CN110010048A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

公开了涉及一种感测用户触摸并具有简化配置的显示装置。显示装置包括：基板，其包括包含多个像素区域的显示区域和围绕显示区域的非显示区域；多个像素，每个像素包括设置在基板的多个像素区域中的相应的一个像素区域中的像素驱动芯片和连接至像素驱动芯片的发光部；以及多个触摸电极，每个触摸电极设置在显示区域中以与两个或更多个像素区域交叠。与多个触摸电极中的相应的触摸电极交叠的两个或更多个像素驱动芯片中的任意一个像素驱动芯片的第一像素驱动芯片连接至相应的触摸电极。

Description

显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年12月29日提交的韩国专利申请第10-2017-0184827号的权益，其如同在本文中完全阐述一样通过引用并入本文。

技术领域

本公开内容涉及一种显示装置。

背景技术

显示装置被广泛用作各种产品的显示屏，例如电视(TV)、笔记本电脑和监视器，以及便携式电子设备，例如移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动个人电脑(PC)、移动电话、智能手机、平板电脑(PC)和手表电话。

通常，显示装置包括具有多个像素的显示面板和用于驱动多个像素的面板驱动电路。

多个像素中的每个包括通过制造薄膜晶体管(TFT)的工艺设置在基板上的开关TFT、驱动TFT和一个电容器。近来，在一个像素中设置四个或更多个TFT，此外，在一个像素中设置最多七个TFT。

面板驱动电路包括：控制板，其包括从显示驱动系统或显示装置接收视频数据并且使视频数据对准以产生适合于显示面板的数字数据信号的定时控制器以及产生各种电压的电源管理集成电路(IC)；多个数据驱动IC，其将数字数据信号转换成模拟数据信号并将模拟数据信号提供给显示面板的数据线；多个柔性电路膜，其将多个数据驱动IC连接至显示面板；源印刷电路板(PCB)，其将控制板的输出信号传送到多个柔性电路膜；信号线缆，其将控制板连接至源PCB；以及多个栅极驱动电路，其驱动显示面板的栅极线。

此外，显示装置还可以包括触摸驱动电路和触摸面板，除了感测由用户的手指执行的手指触摸之外，该触摸面板还感测由触摸笔执行的笔触摸。

由于设置在显示面板外部的面板驱动电路和触摸驱动电路，显示装置具有复杂的配置。

发明内容

因此，本公开内容涉及提供基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的显示装置。

本公开内容的一个方面涉及提供一种感测用户触摸并具有简化配置的显示装置。

本公开内容的附加优点和特征的一部分将在以下描述中进行阐述，并且一部分对于本领域普通技术人员而言在阅读以下内容后将变得明显或者可以从本公开内容的实践中获知。本公开内容的目的和其它优点可以通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。

为了实现这些优点及其他优点以及根据本公开内容的目的，如在本文中实施和广泛地描述的，提供了一种显示装置，包括：基板，包括包含多个像素区域的显示区域和围绕显示区域的非显示区域；多个像素，所述多个像素中的每个包括设置在基板的多个像素区域中的相应的一个像素区域中的像素驱动芯片和连接至像素驱动芯片的发光部；以及多个触摸电极，所述多个触摸电极中的每个布置在显示区域中以与两个或更多个像素区域重叠，其中，与多个触摸电极中的相应的触摸电极交叠的两个或更多个像素驱动芯片中的任意一个像素驱动芯片的第一像素驱动芯片连接至所述相应的触摸电极。

在本公开内容的另一方面，提供了一种显示装置，包括：基板，包括包含多个像素区域的显示区域和围绕显示区域的非显示区域；设置在显示区域中的多个触摸电极；多个感测驱动像素，分别设置在基板的与多个触摸电极交叠的多个像素区域中，并且分别电连接至多个触摸电极；以及多个正常驱动像素，分别设置在基板的与多个触摸电极交叠的多个像素区域中。

应当理解，本公开内容的以上总体描述和以下详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的公开内容的进一步说明。

附图说明

附图被包括以提供对本公开内容的进一步理解，并且附图并入本申请中并且构成本申请的一部分，附图示出了本公开内容的实施方式，并且附图与说明书一起用于说明本公开内容的原理。在附图中；

图1是示出根据本公开内容的实施方式的显示装置的图；

图2是示出图1中所示的基板的平面图；

图3是示出图2中所示的根据实施方式的触摸电极、感测驱动像素和正常驱动像素的设置结构的图；

图4是示出图3中所示的根据本公开内容的实施方式的感测驱动像素的图；

图5是示出图4中所示的根据本公开内容的实施方式的第一像素驱动电路的图；

图6是示出图4中所示的根据本公开内容的另一实施方式的第一像素驱动电路的图；

图7是示出图4中所示的根据本公开内容的实施方式的触摸感测电路的图；

图8是示出图3中所示的根据本公开内容的实施方式的正常驱动像素的图；

图9是示出图3中所示的像素驱动线组的第一感测数据线至第k感测数据线的另一实施方式的图；

图10是示出图2中所示的根据另一实施方式的触摸电极、感测驱动像素和正常驱动像素的设置结构的图；

图11是示出图10中所示的根据本公开内容的实施方式的感测驱动像素的图；

图12是示出图10中所示的根据本公开内容的实施方式的正常驱动像素的图；

图13是示出图1和图2中所示的根据本公开内容的实施方式的数据驱动电路单元的图；

图14是示出图1和图2中所示的根据本公开内容的另一实施方式的数据驱动电路单元的图；

图15是示出根据本公开内容的另一实施方式的显示装置的数据传送定时的波形图；

图16是沿图1中所示的线I-I'截取的截面图；

图17是示出根据本公开内容的实施方式的阴极电极和阴极电力线之间的连接结构的截面图；

图18是沿图1中所示的线I-I'截取的另一截面图；

图19是沿图1中所示的线I-I'截取的另一截面图；

图20是示出图19中所示的一个触摸电极和第一像素驱动芯片之间的连接结构的图；

图21是示出根据图19中所示的另一实施方式的触摸电极与第一像素驱动芯片之间的连接结构的图；

图22是示出根据本公开内容的另一实施方式的显示装置的图；

图23是示出图22中所示的基板的图；

图24是示出图22和图23中所示的定时控制器芯片阵列部和数据驱动芯片阵列部的图；以及

图25是示出图22和图23中所示的根据本公开内容的另一实施方式的数据驱动芯片阵列部的图。

具体实施方式

现在将详细地参照本公开内容的示例性实施方式，在附图中示出了这些示例性实施方式的示例。在可能的情况下，贯穿附图将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部分。

本公开内容的优点和特征及其实现方法将通过参照附图描述的以下实施方式来阐明。然而，可以以不同的形式实施本公开内容并且本公开内容不应当被理解为限于本文所陈述的实施方式。反而，这些实施方式被提供为使得本公开内容将是全面和完整的，并且将向本领域技术人员完全传递本公开内容的范围。此外，本公开内容仅由权利要求的范围限定。

用于描述本公开内容的实施方式的附图中所公开内容的形状、尺寸、比率、角度和数目仅是示例，并且因此本公开内容不限于所示出的细节。贯穿本公开内容，相似的附图标记表示相似的元件。在下面的描述中，当确定相关已知技术的详细描述不必要地模糊本公开内容的重点时，将省略详细描述。

在使用本说明书中描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下，除非使用“仅”，否则可以添加另一部分。单数形式的术语可以包括复数形式，除非被相反地引用。

在对元件进行解释时，尽管没有明确描述，但是元件被理解为包括误差范围。

在描述位置关系时，例如，当两个部件之间的位置关系被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下”和“紧接着”时，除非使用“仅”或“直接”，否则可以在这两个部件之间设置一个或更多个其他部件。

在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“在……之后”、“随后”、“然后”以及“在……之前”时，可以包括不连续的情况，除非使用了“刚好”或“直接”。

应当理解，尽管在本文中术语“第一”、“第二”等可以用于描述各种元件，但这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分。例如，在没有脱离本公开内容的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。

术语“至少一个”应理解为包括一个或更多个相关联的列举项的任何和所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个或更多个提出的所有项的组合以及第一项、第二项或第三项。

如本领域技术人员可以充分理解的，本公开内容的各个实施方式的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开内容的实施方式可以彼此独立地实施或者可以以相互依赖的关系一起实施。

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开内容的显示装置的实施方式。在为附图中每个附图的元件添加附图标记时，虽然在其他附图中示出了相同的元件，但相同的附图标记可以表示相同的元件。在以下描述中，当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊了本公开内容的重要点时，将省略详细描述。

图1是示出根据本公开内容的实施方式的显示装置的图。图2是示出图1中所示的基板的平面图。图3是示出图2所示的根据实施方式的触摸电极、感测驱动像素和正常驱动像素的设置结构的图。

参照图1至图3，根据本公开内容的示例的显示装置可以包括显示面板100、以及安装在显示面板100上的数据驱动电路单元300。

显示面板100可以包括彼此面对的基板110和对置基板190。基板110可以是像素阵列基板，并且可以具有大于对置基板190的尺寸的尺寸，因此，基板110的一个边缘可以被暴露而不被对置基板190覆盖。

基板110可以由诸如玻璃、石英、陶瓷或塑料的绝缘材料形成。例如，包括塑料的基板110可以是聚酰亚胺膜，并且具体地，可以是能够在高温沉积工艺下耐受高温的耐热聚酰亚胺膜。基板110可以包括包含多个像素区域的显示区域DA和非显示区域NDA。显示区域DA可以被限定为显示图像的区域，以及非显示区域NDA可以是不显示图像的区域并且可以被限定在基板110的边缘中以围绕显示区域DA。

根据实施方式的基板110可以包括多个触摸电极TE、多个感测驱动像素SDP和多个正常驱动像素NDP。

多个触摸电极TE可以设置在显示区域DA中，并且可以在第一方向X和与第一方向X交叉的第二方向Y上以特定间隔布置。例如，基板110可以包括沿长度方向X布置的72个触摸电极和沿宽度方向Y布置的128个触摸电极，但不限于此。例如，可以基于显示装置的分辨率和/或触摸分辨率来改变在基板110中包括的触摸电极的数目。

根据实施方式的多个触摸电极TE中的每个可以具有正方形形状、矩形形状、八边形形状、圆形形状或菱形形状。

多个正常驱动像素NDP中的每个可以设置在基板110的显示区域DA中限定的多个像素区域中的预定正常像素区域中，并且可以与多个触摸电极TE中的相应的触摸电极交叠。多个正常驱动像素NDP中的每个可以与多个触摸电极TE中的相应的触摸电极交叠，并且可以与相应的触摸电极TE电断开。多个正常驱动像素NDP中的每个可以基于输入其中的数字像素数据、时钟信号和像素驱动电压来发光，从而显示图像。而且，多个正常驱动像素NDP中的每个可以利用数字像素数据显示图像，并且在触摸报告时段期间，多个正常驱动像素NDP可以依次传送触摸存在数据。因此，多个正常驱动像素NDP中的每个可以与相应的触摸电极TE交叠，但是可以简单地显示图像或者可以仅传送触摸存在数据而不通过触摸电极TE执行触摸感测。也就是说，正常驱动像素NDP可以被限定为不执行触摸感测的像素。

多个感测驱动像素SDP可以设置在基板110的显示区域DA中限定的多个像素区域中的预定触摸感测像素区域中，并且可以分别连接至多个触摸电极TE。多个感测驱动像素SDP中的每个可以基于输入其中的数字像素数据、时钟信号和像素驱动电压来发光，从而显示图像。同时，多个感测驱动像素SDP中的每个可以感测相应的触摸电极TE的电容变化值以输出触摸存在数据。在这种情况下，由多个感测驱动像素SDP中的每个产生的触摸存在数据可以依次通过沿第一方向X布置的多个正常驱动像素NDP和至少一个感测驱动像素SDP，并且可以被传送到外部，因此，用于将由多个感测驱动像素SDP中的每个产生的触摸存在数据传送到外部的传送线的数目被最小化。例如，由沿第一方向X设置的第一感测驱动像素SDP产生的触摸存在数据可以依次通过仅多个正常驱动像素NDP并且可以被传送到外部，由沿第一方向X设置的第二感测驱动像素SDP产生的触摸存在数据可以依次通过多个正常驱动像素NDP和第一感测驱动像素SDP并且可以被传送到外部，并且由沿第一方向X设置的最后的感测驱动像素SDP产生的触摸存在数据可以依次通过从最后的感测驱动像素SDP到第一正常驱动像素NDP的所有像素，并且可以被传送到外部。例如，感测驱动像素SDP的数目小于正常驱动像素NDP的数目。

根据实施方式的多个感测驱动像素SDP可以设置在基板110上，并且可以分别连接至多个触摸布线，所述多个触摸布线分别与多个触摸电极TE连接。因此，多个感测驱动像素SDP中的每个可以通过相应的触摸布线感测相应的触摸电极TE的电容变化值。

根据另一实施方式，多个感测驱动像素SDP可以设置在基板110上，并且可以分别且直接连接至多个触摸电极TE。因此，多个感测驱动像素SDP中的每个可以直接感测相应的触摸电极TE的电容变化值。

根据实施方式的一个触摸电极TE可以与沿第一方向X布置的30个像素和沿第二方向Y布置的30个像素交叠。在这种情况下，可以将与一个触摸电极TE交叠的900个像素中的一个像素设置为电连接至一个触摸电极TE的感测驱动像素SDP，并且另外的899个像素可以被设置为正常驱动像素NDP。

根据实施方式的基板110还可以包括用于驱动多个感测驱动像素SDP和多个正常驱动像素NDP的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm，其中m是等于或大于2的自然数。

第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm均可以设置在沿第一方向X布置的像素NDP和SDP中的相邻像素之间，并且可以将数字像素数据和参考时钟依次传送至沿第一方向X布置的像素NDP和SDP。即，第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm可以根据级联方式将数字像素数据和参考时钟依次传送至沿第一方向X布置的像素NDP和SDP。

根据实施方式的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个可以包括第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk、第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk、第一时钟传送线至第k时钟传送线CTL1至CTLk和像素驱动电力线PPL，其中k是等于或大于2的自然数。

第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk可以在第一方向X上以一定间隔布置在基板110上。即，第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk中的每个可以设置在沿第一方向X布置的多个像素NDP和SDP中的两个相邻像素之间，并且可以电连接至在第一方向X上彼此相邻的两个像素NDP和SDP。第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk中的每个可以按顺序传送由多个感测驱动像素SDP中的相应的感测驱动像素产生的触摸存在数据。也就是说，由多个感测驱动像素SDP中的每个产生的触摸存在数据可以依次通过设置在前级的像素NDP和SDP并且可以被传送到外部。在这种情况下，第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk中的每个可以称为串行数据总线。

第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk可以分别与第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk平行地布置在基板110上。也就是说，第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk中的每个可以设置在沿第一方向X布置的多个像素NDP和SDP的两个相邻像素之间，并且可以电连接至在第一方向上彼此相邻的两个像素NDP和SDP。第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk中的每个可以将相应的数字像素数据按顺序传送至沿第一方向X布置的多个像素NDP和SDP中的每个。也就是说，要提供至多个像素NDP和SDP中的每个的数字像素数据可以依次通过设置在前级的像素NDP和SDP，并且可以被提供至相应的像素NDP和SDP。在这种情况下，第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk中的每个可以被称为串行数据总线。

第一时钟传送线至第k时钟传送线CTL1至CTLk可以与第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk平行地分别布置在基板110上。也就是说，第一时钟传送线至第k时钟传送线CTL1至CTLk中的每个可以设置在沿第一方向X布置的多个像素NDP和SDP中的两个相邻像素之间，并且可以电连接至在第一方向上彼此相邻的两个像素NDP和SDP。第一时钟传送线至第k时钟传送线CTL1至CTLk中的每个可以将参考时钟按顺序传送至沿第一方向X布置的多个像素NDP和SDP中的每个。在这种情况下，可以将参考时钟提供至第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的第一时钟传送线CTL1。在这种情况下，参考时钟可以是具有对应于一个水平时段的时段的信号。

像素驱动电力线PPL可以与第一时钟传送线至第k时钟传送线CTL1至CTLk中的每个平行地设置在基板110上。根据实施方式的像素驱动电力线PPL可以设置在沿第二方向Y的至少两个像素之间，并且可以将像素驱动电压传送至沿第一方向X布置的多个像素NDP和SDP。例如，像素驱动电力线PPL可以设置在沿第二方向Y彼此相邻的两个像素之间，或者可以设置在两个相邻的单元像素之间。在这种情况下，单元像素可以包括三个相邻的红色像素、绿色像素和蓝色像素。

对置基板190可以是封装基板或包括滤色器的滤色器阵列基板。对置基板190可以覆盖设置在基板110上的多个像素NDP和SDP。根据实施方式的对置基板190可以是玻璃基板、金属箔、薄金属基板、柔性基板、塑料膜等。例如，对置基板190可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜等。对置基板190可以通过透明粘合剂层粘结至基板110。

数据驱动电路单元300可以设置在基板110的非显示区域NDA中，并且可以连接至第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm。

根据实施方式的数据驱动电路单元300可以从通过设置在基板110的第一非显示区域(或上非显示区域)中的焊盘部PP提供的数据接口信号生成数字像素数据、参考时钟和数据起始信号，并且基于所生成的参考时钟和数据起始信号，数据驱动电路单元300可以根据像素布置结构使数字像素数据对准，并且可以根据串行数据通信方式将对准的数字像素数据提供至第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的相应的像素驱动线组的第一像素数据传送线DTL1。此外，在触摸数据报告时段中，根据实施方式的数据驱动电路单元300可以收集从多个感测驱动像素SDP通过第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk依次传送的触摸存在数据，以生成触摸地图数据并且可以通过焊盘部PP将生成的触摸地图数据输出到外部。例如，数据驱动电路单元300可以包括至少一个数据驱动芯片，其将数字像素数据传送到相应的像素并收集触摸存在数据以生成触摸地图数据。

根据本公开内容的实施方式的显示装置可以包括控制板400、定时控制器500、电源管理电路600和显示驱动系统700。

控制板400可以通过信号线缆(或接口线缆)530连接至设置在基板110的一个非显示区域中的焊盘部PP。

定时控制器500可以安装在控制板400上。定时控制器500可以对输入其中的图像信号执行信号处理以生成数字数据信号并且可以将数字数据信号提供至数据驱动电路单元300。也就是说，定时控制器500可以通过设置在控制板400上的用户连接器510接收从显示驱动系统700提供的图像信号和定时同步信号。定时控制器500可以基于定时同步信号使图像信号对准以生成与显示区域DA的像素布置结构匹配的数字数据信号，并且可以将所生成的数字数据信号提供至数据驱动电路单元300。根据实施方式的定时控制器500可以通过使用高速串行接口方式(例如，嵌入式点对点接口(EPI)方式、低电压差分信号传输(LVDS)接口方式、或mini LVDS接口方式)将数字数据信号、参考时钟和数据起始信号提供至数据驱动电路单元300。

此外，在触摸数据报告时段中，定时控制器500可以从数据驱动电路单元300接收触摸地图数据，并且可以将接收到的触摸地图数据传送到显示驱动系统700。因此，显示驱动系统700可以接收从定时控制器500传送的触摸地图数据，根据触摸地图数据计算触摸位置，并执行与触摸位置相对应的应用。

电源管理电路600可以基于从显示驱动系统700的电源提供的输入电力来生成晶体管逻辑电压、接地电压和像素驱动电压。晶体管逻辑电压和接地电压中的每个可以用作定时控制器500和数据驱动电路单元300的驱动电压，并且接地电压和像素驱动电压可以被施加到多个像素P中的每个的数据驱动电路单元300。

显示驱动系统700可以通过信号传送构件710连接至控制板500的用户连接器510。显示驱动系统700可以从视频源生成图像信号，并且可以将图像信号提供至定时控制器500。在这种情况下，可以通过使用高速串行接口方式(例如，V-by-one接口方式)将图像信号提供至定时控制器500。

图4是示出图3中所示的根据本公开内容的实施方式的感测驱动像素SDP的图并且示出了连接至图3中所示的触摸电极TE的感测驱动像素。

参照图3和图4，根据本公开内容的实施方式的感测驱动像素SDP可以包括第一像素驱动芯片120和发光部ELP。

第一像素驱动芯片120可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括两个或更多个晶体管和一个或更多个电容器并且具有精细尺寸的半导体封装器件。第一像素驱动芯片120可以设置在多个像素区域中的预定触摸感测像素区域中。第一像素驱动芯片120可以基于输入到其中的参考时钟RCLK、数字像素数据Pdata和像素驱动电压Vdd允许发光部ELP发光，并且可以感测触摸电极TE的电容变化值以生成并输出触摸存在数据。此外，第一像素驱动芯片120可以将输入其中的参考时钟RCLK和数字像素数据Pdata传送至设置在下一级的正常驱动像素NDP。

根据实施方式的第一像素驱动芯片120可以包括第一凸块至第十二凸块B1至B12、第一像素控制器121、第一像素驱动电路122、触摸感测电路123和第一时钟传送电路124。在这种情况下，凸块可以称为销或端子。图4中示出的第三凸块B3可以设定为无连接(NC)凸块。

第一像素控制器121可以基于从第二像素驱动线组LG2的第一时钟传送线CTL1通过第四凸块B4输入的参考时钟RCLK，根据预定的像素驱动定时和预定的感测定时生成并输出像素使能信号PE、触摸使能信号SE和时钟传送信号CTS。此外，第一像素控制器121可以将通过第四凸块B4输入的参考时钟RCLK传送至第一像素驱动电路122和触摸感测电路123。

第一像素驱动电路122可以通过从第一像素控制器121输入的像素使能信号PE使能并且可以基于参考时钟RCLK、数字像素数据Pdata、像素驱动电压Vdd和阴极电压Vss输出对应于数字像素数据Pdata的数据电流Idata。在这种情况下，可以从第一像素控制器121传送参考时钟RCLK。可以从第二像素驱动线组LG2的第一像素数据传送线DTL1通过第二凸块B2输入数字像素数据Pdata。像素驱动电压Vdd可以从第二像素驱动线组LG2的像素驱动电力线PPL通过第六凸块B6输入。可以通过第五凸块B5输入阴极电压Vss。从第一像素驱动电路122输出的数据电流Idata可以通过第八凸块B8提供至发光部ELP。

此外，第一像素驱动电路122可以缓冲通过第二凸块B2输入的数字像素数据Pdata，并且经缓冲的数字像素数据Pdata可以通过第九凸块B9输出至第二像素驱动线组LG2的第二像素数据传送线DTL2并且可以被传送至设置在下一级的正常驱动像素NDP，从而防止数字像素数据Pdata的电压降(IR降)。

触摸感测电路123可以通过第十一凸块B11电连接至触摸电极TE，并且可以通过第十二凸块B12被提供有预充电电压Vpre。触摸感测电路123可以通过从第一像素控制器121输入的触摸使能信号SE使能，可以基于参考时钟RCLK通过第十一凸块B11将通过第十二凸块B12提供的预充电电压Vpre提供至触摸电极TE，并且然后，可以感测触摸电极TE的电容变化值以生成并输出触摸存在数据TDD。在这种情况下，预充电电压Vpre可以不从外部输入，而是可以改变为通过第六凸块B6提供的像素驱动电压Vdd，或者可以从第一像素驱动电路122提供。在这种情况下，第十二凸块B12可以设定为NC凸块，因此，可以去除设置在用于提供预充电电压Vpre的基板上的预充电电压线。

触摸感测电路123可以基于触摸使能信号SE，根据参考时钟RCLK将经由设置在下一级的正常驱动像素NDP通过第十凸块B10传送的触摸存在数据TDD通过第一凸块B1输出至数据驱动电路单元。

第一时钟传送电路124可以根据从第一像素控制器121提供的时钟转移信号CTS将第四凸块B4选择性地连接至第七凸块B7。例如，在对应于其中第一像素驱动芯片120接收并处理数字像素数据的时段的时钟阻断时段期间，第一时钟传送电路124可以根据从第一像素控制器121提供的具有第一逻辑状态的时钟传送信号CTS被关断并且可以将第四凸块B4与第七凸块B7电断开。此外，在除了时钟阻断时段之外的其他时段期间，第一时钟传送电路124可以根据从第一像素控制器121提供的具有第二逻辑状态的时钟传送信号CTS被接通并且可以将通过第四凸块B4输入的参考时钟RCLK输出至第七凸块B7。输出至第七凸块B7的参考时钟RCLK可以通过第二像素驱动线组LG2的第二时钟传送线CTL2传送至设置在下一级的正常驱动像素NDP。

根据实施方式的第一时钟传送电路124可以包括第一开关。第一开关可以包括接收从第一像素控制器121提供的时钟传送信号CTS的栅极端子、连接至第四凸块B4的第一源极/漏极端子、以及连接至第七凸块B7的第二源极/漏极端子。在这种情况下，第一开关的第一源极/漏极端子和第二源极/漏极端子可以基于电流的方向用作源极端子或漏极端子。

根据实施方式的第一像素驱动芯片120还可以包括第一缓冲电路125。第一缓冲电路125可以缓冲通过第一时钟传送电路124输入的参考时钟RCLK，并且可以将经缓冲的参考时钟RCLK输出至第七凸块B7。根据实施方式的第一缓冲电路125可以包括反相器型缓冲器，并且可以包括串联连接在第一时钟传送电路124的输出端子与第七凸块B7之间的偶数个反相器。例如，第一缓冲电路125可以通过使用通过第六凸块B6输入的像素驱动电压Vdd和通过第五凸块B5输入的阴极电压Vss来缓冲通过第一时钟传送电路124输入的参考时钟RCLK，并且可以将经缓冲的参考时钟RCLK输出至第七凸块B7，从而防止参考时钟RCLK的电压降(IR降)。

发光部ELP可以利用从第一像素驱动芯片120提供的数据电流Idata发光。从发光部ELP发射的光可以通过对置基板190输出到外部，或者可以通过基板110输出到外部。

根据实施方式的发光部ELP可以包括连接至第一像素驱动芯片120的第八凸块B8的阳极电极(或第一电极)、连接至阳极电极的发光层和连接至发光层的阴极电极(或者第二电极)CE。发光层可以包括有机发光层、无机发光层和量子点发光层中的一者，或者可以包括包含有机发光层(或无机发光层)和量子点发光层的堆叠或混合结构。

图5是示出图4中所示的根据本公开内容的实施方式的第一像素驱动电路122的图。

参照图4和图5，根据本公开内容的实施方式的第一像素驱动电路122可以包括数据并行化电路122a、时钟计数器122b、灰度级电压发生器122c、灰度级电压选择器122d、驱动晶体管DT和电容器Cst。

可以根据像素使能信号PE使能数据并行化电路122a，并且数据并行化电路122a可以基于参考时钟RCLK接收并且并行化以串行数据通信方式输入的数字像素数据Pdata。另外，数据并行化电路122a可以根据并行数据输出信号DOS同时输出并行数字像素数据。

时钟计数器122b可以基于预定的像素操作定时对参考时钟RCLK进行计数以生成并行数据输出信号DOS，从而控制数据并行化电路122a的数据输出。

灰度级电压发生器122c可以在像素驱动电压Vdd和阴极电压Vss之间划分电压以基于数字像素数据的位数产生分别对应于多个灰度值的多个灰度级电压。

灰度级电压选择器122d可以从灰度级电压生成器122c提供的多个灰度级电压中选择与并行数字像素数据Pdata的灰度值对应的一个灰度级电压作为数据电压Vdata，并且可以输出模拟数据电压Vdata，从而将数字像素数据Pdata转换为模拟数据电压Vdata。灰度级电压发生器122c和灰度级电压选择器122d可以称为数字-模拟转换器部。

驱动晶体管DT可以包括从灰度电压选择器122d接收数据电压Vdata的栅电极、通过第八凸块B8连接至发光部ELP的阳极电极的源电极、以及接收通过第六凸起B6输入的像素驱动电压Vdd的漏电极。驱动晶体管DT可以基于输入到其的数据电压Vdata控制从像素驱动电压Vdd源通过第八凸块B8流到发光部ELP的数据电流Idata，从而控制发光部ELP的发光。

电容器Cst可以连接在驱动晶体管DT的栅电极和源电极之间。电容器Cst可以存储与提供至驱动晶体管DT的栅电极的数据电压Vdata相对应的电压，并且可以利用所存储的电压导通驱动晶体管DT。

根据本公开内容的实施方式的第一像素驱动电路122还可以包括缓冲器122e。缓冲器122e可以缓冲输入到其中的数字像素数据Pdata并且可以将经缓冲的数字像素数据Pdata输出至第九凸块B9。根据实施方式的缓冲器122e可以是反相器型缓冲器并且可以包括串联连接在第一像素驱动电路122的数据输入端子与第九凸块B9之间的偶数个反相器。例如，缓冲器122e可以通过使用通过第六凸块B6输入的像素驱动电压Vdd和通过第五凸块B5输入的阴极电压Vss来缓冲输入其的数字像素数据Pdata，并且可以将经缓冲的数字像素数据Pdata输出至第九凸块B9，从而防止数字像素数据Pdata的电压降(IR下降)。

图6是示出图4中所示的根据本公开内容的另一实施方式的第一像素驱动电路122的图。

参照图4和图6，根据本公开内容的另一实施方式的第一像素驱动电路122可以包括数据并行化电路122a、时钟计数器122b、占空控制器122f和驱动晶体管DT。

数据并行化电路122a可以根据像素使能信号PE被使能，并且可以基于参考时钟RCLK接收并且并行化以串行数据通信方式输入的数字像素数据Pdata。另外，数据并行化电路122a可以根据并行数据输出信号DOS同时输出并行数字像素数据。

时钟计数器122b可以基于预定的像素操作定时对参考时钟RCLK进行计数以生成并行数据输出信号DOS，从而控制数据并行化电路122a的数据输出。

占空控制器122f可以基于从数据并行化电路122a提供的并行数字像素数据Pdata的灰度值生成并输出用于控制一帧中的驱动晶体管DT的导通时间的脉冲宽度调制信号Vpwm。根据实施方式的占空控制器122f可以基于100％占空生成具有与并行数字像素数据Pdata的灰度值对应的占空导通时段的脉冲宽度调制信号Vpwm，该100％占空被设定为一帧中的整个发光时段。例如，当输入到占空控制器122f的并行数字像素数据Pdata的灰度值相对于10位数字像素数据Pdata具有灰度值“511”时，占空控制器122f可以生成具有22％的占空导通时段的脉冲宽度调制信号Vpwm，但不限于此。在其他实施方式中，可以基于数字像素数据Pdata的位数、显示装置的亮度或帧时间来改变占空导通时段。

驱动晶体管DT可以包括从占空控制器122f接收脉冲宽度调制信号Vpwm的栅电极、通过第八凸块B8连接至发光部ELP的阳极电极的源电极、以及接收通过第六凸块B6输入的像素驱动电压Vdd的漏电极。驱动晶体管DT可以在对应于输入到其的脉冲宽度调制信号Vpwm的占空导通时段期间导通，并且可以控制从像素驱动电压Vdd源通过第八凸块B8流到发光部ELP的数据电流Idata，从而控制发光部ELP的发光。在这种情况下，像素驱动电压Vdd可以具有与数字像素数据的最大灰度值对应的电压电平，并且例如，可以具有与白色灰度值对应的电压电平。

根据本公开内容的另一实施方式的第一像素驱动电路122还可以包括缓冲器122e，缓冲器122e缓冲输入到其的数字像素数据Pdata并将经缓冲的像素数据Pdata输出至第九凸块B9。

图7是示出图4中所示的根据本公开内容的实施方式的触摸感测电路123的图。

参照图4和图7，根据本公开内容的实施方式的触摸感测电路123可以包括感测定时控制电路123a、开关控制器123b、开关单元123c、感测集成电路123d、模数转换电路123e、比较电路123f、选择电路123g和先入先出(FIFO)存储器123h。

感测定时控制电路123a可以通过触摸使能信号SE被使能，并且可以基于输入到其的参考时钟RCLK生成感测采样信号SSS、数据选择信号DSS和触摸数据报告信号TDRS。例如，当通过触摸使能信号SE使能感测定时控制电路123a时，感测定时控制电路123a可以根据基于预定感测定时的计数来对参考时钟RCLK进行计数，以生成感测采样信号SSS、数据选择信号DSS和触摸数据报告信号TDRS。在这种情况下，可以在帧与另一帧之间的垂直空白时段中生成感测采样信号SSS。

开关控制器123b可以基于输入到其的参考时钟RCLK生成用于重复触摸电极TE的预充电和放电或者用于将触摸电极TE连接至感测集成电路123d的感测开关控制信号SCS。

响应于感测开关控制信号SCS，开关单元123c可以将预充电电压Vpre提供至通过第一像素驱动芯片120的第十一凸块B11连接的触摸电极TE以预充电触摸传感器的电容并且可以将相应的经预充电的触摸电极TE连接至感测集成电路123d。在这种情况下，开关单元123c可以接收像素驱动电压并且可以使用像素驱动电压作为预充电电压Vpre。

感测集成电路123d可以根据开关单元123c的开关选择性地连接至相应的触摸电极TE，并且可以至少一次或更多次将触摸电极TE的电容变化值累积到感测电容器中。

响应于感测采样信号SSS，模数转换电路123e可以将累积到感测电容器中的电容值转换为数字感测数据Sdata并且可以输出数字感测数据Sdata。

比较电路123f可以将参考数据与从模数转换电路123e提供的数字感测数据Sdata进行比较，以产生触摸存在数据TDD。例如，当数字感测数据Sdata小于参考数据时，比较电路123f可以生成具有数字值“0”的触摸存在数据TDD，并且当数字感测数据Sdata等于或大于参考数据时，比较电路123f可以生成具有数字值“1”的触摸存在数据TDD。在这种情况下，触摸存在数据TDD可以是1位数字数据。

选择电路123g可以基于数据选择信号DSS选择并输出从比较电路123f提供的触摸存在数据TDD和经由下一级的正常驱动像素NDP通过第二像素驱动线组LG2的第二感测数据传送线STL2传送的触摸存在数据TDD。例如，选择电路123g可以包括接收数据选择信号DSS的控制端子、连接至比较电路123f的输出端子的第一输入端子、通过第十凸块B10连接至第二像素驱动线组LG2的第二感测数据传送线STL2的第二输入端子、以及连接至FIFO存储器123h的输出端子。选择电路123g可以根据具有第一逻辑状态的数据选择信号DSS输出通过第一输入端子从比较电路123f输入的触摸存在数据TDD，并且可以根据具有第二逻辑状态的数据选择信号DSS输出通过第二输入端子经由下一级的正常驱动像素NDP传送的触摸存在数据TDD。

FIFO存储器123h可以基于输入到其的参考时钟RCLK通过使用FIFO方式存储从选择电路123g提供的触摸存在数据TDD，并且可以基于触摸数据报告信号TDRS通过使用FIFO方式输出所存储的触摸存在数据TDD。从FIFO存储器123h输出的触摸存在数据TDD可以通过第一像素驱动芯片120的第一凸块B1和第二像素驱动线组LG2的第一感测数据传送线STL1传送到数据驱动电路单元。

另外，根据本公开内容的实施方式的触摸感测电路123还可以包括连接在FIFO存储器123h与第一凸块B1之间的缓冲电路。该缓冲电路可以包括反相器型缓冲器，并且可以包括串联连接在FIFO存储器123h的输出端子与第一凸块B1之间的偶数个反相器。该缓冲电路可以缓冲从FIFO存储器123h输出的触摸存在数据TDD，并且可以将经缓冲的触摸存在数据TDD输出至第一凸块B1，从而防止触摸存在数据TDD的电压降(IR下降)。

图8是示出图3中所示的根据本公开内容的实施方式的正常驱动像素NDP的图，并且示出了相对于图3所示的第一感测驱动像素设置在前级的正常驱动像素。

参照图8，根据本公开内容的实施方式的正常驱动像素NDP可以包括第二像素驱动芯片220和发光部ELP。

第二像素驱动芯片220可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括两个或更多个晶体管和一个或更多个电容器并且具有精细尺寸的半导体封装器件。第二像素驱动芯片220可以设置在多个像素区域中的预定正常像素区域中。第二像素驱动芯片220可以允许发光部ELP基于输入到其的参考时钟RCLK、数字像素数据Pdata和像素驱动电压Vdd发光，并且可以将通过感测数据传送线SRL从下一级的正常驱动像素NDP传送的触摸存在数据再次传送到设置在前级的正常驱动像素NDP。

根据实施方式的第二像素驱动芯片220可以包括第一凸块至第十凸块B1至B10、第二像素控制器221、第二像素驱动电路222、触摸数据传送电路223和时钟传送电路224。

第二像素控制器221可以基于从第二像素驱动线组LG2的第二时钟传送线CTL2通过第四凸块B4输入的参考时钟RCLK，根据预定的像素驱动定时和预定的感测定时生成并输出像素使能信号PE、触摸使能信号SE和时钟传送信号CTS。此外，第二像素控制器221可以将通过第四凸块B4输入的参考时钟RCLK传送至第二像素驱动电路222和触摸数据传送电路223。

第二像素驱动电路222可以由从第二像素控制器221输入的像素使能信号PE使能并且可以基于参考时钟RCLK、数字像素数据Pdata、像素驱动电压Vdd和阴极电压Vss输出对应于数字像素数据Pdata的数据电流Idata。在这种情况下，可以从第二像素控制器221传送参考时钟RCLK。可以从第二像素驱动线组LG2的第二像素数据传送线DTL2通过第二凸块B2输入数字像素数据Pdata。像素驱动电压Vdd可以从第二像素驱动线组LG2的像素驱动电力线PPL通过第六凸块B6输入。可以通过第五凸块B5输入阴极电压Vss。从第二像素驱动电路222输出的数据电流Idata可以通过第八凸块B8提供至发光部ELP。通过第二凸块B2输入的数字像素数据Pdata可以被提供至第二像素驱动电路222，通过第九凸块B9输出至第二像素驱动线组LG2的第二像素数据传送线DTL2，并且被传送至设置在下一级的正常驱动像素NDP。

根据本公开内容的实施方式的第二像素驱动电路222具有与图5或图6所示的第一像素驱动电路122的配置基本相同的配置，因此，将省略其重复描述。

触摸数据传送电路223可以基于触摸使能信号SE将经由下一级正常驱动像素NDP通过第十凸块B10传送的触摸存在数据TDD根据参考时钟RCLK通过第一凸块B1输出至数据驱动电路。

根据实施方式的触摸数据传送电路223可以包括触摸数据报告信号发生器和FIFO存储器。

当触摸数据报告信号发生器通过触摸使能信号SE被使能时，触摸数据报告信号发生器可以根据基于预定感测定时的计数来对参考时钟RCLK进行计数，以生成触摸数据报告信号。

FIFO存储器可以基于输入到其的参考时钟RCLK，通过使用FIFO方式存储经由下一级的正常驱动像素NDP通过第十凸块B10传送的触摸存在数据TDD，并且可以基于触摸数据报告信号通过使用FIFO方式输出所存储的触摸存在数据TDD。从FIFO存储器输出的触摸存在数据TDD可以通过第二像素驱动芯片220的第一凸块B1、第二像素驱动线组LG2的第二感测数据传送线STL2、设置在前级的感测驱动像素SDP的第一像素驱动芯片120、以及第二像素驱动线组LG2的第一感测数据传送线STL1传送到数据驱动电路。

第二时钟传送电路224可以根据从第二像素控制器221提供的时钟传送信号CTS将第四凸块B4选择性地连接至第七凸块B7。例如，在对应于其中第二像素驱动芯片220接收并处理数字像素数据的时段的时钟阻断时段期间，第二时钟传送电路224可以根据从第二像素控制器221提供的具有第一逻辑状态的时钟传送信号CTS被关断并且可以将第四凸块B4与第七凸块B7电断开。此外，在除了时钟阻断时段之外的其他时段期间，第二时钟传送电路224可以根据从第二像素控制器221提供的具有第二逻辑状态的时钟传送信号CTS被接通并且可以将通过第四凸块B4输入的参考时钟RCLK输出至第七凸块B7。输出至第七凸块B7的参考时钟RCLK可以通过第二像素驱动线组LG2的第三时钟传送线CTL3传送至设置在下一级的正常驱动像素NDP。

根据实施方式的第二时钟传送电路224可以包括第二开关。第二开关可以包括接收从第二像素控制器221提供的时钟传送信号CTS的栅极端子、连接至第四凸块B4的第一源极/漏极端子、以及连接至第七凸块B7的第二源极/漏极端子。在这种情况下，第二开关的第一源极/漏极端子和第二源极/漏极端子可以基于电流的方向用作源极端子或漏极端子。

根据实施方式的第二像素驱动芯片220还可以包括第二缓冲电路225。第二缓冲电路225可以缓冲通过第二时钟传送电路224输入的参考时钟RCLK，并且可以将经缓冲的参考时钟RCLK输出至第七凸块B7。根据实施方式的第二缓冲电路225可以包括反相器型缓冲器，并且可以包括串联连接在第二时钟传送电路224的输出端子与第七凸块B7之间的偶数个反相器。例如，第二缓冲电路225可以通过使用通过第六凸块B6输入的像素驱动电压Vdd和通过第五凸块B5输入的阴极电压Vss来缓冲通过第二时钟传送电路224输入的参考时钟RCLK，并且可以将经缓冲的参考时钟RCLK输出至第七凸块B7，从而防止参考时钟RCLK的电压降(IR降)。

发光部ELP可以利用从第二像素驱动芯片220提供的数据电流Idata发光。从发光部ELP发射的光可以通过对置基板190输出到外部，或者可以通过基板110输出到外部。

根据实施方式的发光部ELP可以包括连接至第二像素驱动芯片220的第八凸块B8的阳极电极(或第一电极)、连接至阳极电极的发光层和连接至发光层的阴极电极(或者第二电极)CE。发光层可以包括有机发光层、无机发光层和量子点发光层中的一种，或者可以包括包含有机发光层(或无机发光层)和量子点发光层的堆叠或混合结构。

