CN110033074A - 用于资产管理的rfid标签 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于资产管理的RFID标签，包括RFID标签本体，其特征在于：所述RFID标签本体包括RFID芯片组件以及基膜，所述基膜上设置所述RFID芯片组件，RFID芯片组件包括RFID芯片及呈盘旋状设置的天线，所述天线与RFID芯片之间通讯连接，所述基膜上表面设置有封胶层，所述RFID芯片组件封装在所述封胶层内。本发明设计科学合理，采用弹性波纹膜保护RFID芯片组件，使得天线与RFID芯片的焊接连接位置处得到保护，避免轻微施力便造成过大弯折继而脱焊；同时，铝箔纸可实现金属屏蔽效果，减少背面杂波对RFID芯片组件造成影响，提高标签使用寿命。
Description
技术领域
本发明属于射频通讯领域，涉及RFID标签，特别涉及一种用于资产管理的RFID标签。
背景技术
RFID技术是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是利用射频信号空间耦合或者雷达反射的传输特征，实现对被识别物体的自动识别。
射频标签即为RFID标签，其广泛应用在数据管理，档案管理等领域，通过在RFID标签中读写相应的信息实现快读的信息记录识别。RFID系统中的读写器天线发射信号给RFID标签，RFID标签通过自己的天线接收此信号，利用从信号得到的能量启动RFID标签上的集成电路芯片工作，RFID标签是射频识别系统的数据载体，具有隐蔽性和不可见性，产品附着RFID标签后，产品得到了一个唯一识别码，用标签阅读器扫读RFID标签即可获取产品信息。
目前，用于资产管理的RFID标签存在如下缺点和不足：1)由于其本身具备较好的弯折效果，因此容易出现芯片与天线弯折脱焊的情况；2)RFID标签背面的电磁波干扰造成信息读取困难。
通过对公开专利文献的检索，并未发现与本专利申请相同的公开专利文献。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于资产管理的RFID标签，能够减少标签背面电磁波对RFID芯片组件的干扰，同时能够避免弯折引起的脱焊现象，延长标签使用寿命。
本发明解决其技术问题是通过以下技术方案实现的：
一种用于资产管理的RFID标签，包括RFID标签本体，其特征在于：所述RFID标签本体包括RFID芯片组件以及基膜，所述基膜上设置所述RFID芯片组件，RFID芯片组件包括RFID芯片及呈盘旋状设置的天线，所述天线与RFID芯片之间通讯连接，所述基膜上表面设置有封胶层，所述RFID芯片组件封装在所述封胶层内；
所述基膜包括上膜、弹性波纹膜及底膜，所述上膜的下表面胶粘设置有呈波纹状的弹性波纹膜，所述弹性波纹膜的下表面胶粘设置有底膜；所述弹性波纹膜与所述上膜及底膜之间设置有四根抗弯折弹性棒，所述四根抗弯折弹性棒呈首尾临近并围绕在RFID芯片及RFID芯片与天线连接点的外围位置处，抗弯弹性棒与基膜的边沿间隔设置。
而且，所述弹性波纹膜的上波纹面上胶粘设置有铝箔纸。
而且，所述上膜及底膜均为柔性PVC膜。
而且，所述上膜与底膜呈平行设置，且上膜与底膜厚度相同。
而且，所述RFID芯片位于所述基膜的中心位置处。
而且，所述基膜的长、宽均为5cm～6cm。
而且，所述抗弯弹性棒与相邻且平行基膜边沿间的间隔距离为3cm～3.5cm。
本发明的优点和有益效果为：
1、本发明的用于资产管理的RFID标签，基膜包括上膜、弹性波纹膜及底膜，基膜上设置RFID芯片组件，RFID芯片组件包括RFID芯片及呈盘旋状设置的天线，天线与RFID芯片之间通讯连接，基膜上表面设置有封胶层，RFID芯片组件封装在封胶层内，采用弹性波纹膜保护RFID芯片组件，使得天线与RFID芯片的焊接连接位置处得到保护，避免轻微施力便造成过大弯折继而脱焊，提高标签使用寿命。
2、本发明的用于资产管理的RFID标签，弹性波纹膜的上波纹面上胶粘设置有铝箔纸，金属屏蔽效果，减少背面杂波对RFID芯片组件造成干扰。
3、本发明设计科学合理，采用弹性波纹膜保护RFID芯片组件，使得天线与RFID芯片的焊接连接位置处得到保护，避免轻微施力便造成过大弯折继而脱焊；同时，铝箔纸可实现金属屏蔽效果，减少背面杂波对RFID芯片组件造成影响，提高标签使用寿命。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的侧视图。
附图标记说明
1-基膜、2-RFID芯片、3-天线、4-封胶层、5-上膜、6-弹性波纹膜、7-底膜、8-抗弯弹性棒。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。
请参阅图1～2，本发明实施例中，一种用于资产管理的RFID标签，包括RFID标签本体，其创新之处在于：RFID标签本体包括RFID芯片组件以及基膜1，基膜中心位置处设置RFID芯片组件，RFID芯片组件包括RFID芯片2及呈盘旋状设置的天线3，天线与RFID芯片之间通讯连接，基膜上表面设置有封胶层4，RFID芯片组件封装在封胶层内。
基膜长为5～6cm，宽为5～6cm，包括上膜5、弹性波纹膜6及底膜7，上膜与底膜厚度相同，上膜及底膜均为柔性PVC膜，上膜的下表面胶粘设置有呈波纹状的弹性波纹膜，弹性波纹膜的下表面胶粘设置有底膜；且底膜7的下表面涂布有不干胶涂层，利用不干胶涂层实现整体的胶粘固定。
弹性波纹膜为由TPU弹性体制成的弹性膜主体，利用弹性膜主体配合波纹使得基膜具备一定的抗压缓冲效果，这样有助于保护RFID芯片组件；弹性膜主体的上波纹面胶粘设置有铝箔纸，铝箔纸的作用在于在RFID芯片组件的下方位置提供一定的金属屏蔽效果，减少背面杂波对RFID芯片组件造成干扰；弹性波纹膜与上膜及底膜之间设置有四根抗弯折弹性棒8，抗弯折弹性棒采用TPU材质制成，四根抗弯折弹性棒呈首尾临近并围绕在RFID芯片及RFID芯片与天线连接点的外围位置处，抗弯弹性棒与基膜的边沿间隔设置，且间距为3～5cm；抗弯弹性棒的作用在于提供抗折效果，这种抗折效果在于保护天线与RFID芯片之间的焊接连接位置，整体具备一定的可弯折效果，在抗弯弹性棒的弹性阻抗效果下，天线与RFID芯片之间的焊接连接位置可以被一定的保护，从而可以避免轻微施力便造成过大弯折继而脱焊的情况出现，从而有效的提高标签使用寿命。
本发明的工作原理为：
用弹性膜主体配合波纹使得基膜具备一定的抗压缓冲效果，这样有助于保护RFID芯片组件；弹性膜主体的上波纹面已胶粘的形式贴合固定有铝箔纸，铝箔纸的作用在于在RFID芯片组件的下方位置提供一定的金属屏蔽效果，这样可以减少背面杂波对RFID芯片组件造成影响，抗弯弹性棒的作用在于提供抗折效果，这种抗折效果在于保护天线与RFID芯片之间的焊接连接位置，整体具备一定的可弯折效果，但在抗弯弹性棒的弹性阻抗效果下，天线与RFID芯片之间的焊接连接位置可以被一定的保护，从而可以避免轻微施力便造成过大弯折继而脱焊的情况出现，从而有效的提高标签使用寿命。
尽管为说明目的公开了本发明的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本发明的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
Claims (7)
1.一种用于资产管理的RFID标签，包括RFID标签本体，其特征在于：所述RFID标签本体包括RFID芯片组件以及基膜，所述基膜上设置所述RFID芯片组件，RFID芯片组件包括RFID芯片及呈盘旋状设置的天线，所述天线与RFID芯片之间通讯连接，所述基膜上表面设置有封胶层，所述RFID芯片组件封装在所述封胶层内；
所述基膜包括上膜、弹性波纹膜及底膜，所述上膜的下表面胶粘设置有呈波纹状的弹性波纹膜，所述弹性波纹膜的下表面胶粘设置有底膜；所述弹性波纹膜与所述上膜及底膜之间设置有四根抗弯折弹性棒，所述四根抗弯折弹性棒呈首尾临近并围绕在RFID芯片及RFID芯片与天线连接点的外围位置处，抗弯弹性棒与基膜的边沿间隔设置。
2.根据权利要求1所述的用于资产管理的RFID标签，其特征在于：所述弹性波纹膜的上波纹面上胶粘设置有铝箔纸。
3.根据权利要求1所述的用于资产管理的RFID标签，其特征在于：所述上膜及底膜均为柔性PVC膜。
4.根据权利要求1所述的用于资产管理的RFID标签，其特征在于：所述上膜与底膜呈平行设置，且上膜与底膜厚度相同。
5.根据权利要求1所述的用于资产管理的RFID标签，其特征在于：所述RFID芯片位于所述基膜的中心位置处。
6.根据权利要求1所述的用于资产管理的RFID标签，其特征在于：所述基膜的长、宽均为5cm～6cm。
7.根据权利要求1所述的用于资产管理的RFID标签，其特征在于：所述抗弯弹性棒与相邻且平行基膜边沿间的间隔距离为3cm～3.5cm。
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