CN109989961A - 半导体材料的新型链接块 - Google Patents

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    • F16B2/00Friction-grip releasable fastenings
    • F16B2/02Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening
    • F16B2/06Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening external, i.e. with contracting action
    • F16B2/065Clamps, i.e. with gripping action effected by positive means other than the inherent resistance to deformation of the material of the fastening external, i.e. with contracting action using screw-thread elements

Abstract

本发明提供了一种半导体材料的新型链接块,属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本半导体材料的新型链接块包括呈块状的本体,还包括活动夹、连杆和锁定结构,上述本体上具有呈弧形凹入的定位口,上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部,上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔,上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端,上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定,上述本体和活动夹均为碳化硅材料。本半导体材料的新型链接块稳定性高。

Description

半导体材料的新型链接块
技术领域
本发明属于机械技术领域,涉及一种半导体材料的新型链接块。
背景技术
半导体材料在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。机械器材中一些导电杆需要借助连接件与其它零件相连接。现有的连接件通常直接采用半导体材料制成,并且连接件直接固连在导电杆上。
可以看出,上述连接方式虽然连接稳定。但是,连接件与导电杆连接后无法拆卸,导致其检修以及装配繁琐。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题,提供一种稳定性高且结构紧凑的半导体材料的新型链接块。
本发明的目的可通过下列技术方案来实现:
一种半导体材料的新型链接块,包括呈块状的本体,其特征在于,还包括活动夹、连杆和锁定结构,上述本体上具有呈弧形凹入的定位口,上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部,上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔,上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端,上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定,上述本体和活动夹均为碳化硅材料。
本链接块创造性的将活动夹内端铰接在本体上,活动夹上的夹持部与本体上的定位口配合形成圆孔状的夹持部。由于连杆的两端分别连接在活动夹外端和本体上,通过连杆能使活动夹外端朝本体闭合,从而将导电杆稳定的夹持在本体与活动夹之间。
由于活动夹能相对于本体摆动,因此,不同外径的导电杆均能稳定的连接在本链接块上。当然,这里指的不同外径是其外径尺寸差异不大的情况。
由于本体和活动夹均为碳化硅材料,因此,它是性能良好的半导体材料,能满足其具体的导电需求。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述活动夹外端具有贯穿的连接孔一,所述本体上具有贯穿的连接孔二,当活动夹外端抵靠在本体上并在两者之间形成圆孔状定位腔时,上述连接孔一与连接孔二正对,上述连杆的一端连接在连接孔一处,连杆的另一端连接在连接孔二处。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述连杆包括呈杆状的杆体一和杆体二,上述杆体一外端连接在连接孔一处,上述杆体二穿设在连接孔二处且杆体二外端伸出本体,上述杆体一与杆体二内端相铰接。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述杆体一和杆体二的铰接处位于活动夹与本体之间的缺口处。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述杆体一外端呈筒状,所述杆体一上具有由外端延伸至其中部处的缺口,所述缺口的数量为若干道且相邻两缺口之间形成呈片状的弹片,上述弹片抵靠在连接孔一的侧壁处。
弹片与杆体一为一体式结构,弹片具有弹性,在弹片自身的弹力作用下能使杆体一外端稳定的连接在活动夹外端的连接孔一处。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述弹片外端具有向外侧凸出的挡沿,上述挡沿能抵靠在连接孔一的端口处。
由于挡沿能抵靠在连接孔一的端口处,因此,在挡沿的作用下能对弹片限位,避免杆体一过渡缩入活动夹的连接孔一内。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述杆体一外侧具有呈环形凹入的垫圈槽,所述垫圈槽内具有柔性的垫圈,上述垫圈被紧压在杆体一与活动夹的连接孔一侧壁之间。
垫圈为橡胶材料,通过垫圈增加杆体一与活动夹之间的摩擦阻力,避免位于连接孔一内的杆体一过于松动。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述锁定结构包括螺纹连接在杆体二外端处的锁紧螺母,上述锁紧螺母抵靠在连接孔二的端口处。
锁紧螺母由于与杆体二外端螺纹连接,转动锁紧螺母后能拉动杆体一,杆体一被拉动后带动活动夹向本体闭合,从而将导电杆等杆状零件稳定的夹持在本链接块上。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述连接孔二的端口处具有凹入的台阶座,还包括一柔性的接触筒,上述接触筒套在杆体二上且接触筒内端嵌于台阶座处,接触筒外端伸出本体,上述锁紧螺母抵靠在接触筒上。
通过台阶座能将接触筒稳定的定位在本体上,在接触筒的作用下能避免锁紧螺母直接与本体接触。提高了其稳定性。
在上述的半导体材料的新型链接块中,所述接触筒为橡胶材料。
与现有技术相比,本半导体材料的新型链接块由于转动锁紧螺母后就能通过杆体二带动活动夹闭合,闭合后的活动夹能使整个链接块稳定的扣合在导电杆等零件上,其使用方便且连接稳定性高。
同时,由于杆体一位于活动夹内,杆体二位于本体内,因此整个链接块的结构还比较紧凑,具有很高的实用价值。
附图说明
图1是本半导体材料的新型链接块的剖视结构示意图。
图中,1、本体;1a、定位口;1b、连接孔二;1b1、台阶座;2、活动夹;2a、夹持部;2b、连接孔一;3、杆体一;3a、弹片;3a1、挡沿;3b、垫圈槽;4、杆体二;5、垫圈;6、锁紧螺母;7、接触筒。
具体实施方式
如图1所示,本半导体材料的新型链接块包括呈块状的本体1,还包括活动夹2、连杆和锁定结构,上述本体1上具有呈弧形凹入的定位口1a,上述活动夹2内端铰接在本体1上且活动夹2内侧具有弧形凹入的夹持部2a,上述定位口1a与夹持部2a之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔,上述连杆的两端分别连接在本体1和活动夹2外端,上述锁定结构位于连杆与本体1之间且锁定结构能将活动夹2外端与本体1锁定,上述本体1和活动夹2均为碳化硅材料。
所述活动夹2外端具有贯穿的连接孔一2b,所述本体上具有贯穿的连接孔二1b,当活动夹2外端抵靠在本体1上并在两者之间形成圆孔状定位腔时,上述连接孔一2b与连接孔二1b正对,上述连杆的一端连接在连接孔一2b处,连杆的另一端连接在连接孔二1b处。
所述连杆包括呈杆状的杆体一3和杆体二4,上述杆体一3外端连接在连接孔一2b处,上述杆体二4穿设在连接孔二1b处且杆体二4外端伸出本体1,上述杆体一3与杆体二4内端相铰接。
所述杆体一3和杆体二4的铰接处位于活动夹2与本体1之间的缺口处。
所述杆体一3外端呈筒状,所述杆体一3上具有由外端延伸至其中部处的缺口,所述缺口的数量为若干道且相邻两缺口之间形成呈片状的弹片3a,上述弹片3a抵靠在连接孔一2b的侧壁处。
所述弹片3a外端具有向外侧凸出的挡沿3a1,上述挡沿3a1能抵靠在连接孔一2b的端口处。
所述杆体一3外侧具有呈环形凹入的垫圈槽3b,所述垫圈槽3b内具有柔性的垫圈5,上述垫圈5被紧压在杆体一3与活动夹2的连接孔一2b侧壁之间。
所述锁定结构包括螺纹连接在杆体二4外端处的锁紧螺母6,上述锁紧螺母6抵靠在连接孔二1b的端口处。
所述连接孔二1b的端口处具有凹入的台阶座1b1,还包括一柔性的接触筒7,上述接触筒7套在杆体二4上且接触筒7内端嵌于台阶座1b1处,接触筒7外端伸出本体1,上述锁紧螺母6抵靠在接触筒7上。
所述接触筒7为橡胶材料。
由于活动夹能相对于本体摆动,因此,不同外径的导电杆均能稳定的连接在本链接块上。当然,这里指的不同外径是其外径尺寸差异不大的情况。
由于本体和活动夹均为碳化硅材料,因此,它是性能良好的半导体材料,能满足其具体的导电需求。

Claims (10)

1.一种半导体材料的新型链接块,包括呈块状的本体,其特征在于,还包括活动夹、连杆和锁定结构,上述本体上具有呈弧形凹入的定位口,上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部,上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔,上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端,上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定,上述本体和活动夹均为碳化硅材料。
2.根据权利要求1所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述活动夹外端具有贯穿的连接孔一,所述本体上具有贯穿的连接孔二,当活动夹外端抵靠在本体上并在两者之间形成圆孔状定位腔时,上述连接孔一与连接孔二正对,上述连杆的一端连接在连接孔一处,连杆的另一端连接在连接孔二处。
3.根据权利要求2所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述连杆包括呈杆状的杆体一和杆体二,上述杆体一外端连接在连接孔一处,上述杆体二穿设在连接孔二处且杆体二外端伸出本体,上述杆体一与杆体二内端相铰接。
4.根据权利要求3所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述杆体一和杆体二的铰接处位于活动夹与本体之间的缺口处。
5.根据权利要求4所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述杆体一外端呈筒状,所述杆体一上具有由外端延伸至其中部处的缺口,所述缺口的数量为若干道且相邻两缺口之间形成呈片状的弹片,上述弹片抵靠在连接孔一的侧壁处。
6.根据权利要求5所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述弹片外端具有向外侧凸出的挡沿,上述挡沿能抵靠在连接孔一的端口处。
7.根据权利要求6所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述杆体一外侧具有呈环形凹入的垫圈槽,所述垫圈槽内具有柔性的垫圈,上述垫圈被紧压在杆体一与活动夹的连接孔一侧壁之间。
8.根据权利要求7所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述锁定结构包括螺纹连接在杆体二外端处的锁紧螺母,上述锁紧螺母抵靠在连接孔二的端口处。
9.根据权利要求8所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述连接孔二的端口处具有凹入的台阶座,还包括一柔性的接触筒,上述接触筒套在杆体二上且接触筒内端嵌于台阶座处,接触筒外端伸出本体,上述锁紧螺母抵靠在接触筒上。
10.根据权利要求9所述的半导体材料的新型链接块,其特征在于,所述接触筒为橡胶材料。
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