CN109906018A - 机箱冷却 - Google Patents
机箱冷却 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109906018A CN109906018A CN201811433162.9A CN201811433162A CN109906018A CN 109906018 A CN109906018 A CN 109906018A CN 201811433162 A CN201811433162 A CN 201811433162A CN 109906018 A CN109906018 A CN 109906018A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cooling
- pump
- cabinet
- resource
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20281—Thermal management, e.g. liquid flow control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/2079—Liquid cooling without phase change within rooms for removing heat from cabinets
Abstract
示例性的实现方案涉及一种机箱冷却装置。在一些示例中,机箱冷却装置可包括:机箱内的歧管,用以在冷却回路和热交换器之间分配冷却资源;多个第一泵,其被联接到歧管的冷却回路返回部分,被并联布置在机箱中以泵送冷却资源;和多个第二泵,其被联接到歧管的冷却回路供应部分,被并联布置在机箱中以泵送冷却资源,其中,多个第二泵与多个第一泵串联布置。
Description
背景技术
机箱可包括用于容置或物理地组装电子计算部件的外壳,这些电子计算部件例如为机箱开关、服务器、电源等。机架中可容置多个机箱。计算部件可被配置成在一定温度范围内运行。计算部件可在其运行期间产生热量。冷却系统可被用于消散掉由计算部件产生的热量和/或维持计算部件的温度。
附图说明
图1示出了与本公开相一致的机箱冷却装置的一部分的示例的框图。
图2示出了与本公开相一致的系统的示例的框图。
图3示出了与本公开相一致的机箱冷却装置的歧管的示例的透视图。
图4A示出了机箱冷却装置的一部分的示例的分解透视图。
图4B示出了机箱冷却装置的一部分的示例的组装透视图。
图5示出了机箱内的机箱冷却装置的一部分的示例的透视图。
具体实施方式
冷却系统可利用封闭回路将冷却资源(例如,经调节的液体、水、蒸馏水、防冻剂、丙二醇、乙二醇、冷却剂等)输送到机架和/或机箱内的计算部件。在示例中,冷却系统可将冷却资源输送到和/或输送通过接触冷却部件(例如冷板),接触冷却部件被配置成通过接触将由计算部件产生的热量传递到冷却资源。另外,冷却系统可将冷却资源输送到和/或输送通过热交换器(例如,液体热交换器、后门热交换器等),该热交换器被配置成通过该热交换器消散掉来自冷却资源的热量。
封闭回路可包括被集成和/或安装于运行设施(例如数据中心或服务器农场)处的范围广泛的管道网络。大型管道网络可连接到多个机架和/或安装在多个机架之间。大型管道网络可使相对大量(例如二十或更多加仑)的冷却资源在冷却期间循环。因此,大型管道网络中的泄漏可能导致大量冷却资源的泄漏。计算部件可能因暴露于液体而受损乃至报废。在被容置在机箱中的计算部件附近的二十或更多加仑的泄漏可能导致许多昂贵的计算部件的损坏和/或毁坏。
在一些示例中,冷却系统可包括与冷却系统的封闭回路流体连通的泵。该泵可利用机械作用使冷却资源循环通过范围广泛的管道网络。泵的尺寸和功耗可与管道网络的尺寸相关联。因此,包括大型管道网络的冷却系统可利用消耗大量动力的相应大且相对强大的泵。
计算部件可在不同的温度下运行,具有不同的冷却需求,并且在其运行中产生数量不等的热量。如上所述,冷却系统可被用于冷却被容置在多种机箱和/或机架中的一系列计算部件。在示例中,特定计算部件可利用相对更多的冷却(例如,更多冷却资源、冷却资源的更高压力、冷却资源的更高流量等),以便将该特定计算部件保持在目标运行温度范围内。
在包括互连多个机架的大型管道网络的冷却系统中,可对冷却资源越过整个系统的分配进行调整,以便满足正由该系统冷却的特定计算资源的需求。例如,可增加使冷却资源循环通过整个大型管道网络的泵的速度,以满足由该网络冷却的特定计算资源的需求。这样,正由冷却系统冷却的其它计算部件可接收外来冷却。结果,冷却系统可能正消耗附加的动力,从而使冷却资源以增大的压力和/或流速越过整个冷却系统来进行循环,以便以增大的压力和/或流速冷却多个计算部件的特定计算部件。
相比之下,本公开的示例可包括用于机箱冷却的系统和装置。例如,用于机箱冷却的系统和装置可被集成于机箱高度(chassis level)。系统和装置可利用机箱中的多个第一泵和多个第二泵。这些泵可被联接到机箱中的歧管。该歧管可在冷却回路和热交换器中分配冷却资源。多个第一泵可被联合到该歧管的冷却回路返回部分。多个第一泵可被并联地布置在该机箱中以泵送该冷却资源。多个第二泵可被联合到该歧管的冷却回路供应部分。多个第二泵可被并联地布置在机箱中以泵送该冷却资源。多个第二泵可被与多个第一泵串联布置。
图1示出了与本公开相一致的机箱冷却装置100的一部分的框图。机箱冷却装置100可被定位在机箱内。例如,机箱冷却装置100可被集成在支撑(continue)计算部件(例如,机箱开关、刀片服务器、电源、机箱管理控制器等)的机箱内。机箱冷却装置100可包括歧管102-1...102-N。歧管102-1...102-N可充当冷却资源路由设备。例如,歧管102-1...102-N可包括多个通道(例如管道),以分配冷却资源。歧管102-1...102-N可在冷却回路104-1...104-N和/或容纳在机箱内的热交换器106中分配冷却资源。冷却资源的分配可由冷却资源所进入的歧管102-1...102-N的该部分来确定。歧管102-1...102-N可包括多个部分。
歧管102-1...102-N中的多个部分中的每个部分可包括自对准盲配式快速连接和/或快速断开连接联接件,该联接件被配置成被联接于泵108-1...108-N的互补的自对准盲配式快速连接和/或快速断开连接联接件。歧管102-1...102-N的多个部分中的每一个可被联接到多个泵108-1...108-N。歧管102-1...102-N的多个部分中的每个部分可将冷却资源分配到机箱冷却装置100的不同部分。
例如,歧管的第一部分(例如热交换器供应部分102-1)可将冷却资源从泵108-1和/或108-2的出口分配到热交换器106的入口。歧管的第二部分(例如冷却回路返回部分102-2)可将冷却资源从冷却回路104-1...104-N的冷却回路返回部分104-N分配到泵108-1和/或108-2的入口。歧管的第三部分(例如冷却回路供应部分102-3)可将冷却资源从泵108-3和/或108-N的出口分配到冷却回路104-1...104-N的冷却资源供应部分104-1中。歧管的第四部分(例如热交换器返回部分102-N)可将冷却资源从热交换器106的出口分配到泵108-3和/或108-N的入口。
尽管对于歧管102-1...102-N做出的以上说明描述了四个不同的泵108-1...108-N与歧管102-1...102-N的多个对应部分的联接,但是本公开并不限于这些示例。歧管102-1...102-N的多个部分中的每个部分可被配置成被联接到任何数量的泵108-1...108-N,并且可在该机箱冷却装置100中使用任何数量的泵108-1...108-N。
机箱冷却装置100可包括冷却回路104-1...104-N。冷却回路104-1...104-N可以是机箱冷却装置100的热量被从计算部件传递到冷却资源的部分。冷却资源可流过冷却回路104-1...104-N,从而在它流过时吸收由计算部件产生的热量。
冷却回路104-1...104-N可包括冷却回路供应部分104-1和冷却回路返回部分104-N。冷却回路供应部分104-1和冷却回路返回部分104-N可以是冷却回路104-1...104-N的完全不同的部分和/或可以是可通过它们所承载的冷却资源是否自离开歧管102-1...102-N的冷却回路供应部分102-3之后就已被用于冷却计算部件而加以识别的。在一些示例中,冷却回路104-1...104-N的冷却回路供应部分104-1可以是歧管102-1...102-N的冷却回路供应部分102-3的一部分。在一些示例中,冷却回路104-1...104-N的冷却回路返回部分104-N可以是歧管102-1...102-N的冷却回路返回部分102-2的一部分。
冷却回路供应部分104-1可对来自歧管102-1...102-N的冷却回路供应部分102-3的冷却资源进行分配。例如,冷却回路供应部分104-1可将冷却资源从歧管102-1...102-N的冷却回路供应部分102-3分配到冷板110-1...110-N的入口。
冷板110-1...110-N可包括由可在计算部件与冷却资源之间传递热量的材料制成的板,其中,计算部件安装在冷板110-1...110-N上或与之相接触,冷却资源被泵送通过与冷板110-1...110-N相接触或行进穿过冷板110-1...110-N的流动路径(例如通道或管道)。被泵送通过该流动路径的冷却资源可吸收由计算部件产生和/或保持的热量并且将该热量带走,从而导致冷板110-1...110-N的冷却和/或计算部件的冷却。冷板110-1...110-N可具有多种结构,其具有平板形状因子、多个翅片形状因子、散热器形状因子等。冷板110-1...110-N可被集成到该计算部件的设计中。
冷却回路104-1...104-N的冷却回路供应部分104-1可将冷却资源分配到多个冷板110-1...110N。多个冷板110-1...110N可包括不同类型的冷板110-1...110N和/或用于冷却不同类型的计算部件。例如,多个冷板110-1...110-N的一部分可以是计算机箱开关铜片(switch blade)冷板,多个冷板110-1...110-N的一部分可以是电源冷板,和/或多个冷板110-1...110-N的一部分可以是机箱管理控制器冷板。
多个冷板110-1...110-N可利用不同的冷却资源参数来冷却其相应的计算部件。例如,多个冷板110-1...110-N可利用不同的冷却资源压力和/或不同的冷却资源流量来冷却其相应的冷却部件。冷板110-1...110-N所使用的具体流量和/或压力可取决于冷板110-1...110-N的结构和/或由冷板110-1...110-N冷却的计算部件的性能特征。
冷却回路104-1...104-N可包括压力存储器112-1...112-N。压力存储器112-1...112-N可包括加压冷却资源的存储器,当被连接到机箱冷却装置100时,该存储器维持冷却回路104-1...104-N和/或机箱冷却装置100的其它部分内的冷却资源的压力的大小和/或冷却资源的量。压力存储器可被连接到冷却回路104-1...104-N的冷却回路供应部分104-1和/或冷却回路返回部分104-N。
冷却回路104-1...104-N的冷却回路返回部分104-N可对来自冷板110-1...110-N的出口的冷却资源进行分配。例如,冷却回路104-1...104-N的冷却回路返回部分104-N可将冷却资源从多个冷板110-1...110-N分配到歧管102-1...102-N的冷却回路返回部分102-2。
机箱冷却装置100可包括热交换器106。该热交换器106可包括用于在经由冷板110-1...110-N从计算部件吸收热量之后正从冷却回路104-1...104-N返回的冷却资源之间传递热量的结构。热交换器106可还包括流过单独的流动通道或管道的第二冷却资源。该第二冷却资源可包括设施冷却资源。设施冷却资源可包括从该设施的管道往返于热交换器106进行输送的液体,例如水。在一个示例中,热交换器106可包括管道,其将设施水从设施管道通过与机箱冷却装置100内的冷却资源的流动路径分离开的流动路径进行传送,并返回到设施管道。来自流过冷却回路104-1...104-N的冷却资源的热量可通过热交换器106传递到设施冷却资源并通过设施排放口排出,同时冷却资源继续流过热交换器106并返回到冷却回路104中。
机箱冷却装置可包括多个泵108-1...108-N。这多个泵108-1...108-N可以是流体泵,以通过冷却回路104-1...104-N、冷板110-1...110-N、歧管102-1...102-N和/或热交换器106泵送冷却资源。在机箱冷却装置100的运行期间,多个泵108-1...108-N可与机箱集成在一起。例如,多个泵108-1...108-N可在机箱冷却装置100的运行期间全部处于该机箱内。
多个泵108-1...108-N的多个部分可被并联地布置。例如,泵108-1和108-2可被相对于彼此并联地布置。泵108-1和108-2的入口和/或出口可相对于流体系统处于相同的位置。同样,泵108-3和108-N可被并联地布置。
当多个泵108-1...108-N中的两个或更多个被并联布置时,可通过增加并联布置的相应泵的流量来获得流体系统的最终性能曲线。并联使用泵可在其中一个泵发生故障的情况下允许冗余。另外,并联使用泵可允许依比例决定(scale)通过冷却回路104-1...104-N、通过冷板110-1...110-N和/或通过热交换器106的冷却资源的流量。例如,该流量可通过选择性地运行并联布置的一个或多个泵和/或通过选择性地改变并联布置的一个或多个泵的速度以产生不同的流量来进行调节。
多个泵108-1...108-N的多个部分可被串联布置。例如,泵108-1和108-2可与泵108-3和108-N串联布置。例如,从泵108-1和108-2排出的冷却资源受到泵108-3和108-N的抽吸的影响,反之亦然。当多个泵108-1...108-N中的两个或更多个被串联布置时,由于施加在冷却资源的容器上的压力所导致的冷却资源的合成压头或内部能量是串联放置的泵108-1...108-N的各个压头的总和。串联使用泵108-1...108-N允许分配和依比例决定越过冷却回路104-1...104-N、越过冷板110-1...110-N和/或越过热交换器106的压力。
并联布置的多个第一泵108-1和108-2可在其入口处联接到歧管102-1...102-N的冷却回路返回部分102-2并且在其出口处联接到歧管102-1...102-N的热交换器供应部分102-1。多个第一泵108-1和108-2可从机箱内的冷却回路104-1...104-N的返回部分104-N移动冷却资源。多个第一泵108-1和108-2可通过热交换器106的入口排出冷却资源。
彼此并联并与多个第一泵108-1和108-2串联布置的多个第二泵108-3和108-N可在其入口处联接到歧管102-1...102-N的热交换器返回部分102-N并且在其出口处联接到歧管102-1...102-N的冷却回路供应部分102-3。多个第二泵108-3和108-N可从热交换器106移动冷却资源并将冷却资源排放到机箱内的冷却回路104的供应部分104-1中。
如上所述,多个泵108-1...108-N的并联和串联布置允许对越过机箱冷却装置100的流量和/或压力进行缩放和/或分配。如上所述,热交换器106、冷板110-1...110-N和/或由冷板110-1...110-N冷却的计算部件可具有可能随时间波动的多种冷却需求。多个泵108-1...108-N的越过热交换器106的入口和出口以及冷却回路104-1...104-N的入口和出口交错进行的并联和串联布置可允许用于对流量和压力进行具体校准。以这种方式,冷却资源的流量和压力可被根据冷板110-1...110-N和/或根据热交换器106单独地和/或一起进行调整。在利用不同类型的热交换器106或冷板110-1...110-N替换(switch out)该热交换器106或冷板110-1...110-N的情况下,可通过调节泵108-1...108-N的运行相应地调节压力和流量。此外,在正由计算部件执行增大冷却需求的特定计算任务的情况下,可调节流速和压力以适应增大的或减少的冷却需求。
另外,该系统中的上述并联和串联布置的泵108-1...108-N可允许在机箱内使用机箱冷却装置100,而并不依赖于外部管道、冷却资源的来源、大型泵等。相反,机箱冷却装置100可在机箱冷却装置100中使用不到一加仑的冷却资源。由于数据中心中的一个机架和多个机架中的多个机箱中的每个机箱均可利用机箱冷却装置100,因此单个机箱冷却装置100处的泄漏风险可能是一加仑液体。也就是说,与涉及可能从单个机箱中的泄漏处产生20加仑冷却液或更多泄漏量的大型管道网络的互连系统相比,该机箱冷却装置100可能对计算部件呈现出小得多的泄漏风险。另外,与由服务于多个机箱的大型泵所使用的电力相比,泵108-1...108-N可利用较少的电力来循环冷却资源。
此外,机箱冷却装置100的压力和/或流量可被根据特定机箱和/或正在该机箱中进行冷却的具体计算部件的冷却参数进行精确地配置。可在不改变被集成到其它机箱中的其它机箱冷却装置的压力和/或流量的情况下对具体机箱的压力和/或流量进行配置。同样,可以精确地调节机箱冷却装置100的压力和/或流量,以实现改变具体机箱和/或正在该机箱中进行冷却的具体计算部件的冷却参数,而并不改变被集成到其它机箱中的其它机箱冷却装置的压力和/或流量。
多个泵108-1...108-N可以是可单独热插拔的。例如,多个泵108-1...108-N中的每一个可包括自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件,该联接件允许泵108-1...108-N的主体和机箱冷却装置100的流体系统保持密封,直到两者之间建立连接,从而使它们彼此连通为止。这样,机箱冷却装置100和/或任何功能泵108-1...108-N可继续运行,从而将冷却资源泵送通过机箱冷却装置100,同时移除非功能泵和/或引入附加泵。由于多个泵108-1...108-N是可热插拔的,因此冷却回路104-1...104-N和/或热交换器106可继续运行,而并不使冷却资源流出,以便对泵进行置换。
多个泵108-1...108-N可具有可调节的运行速度。这样,可调节多个泵108-1...108-N的速度以调节正循环通过机箱冷却装置100的冷却资源的压力和流量。例如,可调节多个第一泵108-1...108-2的速度以改变通过冷却回路104-1...104-N的冷却资源的流量,并且多个第二泵108-3...108-N的速度可以是可调节的,以改变冷却回路104-1...104-N中的压力。
机箱冷却装置100可包括压力传感器(未示出)。该压力传感器可测量机箱冷却装置100中的多个点处的冷却资源的压力。例如,压力传感器可被用于确定该机箱中的从冷却回路104-1...104-N的冷却回路供应部分104-1到冷却回路104-1...104-N的冷却回路返回部分104-N的冷却资源的压力变化。测量到的压力可被用于调节多个泵108-1...108-N的运行以达到目标压力和/或流量。测量到的压力可被用于确定泵108-1...108-N是否发生故障。测量到的压力可被用于确定对于泵108-1...108-N的调节。测量到的压力可被用于检测机箱冷却装置100中的泄漏。测量到的压力可被用于确定机箱冷却装置100中的冷却资源的液位(level)。测量到的压力可被用于确定冷板110-1...110-N中的每一个处和/或热交换器106处的压力。
机箱冷却装置100可包括温度传感器(未示出)。温度传感器可被用于确定冷却资源、冷板110-1...110-N、正由冷板110-1...110-N冷却的计算部件的温度、机箱环境的温度等。测量到的温度可被用于确定机箱冷却装置100从计算部件移除多少热能。
图2示出了与本公开相一致的系统220的框图。系统220可包括机箱冷却系统224。机箱冷却系统224可包括结合图1描述的机箱冷却装置100、结合图4A和图4B描述的机箱冷却装置400和/或结合图5描述的机箱冷却装置500。通过方向指示箭头示出了冷却资源穿过机箱冷却系统224的流动方向。
机箱冷却系统224可被集成在机箱内。机箱冷却系统224可包括多个第一泵208-3和208-N。多个第一泵208-3和208-N可被相对于彼此并联地设置在机箱冷却系统224中。多个第一泵208-3和208-N可被定位于机箱内。多个第一泵208-3和208-N可泵送冷却资源。多个第一泵208-3和208-N可将冷却资源从热交换器206泵送到被定位在该机箱内的冷却回路204中的冷板。
机箱冷却系统224可包括多个第二泵208-1和208-2。多个第二泵208-1和208-2也可被定位在该机箱内。多个第二泵208-1和208-2可被相对于彼此并联地布置在机箱冷却系统224中。多个第二泵208-1和208-2可与多个第一泵208-3和208-N串联地布置,反之亦然。多个第二泵208-1和208-2可将冷却资源从被定位在冷却回路204中的冷板泵送到热交换器206。
机箱冷却系统224可包括歧管202-1...202-N,其提供了连接到位于冷却回路204、热交换器206和多个泵208-1...208-N之间的流体传送路径的连接点。歧管202-1...202-N可包括冷却回路返回部分202-2,其将冷却回路204连接到多个第二泵208-1和208-2的入口。歧管202-1...202-N可包括热交换器供应部分202-1,其将多个第二泵208-1和208-2的出口连接到热交换器206的入口。歧管202-1...202-N可包括热交换器返回部分202-N,其将热交换器的出口连接到多个第一泵202-3和202-N的入口。歧管202-1...202-N可包括冷却回路供应部分202-3,其将多个第一泵202-3和202-N的出口连接到冷却回路204。
系统220可包括控制器222。该控制器可包括处理源以执行存储在机器可读介质上的机器可读指令,以致使处理源执行与运行该机箱冷却系统224相关联的动作和/或功能。
在其它示例中,控制器222可包括逻辑。如本文中所使用的那样,“逻辑”可以是用于执行本文中所描述的动作和/或功能等的替代或附加处理源,其包括硬件(例如,各种形式的晶体管逻辑、专用集成电路(ASIC)等),与存储在内存中且可由处理器执行的计算机可执行指令(例如,软件、固件等)形成对照。假设逻辑同样出于本公开的示例的目的来执行指令。
在一些示例中,控制器222可包括被存储在机器可读介质上的逻辑和机器可读指令的组合,以致使处理源执行与运行该机箱冷却系统224相关联的动作和/或功能。
控制器222可检测机箱冷却系统224内的运行特性。例如,控制器222可检测机箱冷却系统内出现的压力和/或压降。控制器222可检测机箱冷却系统224内的冷却资源的温度和/或温差。控制器222可检测循环通过热交换器206的设施冷却资源的温度和/或温度差。控制器222可检测多个泵208-1...208-N中的每一个的运行温度、速度或其它状况。控制器222可检测正由正被在冷板处冷却的计算资源执行的过程。控制器222可检测正在冷板处被冷却的计算资源的温度。控制器222可检测机箱内和/或容置机箱的设施内的温度和/或露点。
控制器222可通过机箱冷却系统224中的多个传感器检测该运行特性。例如,控制器可通过遍及该机箱冷却系统224定位的压力传感器、温度传感器和/或流量计来检测该运行特性。作为选择,控制器222可通过从由冷板冷却的计算部件接收到的信号来检测该运行特性。例如,计算部件可在它达到与过热相关联的阈值温度时将信号发送到控制器222。另外,控制器222可通过环境温度传感器和/或湿度传感器来检测该运行特性,该环境温度传感器和/或湿度传感器可被相对于容置有该机箱冷却系统224的机箱远程地定位。
控制器222可基于该运行特性来调整机箱冷却系统224的运行。例如,控制器222可通过调节多个第一泵208-3和208-N的速度来调节该机箱冷却系统224的运行。调节多个第一泵208-3和208-N的速度可调节通过冷板的冷却资源的流量和/或该冷却资源的压力。控制器222可通过调节多个第二泵208-1和208-2的速度来调节通过冷板的冷却资源的流量和/或该冷却资源的压力,以调节机箱冷却系统224的运行。例如,增大并联布置的多个第一泵208-3和208-N的运行速度可增加通过冷却回路204的冷却资源的流量。同时,降低与多个第一泵203-3和203-N串联布置的多个第二泵208-1和208-2的速度可增大冷却回路204中的冷却资源的压力。
控制器222可通过在运行模式之间切换来调整该机箱冷却系统224的运行。例如,控制器222可通过将多个第一泵203-3和203-N及多个第二泵203-1和203-2调节成以全速运行来切换到性能模式,其中,机箱冷却系统224中的所有阀门都被完全打开,并且该机箱冷却系统224提供最高冷却量。控制器222可切换到设施返回温度设定点模式,从而调节多个第一泵203-3和203-N及多个第二泵203-1和203-2的运行速度,以维持从热交换器206排出的设施冷却资源的目标温度。
控制器222可通过将多个第一泵203-3和203-N及多个第二泵203-1和203-2调节成以仍然向计算部件提供目标冷却量的最慢速度运行来切换到维护模式。当正被通过冷却回路204冷却的计算部件处于空闲状态,例如低功率模式、待机模式、关闭模式和/或空闲模式中时,控制器222可通过降低多个第一泵203-3和203-N及多个第二泵203-1和203-2的运行速度和/或关闭这些泵来切换到空闲模式。控制器222可通过周期性地调节多个第一泵203-3和203-N及多个第二泵203-1和203-2的运行速度,以维持从冷却回路204中的冷板的入口到冷板的出口的冷却资源的温度的特定温度增量,来切换到次级温度增量模式。
控制器222可通过调节多个第一泵203-3和203-N及多个第二泵203-1和203-2的运行速度,以维持从热交换器206的设施冷却资源入口到热交换器206的设施冷却资源出口的设施冷却资源的温度的特定温度增量,来切换到设施冷却资源温度增量模式。控制器222可通过当冷却资源温度处于露点的阈值温度内时,经由调节多个第一泵203-3和203-N及多个第二泵203-1和203-2的速度暂时提高冷却资源温度以防止冷凝,来切换到防凝结模式。
图3示出了与本公开相一致的机箱冷却装置的歧管302-1...302-N。歧管302-1...302-N可被用在结合图1描述的机箱冷却装置100、结合图2描述的机箱冷却系统224、结合图4A和图4B描述的机箱冷却装置400和/或结合图5描述的机箱冷却装置500中。
歧管302-1...302-N可包括多个部分。例如,歧管302-1...302-N可包括冷却回路返回部分302-2,其将冷却回路连接到并联布置的多个泵的入口。歧管302-1...302-N可包括热交换器供应部分302-1,其将多个泵的出口连接到热交换器的入口。歧管302-1...302-N可包括热交换器返回部分302-N,其将热交换器的出口连接到并联布置的多个泵的入口。歧管302-1...302-N可包括冷却回路供应部分302-3,其将多个泵的出口连接到冷却回路。
图4A示出了机箱冷却装置400的一部分的分解透视图。图4B示出了机箱冷却装置400的该部分的组装透视图。机箱冷却装置400可包括结合图1描述的机箱冷却装置100、结合图2描述的机箱冷却系统224和/或结合图5描述的机箱冷却装置500。
机箱冷却装置400可被集成在容置计算部件的机箱内。机箱冷却装置400可包括第一泵408-1。第一泵408-1可被定位在该机箱内。第一泵408-1可将冷却资源从热交换器406的出口通过歧管的热交换器返回部分402-N移动到泵408-1中。第一泵408-1可将冷却资源通过歧管的冷却回路供应部分402-3排放到被联接到冷却回路404-1...404-N的冷板。
机箱冷却装置400可包括第二泵408-2。第二泵408-2也可被定位在机箱内。第二泵408-2可与第一泵并联布置。第二泵408-2还可将冷却资源从热交换器406的出口通过歧管的热交换器返回部分402-N移动到泵408-2中。第二泵408-2还可将冷却资源通过歧管的冷却回路供应部分402-3排放到被联接到冷却回路404-1...404-N的冷板。
机箱冷却装置400可包括第三泵408-3。第三泵408-3也可被定位在机箱内。第三泵408-3可与第一泵408-1和/或第二泵408-2串联布置。第三泵408-3可将冷却资源从联接到冷却回路404-1...404-N的冷板通过歧管的冷却回路返回部分移动到泵408-3中。第三泵408-3可将冷却资源通过歧管的热交换器供应部分排放到热交换器406的入口。
机箱冷却装置400可包括第四泵408-N。第四泵408-N也可被定位在机箱中。第四泵408-N可与第三泵408-3并联布置。第四泵408-N可与第一泵408-1和/或第二泵408-2串联布置。第四泵408-N可将冷却资源从联接到冷却回路404-1...404-N的冷板通过歧管的冷却回路返回部分移动到泵408-N中。第四泵408-N还可将冷却资源通过歧管的热交换器供应部分排放到热交换器406的入口。尽管结合四个泵408-1…408-N描述了机箱冷却装置400的示例,但机箱冷却装置400可包括和/或利用位于机箱内的任何数量的泵。所描述的配置是可扩展的,以将任何数量的泵容置在该机箱内。
第一泵408-1、第二泵408-2、第三泵408-3和第四泵408-N中的每一个可以是能够单独匹配到歧管的并且是可移除的,该歧管在连接到冷却回路404-1...404-N的冷板和热交换器406之间引导冷却资源。泵408-1...408-N可包括自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件。泵408-1...408-N可以是可在机箱冷却装置400的运行期间热插拔的。泵408-1...408-N可以是变速泵,其可以在不中断冷却资源通过机箱冷却装置400的循环的情况下被单独进行调节。因此,运行泵可继续泵送冷却资源,同时故障泵被移除并被利用第五泵进行替换。
机箱冷却装置可包括多个自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件432,用于冷却回路404-1...404-N上的可热插拔的冷板和/或计算部件。自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件432可允许冷却资源被泵送通过冷板和/或计算部件并返回到冷却回路404-1...404-N中。由于自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件432可以是自密封的,因此冷板和/或计算部件可与机箱冷却装置400连接和/或断开连接,而并不中断冷却资源通过机箱冷却装置400的循环。自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件432可以成竖向对齐的对布置,这些竖向对齐的对分别匹配冷板和/或计算部件的入口及该冷板和/或计算部件的出口。
机箱冷却装置400可包括压力存储器412。压力存储器412可包括膨胀箱或储存箱,用于保持处于目标压力下的冷却资源。压力存储器412可被利用处于目标压力下的冷却资源进行预填充,并且可被附接于冷却回路404-N的返回部分,以将冷却资源添加到机箱冷却装置400并保持目标压力。压力存储器可同样使用自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件来联接到机箱冷却装置400。
另外,自动排放阀(ABV)或放气阀(ARV)434可被附接于冷却回路404-N的返回部分。ABV和/或ARV 434可包括被用于从遍及机箱冷却装置400的冷却资源和/或冷却资源的流动路径释放滞留空气的阀。ABV和/或ARV 434可从机箱冷却装置400释放滞留空气,而并不释放该冷却资源。
机箱冷却装置400可包括多个传感器436-1...436-N。多个传感器436-1...436-N可被定位在冷却回路404-1...404-N上。多个传感器436-1...436-N可包括温度传感器、流量计和/或压力传感器。多个传感器436-1...436-N可测量冷却回路404-1的供应部分处和/或冷却回路404-N的返回部分处的冷却资源的温度、流量和/或压力。在示例中,多个传感器436-1...436-N可包括被定位于冷却回路404-1的供应部分处的压力传感器和被定位于冷却回路404-N的返回部分处的压力传感器,这些压力传感器可被用于检测机箱冷却装置400中的压力损失。在这种示例中,多个传感器436-1...436-N可用于基于感测到的压力损失检测机箱冷却装置400中的泄漏和/或泵故障。
机箱冷却装置400可包括热交换器406。热交换器406可以是液-液热交换器。热交换器406可将来自循环通过冷却回路404-1...404-N的冷却资源的热量传递到循环通过热交换器406中的单独的流动路径的设施冷却资源。例如,热交换器406可包括设施冷却资源入口440和设施冷却资源出口438。设施冷却资源可被通过热交换器406泵送到设施冷却资源入口440中,以从循环通过冷却回路404-1...404-N的冷却资源吸收热量。设施冷却资源可随后被从设施冷却资源出口438排出,以便被从该设施中排出和/或被调整(condition)以再循环通过该设施。
机箱冷却装置400可包括设施冷却资源调节阀442。调节阀442可被联接到热交换器406的设施冷却资源出口438。机箱冷却装置400可通过调整调节阀442调节流出设施冷却资源出口438的设施冷却资源的量来调节设施冷却资源的流量。调整该调节阀442可调整由设施冷却资源从循环通过冷却回路404-1...404-N的冷却资源吸收到的热量的多少和/或速率。
图5示出了机箱546内的机箱冷却装置500的一部分的透视图。机箱冷却装置500可包括结合图1描述的机箱冷却装置100、结合图2描述的机箱冷却系统224和/或结合图4A和图4B描述的机箱冷却装置400。
机箱546可包括用于容纳或物理地组装电子计算部件(例如机箱开关、服务器、电源等)的外壳。例如,机箱546可包括可支持64个中央处理单元插口的外壳。
机箱冷却装置500可被集成在机箱546内。机箱546可被填充有计算部件。机箱冷却装置500可用于消散掉由填充该机箱546的计算部件的运行所产生的热量。机箱冷却装置546可通过机箱546内的冷却回路和热交换器泵送冷却资源。当该冷却资源被泵送通过与计算部件相接触的冷板时,该冷却资源可吸收计算部件产生的热量。吸收在冷却资源中的热量随后在热交换器处被传递到从机箱的外部泵送通过该热交换器的设施冷却资源。一旦设施冷却资源已经吸收了来自机箱内的冷却资源的热量,设施冷却资源就可能会被排放出该机箱。
机箱冷却装置500可被布置在机箱546中,使得机箱冷却装置的泵是可从机箱546的前开口触及到的。泵连同冷板一起可被经由自对准盲配式快速连接和/或快速断开联接件与机箱冷却装置500连接和/或断开连接,这些联接件允许在机箱冷却装置500的连续运行期间进行热插拔。
在本公开的前述详细描述中,参考附图进行说明,这些附图形成了本公开的一部分并且附图中作为说明示出了可如何实施本公开的示例。充分详细地描述这些示例以使得本领域技术人员能够实施本公开的示例,并且将会明白的是,可利用其它示例并且可以做出过程、电气和/或结构改变,而并不脱离本公开的范围。“多个”旨在表示这种事物中的不止一个。
