CN109883896A - 一种气溶胶检测方法及系统 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种气溶胶检测方法及系统,包括:获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数;根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;根据第一颗粒参数曲线模型及各待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。本申请根据气体折射率动态计算模型准确的获取当前气体折射率对应的颗粒参数关系曲线,从而准确的计算出颗粒参数并降低检测光路的偏差,具有提高光学气溶胶检测精度的有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及气溶胶检测技术领域,尤其涉及一种气溶胶检测方法及系统。
背景技术
当前光学气溶胶检测技术多数应用在以空气或烟气为主的工作介质中的气溶胶检测,最多可适用于常压至十几个大气压力以下的工况。现有的气溶胶检测均基于标准状况下气体折射率进行,因此气体折射率不会变化。但是在很多工业气体生产输运过程中,例如高压压缩空气处理过程中,由于气体折射率随着气体压力、温度以及组分的变化而进行相应变化,导致光学气溶胶检测的检测光路发生偏差,从而降低了气胶检测的测量精度。
因此,如何提高在气体折射率变化时的光学气溶胶检测的精度,是当前急需解决的技术问题。
发明内容
为了解决现有技术中的缺陷,本发明提供了一种气溶胶检测方法及系统,本申请根据气体折射率动态计算模型准确的获取当前气体折射率对应的粒径关系曲线,从而准确的计算出颗粒参数并降低检测光路的偏差,具有提高光学气溶胶的检测精度的有益效果。
为了实现上述目的,本发明提供一种气溶胶检测方法,该方法包括:
获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数;
根据预设的气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率计算生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;
根据所述第一颗粒参数曲线模型及各所述待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各所述待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
本发明还提供一种气溶胶检测系统,该系统包括:
第一获取单元,用于获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数;
第一生成单元,用于根据预设的气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率计算生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;
第二生成单元,用于根据所述第一颗粒参数曲线模型及各所述待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各所述待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
本发明还提供一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述程序时实现所述的气溶胶检测方法的步骤。
本发明提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现所述的气溶胶检测方法的步骤。
本发明提供的一种气溶胶检测方法及系统,包括:获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数;根据预设的气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率计算生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;根据所述第一颗粒参数曲线模型及各所述待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各所述待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。本申请根据气体折射率动态计算模型准确的获取当前气体折射率对应的粒径关系曲线,从而准确的计算出颗粒参数并降低检测光路的偏差,具有提高光学气溶胶的检测精度的有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请的一种气溶胶检测方法的流程图;
图2是本申请一实施例中的气溶胶检测方法的流程图;
图3是本申请一实施例中步骤S102的流程图;
图4是本申请一实施例中的气溶胶检测颗粒粒径方法的流程图;
图5是本申请一实施例中的第二颗粒参数曲线模型的示意图;
图6是本申请一实施例中的步骤S503的流程图;
图7是本申请一实施例中的第一颗粒参数曲线模型Fr0的示意图;
图8是本申请的一种气溶胶检测系统的结构示意图;
图9是本申请一实施例中的气溶胶检测系统的结构示意图;
图10是本申请一实施例中的第一生成单元的结构示意图;
图11是本申请一实施例中的插值模块的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
关于本文中所使用的“第一”、“第二”、……等,并非特别指称次序或顺位的意思,亦非用以限定本发明,其仅为了区别以相同技术用语描述的元件或操作。
关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等,均为开放性的用语,即意指包含但不限于。
关于本文中所使用的“及/或”,包括所述事物的任一或全部组合。
针对现有技术中存在的缺陷,本发明提供的一种气溶胶检测方法,其流程图如图1所示,该方法包括:
S101:获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数。
