CN110016303A - 泡棉组件及泡棉粘贴工艺 - Google Patents

泡棉组件及泡棉粘贴工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN110016303A
CN110016303A CN201910266266.3A CN201910266266A CN110016303A CN 110016303 A CN110016303 A CN 110016303A CN 201910266266 A CN201910266266 A CN 201910266266A CN 110016303 A CN110016303 A CN 110016303A
Authority
CN
China
Prior art keywords
foam
orientation film
release paper
pasted
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910266266.3A
Other languages
English (en)
Inventor
项瑞林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Sunway Communication Co Ltd filed Critical Shenzhen Sunway Communication Co Ltd
Priority to CN201910266266.3A priority Critical patent/CN110016303A/zh
Publication of CN110016303A publication Critical patent/CN110016303A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

本发明公开了泡棉组件及泡棉粘贴工艺,泡棉组件,包括离型纸,所述离型纸上具有沿其长度方向呈一排设置的多个泡棉,所述离型纸上还具有沿其长度方向设置的分割缝,所述分割缝将所述离型纸分割成第一定位膜和第二定位膜,所述泡棉的上半部分粘接在第一定位膜上,所述泡棉的下半部分粘接在第二定位膜上。组装人员只需三步操作即可同时为多个待贴元件分别粘贴泡棉,操作极其简便、利于提高粘贴效率;减少了组装人员的工作量,让组装人员工作更舒适;换句话说,本案提供的泡棉组件能够让组装人员的组装工作更便捷。

Description

泡棉组件及泡棉粘贴工艺
技术领域
本发明涉及泡棉,尤其涉及泡棉组件及泡棉粘贴工艺。
背景技术
泡棉作为一种价廉物美的缓冲件被广泛应用在电子领域。
当前,厂商会使用一种泡棉组件,该泡棉组件包括离型纸和与所述离型纸粘接的多个泡棉,多个所述泡棉沿离型纸的长度方向呈一排设置,组装人员从离型纸上撕下一块泡棉后,将其粘接到治具中的电子元器件上即可,需要说明的是,由于电子元器件体积小,所述治具中可以同时放置多个电子元器件,所以,这种泡棉组件在一定程度上能够提高生产效率。但是,采用这种操作方式,组装人员只能撕一块泡棉粘一个电子元器件,组装人员进行了多次重复操作,不仅工作量大,而且粘贴效率还存在提高的空间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种便于组装人员组装的泡棉组件及泡棉粘贴工艺。
为了解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:泡棉组件,包括离型纸,所述离型纸上具有沿其长度方向呈一排设置的多个泡棉,所述离型纸上还具有沿其长度方向设置的分割缝,所述分割缝将所述离型纸分割成第一定位膜和第二定位膜,所述泡棉的上半部分粘接在第一定位膜上,所述泡棉的下半部分粘接在第二定位膜上。
为了解决上述技术问题,本发明还采用以下技术方案:泡棉粘贴工艺,用于上述泡棉组件,包括如下步骤:
S1,将离型纸远离泡棉的一侧贴近定位治具上放置的待贴元件;
S2,撕除第二定位膜,按压泡棉的下半部分;
S3,撕除第一定位膜,按压泡棉的上半部分。
本发明的有益效果在于:相比于现有技术的泡棉组件,采用本案提供的泡棉组件时,组装人员只需三步操作即可同时为多个待贴元件分别粘贴泡棉,操作极其简便、利于提高粘贴效率;减少了组装人员的工作量,让组装人员工作更舒适;换句话说,本案提供的泡棉组件能够让组装人员的组装工作更便捷。
附图说明
图1为本发明实施例一的泡棉组件的结构示意图;
图2为本发明实施例一的泡棉组件中的泡棉与待贴元件粘贴过程示意图(对应粘贴工艺步骤S1);
图3为本发明实施例一的泡棉组件中的泡棉与待贴元件粘贴过程示意图(对应粘贴工艺步骤S2);
图4为本发明实施例一的泡棉组件中的泡棉与待贴元件粘贴过程示意图(对应粘贴工艺步骤S3)。
标号说明:
1、离型纸;
11、第一定位膜;
12、第二定位膜;
2、泡棉;
21、上半部分;
22、下半部分;
3、分割缝;
4、定位孔;
5、定位治具;
51、定位柱;
6、待贴元件。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明最关键的构思在于:将离型纸分割成第一、二定位膜,泡棉的上半部分在第一定位膜上,泡棉的下半部分在第二定位膜上,组装人员可同时将多个泡棉的下半部分/上半部分与待贴元件粘贴。
请参照图1至图4,泡棉组件,包括离型纸1,所述离型纸1上具有沿其长度方向呈一排设置的多个泡棉2,所述离型纸1上还具有沿其长度方向设置的分割缝3,所述分割缝3将所述离型纸1分割成第一定位膜11和第二定位膜12,所述泡棉2的上半部分21粘接在第一定位膜11上,所述泡棉2的下半部分22粘接在第二定位膜12上。
本发明的结构/工作原理简述如下:撕除第一/二定位膜即可将泡棉2的上半部分21/下半部分22粘接面外露,将该外露的上半部分21/下半部分22粘接面粘接到待贴元件6上后(待贴元件6是放置在定位治具5上的,且定位治具5上所述待贴元件6的数量为多个),再撕除第二/一定位膜即可将泡棉2的下半部分22/上半部分21粘接面外露,将该外露的下半部分22/上半部分21粘接面粘接到待贴元件6上后即完成多个泡棉2与多个待贴元件6的同时粘接。
从上述描述可知,本发明的有益效果在于:相比于现有技术的泡棉组件,采用本案提供的泡棉组件时,组装人员只需三步操作即可同时为多个待贴元件分别粘贴泡棉,操作极其简便、利于提高粘贴效率;减少了组装人员的工作量,让组装人员工作更舒适;换句话说,本案提供的泡棉组件能够让组装人员的组装工作更便捷。
进一步的,所述第一定位膜11上设有定位孔4。
进一步的,所述第一定位膜11的两端分别设有所述定位孔4。
由上述描述可知,第一定位膜上设置与定位治具上的定位柱相配合的定位孔,可以保证组装人员在撕除第二定位膜时,离型纸上的泡棉还是保持与待贴元件一一对应,利于保障泡棉的粘贴精度;同时,第一定位孔与第一定位柱的配合还能方便组装人员对第二定位膜施力,便于组装人员撕除第二定位膜。
进一步的,所述第二定位膜12上亦设有所述定位孔4。
由上述描述可知,第二定位膜上设置定位孔可以提高离型纸上的泡棉与定位治具上的待贴元件的对位精度。
进一步的,所述泡棉2为导电泡棉。
进一步的,所述离型纸1上任意相邻的两个所述泡棉2间距相等。
泡棉粘贴工艺,用于上述泡棉组件,包括如下步骤:
S1,将离型纸1远离泡棉2的一侧贴近定位治具5上放置的待贴元件6;
S2,撕除第二定位膜12,按压泡棉2的下半部分22;
S3,撕除第一定位膜11,按压泡棉2的上半部分21。
进一步的,步骤S1中,将离型纸1远离泡棉2的一侧贴近待贴元件6时,待贴元件6与离型纸1上的泡棉2一一对应。
进一步的,所述定位治具5上设有定位柱51,所述第一定位膜11上设有与定位柱51相配合的定位孔4;步骤S1中,将离型纸1远离泡棉2的一侧贴近待贴元件6的同时,将所述定位柱51套入所述定位孔4中。
进一步的,步骤S2中,撕除第二定位膜12时,第二定位膜12的撕除方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的底部。
由上述描述可知,第二定位膜按上述方向撕除,可以避免泡棉粘贴面的中部区域出现气泡,利于保证泡棉与待贴元件粘接的稳定性。
进一步的,步骤S2中,按压泡棉2的下半部分22时,按压方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的底部。
由上述描述可知,按上述方向按压泡棉的下半部分,可以避免泡棉余量聚集在泡棉的中部区域,造成待贴元件底端缺少泡棉覆盖,泡棉中部区域凸起的不良情况,利于提高泡棉与待贴元件的粘接精度。
进一步的,步骤S3中,撕除第一定位膜11时,第一定位膜11的撕除方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的顶部。
由上述描述可知,第一定位膜按上述方向撕除,可以避免泡棉粘贴面的中部区域出现气泡,利于保证泡棉与待贴元件粘接的稳定性。
进一步的,步骤S3中,按压泡棉2的上半部分21时,按压方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的顶部。
由上述描述可知,按上述方向按压泡棉的上半部分,可以避免泡棉余量聚集在泡棉的中部区域,造成待贴元件顶端缺少泡棉覆盖,泡棉中部区域凸起的不良情况,利于提高泡棉与待贴元件的粘接精度。
实施例一
请参照图1至图4,本发明的实施例一为:泡棉组件,包括离型纸1,所述离型纸1上具有沿其长度方向呈一排设置的多个泡棉2,任意相邻的两个所述泡棉2间距相等,所述离型纸1上还具有沿其长度方向设置的分割缝3,所述分割缝3将所述离型纸1分割成第一定位膜11和第二定位膜12,所述泡棉2的上半部分21粘接在第一定位膜11上,所述泡棉2的下半部分22粘接在第二定位膜12上。
需要说明的是,第一定位膜11的宽度与第二定位膜12的宽度不一定相等,即所述分割缝3并不一定在所述离型纸1的中线处;同时,泡棉2的上半部分21的面积与泡棉2的下半部分22的面积也不一定是相等。
本实施例中,所述第一定位膜11上设有定位孔4。详细的,所述第一定位膜11的两端分别设有所述定位孔4。在其他实施例中,所述第二定位膜12上亦可设置所述定位孔4。
所述泡棉2为导电泡棉。
本实施例还提供一种对应于上述泡棉组件的泡棉粘贴工艺,包括如下步骤:
S1,将离型纸1远离泡棉2的一侧贴近定位治具5上放置的待贴元件6,(可参照图2);
S2,撕除第二定位膜12,按压泡棉2的下半部分22,(可参照图3);
S3,撕除第一定位膜11,按压泡棉2的上半部分21,(可参照图4)。
值得强调的是,步骤S1中,将离型纸1远离泡棉2的一侧贴近待贴元件6时,待贴元件6与离型纸1上的泡棉2需一一对应。需要说明的是,定位治具5可继续采用现有技术中相应的治具。
可选的,所述定位治具5上设有定位柱51及多个用于容置所述待贴元件6的容置槽,所述第一定位膜11上设有与定位柱51相配合的定位孔4;步骤S1中,将离型纸1远离泡棉2的一侧贴近待贴元件6的同时,将所述定位柱51套入所述定位孔4中。
步骤S2中,撕除第二定位膜12时,第二定位膜12的撕除方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的底部;按压泡棉2的下半部分22时,按压方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的底部。
步骤S3中,撕除第一定位膜11时,第一定位膜11的撕除方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的顶部;按压泡棉2的上半部分21时,按压方向为由所述分割缝3朝向待贴元件6的顶部。
综上所述,本发明提供的泡棉组件及泡棉粘贴工艺,组装人员只需三步操作即可同时为多个待贴元件分别粘贴泡棉,操作极其简便、利于提高粘贴效率;减少了组装人员的工作量,让组装人员工作更舒适;换句话说,本案提供的泡棉组件能够让组装人员的组装工作更便捷。另外,本发明提供的泡棉粘贴工艺还有利于提高泡棉与待贴元件粘接的稳定性及粘贴精度。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.泡棉组件,包括离型纸,所述离型纸上具有沿其长度方向呈一排设置的多个泡棉,其特征在于:所述离型纸上还具有沿其长度方向设置的分割缝,所述分割缝将所述离型纸分割成第一定位膜和第二定位膜,所述泡棉的上半部分粘接在第一定位膜上,所述泡棉的下半部分粘接在第二定位膜上。
2.根据权利要求1所述的泡棉组件,其特征在于:所述第一定位膜上设有定位孔。
3.根据权利要求1所述的泡棉组件,其特征在于:所述泡棉为导电泡棉。
4.泡棉粘贴工艺,用于如权利要求1所述的泡棉组件,其特征在于:包括如下步骤:
S1,将离型纸远离泡棉的一侧贴近定位治具上放置的待贴元件;
S2,撕除第二定位膜,按压泡棉的下半部分;
S3,撕除第一定位膜,按压泡棉的上半部分。
5.根据权利要求4所述的泡棉粘贴工艺,其特征在于:步骤S1中,将离型纸远离泡棉的一侧贴近待贴元件时,待贴元件与离型纸上的泡棉一一对应。
6.根据权利要求4所述的泡棉粘贴工艺,其特征在于:所述定位治具上设有定位柱,所述第一定位膜上设有与定位柱相配合的定位孔;步骤S1中,将离型纸远离泡棉的一侧贴近待贴元件的同时,将所述定位柱套入所述定位孔中。
7.根据权利要求4所述的泡棉粘贴工艺,其特征在于:步骤S2中,撕除第二定位膜时,第二定位膜的撕除方向为由所述分割缝朝向待贴元件的底部。
8.根据权利要求7所述的泡棉粘贴工艺,其特征在于:步骤S2中,按压泡棉的下半部分时,按压方向为由所述分割缝朝向待贴元件的底部。
9.根据权利要求4所述的泡棉粘贴工艺,其特征在于:步骤S3中,撕除第一定位膜时,第一定位膜的撕除方向为由所述分割缝朝向待贴元件的顶部。
10.根据权利要求9所述的泡棉粘贴工艺,其特征在于:步骤S3中,按压泡棉的上半部分时,按压方向为由所述分割缝朝向待贴元件的顶部。
CN201910266266.3A 2019-04-03 2019-04-03 泡棉组件及泡棉粘贴工艺 Pending CN110016303A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910266266.3A CN110016303A (zh) 2019-04-03 2019-04-03 泡棉组件及泡棉粘贴工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910266266.3A CN110016303A (zh) 2019-04-03 2019-04-03 泡棉组件及泡棉粘贴工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110016303A true CN110016303A (zh) 2019-07-16

Family

ID=67190535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910266266.3A Pending CN110016303A (zh) 2019-04-03 2019-04-03 泡棉组件及泡棉粘贴工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110016303A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115214159A (zh) * 2021-04-19 2022-10-21 嘉善安迅织造有限公司 复层缓冲结构的制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206529427U (zh) * 2017-02-21 2017-09-29 东莞市顺银电子应用材料有限公司 一种方便贴背胶结构

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206529427U (zh) * 2017-02-21 2017-09-29 东莞市顺银电子应用材料有限公司 一种方便贴背胶结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115214159A (zh) * 2021-04-19 2022-10-21 嘉善安迅织造有限公司 复层缓冲结构的制造方法
CN115214159B (zh) * 2021-04-19 2024-03-01 嘉善安迅织造有限公司 复层缓冲结构的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102802358B (zh) 电路板补强片贴合方法
CN110016303A (zh) 泡棉组件及泡棉粘贴工艺
CN106163248A (zh) 一种屏蔽膜及其粘贴方法
CN209056196U (zh) 用于背光模组中框架与海绵贴附的治具
CN209794814U (zh) 一种曲面屏幕组件贴合用弹性pad及贴合工装
CN212581802U (zh) 一种高精度定位的易拉胶
CN206799504U (zh) 一种便于与治具定位的背胶离型纸结构
CN212083864U (zh) 一种胶框贴胶固定治具
CN214781615U (zh) 一种便于拆卸的易拉胶
CN210068678U (zh) 一种贴胶治具及带有贴胶治具的玻璃贴胶装置
CN210556092U (zh) 一种用于贴标签的治具
CN201709035U (zh) 背胶无气泡贴合治具
CN213000897U (zh) 一种点胶机工位
CN216430185U (zh) 封屏胶粘贴治具
CN208290680U (zh) 一种液晶组件专用撕膜胶带及机构
CN218372138U (zh) 一种用于显示屏的一体化保护膜
CN212056699U (zh) 一种蜂窝板封边型材
CN110539944A (zh) 一种用于贴标签的治具
CN217864963U (zh) 一种贴膜装置
CN218996015U (zh) 贴泡棉弹簧治具
CN213042088U (zh) 一种贴遮光胶的治具
CN216052496U (zh) Lcm模组包边胶一体化结构
CN216414724U (zh) 一种具有辅助贴片结构的cob正装基板组件
CN216738147U (zh) 一种高稳定性防震背胶
CN216427201U (zh) 一种多层膜结构的oca光学胶

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190716