CN109890180A - 低熔点金属相变热传导器件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及低熔点金属相变热传导器件，其包括壳体，壳体内部设有低熔点金属体；壳体内部开设有真空腔体，低熔点金属体设置于真空腔体中，且真空腔体除了低熔点金属体所占据的部分体积之外还存在真空部。一方面利用金属的热导率高于气体和液体的热导率，从而能够获得更好的导热效果；另一方面由于低熔点金属体从固态相变为液态时体积变化不大，优胜于传统液体汽化的体积变化巨大而带来巨大压力，从而增强了结构的稳定性，避免了冷热变化导致壳体变形乃至发生意外事故；又一方面使用时不会因重力产生方向性，避免了传统液体汽化的倒置问题；再一方面避免了冷凝后的液体引流返回的问题，不需要设计微型泵或者毛细管，具有结构简单及成本低的优点。

Description

低熔点金属相变热传导器件

技术领域

本申请涉及散热领域，特别是涉及低熔点金属相变热传导器件。

背景技术

随着高密度半导体、高集成半导体技术的高速发展，半导体器件的散热越来越成为了行业中的一大技术难题。

半导体器件的散热的关键器件就是热传导器件。目前行业中热传导器件主要分为以下两类：

1、直接式导热：将半导体发热器件直接固定的铜基或陶瓷基体上，利用铜基体或陶瓷基体的高热传导性直接将热量传导给散热鳍片，从而达到散热目的。但是，这种方式结构简单、成本低。但因为基体的热传导系数不可能很高，所以热传导效率比较低，只适应于小功率低热量器件的散热。

2、介质型导热：将少量液体介质注入一个密闭的、带有毛细结构、铜质的真空腔体内，做成一个铜的管状器件，这就是传统的热管，将半导体发热器件固定在热管表面，当热源的温度上升到液体的相变温度时，液体汽化带动真空腔体内液体在毛细结构的虹吸作用下流动，从而将高温区的热量传导到低温区。这种方式热传导效率相对较高，同时能将热量转移到较远的地方再传导给散热鳍片。有利于系统结构设计。但因为液体受重力影响，导致这种方式的热传导会有一定的方向性；例如当散热器倒置使用时，即散热器位于热源例如CPU的重力方向上的下端时，在重力的作用下，液体沉在散热器的散热导管内腔的底部，那么也就是说散热器内腔的靠近热源的那一段是真空的，没有液体的；那么在散热时，热源通过散热器将热量传递给液体，液体遇热挥发到散热器内腔的靠近热源的那一段内，蒸汽遇到的并不是外界大气温度，而是热源温度，不会冷凝回流，那么就不能将热量传导给散热鳍片进行散热，不能实现由气体通过散热冷凝后变回到液体的冷却循环，同时由于气体的导热性能很差，那么散热导管内的导热介质的散热功能失效了；另外，液体汽化后，导致散热导管内的压力非常大，散热导管往往会膨胀增粗，由于散热鳍片是套箍在散热导管的外周上的，那么当散热导管膨胀时，散热导管会将散热鳍片上的连接处撑大撑开，当冷却后，散热导管缩回到原始尺寸，但是散热鳍片上的连接处无法收缩，那么散热导管与散热鳍片的连接将产生缝隙乃至松动，导致散热导管与散热鳍片产生部分接触或者完全脱开分离，从而导致散热导管上的热量无法通过散热鳍片挥发到外界大气中去，同时也造成连接隐患。

发明内容

基于此，有必要提供一种低熔点金属相变热传导器件。

一种低熔点金属相变热传导器件，其包括壳体，所述壳体内部设有低熔点金属体；

所述壳体内部开设有真空腔体，所述低熔点金属体设置于所述真空腔体中，且所述真空腔体除了所述低熔点金属体所占据的部分体积之外还存在真空部。

上述低熔点金属相变热传导器件，通过在真空腔体内部设置低熔点金属体，一方面利用了金属的热导率高于气体和液体的热导率，从而能够获得更好的导热效果；另一方面由于低熔点金属体从固态相变为液态时体积变化不大，优胜于传统液体汽化的体积变化巨大而带来巨大压力的情况，从而增强了结构的稳定性，避免了冷热变化导致壳体变形乃至发生意外事故；又一方面利用了低熔点金属体的液化特性，使用时不会因重力产生方向性，避免了传统液体汽化的倒置问题；再一方面由于不是通过带有废热的液体蒸汽的冷凝来散发热量，从而避免了冷凝后的液体引流返回的问题，不需要设计微型泵或者毛细管，因此具有结构简单及成本低的优点。

在其中一个实施例中，所述真空部的体积大于等于所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积。

在其中一个实施例中，所述真空部的体积为所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积的100％至105％。

在其中一个实施例中，所述真空部的体积为所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积的100％至103％。

在其中一个实施例中，所述真空部的体积为所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积的100％。

在其中一个实施例中，所述低熔点金属体的金属包括金属单质或合金。

在其中一个实施例中，所述低熔点金属相变热传导器件于所述真空腔体中还设有至少一连接柱，所述连接柱分别连接所述壳体的两内壁。

在其中一个实施例中，所述连接柱与所述壳体一体成型设置。

在其中一个实施例中，所述连接柱具有中空结构且所述中空结构露置于所述壳体外。

在其中一个实施例中，所述壳体的外表面具有接触平面。

在其中一个实施例中，所述壳体具有环形结构，且所述接触平面位于所述环形结构的内侧。

在其中一个实施例中，所述壳体具有片状结构。

在其中一个实施例中，所述壳体设有至少一缺口部。

在其中一个实施例中，所述壳体于所述缺口部处还设有至少一安装位。

在其中一个实施例中，所述壳体具有弯折或弧形的片状结构。

在其中一个实施例中，所述低熔点金属相变热传导器件包括多个规则排列的所述壳体。

附图说明

图1为本申请一实施例的外形示意图。

图2为图1所示实施例的一方向剖视示意图。

图3为图2所示实施例的低熔点金属体相变为液态的示意图。

图4为本申请另一实施例的应用示意图。

图5、图6及图7分别为图4所示实施例的不同方向示意图。

图8为本申请另一实施例的外形示意图。

图9及图10分别为图8所示实施例的不同方向示意图。

图11为图8所示实施例的一方向剖视示意图。

图12为本申请另一实施例的外形示意图。

图13为多个图12所示实施例的规则排列示意图。

图14为图13所示实施例的另一方向示意图。

图15为本申请另一实施例的一方向剖视示意图。

图16为本申请另一实施例的外形示意图。

图17为图16所示实施例的另一方向示意图。

图18为本申请另一实施例的外形示意图。

图19及图20分别为图18所示实施例的不同方向示意图。

图21为图18所示实施例的部分分解示意图。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请充分利用了金属的导热系数普遍高过非金属很多倍的特点，并且物体从固态转变成液态时的体积变化比液态转变成气态的体积变化要小很多，即物体由固态相变为液态的膨胀率要比液态相变为气态的膨胀率小的多，在本申请一个实施例中，一种低熔点金属相变热传导器件，其包括壳体，所述壳体内部设有低熔点金属体；所述壳体内部开设有真空腔体，所述低熔点金属体设置于所述真空腔体中，且所述真空腔体除了所述低熔点金属体所占据的部分体积之外还存在真空部。上述低熔点金属相变热传导器件，通过在真空腔体内部设置低熔点金属体，一方面利用了金属的热导率高于气体和液体的热导率，从而能够获得更好的导热效果；另一方面由于低熔点金属体从固态相变为液态时体积变化不大，优胜于传统液体汽化的体积变化巨大而带来巨大压力的情况，从而增强了结构的稳定性，避免了冷热变化导致壳体变形乃至发生意外事故；又一方面利用了低熔点金属体的液化特性，使用时不会因重力产生方向性，避免了传统液体汽化的倒置问题；再一方面由于不是通过带有废热的液体蒸汽的冷凝来散发热量，从而避免了冷凝后的液体引流返回的问题，不需要设计微型泵或者毛细管，因此具有结构简单及成本低的优点。

在本申请一个实施例中，一种低熔点金属相变热传导器件，其包括以下实施例的部分结构或全部结构；即，所述低熔点金属相变热传导器件包括以下的部分技术特征或全部技术特征。各实施例中，所述低熔点金属相变热传导器件用于给目标热源即待散热的目标对象进行散热，目标热源亦可简称为热源，包括发热物体及/或其散热体。

