CN110033073A - 基于超材料的无线射频能量收集rfid标签系统 - Google Patents

基于超材料的无线射频能量收集rfid标签系统 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种基于超材料的无线射频能量收集RFID标签系统,其包括RFID标签天线、RFID芯片、整流电路、能量管理电路、微处理器及传感器。整流电路与能量管理电路相接,能量管理电路分别与RFID芯片、微处理器及传感器的电源端相连;RFID标签天线两个输出端分别与RFID芯片的射频信号和整流电路输入端相连;微处理器分别与RFID芯片和传感器相连;RFID标签天线包括开口环谐振器超表面、介质基板和接地铜层,超表面采用超材料的三个开口环等间距嵌套结构,外环与中环的开口差180°,内环开口由负载阻抗确定;整流电路由依次相连的阻抗匹配网络、整流二极管和直流滤波器组成。本发明体积小,结构简单,可用于无线传感器网络。

Description

基于超材料的无线射频能量收集RFID标签系统
技术领域
本发明属于射频电子技术领域,更进一步涉及一种无线射频能量收集RFID标签系统。可用于无线能量传输和无线传感器网络。
背景技术
射频设别技术RFID是通过射频能量进行的一种非接触式自动识别技术,由于其生产成本低,使用寿命长等优点被广泛应用于供应链、物流、制造、服装行业、智能医疗等产业。随着无线传感器网络在二十一世纪的迅速发展,RFID技术也被应用于无线传感器网络中。为了降低无线传感器网络节点的成本,将无源RFID标签的设计引入无线传感器网络中,开发了RFID标签的无线传感器节点,与无线能量传输的结合可以为无线传感网络提供了一种新的充电方式。无线射频能量收集技术也可以称为无线能量传输WPT。WPT系统可以分为近场传输和远场传输两种。近场传输主要是利用线圈间的电感相互耦合,传输距离近,效率高,但是线圈的体积较大,不能满足无线传感器网络小型化和集成化的要求。传统的RFID标签系统由于没有将RFID通信天线和无线能量收集天线结合在一起设计,增加了系统设计的复杂性,同时现有RFID通信天线外形较大,无法实现小型化的设计,无法广泛应用与无线传感器网络。采用电磁超表面结构设计的RFID标签天线实现了通信和能量收集天线的结合,小型化的设计也使得有更广泛的应用。
西安电子科技大学在其申请的专利文献“基于无线射频能量收集装置的可穿戴无源RFID设备”(申请号CN201710190052.3,申请公布号CN107016433A)中,涉及了一种基于无线射频能量收集装置的可穿戴无源RFID设备。该系统包括基体和附着在基体上的电子标签,基体的四周覆盖有防水薄膜,防水薄膜采用柔性绝缘材料,电子标签采用无源被动式,包括RFID通信天线、RFID芯片电路和RFID芯片,其中,RFID通信天线用于接收和发送无线射频通信信号,RFID芯片电路用于对RFID无线射频通信信号进行滤波和调制解调,并为RFID芯片提供基础通信所需能量,RFID芯片用于对接收到的无线射频通信信号作出应答,电子标签连接有能量收集装置,能量收集装置包括依次相连的能量收集天线、能量收集电路和储能元件。该系统的不足之处是:分别设计了RFID通信天线和无线能量收集天线,使得系统较为复杂,天线外形较大,不方便使用。
浙江商业职业技术学院在其申请号CN201620767743.6,申请公布号CN205959239U的专利申请文献中,提出“一种基于无线充电RFID技术的学校资产管理系统”,该系统包括无线电能发射器、资产标签、标签控制器、第一无线信号收发器、门禁监视器、第三无线信号收发器、第四无线信号收发器、服务器和终端计算机;资产标签包括无线电能接收器、蓄电器、存储芯片和射频发射器,无线电能发射器与所述无线电能接收器进行无线能量传递;无线电能接收器、蓄电器和射频发射器依次导线连接,第三无线信号收发器与第四无线信号收发器通过无线网络信号相连接,第四无线信号收发器、服务器和终端计算机依次导线连接。该系统的不足之处是:分别设计了无线电能接收器和射频发射器,设计复杂,难以满足无线传感器网络充电的小型化的要求。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术的不足,提出一种基于超材料的无线射频能量收集RFID标签系统,以将RFID通信功能的天线和射频能量收集功能的天线结合在一起,实现RFID标签天线对无线射频能量的收集,满足无线传感器网络充电的需求。
