CN109890161A - 一种传感器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及汽车电子领域，具体公开了一种传感器。传感器包括电路板、含有多条导线的线束、线束定位板和密封塞。线束定位板上开设有多个出线孔，密封塞设置于线束定位板内且密封塞位于线束定位板与电路板之间，每个导线的一端贯穿出线孔和密封塞并电连接于电路板，出线孔和密封塞被配置为能够固定导线的位置。本发明的各导线贯穿设置有密封塞的线束定位板后电连接电路板，通过线束定位板上的各出线孔以及密封塞对各导线的位置进行了固定，解决了导线焊接过程中分布散乱和导线位置容易变化的问题，提高了焊接速度。

Description

一种传感器

技术领域

本发明涉及汽车电子领域，尤其涉及一种传感器。

背景技术

传感器在汽车电子的加速控制系统领域具有广泛的应用，其中位移传感器广泛用于监测车辆的油门踏板的位置。该类传感器的结构主要包括电路板、插头和用于连接电路板和插头的线束，其中插头用于连接外部控制器。

为了提高传感器的生产效率及防水防尘性能，近年来对于其结构的优化也有许多。但目前的一些传感器也存在以下问题：

1、传感器的线束由多根导线组成，在实际传感器的生产加工过程中，多条导线在散乱状态下分别焊接电路板时，因导线较软位置容易发生变化，使得在焊接过程中导线的位置不便于控制并对应焊接在电路板上的设定位置，其焊接难度较大，焊接速度受到影响；

2、如图1所示，线束采用插接件100插接于传感器的插口200中的方式，但插接件100的外壁上周向设置的橡胶圈因其长时间使用断裂、老化或者腐蚀，会导致插接件100和插口200之间密封性能性降低；

3、由于直接将线束焊接到电路板中，生产过程中容易出现虚焊、错焊会导致电路板的报废，成本较高；

4、由于焊接到电路板上的线束导线数量比较多，存在电路板导线焊接空间小，焊接难度大的问题。

针对上述问题，亟需提供一种传感器，能够优化传感器的设计结构，提高传感器的生产效率，解决导线焊接过程中散乱、位置容易变化而不容易焊接的问题，提高焊接准确性和生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提出一种传感器，能够解决导线焊接过程中散乱及位置容易变化的问题，提高焊接准确性和生产效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供的一种传感器，包括电路板、含有多条导线的线束，其还包括：

线束定位板，其上开设有多个出线孔；

密封塞，设置于所述线束定位板内，且所述密封塞位于所述线束定位板与所述电路板之间；

每个所述导线的一端贯穿所述出线孔和所述密封塞并电连接于所述电路板，所述出线孔和所述密封塞被配置为能够固定所述导线的位置。

可选地，在所述线束定位板上开设有容纳槽，所述密封塞设置于所述容纳槽内。

可选地，所述密封塞上设置有多个与所述出线孔对应的密封孔，所述导线能够贯穿所述密封孔。

可选地，还包括设置在所述容纳槽内的转接线路板，所述转接线路板位于所述电路板和所述密封塞之间，所述导线通过所述转接线路板与所述电路板相电连接。

可选地，所述转接线路板上设置有多个与所述出线孔对应设置的焊接孔，所述导线电连接于与其相对应的所述焊接孔。

可选地，所述转接线路板上设置有多个插针，所述转接线路板通过所述插针与所述电路板电连接。

可选地，所述转接线路板的一侧凸设有凸起，在所述线束定位板上开设有与所述容纳槽相连通的凹槽，所述凸起卡接于所述凹槽中。

可选地，还包括外壳，

所述电路板设置于所述外壳中，所述外壳上设置有线束定位板插槽，所述线束定位板上对应所述线束定位板插槽设置有卡台，所述卡台卡接于线束定位板插槽。

可选地，所述电路板上设置有限位孔，所述外壳上设置有与所述限位孔对应的限位柱，所述限位柱穿设于所述限位孔。

可选地，所述外壳上填充有热熔胶，所述热熔胶注塑形成封装壳。

本发明的技术效果为：

本发明提供的传感器包括电路板、含有多条导线的线束、线束定位板和密封塞。线束定位板上开设有多个出线孔，密封塞设置于线束定位板内且密封塞位于线束定位板与电路板之间，每个导线的一端贯穿出线孔和密封塞并电连接于电路板，出线孔和密封塞被配置为能够固定导线的位置。本发明的各导线贯穿设置有密封塞的线束定位板后电连接电路板，通过线束定位板上的各出线孔以及密封塞对各导线的位置进行了固定，解决了导线焊接过程中分布散乱和导线位置容易变化的问题，提高了焊接速度。

附图说明

图1是现有技术中传感器的结构示意图；

图2是本发明提供的传感器爆炸结构示意图；

图3是本发明提供的传感器组装完成的结构示意图；

图4是本发明提供的线束贯穿线束定位板和密封塞的结构示意图；

图5是本发明提供的线束贯穿线束定位板和密封塞后焊接转接线路板的结构示意图。

图中：

100-插接件；200-插口；

1-电路板；2-线束；3-线束定位板；4-转接线路板；5-密封塞；6-外壳；7-封装壳；

11-针头插孔；12-限位孔；21-导线；31-出线孔；32-容纳槽；33-凹槽；34-卡台；41-焊接孔；42-插针；43-凸起；51-密封孔；61-线束定位板插槽；62-限位柱；

421-针脚；422-针头。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

图2是本发明提供的传感器爆炸结构示意图；图3是本发明提供的传感器组装完成的结构示意图；如图2和图3所示，本实施例公开了一种传感器，该传感器包括电路板1、含有多条导线21的线束2、线速定位板3、转接线路板4、密封塞5、外壳6和封装壳7。线束2的一端贯穿线速定位板3和密封塞5后通过转接线路板4电连接于电路板1，封装壳7罩盖在外壳6上，封装壳7和外壳6之间形成用于容纳电路板1的容纳空间，并对电路板1起到密封和保护的作用。线束2的另一端用于电连接传外部控制器(图中未示出)。电路板1上设置有霍尔元件等元器件，传感器通过霍尔元件等元器件感应外部信号，并将产生的电信号经线束2后最终传递给外部控制器。由于传感器的各元器件的组成、具体电路关系以及传感器的工作原理为本领域的现有技术且本发明的改进点不在此处，故不再对其进行赘述。

为了解决了生产制造过程中各导线21的位置散乱不固定而降低焊接效率问题，本实施例中的传感器包括设置有出线孔31的线速定位板3和密封塞5。线速定位板3的各出线孔31和密封塞5，主要起到焊接前固定线束2的各条导线21的位置的作用，进而可使各导线21能够稳定的焊接到待焊接的位置上，提高焊接效率和焊接速度。

具体的，如图2所示，线束定位板3上设置有容纳槽32，多个出线孔31与导线21一一对应，容纳槽32中过盈插接密封塞5进而将容纳槽32中空隙密封，密封塞5为橡胶或者硅胶材质，密封塞5上设置有多个与出线孔31对应的密封孔51。线束2的各条导线21的一端分别依次过盈贯穿线束定位板3上的出线孔31和密封塞5上的密封孔51后焊接到转接线路板4上，线束2的各导线21的另一端分别连接到插头(图中未示出)上，通过插头插接外部控制器实现传感器于外部控制器的连接。

与现有技术相比，线束定位板3上的出线孔31以及密封塞5上的密封孔51可以实现对每一根导线21的位置进行固定，其解决了焊接过程中各导线21分布杂乱、松散和不便于将导线21固定于待焊接位置上的问题，同时各导线21过盈贯穿各出线孔31的设计，也起到了防止灰尘或者液体流入到出线孔31中，具有良好的密封效果，同时密封塞5也起到了填充容纳槽32中的空隙，增强防水防尘密封效果的作用。

为了解决了现有技术中直接将导线21焊接到电路板1上时虚焊、错焊以及焊锡污染导致电路板1报废等问题，本实施例的传感器设置了转接线路板4。各导线21过盈贯穿出线孔31的一端通过转接线路板4与电路板1电连接。焊接过程中如果出现虚焊、焊锡污染以及错误等问题，只需更换低成本的转接线路板4，不用再更换电路板1，降低了焊接失误的成本。

具体的，如图2所示，转接线路板4上设置有多个与出线孔31对应的焊接孔41，各导线21的一端过盈贯穿出线孔31和密封孔51后分别锡焊焊接于各焊接孔41中，实现导线21与转接线路板4的连接。同时，转接线路板4上设置有多个与各焊接孔41对应的插针42，插针42的一端分别通过转接线路板4上的线路电连接各个焊接孔41，插针42的另一端焊接连接于电路板1上，通过插针42实现电路板1与转接线路板4上各个焊接孔41的电连接。本实施例的转接线路板4除了解决了现有技术中直接将导线21焊接到电路板1上时虚焊、错焊以及焊锡污染导致电路板1报废等问题之外，转接线路板4也为导线21提供了充足的焊接空间，避免了直接将导线21焊接到电路板1上时，因电路板1的焊接空间较小而导致焊接难度大的问题。此外，由于转接线路板4为现有技术中的线路板，其内部线路采用现有技术设置，因此对于转接线路板4上的内部线路不再赘述。

进一步的，为了将电路板1和安装有转接线路板4的线束定位板3布置安装在外壳6上。如图2所示，外壳6上设置有线束定位板插槽61，转接线路板4容纳于线束定位板3上的容纳槽32内，线束定位板3的一端设置有卡台34，线束定位板3通过卡台34卡接固定于线束定位板插槽61中，电路板1固定于外壳6的电路板安装位(图中未标示)，转接线路板4位于电路板1的一侧的线束定位板插槽61中。此时转接线路板4与电路板1相垂直，若插针42为直杆结构将不便于将转接线路板4与电路板1连接，因此插针42的针脚421和针头422相垂直，针头422焊接连接于电路板1上的针头插孔11，针脚421焊接在转接线路板4上，实现了转接线路板4与电路板1相垂直情况下的相互连接。

进一步的，为了电路板1设置于外壳6上以后，电路板1的位置相对固定不再发生偏移。如图2所示，电路板1上设置有限位孔12，外壳6上设置有与限位孔12相匹配的限位柱62，电路板1上的限位柱62插接于限位孔12中，通过限位孔12和限位柱62实现了电路板1在外壳6上的位置固定，进一步方便了传感器的组装加工。

进一步的，为了提高传感器的防水防尘性能。如图2和图3所示，封装壳7为热熔胶材质。具体的，将配有密封塞5和转接线路板4的线束定位板3装入到线束定位板插槽61，并将电路板1组装在外壳6内后，再将全部零件放置在一个模具腔体内，使用工程热熔胶材料通过低压注塑工艺将所有零件之间的缝隙填充，最终形成一个传感器产品，其中工程热熔胶材料注塑形成封装壳7。与现有技术中采用插接头插接传感器中的插口的连接方式相比，本实施例中采用了低压注塑的封装结构，避免了现有技术中插接件的一些零部件因断裂、老化或者腐蚀易导致插口密封性能及插接件的连接稳定性下降的问题。此外，由于一体注塑的工艺为现有技术，故具体的注塑过程不再进行赘述。

进一步的，为了避免转接线路板4组装到线束定位板3上的容纳槽32内时将转接线路板4的位置装反。图4是本发明提供的线束贯穿线束定位板和密封塞的结构示意图，图5是本发明提供的线束贯穿线束定位板和密封塞后焊接转接线路板的结构示意图。如图4和图5所示，转接线路板4的侧边设置有一凸起43，容纳槽32的槽口边缘上设置有与容纳槽32相连通的凹槽33，凹槽33与凸起43相匹配。当转接线路板4容纳到线束定位板3上的容纳槽32内时，凸起43相对应的容纳于凹槽33中，进而避免了装配过程中将转接线路板4装反的问题，提高组装效率。

传感器具体的安装过程为：

首先，密封塞5过盈插接在线束定位板3上的容纳槽32中，线束2的各个导线21的一端依次穿过出线孔31和密封孔51后，再插入到转接线路板4的焊接孔41中焊接固定；

其次，转接线路板4固定在容纳槽32中，转接线路板4上的插针42对应插接电路板1中的针头插孔11后焊接固定，最终实现线束2、转接线路板4以及电路板1之间的顺次电连接；

然后，将线束定位板3安装在外壳6中，其中线束定位板3的卡台34卡接固定于线束定位板插槽61中，电路板1上的限位柱62则插接外壳6上的限位孔12；

最后，将装有所有零件的外壳6卡接到一个带有空腔的模具上，通过低压注塑工艺使用工程热熔胶材料将空腔进行填充，最后工程热熔胶材料注塑形成封装壳7，完成整个传感器的组装。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种传感器，包括电路板(1)、含有多条导线(21)的线束(2)，其特征在于，还包括：

线束定位板(3)，其上开设有多个出线孔(31)；

密封塞(5)，设置于所述线束定位板(3)内，且所述密封塞(5)位于所述线束定位板(3)与所述电路板(1)之间；

每个所述导线(21)的一端贯穿所述出线孔(31)和所述密封塞(5)并电连接于所述电路板(1)，所述出线孔(31)和所述密封塞(5)被配置为能够固定所述导线(21)的位置。

2.如权利要求1所述的传感器，其特征在于，在所述线束定位板(3)上开设有容纳槽(32)，所述密封塞(5)设置于所述容纳槽(32)内。

3.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述密封塞(5)上设置有多个与所述出线孔(31)对应的密封孔(51)，所述导线(21)贯穿所述密封孔(51)。

4.如权利要求2所述的传感器，其特征在于，还包括设置在所述容纳槽(32)内的转接线路板(4)，所述转接线路板(4)位于所述电路板(1)和所述密封塞(5)之间，所述导线(21)通过所述转接线路板(4)与所述电路板(1)相电连接。

5.如权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述转接线路板(4)上设置有多个与所述出线孔(31)对应设置的焊接孔(41)，所述导线(21)电连接于与其相对应的所述焊接孔(41)。

6.如权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述转接线路板(4)上设置有多个插针(42)，所述转接线路板(4)通过所述插针(42)与所述电路板(1)电连接。

7.如权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述转接线路板(4)的一侧凸设有凸起(43)，在所述线束定位板(3)上开设有与所述容纳槽(32)相连通的凹槽(33)，所述凸起(43)卡接于所述凹槽(33)中。

8.如权利要求2-7任一所述的传感器，其特征在于，还包括外壳(6)，

所述电路板(1)设置于所述外壳(6)中，所述外壳(6)上设置有线束定位板插槽(61)，所述线束定位板(3)上对应所述线束定位板插槽(61)设置有卡台(34)，所述卡台(34)卡接于线束定位板插槽(61)。

9.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述电路板(1)上设置有限位孔(12)，所述外壳(6)上设置有与所述限位孔(12)对应的限位柱(62)，所述限位柱(62)穿设于所述限位孔(12)。

10.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述外壳(6)上填充有热熔胶，所述热熔胶注塑形成封装壳(7)。