CN109977072A - Edid读取系统及edid读取方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种EDID读取系统及EDID读取方法。本发明的EDID读取系统包括读取芯片、外部存储器及外部设备，读取芯片包括控制模块、内部存储器及多个接口，控制模块包括控制单元、传输单元及热插拔侦测单元，工作时，控制单元从外部存储器读取多个EDID并存入内部存储器，热插拔侦测单元对多个接口进行侦测，识别与外部设备电性连接的接口并产生与该接口对应的感测信号传输至控制单元，控制单元从内部存储器读取与该接口对应的EDID并传输至传输单元，传输单元将与该接口对应的EDID经该接口传输至外部设备，无需在读取芯片外部设置多个存储器，有效的提高了产品的集成度，并降低了产品的成本。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种EDID读取系统及EDID读取方法。
背景技术
随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，已经逐步取代阴极射线管(CathodeRay Tube，CRT)显示屏，被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。
现有市场上的液晶显示器大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在薄膜晶体管阵列基板(ThinFilm Transistor Array Substrate，TFT Array Substrate)与彩色滤光片(ColorFilter，CF)基板之间灌入液晶分子，并在两片基板上施加驱动电压来控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面。
现有的液晶显示装置一般设置有一数据处理芯片，例如系统芯片(SoC)或缩放芯片(scaler)，数据处理芯片接入外部传输的图像数据并对其进行处理后传输至显示装置的显示面板中。随着液晶显示技术朝着更高解析度和更高集成度的方向发展，其数据处理芯片也从之前的仅支持视频图形阵列接口(VGA)接收图像数据逐渐发展至支持高清晰多媒体接口(HDMI)接收图像数据，也有数据处理芯片同时支持视频图形阵列接口及高清晰多媒体接口，兼容性越来越高。显示装置通常通过设置与数据处理芯片电性连接的存储器记录显示装置的扩展显示识别数据(Extended Display Identification Data Standard，EDID)，显示装置的扩展显示识别数据描述了显示装置及其性能的基本参数，例如制造商识别码、产品识别码、制造时间、最大显示尺寸、色彩设置、频率限制和支持的分辨率等信息。当数据处理芯片与计算机等外部装置连接以接收图像数据时，外部装置通过数据处理芯片获取存储在存储器中的扩展显示识别数据以获取显示装置支持视频源的能力，以输出与该扩展显示识别数据匹配的图像数据给显示装置使其得以正常显示视频。同一显示装置在通过视频图形阵列接口及高清晰多媒体结构接收图像数据时，所对应的扩展显示识别数据是不同的，请参阅图1，现有的EDID读取系统中，同时设置有视频图形阵列接口110及高清晰多媒体接口120的数据处理芯片100需要设置两个互相独立且分别与视频图形阵列接口110及高清晰多媒体接口120连接的第一存储器200及第二存储器300，第一存储器200存储与视频图形阵列接口110对应的第一扩展显示识别数据，第二存储器300存储与高清晰多媒体结构120对应的第二扩展显示识别数据，如图1所示，当数据处理芯片100通过视频图形阵列接口110与外部输入设备400相连时，外部输入设备400直接读取第一存储器200中的第一扩展显示识别数据以输出与第一扩展显示识别数据匹配的图像数据至数据处理芯片100，同理，当数据处理芯片100通过高清晰多媒体接口120与外部输入设备400相连时，外部输入设备400直接读取第二存储器300中的第二扩展显示识别数据以输出与第二扩展显示识别数据匹配的图像数据出至数据处理芯片100。此种架构需要设置两个单独的存储器来存储不同的扩展显示识别数据，产品的集成度相对较低，产品成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种EDID读取系统，集成度高，成本低。
本发明的另一目的在于提供一种EDID读取方法，能够提升显示装置的芯片的集成度，降低产品成本。
为实现上述目的，本发明首先提供一种EDID读取系统，包括读取芯片、外部存储器及外部设备；所述读取芯片包括控制模块、内部存储器及多个接口；所述控制模块包括控制单元、与控制单元电性连接的传输单元及与控制单元电性连接的热插拔侦测单元；所述控制单元分别电性连接外部存储器及内部存储器；所述传输单元电性连接多个接口；所述热插拔侦测单元分别电性连接多个接口；多个接口中的一个与外部设备电性连接；所述外部存储器内存储有分别与多个接口对应的多个EDID；
