CN109951620A - 摄像头封装件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种摄像头封装件和电子设备，该摄像头封装件，用于对电子设备中的摄像头进行封装，该摄像头封装件包括钢片和第一软胶，钢片包括第一部分和第二部分；第一部分与第一软胶连接，第二部分用于固定在电子设备的中框上；钢片，用于对第一软胶进行支撑；第一软胶，用于与电子设备的触摸屏盖板接触；在摄像头装入电子设备的情况下，摄像头与第二软胶接触，使得触摸屏盖板、封装件和第二软胶将摄像头的镜头封装在密封区域中。实施本申请实施例，可以提高电子设备的屏占比。

Description

摄像头封装件和电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种摄像头封装件和电子设备。

背景技术

随着手机、平板等电子设备的不断发展，用户对电子设备的屏占比的要求越来越高。目前，前置摄像头在触摸屏上占据的区域是影响电子设备的屏占比的重要因素。

如何减小摄像头在触摸屏上占据的区域，提高屏占比，是当前电子设备设计的难题。

发明内容

本申请公开了一种摄像头封装件和电子设备，可以提高电子设备的屏占比。

第一方面，本申请技术方案提供一种摄像头封装件，用于对电子设备中的摄像头进行封装，所述摄像头封装件包括钢片和第一软胶，所述钢片包括第一部分和第二部分；所述第一部分与所述第一软胶连接，所述第二部分用于固定在所述电子设备的中框上；其中：所述钢片，用于对所述第一软胶进行支撑；所述第一软胶，用于与所述电子设备的触摸屏盖板接触；在所述摄像头装入所述电子设备的情况下，所述摄像头与第二软胶接触，使得所述触摸屏盖板、所述封装件和所述第二软胶将所述摄像头的镜头封装在密封区域中。

使用上述的摄像头封装件对摄像头进行封装，由于钢片的材料是硬质钢材，可对壁厚较薄的第一软胶进行支撑。因此可通过减小第一软胶最薄壁厚的厚度来减小封装件中第一软胶在电子设备前面板上所占用的区域。壁厚较薄的第一软胶仍然能利用钢片进行支撑，从而无需使用背胶将第一软胶粘接在摄像头上，减小脏污摄像头的风险。另外，减少了使用背胶将第一软胶粘接在摄像头的步骤，可提高摄像头安装的效率。

在一种可能的实施方式中，所述第一软胶通过注塑成型形成在所述第一部分上。

在一种可能的实施方式中，所述第一软胶还包括环形槽，所述第一软胶通过所述环形槽与所述第一部分连接。通过环形槽连接第一软胶和第一部分，可提高两者连接的稳定性，从而可增加使用该摄像头封装件对摄像头进行封装的可靠性。

在一种可能的实施方式中，所述第一部分包括缺口，所述缺口在所述环形槽对应的位置有凸起，所述第一部分通过所述缺口和对应的所述凸起与所述第一软胶连接。通过第一部分的缺口和第一软胶上的凸起连接第一软胶和第一部分，可进一步提高两者连接的稳定性，从而可提高使用摄像头封装件对摄像头进行封装的可靠性。

其中，缺口可以是燕尾槽形状。

在一种可能的实施方式中，所述摄像头的视窗直径为3.05毫米；所述钢片的厚度a为0.12毫米，所述第一软胶的高度b为0.67毫米，所述第一软胶的最薄壁厚为0.08～0.2毫米。可选的，第一软胶的最薄壁厚为0.08毫米、0.12毫米或者0.2毫米。降低第一软胶最薄壁厚的厚度d或e，可以减小封装件中第一软胶在电子设备前面板上所占用的区域，从而提高电子设备的屏占比。

封装件使得摄像头在前面板上占据的区域在摄像头视窗直径之外单边外扩量i为a+d+e。则i取值[0.28，0.52]毫米。可选的，a为0.12毫米，d为0.14毫米，e为0.18毫米，则i为0.44毫米。

其中，高度b可以是考虑了封装件在电子设备内部晃动的影响，使得封装件在电子设备内部晃动时第一软胶始终能够与触摸屏盖板接触形成密封区域，以实现对摄像头镜头进行密封，从而可提高使用摄像头封装件对摄像头进行封装的可靠性。