为实现上述目的,本发明基于超材料的无线射频能量收集RFID标签系统,包括RFID标签天线、RFID芯片、整流电路、能量管理电路、微处理器及传感器,整流电路的输出端与能量管理电路的输入端相接,能量管理电路的输出端分别与RFID芯片的电源端、微处理器的电源端及传感器的电源端相连接;RFID标签天线的两个输出端分别与RFID芯片的射频信号输入端和整流电路的输入端相连接;微处理器的输入端分别与RFID芯片的输出端和传感器的输出端相连接;其特征在于:
所述RFID标签天线,包括开口环谐振器超表面、介质基板、接地铜层,该开口环谐振器超表面和接地铜层分别印刷在介质基板的上下表面,该开口环谐振器超表面采用超材料的三个开口环等间距d嵌套结构,其中外环开口与中环开口的开口位置相差180°,内环开口位置由负载阻抗决定;
所述整流电路,包括阻抗匹配网络、整流二极管和直流滤波器,这三者之间依次相连。
作为优选,所述外开口环,其半径为11~13mm,环宽0.5~2mm,开口宽度1~2mm;所述中开口环,其半径为9~11mm,环宽0.5~2mm,开口为无线射频能量收集端口;所述内开口环,其半径为7~9mm,环宽0.5~2mm,开口为射频识别芯片连接端口,用来实现该标签天线的射频识别功能;三环之间的间距d为0.5~1.5mm
作为优选,所述阻抗匹配网络由四分之一波长的谐波抑制枝节、单枝节和负载匹配枝节组成,该负载匹配枝节的左侧与单枝节的上端及谐波抑制枝节的下端相连接,用于减小能量传输的损耗。
作为优选,所述直流滤波器采用上下两路四分之一波长开路枝节连接结构,用于过滤通过二极管整流后的基频分量和高频直流分量。
本发明与现有技术相比,具有如下优点:
第一,由于本发明的RFID标签天线采用开口环谐振器的结构,实现了较大角度范围内的无线射频能量收集,且比现有RFID天线大大减小了天线的尺寸,可以应用于无线传感器网络中的无线能量传输,节省了大量的人力物力,增强节点的使用寿命。
第二,由于本发明的RFID标签天线的开口环谐振器超表面采用三个开口环等间距嵌套的结构,以将RFID通信功能与无线能量收集功能进行有机结合,减小了系统的复杂性。
第三,由于本发明整流电路的直流滤波器采用上下两路四分之一波长开路枝节的结构,可以很好的实现双频点的滤波效果。
附图说明
图1为本发明的系统结构框图;
图2为本发明中RFID标签天线结构示意图;
图3为本发明中RFID标签天线的开口环谐振器超表面的结构示意图;
图4为本发明中整流电路的结构示意图;
图5为本发明中整流电路的直流滤波器结构示意图;
图6为本发明中整流电路的阻抗匹配网络结构示意图;
图7为本发明实施例的RFID标签天线辐射方向图;
图8为本发明实施例的RFID标签天线最佳负载电阻下能量收集效率曲线图;
图9为本发明中整流电路的整流效率曲线图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进一步的详细描述。
以下描述仅是本发明的一个具体实例,并未构成对本发明的任何限制,显然对于本领域的专业人员来说,在了解了本发明内容和原理后,都可能在不背离本发明原理、结构的情况下,进行形式和细节上的各种修改和改变,但是这些基于本发明的修正和改变仍在本发明的权利要求保护范围之内。
参照图1,本发明基于超材料的无线射频能量收集RFID标签系统,包括RFID标签天线1、RFID芯片2、整流电路3、能量管理电路4、微处理器5及传感器6。其中:
RFID标签天线1的两个输出端分别与RFID芯片2的射频信号输入端和整流电路3的输入端相连接;整流电路3的输出端与能量管理电路4的输入端相接;能量管理电路4的输出端分别与RFID芯片2的电源端、微处理器5的电源端及传感器6的电源端相连接;微处理器5的输入端分别与RFID芯片2的输出端和传感器6的输出端相连接。该RFID标签天线1的第1端口用于RFID的通信,第2端口用于射频能量的收集;该RFID芯片2用于无线射频通信信号的调制解调,该芯片采用半有源数字RFID芯片;该整流电路3将RFID标签天线2收集到的射频能量转化为直流电能;该能量管理电路4用于存储整流电路3输出的能量并给RFID芯片2、微处理器5及传感器6供电,该微处理器5用于对接收到的无线射频通信信号作出应答并且采集传感器数据;该传感器6用于收集数据。
参照图2,所述RFID标签天线,包括开口环谐振器超表面11、介质基板12、接地铜层13,介质基板13采用介电常数为3.66,电损耗为0.004,厚度为0.5mm的RO4350介质材料,开口环谐振器超表面11印刷在介质基板12的上表面,接地铜层13印刷在介质基板12的背部,用于减小RFID标签天线对于附着材质的敏感性。
参照图3,所述开口环谐振器超表面11,包括外环111、中环112和内环113,且中环112置于外环111的内部,两者之间设有间隔d;内环113置于中环112的内部,两者之间设有间隔d,外环开口与中环开口的开口位置相差180°,内环开口位置由负载阻抗决定,形成等间距嵌套结构。这三个环的宽度c相同,半径不同,其中间d为0.5~1.5mm,环宽c为0.5~2mm,外开口环111的半径R1为11~13mm,其开口宽度g1为0.5~1.5mm,该开口用于增强外环111和中环112的谐振强度;中开口环112的半径R2为10~11mm,其开口宽度g2为0.5~1.5mm,该开口为无线射频能量收集端口;内开口环112半径R3为8~10mm,其开口宽度g3为0.1~0.3mm,该开口为射频识别芯片连接端口,用来实现该标签天线的射频识别功能,该内环用于增加开口环之间的相互耦合作用,以进一步减小整个标签天线的尺寸。本实施例取但不限于外环111的半径R1=12.09mm,外环开口宽度g1=1mm;中环112半径R2=10.6mm,中环开口宽度g2=1mm;内环113半径R3=9.11mm,内环开口宽度g3=0.25mm,环宽c=1.3mm,三个开口环之间的间距d=0.19mm,该天线工作频率为2.4GHz。
参照图4,所述整流电路3,包括阻抗匹配网络31、整流二极管32和直流滤波器33,这三者之间依次相连。阻抗匹配网络31的输出与整流二极管32的输入相连接,整流二极管32的输出与直流滤波器33的输入相连接,直流滤波器33的输出连接到负载。本实施例取但不限于整流二极管42型号为SMS7630,以实现低功率下的整流。
参照图5,所述阻抗匹配网络31由四分之一波长的谐波抑制枝节311、单枝节312和负载匹配枝节313组成,该负载匹配枝节313的左侧与单枝节312的上端及谐波抑制枝节311的下端相连接。该阻抗匹配网络采用单枝节加谐波抑制枝节的匹配原理,将整流二极管32和直流滤波器33的输人阻抗与阻抗匹配网络31的输出阻抗相匹配,从而达到最大功率传输。四分之一波长的谐波抑制枝节311用来抑制高次谐波的反射。单枝节312的电抗可以产生一个新的反射,从而抵消负载与源失配时的反射,通过调整单枝节312和负载匹配枝节313的长度实现无反射。该阻抗匹配网络31印刷在介质基板表面,介质基板采用介电常数为3.66,电损耗为0.004,厚度为0.5mm的RO4350材料,经过优化后,整流电路匹配网络的负载匹配枝节311的长度d=10mm,单枝节312的长度l3=4.85mm,谐波抑制枝节313的长度l4=8.9mm,宽度W1=1.1mm。
参照图6,所述直流滤波器33由上下两路四分之一开路枝节连接构成。其主要作用是过滤通过二极管整流后的基频分量和高频直流分量。本实例所设计的基波频率为5.8GHz和二倍频为11.6GHz,通过在枝节节点处的短路效应,滤除高频分量,到达直流滤波的效果。该直流滤波器33电路印刷在介质基板上表面,介质基板采用介电常数为3.66,电损耗为0.004,厚度为0.5mm的RO4350材料。经过优化后,上路四分之一波长开路枝节的长度l1=8.9mm,下路四分之一波长开路枝节的长度l2=4.45mm,宽度W2=1.1mm。
本发明的效果可通过以下仿真实验进一步说明:
仿真1,在电磁仿真软件HFSS中,对本发明的实施例的RFID标签天线的辐射方向图进行进行全波仿真,结果如图7。其中:
图7(a)为标签天线在E面θ=90°的辐射方向图,图7(b)为H面的辐射方向图。
从图7(a)可见,在E面方向上天线的辐射是全向的,在的方向上有最大的辐射增益-0.87dB,在的方向上有最小的辐射增益-1.42dB;
从图7(b)可见,在H面方向上天线的最大增益为-18.1dB。
通过上图得到的最大增益,可以根据下式计算该标签天线的最大读取距离:
其中EIRP=PtGt为有效辐射功率,为一个规定的值,Pt为阅读器发射功率,Gt为阅读器天线的增益,Gr为标签天线的增益,τ为传输系数。计算得到标签天线的在E面最大读取距离为RRx=7.22m,在H面的最大读取距离为RRz=1.03m。
仿真2,在电磁仿真软件HFSS中,选择最佳负载电阻即Rload=100Ω,电磁波以1W的功率入射,对该RFID标签天线中环开口115处的能量收集效率进行仿真,结果如图8。
图8表明,在最佳负载电阻情况下,能在2.41GHz附近获得最大的能量接收效率,这时在中环开口115处获得的最大的接收效率为23%。由于本发明开口环谐振器的结构为窄带特性谐振器,相对有效的带宽较小,在效率大于10%的情况下,天线带宽只有0.12GHz。
仿真3,在电磁仿真软件ADS中,使用谐波平衡仿真的方法对本发明整流电路3的整流效率进行仿真,结果如图9。
整流电路的整流效率为:
其中,Pin为整流电路的输入射频功率,Pout为整流电路输出的直流功率且Vout为输出电压。本设计的整流电路载阻抗为Rload=1.2kΩ。
图9表明了整流电路在不同输入功率的情况下,整流电路的整流效率,在输入功率为Pin=0dBm时,有最大的整流效率53%。
综上,本发明中的RFID标签天线在2.4GHz频段上可以获得较好的射频能量收集效率,同时该RFID标签天线有较大范围的读取距离,本发明中的整流电路可以很好的实现在5.8GHz下高效率的整流,从而可以提高RFID标签系统的射频能量收集效率和射频识别范围。

Claims (9)

1.基于超材料的无线射频能量收集RFID标签系统,包括RFID标签天线(1)、RFID芯片(2)、整流电路(3)、能量管理电路(4)、微处理器(5)及传感器(6),整流电路(3)的输出端与能量管理电路(4)的输入端相接,能量管理电路(4)的输出端分别与RFID芯片(2)的电源端、微处理器(5)的电源端及传感器(6)的电源端相连接;RFID标签天线(1)的两个输出端分别与RFID芯片(2)的射频信号输入端和整流电路(3)的输入端相连接;微处理器(5)的输入端分别与RFID芯片(2)的输出端和传感器(6)的输出端相连接;其特征在于:
所述RFID标签天线(1),包括开口环谐振器超表面(11)、介质基板(12)、接地铜层(13),该开口环谐振器超表面(11)和接地铜层(13)分别印刷在介质基板(12)的上下表面,该开口环谐振器超表面(11)采用超材料的三个开口环(111,112,113)等间距d嵌套结构,外环开口与中环开口的开口位置相差180°,内环开口位置由负载阻抗决定;
所述整流电路(3),包括阻抗匹配网络(31)、整流二极管(32)和直流滤波器(33),这三者之间依次相连。
2.根据权利要求1所述系统,其特征在于外开口环(111),其半径R1为11~13mm,环宽c为0.5~2mm,开口宽度g1为0.5~1.5mm,该开口用于增强谐振强度。
3.根据权利要求1所述系统,其特征在于中开口环(112),其半径R2为9~11mm,环宽c为0.5~2mm,开口宽度g2为0.5~1.5mm,该开口为无线射频能量收集端口。
4.根据权利要求1所述系统,其特征在于,内开口环(112),其半径R3为7~9mm,环宽c为0.5~2mm,开口宽度g3为0.1~0.3mm,该开口为射频识别芯片连接端口,用来实现该标签天线的射频识别功能。
5.根据权利要求1所述系统,其特征在于,中开口环(112)分别与外开口环(111)和内开口环(113)的间距d为0.5~1.5mm。
6.根据权利要求1所述系统,其特征在于,介质基板(12)采用介电常数为3.66,电损耗为0.004,厚度为0.5mm的RO4350介质材料。
7.根据权利要求1所述系统,其特征在于,阻抗匹配网络(31)由四分之一波长的谐波抑制枝节、单枝节和负载匹配枝节组成,该负载匹配枝节的左侧与单枝节的上端及谐波抑制枝节的下端相连接,用于减小能量传输的损耗。
8.根据权利要求1所述系统,其特征在于,直流滤波器(33)采用上下两路四分之一波长开路枝节连接结构,用于过滤通过二极管整流后的基频分量和高频直流分量。
9.根据权利要求1所述系统,其特征在于,所述的RFID芯片(2)采用半有源数字RFID芯片。
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