所述控制单元用于从外部存储器读取多个EDID并存入内部存储器；所述热插拔侦测单元用于对多个接口进行侦测，识别与外部设备电性连接的接口并产生与电性连接外部设备的接口对应的感测信号传输至控制单元，控制单元在接收到感测信号后从内部存储器读取与电性连接外部设备的接口对应的EDID并传输至传输单元，传输单元在接收到与电性连接外部设备的接口对应的EDID后将与电性连接外部设备的接口对应的EDID经电性连接外部设备的接口传输至外部设备。
多个接口包括第一接口及第二接口；所述多个EDID包括分别与第一接口及第二接口对应的第一EDID及第二EDID。
所述第一接口为视频图形阵列接口，所述第二接口为高清晰多媒体接口。
所述外部设备包括热插拔信号线及读取单元；电性连接外部设备的接口将热插拔信号线与热插拔侦测单元电性连接并将读取单元与传输单元电性连接；
所述热插拔侦测单元对多个接口进行侦测以对热插拔信号线进行侦测，识别将热插拔侦测单元与热插拔信号线电性连接的接口作为电性连接外部设备的接口，传输单元在接收到与电性连接外部设备的接口对应的EDID后将电性连接外部设备的接口对应的EDID经电性连接外部设备的接口传输至读取单元。
所述外部设备为计算机；
所述外部存储器为电可擦可编程只读存储器；所述内部存储器为随机存储器；
所述读取芯片为系统芯片或缩放芯片。
本发明还提供一种EDID读取方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供EDID读取系统；
所述EDID读取系统包括读取芯片、外部存储器及外部设备；所述读取芯片包括控制模块、内部存储器及多个接口；所述控制模块包括控制单元、与控制单元电性连接的传输单元及与控制单元电性连接的热插拔侦测单元；所述控制单元分别电性连接外部存储器及内部存储器；所述传输单元电性连接多个接口；所述热插拔侦测单元分别电性连接多个接口；多个接口中的一个与外部设备电性连接；所述外部存储器内存储有分别与多个接口对应的多个EDID；
步骤S2、所述控制单元从外部存储器读取多个EDID并存入内部存储器；
步骤S3、所述热插拔侦测单元对多个接口进行侦测，识别与外部设备电性连接的接口并产生与电性连接外部设备的接口对应的感测信号传输至控制单元；
步骤S4、所述控制单元从内部存储器读取与电性连接外部设备的接口对应的EDID并传输至传输单元；所述传输单元将与电性连接外部设备的接口对应的EDID经电性连接外部设备的接口传输至外部设备。
多个接口包括第一接口及第二接口；所述多个EDID包括分别与第一接口及第二接口对应的第一EDID及第二EDID；
所述外部设备为计算机；
所述外部存储器为电可擦可编程只读存储器；所述内部存储器为随机存储器；
所述读取芯片为系统芯片或缩放芯片。
所述第一接口为视频图形阵列接口，所述第二接口为高清晰多媒体接口。
所述外部设备包括热插拔信号线及读取单元；所述热插拔信号线及读取单元均与多个接口中的同一个电性连接，从而使得外部设备与多个接口中的一个电性连接；
所述步骤S3中，所述热插拔侦测单元对多个接口进行侦测，识别与热插拔信号线电性连接的接口并产生与电性连接外部设备的接口对应的感测信号传输至控制单元，所述步骤S4中，所述传输单元将电性连接外部设备的接口对应的EDID经电性连接外部设备的接口传输至读取单元。
每一EDID均包括多个子部分；
所述步骤S4具体包括：
步骤S41、所述控制单元从内部存储器读取电性连接外部设备的接口对应的EDID；
步骤S42、所述控制单元选取电性连接外部设备的接口对应的EDID的多个子部分中的一个为待传输子部分；
步骤S43、所述控制单元将待传输子部分传输至传输单元；
步骤S44、所述传输单元对待传输子部分进行缓存；
步骤S45、所述传输单元将缓存的待传输子部分经电性连接外部设备的接口传输至外部设备；
步骤S46、所述传输单元向控制单元传输中断信号；
步骤S47、所述控制单元判定电性连接外部设备的接口对应的EDID的多个子部分中是否存在未传输至传输单元的子部分，若否则结束传输，若是则选取未传输至传输单元的子部分中的一个为待传输子部分并返回步骤S43。
本发明的有益效果：本发明提供的一种EDID读取系统包括读取芯片、外部存储器及外部设备，读取芯片包括控制模块、内部存储器及多个接口，控制模块包括控制单元、传输单元及热插拔侦测单元，工作时，控制单元从外部存储器读取多个EDID并存入内部存储器，热插拔侦测单元对多个接口进行侦测，识别与外部设备电性连接的接口并产生与该接口对应的感测信号传输至控制单元，控制单元从内部存储器读取与该接口对应的EDID并传输至传输单元，传输单元将与该接口对应的EDID经该接口传输至外部设备，无需在读取芯片外部设置多个存储器，有效的提高了产品的集成度，并降低了产品的成本。本发明提供的一种EDID读取方法能够提升显示装置的芯片的集成度，降低产品成本。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为现有的一种EDID读取系统的结构示意图；
图2为本发明的EDID读取系统的结构示意图；
图3为本发明的EDID读取系统的外部存储器的结构示意图；
图4为本发明的EDID读取方法的流程图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种EDID读取系统，包括读取芯片10、外部存储器20及外部设备30。所述读取芯片10包括控制模块11、内部存储器12及多个接口13。所述控制模块11包括控制单元111、与控制单元111电性连接的传输单元112及与控制单元111电性连接的热插拔侦测单元113。所述控制单元111分别电性连接外部存储器20及内部存储器12。所述传输单元112电性连接多个接口13。所述热插拔侦测单元113分别电性连接多个接口13。多个接口13中的一个与外部设备30电性连接。所述外部存储器20内存储有分别与多个接口13对应的多个EDID。
所述控制单元111用于从外部存储器20读取多个EDID并存入内部存储器12。所述热插拔侦测单元113用于对多个接口13进行侦测，识别与外部设备30电性连接的接口13并产生与电性连接外部设备30的接口13对应的感测信号传输至控制单元111，控制单元111在接收到感测信号后从内部存储器12读取与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID并传输至传输单元112，传输单元112在接收到与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID后将与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID经电性连接外部设备30的接口13传输至外部设备30。
具体地，所述外部存储器20还存储有芯片设定数据，所述控制单元111在将多个EDID存入内部存储器12后，还读取外部存储器20中存储的芯片设定数据并存储至内部存储器12中，用于读取芯片10的设定。
具体地，在图2所示的实施例中，多个接口13包括第一接口131及第二接口132，也即接口13的数量为两个。所述多个EDID包括分别与第一接口131及第二接口132对应的第一EDID及第二EDID。当然，在本发明的其他实施例中，接口13的数量也可大于两个。
优选地，所述第一接口131为视频图形阵列接口，所述第二接口132为高清晰多媒体接口。当然，所述第一接口131及所述第二接口132也可以为其他现有技术中常用的接口，并不会影响本发明的实现。
具体地，请参阅图2，所述外部设备30包括热插拔信号线31及读取单元32。电性连接外部设备30的接口13将热插拔信号线31与热插拔侦测单元113电性连接并将读取单元32与传输单元112电性连接。所述热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测以对热插拔信号线31进行侦测，识别将热插拔侦测单元113与热插拔信号线31电性连接的接口13作为电性连接外部设备30的接口，传输单元12在接收到与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID后将电性连接外部设备30的接口13对应的EDID经电性连接外部设备30的接口13传输至读取单元32。
进一步地，所述读取单元32及传输单元12可以构成I2C主从结构，以读取单元32作为I2C主机并以传输单元12作为I2C从机，进而传输单元12可以通过I2C总线与多个接口13电性连接，读取单元32经I2C总线与连接外部设备30的接口13电性连接。
优选地，所述外部设备30为计算机。所述外部存储器20为电可擦可编程只读存储器。所述内部存储器12为随机存储器。所述读取芯片10为系统芯片或缩放芯片。
进一步地，在图2所示的实施例中，第一接口131与外部设备30电性连接，因此，图2所示的实施例在工作时，所述热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测后，识别与外部设备30电性连接的接口13为第一接口131，产生与第一接口131对应的感测信号传输至控制单元111，控制单元111在接收到感测信号后从内部存储器12读取与第一接口131对应的EDID并传输至传输单元112，传输单元112在接收到与第一接口131对应的EDID后将与第一接口131对应的EDID经第一接口131传输至外部设备30。同理，若第二接口132与外部设备30电性连接，那么相应的实施例在工作时，所述热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测后，识别与外部设备30电性连接的接口13为第二接口132，产生与第二接口132对应的感测信号传输至控制单元111，控制单元111在接收到感测信号后从内部存储器12读取与第二接口132对应的EDID并传输至传输单元112，传输单元112在接收到与第二接口132对应的EDID后将与第二接口132对应的EDID经第二接口132传输至外部设备30。
具体地，请参阅图3，所述外部存储器20可包括互相独立的第一存储区21、第二存储区22、第三存储区23及第四存储区24，该第一存储区21用于存储第一EDID，第二存储区22用于存储第二EDID，第三存储区23用于存储芯片设定数据，第四存储区24用于读取芯片10需要的其他数据。
优选地，每一EDID均包括多个子部分。所述控制单元111在接收到感测信号后从内部存储器12读取与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID之后，控制单元111将与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID传输至传输单元112以及传输单元112在接收到与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID后将与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID经电性连接外部设备30的接口13传输至外部设备30的具体过程为：首先，所述控制单元111选取电性连接外部设备30的接口13对应的EDID的多个子部分中的一个为待传输子部分并将待传输子部分传输至传输单元112，而后所述传输单元112对待传输子部分进行缓存，之后所述传输单元112将缓存的待传输子部分经电性连接外部设备30的接口13传输至外部设备30，完成传输后，传输单元112向控制单元111传输中断信号，控制单元111立刻判定电性连接外部设备30的接口13对应的EDID的多个子部分中是否存在未传输至传输单元112的子部分，若否则结束传输，若是则选取未传输至传输单元112的子部分中的一个为待传输子部分继续向传输单元112进行传输，如此循环直至电性连接外部设备30的接口13对应的EDID传输完成。
进一步地，每一个子部分的大小与传输单元112的缓存容量相匹配，可以为1个字节(byte)或大于一个字节。
具体地，在实际使用过程中，在控制单元111从外部存储器20中读取多个EDID之前还需要设置对读取芯片10进行上电及对读取芯片10进行初始化的步骤，以保证系统的正常运行。
需要说明的是，本发明的EDID读取系统，仅仅在读取芯片10的外部设置一个外部存储器20，利用该外部存储器20同时存储多个EDID，工作时利用控制单元111从外部存储器20读取多个EDID并存入内部存储器12，利用热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测，识别与外部设备30电性连接的接口13并产生与该接口13对应的感测信号传输至控制单元111，控制单元111从内部存储器12读取与该接口13对应的EDID并传输至传输单元112，传输单元112将与该接口13对应的EDID经该接口13传输至外部设备30，相比于现有技术对应多个接口需要在芯片外设置多个存储器，本发明大大降低了存储器的数量，有效的提高了产品的集成度，并降低了产品的成本。
请参阅图4，基于同一发明构思，本发明还提供一种EDID读取方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供EDID读取系统。
所述EDID读取系统包括读取芯片10、外部存储器20及外部设备30。所述读取芯片10包括控制模块11、内部存储器12及多个接口13。所述控制模块11包括控制单元111、与控制单元111电性连接的传输单元112及与控制单元111电性连接的热插拔侦测单元113。所述控制单元111分别电性连接外部存储器20及内部存储器12。所述传输单元112电性连接多个接口13。所述热插拔侦测单元113分别电性连接多个接口13。多个接口13中的一个与外部设备30电性连接。所述外部存储器20内存储有分别与多个接口13对应的多个EDID。
具体地，在图2所示的实施例中，多个接口13包括第一接口131及第二接口132，也即接口13的数量为两个。所述多个EDID包括分别与第一接口131及第二接口132对应的第一EDID及第二EDID。当然，在本发明的其他实施例中，接口13的数量也可大于两个。进一步地，在图2所示的实施例中，第一接口131与外部设备30电性连接，当然，在其他实施例中，也可以是第二接口132与外部设备30电性连接。