其中，考虑封装件在电子设备内部晃动影响的高度c为0.1～0.15毫米，例如0.12毫米。

为保证摄像头能够安装，第一软胶与摄像头之间设置缝隙宽度f为0.03～0.06毫米，例如0.04毫米。

在一种可能的实施方式中，所述第一软胶通过所述环形槽与所述第一部分连接的情况下，所述第一软胶的最薄壁厚为所述环形槽两侧壁厚d或e。

在一种可能的实施方式中，所述环形槽的槽宽为0.12毫米，所述环形槽两侧壁厚d和e分别为0.18毫米和0.14毫米，其中，靠近所述摄像头侧的壁厚d为0.18毫米。

在一种可能的实施方式中，在所述摄像头封装件被安装到所述电子设备之后，所述钢片与所述摄像头之间的距离g为0.13毫米；该距离g可以减少钢片损坏摄像头的情况。所述钢片与所述电子设备的触摸屏面板之间的距离h为0.25～0.35毫米。可选的，该距离h为0.29毫米。设置钢片与触摸屏面板之间间隔距离h可减少钢片与触摸屏面板接触损伤触摸屏面板的情况。

在一种可能的实施方式中，在所述摄像头被安装到所述电子设备之后，所述第一软胶与所述摄像头之间的距离f为0.03～0.06毫米。

在一种可能的实施方式中，所述第二部分包含第一面和第二面，所述第二面是所述摄像头被安装到所述电子设备后所述第二部分上靠近所述摄像头的一面，所述第二部分的所述第一面通过第一背胶固定在所述中框上；在所述摄像头被安装到所述电子设备后，所述第二面通过第二背胶连接在所述摄像头上，所述第一背胶的粘性大于所述第二背胶的粘性。第二背胶采用粘性较弱的胶，组装完成后第二背胶与摄像头接触。由于背胶粘性较弱，需要拆卸摄像头时容易拆卸，从而提高了摄像头拆装的便利性。背胶采用粘性较强的胶，可保证封装件与中框之间粘接的可靠性。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括包括摄像头、摄像头封装件和触摸屏，所述触摸屏包含触摸屏盖板和触摸屏面板，所述触摸屏面板用于进行显示并检测触控信号，其中：所述摄像头封装件是第一方面或第一方面任一种可能的实施方式所描述的摄像头封装件。所述摄像头，通过所述触摸屏盖板、所述封装件和第二软胶形成的密封区域进行密封。

在一种可能的实施方式中，所述电子设备的组装过程中，组装所述摄像头之前，将所述摄像头封装件通过背胶固定在所述中框上；所述摄像头通过倒扣塞入进行组装。

其中，将摄像头倒扣塞入时，可使得摄像头的底面与触摸屏盖板呈一定角度α。可选的，α可取为20～50度，例如30度。摄像头靠近中框边缘倒扣塞入，摄像头的底面接触中框内侧点。

可选的，将摄像头倒扣塞入时，摄像头镜头面的一端抵接第一软胶，然后将摄像头镜头面的另一端扣入到达所述第一软胶上的瓶颈点。装入后，第一软胶与触摸屏盖板接触，从而封装件、第二软胶和触摸屏盖板一起形成密封区域，以实现对摄像头镜头进行密封。

上述摄像头组装到电子设备的过程中，摄像头通过钢片、第一软胶、中框和第二软胶卡位，从而提高了摄像头安装到电子设备上固定位置的精确度，摄像头在前面板上占据的区域在摄像头视窗直径之外单边外扩更小的距离，可以减小封装件中第一软胶在电子设备前面板上所占用的区域，从而提高电子设备的屏占比。另外，利用钢片、第一软胶、中框和第二软胶卡位来安装摄像头的过程，减小了操作难度，安装时无需使用胶水，提高安装摄像头的效率。

附图说明

下面对本申请实施例用到的附图进行介绍。

图1为本申请实施例提供的一些电子设备前面板上区域示意图；

图2是现有技术提供的一种摄像头和摄像头封装件的结构示意图；

图3是现有技术提供的另一种摄像头和摄像头封装件的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的一种摄像头和摄像头封装件的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的一种摄像头封装件的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种第一软胶702的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种摄像头封装件的尺寸示意图；

图8是本申请实施例提供的一种封装件700和摄像头400的组装示意图。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图对本申请实施例进行描述。本申请实施例的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

下面介绍本申请实施例涉及的应用场景。请参看图1，图1为本申请实施例提供的一些电子设备前面板上区域示意图。如图1中的(a)、(b)和(c)所示，在电子设备10的前面板上可包含区域100和区域200。其中，区域100为显示区域，可用于进行显示。区域200是为以下一个或多个器件预留的区域：摄像头、接近光传感器或者听筒等。摄像头可设置在该预留的区域200中，则摄像头在预留的区域200中占据区域300。如图1中的(a)、(b)和(c)所示，预留的区域200可使电子设备实现水滴屏、刘海屏或者钻孔屏。触摸屏包含触摸屏面板900和触摸屏盖板600。触摸屏盖板600例如可以是玻璃盖板，触摸屏面板900用于进行显示以实现区域100，还用于检测触控信号。上述区域200可通过对触摸屏面板900的形状设计得到。

为提高电子设备的屏占比，可减小摄像头、接近光传感器或者听筒等器件在电子设备10的前面板上所占据的区域，以减小预留区域200。

摄像头所占据的区域300与摄像头的视窗直径、摄像头封装件相关。摄像头封装件用于将摄像头的镜头封装在密封的空间，来提高摄像头的防尘防水性能。在摄像头的视窗直径固定的情况下，利用封装件对摄像头进行封装后其在电子设备10的前面板占据的区域300越小，则可设置预留区域200越小，进而电子设备10的屏占比越大。

可以理解的，本申请实施例不限于图1所示出的摄像头和触摸屏所占区域示例，区域200还可以设置在其他的位置，区域200还可以有其他的形状设计，本申请实施例对此不作限定，本申请实施例对于其他位置设计或者其他形状设计的区域200同样适用。

其中，本申请实施例提供的摄像头封装件可用于电子设备。电子设备可以实现为以下任意一种包含摄像头的设备：手机、平板电脑(pad)、便携式游戏机、掌上电脑(personal digital assistant，PDA)、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra mobilepersonal computer，UMPC)、手持计算机、上网本、车载媒体播放设备、可穿戴电子设备、虚拟现实(virtual reality，VR)终端设备、增强现实(augmented reality，AR)终端设备等数显产品。

请参阅图2，图2是现有技术提供的一种摄像头和摄像头封装件的结构示意图。如图2中的(a)所示，电子设备10中，摄像头400通过摄像头封装件500进行封装。封装件500与触摸屏盖板600接触，以在电子设备10的前面板上占据区域300。封装件500、软胶1000和触摸屏盖板600形成密封区域，以对摄像头镜头401进行封装，从而减少摄像头镜头401脏污的情况。

如图2中的(a)和(b)所示，摄像头封装件500可以是软胶结构。该软胶结构需要固定在电子设备的中框、主板支架或者摄像头上。然而，由于电子设备中物理空间的限制，该软胶结构壁厚较薄，为0.2毫米左右。壁厚较薄的软胶结构无法固定在电子设备的中框或者主板支架上。而将该软胶结构固定在摄像头400上则需要使用胶水实现，有溢胶脏污摄像头400的风险。

请参阅图3，图3是现有技术提供的另一种摄像头和摄像头封装件的结构示意图。如图3中的(a)和(b)所示，摄像头封装件500可以是泡棉。然而，使用泡棉作为封装件500需要预留一定的公差，来满足泡棉的贴合精度。示例性的，对于视窗直径为3.05毫米的摄像头，泡棉的贴合精度为±0.15毫米。考虑泡棉材料和工艺，泡棉的密封宽度需要设置为0.6～0.8毫米。如果泡棉的密封宽度为0.6毫米，考虑泡棉贴合精度，则摄像头在前面板上占据的区域300需要在摄像头视窗直径之外单边外扩0.75～0.8毫米。上述使用泡棉对摄像头400进行封装的方式，在电子设备10前面板上仍然需要为摄像头400预留较大的区域200，降低了电子设备的屏占比。

为提高电子设备的屏占比，本申请实施例提供一种摄像头封装件和电子设备。请参阅图4，图4是本申请实施例提供的一种摄像头和摄像头封装件的结构示意图。如图4所示，电子设备10中，摄像头封装件700、触摸屏盖板600和软胶1000形成密封区域，以对摄像头镜头进行封装，从而无需将封装件通过背胶粘接在摄像头上，减少摄像头镜头脏污的情况。

如图4所示，封装件700可固定在电子设备10的中框800上，不限于固定在中框800上，也可固定在电子设备其他部件上，本申请实施例对此不作限定。其中，封装件700可通过背胶1101固定在中框800上，关于背胶1101的描述，具体参考图8所示示例的描述。

下面分别对封装件700从以下方面进行介绍：(1)封装件700的工艺和结构；(2)封装件700的尺寸；(3)封装件700和摄像头400的组装过程。

(1)封装件700的工艺和结构

请参阅图5，图5是本申请实施例提供的一种摄像头封装件的结构示意图。如图5所示，封装件700包括钢片701和软胶702。软胶702可通过注塑成型(liquid injectionmoding silicone，LIM)形成在钢片701上。如图5所示，钢片701可包含第一部分7011和第二部分7012，第一部分7011用于与软胶702连接。

其中，软胶702即为第一软胶，软胶1000为第二软胶。

可选的，为提高钢片701和软胶702之间连接的稳定性，钢片701的第一部分7011可包含一个或多个缺口7011a，则在注塑成型完成后软胶702上与缺口7011a对应的连接位置包含凸起7021，关于凸起7021参考图6所述示例。第二部分7012可通过背胶1101固定在中框800上，用于支撑软胶702。

本申请实施例对缺口7011a的形状、尺寸和数量不作限制。缺口7011a例如是燕尾槽形状，对于视窗直径为3.05毫米的摄像头来说，其封装件700的钢片701上，缺口7011a的数量例如为1、2、3或4个。如图5所示，在组装到电子设备中后，软胶702靠近触摸屏盖板600的一侧为软胶702的上方，远离触摸屏盖板600的一侧为软胶702的下方。

请参阅图6，图6是本申请实施例提供的一种软胶702的结构示意图。其中，图6中的(a)为软胶702的后视图。图6中的(b)为软胶702避开凸起7022的切面图。图6中的(c)为软胶702在凸起7022处的切面图。在钢片701上注塑成型形成软胶702后，如图6中的(a)、(b)和(c)所示，软胶702包含环形槽7021，钢片701的第一部分7011通过该环形槽7021与软胶702连接。软胶702的环形槽7021中还包含一个或多个凸起7022。钢片701上每个缺口7011a在软胶702上对应一个凸起7022。钢片701上的缺口7011a通过对应的凸起7022与软胶702连接。

本申请实施例中，钢片701和软胶702均为环形结构，本申请实施例对环形槽7021的截面形状、钢片701的截面形状不作限制。

(2)封装件700的尺寸

下面以视窗直径为3.05毫米的摄像头为例介绍对应的封装件700的一种尺寸示例。请参阅图7，图7是本申请实施例提供的一种摄像头封装件的尺寸示意图。如图7所示，钢片701的厚度a为0.12毫米。则注塑成型完成后，环形槽7021的宽度也为0.12毫米。如图7所示，软胶702的高度b为0.67毫米。高度b考虑了封装件700在电子设备10内部晃动的影响，使得封装件700在电子设备10内部晃动时软胶702始终能够与触摸屏盖板600接触形成密封区域，以实现对摄像头400镜头进行密封。考虑封装件700在电子设备10内部晃动影响的高度c为0.1～0.15毫米(例如0.12毫米)。环形槽7021的两侧厚度d和e可分别为0.14毫米和0.18毫米。为保证摄像头400能够安装，软胶702与摄像头400之间设置缝隙宽度f为0.03～0.06毫米(例如0.04毫米)。

其中，软胶702的最薄壁厚可以为0.08～0.2毫米。例如，软胶702的最薄壁厚为0.08毫米、0.12毫米或者0.2毫米。其中，最薄壁厚可以是环形槽7021的两侧厚度d和e中的最薄的一边的厚度。本申请实施例中，降低软胶702最薄壁厚的厚度d或e，可以减小封装件700中软胶702在电子设备前面板上所占用的区域，从而提高电子设备的屏占比。

在摄像头400组装到电子设备10上之后，钢片701的第二部分7012与摄像头400之间设置一定距离g，以减少钢片701损坏摄像头400的情况。如图7所示，钢片701的第二部分7012与摄像头400之间的距离g例如为0.13毫米。钢片701与触摸屏面板900之间的距离h为0.25～0.35毫米(例如0.29毫米)。设置钢片701与触摸屏面板900之间间隔距离h可减少钢片与触摸屏面板900接触损伤触摸屏面板900的情况。

本申请实施例中，上述对封装件700的尺寸举例仅用于解释本申请实施例，不应构成限定。封装件700各个参数：a、b、c、d、e、f、g和h还可以有其他的值。

本申请实施例中，钢片701的材料是硬质钢材，可对壁厚较薄的软胶702进行支撑。因此可通过减小软胶最薄壁厚的厚度(d或e)来减小封装件700中软胶702在电子设备前面板上所占用的区域。壁厚较薄的软胶702仍然能利用钢片701进行支撑，从而无需使用背胶将软胶702粘接在摄像头上，减小脏污摄像头400的风险。另外，减少了使用背胶将软胶702粘接在摄像头400的步骤，可提高摄像头安装的效率。

由于d和e可以是最薄壁厚，d和e的取值范围为[0.08，0.2]毫米。封装件700使得摄像头400在前面板上占据的区域200在摄像头视窗直径之外单边外扩量i为a+d+e。则i取值[0.28，0.52]毫米。示例性的，a为0.12毫米，d为0.14毫米，e为0.18毫米，则i为0.44毫米。

(3)封装件700和摄像头400的组装过程

本申请实施例中，对钢片701进行注塑成型得到封装件700后，首先将封装件700通过背胶1101固定在中框800上。然后，将摄像头400斜向倒扣塞入。

具体的，请参阅图8，图8是本申请实施例提供的一种封装件700和摄像头400的组装示意图。如图8中的(a)所示，封装件700通过背胶1101固定在中框800上。具体的，钢片701的第二部分7012通过背胶1101固定在中框800上。封装件700固定在中框上后，软胶702与触摸屏盖板600接触。可选的，如图8中的(a)所示，第二部分靠近摄像头的一面也包含背胶1102。背胶1101的粘性强于背胶1102。背胶1102采用粘性较弱的胶，组装完成后背胶1102与摄像头400接触。由于背胶1102粘性较弱，需要拆卸摄像头400时容易拆卸。从而提高了摄像头拆装的便利性。背胶1101采用粘性较强的胶，可保证封装件700与中框800之间粘接的可靠性。

本申请实施例中，背胶1001即为第一背胶，背胶1002即为第二背胶。第二部分7012包含第一面和第二面，第二面是摄像头400被安装到电子设备10后第二部分7012上靠近摄像头400的一面，第二部分7012的第一面通过第一背胶1001固定在中框800上。在摄像头400被安装到电子设备10后，第二面通过第二背胶1002连接在摄像头400上。

在组装摄像头400时，如图8中的(b)所示，将摄像头400尽量靠近中框800倒扣塞入，摄像头400的底面接触中框800内侧点，即瓶颈点1200。将摄像头400倒扣塞入时，可使得摄像头400的底面与触摸屏盖板600呈一定角度α，α可取为20～50度(例如30度)。如图8中的(c)和(d)所示，摄像头400镜头面的一端抵接软胶702，然后将摄像头400镜头面的另一端扣入到达瓶颈点1300。如图8中的(d)所示，摄像头400装入电子设备后，软胶1000与摄像头400接触，另外，软胶702与触摸屏盖板600接触，从而封装件700、软胶1000和触摸屏盖板600一起形成密封区域，以实现对摄像头400镜头进行密封。

本申请实施例中，上述摄像头400组装到电子设备10的过程中，摄像头400通过钢片701、软胶702、中框800和软胶1000卡位，从而提高了摄像头400安装到电子设备10上固定位置的精确度，摄像头在前面板上占据的区域200在摄像头视窗直径之外单边外扩更小的距离，可以减小封装件700中软胶702在电子设备前面板上所占用的区域，从而提高电子设备的屏占比。另外，利用钢片701、软胶702和中框800和软胶1000卡位来安装摄像头的过程，减小了操作难度，安装时无需使用胶水，提高安装摄像头的效率。

以上所述，仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种摄像头封装件，用于对电子设备中的摄像头进行封装，其特征在于，所述摄像头封装件包括钢片和第一软胶，所述钢片包括第一部分和第二部分；所述第一部分与所述第一软胶连接，所述第二部分用于固定在所述电子设备的中框上；其中：

所述钢片，用于对所述第一软胶进行支撑；

所述第一软胶，用于与所述电子设备的触摸屏盖板接触；

在所述摄像头装入所述电子设备的情况下，所述摄像头与第二软胶接触，使得所述触摸屏盖板、所述封装件和所述第二软胶将所述摄像头的镜头封装在密封区域中。

2.根据权利要求1所述的摄像头封装件，其特征在于，所述第一软胶通过注塑成型形成在所述第一部分上。

3.根据权利要求1或2所述的摄像头封装件，其特征在于，所述第一软胶还包括环形槽，所述第一软胶通过所述环形槽与所述第一部分连接。

4.根据权利要求3所述的摄像头封装件，其特征在于，所述第一部分包括缺口，所述缺口在所述环形槽对应的位置有凸起，所述第一部分通过所述缺口和对应的所述凸起与所述第一软胶连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的摄像头封装件，其特征在于，所述摄像头的视窗直径为3.05毫米；所述钢片的厚度a为0.12毫米，所述第一软胶的高度b为0.67毫米，所述第一软胶的最薄壁厚为0.08～0.2毫米。

6.根据权利要求5所述的摄像头封装件，其特征在于，所述第一软胶通过所述环形槽与所述第一部分连接的情况下，所述第一软胶的最薄壁厚为所述环形槽两侧壁厚d或e。

7.根据权利要求6所述的摄像头封装件，其特征在于，所述环形槽的槽宽为0.12毫米，所述环形槽两侧壁厚d和e分别为0.18毫米和0.14毫米，其中，靠近所述摄像头侧的壁厚d为0.18毫米。

8.根据权利要求1至7任一项所述的摄像头封装件，其特征在于，在所述摄像头封装件被安装到所述电子设备之后，所述钢片与所述摄像头之间的距离g为0.13毫米；所述钢片与所述电子设备的触摸屏面板之间的距离h为0.25～0.35毫米。

9.根据权利要求1至8任一项所述的摄像头封装件，其特征在于，在所述摄像头被安装到所述电子设备之后，所述第一软胶与所述摄像头之间的距离f为0.03～0.06毫米。

10.根据权利要求1至9任一项所述的摄像头封装件，其特征在于，所述第二部分包含第一面和第二面，所述第二面是所述摄像头被安装到所述电子设备后所述第二部分上靠近所述摄像头的一面，所述第二部分的所述第一面通过第一背胶固定在所述中框上；

在所述摄像头被安装到所述电子设备后，所述第二面通过第二背胶连接在所述摄像头上，所述第一背胶的粘性大于所述第二背胶的粘性。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括摄像头、摄像头封装件和触摸屏，所述触摸屏包含触摸屏盖板和触摸屏面板，所述触摸屏面板用于进行显示并检测触控信号，其中：

所述摄像头封装件是如权利要求1至10任一项所述的摄像头封装件；

所述摄像头，通过所述触摸屏盖板、所述封装件和第二软胶形成的密封区域进行密封。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的组装过程中，组装所述摄像头之前，将所述摄像头封装件通过背胶固定在所述中框上；所述摄像头通过倒扣塞入进行组装。