CN109918121B - 一种基于不同芯片方案的配置方法、智能终端及存储介质 - Google Patents
一种基于不同芯片方案的配置方法、智能终端及存储介质 Download PDFInfo
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Abstract
本发明所提供的一种基于不同芯片方案的配置方法、智能终端及存储介质，当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件；获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件；根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上。本发明通过对不同芯片方案适配一个或者定制多个资源文件，可调试不同芯片方案或者定制芯片方案的硬件参数，简化了软件设计的复杂度，易于维护和迭代。
Description
技术领域
本发明涉及智能终端技术领域，尤其涉及的是一种基于不同芯片方案的配置方法、智能终端及存储介质。
背景技术
随着科技的发展，电子产品（如智能终端）越来越多的应用到人们的生活中，具体的，在智能终端的硬件及市场方面，一般情况下，消费类电子生产商会因供应链需求、芯片价格、芯片性能及上游行业竞争等多种市场因素，为不同的电子产品或者相同的类型电子产品搭载不同的芯片方案；在软件方面：Android系统可在不同的芯片平台上运行，使得同一套基于Android开发的软件系统搭载不同芯片方案成为了现实。
但是下游生产商针对产品市场定位还需要对所搭载的芯片平台进行硬件性能调试、优化，以达到产品性能突出与产品差异化。而在对芯片参数和其外围硬件电子元器件的性能调试时，设计复杂，迭代维护性差。
因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种基于不同芯片方案的配置方法、智能终端及存储介质，旨在解决现有技术中的同一套基于Android开发的软件系统搭载不同芯片方案时，设计复杂，迭代维护性差的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下：
一种基于不同芯片方案的配置方法，其中，包括：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件；
获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件；
根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上。
进一步地，所述当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件之前还包括：
预先存储多个XML资源文件，或者将多个XML资源文件编译集成至工厂菜单安装包中；
建立多个XML资源文件的列表索引集合；
将所述列表索引集合中的XML资源文件与相适配的芯片标识建立映射关系。
进一步地，所述当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件具体包括：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载所述列表索引集合。
进一步地，所述获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件具体包括：
所述智能终端通过BSP获取芯片标识；
根据所述芯片标识查找所述映射关系中与所述芯片标识相对应的XML资源文件。
进一步地，所述根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上具体还包括：
获取与所述芯片标识相对应的XML资源文件，并解析；
根据解析结果调节工厂菜单上的选项，显示于菜单界面上，并调试菜单界面上芯片的硬件参数。
本发明还提供了一种智能终端，其中，包括处理器，以及与所述处理器连接的存储器，所述存储器存储有基于不同芯片方案的配置程序，所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器执行时实现以下步骤：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件；
获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件；
根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上；
所述处理器用于调用所述基于不同芯片方案的配置程序指令。
进一步地，所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器执行时，还实现以下步骤：
预先存储多个XML资源文件，或者将多个XML资源文件编译集成至工厂菜单安装包中；
建立多个XML资源文件的列表索引集合；
将所述列表索引集合中的XML资源文件与相适配的芯片标识建立映射关系。
进一步地，所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器执行时，还实现以下步骤：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载所述列表索引集合；
所述智能终端通过BSP获取芯片标识；
根据所述芯片标识查找所述映射关系中与所述芯片标识相对应的XML资源文件。
进一步地，所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器执行时，还实现以下步骤：
获取与所述芯片标识相对应的XML资源文件，并解析；
根据解析结果调节工厂菜单上的选项，显示于菜单界面上，并调试菜单界面上芯片的硬件参数。
本发明还提供了一种存储介质，其中，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序能够被执行以用于实现如上所述的基于不同芯片方案的配置方法。
本发明所提供的一种基于不同芯片方案的配置方法、智能终端及存储介质，当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件；获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件；根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上。本发明通过对不同芯片方案适配一个或者定制多个资源文件，可调试不同芯片方案或者定制芯片方案的硬件参数，简化了软件设计的复杂度，易于维护和迭代。
附图说明
图1是本发明中基于不同芯片方案的配置方法的较佳实施例的流程图。
图2是本发明中智能终端的较佳实施例的功能原理框图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参见图1，图1是本发明中一种基于不同芯片方案的配置方法的流程图。如图1所示，本发明实施例所述的一种基于不同芯片方案的配置方法包括以下步骤：
S100、当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件。
本发明针对的是具有Android系统的智能终端，Android系统支持搭载有不同芯片的智能终端。具体的，Android系统集成工厂菜单安装包（APK），通过处理工厂快捷键的方式启动工厂菜单APK，例如，按键值为700，Android系统接收到按键值以后，将按键值进行分发，如果占据当前屏幕最前端的Activity属于Android TV应用，则Android TV应用识别到该按键值700。再通过应用包名加Activity名组合的方式启动工厂菜单APK，启动命令：amstart com.coocaa.factory/.SkyFactory，如果目前占据屏幕最前端的Android应用不是TV应用，则不会执行任何操作。
所述步骤S100之前还包括：
S10、预先存储多个XML资源文件，或者将多个XML资源文件编译集成至工厂菜单安装包中；
S20、建立多个XML资源文件的列表索引集合；
S30、将所述列表索引集合中的XML资源文件与相适配的芯片标识建立映射关系。
在本发明较佳实施例中，对不同的芯片平台建立不同的XML资源文件，例如，芯片方案包括多种，其对应的芯片标识（CHIP_ID）包括：novatek_chip、hisi_chip、mstar_chip、reltek_chip；那么对应的XML资源文件则命名为novatek.xml， hisi.xml， mstar.xml，reltek.xml。将这些XML资源文件存储起来，XML资源文件中含有根据芯片的需求定制的XML部分资源项，工厂菜单安装包（APK）可将多个XML资源文件编译集成入APK当中，也可以将XML资源文件放到系统的存储空间中。本发明根据芯片方案不同的DataSheet规格要求，和产品的功能需要定义新增、修改各个XML资源文件及其内容，仅开发一个基于Android开发的通用的工厂菜单安装包（APK），便可调试不同芯片方案或者定制芯片方案的硬件参数，简化了软件设计的复杂度，易于维护和迭代，且使得通用工厂菜单APK具有更强大的业务处理能力。
进一步地，将这些XML资源文件建立CHIP_IDS_XMLS数组列表索引集合，例如，所述列表索引集合的形式为{“novatek.xml”,“hisi.xml”,“mstar.xml”,“reltek.xml”}。将{“novatek.xml”,“hisi.xml”,“mstar.xml”,“reltek.xml”}与各芯片标识（CHIP_ID）novatek_chip、hisi_chip、mstar_chip、reltek_chip建立HashMap映射关系，形成映射关系表chipXmlMap。
按照Map<String,String> chipXmlMap = new HashMap< String,String >()；并通过HashMap.put(key,value)方法添加映射关系，并形成数据结构模型如表一所示。
表一
| key(chip_id) | value(chip_id_xml) |
| novatek_chip | novatek.xml |
| hisi_chip | hisi.xml |
| mstar_chip | mstar.xml |
| reltek_chip | reltek.xml |
所述步骤S100具体包括：当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载所述列表索引集合。
具体的，当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包（APK）时，加载{“novatek.xml”,“hisi.xml”,“mstar.xml”,“reltek.xml”}。
S200、获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件。
所述步骤S200具体包括：
S210、所述智能终端通过BSP获取芯片标识；
S220、根据所述芯片标识查找所述映射关系中与所述芯片标识相对应的XML资源文件。
智能终端可搭载不同型号的芯片方案，本发明首先获取智能终端的芯片标识。具体的，在芯片设计过程中chip_id由芯片内部固化在ROM中的信息标识CHIP_PRODUCT读取获得，需要通过读取底层BSP模块的接口public String getCurrentChipId()方法读取CHIP_PRODUCT，得到当前系统运行的芯片标识chip_id。所述BSP(Board Support Package)是指板级支持包，是介于主板硬件和操作系统中驱动层程序之间的一层，一般认为它属于操作系统一部分，主要是实现对操作系统的支持，为上层的驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包，使之能够更好的运行于硬件主板。
由于工厂菜单安装包（APK）包括了多个与芯片标识对应的XML资源文件，APK通过chip_id从chipXmlMap中获取chip_id_xml文件名。具体流程为：获取当前芯片标识的chip_id ，即，String chipId = getCurrentChipId()；从chipXmlMap中获取chip_id_xml文件名，即，String chip_id_xml=chipXmlMap.get（chipId）。
S300、根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上。
所述步骤S300具体包括：
S310、获取与所述芯片标识相对应的XML资源文件，并解析；
S320、根据解析结果调节工厂菜单上的选项，显示于菜单界面上，并调试菜单界面上芯片的硬件参数。
工厂菜单APK是对芯片标识的硬件参数直接调试电气特性的，设计时会依据芯片的需求定制XML部分资源项，即，XML资源文件中含有根据芯片的需求定制的XML部分资源项。此类资源项可与其他芯片方案不尽相同，APK通过加载XML资源文件，按照XML语法规则解析其中的内容，解析顺序由菜单页MenuPage、菜单项MenuItem和可写入读取操作枚举项EnumItem组成，在菜单界面（UI）上显示与XML匹配的内容，而无需修改APK代码本身的UI设计来实现，从而简化APK的设计复杂度。
也就是说，当Android系统启动工厂菜单APK时，工厂菜单会加载XML资源文件，再操作控制UI来调试芯片硬件参数。即，本发明开发的工厂菜单APK适配有XML资源文件，将XML资源文件的内容解析，在UI中显示并可操作，根据XML资源文件调试与其相对应的芯片方案的硬件参数，改变其硬件电气特性。同时，由XML资源文件配置UI显示的MenuItem项和可操作枚举项EnumItem，UI显示字符对应枚举值写入接口参数中，并由接口实现业务逻辑，使APK可以向前兼容迭代，易于维护。
具体的，智能终端从底层接口中读取到当前的芯片标识chip_id，即Stringchipid= CommandUtils.onGetValue(FunctionDefines.PLATFORM)；再从chipXmlMap取出与chip_id对应的xml文件名，如表一所示，即String chip_id_xml=chipXmlMap.get(chip_id)。通过LoadXm类loadFactoryMenuFromFile方法将xml文件解析出来，即LoadXml.loadFactoryMenuFromFile(mContext.getResources().getAssets().open(chip_id _xml))。
工厂菜单设计包含了若干个种类，每个种类归为一个MenuPage（菜单页），MenuPage有数据属性currentAttribute。所述数据属性包括MenuPage的身份标识：id；是否可见属性：active；父MenuPage索引：parentpg；下一个MenuPage索引：nextpg；是否带背景色：bg。MenuPage内容数据包括MenuItem，MenuItem中包括了其能够设置的EnumItem枚举值。枚举值是指通过预定义列出所有值的标识符来定义一个有序集合，这些值的次序和枚举类型说明中的标识符的次序是一致的。
chip_id _xml对MenuPage数据结构与解析规则为：用while循环遍历chip_id_xml中包括的MenuPage，通过MenuPage.getAttributes().getNamedItem(currentAttribute).getNodeValue()方法获取当前MenuPage的属性值，用loadPage(id, MenuPage) 方法获取List<MenuItem>即MenuItem的列表，装载入MenuPage中，并最终以UI形式呈现。其中，while是计算机的一种基本循环模式，当满足条件时进入循环，进入循环后，当条件不满足时，跳出循环。
XML语法规则与内容解析顺序的部分源码如下：
<!-- 通用设置页 -->