优选地，所述第一接口131为视频图形阵列接口，所述第二接口132为高清晰多媒体接口。当然，所述第一接口131及所述第二接口132也可以为其他现有技术中常用的接口，并不会影响本发明的实现。
具体地，所述外部存储器20还存储有芯片设定数据。
优选地，所述外部设备30为计算机。所述外部存储器20为电可擦可编程只读存储器。所述内部存储器12为随机存储器。所述读取芯片10为系统芯片或缩放芯片。
具体地，请参阅图2，所述外部设备30包括热插拔信号线31及读取单元32。电性连接外部设备30的接口13将热插拔信号线31与热插拔侦测单元113电性连接并将读取单元32与传输单元112电性连接。
进一步地，所述读取单元32及传输单元12可以构成I2C主从结构，以读取单元32作为I2C主机并以传输单元12作为I2C从机，进而传输单元12可以通过I2C总线与多个接口13电性连接，读取单元32经I2C总线与连接外部设备30的接口13电性连接。
具体地，请参阅图3，所述外部存储器20可包括互相独立的第一存储区21、第二存储区22、第三存储区23及第四存储区24，该第一存储区21用于存储第一EDID，第二存储区22用于存储第二EDID，第三存储区23用于存储芯片设定数据，第四存储区24用于读取芯片10需要的其他数据。
步骤S2、所述控制单元111从外部存储器20读取多个EDID并存入内部存储器12。
具体地，所述步骤S2之前还包括对读取芯片10进行上电的及对读取芯片10进行初始化的步骤，以保证系统的正常运行。
具体地，所述步骤S2中，所述控制单元111在将多个EDID存入内部存储器12后，还读取外部存储器20中存储的芯片设定数据并存储至内部存储器12中，用于读取芯片10的设定。
步骤S3、所述热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测，识别与外部设备30电性连接的接口13并产生与电性连接外部设备30的接口13对应的感测信号传输至控制单元111。
具体地，所述步骤S3中，所述热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测以对热插拔信号线31进行侦测，识别将热插拔侦测单元113与热插拔信号线31电性连接的接口13作为电性连接外部设备30的接口13。
具体地，在图2所示的实施例中，所述步骤S3中，所述热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测后，识别与外部设备30电性连接的接口13为第一接口131，产生与第一接口131对应的感测信号传输至控制单元111。
步骤S4、所述控制单元111从内部存储器12读取与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID并传输至传输单元112。所述传输单元112将与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID经电性连接外部设备30的接口13传输至外部设备30。
具体地，在图2所示的实施例中，控制单元111从内部存储器12读取与第一接口131对应的EDID并传输至传输单元112，传输单元112在接收到与第一接口131对应的EDID后将与第一接口131对应的EDID经第一接口131传输至外部设备30。
具体地，所述步骤S4中，传输单元12在接收到与电性连接外部设备30的接口13对应的EDID后将电性连接外部设备30的接口13对应的EDID经电性连接外部设备30的接口13传输至读取单元32。
具体地，每一EDID均包括多个子部分。
所述步骤S4具体包括：
步骤S41、所述控制单元111从内部存储器12读取电性连接外部设备30的接口13对应的EDID。
步骤S42、所述控制单元111选取电性连接外部设备30的接口13对应的EDID的多个子部分中的一个为待传输子部分。
步骤S43、所述控制单元111将待传输子部分传输至传输单元112。
步骤S44、所述传输单元112对待传输子部分进行缓存。
步骤S45、所述传输单元112将缓存的待传输子部分经电性连接外部设备30的接口13传输至外部设备30。
步骤S46、所述传输单元112向控制单元111传输中断信号；
步骤S47、所述控制单元111判定电性连接外部设备30的接口13对应的EDID的多个子部分中是否存在未传输至传输单元112的子部分，若否则结束传输，若是则选取未传输至传输单元112的子部分中的一个为待传输子部分并返回步骤S43。
进一步地，每一个子部分的大小与传输单元112的缓存容量相匹配，可以为1个字节(byte)或大于一个字节。
需要说明的是，本发明的EDID读取方法，利用外部存储器20同时存储多个EDID，利用控制单元111从外部存储器20读取多个EDID并存入内部存储器12，利用热插拔侦测单元113对多个接口13进行侦测，识别与外部设备30电性连接的接口13并产生与该接口13对应的感测信号传输至控制单元111，控制单元111从内部存储器12读取与该接口13对应的EDID并传输至传输单元112，传输单元112将与该接口13对应的EDID经该接口13传输至外部设备30，相比于现有技术对应多个接口需要在芯片外设置多个存储器，本发明大大降低了存储器的数量，有效的提高了产品的集成度，并降低了产品的成本。
综上所述，本发明的EDID读取系统包括读取芯片、外部存储器及外部设备，读取芯片包括控制模块、内部存储器及多个接口，控制模块包括控制单元、传输单元及热插拔侦测单元，工作时，控制单元从外部存储器读取多个EDID并存入内部存储器，热插拔侦测单元对多个接口进行侦测，识别与外部设备电性连接的接口并产生与该接口对应的感测信号传输至控制单元，控制单元从内部存储器读取与该接口对应的EDID并传输至传输单元，传输单元将与该接口对应的EDID经该接口传输至外部设备，无需在读取芯片外部设置多个存储器，有效的提高了产品的集成度，并降低了产品的成本。本发明的EDID读取方法能够提升显示装置的芯片的集成度，降低产品成本。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种EDID读取系统，其特征在于，包括读取芯片(10)、外部存储器(20)及外部设备(30)；所述读取芯片(10)包括控制模块(11)、内部存储器(12)及多个接口(13)；所述控制模块(11)包括控制单元(111)、与控制单元(111)电性连接的传输单元(112)及与控制单元(111)电性连接的热插拔侦测单元(113)；所述控制单元(111)分别电性连接外部存储器(20)及内部存储器(12)；所述传输单元(112)电性连接多个接口(13)；所述热插拔侦测单元(113)分别电性连接多个接口(13)；多个接口(13)中的一个与外部设备(30)电性连接；所述外部存储器(20)内存储有分别与多个接口(13)对应的多个EDID；
所述控制单元(111)用于从外部存储器(20)读取多个EDID并存入内部存储器(12)；所述热插拔侦测单元(113)用于对多个接口(13)进行侦测，识别与外部设备(30)电性连接的接口(13)并产生与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的感测信号传输至控制单元(111)，控制单元(111)在接收到感测信号后从内部存储器(12)读取与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID并传输至传输单元(112)，传输单元(112)在接收到与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID后将与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID经电性连接外部设备(30)的接口(13)传输至外部设备(30)。
2.如权利要求1所述的EDID读取系统，其特征在于，多个接口(13)包括第一接口(131)及第二接口(132)；所述多个EDID包括分别与第一接口(131)及第二接口(132)对应的第一EDID及第二EDID。
3.如权利要求2所述的EDID读取系统，其特征在于，所述第一接口(131)为视频图形阵列接口，所述第二接口(132)为高清晰多媒体接口。
4.如权利要求1所述的EDID读取系统，其特征在于，所述外部设备(30)包括热插拔信号线(31)及读取单元(32)；电性连接外部设备(30)的接口(13)将热插拔信号线(31)与热插拔侦测单元(113)电性连接并将读取单元(32)与传输单元(112)电性连接；
所述热插拔侦测单元(113)对多个接口(13)进行侦测以对热插拔信号线(31)进行侦测，识别将热插拔侦测单元(113)与热插拔信号线(31)电性连接的接口(13)作为电性连接外部设备(30)的接口，传输单元(12)在接收到与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID后将电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID经电性连接外部设备(30)的接口(13)传输至读取单元(32)。
5.如权利要求1所述的EDID读取系统，其特征在于，所述外部设备(30)为计算机；
所述外部存储器(20)为电可擦可编程只读存储器；所述内部存储器(12)为随机存储器；
所述读取芯片(10)为系统芯片或缩放芯片。
6.一种EDID读取方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供EDID读取系统；
所述EDID读取系统包括读取芯片(10)、外部存储器(20)及外部设备(30)；所述读取芯片(10)包括控制模块(11)、内部存储器(12)及多个接口(13)；所述控制模块(11)包括控制单元(111)、与控制单元(111)电性连接的传输单元(112)及与控制单元(111)电性连接的热插拔侦测单元(113)；所述控制单元(111)分别电性连接外部存储器(20)及内部存储器(12)；所述传输单元(112)电性连接多个接口(13)；所述热插拔侦测单元(113)分别电性连接多个接口(13)；多个接口(13)中的一个与外部设备(30)电性连接；所述外部存储器(20)内存储有分别与多个接口(13)对应的多个EDID；
步骤S2、所述控制单元(111)从外部存储器(20)读取多个EDID并存入内部存储器(12)；
步骤S3、所述热插拔侦测单元(113)对多个接口(13)进行侦测，识别与外部设备(30)电性连接的接口(13)并产生与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的感测信号传输至控制单元(111)；
步骤S4、所述控制单元(111)从内部存储器(12)读取与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID并传输至传输单元(112)；所述传输单元(112)将与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID经电性连接外部设备(30)的接口(13)传输至外部设备(30)。
7.如权利要求6所述的EDID读取方法，其特征在于，多个接口(13)包括第一接口(131)及第二接口(132)；所述多个EDID包括分别与第一接口(131)及第二接口(132)对应的第一EDID及第二EDID；
所述外部设备(30)为计算机；
所述外部存储器(20)为电可擦可编程只读存储器；所述内部存储器(12)为随机存储器；
所述读取芯片(10)为系统芯片或缩放芯片。
8.如权利要求7所述的EDID读取方法，其特征在于，所述第一接口(131)为视频图形阵列接口，所述第二接口(132)为高清晰多媒体接口。
9.如权利要求6所述的EDID读取方法，其特征在于，所述外部设备(30)包括热插拔信号线(31)及读取单元(32)；电性连接外部设备(30)的接口(13)将热插拔信号线(31)与热插拔侦测单元(113)电性连接并将读取单元(32)与传输单元(112)电性连接；
所述步骤S3中，所述热插拔侦测单元(113)对多个接口(13)进行侦测以对热插拔信号线(31)进行侦测，识别将热插拔侦测单元(113)与热插拔信号线(31)电性连接的接口(13)作为电性连接外部设备(30)的接口；所述步骤S4中，传输单元(12)在接收到与电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID后将电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID经电性连接外部设备(30)的接口(13)传输至读取单元(32)。
10.如权利要求6所述的EDID读取方法，其特征在于，每一EDID均包括多个子部分；
所述步骤S4具体包括：
步骤S41、所述控制单元(111)从内部存储器(12)读取电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID；
步骤S42、所述控制单元(111)选取电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID的多个子部分中的一个为待传输子部分；
步骤S43、所述控制单元(111)将待传输子部分传输至传输单元(112)；
步骤S44、所述传输单元(112)对待传输子部分进行缓存；
步骤S45、所述传输单元(112)将缓存的待传输子部分经电性连接外部设备(30)的接口(13)传输至外部设备(30)；
步骤S46、所述传输单元(112)向控制单元(111)传输中断信号；
步骤S47、所述控制单元(111)判定电性连接外部设备(30)的接口(13)对应的EDID的多个子部分中是否存在未传输至传输单元(112)的子部分，若否则结束传输，若是则选取未传输至传输单元(112)的子部分中的一个为待传输子部分并返回步骤S43。
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