CN109933237B - 一种显示面板、显示装置及压力检测方法 - Google Patents

一种显示面板、显示装置及压力检测方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109933237B
CN109933237B CN201910170464.XA CN201910170464A CN109933237B CN 109933237 B CN109933237 B CN 109933237B CN 201910170464 A CN201910170464 A CN 201910170464A CN 109933237 B CN109933237 B CN 109933237B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
display panel
elastic
substrate
light emitting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910170464.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109933237A (zh
Inventor
刘雨杰
禹映雪
赵婷婷
金美灵
张健
李良梁
周锦钊
李璐璐
郑财
辛秦
牛亚辉
张智强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd, Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910170464.XA priority Critical patent/CN109933237B/zh
Publication of CN109933237A publication Critical patent/CN109933237A/zh
Priority to US16/701,222 priority patent/US10866679B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN109933237B publication Critical patent/CN109933237B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • G06F3/0421—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means by interrupting or reflecting a light beam, e.g. optical touch-screen
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0414—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using force sensing means to determine a position
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80—Constructional details
    • H10K30/87—Light-trapping means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K39/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic radiation-sensitive element covered by group H10K30/00
    • H10K39/30—Devices controlled by radiation
    • H10K39/32—Organic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Abstract

本发明公开了一种显示面板、显示装置及压力检测方法，以解决现有技术中采用电容式压力传感器实现三维触控时，存在容易影响触控面板实际触控电容的变化量，降低触控面板的检测灵敏度的问题。所述显示面板，包括：第一衬底基板、位于所述第一衬底基板一侧的多个发光器件、对应所述发光器件间隔区域设置的多个光敏检测器件、以及与所述光敏检测器件感光面对应设置的弹性反光部件；其中，所述发光器件的出光面和所述光敏检测器件的感光面朝向所述显示面板的同一侧；所述弹性反光部件能够被按压发生形变，使得其在所述第一衬底基板上的正投影面积增大，以改变所述发光器件发出并经其反射到所述光敏检测器件的光量。

Description

一种显示面板、显示装置及压力检测方法
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置及压力检测方法。
背景技术
触控显示面板(Touch Screen Panel)已成为当前最简便的人机交互的电子设备，其具有触控功能和显示功能的结合特性，可以广泛适用于目前随身携带的电子装置，如智能手机，平板电脑或笔记本电脑等。对于触控面板，无论是电容屏还是电阻屏，均是用于确定触控点的二维位置。随着技术的飞速发展，为了进一步丰富人机交互的多样性，进一步提高人机交互的使用体验，目前已有部分触控面板具有压力感应功能。具有压力感应功能的触控也称压力感应触控或压力触控(Force Touch)，触控面板在感知触摸位置的同时，还可以感知触摸的压力，从而根据触控点位置和压力来调用相应的功能或进行相应的显示，将触控技术扩展到三维(3-Dimension，3D)范畴。
目前触控显示面板中采用的压力传感器多为电容式，它一般采用圆形金属薄膜或镀金属薄膜作为电容器的一个电极，当薄膜感受压力而变形时，薄膜与固定电极之间形成的电容量发生变化，通过测量电路即可输出与电压成一定关系的电信号。而触控面板的触摸功能以自容或互容形式，通过检测电容变化量识别触摸信息。当其与电容式压力传感器集成后，压力传感器的电容变化量会对触控面板的触摸电容变化量的监测产生干扰，容易影响实际触摸电容变化量，降低触控面板的检测灵敏度。
即，现有技术中采用电容式压力传感器实现三维触控时，存在容易影响触控面板实际触控电容的变化量，会降低触控面板的检测灵敏度的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板、显示装置及压力检测方法，以解决现有技术中采用电容式压力传感器实现三维触控时，存在容易影响触控面板实际触控电容的变化量，降低触控面板的检测灵敏度的问题。
本发明实施例提供一种显示面板，包括：第一衬底基板、位于所述第一衬底基板一侧的多个发光器件、对应所述发光器件间隔区域设置的多个光敏检测器件、以及与所述光敏检测器件感光面对应设置的弹性反光部件；其中，
所述发光器件的出光面和所述光敏检测器件的感光面朝向所述显示面板的同一侧；
所述弹性反光部件能够被按压发生形变，使得其在所述第一衬底基板上的正投影面积增大，以改变所述发光器件发出并经其反射到所述光敏检测器件的光量。
在一种可能的实施方式中，所述弹性反光部件包括弹性基体以及混合于所述弹性基体的反射颗粒，所述反射颗粒用于将入射到所述弹性反光部件的光进行反射。
在一种可能的实施方式中，所述弹性基体的材质为聚二甲基硅氧烷。
在一种可能的实施方式中，所述反射颗粒的材质为二氧化钛。
在一种可能的实施方式中，所述弹性反光部件面向所述光敏检测器件的表面为凹凸表面。
在一种可能的实施方式中，相邻所述弹性反光部件之间设置有空隙。
在一种可能的实施方式中，还包括遮光层，所述弹性反光部件位于所述遮光层和所述光敏检测器件的感光面之间，所述遮光层在所述第一衬底基板上的正投影覆盖所述光敏检测器件在所述第一衬底基板上的正投影。
在一种可能的实施方式中，所述遮光层为黑矩阵。
在一种可能的实施方式中，还包括与所述第一衬底基板相对的第二衬底基板，所述遮光层位于所述第二衬底基板的背向所述弹性反光部件的一面。
在一种可能的实施方式中，还包括位于所述遮光层背向所述第二衬底基板一面的圆偏光片，所述圆偏光片通过光学胶层与所述遮光层贴合。
在一种可能的实施方式中，所述弹性反光部件设置于所述第一衬底基板远离所述发光器件的一侧，且所述发光器件的所述出光面朝向所述第一衬底基板。
在一种可能的实施方式中，所述发光器件与所述弹性反光部件位于所述第一衬底基板的相同侧，且所述发光器件的所述出光面背向所述第一衬底基板。
在一种可能的实施方式中，每一所述光敏检测器件包括叠层设置的正极、给体膜层、受体膜层、以及负极；其中，所述给体膜层和/或所述受体膜层的吸光波段与该所述像素单元的所述发光器件的发光波段一致。
本发明实施例还提供一种显示装置，包括如本发明实施例提供的任一所述显示面板。
本发明实施例还提供一种压力检测方法，用于检测如本发明实施例提供的所述显示面板被按压时的压力，所述压力检测方法包括：
所述弹性反光部件被按压使得其在所述衬底基板上的正投影面积增大，以改变所述发光器件发出并经其反射到所述光敏检测器件的光量；
所述光敏检测单元接收并感应所述光量。
本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，包括：第一衬底基板、位于所述第一衬底基板一侧的多个发光器件、对应所述发光器件间隔区域设置的多个光敏检测器件、以及与所述光敏检测器件感光面对应设置的弹性反光部件；其中，所述发光器件的出光面和所述光敏检测器件的感光面朝向所述显示面板的同一侧；所述弹性反光部件能够被按压发生形变，使得其在所述第一衬底基板上的正投影面积增大，以改变所述发光器件发出并经其反射到所述光敏检测器件的光量，进而，弹性反光部件在被按压时，可对与其相邻的发光器件发出的光进行反射，而反射的光可经光检测器件进行检测，进而可实现对按压的压力进行检测，对压力的检测转换为通过对光信号来检测，进而可以避免现有技术采用电容式压力传感器实现三维触控时，存在容易影响触控面板实际触控电容的变化量，降低触控面板的检测灵敏度的问题。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的一种显示面板在未被按压时的局部放大结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种显示面板在被按压时的局部放大结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种弹性发光部件的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种设置有遮光层的显示面板的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种顶发射型显示面板的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种光敏检测器件的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种具体的显示面板的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的一种像素电路的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的一种具体的像素电路的结构示意图；
图11为本发明实施例提供的一种压力检测方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
参见图1，本发明实施例提供一种显示面板，包括：第一衬底基板1、位于第一衬底基板1一侧(图1以位于下侧进行说明)的多个发光器件2、对应发光器件2间隔区域设置的多个光敏检测器件3、以及与光敏检测器件3感光面对应设置的弹性反光部件4；其中，
发光器件2的出光面和光敏检测器件3的感光面朝向显示面板的同一侧；
弹性反光部件4能够被按压发生形变，使得其在第一衬底基板1上的正投影面积增大，以改变发光器件2发出并经其反射到光敏检测器件3的光量。参见图2所示，初始状态下的弹性反光部件4在第一衬底基板1上的正投影可以是被光敏检测器件3在第一衬底基板1上的正投影所覆盖，即，初始状态时，弹性反光部件4的面积小于或等于光敏检测器件3的面积，以避免无按压时发光器件2出射的光照射到光敏检测器件3；弹性反光部件4被按压发生形变时，参见图3所示，在第一衬底基板1上的正投影覆盖对应的光敏检测器件3相邻的部分发光器件2，以将被覆盖的部分发光器件2发出的光反射到光敏检测器件3，其中，图2和图3为图1在A点处的放大结构示意图。
本发明实施例提供的显示面板，包括：位于第一衬底基板1一侧的多个发光器件2、对应发光器件间隔区域设置的多个光敏检测器件3、与各光敏检测器件3感光面对应的弹性反光部件4；其中，在被按压时，弹性反光部件4可以发生形变，其在所第一衬底基板上的正投影面积增大，具体可以为在第一衬底基板1上的正投影覆盖对应的光敏检测器件3相邻的部分发光器件2，进而改变发光器件2发出并经其反射到光敏检测器件3的光量，即，弹性反光部件4在被按压时，可对与其相邻的发光器件2发出的光进行反射，而反射的光可经光敏检测器件3进行检测，进而可实现对按压的压力进行检测，对压力的检测转换为通过对光信号来检测，可以避免现有技术采用电容式压力传感器实现三维触控时，存在容易影响触控面板实际触控电容的变化量，降低触控面板的检测灵敏度的问题。
在具体实施时，对于本发明实施例中的弹性反光部件4，参见图4所示，其具体可以包括弹性基体41以及混合于弹性基体41的反射颗粒42，反射颗粒42用于将入射到弹性反光部件4的光进行全反射。本发明实施例中，反射颗粒42具体可以为具有高折射率的材料，进而可以在光由弹性反光部件4的外侧入射到弹性反光部件4时，可以将光进行全反射，进而可以使弹性反光部件4实现对由发光器件2发出的光进行反射。弹性基体41的材质具体可以为具有弹性基团的聚二甲基硅氧烷，其弹性模量可以2.25Mpa，泊松比可以为0.46，即，横向形变是挤压方向形变的0.46，具有较好的弹性形变性能，主要用于起形变作用；反射颗粒42的材质具体可以为具有高折射率的二氧化钛，主要用于对入射的外部光进行反射。具体的，反射颗粒42在弹性基体41内均匀分布。
在具体实施时，结合图2和图3所示，本发明实施例中，弹性反光部件4面向光敏检测器件3的表面为凹凸表面。本发明实施例中，弹性反光部件4面向光敏检测器件3的表面为凹凸表面，进而在发生形变时，可以破坏光的传播方向，进一步使照射到弹性反光部件4的光进行反射。具体的，弹性反光部件4面向光敏检测器件3的表面可以为波浪形。
在具体实施时，结合图1所示，本发明实施例中，相邻弹性反光部件4之间设置有空隙。本发明实施例中，相邻弹性反光部件4之间设置有空隙，可以避免弹性反光部件4在受压时，若有其它结构阻挡，则无法产生形变的问题。
在具体实施时，参见图5所示，本发明实施例提供的显示面板，还可以包括用于遮挡外界环境光对光敏检测器件照射3的遮光层5，弹性反光部件4具体可以位于遮光层5和光敏检测器件3的感光面之间，即，遮光层5位于弹性反光部件4的上方，遮光层5在第一衬底基板1上的正投影覆盖光敏检测器件3在第一衬底基板1上的正投影。对于本发明实施例中的遮光层5，其具体可以是本申请为了遮挡外界光对光敏检测器件3的照射而专门设置的遮光层，也可以是显示面板已有的遮光部件，由于现有的显示面板一般均设置黑矩阵，且黑矩阵也位于相邻发光器件之间的间隙处，因此，可以使遮光层为黑矩阵，进而，本发明实施例，选择遮光层为黑矩阵，可以避免需专门为光敏检测器件设置用于遮挡外界光的遮光层，进而可以简化显示面板的制作流程。
在具体实施时，本发明实施例的显示面板具体可以为有机电致发光显示面板(OLED)，更为具体的，可以为底发射型或顶发射型显示面板，以下举例说明。
例如，如图1所示，显示面板为底发射型显示面板，其中，弹性反光部件4设置于第一衬底基板1远离发光器件2的一侧，即，第一衬底基板1位于发光器件2与弹性反光部件4之间，且发光器件2的出光面朝向第一衬底基板1。即，显示面板的光由图1中的上方出射，发光器件2位于第一衬底基板1的下方，弹性反光部件4位于第一衬底基板1的上方，弹性反光部件4位于更靠近显示面的一侧。具体的，第一衬底基板1可以为柔性基板。光敏检测器件3与发光器件2位于第一衬底基板1的同一侧，即，也位于第一衬底基板的下方。
又例如，参见图6所示，显示面板为顶发射型显示面板，发光器件2与弹性反光部件4位于第一衬底基板1的相同侧，且发光器件2的出光面背向弹性反光部件4，即，发光器件2与弹性反光部件4均位于第一衬底基板1的上方，且弹性反光部件4位于发光器件2的面向显示面的一侧。光敏检测器件3与发光器件2位于第一衬底基板1的同一侧，即，光敏检测器件3具体位于第一衬底基板1与弹性反光部件4之间。同样，第一衬底基板1可以为柔性基板。
在具体实施时，结合图1所示，可以是每相邻两个发光器件2之间设置一光敏检测器件3，即，光敏检测器件3与发光器件1一一对应设置，如，发光器件3呈阵列分布，对于一行发光器,3，每相邻两个发光器件3设置一光敏检测器件3，如此设置，可以使显示面板具有较高的压力检测精度。当然，在具体实施时，也可以根据实际需要的压力检测精度来确定光敏检测器件3与发光器件2之间的对应关系，例如，可以是每隔三个或更多个发光器件2设置一光敏检测器件3。
在具体实施时，对于本发明实施例的光敏检测器件3，参见图7所示，其具体可以包括叠层设置的正极41、给体膜层42、受体膜层43、以及负极44；其中，给体膜层42和/或受体膜层43的吸光波段与该像素单元的发光器件2的发光波段一致。在具体的显示面板中，由于各发光器件2可能发出的光色并不相同，如，有的发光器件2出射红光，有的发光器件2出射蓝光，有的发光器件2出射绿光，而同一种材料可能对不同光的吸收程度并不相同，因此，本发明实施例中，设置光敏检测器件3的给体膜层42和/或受体膜层43的吸光波段与该像素单元的发光器件2的发光波段一致，即，虽然各发光器件2发出的光波段可能不同，但设置光敏检测器件3的吸光波段与发光器件2的发光波段一致，可以使各光敏检测器件3的吸光达到最大，进而可以提高光敏检测器件3的检测灵敏度。进一步的，还可以通过对给体膜层42和/或受体膜层43材质的选择，使在同等压力的情况下，各光敏检测器件3转换形成的电信号强度一致，即，避免由于光敏检测器件3材质的不同而对压力的检测造成影响。
具体的，光敏检测器件3可以为有机光敏二极管(organic photodiodes，OPDs)，是一类基于有机光敏材料、利用光照强度来调节输出电流大小的二极管器件。
其中，衡量有机光敏二极管性能的主要参数有光暗电流比、外量子效率(EQE)、光响应度(responsivity)R、带宽以及比探测率D等，其中光暗电流比也称信噪比，它是指器件在光照条件下和黑暗条件下电流的比值，即Iph/Id；当光子入射到光敏器件的表面时，部分光子会激发光敏材料产生电子空穴对，形成电流，此时产生的电子与所有入射的光子数之比称为外量子效率；带宽即截止频率f-3dB，是指幅值降至最大值的
Figure BDA0001987702830000091
倍时对应的输入信号的频率；光响应度是指器件在光照条件下输出光电流大小Iph与输入光信号功率Pout之比，即，R＝Iph/Pout；比探测率(detectivity)是指有机光敏二极管单位表面积和单位带宽条件下的光谱探测率，这是考虑了光响应度以及暗电流的一项综合性指标，单位是Jones，它可以由以下公式得到：
Figure BDA0001987702830000092
其中，Jdark是暗电流电流密度，q是元电荷。
基于有机光敏二极管上述特性，本发明实施例中，通过在第一衬底基板上添加弹性反光部件，实现对OLED发射的光的反射，使得有机光敏二极管导通，触发传感器动作。
在具体实施时，参见图8所示，本发明实施例提供的显示面板，其具体还可以包括有与第一衬底基板相对的第二衬底基板10，而遮光层5具体可以是位于第二衬底基板10的背向弹性反光部件的一面。更为具体的，还可以包括位于遮光层5背向第二衬底基板10一面的圆偏光片9，圆偏光片9通过光学胶层8与遮光层5贴合。即，第二衬底基板10在背离第一衬底基板1的一面依次设置有遮光层5、光学胶层8以及圆偏光片9。具体的，第一衬底基板1与发光部件2之间还可以设置有用于驱动发光器件2发光的薄膜晶体管层7。在具体制作时，可以先在第一衬底基板的一侧通过掩膜工艺形成薄膜晶体管层7，之后，通过掩膜工艺，形成发光器件2与光敏检测器件3，之后，在第一衬底基板1的另一侧形成弹性反光部件4，之后，在第一衬底基板1的设置弹性反光部件4的一面黏合第二衬底基板10，之后，在第二衬底基板10的背离弹性反光部件4的一面形成遮光层5，之后，在遮光层5的背离第二衬底基板10的一面通过光学胶层8黏合圆偏光片9。
在具体实施时，参见图9所示，本发明实施例中，发光器件2与光敏检测器件3具体可以共用同一像素驱动电路，像素驱动电路包括：第一晶体管T1、第二晶体管T2、以及第三晶体管T3；其中，第一晶体管T1的栅极与栅线G1连接，第一晶体管T1的第一极与数据线S1连接，第一晶体管T1的第二极与第二晶体管T2的栅极连接；第二晶体管T2的第一极与电源端Vee连接，第二晶体管T2的第二极与发光器件OLED连接，发光器件OLED的另一端具体可以与地连接；光敏检测器件B的正极与电源端Vee连接，光敏二极管B的负极与第三晶体管T3的栅极连接，即，也与第二晶体管T2的第一极连接，第三晶体管T3的第一极与数据线S1连接(与该像素驱动电路的第一晶体管T1连接于同一数据线)，第三晶体管T3的第二极与输出信号端(具体可以为信号输出线Tr1)连接。本发明实施例中，通过使光敏检测器件3与发光器件2共用一像素驱动电路，可以简化显示面板的布线，降低显示面板的制作复杂度。并且，通过在光敏检测器件3与输出信号端之间设置一第三晶体管T3，且第三晶体管T3的第一极与数据线S1连接，在有按压时，进而可以对检测到的按压信号进行输出，而且，可以使光敏检测器件3的检测与发光器件2的发光同步进行，避免发光器件2没有发光时，光敏检测器件3一直进行检测时导致光敏检测器件3寿命缩短。其中，第一晶体管T1可以为开关晶体管，第二晶体管T2可以为驱动晶体管，二者的作用具体可以与现有技术的OLED的像素驱动电路的开关晶体管和驱动晶体管的作用对应相同。另外，参见图9所示，在电源端Vee与第二晶体管T2的栅极之间还可以连接电容C。
在具体实施时，参见图10所示，第三晶体管T3的第二极与输出信号端之间还可以连接有电阻R。本发明实施例中，第三晶体管T3的第二极与输出信号端之间还连接有电阻R，可以使从第三晶体管T3输出的信号转换为适用于显示面板的逻辑处理芯片适合处理的信号。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种显示装置，包括如本发明实施例提供的显示面板。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种压力检测方法，参见图11所示，用于检测如本发明实施例提供的显示面板被按压时的压力，压力检测方法包括：
步骤S101、弹性反光部件被按压使得其在衬底基板上的正投影面积增大，以改变发光器件发出并经其反射到光敏检测器件的光量。
步骤S102、光敏检测单元接收并感应该光量。
本发明实施例有益效果如下：本发明实施例提供的显示面板，包括：第一衬底基板、位于第一衬底基板一侧的多个发光器件、对应发光器件间隔区域设置的多个光敏检测器件、以及与光敏检测器件感光面对应设置的弹性反光部件；其中，发光器件的出光面和光敏检测器件的感光面朝向显示面板的同一侧；弹性反光部件能够被按压发生形变，使得其在第一衬底基板上的正投影面积增大，以改变发光器件发出并经其反射到光敏检测器件的光量，进而，弹性反光部件在被按压时，可对与其相邻的发光器件发出的光进行反射，而反射的光可经光检测器件进行检测，进而可实现对按压的压力进行检测，对压力的检测转换为通过对光信号来检测，进而可以避免现有技术采用电容式压力传感器实现三维触控时，存在容易影响触控面板实际触控电容的变化量，降低触控面板的检测灵敏度的问题。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (15)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：第一衬底基板、位于所述第一衬底基板一侧的多个发光器件、对应所述发光器件间隔区域设置的多个光敏检测器件、以及与所述光敏检测器件感光面对应设置的弹性反光部件；其中，
所述发光器件的出光面和所述光敏检测器件的感光面朝向所述显示面板的同一侧；
所述弹性反光部件能够被按压发生形变，使得其在所述第一衬底基板上的正投影面积增大，以改变所述发光器件发出并经其反射到所述光敏检测器件的光量。
2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述弹性反光部件包括弹性基体以及混合于所述弹性基体的反射颗粒，所述反射颗粒用于将入射到所述弹性反光部件的光进行反射。
3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述弹性基体的材质为聚二甲基硅氧烷。
4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述反射颗粒的材质为二氧化钛。
5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述弹性反光部件面向所述光敏检测器件的表面为凹凸表面。
6.如权利要求1-5任一项所述的显示面板，其特征在于，相邻所述弹性反光部件之间设置有空隙。
7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括遮光层，所述弹性反光部件位于所述遮光层和所述光敏检测器件的感光面之间，所述遮光层在所述第一衬底基板上的正投影覆盖所述光敏检测器件在所述第一衬底基板上的正投影。
8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述遮光层为黑矩阵。
9.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，还包括与所述第一衬底基板相对的第二衬底基板，所述遮光层位于所述第二衬底基板的背向所述弹性反光部件的一面。
10.如权利要求9所述的显示面板，其特征在于，还包括位于所述遮光层背向所述第二衬底基板一面的圆偏光片，所述圆偏光片通过光学胶层与所述遮光层贴合。
11.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述弹性反光部件设置于所述第一衬底基板远离所述发光器件的一侧，且所述发光器件的所述出光面朝向所述第一衬底基板。
12.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述发光器件与所述弹性反光部件位于所述第一衬底基板的相同侧，且所述发光器件的所述出光面背向所述第一衬底基板。
13.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，每一所述光敏检测器件包括叠层设置的正极、给体膜层、受体膜层、以及负极；其中，所述给体膜层和/或所述受体膜层的吸光波段与像素单元的所述发光器件的发光波段一致。
14.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-13任一项所述的显示面板。
15.一种压力检测方法，用于检测如权利要求1-13任一项所述的显示面板被按压时的压力，其特征在于，所述压力检测方法包括：
所述弹性反光部件被按压使得其在所述衬底基板上的正投影面积增大，以改变所述发光器件发出并经其反射到所述光敏检测器件的光量；
所述光敏检测器件接收并感应所述光量。
CN201910170464.XA 2019-03-07 2019-03-07 一种显示面板、显示装置及压力检测方法 Active CN109933237B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910170464.XA CN109933237B (zh) 2019-03-07 2019-03-07 一种显示面板、显示装置及压力检测方法
US16/701,222 US10866679B2 (en) 2019-03-07 2019-12-03 Display panel, display device, and pressure detecting method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910170464.XA CN109933237B (zh) 2019-03-07 2019-03-07 一种显示面板、显示装置及压力检测方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109933237A CN109933237A (zh) 2019-06-25
CN109933237B true CN109933237B (zh) 2022-06-17

Family

ID=66986552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910170464.XA Active CN109933237B (zh) 2019-03-07 2019-03-07 一种显示面板、显示装置及压力检测方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10866679B2 (zh)
CN (1) CN109933237B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111247630B (zh) 2019-09-30 2022-03-01 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种发光二极管检测系统
CN110811639B (zh) * 2019-11-06 2023-11-21 浙江清华柔性电子技术研究院 总胆红素检测贴片及总胆红素检测系统
CN111145644A (zh) * 2019-12-17 2020-05-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板的制造方法和显示面板
US11127934B2 (en) 2019-12-17 2021-09-21 Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Manufacturing method of display panel and display panel
CN111857436A (zh) * 2020-07-30 2020-10-30 业成光电(无锡)有限公司 背光源组件、触控显示模组、触控显示装置及触控感应方法
CN112201167A (zh) * 2020-10-30 2021-01-08 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板及其驱动方法、显示装置
CN115000679A (zh) * 2021-03-02 2022-09-02 上海天马微电子有限公司 相控阵天线、电子设备及相位控制方法
CN114415860B (zh) * 2022-01-20 2024-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种检测电路及其检测方法、触控显示装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104345995B (zh) * 2014-10-27 2018-01-09 京东方科技集团股份有限公司 一种触控面板
DE102016203591A1 (de) * 2016-03-04 2017-09-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Vorrichtung zum Verändern einer Oberflächenform eines optischen Elements mittels Elektronenbestrahlung
KR102561736B1 (ko) * 2016-06-01 2023-08-02 삼성전자주식회사 터치 디스플레이를 가지는 전자 장치 및 이의 지문을 이용한 기능 실행 방법
CN206441136U (zh) * 2017-01-22 2017-08-25 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示基板、触控显示面板及触控显示装置
CN108133196B (zh) * 2018-01-03 2021-03-23 京东方科技集团股份有限公司 一种指纹识别装置及其制作方法和显示装置
CN108814632A (zh) * 2018-03-30 2018-11-16 华中科技大学 一种用于消化道动力学检测的分布式光纤测量装置及其应用
CN108680984B (zh) * 2018-05-18 2020-12-25 重庆京东方显示照明有限公司 导光板及其控制方法、背光模组、显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109933237A (zh) 2019-06-25
US10866679B2 (en) 2020-12-15
US20200285344A1 (en) 2020-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109933237B (zh) 一种显示面板、显示装置及压力检测方法
CN108415188B (zh) 一种液晶显示面板、显示装置及其指纹解锁方法
US10496210B2 (en) Pressure sensing display device
US11009747B2 (en) Backlight module and display device
US10361255B2 (en) Display panel and display device
CN110199250B (zh) 在显示屏幕上光学捕获指纹或其它影像的装置及方法
US10338712B2 (en) Display device
TWI594160B (zh) 整合有觸控感測與壓力感測之顯示器
JP5481469B2 (ja) タッチセンシング表示装置
US8717337B2 (en) Photo sensing touch sensing liquid crystal display device
KR101820307B1 (ko) 압력 검출 정밀도 보정을 수행하는 압력 검출기 및 터치 입력 장치
US8902135B2 (en) Pixel structure of organic electroluminescence device
KR20190016635A (ko) 입력감지유닛 및 이를 구비한 표시장치
KR20090067043A (ko) 디스플레이 장치
KR20200037653A (ko) 수광화소영역을 포함하는 표시장치
KR20170025706A (ko) 압력 감도 조절이 가능한 압력 검출기 및 이를 포함하는 터치 입력 장치
CN109950235B (zh) 一种集成指纹识别功能及太阳能电池模块的显示装置
WO2018029442A1 (en) Touch screen display
WO2019140581A1 (zh) 显示模组及电子设备
CN111293159B (zh) 显示基板及显示装置
CN112307951B (zh) 显示装置
CN108649049B (zh) 显示面板和显示装置
US20230315225A1 (en) Display device and driving method of the same
WO2019140580A1 (zh) 封装组件及显示模组
TWI786865B (zh) 複合式觸控顯示模組

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant