例之中：将所述柔性阴极接入电源负极，待加工工件接入正极，两极间的间隙通过电解液，两极间接入脉冲直流电源，加工制作出具有表面织构的工件。
一种制备上述的电解加工用柔性阴极的装置，它包括一箱体、喷枪、激光器、激光传导装置及微波源，该箱体中设有用于承载所述基底进行加工的工作台，该工作台上方的箱体上侧面开设供激光束通过的通孔，该微波源连通该箱体以给该箱体中提供微波能量，该喷枪的喷嘴能对准该工作台并用于所述金属聚合物溶液的喷涂，该激光传导装置包括X轴振镜、Y轴振镜及平面透镜，该激光器发出的激光束依次经过该X轴振镜、Y轴振镜及平面透镜后能聚焦到工作台上的基底上的金属聚合物表面，通过控制X轴振镜、Y轴振镜的偏转，控制激光束在喷涂有金属聚合物溶液的柔性基底表面的X轴和Y轴方向的移动，把三维织构图案的加工简化为二维扫描过程。
一实施例之中：该激光传导装置还包括扩束镜，该扩束镜位于激光器与X轴振镜之间。
本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：
利用光固化成型技术制备柔性阴极，能够实现复杂局面的成型，拓展电解加工表面织构技术的应用范围；流道与阴极一体化成型，可保证均匀的加工间隙；使用时只需将柔性阴极贴合在待加工工件表面即可；该柔性阴极电路可以重复使用，针对不同需要可以在柔性阴极上镀不同图案的铜层。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1为本实施例所述的基底的结构示意图。
图2为本实施例所述的柔性阴极的制作过程示意图。
图3为本实施例所述的柔性阴极制备装置的结构示意图。
具体实施方式
请查阅图1和图2，一种制备电解加工用柔性阴极的方法，通过光固化成型工艺制备柔性阴极的基底100，制备出一种掺杂了有机金属复合物催化型活化剂的金属聚合物溶液，再在该基底100上喷涂该金属聚合物溶液并使二者牢固粘接在一起；通过聚焦激光束对该喷涂有金属聚合物溶液的基底表面进行激光活化，雕刻出所需的图案，再通过化学镀铜工艺，制作出带有表面织构铜层图案的柔性阴极。在光固化成型后该基底100具有流道、引线口及电解液进出液口。
本实施例中，该金属聚合物溶液的制备工艺包括如下步骤：步骤1，将乙二胺四乙酸和一水合乙酸铜按照1：1的摩尔量称量后溶于去离子水中，搅拌(可利用磁力搅拌机搅拌一小时)后再冷却至室温，接着将上述溶液中的去离子水完全蒸发，收集反应剩余的EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠)颗粒；
步骤2，将步骤1制得的EDTA-Cu颗粒与二正丁胺按照5：1的摩尔量称量混入酒精中，回流蒸发(大约蒸发一小时)，得到含铜溶液。
步骤3，取步骤2所制备的含铜溶液(前驱体溶液)进行微波热处理，可取15ml的含铜溶液进行微波热处理5mi n，所使用的微波输出功率为119W，微波工作频率为2450MHz，将含铜溶液热分解成凝胶状的金属聚合物溶液。
本实施例中，取通过光固化成型制得的柔性阴极基体并利用乙醇进行清洗干净，再自然干燥，将上述制得的金属聚合物溶液(凝胶状的活性材料)喷涂到基底100，进行干燥(可采用鼓风干燥箱进行干燥)及微波热处理(可微波热处理5mi n)后牢固粘接在一起。再通过激光对该基底100上的金属聚合物进行激光活化，雕刻出所需要的图案，然后微波热处理5mi n。
本实施例中，雕刻后的柔性阴极置于化学镀液中，在50℃的条件下浸泡两个小时，得到致密均匀的涂层，即得到带有表面织构铜层图案的柔性阴极，最后将该镀铜后的柔性阴极用去离子水清洗干净，自然风干，并进行引线和进液口连接头的安装。
通过本案工艺制作出的柔性阴极具有可变形性，适用于对任意曲面进行电解加工表面织构。将所述柔性阴极接入电源负极，待加工工件接入正极，两极间的间隙通过电解液，两极间接入脉冲直流电源，加工制作出具有表面织构的工件。
请查阅图3，一种制备上述的电解加工用柔性阴极的装置，它包括一箱体10、喷枪20、激光器30、激光传导装置及微波源40，该箱体10中设有用于承载所述基底100进行加工的工作台11，该工作台11上方的箱体10上侧面开设供激光束通过的通孔12，该微波源40连通该箱体10以给该箱体10中提供微波能量，该喷枪20的喷嘴能对准该工作台11并用于所述金属聚合物溶液的喷涂，该激光传导装置包括X轴振镜51、Y轴振镜52及平面透镜53，该激光器30发出的激光束依次经过该X轴振镜51、Y轴振镜52及平面透镜53后能聚焦到工作台11上的基底100上的金属聚合物表面，通过控制X轴振镜51、Y轴振镜52的偏转，控制激光束在金属聚合物表面的X轴和Y轴方向的移动，把三维织构图案的加工简化为二维扫描过程。优选地，该激光传导装置还包括扩束镜54，该扩束镜54位于激光器30与X轴振镜51之间。
本发明利用光固化成型技术制备柔性阴极，能够实现复杂曲面的成型，拓展电解加工表面织构技术的应用范围；流道与阴极一体化成型，可保证均匀的加工间隙；使用时只需将柔性阴极贴合在待加工工件表面即可；该柔性阴极电路可以重复使用，针对不同需要可以在柔性阴极上镀不同图案的铜层。
以上所述，仅为本发明较佳实施例而已，故不能依此限定本发明实施的范围，即依本发明专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖的范围内。
Claims (8)
1.一种制备电解加工用柔性阴极的方法，其特征在于：通过光固化成型工艺制备柔性阴极的基底，制备出一种掺杂了有机金属复合物催化型活化剂的金属聚合物溶液，再在该基底上喷涂该金属聚合物溶液并使二者牢固粘接在一起；通过聚焦激光束对该喷涂有金属聚合物溶液的基底表面进行激光活化，雕刻出所需的图案，再通过化学镀铜工艺，制作出带有表面织构铜层图案的柔性阴极。
2.根据权利要求1所述的一种制备电解加工用柔性阴极的方法，其特征在于：该基底具有流道、引线口及电解液进出液口。
3.根据权利要求1所述的一种制备电解加工用柔性阴极的方法，其特征在于：该金属聚合物溶液的制备工艺包括如下步骤：
步骤1，将乙二胺四乙酸和一水合乙酸铜按照1：1的摩尔量称量后溶于去离子水中，搅拌后再冷却至室温，接着将上述溶液中的去离子水完全蒸发，收集反应剩余的EDTA-Cu颗粒；
步骤2，将步骤1制得的EDTA-Cu颗粒与二正丁胺按照5：1的摩尔量称量混入酒精中，回流蒸发，得到含铜溶液；
步骤3，取步骤2所制备的含铜溶液进行微波热处理，将含铜溶液热分解成凝胶状的金属聚合物溶液。
4.根据权利要求3所述一种制备电解加工用柔性阴极的方法，其特征在于：该金属聚合物溶液喷涂到基底后，进行干燥及微波热处理后牢固粘接在一起。
5.根据权利要求1或4所述的一种制备电解加工用柔性阴极的方法，其特征在于：该柔性阴极具有可变形性，适用于对任意曲面进行电解加工表面织构。
6.根据权利要求1所述的一种制备电解加工用柔性阴极的方法，其特征在于：将所述柔性阴极接入电源负极，待加工工件接入正极，两极间的间隙通过电解液，两极间接入脉冲直流电源，加工制作出具有表面织构的工件。
7.一种制备如权利要求1所述的电解加工用柔性阴极的装置，其特征在于：包括一箱体、喷枪、激光器、激光传导装置及微波源，该箱体中设有用于承载所述基底进行加工的工作台，该工作台上方的箱体上侧面开设供激光束通过的通孔，该微波源连通该箱体以给该箱体中提供微波能量，该喷枪的喷嘴能对准该工作台并用于所述金属聚合物溶液的喷涂，该激光传导装置包括X轴振镜、Y轴振镜及平面透镜，该激光器发出的激光束依次经过该X轴振镜、Y轴振镜及平面透镜后能聚焦到工作台上的基底上的金属聚合物表面，通过控制X轴振镜、Y轴振镜的偏转，控制激光束在金属聚合物表面的X轴和Y轴方向的移动，把三维织构图案的加工简化为二维扫描过程。
8.根据权利要求7所述的一种制备电解加工用柔性阴极的装置，其特征在于：该激光传导装置还包括扩束镜，该扩束镜位于激光器与X轴振镜之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910445677.9A CN110039182B (zh) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910445677.9A CN110039182B (zh) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110039182A true CN110039182A (zh) | 2019-07-23 |
| CN110039182B CN110039182B (zh) | 2024-02-27 |
Family
ID=67283770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910445677.9A Active CN110039182B (zh) | 2019-05-27 | 2019-05-27 | 一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110039182B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023137827A1 (zh) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | 江苏大学 | 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080198434A1 (en) * | 2007-02-19 | 2008-08-21 | Fujitsu Limited | Scanning mechanism, method of machining workpiece, and machine tool |
| CN104526093A (zh) * | 2014-08-22 | 2015-04-22 | 华侨大学 | 一种表面织构微细电解加工用阴极的制作方法 |
| CN108004529A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-08 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | 柔性高分子基材上实现选择性三维导电层的复合材料及其制造方法 |
| CN108274083A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种电解加工表面微织构的方法 |
| CN109647410A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-19 | 燕山大学 | 用于处理EDTA-Cu废水的负载型膨胀石墨催化剂的制备方法 |
| CN210132161U (zh) * | 2019-05-27 | 2020-03-10 | 华侨大学 | 一种制备电解加工用柔性阴极的装置 |
-
2019
- 2019-05-27 CN CN201910445677.9A patent/CN110039182B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080198434A1 (en) * | 2007-02-19 | 2008-08-21 | Fujitsu Limited | Scanning mechanism, method of machining workpiece, and machine tool |
| CN101251647A (zh) * | 2007-02-19 | 2008-08-27 | 富士通株式会社 | 扫描机构,加工工件的方法,以及加工装置 |
| CN104526093A (zh) * | 2014-08-22 | 2015-04-22 | 华侨大学 | 一种表面织构微细电解加工用阴极的制作方法 |
| CN108004529A (zh) * | 2017-12-25 | 2018-05-08 | 中蓝晨光化工研究设计院有限公司 | 柔性高分子基材上实现选择性三维导电层的复合材料及其制造方法 |
| CN108274083A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-13 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种电解加工表面微织构的方法 |
| CN109647410A (zh) * | 2019-01-08 | 2019-04-19 | 燕山大学 | 用于处理EDTA-Cu废水的负载型膨胀石墨催化剂的制备方法 |
| CN210132161U (zh) * | 2019-05-27 | 2020-03-10 | 华侨大学 | 一种制备电解加工用柔性阴极的装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023137827A1 (zh) * | 2022-01-21 | 2023-07-27 | 江苏大学 | 一种基于柔性pi膜导电特性激光定域调控的电解加工方法及装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110039182B (zh) | 2024-02-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100406613C (zh) | 激光诱导选择性化学镀的方法 | |
| CN104105353B (zh) | 一种高精度陶瓷电路板的制作方法 | |
| CN102695370B (zh) | 一种陶瓷电路板的制备方法 | |
| CN112091217B (zh) | 一种采用球形钨粉激光3d打印制造铜钨材料的方法 | |
| CN109778244B (zh) | 一种喷射电沉积3d微细金属增材制造装置 | |
| CN109534789A (zh) | 一种陶瓷介质滤波器的制备方法 | |
| CN110666169B (zh) | 一种多材料激光诱导向前转移3d打印装置及方法 | |
| CN103590076A (zh) | 一种激光强化电沉积快速成形加工装置及方法 | |
| CN103476199A (zh) | 基于铜自催化和化学镀铜的印制电路加成制备方法 | |
| CN110034388B (zh) | 天线制备方法及具有其的天线 | |
| CN105555038B (zh) | 在非金属基材上形成电路的方法 | |
| CN110039182A (zh) | 一种制备电解加工用柔性阴极的方法及装置 | |
| CN101545121A (zh) | 电子束电铸快速成型方法及其设备 | |
| CN109774132A (zh) | 一种基于光固化3d打印技术的电路板的制造方法 | |
| CN106467965A (zh) | 一种陶瓷电路基板表面精细化金属图案的制备方法 | |
| CN115003045B (zh) | 一种基于电场驱动喷射沉积微纳3d打印陶瓷基电路的方法 | |
| CN101575695B (zh) | 一种基于透明材料的激光镀膜装置和方法 | |
| CN109913893A (zh) | 一种铁氧化物微米片自支撑电极及其合成方法 | |
| CN210132161U (zh) | 一种制备电解加工用柔性阴极的装置 | |
| CN1074860C (zh) | 一种曲面微带天线的制作方法 | |
| CN107732422A (zh) | 一种天线的制作方法及移动设备 | |
| Perera et al. | Recent progress in functionalized plastic 3D printing in creation of metallized architectures | |
| CN203593801U (zh) | 一种激光强化电沉积快速成形加工装置 | |
| CN104955281A (zh) | 一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法 | |
| CN105855648B (zh) | 有导电层的柔性模板的制备及应用 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |