CN109961122A - 便携式电子装置、射频装置及其信号传输构件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种便携式电子装置、射频装置及其信号传输构件。该射频装置可操作于一操作频带，该射频装置包括：一信号连接端口；一射频电路；一信号传输线，该信号传输线设置在该信号连接端口与该射频电路之间；以及一静电保护单元，该静电保护单元电性连接于该信号传输线，该静电保护单元包括一电性连接于该信号传输线的连接端以及一接地端；其中，该静电保护单元的阻抗大于该信号传输线的阻抗；其中，该连接端与该接地端之间定义有一电气长度，该电气长度小于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长。本发明可提升静电放电防护能力并可解决现有技术中当射频装置操作在高频信号时，无法使用较高电容值的静电保护组件的问题。

Description

便携式电子装置、射频装置及其信号传输构件
技术领域
本发明涉及一种用于传输射频信号的装置与构件，特别涉及一种能提升静电保护效果的便携式电子装置、射频装置及其信号传输构件。
背景技术
首先，现有技术中射频前端模块(RF Front-End Module)对于静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)的耐受度不佳，因此，芯片容易受到静电放电的影响而受到伤害。
接着，在现有技术中，若是要保护射频线路上的芯片(或电路)大多都是设置静电保护组件(例如瞬态电压抑制二极管，Transient Voltage Suppressor，TVS)。然而，随着射频信号传输线上传输信号的操作频率越来越高，目前只能选择杂散电容值(寄生电容，parasitic capacitance)较低的静电保护组件。另外，当选用的静电保护组件的电容值越低，其静电防护的效果也越低。举例来说，当操作频率介于5GHz至6GHz时，能使用的静电保护组件也只能选用0.2pF左右的规格。当芯片本身的静电放电防护能力过低时，为了传输较高频率的信号而选用了低电容值(例如：0.2pF)的静电保护组件，然而，由于低电容值的静电保护组件的静电保护能力较低，可能无法提供有效的静电防护，芯片仍会受到静电放电的影响。
进一步来说，虽然高电容值(寄生电容)的静电保护组件的静电放电防护能力相较于低电容值的静电保护组件的静电放电防护能力来的好，但是，高电容值的静电保护组件会导致射频效率下降。也就是说，过高的电容值会造成高频率的信号直接传导至地，而导致射频效率大幅下降。
因此，需要提供一种便携式电子装置、射频装置及其信号传输构件来解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种电子装置、射频装置及其信号传输构件，以提升静电保护的效果。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一实施例是，提供一种射频装置，该射频装置可操作于一操作频带，该射频装置包括：一信号连接端口、一射频电路、一信号传输线以及一静电保护单元；该信号传输线设置在该信号连接端口与该射频电路之间；该静电保护单元电性连接于该信号传输线，该静电保护单元包括一电性连接于该信号传输线的连接端以及一接地端；其中，该静电保护单元的阻抗大于该信号传输线的阻抗；其中，该连接端与该接地端之间定义有一电气长度，该电气长度小于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长。
本发明所采用的另外一实施例是，提供一种信号传输构件，该信号传输构件可操作于一操作频带，该信号传输构件适用于一具有一信号连接端口及射频电路的射频装置，该信号传输构件包括：一信号传输线以及一静电保护单元；该信号传输线设置在该信号连接端口与该射频电路之间；该静电保护单元电性连接于该信号传输线，该静电保护单元包括一电性连接于该信号传输线的连接端以及一接地端；其中，该静电保护单元的阻抗大于该信号传输线的阻抗；其中，该连接端与该接地端之间具有一电气长度，该电气长度小于该操作频带的最低操作频率所对应的1/4倍波长。
本发明所采用的另外再一实施例是，提供一种便携式电子装置，该便携式电子装置使用一射频装置，该射频装置可操作于一操作频带，该射频装置包括一信号连接端口、一射频电路、一信号传输线以及一静电保护单元；其中，该信号传输线设置在该信号连接端口与该射频电路之间，该静电保护单元电性连接于该信号传输线，该静电保护单元包括一电性连接于该信号传输线的连接端以及一接地端；其中，该静电保护单元的阻抗大于该信号传输线的阻抗；其中，该连接端与该接地端之间定义一电气长度，该电气长度小于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长。
本发明的有益效果可以在于，本发明实施例所提供的电子装置，射频装置及其信号传输构件，其至少能利用“静电保护单元的阻抗大于信号传输线的阻抗”以及“连接端与接地端之间定义有一电气长度，电气长度小于操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长”的技术方案，以提升静电放电防护能力。并且，可以解决现有技术中，当射频装置操作在高频信号时，无法使用较高电容值的静电保护组件的问题。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明实施例射频装置的功能框图。
图2为本发明第一实施例的信号传输构件的立体示意图。
图3为本发明第一实施例的信号传输构件的俯视示意图。
图4为本发明第一实施例的信号传输构件的仰视示意图。
图5为本发明第一实施例的射频装置在不同频率时所得到的插入损耗的曲线图。
图6为本发明第二实施例的信号传输构件的俯视示意图。
图7为本发明第三实施例的信号传输构件的其中一立体示意图。
图8为本发明第三实施例的信号传输构件的另外一立体示意图。
图9为本发明第四实施例的信号传输构件的立体示意图。
图10为本发明第五实施例的射频装置的功能框图。
图11为本发明第五实施例的信号传输构件的俯视示意图。
图12为本发明第六实施例电子装置的俯视示意图。
主要组件符号说明：
E 电子装置 44 接地线
R 射频装置 5 载板
M 信号传输构件 51 第一表面
A 天线单元 52 第二表面
1 信号连接端口 6、6’ 接地金属层
2 射频电路 61 第一镂空区
3 信号传输线 62 第二镂空区
31 第一端 63 间隔部
32 第二端 V 导孔
33 连接部 D 间隔距离
4 静电保护单元 L 电气长度
41 连接端 T1、T2 接合区域
42 接地端 W1、W2 宽度
43 瞬态电压抑制组件 M1～M6 节点
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例来说明本发明所公开有关“电子装置、射频装置及其信号传输构件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件或信号等，但这些组件或信号不应受这些术语限制。这些术语乃用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，如本文中所使用，术语“或”视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的所有组合。
[第一实施例]
首先，请参阅图1所示，图1为射频装置的功能框图，本发明第一实施例提供一种射频装置R，其可操作于一操作频带，其包括一信号连接端口1、一射频电路2以及一信号传输构件M。信号传输构件M可包括一信号传输线3以及一静电保护单元4，以通过静电保护单元4的设置而对射频装置R提供静电保护机制。举例来说，操作频带的频率范围(带宽，bandwidth)可介于2GHz至6GHz之间，以产生相对应的信号收发效果。另外，举例来说，射频电路2可以为一射频芯片。然而，须说明的是，本发明不以频率范围及信号连接端口1的形式为限制，同时，也不以射频电路2的形式为限制。
承上述，请再参阅图1所示，在其他实施方式中，信号连接端口1可用于连接一天线或是其他任意导电物(例如：同轴电缆或是导电接头等)。举例来说，射频装置R还可进一步包括一天线单元A，信号连接端口1可电性连接于天线单元A，以传递天线单元A与射频电路2之间的信号。另外，须说明的是，在其他实施方式中，信号连接端口1也可以是天线单元A用于连接于信号传输构件M的端部。
承上述，请再参阅图1所示，并同时参阅图2至图4所示，图2为信号传输构件的立体示意图，图3及图4分别为信号传输构件的俯视图及仰视图。信号传输线3可设置在信号连接端口1与射频电路2之间，且信号传输线3可包括一连接于信号连接端口1的第一端31、一连接于射频电路2的第二端32以及一设置在第一端31与第二端32之间的连接部33。进一步来说，静电保护单元4可电性连接于信号传输线3，且静电保护单元4可包括一电性连接于信号传输线3的连接端41以及一相对于连接端41且用于接地的接地端42。举例来说，静电保护单元4的连接端41可连接于信号传输线3的连接部33。另外，优选地，以本发明实施例而言，静电保护单元4的阻抗可大于信号传输线3的阻抗。
承上述，请再参阅图2至图4所示，举例来说，射频装置R还可包括一载板5，信号传输线3及静电保护单元4可设置在载板5上。举例来说，以第一实施例而言，载板5可具有一第一表面51以及一相对于第一表面51的第二表面52，信号传输线3及静电保护单元4可设置在第一表面51上。另外，第二表面52上可设置有一接地金属层6(或可称第一接地金属层)，且静电保护单元4的接地端42可电性连接于接地金属层6以达到接地的效果。举例而言，载板5上可设置有一导孔V(via hole)，且导孔V可电性连接于静电保护单元4的接地端42与接地金属层6之间，且接地端42可通过导孔V中的导电体(图中未示出)而电性连接于接地金属层6。须说明的是，在导孔V中设置导电体，以使得分别设置在两相反表面上的组件电性连接，为所属技术领域人员所熟知的技术，在此不再赘述。同时，在其他实施方式中，也可以以导电柱的形式取代导孔V的设置，本发明不以此为限。
进一步来说，请再参阅图2至图4所示，以第一实施例而言，静电保护单元4为一接地线44，接地线44的其中一端为静电保护单元4的连接端41，接地线44的另外一端为静电保护单元4的接地端42，且接地线44的材质与信号传输线3的材质相同。另外，举例来说，载板5可以为一双面FR-4铜箔基板中的介电层，藉此，信号传输线3及静电保护单元4可以为FR-4铜箔基板的其中一表面上的铜箔，而接地金属层6可以为FR-4铜箔基板的另外一表面上的铜箔。换句话说，信号传输线3可以为一微带线(Microstrip Line)，且接地线44也可以为一电性连接于信号传输线3与接地金属层6的之间的微带线。微带线的材质可为一金属导体。须说明的是，在其他实施方式中，接地线44也可为其他形式的铁线、铜线或同轴电缆等，本发明不以此为限。
承上述，请再参阅图3及图4所示，优选地，以本发明实施例而言，接地线44与信号传输线3为微带线且材质相同，静电保护单元4的阻抗大于信号传输线3的阻抗。即，静电保护单元4的阻抗与信号传输线3的阻抗相异。举例来说，若是信号传输线3的阻抗为50欧姆，则接地线44的阻抗要大于50欧姆，且是越大越好。此外，以第一实施例而言，为使得静电保护单元4的阻抗大于该信号传输线3的阻抗，其中一种实施方式为静电保护单元4的一宽度W1小于信号传输线3的一宽度W2。另外，值得说明的是，在其他实施方中，静电保护单元4的材质也可以与信号传输线3的材质彼此相异，且静电保护单元4的阻抗大于信号传输线3的阻抗。即，以第一实施例而言，接地线44的材质可与信号传输线3的材质彼此相异。
另外，请再参阅图3及图4所示，静电保护单元4的连接端41与接地端42之间可定义有一电气长度，电气长度小于操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长。优选地，在其他实施方式中，电气长度大于操作频带中的最低操作频率所对应的1/40倍波长。举例来说，由于本发明实施例的操作频带的频率范围介于2GHz至6GHz之间，因此，静电保护单元4的连接端41与接地端之间的电气长度可以是利用2GHz作为参数进行计算。同时，可进一步以FR-4铜箔基板的介电系数作为参数进行计算。另外，以本发明实施例而言，FR-4铜箔基板的介电系数可以为4.2-4.7，然而本发明不以此为限。另外，须特别说明的是，为了附图上的清楚呈现，第一端31、第二端32、连接端41及接地端42的标示位置仅为示意，电气长度的量测位置，为所属技术领域人员所熟知的技术，在此不再赘述。
承上述，如图3所示，以第一实施例而言，介于连接端41与接地端42之间的电气长度L的距离为连接端41传导至地之间的最短距离。也就是说，电气长度L为静电保护单元4与信号传输线3之间的接触位置至导孔V中的导电体与接地金属层6之间的接触位置，即，须考虑载板5的厚度(附图中为示意呈现，未示出实际由导孔V连接到地金属层6之间的长度)。
承上述，举例来说，以下将以设置载板5与否的实施方式进行说明。举例而言，以不设置载板5且以2GHz作为参数的实施方式来说，通过λ0＝c/f的计算式进行运算，可以得到静电保护单元4的连接端41与接地端42之间的电气长度大约小于37.5毫米(millimeter，mm)，且电气长度大约大于3.75毫米。须说明的是，上述c为光在空气中的速度，且f为2GHz。另外，举例而言，以设置载板5且以2GHz作为参数的实施方式来说，通过λ0＝c/f的计算式进行运算后，可进一步以进行运算，可以得到静电保护单元4的连接端41与接地端42之间的电气长度大约小于18.5毫米，且电气长度大约大于1.85毫米。须说明的是，上述ε为FR-4铜箔基板的介电系数，且是以介电系数为4.2作为举例说明。此外，λg为信号在载板5上传输的波长，本发明优选以信号在载板5上传输的波长为例。换句话说，优选地，以本发明实施例而言，操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长相关于载板5的一介电系数。
进一步来说，在其他实施方式中，载板5也可以由两种以上的材质所组成，此时，进行运算时则须考虑各个材质的介电系数。须说明的是，考虑两种以上材质的介电系数的波长计算方式为所属技术领域人员所熟知的技术，在此不再赘述。
进一步来说，请参阅图5所示，并同时参阅表1所示，图5为本发明第一实施例的射频装置在不同频率时所得到的插入损耗的曲线图。优选地，静电保护单元4的阻抗越大越好，且能通过静电保护单元4的阻抗调整，而使得插入损耗越小。此外，以本发明实施例而言，操作频带的频率范围内的所有插入损耗都小于3dB，优选地，可小于1dB。另外，举例来说，以本发明实施例而言，当操作频带的频率范围介于2GHz至6GHz之间时，静电保护单元4的连接端41至接地端42之间的距离可以介于3.75毫米至37.5毫米之间(以未设置载板5的实施方式作为说明)。优选地，连接端41至接地端42之间的距离可以介于1.85毫米至18.5毫米之间(以设置载板5的实施方式作为说明)。更优选地，连接端41至接地端42之间的距离可以介于5毫米至12毫米之间(以设置载板5的实施方式作为说明)，然而本发明不以此为限。
表1
节点 频率(GHz) 插入损耗(dB)
M1 2.41 -0.7146
M2 2.42 -0.7334
M3 2.47 -0.7984
M4 5.18 -0.5313
M5 5.50 -0.5626
M6 5.83 -0.7317
[第二实施例]
请参阅图6所示，图6为本发明第二实施例射频装置的信号传输构件的俯视示意图。由图6与图3的比较可知，在第二实施例中，可以大幅缩小静电保护单元4的宽度W2，以增加静电保护单元4的阻抗。换句话说，当静电保护单元4的阻抗增加时，流经静电保护单元4的电流将会减少，而使得信号传输线3的耗损减少。另外，须说明的是，第二实施例所提供的射频装置R的信号传输构件M的其他架构都与前述实施例相仿，在此容不再赘述。
[第三实施例]
请参阅图7所示，图7为本发明第三实施例射频装置的信号传输构件的其中一立体示意图，由图7与图2的比较可知，第三实施例与第一实施例最大的差别在于：第三实施例所提供的信号传输构件M的接地金属层6可具有一第一镂空区61，通过第一镂空区61的设置，可以相对应地裸露出载板5的第二表面52。此外，第一镂空区61在该载板5上的垂直投影与静电保护单元4在该载板5上的垂直投影至少部分重叠。也就是说，第一镂空区61与静电保护单元4在载板5的第一表面51(或第二表面52)上的一垂直投影方向上至少部分重叠。藉此，寄生电容将会下降，而使得静电保护单元4的阻抗得以提升。
接着，请参阅图8所示，图8为本发明第三实施例射频装置的信号传输构件的另外一立体示意图。由图8与图7的比较可知，图8与图7之间最大的差别在于：在图8的实施方式中，接地金属层6可具有一第二镂空区62。第一镂空区61与第二镂空区62之间可具有一间隔部63，且第二镂空区62在载板5上的垂直投影与静电保护单元4在载板5上的垂直投影至少部分重叠。换句话说，第一镂空区61与第二镂空区62分别与静电保护单元4在载板5的第一表面51(或第二表面52)上的垂直投影方向上至少部分重叠。藉此，寄生电容将会下降，而能使得静电保护单元4的阻抗得以提升。值得说明的是，进一步设置第二镂空区62的优点在于，可降低静电保护单元4的辐射作用及吸收噪声作用(吸收操作频带以外的信号)。另外，须说明的是，第三实施例所提供的射频装置R的信号传输构件M的其他架构都与前述实施例相仿，在此容不再赘述。
[第四实施例]
首先，请参阅图9所示，图9为本发明第四实施例射频装置的信号传输构件的立体示意图。由图9与图2的比较可知，第四实施例与第一实施例最大的差别在于：第四实施例的信号传输构件M的静电保护单元4的接地端42可以电性连接于设置在载板5的第一表面51上的接地金属层6’(或可称第二接地金属层)。
承上述，请再参阅图9所示，在其他实施方式中，设置在载板5的第一表面51上的接地金属层6’也可以通过一导孔(图中未示出，如同前述实施例所述的导孔V)而电性连接于设置在载板5的第二表面52上的接地金属层6。值得一提的是，静电保护单元4的长度方向上的一侧边(未标号)与设置在载板5的第一表面51上的接地金属层6’之间具有一间隔距离D。同时，在第四实施例中，为提升静电保护单元4的阻抗，可以通过调整静电保护单元4与第一表面51上的接地金属层6’之间的距离，即，可增加静电保护单元4接地金属层6’之间的一间隔距离D而降低寄生电容，使得静电保护单元4的阻抗提升。同时，在其他实施方式中，也可以进一步地在第二表面52上的接地金属层6上设置第一镂空区61和/或第二镂空区62，以降低寄生电容，而提高静电保护单元4的阻抗。即，第二表面52上设置有一第一接地金属层(接地金属层6)，第一表面51上设置有一第二接地金属层(接地金属层6’)，且静电保护单元4的接地端42电性连接于第一接地金属层及第二接地金属层。另外，第一接地金属层具有一第一镂空区61，且第一镂空区61在载板5上的垂直投影与静电保护单元4在载板5上的垂直投影至少部分重叠，且静电保护单元4的一侧边与第二接地金属层之间具有一间隔距离D。另外，须说明的是，第四实施例所提供的射频装置R的信号传输构件M的其他架构都与前述实施例相仿，在此容不再赘述。
另外，值得说明的是，以第四实施例而言，介于连接端41与接地端42之间的电气长度L的距离为连接端41传导至地之间的最短距离。也就是说，电气长度L为静电保护单元4的连接端41与信号传输线3之间的接触位置至接地端42与接地金属层6’之间的接触位置。然而，须注意的是，当第四实施例设置有前述第一实施例所示的导孔V时，电气长度L则是以连接端41传导至地之间的最短距离为主。
[第五实施例]
首先，请参阅图10及图11所示，图10为本发明第五实施例射频装置的功能框图，图11为本发明第五实施例射频装置的信号传输构件的俯视示意图。由图10与图1的比较可知，第五实施例与第一实施例最大的差别在于：静电保护单元4可包括一瞬态电压抑制组件43以及一电性连接于瞬态电压抑制组件43的接地线44，且瞬态电压抑制组件43与接地线44彼此串接。换句话说，请再参阅图10所示，瞬态电压抑制组件43可设置于连接端41与接地端42之间。
承上述，请再参阅图10及图11所示，举例来说，瞬态电压抑制组件43可以为瞬态电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressor，TVS)，接地线44的材质可与信号传输线3的材质相同，且接地线44可为一电性连接于信号传输线3与接地金属层6的之间的微带线，然而本发明不以此为限。另外，值得说明的是，如图11所示，在其中一实施方式中，信号传输线3上的连接部33可具有一接合区域T1，接地线44上也可具有一接合区域T2，且信号传输线3与接地线44彼此相距一预定距离。进一步地，瞬态电压抑制组件43可电性连接于信号传输线3上的接合区域T1与接地线44上的接合区域T2之间。另外，值得注意的是，在第五实施例中，静电保护单元4的瞬态电压抑制组件43可以选择一较高电容值(例如，可大于0.5pF，然而本发明不以此为限)的瞬态电压抑制二极管。
此外，须说明的是，在第五实施例中，电气长度为瞬态电压抑制组件43与信号传输线3上的接合区域T1连接的位置至设置在接地线44的接地端42的位置。另外，须说明的是，第五实施例所提供的射频装置R的信号传输构件M的其他架构都与前述实施例相仿，在此容不再赘述。
[第六实施例]
请参阅图12所示，图12为本发明第六实施例电子装置的俯视示意图，本发明实施例所提供的射频装置R可以利用于一电子装置E中。举例来说，电子装置E可为智能型手机、平板计算机或笔记本型计算机等。即，本发明实施例所提供的射频装置R可应用于需要无线通信的电子装置E之中。另外，须说明的是，第六实施例所提供的射频装置R的其他架构都与前述实施例相仿，在此容不再赘述。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果可以在于，本发明实施例所提供的电子装置E，射频装置R及其信号传输构件M，其至少能利用“静电保护单元4的阻抗大于信号传输线3的阻抗”以及“连接端41与接地端42之间定义有一电气长度，电气长度小于操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长”的技术方案，以提升静电放电防护能力。进一步来说，通过上述技术方案，也能减少低频与高频之间(例如2GHz至6GHz)的插入损耗落差，以上述实施例为例，操作频带的频率范围内的所有插入损耗都小于3dB，即，相较于现有技术，本发明实施例还能正常地操作于2GHz至6GHz之间的所有频率范围。此外，还能应用于小尺寸的产品。
此外，当静电保护单元4包括一瞬态电压抑制组件43与一接地线44时，还能利用“静电保护单元4的阻抗大于信号传输线3的阻抗”以及“电气长度小于操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长”的技术方案，使得瞬态电压抑制组件43可以选择一较高电容值(例如，可大于0.5pF)的瞬态电压抑制二极管。藉此，以解决现有技术中，当射频装置操作在高频信号时，无法使用较高电容值的静电保护组件的问题。进一步来说，当静电放电的影响是来自于大地时，还能通过瞬态电压抑制组件43的设置，而将电压箝制，以达到静电保护的效果。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等同技术变化，均包含于本发明的权利要求书内。

Claims (20)

1.一种射频装置，该射频装置可操作于一操作频带，该射频装置包括：
一信号连接端口；
一射频电路；
一信号传输线，该信号传输线设置在该信号连接端口与该射频电路之间；以及
一静电保护单元，该静电保护单元电性连接于该信号传输线，该静电保护单元包括一电性连接于该信号传输线的连接端以及一接地端；
其中，该静电保护单元的阻抗大于该信号传输线的阻抗；
其中，该连接端与该接地端之间定义有一电气长度，该电气长度小于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长。
2.如权利要求1所述的射频装置，其中，该电气长度大于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/40倍波长。
3.如权利要求1所述的射频装置，还进一步包括：一载板，该信号传输线及该静电保护单元设置在该载板上，其中，该载板具有一第一表面以及一相对于该第一表面的第二表面，该静电保护单元设置在该第一表面上，该第二表面上设置有一接地金属层，且该静电保护单元的该接地端电性连接于该接地金属层，其中，该接地金属层具有一第一镂空区，且该第一镂空区在该载板上的垂直投影与该静电保护单元在该载板上的垂直投影至少部分重叠。
4.如权利要求3所述的射频装置，其中，该接地金属层具有一第二镂空区，该第一镂空区与该第二镂空区之间具有一间隔部，且该第二镂空区在该载板上的垂直投影与该静电保护单元在该载板上的垂直投影至少部分重叠。
5.如权利要求1所述的射频装置，还进一步包括：一载板，该信号传输线及该静电保护单元设置在该载板上，其中，该载板具有一第一表面以及一相对于该第一表面的第二表面，该静电保护单元设置在该第一表面上，该第一表面上设置有一接地金属层，且该静电保护单元的该接地端电性连接于该接地金属层，其中，该静电保护单元与该接地金属层之间具有一间隔距离。
6.如权利要求1所述的射频装置，其中，该信号传输线与该静电保护单元的材质相同，且该静电保护单元的一宽度小于该信号传输线的一宽度。
7.如权利要求1所述的射频装置，其中，该静电保护单元包括一瞬态电压抑制组件以及一电性连接于所述瞬态电压抑制组件的接地线，该瞬态电压抑制组件与该接地线彼此串接。
8.如权利要求1所述的射频装置，其中，该静电保护单元为一接地线，该接地线的其中一端为该静电保护单元的该连接端，该接地线的另外一端为该静电保护单元的该接地端，且该接地线的材质与该信号传输线的材质相同。
9.如权利要求1所述的射频装置，还进一步包括：一载板，该信号传输线及该静电保护单元设置在该载板上，其中，该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长相关于该载板的一介电系数。
10.一种信号传输构件，该信号传输构件可操作于一操作频带，该信号传输构件适用于一具有一信号连接端口及射频电路的射频装置，该信号传输构件包括：
一信号传输线，该信号传输线设置在该信号连接端口与该射频电路之间；以及
一静电保护单元，该静电保护单元电性连接于该信号传输线，该静电保护单元包括一电性连接于该信号传输线的连接端以及一接地端；
其中，该静电保护单元的阻抗大于该信号传输线的阻抗；
其中，该连接端与该接地端之间具有一电气长度，该电气长度小于该操作频带的最低操作频率所对应的1/4倍波长。
11.如权利要求10所述的信号传输构件，其中，该电气长度大于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/40倍波长。
12.如权利要求10所述的信号传输构件，其中，该信号传输线与该静电保护单元的材质相同，且该静电保护单元的一宽度小于该信号传输线的一宽度。
13.如权利要求10所述的信号传输构件，其中，该静电保护单元包括一瞬态电压抑制组件以及一电性连接于所述瞬态电压抑制组件的接地线，该瞬态电压抑制组件与该接地线彼此串接。
14.如权利要求10所述的信号传输构件，其中，该静电保护单元的材质与该信号传输线的材质相异。
15.如权利要求10所述的信号传输构件，还进一步包括：一载板，该信号传输线及该静电保护单元设置在该载板上，其中，该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长相关于该载板的一介电系数。
16.一种便携式电子装置，该便携式电子装置使用一射频装置，该射频装置可操作于一操作频带，该射频装置包括一信号连接端口、一射频电路、一信号传输线以及一静电保护单元，其中，该信号传输线设置在该信号连接端口与该射频电路之间，该静电保护单元电性连接于该信号传输线，该静电保护单元包括一电性连接于该信号传输线的连接端以及一接地端；
其中，该静电保护单元的阻抗大于该信号传输线的阻抗；
其中，该连接端与该接地端之间定义一电气长度，该电气长度小于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长。
17.如权利要求16所述的便携式电子装置，其中，该电气长度大于该操作频带中的最低操作频率所对应的1/40倍波长。
18.如权利要求16所述的便携式电子装置，其中，该信号传输线与该静电保护单元的材质相同，且该静电保护单元的一宽度小于该信号传输线的一宽度。
19.如权利要求16所述的便携式电子装置，其中，该静电保护单元包括一瞬态电压抑制组件以及一电性连接于所述瞬态电压抑制组件的接地线，该瞬态电压抑制组件与该接地线彼此串接。
20.如权利要求16所述的便携式电子装置，还进一步包括：一载板，该信号传输线及该静电保护单元设置在该载板上，其中，该操作频带中的最低操作频率所对应的1/4倍波长相关于该载板的一介电系数。
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