图9是示出图3中所示的像素驱动线组的第一感测数据线至第k感测数据线的另一实施方式的图。

参照图9，根据另一实施方式的像素驱动线组的第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk中的每个可以电连接在沿第一方向X布置的多个感测驱动像素SDP中的相邻感测驱动像素SDP之间。即，第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk中的每个可以级联连接在多个感测驱动像素SDP中的相邻的感测驱动像素SDP之间，以便更快速地传送由多个感测驱动像素SDP中的每个的第一像素驱动芯片120产生的触摸存在数据TDD，并且因此第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk中的每个可以电连接在第一方向X上彼此相邻的两个感测驱动像素SDP之间。在触摸数据报告时段期间，第一感测数据传送线至第k感测数据传送线STL1至STLk可以基于参考时钟，按照从通过使用级联方式在第一方向X上布置的多个感测驱动像素SDP中的最后的感测驱动像素到第一感测驱动像素的顺序，将一条触摸存在数据依次传送至多个感测驱动像素SDP，从而减少触摸数据报告时间。

图10是示出根据图2所示的另一实施方式的触摸电极、感测驱动像素和正常驱动像素的设置结构的图。

参照图10，根据本实施方式的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm均可以设置在沿第一方向X布置的像素NDP和SDP中的相邻像素之间，并且可以通过使用级联方式在彼此相邻的像素NDP和SDP之间依次传送信号。

根据一个实施方式的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个可以包括第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk、第一时钟传送线至第k时钟传送线CTL1至CTLk、以及像素驱动电源线PPL。除了第一感测数据传送线至第k感测数据传送线被从图3中所示的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个移除之外，根据本实施方式的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm与图3所示的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm基本相同，因此，将省略它们的重复描述。

根据本实施方式的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的第一像素数据传送线至第k像素数据传送线DTL1至DTLk可以用于将数字像素数据传送至通过使用级联方式在第一方向X上布置的多个感测驱动像素SDP和多个正常驱动像素NDP，并且此外，可以用于通过使用级联方式来传送由感测驱动像素SDP生成的触摸存在数据。因此，在本实施方式中，减少了设置在基板上的线的数量、感测驱动像素SDP的端子(或引脚)的数量以及正常驱动像素NDP的端子(或引脚)的数量。

图11是示出根据图10中所示的本公开内容的一个实施方式的感测驱动像素SDP的图，并且示出了连接至图10中所示的触摸电极TE的感测驱动像素。

参照图11，根据本公开另一实施方式的感测驱动像素SDP可以包括第一像素驱动芯片120和发光部ELP。

根据一个实施方式的第一像素驱动芯片120可以包括第一凸块至第十二凸块B1至B12、第一像素控制器121、第一像素驱动电路122、触摸感测电路123、第一时钟传送电路124、以及第一开关元件至第四开关元件SW1至SW4。由于感测数据传送线被移除，因此可以通过将籍其输入/输出数字像素数据Pdata的凸块B2和B9变成用于传送由触摸感测电路123产生的触摸存在数据的公共凸块来实现具有这种配置的感测驱动像素SDP。为此，第一像素驱动芯片120还可以包括第一开关元件至第四开关元件SW1至SW4，并且由于第二凸块B2和第九凸块B9变成公共凸块，因此第一凸块B1、第三凸块B3和第十凸块B10中的每一个可以被设置为NC凸块。

除了数字像素数据Pdata通过第一和第二开关元件SW1和SW2被传送并且触摸存在数据TDD通过第三和第四开关元件SW3和SW4被传送之外，根据本实施方式的感测驱动像素SDP与图4所示的感测驱动像素SDP相同。因此，在下文中，将仅描述与第一开关元件至第四开关元件SW1至SW4相关的元件。

首先，为了控制第一开关元件至第四开关元件SW1至SW4的导通/关断(或开关)，第一像素控制器121可以对参考时钟RCLK进行计数以生成以一帧为单位交替提供的像素使能信号PE和触摸使能信号SE。例如，第一像素控制器121可以在奇数帧期间生成像素使能信号PE，并且可以在偶数帧期间生成触摸使能信号SE。作为另一示例，第一像素控制器121可以在一帧的第一子帧期间生成像素使能信号PE，并且可以在该一帧的第二子帧期间生成触摸使能信号SE。在这种情况下，在该一帧中，第一子帧的时段可以与第二子帧的时段相同或不同。例如，由于用于显示图像的水平线的数量相对大于设置有触摸电极的水平线的数量，因此第一子帧的时段可以长于第二子帧的时段。

第一开关元件SW1可以连接在第二凸块B2和第一像素驱动电路122的数据输入端之间，并且可以基于像素使能信号PE导通以将通过第二凸块B2输入的数字像素数据Pdata传送至第一像素驱动电路122。因此，第一像素驱动电路122可以基于通过第一开关元件SW1输入的数字像素数据Pdata产生数据电流Idata，并且可以将数据电流Idata通过第八凸块B8提供至发光部ELP。

第二开关元件SW2可以连接在第九凸块B9和第一像素驱动电路122的数据输出端之间，并且可以基于像素使能信号PE导通，以将经由第一像素驱动电路122输入的数字像素数据Pdata传送至第九凸块B9。

第三开关元件SW3可以连接在第九凸块B9和触摸感测电路123的数据输入端之间，并且可以基于触摸使能信号SE导通，以将通过第九凸块B9输入的触摸存在数据TDD传送至触摸感测电路123。

第四开关元件SW4可以连接在第二凸块B2和触摸感测电路123的数据输出端之间，并且可以基于触摸使能信号SE导通，以将经由触摸感测电路123输入的触摸存在数据TDD传送至第二凸块B2。

除了数字像素数据Pdata通过第一和第二开关元件SW1和SW2被传送之外，根据本实施方式的第一像素驱动电路122与图5或图6所示的第一像素驱动电路122基本相同，因此，将省略其重复描述。

除了触摸存在数据TDD通过第三和第四开关元件SW3和SW4被传送之外，根据本实施方式的触摸感测电路123与图7所示的触摸感测电路123基本相同，因此，将省略其重复描述。

图12是示出根据图10中所示的本公开内容的一个实施方式的正常驱动像素NDP的图，并且示出了相对于图10所示的第一感测驱动像素设置在前级的正常驱动像素。

参照图12，根据本公开内容的一个实施方式的正常驱动像素NDP可以包括第二像素驱动芯片220和发光部ELP。

根据一个实施方式的第二像素驱动芯片220可以包括第一凸块至第十凸块B1至B10、第二像素控制器221、第二像素驱动电路222、触摸数据传送电路223、时钟传送电路224、以及第五至第八开关元件SW5至SW8。由于感测数据传送线被移除，因此可以通过将籍其输入/输出数字像素数据Pdata的凸块B2和B9变成用于传送从触摸数据传送电路223传送的触摸存在数据的公共凸块来实现具有这种配置的正常驱动像素NDP。为此，第二像素驱动芯片220还可以包括第五至第八开关元件SW5至SW8，并且由于第二凸块B2和第九凸块B9变成公共凸块，因此第一凸块B1、第三凸块B3和第十凸块B10中的每一个可以被设置为NC凸块。

除了数字像素数据Pdata通过第五和第六开关元件SW5和SW6被传送并且触摸存在数据TDD通过第七和第八开关元件SW7和SW8被传送之外，根据本实施方式的正常驱动像素NDP与图8所示的正常驱动像素NDP相同。因此，在下文中，将仅描述与第五至第八开关元件SW5至SW8相关的元件。

首先，为了控制第五和第六开关元件SW5和SW6的导通/关断(或开关)，第二像素控制器221可以对参考时钟RCLK进行计数以生成以一帧为单位交替提供的像素使能信号PE和触摸使能信号SE。例如，第二像素控制器221可以与第一像素控制器121相同地生成像素使能信号PE和触摸使能信号SE。

第五开关元件SW5可以连接在第二凸块B2和第二像素驱动电路222的数据输入端之间，并且可以基于像素使能信号PE导通，以将通过第二凸块B2输入的数字像素数据Pdata传送至第二像素驱动电路222。因此，第二像素驱动电路222可以基于通过第五开关元件SW5输入的数字像素数据Pdata产生数据电流Idata，并且可以将数据电流Idata通过第八凸块B8提供至发光部ELP。

第六开关元件SW6可以连接在第九凸块B9和第二像素驱动电路222的数据输出端之间，并且可以基于像素使能信号PE导通，以将经由第二像素驱动电路222输入的数字像素数据Pdata传送至第九凸块B9。

第七开关元件SW7可以连接在第九凸块B9和触摸数据传送电路223的数据输入端之间，并且可以基于触摸使能信号SE导通，以将通过第九凸块B9输入的触摸存在数据TDD传送至触摸数据传送电路223。

第八开关元件SW8可以连接在第二凸块B2和触摸数据传送电路223的数据输出端之间，并且可以基于触摸使能信号SE导通，以将经由触摸数据传送电路223输入的触摸存在数据TDD传送至第二凸块B2。

除了数字像素数据Pdata通过第五和第六开关元件SW5和SW6被传送之外，根据本实施方式的第二像素驱动电路222与图5或图6所示的第一像素驱动电路122基本相同，因此，将省略其重复描述。

除了触摸存在数据TDD通过第七和第八开关元件SW7和SW8被传送之外，根据本实施方式的触摸数据传送电路223与图7所示的触摸感测电路123基本相同，因此，将省略其重复描述。

包括根据本公开另一实施方式的正常驱动像素NDP的显示装置可以被配置成使第二像素驱动电路222和触摸数据传送电路223共享像素数据传送线DTL1至DTLk，因此，减少了设置在基板上的线的数量和正常驱动像素NDP的端子(或引脚)的数量。

图13是示出根据图1和图2中所示的本公开内容的一个实施方式的数据驱动电路单元300的图。

参照图1、图2和图13，根据本公开内容的一个实施方式的数据驱动电路单元300包括数据传送/接收电路310和第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm。

数据传送/接收电路310可以安装在控制板400上。数据传送/接收电路310可以接收从安装在控制板400上的定时控制器500输入的数字数据信号Idata，以输出对应于至少一个水平线的数字像素数据。数据传送/接收电路310可以根据高速串行接口方式基于从定时控制器500传送的差分信号接收数字数据信号Idata，基于接收到的数字数据信号Idata生成对应于至少一个水平线的数字像素数据，并且根据差分信号产生点时钟、参考时钟和数据起始信号。此外，在触摸数据报告时段期间，数据传送/接收电路310可以收集从第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm提供的基于像素驱动线组的触摸存在数据以生成触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将触摸地图数据传送至定时控制器500。在这种情况下，可以根据高速串行接口方式(例如，EPI方式、LVDS接口方式、或mini LVDS接口方式)在定时控制器500和数据传送/接收电路310之间传送或接收数字数据信号Idata和触摸地图数据。

根据一个实施方式的数据传送/接收电路310可以包括第一数据传送/接收芯片至第i(其中i是等于或大于2的自然数)数据传送/接收芯片3101至310i。在这种情况下，第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i中的每个可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含晶体管集成电路(IC)并具有精细尺寸的半导体封装器件。

第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i中的每个可以单独地接收在通过一个接口线缆530从定时控制器500传送的差分信号中的、要提供至j个像素(其中j是等于或大于2的自然数)的数字数据信号，基于接收到的数字数据信号单独生成要提供至j个像素的像素数据，并根据差分信号单独生成点时钟、参考时钟和数据起始信号。例如，当接口线缆530具有第一至第i对时，第一数据传送/接收芯片3101可以单独接收通过接口线缆530的第一对从定时控制器500传送的差分信号中的、对应于第一像素至第j像素的数字数据信号，基于接收到的数字数据信号单独生成对应于第一像素至第j像素的像素数据，并根据差分信号单独生成点时钟、参考时钟和数据起始信号。此外，第i数据传送/接收芯片310i可以单独地接收通过接口线缆530的第i对从定时控制器500传送的差分信号中的、对应于第m-j+1至第m像素的数字数据信号，基于接收到的数字数据信号单独生成对应于第m-j+1至第m像素的像素数据，并且根据差分信号单独生成点时钟、参考时钟和数据起始信号。

第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i可以使用均具有对应于数字像素数据的位数的数据总线的第一公共串行数据总线至第i公共串行数据总线CSB1至CSBi通过串行数据通信方式分别输出数字像素数据，分别将参考时钟输出至第一公共参考时钟线至第i公共参考时钟线RCL1至RCLi，并将数据起始信号分别输出至第一数据起始信号线至第i数据起始信号线DSL1至DSLi。例如，第一数据传送/接收芯片3101可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1来传送相应的数字像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。此外，第i数据传送/接收芯片310i可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi传送相应的数字像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。

在触摸数据报告时段期间，第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i中的每个可以从第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的相应的数据处理电路收集通过相应的公共串行数据总线CSB提供的基于像素驱动线组的触摸存在数据以产生触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将所产生的触摸地图数据传送至定时控制器500。

根据一个实施方式的数据传送/接收电路310可以配置有一个数据传送/接收芯片。也就是说，第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i可以集成到一个数据集成传送/接收芯片中。

第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以根据输入其的数据起始信号和参考时钟并行地采样并保持从数据传送/接收电路310传送的数字像素数据，并且可以根据串行数据通信方式输出所输入的参考时钟和所保持的数字像素数据。在这种情况下，第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含晶体管的IC并具有精细尺寸的半导体封装器件。

第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm可以被分组为第一数据处理组至第i数据处理组3201至320i，并且在这种情况下，第一数据处理组至第i数据处理组3201至320i中的每个可以包括j个数据处理电路。

在组的基础上，分组为第一数据处理组至第i数据处理组3201至320i的数据处理电路可以共同连接至第一公共串行数据总线至第i公共串行数据总线CSB1至CSBi。例如，分组到第一数据处理组3201中的第一数据处理电路至第j数据处理电路DP1至DPj中的每个可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1接收相应的数字像素数据、相应的参考时钟和相应的起始信号。此外，分组到第i数据处理组320i中的第m-j+1至第m数据处理电路DPm-j+1至DPm中的每个可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi接收相应的数字像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。

当对具有相应位数的数字像素数据被采样和保持时，第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以将输入其的参考时钟输出至第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的第一时钟传送线CTL1，并且可以根据串行数据通信方式将所保持的数字像素数据输出至第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的第一像素数据传送线DTL1。

此外，第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm可以分别且时间连续地接收通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm的第一感测数据传送线STL1依次传送的触摸存在数据，并且可以以组为基础通过第一公共串行数据总线至第i公共串行数据总线CSB1至CSBi将接收到的触摸存在数据分别提供至第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i。因此，在相应的数据处理组的基础上，第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i中的每个可以收集触摸存在数据以生成触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将所生成的触摸地图数据传送至定时控制器500。

根据一个实施方式的第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以包括：锁存电路，其响应于数据起始信号根据参考时钟对通过相应的公共串行数据总线CSB输入的数字像素数据进行采样和锁存；计数器电路，其对参考时钟进行计数以产生数据输出信号；旁路输入其的参考时钟的时钟旁路电路；以及触摸地图数据发生器，其以数据处理组为单位收集触摸存在数据以产生触摸地图数据。

图14是示出根据图1和图2中所示的本公开另一实施方式的数据驱动电路单元300的图。

参照图1、图2和图14，根据本公开另一实施方式的数据驱动电路单元300可以包括数据传送/接收电路310和第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm。根据本实施方式的数据驱动电路单元300可以电连接至图10所示的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm。因此，除了通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的像素数据传送线DTL传送数字像素数据并且接收触摸存在数据之外，根据本实施方式的数据驱动电路单元300与图13所示的数据驱动电路单元300相同。因此，在下文中，将仅描述不同的元件。

数据传送/接收电路310可以包括第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i。第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i中的每个可以通过与定时控制器500的接口生成数字像素数据、点时钟、参考时钟和数据起始信号。此外，第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i中的每个可以基于参考时钟另外产生数据传送模式信号，并且可以通过第一共同模式信号线至第i共同模式信号线MSL1至MSLi中的相应的共同模式信号线单独输出数据传送模式信号。在这种情况下，数据传送/接收电路310可以产生具有用于传送数字像素数据的第一逻辑状态的数据传送模式信号，或者可以产生具有用于传送感测数据的第二逻辑状态的数据传送模式信号。除了还产生数据传送模式信号之外，数据传送/接收电路310和第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i与图13所示的数据传送/接收电路310相同，因此，将省略其重复描述。

第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm可以响应于具有第一逻辑状态的数据传送模式信号，将数字像素数据分别输出至第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的第一像素数据传送线DTL1，并且可以响应于具有第二逻辑状态的数据传送模式信号，分别接收通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的第一像素数据传送线DTL1依次传送的触摸存在数据。除了数字像素数据和触摸存在数据根据数据传送模式信号被传送之外，根据本实施方式的第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm与图13中所示的第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm相同，因此，将省略其重复描述。

图15是示出根据本公开另一实施方式的显示装置的数据传送定时的波形图。

下面将参照图10至图12以及图15描述根据本公开另一实施方式的显示装置的数据传送方法。

首先，在第N帧中设置的第一子帧SF1的像素数据传送时段PDTP期间，可以通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的像素数据传送线DTL1至DTLk将对应于相应像素的数字像素数据依次传送至第一水平线HL1至最后一个水平线HLn，其中N是等于或大于2的自然数。此时，可以重复利用预充电电压对多个触摸电极TE进行预充电的操作和对多个触摸电极TE进行放电的操作。

随后，可以在第一子帧SF1的消隐时段BP期间重置数据传送操作。此时，设置在多个感测驱动像素SDP中的每个中的第一像素驱动芯片120的触摸感测电路123可以根据感测采样信号感测相应的触摸电极TE的电容变化值，并且可以基于感测的电容变化值产生触摸存在数据。

随后，在第N帧中设置的第二子帧SF2的感测数据传送时段SDTP期间，可以根据基于参考时钟RCLK的定时通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1到LGm中的每个的像素数据传送线DTL1至DTLk以从最后一个水平线HLn到第一水平线HL1的顺序依次传送由设置在多个感测驱动像素SDP中的每个中的第一像素驱动芯片120的触摸感测电路123生成的触摸存在数据。此时，多个触摸电极TE可以通过预充电电压被预充电或者被放电。也就是说，基于参考时钟RCLK以预充电电压对多个触摸电极TE预充电的操作和对多个触摸电极TE放电的操作可以基于感测采样信号在除了的采样时段之外的其他时段期间被重复。

随后，在第N+1帧的第一子帧SF1的像素数据传送时段PDTP期间，可以通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的像素数据传送线DTL1至DTLk将对应于相应像素的数字像素数据依次传送至第一水平线HL1到最后一个水平线HLn。此时，多个触摸电极TE可以通过预充电电压被预充电或者被放电。

包括根据本公开另一实施方式的感测驱动像素SDP的显示装置可以具有与根据本公开内容的一个实施方式的显示装置相同的效果，并且可以被配置成使第一像素驱动电路122和触摸感测电路123共享像素数据传送线DTL1至DTLk，从而减少设置在基板上的线的数量和感测驱动像素SDP的端子(或引脚)的数量。

图16是沿图1中所示的线I-I'截取的截面图，并且是示出图1所示的显示面板中设置的三个相邻像素的截面图。

参照图2至图4和图16，根据本公开内容的一个实施方式的显示装置可以包括基板110、缓冲层111、多个第一像素驱动芯片120、多个第二像素驱动芯片220、第一平坦化层113、线层、第二平坦化层115、发光部ELP、封装层117和触摸电极层TEL。

作为像素阵列基板的基板110可以由诸如玻璃、石英、陶瓷或塑料的绝缘材料形成。基板110可以包括多个像素区域PA，每个像素区域PA包括发光区域EA和电路区域CA。

缓冲层111可以设置在基板110上。缓冲层111可以防止水通过基板110渗透到发光部ELP中。根据一个实施方式，缓冲层111可以包括包含无机材料的至少一个无机层。例如，缓冲层111可以是其中硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、氧硅氮化物(SiON)、钛氧化物(TiOx)和铝氧化物(AlOx)的一个或更多个无机层交替地堆叠的多层。

多个第一像素驱动芯片120可以通过芯片安装(或转移)工艺安装在多个像素区域PA的触摸感测像素区域的电路区域CA中的缓冲层111上。多个第二像素驱动芯片220可以通过芯片安装工艺安装在多个像素区域PA的正常像素区域的电路区域CA中的缓冲层111上。多个第一像素驱动芯片120和第二像素驱动芯片220均可以具有1μm至100μm的尺寸，但不限于此。在其他实施方式中，多个第一像素驱动芯片120和第二像素驱动芯片220均可以具有小于多个像素区域PA中的与电路区域CA占据的区域不同的发光区域EA的尺寸。如上所述，多个第一像素驱动芯片120和第二像素驱动芯片220中的每个具有与图4至图8、图11和图12中之一所示的像素驱动芯片相同的配置，因此，将省略其重复描述。在下面的描述中，多个第一像素驱动芯片120和第二像素驱动芯片220可以被称为多个像素驱动芯片120和220。

多个像素驱动芯片120和220可以借助于粘合剂层附接在缓冲层111上。粘合剂层可以设置在多个像素驱动芯片120和220中的每个的后表面(或背表面)上。在这种情况下，在芯片安装过程中，真空吸附喷嘴可以真空吸附均包括涂覆有粘合剂层的后表面(或背表面)的多个像素驱动芯片120和220，因此，多个像素驱动芯片120和220可以安装在(或转移到)相应像素区域PA中的缓冲层111上。同时，多个像素驱动芯片120和220可以附接到设置在缓冲层111的整个上表面上的粘合剂层。

可选地，多个像素驱动芯片120和220可以分别安装在分别设置在多个像素区域PA的电路区域CA中的多个凹部112上。

多个凹部112中的每个可以从设置在相应的电路区域CA中的缓冲层111的前表面凹入。例如，多个凹部112中的每个可以具有距缓冲层111的前表面一定深度的凹槽形状或杯形状。多个凹部112中的每个可以单独地容纳和固定多个像素驱动芯片120和220中的相应的像素驱动芯片，从而使由多个像素驱动芯片120和220中的每个的厚度(或高度)引起的显示装置的厚度的增加最小化。多个凹部112中的每个可以凹入地形成为具有与多个像素驱动芯片120和220对应的形状，并且具有以特定角度倾斜的倾斜表面，因此，在将多个像素驱动芯片120和220安装在缓冲层111上的安装过程中，电路区域CA和像素驱动芯片120之间的失准被最小化。

根据一个实施方式的多个像素驱动芯片120和220可以通过涂覆在多个凹部112中的每个上的粘合剂层分别附接在多个凹部112的底板上。根据另一实施方式，多个像素驱动芯片120和220可以通过涂覆在包括多个凹部112的缓冲层111的整个表面上的粘合剂层分别附接在多个凹部112的底板上。

第一平坦化层113可以设置在基板110的前表面上，并且可以覆盖多个像素驱动芯片120和220。也就是说，第一平坦化层113可以覆盖设置在基板110上的缓冲层111和多个像素驱动芯片120和220，因此，可以在缓冲层111和多个像素驱动芯片120和220上提供平坦表面，并且可以固定多个像素驱动芯片120和220。例如，第一平坦化层113可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成。

线层可以包括多个第一金属线ML1、绝缘层114和多个第二金属线ML2。

第一金属线ML1可以设置在第一平坦化层113上，以沿第一方向X或第二方向Y通过显示区域DA。第一金属线ML1中的每个可以用作感测数据传送线、像素数据传送线、时钟传送线、像素驱动电源线、触摸布线和阴极电源线之一，或者可以用作用于使同一层上彼此交叉的线中的一条线转向的桥接线。例如，第一金属线ML1可以用作桥接线和触摸布线。在这种情况下，对应于第一金属线ML1的触摸布线可以通过设置在第一平坦化层113中的第一芯片接触孔CH1电连接至相应的第一像素驱动芯片120的第十一凸块B11，并且可以将触摸电极TE电连接至相应的第一像素驱动芯片120的第十一凸块B11。

绝缘层114可以设置在基板110上以覆盖第一金属线ML1。例如，绝缘层114可以是SiO_x、SiN_x、SiON或它们的多层。

第二金属线ML2可以设置在绝缘层114上以通过显示区域DA。第二金属线ML2可以用作感测数据传送线、像素数据传送线、时钟传送线和像素驱动电源线PL。例如，对应于第二金属线ML2的像素数据传送线可以延伸或突出到每个像素区域PA的电路区域CA，并且可以通过设置在绝缘层114和第一平坦化层113中的第二芯片接触孔CH2电连接至每个相应的像素驱动芯片120和220的第二凸块B2，以向每个相应的像素驱动芯片120和220的第二凸块B2提供数字像素数据。此外，对应于第二金属线ML2的像素驱动电源线PL可以延伸或突出到每个像素区域PA的电路区域CA，并且可以通过设置在绝缘层114和第一平坦化层113中的第三芯片接触孔电连接至每个相应的像素驱动芯片120和220的第六凸块B6，以将像素驱动电压Vdd提供至每个相应的像素驱动芯片120和220的第六凸块B6。在这种情况下，第三芯片接触孔可以与第二芯片接触孔CH2一起形成。

第一金属线ML1和第二金属线ML2可以由钼(Mo)、铝(Al)、银(Ag)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或它们的合金形成，并且可以由包括这些金属或合金中的至少一种的单层或包括两层或更多层并且包括这些金属或合金中的至少一种的多层形成。

第二平坦化层115可以设置在基板110上以覆盖线层。也就是说，第二平坦化层115可以设置在基板110上以覆盖第二金属线ML2和绝缘层114，并且可以在第二金属线ML2和绝缘层114上提供平坦表面。例如，第二平坦化层115可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成，但不限于此。

发光部ELP可以包括多个阳极电极AE、堤层BL、发光层EL和阴极电极CE。

多个阳极电极AE中的每个在每个像素区域PA中被单独图案化。多个阳极电极AE中的每个可以通过设置在相应的像素区域PA中的第二平坦化层115中的阳极接触孔CH3电连接至每个相应的像素驱动芯片120和220的第八凸块B8，并且可以通过每个相应的像素驱动芯片120和220的第八凸块B8被提供数据电流。根据一个实施方式，多个阳极电极AE可以包括反射率高的金属材料。例如，多个阳极电极AE中的每个可以形成为多层结构，例如包括铝(Al)和钛(Ti)的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、包括铝(Al)和铟锡氧化物(ITO)的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、Al、钯(Pd)和Cu的APC(Al/Pd/Cu)合金、或包括APC合金和ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)，或者可以包括含有选自银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、金(Au)、镁(Mg)、钙(Ca)和钡(Ba)中的一种材料或其中两种或更多种材料的合金的单层结构。

堤层BL可以限定多个像素区域PA中的每个中的发光区域EA，并且可以被称为像素限定层(或隔离层)。堤层BL可以设置在第二平坦化层115上并且设置在多个阳极电极AE中的每个的边缘中，并且可以与像素区域PA的电路区域CA交叠，以限定每个像素区域PA中的发光区域EA。例如，堤层BL可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种有机材料形成。作为另一示例，堤层BL可以由包括黑色颜料的光敏材料形成。在这种情况下，堤层BL可以用作光阻挡图案。

发光层EL可以设置在多个阳极电极AE上的发光区域EA中。

根据一个实施方式的发光层EL可以包括用于发射白光的两个或更多个子发光层。例如，发光层EL可以包括用于基于第一光和第二光的组合发射白光的第一子发光层和第二子发光层。在这种情况下，第一子发光层可以发射第一光，并且可以包括蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层中的一种。第二子发光层可以包括发射与第一光具有互补颜色关系的光的蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层的发光层。由于发光层EL发射白光，所以发光层EL可以设置在基板110上以覆盖多个阳极电极AE和堤层BL，而不在每个像素区域PA中被单独图案化。

另外，发光层EL可以另外包括用于提高发光层EL的发光效率和/或寿命的一个或更多个功能层。

阴极电极CE可以设置成覆盖发光层EL。为了将从发光层EL发射的光照射到对置基板190上，根据一个实施方式的阴极电极CE可以由作为透明导电材料如透明导电氧化物(TCO)的铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)形成。在这种情况下，显示装置是顶发射型显示装置。

封装层117可以设置在基板110上以覆盖发光部ELP。根据一个实施方式的封装层117可以防止氧或水渗透到发光部ELP的发光层EL中。根据一个实施方式，封装层117可以包括硅氧化物(SiO_x)、硅氮化物(SiN_x)、氮硅氧化物(SiON)、钛氧化物(TiO_x)和铝氧化物(AlO_x)中的一种无机材料。

可选地，封装层117还可以包括至少一个有机层。该有机层可以形成为具有足够的厚度，用于防止颗粒经由封装层117渗透到发光器件层中。根据一个实施方式，有机层可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种有机材料形成。

根据本公开内容的一个实施方式，基板110还可以包括多个阴极电源线，所述多个阴极电源线平行地设置在绝缘层114上以通过显示区DA，在阴极电源线与绝缘层114之间具有至少像素驱动线组LG1至LGm。

多个阴极电源线可以通过焊盘部PP从电源管理电路600接收阴极电压(例如，接地电压)。多个阴极电源线可以选自第二金属线ML2或第一金属线ML1。也就是说，第二金属线ML2中的一些可以用作多个阴极电源线。多个阴极电源线可以在显示区域DA中电连接至阴极电极CE。为此，如图17所示，堤层BL可以包括电连接至多个阴极电源线CPL和阴极电极CE的多个阴极子接触部CSCP。

多个阴极子接触部CSCP可以包括多个阴极连接电极CCE和多个电极暴露部EEP。

多个阴极连接电极CCE可以以岛状设置在与堤层BL交叠的第二平坦化层115上，并且可以与阳极电极AE一起由相同的材料形成。阴极连接电极CCE中的每个的除中心之外的边缘可以被堤层BL围绕，并且可以与相邻的阳极电极AE间隔开并且与相邻的阳极电极AE电断开。阴极连接电极中的每个可以通过设置在第二平坦化层115中的阴极接触孔CH4电连接至相应的阴极电源线CPL。在这种情况下，一个阴极电源线CPL可以通过至少一个阴极接触孔CH4电连接至至少一个阴极连接电极CCE。

多个电极暴露部EEP可以设置在与多个阴极连接电极CCE交叠的堤层BL上，并且可以分别使多个阴极连接电极CCE露出。因此，阴极电极CE可以电连接至分别通过多个电极暴露部EEP暴露的多个阴极连接电极CCE中的每个，并且可以通过多个阴极连接电极CCE电连接至多个阴极电源线CPL中的每个，因此可以具有相对低的电阻。特别地，阴极电极CE可以通过多个阴极连接电极CCE从多个阴极电源线CPL中的每个接收阴极电压，从而防止由提供至阴极电极CE的阴极电压的电压降(IR降)引起的不均匀亮度。

另外，根据本公开内容的一个实施方式，基板110还可以包括分隔壁部140。

分隔壁部140可以包括设置在多个阴极连接电极CCE中的每个中的分隔壁支承部141和设置在分隔壁支承部141上的分隔壁143。

分隔壁支承部141可以形成在多个阴极连接电极CCE中的每个的中心，以具有具有梯形截面的锥形结构。

分隔壁143可以设置在分隔壁支承部141上以具有下表面的宽度窄于上表面的宽度的倒锥形结构，并且可以隐藏相应的电极暴露部EEP。例如，分隔壁143可以包括：具有第一宽度的下表面，其由分隔壁支承部141支承；具有第二宽度的上表面，第二宽度大于第一宽度并且大于或等于电极暴露部EEP的宽度；以及倾斜表面，其设置在下表面和上表面之间以隐藏电极暴露部EEP。分隔壁143的上表面可以设置为覆盖电极暴露部EEP并且一维地具有大于或等于电极暴露部EEP的尺寸，因此，可以在沉积发光层EL的工艺中防止发光材料渗透到在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE中，由此在沉积发光层EL的工艺中阴极电极材料可以电连接至在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE。可以在分隔壁143的倾斜表面和在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE之间提供渗透空间(或空隙)，并且阴极电极CE的边缘可以通过渗透空间电连接至在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE。

结合图1至图4再次参照图16，触摸电极层TEL还可以包括设置在封装层117上的多个触摸电极TE和多个触摸布线RL。

多个触摸电极TE中的每个可以设置在基板110上设置的封装层117上，并且可以用作用于感测由触摸对象执行的触摸的触摸传感器，因此，可以由透明导电材料形成。在这种情况下，触摸对象可以被限定为用户的手指或诸如有源手写笔的触摸笔。

根据一个实施方式，多个触摸电极TE中的每个可以具有矩形形状、八边形形状、圆形形状或菱形形状。

多个触摸布线RL可以分别连接至多个触摸电极TE。根据一个实施方式，多个触摸布线RL中的每个可以设置在封装层117的前表面上以与堤层BL交叠。例如，多个触摸布线RL可以设置为在第二方向Y上通过显示区域DA。多个触摸布线RL中的每个可以连接至第一金属线ML1中的位于基板110的一个边缘和/或另一个边缘处的相应的第一金属线ML1，并且可以电连接至设置在相应的感测驱动像素中的第一像素驱动芯片120的第十一凸块B11。基于线电阻等，多个触摸布线RL可以具有相同的长度。

多个触摸布线RL可以被触摸绝缘层118覆盖。因此，多个触摸布线RL可以设置在多个触摸电极下方并且可以被触摸绝缘层118覆盖。

触摸绝缘层118可以直接设置在封装层117的前表面上以覆盖多个触摸布线RL。触摸绝缘层118可以由有机材料或无机材料形成。当触摸绝缘层118包括有机材料时，触摸绝缘层118可以通过在封装层117上涂覆有机材料的涂覆工艺和在100℃或更低的温度下固化有机材料的固化工艺形成。当触摸绝缘层118包括无机材料时，触摸绝缘层118可以由通过交替地执行两次或更多次的低温化学气相沉积和清洁工艺而沉积在封装层117上的无机材料形成。

多个触摸电极TE中的每个可以用作自电容触摸传感器，因此，触摸电极TE中的每个的尺寸可以大于触摸对象和显示面板100之间的最小接触面积。因此，多个触摸电极TE中的每个可以设置在触摸绝缘层118上以具有与一个或更多个像素P对应的尺寸，并且可以通过设置在与相应触摸布线RL交叠的触摸绝缘层118中的触摸接触孔TCH电连接至相应触摸布线RL。

此外，根据一个实施方式的多个触摸电极TE可以在第一方向X和第二方向Y上以特定间隔布置。

多个触摸电极TE可以被钝化层119覆盖。钝化层119可以设置在多个触摸电极TE和触摸绝缘层118上以覆盖多个触摸电极TE。可选地，可以省略钝化层119，并且在这种情况下，多个触摸电极TE可以被透明粘合剂层150覆盖。

对置基板190可以被限定为滤色器阵列基板。根据一个实施方式的对置基板190可以包括阻挡层191、黑矩阵193和滤色器层195。

阻挡层191可以设置在对置基板190的面向基板110的整个表面上，并且可以防止外部水或湿气的渗透。根据一个实施方式的阻挡层191可以包括含无机材料的至少一个无机层。例如，阻挡层191可以由其中硅氧化物(SiO_x)、硅氮化物(SiN_x)、氧硅氮化物(SiON)、钛氧化物(TiO_x)和铝氧化物(AlO_x)的一个或更多个无机层交替堆叠的多层形成。

黑矩阵193可以设置在阻挡层191上以与设置在基板110上的堤层BL交叠，并且可以限定分别与多个像素区域PA的发光区域EA交叠的多个透射部分。黑矩阵193可以由树脂材料或不透明金属材料例如铬Cr或CrOx形成，或者可以由光吸收材料形成。

滤色器层195可以设置在由黑矩阵193提供的多个透射部分中的每个中。滤色器层195可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中之一。红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器可以在第一方向X上被重复设置。

可选地，滤色器层195可以包括量子点，该量子点具有能够发射预定颜色的光的尺寸并且根据从发光层EL入射的光重新发光。在这种情况下，量子点可以选自CdS、CdSe、CdTe、CdZnSeS、ZnS、ZnSe、GaAs、GaP、GaAs-P、Ga-Sb、InAs、InP、InSb、AlAs、AlP、AlSb等。例如，红色滤色器可以包括发射红光的CdSe或InP的量子点，绿色滤色器可以包括发射绿光的CdZnSeS的量子点，并且蓝色滤色器可以包括发射蓝光的ZnSe的量子点。如上所述，当滤色器层195包括量子点时，颜色再现率增加。

对置基板190可以通过透明粘合剂层150与基板110对置接合。

透明粘合剂层150可以称为填料。根据一个实施方式的透明粘合剂层150可以由能够填充在基板110和对置基板190之间的材料形成，并且例如，可以由能够透射光的透明环氧材料形成，但是本公开不限于此。透明粘合剂层150可以通过诸如喷墨工艺、狭缝涂覆工艺或丝网印刷工艺的工艺形成在基板110上，但不限于此。在其他实施方式中，透明粘合剂层150可以设置在对置基板190上。

另外，根据本公开内容的一个实施方式的显示装置还可以包括围绕透明粘合剂层150的外部的坝图案170。

坝图案170可以以闭环形式设置在对置基板190的边缘中。根据一个实施方式的坝图案170可以设置在对置基板190上设置的阻挡层191的边缘中以具有一定高度。坝图案170可以阻挡透明粘合剂层150的扩散或溢出，并且可以将基板110接合至对置基板190。根据一个实施方式的坝图案170可以由能够通过光例如紫外线(UV)等被固化的高粘度树脂(例如，环氧材料)形成。此外，坝图案170可以由包括能够吸附水和/或氧的吸收材料的环氧材料形成，但不限于此。坝图案170可以阻挡外部水和/或氧气渗透到彼此接合的基板110和对置基板190之间的间隙中，以保护发光层EL免受外部水和/或氧气的影响，从而提高发光层EL的可靠性并且防止发光层EL的寿命因水和/或氧气而减少。

图16中所示的阻挡层191、黑矩阵193和滤色器层195可以如图18所示设置在基板110的封装层117上而不是设置在对置基板190上。

参照图18，阻挡层191、黑矩阵193和滤色器层195可以设置在封装层117和触摸电极层TEL之间。

黑矩阵193可以直接设置在封装层117的前表面上以与设置在基板110上的堤层BL交叠，并且可以限定分别与多个像素区域PA的发光区域EA交叠的多个透射部分。

滤色器层195可以设置在封装层117的、由黑矩阵193限定的多个透射部分中的每个暴露的前表面上。除了滤色器层195设置在封装层117上之外，滤色器层195与上述相同，因此，将省略其重复描述。

根据一个实施方式的阻挡层191可以设置在封装层117的前表面上以覆盖滤色器层195和黑色矩阵193，并且可以在滤色器层195和黑矩阵193上提供平坦表面。在这种情况下，在通过高温工艺形成阻挡层191的情况下，设置在基板110上的发光层EL等可能被高温损坏。因此，阻挡层191可以由能够在100℃或更低的低温下被加工的有机材料例如丙烯酸基、环氧基或硅氧烷基有机绝缘材料形成，以防止易受高温影响的发光层EL的损坏。

根据一个实施方式的触摸电极层TEL可以设置在阻挡层191上。

根据另一实施方式，触摸电极层TEL可以设置在封装层117的前表面上并且设置在滤色器层195和黑矩阵193下方。在这种情况下，触摸布线RL可以被黑矩阵193覆盖，由此防止外部光被触摸布线RL反射。

对置基板190可以通过光学粘合剂构件197而不是透明粘合剂层150附接在阻挡层191的前表面上。在这种情况下，光学粘合剂构件197可以是光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)或压敏粘合剂(PSA)等。

由于通过光学粘合构件197将对置基板190附接至阻挡层191的前表面，因此可以省略上述坝图案170。

此外，图18中示出的滤色器层195可以设置在阳极电极AE和基板110之间，以与每个像素区域PA的发光区域EA交叠。例如，滤色器层195可以设置在第二平坦化层115或缓冲层115上，与每个像素区域PA的发射区域EA交叠。在这种情况下，阳极电极AE可以由透明导电材料形成，并且阴极电极CE可以由反射率高的金属材料形成，由此从发光层EL发射的光可以依次通过滤色器层195和基板110并且可以输出到外部。在这种情况下，显示装置是底发射型显示装置。

图19是沿图1所示的线I-I'截取的另一截面图。图20是示出图19中所示的一个触摸电极与第一像素驱动芯片之间的连接结构的图，并且示出了通过修改图1中所示的滤色器层和触摸电极层的设置结构来实现的连接结构。因此，在下文中，将主要描述滤色器层和触摸电极层的设置结构，并且将不描述或将简要描述其他元件。

结合图4参照图19和图20，可以在基板110的前表面上布置根据本实施方式的触摸电极层TEL。也就是说，触摸电极层TEL可以设置在基板110与缓冲层111之间。根据一个实施方式的触摸电极层TEL可以包括多个触摸电极TE，所述多个触摸电极TE设置在基板110的显示区域DA中并且与两个或更多个像素区域交叠。

多个触摸电极TE可以设置在显示区域DA中并且可以在与第一方向X和与第一方向X交叉的第二方向Y上以特定间隔布置。例如，基板110可以包括在长度方向X上布置的72个触摸电极和在宽度方向Y上布置的128个触摸电极，但不限于此。例如，可以基于显示装置的分辨率和/或触摸分辨率来改变包括在基板110中的触摸电极的数目。

根据实施方式的多个触摸电极TE中的每个可以具有正方形形状、矩形形状、八边形形状、圆形形状或菱形形状。

缓冲层111可以设置在基板110上以覆盖多个触摸电极TE。

多个第一像素驱动芯片120和多个第二像素驱动芯片220中的每个可以安装在相应像素区域中的缓冲层111上。多个第一像素驱动芯片120和多个第二像素驱动芯片220可以被第一平坦化层113覆盖。

分别与多个触摸电极TE交叠的两个或更多个像素驱动芯片120和220中的一个第一像素驱动芯片120可以电连接至相应的触摸电极TE。也就是说，多个第一像素驱动芯片120中的每个可以通过设置在第一平坦化层113和缓冲层111中的触摸接触孔TCH电连接至相应的触摸电极TE。例如，多个第一像素驱动芯片120中的每个的第十一凸块B11可以通过设置在第一平坦化层113中的第一芯片接触孔CH1电连接至设置在第一平坦化层113上的触摸电极连接图案TECP。另外，触摸电极连接图案TECP可以通过触摸接触孔TCH电连接至相应的触摸电极TE。在这种情况下，触摸电极连接图案TECP可以与设置在第一平坦化层113上的第一金属线ML1一起被设置为岛状。因此，根据本实施方式的多个第一像素驱动芯片120中的每个可以通过具有岛状的触摸电极连接图案TECP直接连接至刚好设置在其下方的相应的触摸电极TE，因此，可以去除多个触摸布线，由此简化基板110上的线结构。

根据本实施方式的滤色器层195可以设置在绝缘层114与第二平坦化层115之间，与多个像素区域PA中的每个的发光区域EA交叠。因此，阳极电极AE可以由透明导电材料形成，并且阴极电极CE可以由反射率高的金属材料形成，由此从发光层EL发射的光可以依次通过滤色器层195和基板110并且可以输出到外部。

在根据本实施方式的包括触摸电极层TEL的显示装置中，包括触摸感测电路的每个第一像素驱动芯片120可以在长度没有相对大于每个触摸电极RE的长度的触摸布线的情况下连接至具有岛状的触摸电极连接图案TECP，因此，可以简化触摸电极TE与第一像素驱动芯片120之间的连接结构，由此提高了触摸感测灵敏度。

图21是示出根据图19所示的另一实施方式的触摸电极与第一像素驱动芯片之间的连接结构的图，并且示出通过修改第一像素驱动芯片的凸块结构而实现的连接结构。因此，在下文中，将主要描述触摸电极与第一像素驱动芯片之间的连接结构，并且将不描述或将简要描述其他元件。

结合图4和图19参照图21，在根据本实施方式的显示装置中，设置在多个感测驱动像素中的每个中的第一像素驱动芯片120可以包括一个或更多个后凸块RB1和RB2。

一个或更多个后凸块RB1和RB2可以从第一像素驱动芯片120的后表面向基板110突出，并且可以穿过缓冲层111直接连接至触摸电极TE。根据实施方式的一个或更多个后凸块RB1和RB2可以通过设置在缓冲层111中的触摸接触孔TCH直接连接至触摸电极TE。因此，触摸电极TE可以通过后凸块RB1和RB2连接至第一像素驱动芯片120的触摸感测电路123。

可选地，第一像素驱动芯片120可以包括通过设置在缓冲层111中的触摸接触孔TCH直接连接至触摸电极TE的多个后凸块RB1和RB2。在这种情况下，第一像素驱动芯片120的触摸感测电路123可以通过多个后凸块RB1和RB2中至少之一连接至触摸电极TE。也就是说，所有多个后凸块RB1和RB2可以通过触摸接触孔TCH连接至触摸电极TE，以稳定地固定第一像素驱动芯片120。可以将多个后凸块RB1和RB2中的未连接至第一像素驱动芯片120的触摸感测电路123的后凸块设置为NC凸块或虚设凸块。

在根据本实施方式的显示装置中，由于包括触摸感测电路的第一像素驱动芯片120在没有触摸布线或连接图案的情况下通过后凸块RB1和RB2直接连接至触摸电极TE，因此触摸电极TE和第一像素驱动芯片120之间的连接结构可以更加简化，由此更加增强触摸感测灵敏度。

由于根据本实施方式的显示装置可以包括含有连接至触摸电极的像素驱动芯片的感测驱动像素，所以感测驱动像素可以显示图像，并且触摸电极可以感测触摸，由此在没有单独的触摸驱动电路的情况下感测用户触摸。具体地，在本公开内容的实施方式中，发光部件可以基于参考时钟和数字像素数据发光，并且因此，用于依次选择多个像素的多个栅极线和用于驱动多个像素的栅极驱动电路可以从基板去除(或省略)，由此简化了显示装置的构造。因此，由于从基板上去除了栅极驱动电路，所以显示装置的边框宽度最大程度地减小。

此外，在本公开内容的实施方式中，用于驱动显示面板的每个像素的栅极驱动电路和数据驱动电路中的每个可以实现为安装在基板上的微芯片，因此，不需要针对常规显示面板的每个像素形成至少一个TFT的工艺。另外，由于在显示面板的基板上没有设置晶体管，所以防止了图像质量由于因像素之间出现的驱动晶体管的阈值电压偏差引起的不均匀亮度而劣化。

图22是示出根据本公开内容的另一实施方式的显示装置的图。图23是示出图22中所示的基板的图，并且示出了图1至图21中所示的显示装置的定时控制器和电源管理电路中的每个被实现为微芯片，并且该微芯片安装在显示面板的基板上的示例。

参照图22和图23，根据本公开内容的另一实施方式的显示装置可以包括显示面板100、数据驱动芯片阵列部1300、定时控制器芯片阵列部1500和电源管理芯片阵列部1600。

显示面板100可以包括基板110和对置基板190，并且与图1至图21所示的根据本公开内容的实施方式的显示装置的显示面板相同。因此，相同的附图标记表示相同的元件，并且将省略其重复描述。

定时控制器芯片阵列部1500可以设置在第一非显示区域上以基于通过焊盘部PP从显示驱动系统700提供的图像信号(或差分信号)生成数字数据信号，并且可以将数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部1300。也就是说，定时控制器芯片阵列部1500可以接收通过焊盘部PP输入的差分信号以根据差分信号生成基于帧的数字像素数据、点时钟、参考时钟和数据起始信号。此外，定时控制器芯片阵列部1500可以以帧为单位对数字数据信号执行用于图像质量提高的图像处理，以至少一条水平线为单位对基于帧的数字数据信号进行划分，并且将多个划分的数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部1300。此外，在触摸数据报告时段期间，定时控制器芯片阵列部1500可以收集从数据驱动芯片阵列部1300提供的基于像素驱动线组的触摸存在数据以生成触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将触摸地图数据传送到显示驱动系统700。

数据驱动芯片阵列部1300可以设置在基板110的第一非显示区域(或上非显示区域)中。此外，数据驱动芯片阵列部1300可以接收从定时控制器芯片阵列部1500提供的数字像素数据、参考时钟和数据起始信号，并基于参考时钟和数据起始信号使数字像素数据对准。数据驱动芯片阵列部1300也可以根据高速串行接口方式将对准的数字像素数据输出到第一像素驱动线组至第m像素驱动线组中的每组的第一像素数据传送线，并且可以将参考时钟输出到第一像素驱动线组至第m像素驱动线组中的每组的第一时钟传送线。

此外，数据驱动芯片阵列部1300可以接收通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组中的每组的感测数据传送线传送的触摸存在数据，并且可以将接收到的触摸存在数据传送到定时控制器芯片阵列部1500。

电源管理芯片阵列部1600可以设置在基板110的非显示区域中，并且可以基于通过设置在基板110中的焊盘部PP从显示器驱动系统700提供的输入电力输出用于在显示面板100的每个像素P中显示图像的各种电压。根据一个实施方式，电源管理芯片阵列部1600可以基于输入电力产生晶体管逻辑电压、像素驱动电压、阴极电压和预充电电压。

根据一个实施方式的电源管理芯片阵列部1600可以包括DC-DC转换器芯片阵列部，其设置在基板110的非显示区域NDA中并且对从外部接收到的输入电力执行DC-DC转换以输出经转换的输入电力。

DC-DC转换器芯片阵列部可以包括逻辑电力芯片1610和驱动电力芯片1630。在这种情况下，逻辑电力芯片1610和驱动电力芯片1610可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。

逻辑电力芯片1610可以基于输入电力产生晶体管逻辑电压，并且可以将晶体管逻辑电压提供至需要晶体管逻辑电压的微芯片。例如，逻辑电力芯片1610可以减小(降低)输入电力以产生3.3V的晶体管逻辑电压。另外，逻辑电力芯片1610可以基于输入电力产生接地电压，并且可以将接地电压提供至需要接地电压的微芯片。在这种情况下，接地电压可以用作提供至设置在显示面板100中的阴极电极CE的阴极电压。根据实施方式，逻辑电力芯片1610可以是DC-DC转换器(例如，减压转换器芯片或降压转换器芯片)，但不限于此。

驱动电力芯片1630可以基于输入电力产生像素驱动电压，并且可以将像素驱动电压提供至需要像素驱动电压的每个像素P和微芯片。例如，驱动电力芯片1630可以产生12V的像素驱动电压。根据实施方式，驱动电力芯片1630可以是DC-DC转换器(例如，增压转换器芯片或升压转换器芯片)，但不限于此。

根据该实施方式的电力管理芯片阵列部1600还可以包括串行通信芯片1650。在这种情况下，串行通信芯片1650可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。

串行通信芯片1650可以通过连接器连接至显示驱动系统700，该连接器附接至设置在基板110的非显示区域处的与设置在基板110上的焊盘部PP分开的串行通信焊盘上。串行通信芯片1650可以接收从显示驱动系统700提供的电压调节信号，可以将接收到的电压调节信号恢复为电压调节数据，并且可以将电压调节数据传送到逻辑电源芯片1610和驱动电源芯片1630，由此允许基于电压调节数据调节逻辑电压、像素驱动电压和阴极电压中的至少之一的电压电平。

图24是示出图22和图23中所示的定时控制器芯片阵列部和数据驱动芯片阵列部的图。

结合图3、图22和图23参照图24，根据本实施方式的显示装置的定时控制器芯片阵列部1500可以包括图像信号传送/接收芯片阵列1510，图像质量提高芯片阵列1530和数据控制芯片阵列1550。

图像信号传送/接收芯片阵列1510可以通过焊盘部PP接收从显示驱动系统700输入的图像信号Simage，并且可以以至少一个水平线为单位输出数字像素数据。图像信号传送/接收芯片阵列1510可以根据高速串行接口方式基于来自显示驱动系统700的差分信号接收数字数据信号，基于接收到的数字数据信号生成与至少一个水平线相对应的数字像素数据，并且根据差分信号生成参考时钟和数据起始信号。此外，在触摸数据报告时段期间，图像信号传送/接收芯片阵列1510可以收集从数据驱动芯片阵列部1300提供的基于像素驱动线组的触摸存在数据以生成触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将触摸地图数据传送到显示驱动系统700。在这种情况下，可以根据高速串行接口方式(例如，V-by-one接口方式)在显示驱动系统700和图像信号传送/接收芯片阵列1510之间传送或接收图像信号Simage和触摸地图数据。

根据一个实施方式，图像信号传送/接收芯片阵列1510可以包括第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i。在这种情况下，第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i中的每个可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。

为了在第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i之间执行同步和数据通信，第一图像信号传送/接收芯片15101可以被编程为控制图像信号传送/接收芯片阵列1510中的整体操作和功能的主设备，并且第二图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15102至1510i中的每个可以被编程为与第一图像信号传送/接收芯片15101同步操作的从设备。

第一图像信号传送/接收芯片15101至第i图像信号传送/接收芯片1510i中的每个分别接收通过接口线缆710从显示驱动系统700传送的图像信号Simage的差分信号中的、要提供至j个像素的数字数据信号，基于接收到的数字数据信号分别生成提供至j个像素的像素数据，并且根据图像信号Simage的差分信号分别生成参考时钟和数据起始信号。例如，当接口线缆710具有第一通道至第i通道时，第一图像信号传送/接收芯片15101根据通过接口线缆710的第一通道从显示驱动系统700传送的图像信号Simage的差分信号单独地接收与第一像素至第j像素相对应的数字数据信号，基于接收到的数字数据信号单独地生成对应于第一像素至第j像素的像素数据，并且根据图像信号Simage的差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。此外，第i图像信号传送/接收芯片1510i根据通过接口线缆710的第i通道从显示驱动系统700传送的图像信号Simage的差分信号单独地接收对应于第m-j+1像素至第m像素的数字数据信号，基于接收到的数字数据信号单独地生成对应于第m-j+1像素至第m像素的像素数据，并且根据图像信号Simage的差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。

第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i中的每个可以根据通过接口线缆710输入的第一帧的差分信号生成定时控制器芯片阵列部1500的显示设定数据，将显示设定数据存储在内部存储器中，并且根据通过接口线缆710依次输入的帧的差分信号生成数字数据信号、参考时钟和数据起始信号。

在触摸数据报告时段期间，第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i中的每个可以根据高速串行接口方式接收从第一数据控制芯片至第i数据控制芯片15501至1550i提供的触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将接收到的触摸地图数据传送到显示驱动系统700。

根据实施方式，图像信号传送/接收芯片阵列1510可以配置有仅一个图像信号传送/接收芯片。也就是说，第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i可以集成到单个集成图像信号传送/接收芯片中。

图像质量提高芯片阵列1530可以从图像信号传送/接收芯片阵列1510接收基于帧的数字数据信号，并且可以执行预定的图像质量提高算法以提高与基于帧的数字数据信号相对应的图像的质量。

根据一个实施方式，图像质量提高芯片阵列1530可以包括分别连接至第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号接收芯片15101至1510i的第一图像质量提高芯片至第i图像质量提高芯片15301至1530i。第一图像质量提高芯片至第i图像质量提高芯片15301至1530i可以从第一图像信号传送/接收芯片15101至第i图像信号传送/接收芯片1510i接收数字数据信号，并且可以执行预定图像质量提高算法以提高根据基于帧的数字数据信号的图像质量。在这种情况下，第一图像质量提高芯片15301至第i图像质量提高芯片1530i中的每个可以是最小单位微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。

为了在第一图像质量提高芯片至第i图像质量提高芯片15301至1530i之间执行同步和数据通信，可以将第一图像质量提高芯片15301编程为控制图像质量提高芯片阵列1530中的整体操作和功能的主设备，并且第二图像质量提高芯片至第i图像质量提高芯片15302至1530i中的每个可以被编程为与第一图像质量提高芯片15301同步操作的从设备。

当图像信号传送/接收芯片阵列1510被配置成单个集成数据接收芯片时，第一图像质量提高芯片15301至第i图像质量提高芯片1530i可以集成到连接至集成数据接收芯片的单个集成图像质量提高芯片中。

基于从图像信号传送/接收芯片阵列1510提供的参考时钟和数据起始信号，数据控制芯片阵列1550可以以一个水平线为单位对准并输出具有图像质量提高芯片阵列1530提高的图像质量的数字像素数据。

根据一个实施方式的数据控制芯片阵列1550可以包括分别连接至第一图像质量提高芯片至第i图像质量提高芯片15301至1530i的第一数据控制芯片至第i数据控制芯片15501至1550i。第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片15501至1550i可以从第一图像质量提高芯片15301至第i图像质量提高芯片1530i接收具有提高的图像质量的数字像素数据，并且可以根据从图像信号传送/接收芯片阵列1510提供的参考时钟和数据起始信号对准并输出数字数据信号。此这种情况下，第一数据控制芯片至第i数据控制芯片15501至1550i中的每个可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。

为了在第一数据控制芯片至第i数据控制芯片15501至1550i之间执行同步和数据通信，可以将第一数据控制芯片15501编程为控制数据控制芯片阵列1550中的整体操作和功能的主设备，并且第二数据控制芯片至第i数据控制芯片15502至1550i中的每个可以被编程为与第一数据控制芯片15501同步操作的从设备。

第一数据控制芯片至第i数据接收芯片15501至1550i可以使用第一公共串行数据总线至第i公共串行数据总线CSB1至CSBi(每个公共串行数据总线具有对应于数字像素数据的位数的数据总线)根据串行数据通信方式分别输出数字像素数据，将参考时钟分别输出至第一公共参考时钟线至第i公共参考时钟线RCL1至RCLi，并且将数据起始信号分别输出至第一数据起始信号线至第i数据起始信号线DSL1至DSLi。例如，第一图像信号传送/接收芯片15101可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1传送相应的数字像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。此外，第i图像信号传送/接收芯片1510i可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi传送相应的数字像素数据CSBi、相应的参考时钟RCLi和相应的数据起始信号DSLi。

在触摸数据报告时段期间，第一数据控制芯片至第i数据控制芯片15501至1550i中的每个可以收集从数据驱动芯片阵列部1300通过第i公共串行数据总线CSBi提供的基于像素驱动线组的触摸存在数据以生成触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将触摸地图数据传送到第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i中的相应的图像信号传送/接收芯片。

当图像信号传送/接收芯片阵列1510被配置成单个集成数据接收芯片并且图像质量提高芯片阵列1530倍配置成单个集成图像质量提高芯片时，第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i可以集成到与集成的数据接收芯片连接的单个集成数据控制芯片中。

如上所述，由于定时控制器芯片阵列部1500可以安装在显示面板100的基板110上并且可以通过一个接口线缆710连接至显示驱动系统700，由此简化了显示面板100和显示驱动系统700之间的连接结构。

根据本公开内容的一个实施方式的显示装置的数据驱动芯片阵列部1300可以包括第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm。

第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以基于数据起始信号根据参考时钟对从数据传送/接收芯片电路310传送的数字像素数据并行地进行采样和保持，并且可以根据串行数据通信方式输出参考时钟和所保持的数字像素数据。在这种情况下，第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以是最小单元微芯片或一个芯片组，并且可以是包括包含多个晶体管的IC并具有精细尺寸的半导体封装器件。

第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm可以被分组成第一数据处理组至第i数据处理组13201至1320i，并且在这种情况下，第一数据处理组至第i数据处理组13201至1320i中的每个可以包括j个数据处理电路。

在组的基础上，分组成第一数据处理组至第i数据处理组13201至1320i的数据处理电路可以共同连接至第一公共串行数据总线至第i公共串行数据总线CSB1至CSBi。例如，分组至第一数据处理组13201中的第一数据处理电路至第j数据处理电路DP1至DPj中的每个可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1接收相应的数字像素数据、相应的参考时钟和相应的起始信号。此外，分组至第i数据处理组1320i中的第m-j+1数据处理电路至第m数据处理电路DPm-j+1至DPm中的每个可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi接收相应的数字像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。

当对具有相应位数的数字像素数据进行采样和保持时，第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以将输入其的参考时钟输出至第一像素驱动线至第m像素驱动线中的每个的第一时钟传送线CTL1，并且可以根据串行数据通信方式将所保持的数字像素数据输出到第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的第一像素数据传送线DTL1。

此外，第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm可以分别且时间连续地接收通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm的第一感测数据传送线STL1依次传送的触摸存在数据，并且可以基于组通过第一公共串行数据总线至第i公共串行数据总线CSB1至CSBi将接收到的触摸存在数据分别提供至第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i。因此，在相应的数据处理组的基础上，第一数据传送/接收芯片至第i数据传送/接收芯片3101至310i中的每个可以收集触摸存在数据以生成触摸地图数据，并且可以根据高速串行接口方式将所生成的触摸地图数据传送至定时控制器500。

根据一个实施方式的第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm中的每个可以包括：锁存电路，其响应于数据起始信号根据参考时钟对通过相应的公共串行数据总线CSB输入的数字像素数据进行采样和锁存；计数器电路，其对参考时钟进行计数以产生数据输出信号；时钟旁路电路，其对输入其的参考时钟进行旁路；以及触摸地图数据生成器，其以数据处理组为单位收集触摸存在数据以生成触摸地图数据。

图25是示出图22和图23中所示的根据本公开另一实施方式的数据驱动芯片阵列部的图，并且示出了数据驱动芯片阵列部的配置被修改为对应于图10中所示的基板的结构的示例。

结合图10、图22和图23参照图25，根据本公开内容的另一实施方式的数据驱动芯片阵列部1300可以包括第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm。根据本实施方式的数据驱动芯片阵列部1300可以电连接至图10中所示的第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm。因此，除了通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm中的每个的像素数据传送线DTL传送数字像素数据并且接收触摸存在数据之外，根据本实施方式的数据驱动芯片阵列部1300与图24所示的数据驱动芯片阵列部1300相同。因此，在下文中，仅描述不同的元件。

首先，定时控制器芯片阵列部1500的图像信号传送/接收芯片阵列1510可以包括第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i。第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i中的每个可以通过与显示驱动系统700的接口生成数字像素数据，点时钟，参考时钟和数据起始信号。此外，第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i中的每个可以基于参考时钟另外生成数据传送模式信号，并且可以将数据传送模式信号输出至图像信号传送/接收芯片阵列1510的第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101到1510i。第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i可以分别通过第一共同模式信号线至第i共同模式信号线MSL1至MSLi将数据传送模式信号输出至数据驱动芯片阵列部1300。在这种情况下，第一图像信号传送/接收芯片至第i图像信号传送/接收芯片15101至1510i中的每个可以产生具有用于传送数字像素数据的第一逻辑状态的数据传送模式信号，或者可以产生具有用于传送感测数据的第二逻辑状态的数据传送模式信号。除了进一步产生数据传送模式信号并通过第一共同模式信号线至第i共同模式信号线MSL1至MSLi将数据传送模式信号提供给数据驱动芯片阵列部1300之外，定时控制器芯片阵列部1500与图24所示的图像信号传送/接收芯片阵列1510相同，因此，将省略其重复描述。

根据本实施方式的显示装置的数据驱动芯片阵列部1300可以包括第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm。

第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm可以响应于具有第一逻辑状态的数据传送模式信号分别将数字像素数据输出至第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm的第一像素数据传送线DTL1，并且可以响应于具有第二逻辑状态的数据传送模式信号分别接收通过第一像素驱动线组至第m像素驱动线组LG1至LGm的第一传感数据传送线STL1依次传送的触摸存在数据。除了根据数据传送模式信号传送数字像素数据和触摸存在数据之外，根据本实施方式的第一数据处理电路至第m数据处理电路DP1至DPm与图24所示的数据驱动芯片阵列部1300相同，因此，将省略其重复描述。

在根据另一实施方式的显示装置中，用于允许显示面板100显示与从显示驱动系统700提供的图像信号相对应的图像的所有电路可以实现为安装在基板110上的微芯片，从而获得与图1至图21中所示的显示装置相同的效果。另外，微芯片可以更容易地简化和集成，并且由于显示装置仅通过一条接口线缆710或两条接口线缆直接连接至显示驱动系统700，所以显示装置和显示驱动系统700之间的连接结构可以简化。因此，根据另一实施方式的显示装置可以具有单个板状，因而可以在设计上具有增强的美感。

如上所述，根据本公开内容的实施方式，由于显示装置包括包含连接至触摸电极的像素驱动芯片的感测驱动电路，因此显示装置可以通过使用感测驱动像素显示图像并且可以通过使用触摸电极感测触摸，因此可以在没有单独的触摸驱动电路的情况下感测用户触摸。

此外，根据本公开内容的实施方式，简化了显示驱动系统和显示面板之间的连接结构，因此，增强了显示装置的设计美感。

此外，根据本公开内容的实施方式，用于驱动显示面板的每个像素的栅极驱动电路和数据驱动电路中的每个可以实现为安装在基板上的微芯片，因此，可以省略针对常规显示面板的每个像素形成至少一个TFT的过程。

本公开内容的上述特征、结构和效果被包括在本公开内容的至少一个实施方式中，但不限于仅一个实施方式。此外，在本公开内容的至少一个实施方式中描述的特征、结构和效果可以由本领域技术人员通过组合或修改其他实施方式来实现。因此，与组合和修改相关的内容应被解释为落入本公开内容的范围内。

对于本领域技术人员来说显而易见的是，在不脱离本公开内容的精神或范围的情况下，可以在本公开内容中进行各种修改和变化。因此，本公开旨在覆盖本公开内容的修改和变化，只要它们落入所附权利要求及其等同内容的范围内即可。

Claims (23)

1.一种显示装置，包括：

基板，包括具有多个像素区域的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；

多个像素，所述多个像素中的每个包括设置在所述基板的所述多个像素区域中的相应的一个像素区域中的像素驱动芯片和连接至所述像素驱动芯片的发光部；以及

多个触摸电极，所述多个触摸电极中的每个设置在所述显示区域内以与两个或更多个像素区域交叠，

其中，与所述多个触摸电极中的相应的触摸电极交叠的两个或更多个像素驱动芯片中的任意一个像素驱动芯片的第一像素驱动芯片连接至所述相应的触摸电极。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一像素驱动芯片接收数字像素数据和参考时钟，将数据电流输出到所述发光部，并且基于相应的触摸电极的电容变化值输出触摸存在数据。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，与所述多个触摸电极中的相应的触摸电极交叠的两个或更多个像素驱动芯片中的另一个像素驱动芯片的第二像素驱动芯片与相应的触摸电极电断开。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二像素驱动芯片接收数字像素数据和参考时钟，将数据电流输出至相应的发光部。

5.根据权利要求4所述的显示装置，还包括连接在沿第一方向布置的所述多个像素驱动芯片之间的多个像素数据传送线和多个时钟传送线。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，

所述数字像素数据被依次传送通过所述多个像素驱动芯片和所述多个像素数据传送线，以及

所述参考时钟被依次传送通过所述多个像素驱动芯片和所述多个时钟传送线。

7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述数字像素数据和所述触摸存在数据中的每个被依次传送通过所述多个像素驱动芯片和所述多个像素数据传送线。

8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述数字像素数据和所述触摸存在数据被交替地传送。

9.根据权利要求5所述的显示装置，还包括连接在沿第一方向布置的所述多个像素驱动芯片之间的多个感测数据传送线。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述触摸存在数据被依次传送通过所述多个像素驱动芯片和所述多个感测数据传送线。

11.根据权利要求2所述的显示装置，还包括连接在沿第一方向布置的多个第一像素驱动芯片之间的多个感测数据传送线，

其中，所述触摸存在数据被依次传送通过所述多个像素驱动芯片和所述多个感测数据传送线。

12.根据权利要求1至10之一所述的发光显示装置，还包括：

缓冲层，其设置在所述基板上以支承多个像素驱动芯片；

第一平坦化层，其设置在所述基板上以覆盖所述多个像素驱动芯片；

设置在所述第一平坦化层上的线层；

覆盖所述线层的第二平坦化层，其中所述发光部设置在所述第二平坦化层上；

覆盖所述发光部的封装层；以及

设置在所述封装层上的包括所述多个触摸电极的触摸电极层。

13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，

所述触摸电极层包括：

触摸布线，其设置在所述封装层上并且连接至所述第一像素驱动芯片；以及

覆盖所述触摸布线的触摸绝缘层，并且

所述多个触摸电极设置在所述触摸绝缘层上。

14.根据权利要求1至10之一所述的发光显示装置，还包括：

缓冲层，其设置在所述基板上以支承多个像素驱动芯片；以及

平坦化层，其设置在所述基板上以覆盖所述多个像素驱动芯片；

其中，所述多个触摸电极设置在所述基板与所述缓冲层之间。

15.根据权利要求14所述的显示装置，还包括触摸电极连接图案，所述触摸电极连接图案设置在所述平坦化层上以将所述第一像素驱动芯片电连接至所述多个触摸电极中的与所述第一像素驱动芯片交叠的一个触摸电极。

16.根据权利要求14所述的显示装置，其中，

所述第一像素驱动芯片包括至少一个后凸块，以及

所述至少一个后凸块从所述第一像素驱动芯片的后表面突出并且通过所述缓冲层直接连接至相应的触摸电极。

17.一种显示装置，包括：

基板，包括具有多个像素区域的显示区域和围绕所述显示区域的非显示区域；

布置在所述显示区域中的多个触摸电极；

多个感测驱动像素，所述多个感测驱动像素分别设置在所述基板的与所述多个触摸电极交叠的所述多个像素区域中，并且分别电连接至所述多个触摸电极；以及

多个正常驱动像素，所述多个正常驱动像素分别设置在所述基板的与所述多个触摸电极交叠的所述多个像素区域中。

18.根据权利要求17所述的发光显示装置，其中，所述多个正常驱动像素与所述多个触摸电极分别电断开。

19.根据权利要求17所述的发光显示装置，其中，所述多个感测驱动像素均包括：

第一像素驱动芯片，所述第一像素驱动芯片设置在所述基板的所述多个像素区域中的每个中并且电连接至相应的触摸电极；以及

发光部，其电连接至所述第一像素驱动芯片。

20.根据权利要求17所述的发光显示装置，其中，所述多个正常驱动像素均包括：

第二像素驱动芯片，其设置在所述基板的所述多个像素区域中的每个中；以及

发光部，其电连接至所述第二像素驱动芯片。

21.根据权利要求19所述的显示装置，还包括：

缓冲层，其布置在所述基板上以支承所述第一像素驱动芯片；以及

平坦化层，其布置在所述基板上以覆盖所述第一像素驱动芯片，

其中，所述多个触摸电极布置在所述基板与所述缓冲层之间。

22.根据权利要求21所述的显示装置，还包括触摸电极连接图案，所述触摸电极连接图案布置在所述平坦化层上以将所述第一像素驱动芯片电连接至相应的触摸电极。

23.根据权利要求21所述的显示装置，其中，

所述第一像素驱动芯片包括至少一个后凸块，以及

所述至少一个后凸块从所述第一像素驱动芯片的后表面突出并且通过所述缓冲层直接连接至相应的触摸电极。