本文中的附图遵循编号惯例,其中,第一数字对应于附图编号,而其余数字标识出该图中的元件或部件。例如,附图标记102可指代图1中的元件“02”。此外,附图标记202可指代图2中的元件“02”。在这种示例中,元件102和202可在功能上和/或在结构上是相同的。可以添加、替换和/或消除本文中的各幅视图中所示出的元件,以便提供本公开的其它示例。另外,附图中提供的元件的比例和相对比例旨在说明本公开的示例,并且不应被视为具有限制意义。此外,如本文所使用的那样,“一个”和/或“多个”元件和/或特征可指代这种元件和/或特征中的一个或多个。
Claims (15)
1.一种机箱冷却装置,包括:
机箱内的歧管,所述歧管用于在冷却回路和热交换器之间分配冷却资源;
多个第一泵,所述多个第一泵被联接到所述歧管的冷却回路返回部分,被并联布置在所述机箱中以泵送所述冷却资源;和
多个第二泵,所述多个第二泵被联接到所述歧管的冷却回路供应部分,被并联布置在所述机箱中以泵送所述冷却资源,
其中,所述多个第二泵与所述多个第一泵串联布置。
2.根据权利要求1所述的机箱冷却装置,其中,所述多个第一泵从所述机箱内的所述冷却回路抽取所述冷却资源,并将所述冷却资源通过所述歧管的第一部分排出到热交换器中。
3.根据权利要求1所述的机箱冷却装置,其中,所述多个第二泵从热交换器抽取所述冷却资源并将所述冷却资源排出到所述机箱内的所述冷却回路中。
4.根据权利要求1所述的机箱冷却装置,其中,所述机箱冷却装置包括压力传感器,用于确定从所述机箱中的冷却回路的供应级到所述机箱中的冷却回路的返回级的压力变化。
5.根据权利要求1所述的机箱冷却装置,其中,所述机箱冷却装置包括温度传感器,用于确定从所述机箱中的冷却回路的供应级到所述机箱中的冷却回路的返回级的所述冷却资源的温度变化。
6.根据权利要求1所述的机箱冷却装置,其中,所述机箱冷却装置包括所述机箱内的冷却资源压力存储器,以维持冷却系统内的压力。
7.根据权利要求1所述的机箱冷却装置,其中,所述多个第一泵的速度是能够调节的,以改变通过所述冷却回路的所述冷却资源的流量,并且所述多个第二泵的速度是能够调节的,以改变所述冷却回路中的压力。
8.一种系统,包括:
机箱冷却系统,包括:
多个第一泵,所述多个第一泵被并联设置并被定位在机箱内,以将冷却资源从所述机箱内的热交换器泵送到所述机箱内的冷板,以及
多个第二泵,所述多个第二泵被并联设置并被定位在所述机箱内,以将所述冷却资源从所述冷板泵送到所述热交换器,
其中,所述多个第二泵与所述多个第一泵串联;和
控制器,用以:
检测所述机箱冷却系统内的运行特性,以及
根据所述运行特性调整所述机箱冷却系统的运行。
9.根据权利要求8所述的系统,其中,所述系统包括所述控制器,用于通过从由所述冷板冷却的计算部件接收到的信号检测所述运行特性。
10.根据权利要求8所述的系统,其中,所述系统包括所述控制器,用以通过调节所述多个第一泵的速度来调节通过所述冷板的所述冷却资源的流量,以调节所述机箱冷却系统的运行。
11.根据权利要求8所述的系统,其中,所述系统包括所述控制器,用以通过调节所述多个第二泵的速度来调节所述冷却资源的压力,以调节所述机箱冷却系统的运行。
12.一种机箱冷却装置,包括:
定位在机箱内的第一泵,所述第一泵用于将冷却资源从所述机箱内的热交换器泵送到所述机箱内的冷板;
第二泵,所述第二泵与所述第一泵并联布置,被定位在所述机箱内,以将所述冷却资源从所述机箱内的所述热交换器泵送到所述机箱内的所述冷板;
定位在所述机箱内的第三泵,所述第三泵用于将所述冷却资源从所述冷板泵送到所述热交换器,其中,所述第三泵与所述第一泵串联定位;和
第四泵,所述第四泵与所述第三泵并联布置,被定位在所述机箱内,以将所述冷却资源从所述冷板泵送到所述热交换器,
其中,所述第四泵与所述第二泵串联布置。
13.根据权利要求12所述的服务器机箱冷却装置,其中,所述第一泵、所述第二泵、所述第三泵和所述第四泵能够单独地匹配于歧管且是能够移除的,所述歧管在所述冷板和所述热交换器之间引导所述冷却资源。
14.根据权利要求13所述的服务器机箱冷却装置,其中,所述服务器机箱冷却装置包括传感器,用于检测所述第一泵、所述第二泵、所述第三泵和所述第四泵中的故障泵,所述第一泵、所述第二泵、所述第三泵和所述第四泵中的运行泵继续泵送所述冷却资源,同时所述故障泵被从所述歧管上移除,并且第五泵被匹配于所述歧管。
15.根据权利要求12所述的服务器机箱冷却装置,其中,所述服务器机箱冷却装置包括压力传感器,用于基于感测到的压力损失检测所述机箱冷却装置中的泄漏。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/834,636 US10813253B2 (en) | 2017-12-07 | 2017-12-07 | Chassis cooling |
US15/834,636 | 2017-12-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109906018A true CN109906018A (zh) | 2019-06-18 |
CN109906018B CN109906018B (zh) | 2021-03-12 |
Family
ID=64109773
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811433162.9A Active CN109906018B (zh) | 2017-12-07 | 2018-11-28 | 机箱冷却装置和系统 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10813253B2 (zh) |
EP (1) | EP3496522B1 (zh) |
CN (1) | CN109906018B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114040665A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-02-11 | 博浩数据信息技术(广州)有限公司 | 用于数据中心的箱式液冷设备 |
TWI785964B (zh) * | 2021-04-27 | 2022-12-01 | 廣達電腦股份有限公司 | 冷卻劑分配單元以及電腦系統 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220071063A1 (en) * | 2020-09-02 | 2022-03-03 | Nvidia Corporation | Redundant liquid distribution units for datacenter racks |
US20220201902A1 (en) * | 2020-12-23 | 2022-06-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Control systems for air-assisted and liquid-cooled enclosures |
US11503739B2 (en) * | 2021-03-18 | 2022-11-15 | Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co., Ltd. | Electronic apparatus with cooling system |
US11832423B2 (en) * | 2021-03-23 | 2023-11-28 | Baidu Usa Llc | Liquid cooling unit for peripheral devices |
US11882671B2 (en) * | 2021-05-07 | 2024-01-23 | Nidec Chaun-Choung Technology Corporation | Liquid cooling loop heat dissipating device and heat dissipating system thereof |
US11659688B2 (en) * | 2021-06-22 | 2023-05-23 | Baidu Usa Llc | Data center with immersion electronic racks and two phase coolant units |
US11465248B1 (en) * | 2021-07-01 | 2022-10-11 | Cisco Technology, Inc. | System and method for removing components of a fluid cooling system during operation |
GB2616291A (en) * | 2022-03-03 | 2023-09-06 | Iceotope Group Ltd | Two-stage cooling of heat generating components |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1618263A (zh) * | 2002-01-29 | 2005-05-18 | 艾利森电话股份有限公司 | 机箱冷却 |
US20050244280A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid loop with multiple pump assembly |
WO2008006362A1 (de) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Janz Informationssysteme Ag | Kühlvorrichtung |
WO2013100913A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Transient thermal management systems for semiconductor devices |
CN105472943A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 波音公司 | 供功率电子组件使用的冷却系统及其制造方法 |
WO2016130152A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Coolant distribution unit |
WO2016179169A1 (en) * | 2015-05-04 | 2016-11-10 | Google Inc. | Cooling electronic devices in a data center |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0682941B2 (ja) | 1987-10-22 | 1994-10-19 | 富士通株式会社 | 冷却液供給装置 |
JP2748732B2 (ja) | 1991-07-19 | 1998-05-13 | 日本電気株式会社 | 液体冷媒循環システム |
JP4199018B2 (ja) | 2003-02-14 | 2008-12-17 | 株式会社日立製作所 | ラックマウントサーバシステム |
DE10326803B4 (de) | 2003-06-13 | 2005-09-22 | Rittal Gmbh & Co. Kg | Anordnung zur Kühlung eines Schaltschrankes |
JP2005228237A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システム及びそれを備えた電子機器 |
US7420804B2 (en) | 2004-06-30 | 2008-09-02 | Intel Corporation | Liquid cooling system including hot-swappable components |
US20070209782A1 (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-13 | Raytheon Company | System and method for cooling a server-based data center with sub-ambient cooling |
US20110056675A1 (en) * | 2009-09-09 | 2011-03-10 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for adjusting coolant flow resistance through liquid-cooled electronics rack(s) |
US9874413B2 (en) * | 2011-05-25 | 2018-01-23 | International Business Machines Corporation | Data center with dual radiator cabinets for redundant operation |
JP2014053467A (ja) | 2012-09-07 | 2014-03-20 | Fujitsu Ltd | 冷却システム |
US10225958B1 (en) * | 2018-05-03 | 2019-03-05 | Baidu Usa Llc | Liquid cooling system for a data center |
-
2017
- 2017-12-07 US US15/834,636 patent/US10813253B2/en active Active
-
2018
- 2018-11-01 EP EP18203961.0A patent/EP3496522B1/en active Active
- 2018-11-28 CN CN201811433162.9A patent/CN109906018B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1618263A (zh) * | 2002-01-29 | 2005-05-18 | 艾利森电话股份有限公司 | 机箱冷却 |
US20050244280A1 (en) * | 2004-04-29 | 2005-11-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Liquid loop with multiple pump assembly |
WO2008006362A1 (de) * | 2006-07-14 | 2008-01-17 | Janz Informationssysteme Ag | Kühlvorrichtung |
WO2013100913A1 (en) * | 2011-12-27 | 2013-07-04 | Intel Corporation | Transient thermal management systems for semiconductor devices |
CN105472943A (zh) * | 2014-09-30 | 2016-04-06 | 波音公司 | 供功率电子组件使用的冷却系统及其制造方法 |
WO2016130152A1 (en) * | 2015-02-13 | 2016-08-18 | Hewlett Packard Enterprise Development Lp | Coolant distribution unit |
WO2016179169A1 (en) * | 2015-05-04 | 2016-11-10 | Google Inc. | Cooling electronic devices in a data center |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI785964B (zh) * | 2021-04-27 | 2022-12-01 | 廣達電腦股份有限公司 | 冷卻劑分配單元以及電腦系統 |
US11683910B2 (en) | 2021-04-27 | 2023-06-20 | Quanta Computer Inc. | Hot plug redundant pump for cooling system |
CN114040665A (zh) * | 2021-12-01 | 2022-02-11 | 博浩数据信息技术(广州)有限公司 | 用于数据中心的箱式液冷设备 |
CN114040665B (zh) * | 2021-12-01 | 2022-07-26 | 博浩数据信息技术(广州)有限公司 | 用于数据中心的箱式液冷设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190182988A1 (en) | 2019-06-13 |
US10813253B2 (en) | 2020-10-20 |
EP3496522A3 (en) | 2019-08-14 |
EP3496522B1 (en) | 2023-01-04 |
CN109906018B (zh) | 2021-03-12 |
EP3496522A2 (en) | 2019-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109906018A (zh) | 机箱冷却 | |
CN110381696A (zh) | 用于数据中心电子机架的液体冷却的液体分配单元设计 | |
CN112118704B (zh) | 用于服务器的冷却模块 | |
Iyengar et al. | Server liquid cooling with chiller-less data center design to enable significant energy savings | |
US11094977B2 (en) | Battery thermal management system with passive battery pack cooling | |
US20200163251A1 (en) | Liquid cooling distribution in a modular electronic system | |
CN110446396A (zh) | 用于数据中心的液体冷却系统 | |
CN106572616B (zh) | 数据中心中的电子机柜的液体辅助底部空气冷却 | |
CN109247082A (zh) | 用于数据中心中的it部件的电子机架的无风扇无冷却器式液-气冷却装置 | |
CN110557925A (zh) | 用于数据中心电子机架的液体冷却的泄漏检测和响应系统 | |
CN112635869B (zh) | 用于冷却电池热管理中的功率的优化控制逻辑 | |
CN110691490A (zh) | 用于数据中心的浸入式冷却系统 | |
CN104457068B (zh) | 一种模块化水冷机柜及其噪音冗余控制方法 | |
CN105652993A (zh) | 一体式液冷散热计算机机箱 | |
US20070063061A1 (en) | Mold temperature regulating apparatus | |
CN108055816A (zh) | 一种单元模块化可快速安装的水冷服务器 | |
EP3829279B1 (en) | Cooling arrangement for autonomous cooling of a rack | |
CN109743866B (zh) | 一种用于大功率充电站用户终端的冷却系统 | |
CN104102310B (zh) | 用于服务器整机柜的冷却系统 | |
CN103791766A (zh) | 用于回收来自通道冷却设备的热的方法及通道再冷却设备 | |
US11445639B2 (en) | Information technology (IT) cooling system with fluid distribution configuration | |
CN112437583B (zh) | 用于对搁架进行自主冷却的冷却装置 | |
CN105828585A (zh) | 数据中心冷却系统 | |
US10905030B1 (en) | Liquid-cooling within an air-cooled facility | |
US11271262B2 (en) | Shelf design for battery modules |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |