CN110004473A - 点镀电极模组及点镀装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种点镀电极模组及点镀装置，涉及电镀领域，包括合围形成腔室的绝缘上盖、绝缘下盖，绝缘上盖设置供镀液压入腔室的通孔；绝缘下盖与绝缘上盖相贴的对接面设置与腔室连通的出液口，出液口包括若干沿着对接面向外延伸的喷液槽；喷液槽的内壁涂覆阳极涂层。绝缘上盖与绝缘下盖合围形成腔室，镀液经由通孔压入腔室，在绝缘下盖的对接面设置向外延伸的喷液槽，喷液槽与腔室连通，在镀液压入腔室时，通过喷液槽向外喷出，继而由一个个喷液槽精确地点喷至料带上，无需再将多余的镀液去除，节省镀液并减少工序，提高电镀效率。喷液槽内壁涂覆的阳极涂层可以增强喷液槽内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀。
Description
技术领域
本发明涉及电镀技术，更具体地说，它涉及一种点镀电极模组及点镀装置。
背景技术
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
在对电子元件进行电镀加工时，现有技术使用的电镀设备多为镀液槽，将工件浸入镀液槽内进行整体的电镀，这种方式会造成待镀件无需电镀的部分也会被电镀一层金属，而多余电镀的部分通常需要切除，或者将多余的镀层磨掉，这样既造成了材料的浪费，又增加了加工工序，造成生产成本的增加。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种点镀电极模组及点镀装置，具有点镀精准、节省材料、工序少、效率高的优点。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：
第一方面，提供一种点镀电极模组，包括合围形成腔室的绝缘上盖、绝缘下盖，
所述绝缘上盖设置供镀液压入腔室的通孔；
所述绝缘下盖与绝缘上盖相贴的对接面设置与腔室连通的出液口，所述出液口包括若干沿着对接面向外延伸的喷液槽；
所述喷液槽的内壁涂覆阳极涂层。
采用上述技术方案，绝缘上盖与绝缘下盖合围形成腔室，镀液经由通孔压入腔室，绝缘上盖与绝缘下盖两部分分体设置，若其一损坏，可分别进行更换，节省更换成本。在绝缘下盖的对接面设置向外延伸的喷液槽，喷液槽与腔室连通，在镀液压入腔室时，通过喷液槽向外喷出，继而由一个个喷液槽精确地点喷至料带上，无需再将多余的镀液去除，节省镀液并减少工序，提高电镀效率。另外，喷液槽内壁涂覆的阳极涂层可以增强喷液槽内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀。
进一步，所述绝缘下盖设置与出液口连通的储液凹槽。
采用上述技术方案，储液凹槽向下凹陷，镀液被压入腔室时，会在储液凹槽内积聚，从而在每次喷射镀液时，都能保证有足够镀液从喷液槽内喷出，保证镀液喷射量的稳定，增强点镀的饱满度及稳定性。
进一步，所述绝缘下盖设置限制镀液向出液口方向流出的挡液片。
采用上述技术方案，挡液片导流镀液流向出液口进行喷射，避免镀液向其他方向流出，减少镀液浪费，避免了多余镀液的清理。
进一步，所述绝缘上盖、绝缘下盖由PEEK材料制成。
采用上述技术方案，PEEK材料膨胀系数低，不易形变，可以做到有效密封，有助于避免镀液从缝隙中漏出，另外PEEK材料绝缘系数高，有助于减少无效电镀。
进一步，所述阳极涂层为钌铱钛。
采用上述技术方案，具有优良的导电性和耐蚀性，使用寿命长久，电镀效果更好。
进一步，所述喷液槽的槽口为矩形。
采用上述技术方案，喷液槽的槽口为矩形，则喷出的镀液同样为矩形，附着在料带上以后不会重叠，点镀更为均匀。
进一步，所述出液口为沿着绝缘下盖的侧边延伸的弧形面。
采用上述技术方案，出液口沿着绝缘下盖侧边延伸形成弧形面，方便料带缠绕进行电镀。
进一步，所述弧形面的角度为100°至150°。
采用上述技术方案，出液口延伸的角度大小为100°至150°之间，小于100°的喷射角度太小，点镀效率低，大于150°的喷射角度太大，影响料带缠绕。
第二方面，提供一种点镀装置，包括如上所述的点镀电极模组。
采用上述技术方案，通过点镀电极模组对料带进行电镀，喷射精确，点镀精度高，节省材料，并且不会出现多余点镀，后期无需再对多余镀料进行处理，减少加工工序，电镀效率提高。
综上所述，本发明具有以下有益效果：
1.通过喷液槽精确地点喷至料带上，无需再将多余的镀液去除，节省镀液并减少工序，提高电镀效率；
2. 喷液槽内壁涂覆的阳极涂层可以增强喷液槽内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀；
3. 储液凹槽向下凹陷，镀液被压入腔室时，会在储液凹槽内积聚，从而在每次喷射镀液时，都能保证有足够镀液从喷液槽内喷出，保证镀液喷射量的稳定，增强点镀的饱满度及稳定性；
4. 挡液片导流镀液流向出液口进行喷射，避免镀液向其他方向流出，减少镀液浪费，避免了出现多余镀液需要清理。
附图说明
图1为本发明中点镀电极模组的结构示意图；
图2为本发明中点镀电极模组的剖视图；
图3为本发明中点镀电极模组的爆炸图；
图4为图3中A部放大示意图。
图中：1、绝缘上盖；2、绝缘下盖；21、对接面；22、喷液槽；23、储液凹槽；24、挡液片；3、腔室；4、通孔；5、出液口。
具体实施方式
下面结合附图及实施例，对本发明进行详细描述。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
一种点镀装置，包括点镀电机模组，参照图1，点镀电极模组包括绝缘上盖1与绝缘下盖2。
参照图1及图2，绝缘上盖1呈圆盖状，其边沿向下延伸，盖住绝缘下盖2。绝缘上盖1与绝缘下盖2相贴，二者合围，在二者中心处形成腔室3。此外，绝缘上盖1的中心设置向上贯穿的通孔4，供镀液压入腔室3。
参照图2及图3，绝缘下盖2同样为圆盖状，绝缘下盖2的边缘与绝缘上盖1相贴处设置对接面21，对接面21环绕绝缘下盖2一周，绝缘下盖2通过对接面21与绝缘上盖1紧密相贴，二者配合将镀液限制在腔室3内。
绝缘下盖2的对接面21设置与腔室3连通的出液口5，出液口5位于绝缘下盖2的侧面，整体向外呈一个圆弧面，镀液经由腔室3流向出液口5，再由出液口5喷向料带，进行精确的点镀。弧形面的角度为100°至150°，小于100°的喷射角度太小，点镀效率低，大于150°的喷射角度太大，影响料带缠绕。
参照图3及图4，出液口5包括开设在对接面21并沿着对接面21向外延伸的喷液槽22，喷液槽22由绝缘下盖2自内向外延伸，成排发散排列，连通腔室3与绝缘下盖2侧边，其外围恰好构成圆弧面。本实施例中，喷液槽22为矩形槽，槽口为方形，其喷出镀液图形同样为方形，附着在料带进行点镀后，镀层不会出现多余重叠，较为均匀。
本实施例中，绝缘上盖1、绝缘下盖2均采用PEEK材料，即聚醚醚酮制成，PEEK材料膨胀系数低，不易形变，可以做到有效密封，有助于避免镀液从缝隙中漏出，另外PEEK材料绝缘系数高，有助于减少无效电镀。
为了增强喷液槽22喷液时的导电性，在喷液槽22的内壁涂覆阳极涂层。阳极涂层采用为钌铱钛，钌铱钛增强喷液槽22内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀。
绝缘下盖2设置储液凹槽23，储液凹槽23为向下凹陷的扇形，扇形的边缘延伸至出液口5，其与喷液槽22连通，进行点镀时，镀液在储液凹槽23内积聚，受到压力后直接通过喷液槽22向外喷出，保证足够量的镀液进行喷射点镀，点镀均匀，质量好。
绝缘下盖2设置限制镀液向出液口5方向流出的挡液片24，挡液片24为自绝缘下盖2向上延伸的圆环，圆环延伸角度为储液凹槽23的扇形区域未覆盖部分，继而将镀液限制向储液凹槽23内流动，避免镀液向其他角度喷射造成镀液浪费。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种点镀电极模组，其特征是：包括合围形成腔室(3)的绝缘上盖(1)、绝缘下盖(2)，
所述绝缘上盖(1)设置供镀液压入腔室(3)的通孔(4)；
所述绝缘下盖(2)与绝缘上盖(1)相贴的对接面(21)设置与腔室(3)连通的出液口(5)，所述出液口(5)包括若干沿着对接面(21)向外延伸的喷液槽(22)；
所述喷液槽(22)的内壁涂覆阳极涂层。
2.根据权利要求1所述的点镀电极模组，其特征是：所述绝缘下盖(2)设置与出液口(5)连通的储液凹槽(23)。
3.根据权利要求1所述的点镀电极模组，其特征是：所述绝缘下盖(2)设置限制镀液向出液口(5)方向流出的挡液片(24)。
4.根据权利要求1至3任一所述的点镀电极模组，其特征是：所述绝缘上盖(1)、绝缘下盖(2)由PEEK材料制成。
5.根据权利要求1至3任一所述的点镀电极模组，其特征是：所述阳极涂层为钌铱钛。
6.根据权利要求1至3任一所述的点镀电极模组，其特征是：所述喷液槽(22)的槽口为矩形。
7.根据权利要求1至3任一所述的点镀电极模组，其特征是：所述出液口(5)为沿着绝缘下盖(2)的侧边延伸的弧形面。
8.根据权利要求7所述的点镀电极模组，其特征是：所述弧形面的角度为100°至150°。
9.一种点镀装置，其特征在于，包括如权利要求1至8任一所述的点镀电极模组。
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