<MenuPage id="GENERAL_SETTINGS_MENU" active="true" parentpg="FACTORY_MENU"
nextpg="ADVANCED_SETTINGS_MENU" bg="true">
<!-- 工厂单键开关 -->
<MenuItem id="FACTORY_SINGLE_KEY_SWITCH" type="enum" active="true">
<EnumItem id="E_OFF"></EnumItem>
<EnumItem id="E_ON"></EnumItem>
</MenuItem>
<!-- 串口模式 -->
<MenuItem id="SERIAL_PORT_MODE" type="enum" active="true">
<EnumItem id="UART_OFF" />
<EnumItem id="UART_DEBUG" />
<EnumItem id="UART_232" />
</MenuItem>
</MenuPage>
MenuPage为菜单页项，包括：更多信息、通用设置、高级设置等；MenuItem为菜单项，例如，“通用设置”的MenuPage中，包括：单键开关、串口模式、ADB开关等，EnumItem为每个MenuItem中和枚举值，从0开关，依次递增1，E_OFF枚举值为0，E_ON枚举值为1；再如UART_OFF枚举值为0，UART_DEBUG枚举值为1，UART_232枚举值为2。
对于XML资源文件中MenuItem是每个UI调试项，其中的内容即可调试的具体参数枚举项，在UI上可以显示与其内容对应的id值，如工厂单键开关项包括了UI显示操作E_OFF、E_ON（关、开）两项，对应的枚举值为0、1；串口模式项中包括了UI显示操作UART_OFF、UART_DEBUG、UART_232（串口关、串口调试、串口RS232），对应的枚举值为0、1、2等其他方式；在APK软件设计时，仅需要对MenuItem项中的枚举值进行读取与传递，而枚举值所对应的UI显示字符由XML资源文件匹配，刷新，使APK接口充当了管道的作用，兼容性更强。
对于不同芯片方案，如果存在相同或者相近的功能，如在UI上存在不同的显示需求、或某个芯片的参数调试项要求与其他型号个数不一致等，只需要在各个芯片标识对应的XML资源文件中加以增、删、改，APK接口只负责处理业务逻辑，增加了APK的灵活性与易维护性。对于通用工厂菜单APK设计，APK接口负责处理业务逻辑实现，对于不断的新增需求或者业务变更，仅仅是需要在APK做接口新增，或者对接口进行多态性重载，而不修改现有的接口实现，APK在系统或应用本身迭代更改的过程中，便向前兼容原有的XML设计，实现了一个APK可适配一个芯片方案的多个XML资源文件，或者多个芯片方案的多个XML资源文件。
综上，本发明通过预先存储所有芯片方案和定制方案XML资源文件的数组列表索引集合CHIP_IDS_XMLS，系统底层BSP提供CHIP_ID，匹配CHIP_IDS_XMLS对应的CHIP_ID_XML资源文件并加载，应用解析此XML资源文件，并在UI上显示对XML中所有调节菜单MENU项，操作MENU写入、读取芯片的硬件参数，控制芯片的硬件电气特性，最终完成硬件调节并退出应用，因此，一个工厂菜单APK加载不同的XML资源文件，便可调节不同的芯片方案。
以上技术实现，是建立在XML（包括语法）内容MENU项数据正确配置、通用工厂菜单APK软件接口设计与业务逻辑功能正确的条件，并且通用工厂菜单应用APK可正常启动并响应输入操作的条件下进行的。
如图2所示，本发明实施例还提供了一种智能终端。所述智能终端包括处理器10，以及与所述处理器10连接的存储器20，所述存储器20存储有基于不同芯片方案的配置程序，所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器10执行时实现以下步骤：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件；
获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件；
根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上；
所述处理器10用于调用所述基于不同芯片方案的配置程序指令；具体如上所述。
所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器10执行时，还实现以下步骤：
预先存储多个XML资源文件，或者将多个XML资源文件编译集成至工厂菜单安装包中；
建立多个XML资源文件的列表索引集合；
将所述列表索引集合中的XML资源文件与相适配的芯片标识建立映射关系；具体如上所述。
所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器10执行时，还实现以下步骤：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载所述列表索引集合；
所述智能终端通过BSP获取芯片标识；
根据所述芯片标识查找所述映射关系中与所述芯片标识相对应的XML资源文件；具体如上所述。
所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器10执行时，还实现以下步骤：
获取与所述芯片标识相对应的XML资源文件，并解析；
