CN109972608B - 一种复合式软基排水固结系统及方法 - Google Patents

一种复合式软基排水固结系统及方法 Download PDF

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Abstract

本发明实施例涉及软基处理技术领域，公开了一种复合式软基排水固结系统及方法，通过在待加压软土地基表面上铺设加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合加压装置、抽真空装置和TiO2溶胶灌注装置，在加压装置对每一加压水平盖板的加压密封腔加压作用下通过TiO2溶胶灌注装置向每一导电排水管注入TiO2溶胶，注入到每一导电排水管的TiO2溶胶通过导电排水管的排水孔渗出以与待加固软土地基中的土颗粒充分混合后再通过电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结。

Description

一种复合式软基排水固结系统及方法
技术领域
本发明涉及软基处理技术领域，尤其涉及一种复合式软基排水固结系统及方法。
背景技术
排水固结法(Consolidation)是处理软黏土地基的有效方法之一。该法是对天然地基，或先在地基中设置砂井等竖向排水体，然后利用建筑物本身重量分级逐渐加载，或是在建筑物建造以前，在场地先行加载预压，使土体中的孔隙水排出，逐渐固结，地基发生沉降，同时强度逐步提高的方法。排水固结法适用于处理淤泥质土、淤泥、泥炭土和冲填土等饱和粘性土地基。
真空或真空联合堆载预压排水固结法已广泛应用于软土地基处理中，该项技术从早期的“塑料排水板+砂垫层+真空管+土工膜”形成竖向与水平向排水通道，发展到目前的“塑料排水板+板头连接件+次真空管+主真空管+土工膜或淤泥覆盖密封层”形成的真空密闭系统。
然而在实施过程中，存在排水板深度难控制、沿排水板实际真空度分布规律难测定等引起的质量与效果难控制等问题，且塑料排水板、砂垫层、土工膜等均是耗材，成本也比较高。
发明内容
本发明实施例的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种复合式软基排水固结系统及方法，以解决软基处理的质量控制、效率效果和投资成本等急需解决的问题。
为实现上述目的，本发明实施例提供一种复合式软基排水固结系统，包括多个铺设在软土地基上表面的加压水平盖板、多个导电排水管、加压装置、抽真空装置、集水排水装置和TiO2溶胶灌注装置；
每一所述加压水平盖板设有加压密封腔，所述加压密封腔连通所述加压装置；每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个插入所述导电排水管的插孔，每一所述导电排水管通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中；每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的四端设置的四个所述导电插板环绕设于中心位置的所述导电排水管，每一所述导电插板连接直流电源的阳极，每一所述导电排水管连接直流电源的阴极；
每一所述导电排水管的上端还分别连接所述抽真空装置和所述集水排水装置；每一所述导电排水管的上端还分别连接TiO2溶胶灌注装置；每一所述导电排水管插入到所述软土地基中的部分设有多个排水孔；
藉由所述加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合所述加压装置、抽真空装置和TiO2溶胶灌注装置，在所述加压装置对每一所述加压密封腔加压作用下通过所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合后再通过所述电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结。
作为上述方案的改进，每一所述加压水平盖板包括盖板顶面、盖板底面以及连接所述盖板顶面和所述盖板底面的四个盖板侧面，所述盖板顶面、盖板底面和四个所述盖板侧面连接以构成所述加压密封腔；所述盖板顶面和盖板底面的中心位置均设有所述插孔；所述盖板底面的四端向下延伸分别构成所述导电插板。
作为上述方案的改进，每一所述加压水平盖板的盖板顶面和盖板底面之间固定柱固定连接，所述固定柱连通所述盖板顶面和盖板底面的中心位置的插孔；每一所述导电排水管对应插装于所述固定柱内，且所述导电排水管的上部与所述固定柱固定连接。
作为上述方案的改进，每一所述导电排水管与任一所述导电插板的间距为0.9m～1.2m；每一所述排水孔的直径为0.01mm～1mm。
作为上述方案的改进，所述加压装置包括与每一所述加压水平盖板的加压密封腔连通的加压管道，所述加压管道远离所述加压密封腔的一端连通有加压泵。
作为上述方案的改进，所述抽真空装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的抽真空管道，所述抽真空管道远离所述导电排水管的一端连通有真空泵。
作为上述方案的改进，所述集水排水装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的抽水管道，所述抽水管道远离所述导电排水管的一端连通有集水箱，所述抽水管道靠近所述集水箱的位置设有抽水泵。
作为上述方案的改进，所述TiO2溶胶灌注装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的TiO2溶胶注入管道，所述TiO2溶胶注入管道远离所述导电排水管的一端连通有TiO2溶胶容器，所述TiO2溶胶注入管道靠近所述TiO2溶胶容器的位置设有蠕动泵。
本发明实施例对应提供一种复合式软基排水固结方法，包括如下步骤：
S1、在待加固软土地基上表面铺设多个设有加压密封腔的加压水平盖板，并将每一所述加压密封腔连通加压装置；其中，所述每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个用于插入导电排水管的插孔；
S2、将多个导电排水管分别通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中，将每一所述导电插板连接直流电源的阳极以构成阳极管，将每一所述导电排水管连接直流电源的阴极以构成阴极管，并将每一所述导电排水管的上端连接抽真空装置、集水排水装置以及TiO2溶胶灌注装置；其中每一所述导电排水管插入到所述待加固软土地基中的部分设有多个排水孔；
S3、利用所述加压装置对每一所述加压密封腔加压的同时启动所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入预定量的TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述待加固软土地基中的土颗粒充分混合；
S4、待TiO2溶胶与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀后，启动所述抽真空装置、集水排水装置以及打开所述直流电源通以直流电，在真空预压以及电场作用下，所述待加固软土地基中的孔隙水从阳极管流向阴极管并通过阴极管的排水孔排出，直至待加固软土地基沉降稳定且孔隙水无法继续有效排出。
实施本发明实施例提供的复合式软基排水固结系统及方法，能够得到如下有益效果：藉由所述加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合所述加压装置、抽真空装置和TiO2溶胶灌注装置，在所述加压装置对每一所述加压密封腔加压作用下通过所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合后再通过所述电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结，前期通过真空预压使得溶胶析出固体颗粒填充土颗粒，后期采用电渗法进行排水固结时，带电的TiO2纳米材料在直流电场作用下在土体中不断运动但不扰动土体，促进了土体中自由水的排出，有效改善了排水固结的效果。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种复合式软基排水固结系统的结构示意图。
图2是本发明实施例提供的一种复合式软基排水固结系统的加压水平盖板的结构示意图。
图3是本发明实施例提供的一种复合式软基排水固结方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二“仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
参考图1，本发明实施例提供一种复合式软基排水固结系统，包括多个铺设在待加固软土地基上表面的加压水平盖板1、多个导电排水管2、加压装置3、抽真空装置4、集水排水装置5和TiO2溶胶灌注装置6。
结合图1和图2，每一所述加压水平盖板1设有加压密封腔10，每一所述加压密封腔10均连通所述加压装置3。每一所述加压水平盖板1的中心位置设有一个插入所述导电排水管2的插孔11，每一所述导电排水管2通过所述插孔11穿过所述加压密封腔10以竖直插入到所述待加固软土地基中。每一所述加压水平盖板1的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板12，每一所述加压水平盖板1的四端设置的四个所述导电插板12环绕设于中心位置的所述导电排水管2。
具体的，每一所述加压水平盖板1包括盖板顶面101、盖板底面102以及连接所述盖板顶面101和所述盖板底面102的四个盖板侧面103，所述盖板顶面101、盖板底面102和四个所述盖板侧面103密封连接以构成所述加压密封腔10。所述盖板顶面101和盖板底面102的中心位置均设有所述插孔11。其中，每一所述加压水平盖板1的盖板底面102的四端向下延伸分别构成所述导电插板12。
作为本实施例的优选方案，每一所述导电排水管2与任一所述导电插板12的间距为0.9m～1.2m，且每一所述导电排水管2插入到所述待加固软土地基的长度长于任一所述导电插板12插入到所述待加固软土地基的长度。另外，每一所述导电排水管2插入到所述软土地基中的部分设有多个排水孔20，每一所述排水孔20的直径可为0.01mm～1mm。
作为本实施例的优选设计，每一所述加压水平盖板1的盖板顶面101和盖板底面102之间固定柱(图未示)固定连接，所述固定柱连通所述盖板顶面101和盖板底面102的中心位置的插孔11。每一所述导电排水管2对应插装于所述固定柱内，且所述导电排水管2的上部与所述固定柱固定连接。可见，作为本实施例的优选设计，通过在所述加压水平盖板1的插孔11上设置固定柱，一来能够起到固定加压水平盖板1的盖板顶面101和盖板底面102的作用，二来利于插入及固定连接导电排水管2。
进一步的，本实施例提供的复合式软基排水固结系统还包括直流电源7，每一所述导电插板12连接直流电源7的阳极71以构成阳极管，每一所述导电排水管2连接直流电源7的阴极72以构成阴极管。优选的，所述导电排水管2和导电插板12可采用导电塑料材料构成。由于每一所述加压水平盖板1的四端设置的四个所述导电插板12环绕设于中心位置的所述导电排水管2，即四个阳极管环绕一个阴极管设置，且每一个阴极管与任一个阳极管的间距为0.9m～1.2m，当打开直流电源通以直流电时，在阴极管与阳极管之间的区域内形成一个直流电场，在直流电场作用下，待加固软土地基中的孔隙水从阳极管流向阴极管，从而使得每一个加压水平盖板1下的待加固软土地基中的孔隙水能够从四周向中心流向，利于排水固结。
返回参考图1，每一所述导电排水管2的上端还分别连接所述抽真空装置4和所述集水排水装置5。每一所述导电排水管2的上端还分别连接TiO2溶胶灌注装置6。
藉由所述加压水平盖板1和导电排水管2配合集水排水装置5构成的排水系统、由连接阳极的导电插板12与连接阴极的导电排水管2构成的电渗系统，以及配合所述加压装置3、抽真空装置4和TiO2溶胶灌注装置6，在所述加压装置3对每一所述加压密封腔10加压作用下通过所述TiO2溶胶灌注装置6向每一所述导电排水管2注入TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管2的TiO2溶胶通过所述排水孔20渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合后再通过所述电渗系统、抽真空装置4及排水系统进行排水固结。
具体的，所述加压装置3包括与每一所述加压水平盖板1的加压密封腔10连通的加压管道31，所述加压管道31远离所述加压密封腔10的一端连通有加压泵32。当需要往每一所述加压密封腔10进行加压时，通过启动所述加压泵32以进行加压操作。
具体的，所述抽真空装置4包括与每一所述导电排水管2的上端连通的抽真空管道41，所述抽真空管道41远离所述导电排水管2的一端连通有真空泵42。当需要对每一所述导电排水管2进行真空预压时，通过启动所述真空泵42以对所述导电排水管2进行抽真空处理。
具体的，所述集水排水装置5包括与每一所述导电排水管2的上端连通的抽水管道51，所述抽水管道51远离所述导电排水管2的一端连通有集水箱52，所述抽水管道51靠近所述集水箱52的位置设有抽水泵53。当需要进行排水固结操作时，通过启动所述抽水泵53以将通过排水孔20进入到所述导电排水管2内的待加固软土地基中的孔隙水抽出并通过抽水管道51集中到集水箱52内。
具体的，所述TiO2溶胶灌注装置6包括与每一所述导电排水管2的上端连通的TiO2溶胶注入管道61，所述TiO2溶胶注入管道61远离所述导电排水管2的一端连通有TiO2溶胶容器62，所述TiO2溶胶注入管道61靠近所述TiO2溶胶容器62的位置设有蠕动泵63。当需要往每一所述导电排水管2注入TiO2溶胶时，启动所述蠕动泵63以将TiO2溶胶容器62内的TiO2溶胶泵出并通过TiO2溶胶注入管道61流入到每一所述导电排水管2中，然后通过每一所述导电排水管2的排水孔20渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合。
下面，详细介绍本发明实施例提供的复合式软基排水固结系统的工作原理及工作过程：
首先，在待加固软土地基上表面铺设多个设有所述加压密封腔10的加压水平盖板1，并将每一所述加压密封腔10连通所述加压装置3；
接着，将多个所述导电排水管2分别通过所述插孔11穿过所述加压密封腔10以竖直插入到所述软土地基中，将每一加压水平盖板1的导电插板12连接直流电源的阳极以构成阳极管，将每一所述导电排水管2连接直流电源的阴极以构成阴极管；另外，将每一所述导电排水管2的上端连接所述抽真空装置4、集水排水装置5以及TiO2溶胶灌注装置6；
然后，利用所述加压装置3对每一所述加压密封腔加压的同时启动所述TiO2溶胶灌注装置6向每一所述导电排水管2注入预定量的TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过每一所述导电排水管2排水孔20渗出以与所述待加固软土地基中的土颗粒充分混合；这个时候，为了加快TiO2溶胶与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀，还可以启动打开所述直流电源通以直流电，使阴极管与阳极管之间的区域内形成一个直流电场，在电场的作用下，带电的TiO2纳米材料能够在不扰动土体的条件下不断运动以与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀；
最后，待TiO2溶胶与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀后，启动所述抽真空装置4、集水排水装置5以及打开所述直流电源7通以直流电，在真空预压以及电场作用下，所述待加固软土地基中的孔隙水从阳极管流向阴极管并通过阴极管的排水孔20排出，直至待加固软土地基沉降稳定且孔隙水无法继续有效排出。在真空预压作用下，使待加固软土地基内部与导电排水管2、抽水管道51构成的排水通道之间形成压差，在此压差作用下，待加固软土地基中的孔隙水不断由排水通道排出，从而使土体固结。打开所述直流电源7通以直流电，土中自由水和弱结合水因自身分子的极性而在直流电场作用下被拖拽向阴极移动并排出，即每一加压水平盖板1下的待加固软土地基中的孔隙水在直流电场作用下从四周向中心流向，并通过设于中心的导电排水管2的排水孔20进入到导电排水管2中，然后在集水排水装置5的作用下，通过抽水管道51排出并收集到集水箱中。
参考图3，本发明实施例对应提供一种复合式软基排水固结方法，包括如下步骤：
S101、在待加固软土地基上表面铺设多个设有加压密封腔的加压水平盖板，并将每一所述加压密封腔连通加压装置；其中，所述每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个用于插入导电排水管的插孔；
S102、将多个导电排水管分别通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中，将每一所述导电插板连接直流电源的阳极以构成阳极管，将每一所述导电排水管连接直流电源的阴极以构成阴极管，并将每一所述导电排水管的上端连接抽真空装置、集水排水装置以及TiO2溶胶灌注装置；其中每一所述导电排水管插入到所述待加固软土地基中的部分设有多个排水孔；
S103、利用所述加压装置对每一所述加压密封腔加压的同时启动所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入预定量的TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述待加固软土地基中的土颗粒充分混合；
S104、待TiO2溶胶与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀后，启动所述抽真空装置、集水排水装置以及打开所述直流电源通以直流电，在真空预压以及电场作用下，所述待加固软土地基中的孔隙水从阳极管流向阴极管并通过阴极管的排水孔排出，直至待加固软土地基沉降稳定且孔隙水无法继续有效排出。
其中，在所述步骤S103中，在注入所述TiO2溶胶的同时还打开所述直流电源通以直流电，在阴极管与阳极管之间的区域内形成一个直流电场以加快TiO2溶胶与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀。
综上所述，实施本发明实施例提供的复合式软基排水固结系统及方法，能够得到如下有益效果：藉由所述加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合所述加压装置、抽真空装置和TiO2溶胶灌注装置，在所述加压装置对每一所述加压密封腔加压作用下通过所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合后再通过所述电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结，前期通过真空预压使得溶胶析出固体颗粒填充土颗粒，后期采用电渗法进行排水固结时，带电的TiO2纳米材料在直流电场作用下在土体中不断运动但不扰动土体，促进了土体中自由水的排出，有效改善了排水固结的效果。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (3)

1.一种复合式软基排水固结系统，其特征在于，包括多个铺设在软土地基上表面的加压水平盖板、多个导电排水管、加压装置、抽真空装置、集水排水装置和TiO2溶胶灌注装置；
每一所述加压水平盖板设有加压密封腔，所述加压密封腔连通所述加压装置；每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个插入所述导电排水管的插孔，每一所述导电排水管通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中；每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的四端设置的四个所述导电插板环绕设于中心位置的所述导电排水管，每一所述导电插板连接直流电源的阳极，每一所述导电排水管连接直流电源的阴极；
每一所述导电排水管的上端还分别连接所述抽真空装置和所述集水排水装置；每一所述导电排水管的上端还分别连接TiO2溶胶灌注装置；每一所述导电排水管插入到所述软土地基中的部分设有多个排水孔；
藉由所述加压水平盖板和导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的导电排水管构成的电渗系统，以及配合所述加压装置、抽真空装置和TiO2溶胶灌注装置，在所述加压装置对每一所述加压密封腔加压作用下通过所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述软土地基中的土颗粒充分混合后再通过所述电渗系统、抽真空装置及排水系统进行排水固结；
每一所述加压水平盖板包括盖板顶面、盖板底面以及连接所述盖板顶面和所述盖板底面的四个盖板侧面，所述盖板顶面、盖板底面和四个所述盖板侧面连接以构成所述加压密封腔；所述盖板顶面和盖板底面的中心位置均设有所述插孔；所述盖板底面的四端向下延伸分别构成所述导电插板；
每一所述加压水平盖板的盖板顶面和盖板底面之间固定柱固定连接，所述固定柱连通所述盖板顶面和盖板底面的中心位置的插孔；每一所述导电排水管对应插装于所述固定柱内，且所述导电排水管的上部与所述固定柱固定连接；
每一所述导电排水管与任一所述导电插板的间距为0.9m~1.2m；每一所述排水孔的直径为0.01mm~1mm；
所述加压装置包括与每一所述加压水平盖板的加压密封腔连通的加压管道，所述加压管道远离所述加压密封腔的一端连通有加压泵；
所述抽真空装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的抽真空管道，所述抽真空管道远离所述导电排水管的一端连通有真空泵；
所述集水排水装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的抽水管道，所述抽水管道远离所述导电排水管的一端连通有集水箱，所述抽水管道靠近所述集水箱的位置设有抽水泵；
所述TiO2溶胶灌注装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的TiO2溶胶注入管道，所述TiO2溶胶注入管道远离所述导电排水管的一端连通有TiO2溶胶容器，所述TiO2溶胶注入管道靠近所述TiO2溶胶容器的位置设有蠕动泵。
2.一种利用权利要求1所述的复合式软基排水固结系统进行复合式软基排水固结的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、在待加固软土地基上表面铺设多个设有加压密封腔的加压水平盖板，并将每一所述加压密封腔连通加压装置；其中，所述每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个用于插入导电排水管的插孔；
S2、将多个导电排水管分别通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中，将每一所述导电插板连接直流电源的阳极以构成阳极管，将每一所述导电排水管连接直流电源的阴极以构成阴极管，并将每一所述导电排水管的上端连接抽真空装置、集水排水装置以及TiO2溶胶灌注装置；其中每一所述导电排水管插入到所述待加固软土地基中的部分设有多个排水孔；
S3、利用所述加压装置对每一所述加压密封腔加压的同时启动所述TiO2溶胶灌注装置向每一所述导电排水管注入预定量的TiO2溶胶，注入到每一所述导电排水管的TiO2溶胶通过所述排水孔渗出以与所述待加固软土地基中的土颗粒充分混合；
S4、待TiO2溶胶与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀后，启动所述抽真空装置、集水排水装置以及打开所述直流电源通以直流电，在真空预压以及电场作用下，所述待加固软土地基中的孔隙水从阳极管流向阴极管并通过阴极管的排水孔排出，直至待加固软土地基沉降稳定且孔隙水无法继续有效排出。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述步骤S3中，在注入所述TiO2溶胶的同时还打开所述直流电源通以直流电，在阴极管与阳极管之间的区域内形成一个直流电场以加快TiO2溶胶与所述软土地基中的土颗粒充分混合均匀。
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