在其中一个实施例中，所述低熔点金属相变热传导器件包括壳体，所述壳体内部设有低熔点金属体；对于壳体内部的低熔点金属体而言，壳体是封闭的，低熔点金属体位于真空环境中。在其中一个实施例中，所述低熔点金属体的金属包括金属单质或合金。这样的设计，充分利用了低熔点金属体的金属单质或合金的高热传导率，由于金属的热导率比气体和液体的热导率高，所以本申请各实施例具有更好的导热效率；并且金属单质或合金液态具有高热传导率，当温度高时热传导更快。

进一步地，在其中一个实施例中，所述低熔点金属体的金属用于在正常环境中即目标热源处于不工作状态下呈固态，且在工作环境中即目标对象处于工作状态下呈液态；或者所述低熔点金属体的金属用于在正常环境中即目标对象处于不工作状态下呈固态，且在目标热源达到一定温度的情况下呈液态。这样的设计，使得低熔点金属体的固液两态转换符合待散热的目标热源的工作环境需求，在不需要散热时低熔点金属体为固态，在需要散热时低熔点金属体由固态转为液态。本申请各实施例中，对于所述低熔点金属体的金属成分不作特殊限制，可以根据实际应用环境的需求而灵活选择或调整。在其中一个实施例中，所述低熔点金属体的金属为合金，即所述低熔点金属体具有低熔点合金材料；低熔点合金材料的熔点温度一般为60℃～200℃。低熔点合金是目前市面上现有的，通常是采用铋、镉、锡、铅、镝、铟等元素作为主要成分，按一定比例的组成不同的共晶型低熔点合金，其成分及熔点如下表1所示。

表1

可以理解的是，在实际的运用情形中，可以按需要配置不同熔点的合金，以便于应用在不同的散热器环境场合。这样的设计，金属例如金属单质或合金从固态相变为液态时体积变化不大，不会在真空腔体内产生大的压强变化，从而提高了系统的稳定性。不会像现有的液汽态转变的产品在使用中，因液体汽化后，导致散热导管内的压力非常大，散热导管往往会膨胀增粗，所导致的散热导管与散热鳍片的连接将产生松动，散热导管与散热鳍片产生部分接触或者完全脱开分离，从而避免了传统设计导致散热结构失效的情形。并且，由液体转为气体这种传统方式的散热器，在散热循环失效后，由于热量的持续增加，液体会全部转化为气体，产生“干烧”现象。而本申请各实施例的固液转换方式，可以完全避免这种现象的出现。

进一步地，本申请各实施例中，因为不是通过带有废热的液体蒸汽的冷凝来散发热量，那么也就是无需将冷凝后的液体引流回到导热管底部，无需在导热管的真空腔体内加工毛细结构例如引导线，用于引导冷凝后的水珠流回到底部，因此相对于市面上现有的导热管，本申请各实施例的低熔点金属相变热传导器件的加工成本更低。

在其中一个实施例中，所述壳体内部开设有真空腔体，所述低熔点金属体设置于所述真空腔体中，且所述真空腔体除了所述低熔点金属体所占据的部分体积之外还存在真空部。亦即，真空腔体分成两部分，一部分被低熔点金属体所占据，另一部分称为真空部。真空腔体配合低熔点金属体是本申请各实施例的重点设计，真空腔体即为真空的腔体，壳体内部开设有腔体，装入低熔点金属体之后抽真空并封闭，形成真空腔体，真空腔体中没有填满低熔点金属体，而是留有一部份，即所述真空部，真空部的作用是让低熔点金属体由固态转为液态时所增加的体积能够较好地收容于真空腔体的真空部中，避免对壳体产生较大的内压力而导致壳体鼓包或变形，从而一方面避免了壳体形变影响散热效果乃至发生安全事故，另一方面有利于确保低熔点金属相变热传导器件的散热性能及产品使用寿命。

在其中一个实施例中，在制造低熔点金属相变热传导器件时，先按需求做出不同形状的壳体，并根据产品应用环境温度选择低熔点金属体，然后在壳体内部开设腔体，然后将低熔点金属体加热熔化后灌装或注射入腔体内，注意不要完全填满，然后封闭腔体并抽真空，最后完全封闭腔体以使壳体的腔体密封设置，此时就形成了真空腔体及其中的真空部。

在其中一个实施例中，所述真空部的体积大于等于所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积。进一步地，在其中一个实施例中，所述真空部的体积等于所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积；或者所述真空部的体积略微大于所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积。在其中一个实施例中，所述真空部的体积为所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积的100％至105％。在其中一个实施例中，所述真空部的体积为所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积的100％至103％。在其中一个实施例中，所述真空部的体积为所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积的100％，即所述真空部的体积等于所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积。对于不同的低熔点金属体，其固态相变为液态所增加的体积存在一定的差异，所以本申请各实施例的设计是非常精巧的，理想状态就是使低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积等于真空部的体积，这样当低熔点金属体遇热相变为液态时，液态的低熔点金属体能够恰好准确地充满真空腔体，此时液态的低熔点金属体与壳体的全部内壁相接触，实现了导热面积最大化，充分利用了金属导热系数高及固液转变时体积变化小的优点，实现了近乎完美的介质型导热技术设计。这样，导热效率最高，而且还不会产生较大压强，因此不会撑胀壳体，效果最好。并且，所述真空部的体积等于所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积时，或者所述真空部的体积略大于所述低熔点金属体遇热相变为液态所增加的体积时，低熔点金属体例如合金在变成液态时是几乎充满真空腔体的，使用时不会因重力产生方向性，倒置也没问题。

在其中一个实施例中，所述低熔点金属相变热传导器件于所述真空腔体中还设有至少一连接柱，所述连接柱分别连接所述壳体的两内壁。这样的设计，实现了壳体的两内壁之间的连接力，避免低熔点金属相变时体积增加导致两内壁被向外撑开而导致壳体产生鼓包；尤其适用于扁平形状的壳体或者真空腔体较大的壳体。在其中一个实施例中，所述连接柱与所述壳体一体成型设置。这样有利于简化生产工艺，节约制造成本。在其中一个实施例中，所述连接柱具有中空结构且所述中空结构露置于所述壳体外。中空结构露置于所述壳体外即中空结构与壳体外的外部环境连通；亦即对于真空腔体来说，中间有至少一柱子，柱子是中空的，两头还与外部环境连通。进一步地，在其中一个实施例中，所述连接柱呈圆筒形，即其具有圆环形截面。这样的设计，一方面有利于增加壳体与外部空气的接触面积，从而提升散热效果；另一方面有利于减少材料用量以节约成本，且减轻产品重量以便于安装。

在其中一个实施例中，所述壳体的外表面具有接触平面；即所述壳体的与目标热源相接触的外表面具有平面形状。进一步地，在其中一个实施例中，所述接触平面的表面即与目标热源相接触的表面还设有散热层例如导热硅脂层等。通常地，散热有三种方式：传导、对流及辐射，在目标热源的温度不是太高的应用环境中，传导的散热效果远远优于对流及辐射，因此将壳体的外表面尤其是与目标热源相接触的一面设计为平面，使得所述壳体能够较好地与目标热源相接触，有利于提升传导散热效果。

在其中一个实施例中，所述低熔点金属相变热传导器件包括多个规则排列的所述壳体。进一步地，在其中一个实施例中，所述壳体为直板形的片状结构，多个直板形的所述壳体规则地叠置形成长方体或者具有矩形截面的低熔点金属相变热传导器件。在其中一个实施例中，所述壳体为弧形的片状结构，多个大小不一的弧形的所述壳体规则地排列形成圆柱体或者具有圆形截面的低熔点金属相变热传导器件。这样的设计，所述低熔点金属相变热传导器件的形状和设计都是非常灵活的，适用于各种不同形状的目标热源。

在其中一个实施例中，所述壳体具有环形结构，且所述接触平面位于所述环形结构的内侧。在应用中，壳体环箍在目标热源外部，有利于以外包围方式全方位地对目标热源进行散热。在其中一个实施例中，多个所述壳体用于并排地环箍在目标热源外部。

在其中一个实施例中，所述壳体具有片状结构。在其中一个实施例中，所述壳体为或具有环形片状结构；在其中一个实施例中，所述壳体为或具有直板形的片状结构；在其中一个实施例中，所述壳体为或具有弧形的片状结构；在其中一个实施例中，所述壳体为或具有弯折的片状结构。在其中一个实施例中，所述壳体具有环形片状结构、直板形的片状结构、弧形的片状结构及弯折的片状结构中的至少二项。

在其中一个实施例中，所述壳体设有至少一缺口部。进一步地，在其中一个实施例中，所述缺口部的形状用于适配目标热源的形状，以使目标热源可以放置于缺口部的位置；或者多个所述壳体相配合，使得多个所述壳体的缺口部能够形成一个放置区域，以使目标热源可以放置于该放置区域中。这样的设计，有利于配合安装目标热源例如CPU或者GPU等。在其中一个实施例中，所述壳体于所述缺口部处还设有至少一安装位。在其中一个实施例中，所述安装位为凸起结构或者凹入结构，这样的设计，可以方便地安装目标热源。

下面结合附图继续说明所述低熔点金属相变热传导器件。

如图1所示，在其中一个实施例中，低熔点金属相变热传导器件具有环形的密闭的壳体，壳体亦可称为容器件；环形的壳体具有弯折区域101，壳体的外表面具有接触平面102，环形的壳体还103，具有开口区域的环形亦可称为C形或者缺口环形；开口区域103的设计，使得壳体在套箍到热源例如散热片上时能够发生一定的形变，从而有利于提升壳体的安装适配性。如图2所示，在其中一个实施例中，壳体具有壳壁部105，壳体的外表面具有接触平面102，壳体内有与壳体外形走势相同的真空腔体，真空腔体内灌装有低熔点合金作为低熔点金属体106，固态的低熔点合金并未完全充满真空腔体，留有一定的真空部104。这样，待低熔点合金遇热相变为液态后，由于体积膨胀增大，那么体积增大的部分占据了真空部的空间，避免了膨胀后增大后，壳体内部的压强，也就是说避免因压强过大而胀大壳体，从而避免因为壳体的外形膨胀而导致的与散热片脱开或松脱。同时，当倒置使用时，即壳体受热端也就是贴在热源上的那一端位于重力方向上的上部时，由于低熔点合金受热后是液态的，并不会像液态受热后变成的气体一样沿重力方向向上升浮，而是向散热端即用于接触散热片的那一端沉降流动，那么废热依然会由液态的低熔点合金通过壳体搬运传导给散热片，从而使得废热由散热片散发到外界环境中。进一步地，壳体内部还设有多个起加强作用的连接柱107，连接柱从壳体一侧的内壁上延伸到对立的内壁上，这样通过连接柱的加强连接作用，防止受热时尤其是局部受热时，低熔点合金膨胀将壳体撑大而造成鼓包。

在使用时，低熔点合金初始状态是固态，将热源例如CPU贴在壳体的接触平面上，然后壳体的接触平面将热量传递给低熔点合金，低熔点合金受热产生相变，由固态变为液态，液态的低熔点合金流动到真空部位，甚至充满整个真空腔体；如图3所示，低熔点金属体106充满整个真空腔体，这是最理想的状态，即留有的真空部的体积等于低熔点合金相变后增大的体积，此时由于液态的低熔点合金与壳体的全部内壁接触，相当于导热面积最大化，导热效果最好，此时，因为合金液化能快速将热量传导至整个散热系统，从而使整个散热系统不产生很高的温差，并通过散热片交换出去。那么热量由液态低熔点合金通过壳体传递给散热片，即合金液化相变后将高温区的热量传导到低温区，最后由散热片散佚到外界环境中。

如图4所示，在其中一个实施例中，低熔点金属相变热传导器件900具有四个壳体，分别为第一壳体910、第二壳体920、第三壳体930及第四壳体940，四个环形的壳体依次套箍在由多个散热片组成的长方体散热器999的外周，其它三个方向的套箍有低熔点金属相变热传导器件900的长方体散热器999分别如图5、图6及图7所示。

如图8、图9及图10所示，在其中一个实施例中，低熔点金属相变热传导器件具有密闭的壳体200，壳体具有弯折的片状结构，弯折位110形成一个斜面，一方向的剖视图如图11所示，壳体具有壳壁部105，壳体内部开设有真空腔体，真空腔体中设有低熔点金属体106，壳体内部还设有多个连接柱107，壳体设有第一缺口部108及第二缺口部109，壳体具有弯折位110。在其中一个实施例中，低熔点金属相变热传导器件或其壳体的外形如图12所示。在其中一个实施例中，如图12所示的多个壳体叠放在一起后规则排列形成低熔点金属相变热传导器件如图13及图14所示，亦可理解为如图12所示的多个低熔点金属相变热传导器件可以叠放在一起共同使用。其中，各壳体200的第一缺口部共同形成一个第一安装位置108A，各壳体200的第二缺口部共同形成一个第二安装位置109A，热源安装在第一安装位置108A及/或第二安装位置109A处。这样，将壳体设置成平板状亦即片状，壳体内部还是一样设有真空腔体，真空腔体内部还是一样灌装有低熔点合金，工作原理如前所述，在此不再赘述。该实施例中，由于壳体的外形为平板状，增大了散热面积，那么相当于将散热鳍片的散热功能融合到了本发明中，既可以具有传递搬运热量的功能，也可以具有将热量散热到外界环境中，结构简单，生产成本低，很具有市场竞争力。进一步地，壳体的中间部位设有缺口部，具体运用时，将多个热传导器件依次对齐重叠在一起组成一个方体状的组合体，那么多个缺口部就会形成一个容纳凹槽，方便将热源例如电池、CPU、变压器等发热器件，安装放置在容纳凹槽内，从而简化了结构，便于安装。

如图15所示，在其中一个实施例中，壳体具有壳壁部105，壳体内部开设有真空腔体，真空腔体中设有低熔点金属体106，壳体内部还设有多个连接柱107，壳体设有第一缺口部108及第二缺口部109，壳体具有弯折位110，弯折位110呈平面形状，壳体还具有圆角111以增强安全性。如图16及图17所示，在其中一个实施例中，低熔点金属相变热传导器件具有密闭的壳体200，壳体具有弯折的片状结构，弯折位110形成一个平面。在其中一个实施例中，低熔点金属相变热传导器件的外形如图18所示，该实施例其它两个方向的低熔点金属相变热传导器件分别如图19及图20所示，多个具有不同折弯角度的壳体200共同形成一个类似于圆柱形的低熔点金属相变热传导器件，或者也可以理解为多个低熔点金属相变热传导器件共同形成一个类似于圆柱形的散热器件，各壳体200的第一缺口部共同形成一个第一安装位置108A，从而可以方便将热源安装放置在第一安装位置108A内。该实施例中，多个壳体200的形状存在一定差异，部分壳体200分解后如图21所示。这样的设计，将热传导器件折弯或者设置弯折部以形成具有不同的角度，通常从中间部位折弯或者设置弯折部，折叠的角度依次增大，然后，依次叠放起来组成一个圆柱状的组合体，相比于层叠的设计，可以在相等的空间内，排布更多的热传导器件，具有更佳的散热效果。如图21所示为多个不同折弯角度的壳体或低熔点金属相变热传导器件，如图18所示为多个壳体或低熔点金属相变热传导器件依次叠放后组成的组合体，相同地，多个缺口部就会形成一个容纳凹槽，方便将热源安装放置在容纳凹槽内，简化了结构。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的低熔点金属相变热传导器件。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，包括壳体，所述壳体内部设有低熔点金属体；

所述壳体内部开设有真空腔体，所述低熔点金属体设置于所述真空腔体中，且所述真空腔体除了所述低熔点金属体所占据的部分体积之外还存在真空部。

2.根据权利要求1所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述低熔点金属相变热传导器件于所述真空腔体中还设有至少一连接柱，所述连接柱分别连接所述壳体的两内壁。

3.根据权利要求2所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述连接柱与所述壳体一体成型设置。

4.根据权利要求1至3中任一项所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述壳体的外表面具有接触平面。

5.根据权利要求4所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述壳体具有环形结构，且所述接触平面位于所述环形结构的内侧。

6.根据权利要求1至3中任一项所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述壳体具有片状结构。

7.根据权利要求6所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述壳体设有至少一缺口部。

8.根据权利要求7所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述壳体于所述缺口部处还设有至少一安装位。

9.根据权利要求7所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述壳体具有弯折或弧形的片状结构。

10.根据权利要求7所述低熔点金属相变热传导器件，其特征在于，所述低熔点金属相变热传导器件包括多个规则排列的所述壳体。