根据解析结果调节工厂菜单上的选项，并显示于菜单界面上；具体如上所述。
本发明实施例还提供了一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序能够被执行以用于实现如上所述的基于不同芯片方案的配置方法；具体如上所述。
综上所述，本发明公开的一种基于不同芯片方案的配置方法、智能终端及存储介质，对不同芯片方案适配一个或者定制多个资源文件，工厂菜单安装包加载相应的资源文件，显示操作菜单界面，调节类别及选项，软件简化、易维护、达到了对各个芯片方案硬件参数进行调试的目的。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (3)
1.一种基于不同芯片方案的配置方法，其特征在于，包括：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件；
所述当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件之前还包括：
预先存储多个XML资源文件，或者将多个XML资源文件编译集成至工厂菜单安装包中；
建立多个XML资源文件的列表索引集合；
将所述列表索引集合中的XML资源文件与相适配的芯片标识建立映射关系；
所述当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件具体包括：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载所述列表索引集合；
获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件；
所述获取智能终端的芯片标识，根据所述芯片标识查找与所述芯片标识相对应的资源文件具体包括：
所述智能终端通过BSP获取芯片标识；
根据所述芯片标识查找所述映射关系中与所述芯片标识相对应的XML资源文件；
根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上；
所述根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上具体还包括：
获取与所述芯片标识相对应的XML资源文件，并解析；
根据解析结果调节工厂菜单上的选项，显示于菜单界面上，并调试菜单界面上芯片的硬件参数；
根据芯片方案不同的DataSheet规格对XML资源文件进行修改，开发一个基于Android工厂菜单安装包完成对不同芯片方案的调试，简化了软件设计的复杂度，易于维护和迭代，使得所述工厂菜单安装包具有更强的处理能力。
2.一种智能终端，其特征在于，包括处理器，以及与所述处理器连接的存储器，所述存储器存储有基于不同芯片方案的配置程序，所述基于不同芯片方案的配置程序被所述处理器执行时实现以下步骤：
当智能终端的Android系统启动工厂菜单安装包时，加载预先存储的资源文件；
预先存储多个XML资源文件，或者将多个XML资源文件编译集成至工厂菜单安装包中；
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根据解析结果调节工厂菜单上的选项，显示于菜单界面上，并调试菜单界面上芯片的硬件参数；
根据所述资源文件调节工厂菜单，并显示于菜单界面上；
所述处理器用于调用所述基于不同芯片方案的配置程序指令；
根据芯片方案不同的DataSheet规格对XML资源文件进行修改，开发一个基于Android工厂菜单安装包完成对不同芯片方案的调试，简化了软件设计的复杂度，易于维护和迭代，使得所述工厂菜单安装包具有更强的处理能力。
3.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序能够被执行以用于实现如权利要求1所述的基于不同芯片方案的配置方法。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| CB02 | Change of applicant information | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Room 2306, east block, Skyworth semiconductor design building, 18 Gaoxin South 4th Road, Gaoxin community, Yuehai street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518052 Applicant after: Shenzhen Kukai Network Technology Co.,Ltd. Address before: 518052 A 1502, South SKYWORTH building, Shennan Avenue, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong. Applicant before: Shenzhen Coocaa Network Technology Co.,Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
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