S102:根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
S103:根据第一颗粒参数曲线模型及各待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
由图1所示的流程可知,本发明首先获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数,再根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型,最后根据第一颗粒参数曲线模型及各待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数,从而准确的计算各待测颗粒的准确粒径并降低检测光路的偏差,具有提高光学气溶胶的检测精度的有益效果。
在一个实施例中,如图2所示,气溶胶检测方法还包括:
S104:获取各第一颗粒参数、若干测试气体折射率及每个测试气体折射率中各第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
S105:根据每个测试气体折射率中各第一颗粒参数及各第一颗粒参数对应的第二颗粒参数利用曲线拟合算法生成各测试气体折射率对应的第二颗粒参数曲线模型。
S106:根据各第二颗粒参数曲线模型生成气体折射率动态计算模型。
在一个实施例中,如图3所示,步骤S102执行时包括以下步骤:
S201:判断气体折射率动态计算模型是否存在当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。如果是,执行步骤S202;如果否,执行步骤S203。
S202:根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率获取当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
S203:根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率利用插值法生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
具体实施时,步骤S203包括以下步骤:
S301:根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率利用插值法生成当前气体折射率中各第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
在本实施例中步骤S301采用插值算法,本申请不以此为限。
其中,当前气体折射率中任一第一颗粒参数对应的第二颗粒参数的插值计算公式如下:
其中,d0t为当前气体折射率中第t个第一颗粒参数对应的第二颗粒参数,dit为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率ri中第t个第一颗粒参数对应的第二颗粒参数,djt为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率rj中第t个第一颗粒参数对应的第二颗粒参数,r0为当前气体折射率,ri为第i个第二颗粒参数曲线模型对应的测试气体折射率,rj为第j个第二颗粒参数曲线模型对应的测试气体折射率,其中t、i及j均为大于等1的正整数,j-i=1且ri<r0<rj。
S302:根据每个第一颗粒参数及每个第一颗粒参数对应的第二颗粒参数生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
在一个实施例中,第一颗粒参数包括:颗粒粒径或颗粒浓度等颗粒参数,本申请不以此为限。
具体实施时,利用单粒子气溶胶检测、后向散射颗粒浓度检测或全散射法颗粒浓度检测等检测技术,对每个测试气体折射率中各第一颗粒参数对应的第二颗粒参数进行检测,本申请不以此为限。
为了使本领域的技术人员更好的了解本发明,下面列举一个更为详细的实施例,第一颗粒参数设定为颗粒粒径。如图4所示,本发明实施例提供的一种气溶胶检测方法,该方法包括以下步骤:
S401:获取各标准颗粒粒径、若干测试气体折射率及每个测试气体折射率中各标准颗粒粒径对应的实测颗粒粒径。
在本实施例中标准颗粒粒径即第一颗粒参数,实测颗粒粒径即第二颗粒参数。
具体实施时,首先,获取标准颗粒粒径T为1μm、2μm、3μm及5μm等,本申请不以此为限。
其次,利用现有技术中折射率测量装置测试相同工况下,不同气体的测试气体折射率,本申请不以此为限。
最后,利用单粒子气溶胶检测技术,对每个测试气体折射率r中各标准颗粒粒径T对应的实测颗粒粒径d进行检测。本实施例以单粒子气溶胶检测技术为例,具体检测结果如表1所示。
表1
S402:根据每个测试气体折射率中各标准颗粒粒径及各标准颗粒粒径对应的实测颗粒粒径利用曲线拟合算法生成各测试气体折射率对应的第二粒径曲线模型。
具体实施时,根据表1中的每个测试气体折射率r中各标准颗粒粒径T及各标准颗粒粒径T对应的实测颗粒粒径d利用曲线拟合算法生成各测试气体折射率r对应的第二粒径曲线模型Fr,其中第二粒径曲线模型Fr对应的模型公式为d=Fr(T),现有技术中任何一种根据拟合生成的公式均可以作为本申请中的第二粒径曲线模型Fr对应的模型公式为d=Fr(T),拟合算法可是是现有技术中任意一种曲线拟合算法,本申请不以此为限。
其中,如图5所示,第二粒径曲线模型Fr1对应的测试气体折射率r1=1.000444,第二粒径曲线模型Fr2对应的测试气体折射率r2=1.001907,第二粒径曲线模型Fr3对应的测试气体折射率r3=1.003419,第二粒径曲线模型Fr4对应的测试气体折射率r4=1.005179。
S403:根据各第二粒径曲线模型生成气体折射率动态计算模型。
具体实施时,如图5所示,根据第二粒径曲线模型Fr1、Fr2、Fr3及Fr4生成实测颗粒粒径d随测试气体折射率变化的气体折射率动态计算模型,根据该气体折射率动态计算模型利用插值法计算其他任意一种气体的测试气体折射率对应的第二粒径曲线模型Fr。
S404:获取当前气体折射率及待测颗粒的标准颗粒粒径。
具体实施时,利用现有气体折射率测量装置获取当前工况下的当前气体折射率r0。在本实施例中待测颗粒的标准颗粒粒径T0设定为4μm,本申请不以此为限。
S405:根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一粒径曲线模型。
步骤S405具体执行包括以下步骤:
S501:判断气体折射率动态计算模型是否存在当前气体折射率对应的第一粒径曲线模型。如果是,执行步骤S502;如果否,执行步骤S503。
具体实施时,设定当前气体折射率r0为1.003060,本申请不以此为限。如图5所示,预设的气体折射率动态计算模型中不存在当前气体折射率r0=1.003060对应的第一粒径曲线模型Fr0,执行步骤S503。
S502:根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率获取当前气体折射率对应的第一粒径曲线模型。
S503:根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率利用插值法生成当前气体折射率对应的第一粒径曲线模型。
如图6所示,步骤S503具体执行时包括以下步骤:
S601:根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率利用插值法生成当前气体折射率中各标准颗粒粒径对应的实测颗粒粒径。
其中,当前气体折射率中任一标准颗粒粒径对应的实测颗粒粒径的插值计算公式如公式(1)所示:
其中,d0t为当前气体折射率中第t个标准颗粒粒径T对应的实测颗粒粒径,dit为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率ri中第t个标准颗粒粒径T对应的实测颗粒粒径,djt为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率rj中第t个标准颗粒粒径T对应的实测颗粒粒径,r0为当前气体折射率,ri为第i个第二粒径曲线模型Fri对应的测试气体折射率,rj为第j个第二粒径曲线模型Frj对应的测试气体折射率,其中t、i及j均为大于等1的正整数,j-i=1且ri<r0<rj。
具体实施时,根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率r0=1.003060,利用插值法生成当前气体折射率r0=1.003060中各标准颗粒粒径对应的实测颗粒粒径d0t,其中t为大于等于1的正整数。
在本实施例中,如表1所示,当j-i=1且ri<r0<rj时,i=2,j=3,则r2为第2个第二粒径曲线模型Fr2对应的测试气体折射率1.001907,r3为第3个第二粒径曲线模型Fr3对应的测试气体折射率1.003419,1.001907<r0=1.003060<1.003419。
当t=1时,d01为当前气体折射率r0=1.003060中第1个标准颗粒粒径T1=1μm对应的实测颗粒粒径,d21为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率r2中第1个标准颗粒粒径T1=1μm对应的实测颗粒粒径,d31为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率r3中第1个标准颗粒粒径T1=1μm对应的实测颗粒粒径,r0为当前气体折射率1.003060,r2为第2个第二粒径曲线模型Fr2对应的测试气体折射率1.001907,r3为第3个第二粒径曲线模型Fr3对应的测试气体折射率1.003419。
根据表1及公式(1),当前气体折射率r0=1.003060中第1个标准颗粒粒径T1=1μm对应的实测颗粒粒径d01的具体插值计算过程如公式(2)所示:
当t=2时,d02为当前气体折射率r0=1.003060中第2个标准颗粒粒径T2=2μm对应的实测颗粒粒径,d22为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率r2中第2个标准颗粒粒径T2=2μm对应的实测颗粒粒径,d32为气体折射率动态计算模型的测试气体折射率r3中第2个标准颗粒粒径T2=2μm对应的实测颗粒粒径,r0为当前气体折射率1.003060,r2为第2个第二粒径曲线模型Fr2对应的测试气体折射率1.001907,r3为第3个第二粒径曲线模型Fr3对应的测试气体折射率1.003419。
根据表1及公式(1),当前气体折射率r0=1.003060中第2个标准颗粒粒径T2=2μm对应的实测颗粒粒径d02的具体插值计算过程如公式(3)所示:
根据上述标准颗粒粒径T1=1μm及T2=2μm的对应的实测颗粒粒径计算过程,依次计算当前气体折射率r0=1.003060中其他各标准颗粒粒径的对应的实测颗粒粒径,结果如表2所示。
表2
S602:根据每个标准颗粒粒径及每个标准颗粒粒径对应的实测颗粒粒径生成当前气体折射率对应的第一粒径曲线模型。
具体实施时,根据表2所示,根据标准颗粒粒径T1=1μm及标准颗粒粒径T1=1μm对应的实测颗粒粒径0.92μm、标准颗粒粒径T2=2μm及标准颗粒粒径T2=2μm对应的实测颗粒粒径1.30μm、标准颗粒粒径T3=3μm及标准颗粒粒径T3=3μm对应的实测颗粒粒径2.50μm、标准颗粒粒径T4=5μm及标准颗粒粒径T4=5μm对应的实测颗粒粒径4.37μm,利用曲线拟合方法生成当前气体折射率r0=1.003060对应的第一粒径曲线模型Fr0。其中,d0t=Fr0(Tt),Tt为第t个标准颗粒粒径T,d0t为第t个标准颗粒粒径T对应的实测颗粒粒径,Fr0为当前气体折射率r0=1.003060对应的第一粒径曲线模型Fr0。第一粒径曲线模型Fr0,如图7所示。
S406:根据第一粒径曲线模型计算生成各待测颗的标准颗粒粒径对应的实测颗粒粒径。
具体实施时,如图7所示,根据第一粒径曲线模型Fr0及第一粒径曲线模型Fr0对应的模型公式为d0t=Fr0(Tt),计算待测颗粒的标准颗粒粒径T5=4μm对应的实测颗粒粒径d05=Fr0(T5)=4.01μm,其中t=5,为第5个标准颗粒粒径,如表3所示。
表3
基于与上述气溶胶检测方法相同的申请构思,本发明还提供了一种气溶胶检测系统,如下面实施例所述。由于该气溶胶检测系统解决问题的原理与气溶胶检测方法相似,因此该气溶胶检测系统的实施可以参见气溶胶检测方法的实施,重复之处不再赘述。
图8为本申请实施例的气溶胶检测系统的结构示意图,如图8所示,该气溶胶检测系统包括:第一获取单元101、第一生成单元102及第二生成单元103。
第一获取单元101,用于获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数。
第一生成单元102,用于根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
第二生成单元103,用于根据第一颗粒参数曲线模型及各待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
在一个实施例中,如图9所示,该气溶胶检测系统还包括:第二获取单元104、拟合单元105及第三生成单元106。
第二获取单元104,用于获取各第一颗粒参数、若干测试气体折射率及每个测试气体折射率中各第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
拟合单元105,用于根据每个测试气体折射率中各第一颗粒参数及各第一颗粒参数对应的第二颗粒参数利用曲线拟合算法生成各测试气体折射率对应的第二颗粒参数曲线模型。
第三生成单元106,用于根据各第二颗粒参数曲线模型生成气体折射率动态计算模型。
在一个实施例中,如图10所示,第一生成单元102包括:判断模块201及插值模块202。
判断模块201,用于判断气体折射率动态计算模型是否存在当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
插值模块202,用于根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率利用插值法生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
在一个实施例中,如图11所示,插值模块202包括:粒径生成子模块301及曲线生成子模块302。
参数生成子模块301,用于根据气体折射率动态计算模型及当前气体折射率利用插值法生成当前气体折射率中各第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
曲线生成子模块302,用于根据每个第一颗粒参数及每个第一颗粒参数对应的第二颗粒参数生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
基于与上述气溶胶检测方法相同的申请构思,本申请提供一种计算机设备,如下面实施例所述。由于该计算机设备解决问题的原理与气溶胶检测方法相似,因此该计算机设备的实施可以参见气溶胶检测方法的实施,重复之处不再赘述。
在一个实施例中,电子设备包括:存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例中的气溶胶检测方法的全部步骤,例如,如图1所示,所述处理器执行所述计算机程序时实现下述步骤:
S101:获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数。
S102:根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
S103:根据第一颗粒参数曲线模型及各待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
基于与上述气溶胶检测方法相同的申请构思,本申请提供一种计算机可读存储介质,如下面实施例所述。由于该计算机可读存储介质解决问题的原理与气溶胶检测方法相似,因此该计算机可读存储介质的实施可以参见气溶胶检测方法的实施,重复之处不再赘述。
在一个实施例中,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中的气溶胶检测方法的全部步骤,例如,如图1所示,该计算机程序被处理器执行时实现以下步骤:
S101:获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数。
S102:根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
S103:根据第一颗粒参数曲线模型及各待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
本发明提供的一种气溶胶检测方法及系统,包括:获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数;根据预设的气体折射率动态计算模型及当前气体折射率计算生成当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;根据第一颗粒参数曲线模型及各待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。本申请根据气体折射率动态计算模型准确的获取当前气体折射率对应的粒径关系曲线,从而准确的计算出颗粒参数并降低检测光路的偏差,具有提高光学气溶胶的检测精度的有益效果。
本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且,本发明可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (12)
1.一种气溶胶检测方法,其特征在于,包括:
获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数;
根据预设的气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率计算生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;
根据所述第一颗粒参数曲线模型及各所述待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各所述待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
2.根据权利要求1所述的气溶胶检测方法,其特征在于,还包括:
获取各第一颗粒参数、若干测试气体折射率及每个所述测试气体折射率中各所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数;
根据每个所述测试气体折射率中各所述第一颗粒参数及各所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数利用曲线拟合算法生成各所述测试气体折射率对应的第二颗粒参数曲线模型;
根据各所述第二颗粒参数曲线模型生成所述气体折射率动态计算模型。
3.根据权利要求2所述的气溶胶检测方法,其特征在于,所述根据预设的气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率计算生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型,包括:
判断所述气体折射率动态计算模型是否存在所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;
如果否,则根据所述气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率利用插值法生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
4.根据权利要求3所述的气溶胶检测方法,其特征在于,所述根据所述气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率利用插值法生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型,包括:
根据所述气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率利用插值法生成所述当前气体折射率中各所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数;
根据每个所述第一颗粒参数及每个所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
5.根据权利要求4所述的气溶胶检测方法,其特征在于,所述当前气体折射率中任一第一颗粒参数对应的第二颗粒参数的插值计算公式如下:
其中,d0t为所述当前气体折射率中第t个所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数,dit为所述气体折射率动态计算模型的测试气体折射率ri中第t个所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数,djt为所述气体折射率动态计算模型的测试气体折射率rj中第t个所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数,r0为所述当前气体折射率,ri为第i个第二颗粒参数曲线模型对应的测试气体折射率,rj为第j个第二颗粒参数曲线模型对应的测试气体折射率,其中,t、i及j均为大于等1的正整数,j-i=1且ri<r0<rj。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的气溶胶检测方法,其特征在于,所述第一颗粒参数包括:颗粒粒径或颗粒浓度。
7.一种气溶胶检测系统,其特征在于,包括:
第一获取单元,用于获取当前气体折射率及待测颗粒的第一颗粒参数;
第一生成单元,用于根据预设的气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率计算生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;
第二生成单元,用于根据所述第一颗粒参数曲线模型及各所述待测颗粒的第一颗粒参数计算生成各所述待测颗粒的第一颗粒参数对应的第二颗粒参数。
8.根据权利要求7所述的气溶胶检测系统,其特征在于,还包括:
第二获取单元,用于获取各第一颗粒参数、若干测试气体折射率及每个所述测试气体折射率中各所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数;
拟合单元,用于根据每个所述测试气体折射率中各所述第一颗粒参数及各所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数利用曲线拟合算法生成各所述测试气体折射率对应的第二颗粒参数曲线模型;
第三生成单元,用于根据各所述第二颗粒参数曲线模型生成所述气体折射率动态计算模型。
9.根据权利要求7所述的气溶胶检测系统,其特征在于,所述第一生成单元包括:
判断模块,用于判断所述气体折射率动态计算模型是否存在所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型;
插值模块,用于根据所述气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率利用插值法生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
10.根据权利要求9所述的气溶胶检测系统,其特征在于,所述插值模块包括:
参数生成子模块,用于根据所述气体折射率动态计算模型及所述当前气体折射率利用插值法生成所述当前气体折射率中各所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数;
曲线生成子模块,用于根据每个所述第一颗粒参数及每个所述第一颗粒参数对应的第二颗粒参数生成所述当前气体折射率对应的第一颗粒参数曲线模型。
11.一种电子设备,包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述程序时实现权利要求1至6中任一项所述的气溶胶检测方法的步骤。
12.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6中任一项所述的气溶胶检测方法的步骤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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