CN109873852B - 用于数据处理的方法、设备和计算机存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例公开了用于数据处理的方法、设备和计算机可读介质。一种电子设备包括多个数字信号处理模块、多个数字到模拟转换模块、多个模拟到数字转换模块、可配置的第一连接模块、以及控制模块。该控制模块被被配置为：获取关于电子设备的模块间连接的连接配置信息；以及基于所获取的连接配置信息，配置第一连接模块将多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块连接到多个数字到模拟转换模块中的至少有一个数字到模拟转换模块和多个模拟到数字转换模块中的至少一个模拟到数字转换模块中的至少一个。

Description

用于数据处理的方法、设备和计算机存储介质

技术领域

本公开的实施例总体上涉及数据处理领域，并且具体地，涉及用于数据处理的方法、设备和计算机存储介质。

背景技术

第五代(5G)通信技术和物联网(IoT)将需要云计算功能，并且信息技术(IT)服务环境要被部署在网络边缘，以提供更好的用户体验，由此产生了边缘数据中心(边缘DC，或者简称为EDC)的概念。作为示例，移动边缘计算(MEC)和中心办公室重新架构为数据中心(CORD)是实现这种边缘DC原则的最著名的工业计划。关于MEC和CORD的细节可以分别参见欧洲电信标准协会(ETSI)发表于2014年9月的由M.Patel等人所著的“Mobile-EdgeComputing”白皮书、和Peterson,Larry等人所著的发表于IEEE Communications Magazine54.10(2016)，96-101页的题目为“Central office re-architected as a data center”的论文。

基于边缘DC，软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)驱动的网络生态系统将会实现，因为IT和网络服务将以可编程性优先的方式被实现。然而，现有的物理层电子设备通常仅作为无差异的比特通道，并没有针对多服务质量(QoS)虚拟化网络切片应用进行设计和优化。

发明内容

总体上，本公开的实施例提出了用于数据处理的方法和设备。本公开的实施例可以用于边缘数据中心和光线路终端(OLT)，但是不限于该应用场景，而是可以被应用于存在类似问题的系统和应用。

在本公开的第一方面，提供一种电子设备。该电子设备包括多个数字信号处理模块、多个数字到模拟转换模块、多个模拟到数字转换模块、可配置的第一连接模块、以及控制模块。该控制模块被配置为：获取关于电子设备的模块间连接的连接配置信息；以及基于所获取的连接配置信息，配置第一连接模块将多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块连接到多个数字到模拟转换模块中的至少有一个数字到模拟转换模块和多个模拟到数字转换模块中的至少一个模拟到数字转换模块中的至少一个。

在一些实施例中，电子设备还可以包括模拟前端、多个光前端、以及可配置的第二连接模块。该模拟前端耦合到多个数字到模拟转换模块和多个模拟到数字转换模块。该控制模块可以进一步被配置为基于所获取的连接配置信息，配置第二连接模块将模拟前端连接到多个光前端中的至少一个光前端。

在另一实施例中，该电子设备还可以包括可配置的第三连接模块、以及多个外部接口连接器。其中控制模块可以进一步被配置为基于所获取的连接配置信息，配置第三连接模块将多个光前端中的至少一个连接到多个外部接口连接器中的至少一个。

在一些实施例中，该控制模块可以被配置为通过以下中的一项来获取连接配置信息：接收连接配置信息；以及基于电子设备中的模块的负载、到达的业务的类型、业务的服务质量要求、业务的调制编码格式中的至少一项来确定连接配置信息。

在另一实施例中，多个数字信号处理模块可以包括具有不同的最大处理能力的至少两个数字信号处理模块。在又一实施例中，多个数字到模拟转换模块可以包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个数字到模拟转换模块。在进一步的实施例中，多个模拟到数字转换模块可以包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个模拟到数字转换模块。在一些实施例中，多个光前端可以包括具有不同的波长或者不同发送功率的至少两个光前端。

在一些实施例中，控制模块可以进一步被配置为基于所获取的连接配置信息，配置多个数字信号处理模块、多个数字到模拟转换模块、多个模拟到数字转换模块、模拟前端、和多个光前端中的至少一项的工作参数。

在进一步的实施例中，控制模块可以进一步被配置为：监控电子设备中的模块的工作状态；以及向上级控制实体提供控制接口。

本公开的第二方面一种用于配置设备的方法。该方法包括：在电子设备处获取关于电子设备的模块间连接的连接配置信息，其中该电子设备包括多个数字信号处理模块、多个数字到模拟转换模块、多个模拟到数字转换模块、以及可配置的第一连接模块。该方法还包括：基于所获取的连接配置信息，配置第一连接模块将多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块连接到多个数字到模拟转换模块中的至少一个数字到模拟转换模块和多个模拟到数字转换模块中的至少一个模拟到数字转换模块中的至少一个。

在一些实施例中，该方法还包括执行本公开的第一方面中所述的控制模块的其它操作中的至少一项。

本公开的第三方面提供一种利用电子设备处理数据的方法。该方法包括在电子设备处接收数据，其中该电子设备包括多个数字信号处理模块、多个数字到模拟转换模块、可配置的第一连接模块、和控制模块。该方法还包括利用电子设备中的多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块处理数据；以及将至少一个数字信号处理模块的输出通过被控制模块配置的第一连接模块传递到多个数字到模拟转换模块中的至少一个数字到模拟转换模块作为输入。

在一些实施例中，该电子设备还包括模拟前端、多个光前端、以及可配置的第二连接模块，并且模拟前端耦合到多个数字到模拟转换模块。该方法可以进一步包括：将至少一个数字到模拟转换模块的输出传送到模拟前端作为输入；以及将模拟前端的输出通过被控制模块配置的第二连接模块传递到多个光前端中的至少一个光前端作为输入。

在另一实施例中，该电子设备还包括可配置的第三连接模块和多个外部接口连接器。并且该方法可以进一步包括：将至少一个光前端的输出通过被控制模块配置的第三连接模块传递到多个外部接口连接器中的至少一个。

本公开的第四方面提供一种用于利用电子设备处理数据的另一方法。其中，该电子设备包括多个数字信号处理模块、多个模拟到数字转换模块、可配置的第一连接模块、和控制模块。该方法包括：将从多个模拟到数字转换模块中的至少一个模拟到数字转换模块输出的数据通过被控制模块配置的第一连接模块传递到多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块；以及通过该至少一个数字信号处理模块处理数据。

在一些实施例中，电子设备还可以包括模拟前端、多个光前端、以及可配置的第二连接模块，其中模拟前端耦合到多个模拟到数字转换模块。该方法可以进一步包括：将多个光前端中的至少一个光前端输出的数据通过被控制模块配置的第二连接模块传递到模拟前端；以及将模拟前端的输出作为至少一个模拟到数字转换模块的输入。

在有一些实施例中，该电子设备还可以包括可配置的第三连接模块和多个外部接口连接器，并且该方法可以进一步包括：将从多个外部接口连接器中的至少一个外部接口连接器接收的数据通过被控制模块配置的第三连接模块传递到该至少一个光前端作为输入。

本公开的第五方面提供一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序包含计算机指令，所述计算机指令在由至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行根据本公开的第二所述的方法中的任一方法。

利用本公开的实施例，能够通过灵活的资源共享实现计算资源的统计增益，尤其是对成本高、性能关键的部件数字到模拟转换设备和模拟到数字转换设备。本公开的一些实施例能够提供对服务质量(QoS)差异化的更好的支持。本公开的一些实施例还支持对处理模块以“按需付费”的方式进行扩展。

附图说明

通过参考附图的以下详细描述，本公开的各种实施例的以上和其它方面、特征和益处将变得更加明显，附图中类似的附图标记或字母用于指代类似或等同的元件。附图被示出以促进更好地理解本公开的实施例，附图不一定按比例绘制，并且流程图中的至少虚线框内的操作是可以省略的，在附图中：

图1示出了用于光传输系统的典型的多子载波物理层结构；

图2示出了可切分可变带宽收发器(S-BVT)的示例；

图3示出了根据本公开的实施例的电子设备的示意结构；

图4-5示出了根据本公开的另外的实施例的电子设备的结构；

图6示出了根据本公开的一个实施例在电子设备处的方法的示例流程图；

图7-8示出了利用根据本公开的实施例的电子设备执行数据处理的流程图；

图9-10示出了利用根据本公开的实施例的电子设备执行数据处理的信号流的示例；

图11图11示出了传统节点架构；

图12示出了根据本公开的实施例的节点架构；

图13示出了根据本公开的实施例的设备的简化结构框图。

具体实施方式

在下文中，将参考示意性实施例描述本公开的原理和精神。应当理解，所有这些实施例仅为本领域技术人员更好地理解和进一步实施本公开而给出，而不是用于限制本公开的范围。例如，作为一个实施例的一部分示出或描述的特征可以与另一个实施例一起使用以产生又一个实施例。为了清楚起见，在本说明书中描述的实际实现的一些特征可以被省略。

总体上，本文使用的所有术语具有与本公开所属领域的普通技术人员的通常理解相同的含义，除非另外明确定义。

说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定特征、结构或特性，但是不必每个实施例都包括该特定特征、结构或特性。此外，这样的短语不一定指代相同的实施例。此外，当结合实施例描述特定特征、结构或特性时，认为结合其它实施例来实现这样的特征、结构或特性是在本领域技术人员的知识范围内的，而无论其是否被明确描述。

应当理解，尽管术语“第一”和“第二”等在本文中可以用于描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件进行区分。例如，在不脱离示例实施例的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。如本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关联的列出的条目的任意和所有组合。

本文所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并且不旨在限制示例实施例。如本文所使用的单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，当在本文中使用时，术语“包括”、“包含”、“具有”、指定该特征、元件和/组件等的存在，但不排除一个或多个其它特征、元件、组件和/或其组合的存在或添加。

本公开的实施例可以，例如但不限于，在通信网络的物理层实施。基于数字到模拟转换器(DAC)和模拟到数字转换器(ADC)的多载波调制系统(例如，正交频分多路复用(OFDM)、离散多音频(DMT)或奈奎斯特波分复用(WDM))可能在物理层提供较高的灵活性，支持根据上层请求进行动态带宽分配以及细粒度的传输性能控制。例如，基于“数字信号处理器(DSP)+DAC和ADC”结构的多子载波物理层已经在现代通信系统中得到了广泛的研究和应用。关于该多载波物理层技术的更多内容可以参见Shengli Zhang等人于2007年所著的"On-off Analog Beamforming for Massive MIMO"、Chenhui Ye等人于2015年发表于ECOC2015的“A DSP-Assisted Symbol-Cascade Mobile Fronthaul Solution with LargeCapacity and Neat RRHs”、Zhou,L.等人2015年6月发表于Photonic NetworkCommunications第29卷第3期第282-290页的“Demonstration of a novel software-defined Flex PON”、Xiang Zhou和Chongjin Xie等人所述的由John Wiley&Sons于2016年4月出版的“Enabling Technologies for High Spectral-efficiency Coherent OpticalCommunication Networks”等。

作为示例，图1示出了用于光传输系统的典型的多子载波物理层结构。该示例结构中，包括媒体接入控制(MAC)和上层处理模块110，数字信号处理模块121-122、DAC 131-132、ADC 141-142、模拟前端151-152、光前端161-162、以及端口171-173。

图1中所示的结构可以在，例如但不限于，数据处理设备中实现。在该该数据处理设备可以实施为/于，例如，OLT或者边缘DC。在一个示例场景中，图1中的MAC和上层处理模块110可以连接到因特网或者核心网(CN)，而端口171-173可以连接到用户的调制解调器。替代地，在另一示例场景中，图1中的MAC和上层处理模块110可以连接到无线网关(GW)，而端口171-173可以连接到基站。

如图1所示的基于“DSP+DAC和ADC”的结构在设计时几乎没有考虑如何便于实现SDN和/或NFV，并且本公开的发明人发现该结构存在至少如下问题。

首先，该结构难以提供统计上的增益。对于每个物理端口171-173，配备的DAC和ADC(以及其他组件)必须以峰值能力运行，而不受流量变化的影响。因此，无法在不同端口间共享剩余的物理层处理能力。

其次，该结构缺乏QoS差异化。因为该结构中的DAC和ADC设备的性能(例如，采样率和位深度)必须是冗余的，并且独立于不同的服务类型。

为了部分地提供灵活的处理，Sambo,Nicola等人2015发表于IEEECommunications Magazine 53.2第163-171页的论文“Next generation sliceablebandwidth variable transponders”中提出了可切分的可变带宽变换器(S-BVT)的概念。S-BVT的意图是在光层中支持灵活的带宽配置。在S-BVT中，通过为不同的业务流分配不同数量的子载波来实现带宽灵活性。然而，物理层的DAC和ADC设备仅仅被视为独立于流到子载波分配过程的透明的信号转换器。也就是说，并不能针对不同的DAC和ADC器件本身的性能差异来体现物理层的服务质量灵活性。

在图2中示出了S-BVT的示例。如图2所示，虽然每个S-BVT可能包含许多DAC 221和ADC 231(例如，每个多载波模块210-230包含类似的DAC和ADC)，以支持多通道多路复用，但是这些DAC和ADC通过固定连接被绑定到相应的DSP模块(例如211、212)和光调制器241以及PD 251，其进而连接到光耦合器/复用模块261和物理端口连接器271。换句话说，S-BVT在光层(例如261)实现粗粒度共享，但在DAC和ADC使用方面仍然没有克服基于“DSP+DAC和ADC”的结构的前述缺点。

为了解决以上问题中的至少一部分问题以及其他可能的潜在问题，本公开的实施例提供了用于数据处理的新的方法、装置和计算机可读介质。本公开的一些实施例可以被用于构建具有软件定义的动态重配置能力的混合DAC和ADC架构，并实现可编程的多QoS物理层。例如，可以构建资源池形式的多子载波PHY能力，以弥合物理层灵活性与上层QoS动态之间的差距。

本公开的一些实施例通过引入更大的灵活性而从根本上消除限制。与图2所示的S-BVT结构相比，它具有更大的系统规模(节点级别而不是组件级别)，并且可以应用于更广泛的场景。

大体而言，本公开的一些实施例中的解决方案的总体思路是将DAC/ADC从传统的集成物理层实体中解耦出来，以实现QoS驱动的可分片的物理(PHY)层资源池。

以下首先结合附图3介绍根据本公开的实施例的电子设备300的结构。该电子设备300例如可以在OLT或者EDC中实施。然而，应该理解，本公开的实施例不限于此。

如图3所示，该电子设备300包括多个数字信号处理模块310-1、310-2…(统称310)，多个数字到模拟转换模块320-1、320-2…(统称320)、多个模拟到数字转换模块330-1、330-2…(统称330)、可配置的第一连接模块340、以及控制模块350。注意，图中所示的各模块的数目仅是示例，也就是说，在其它实施例中，可以包括更多或者更少的相应模块。

作为示例而非限制，该数字信号处理模块310中的每一个可以包含数字信号处理器(DSP)、中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、微处理器、现场可编程门阵列(FPGA)等中的一项或者多项。数字到模拟转换模块320中的每一个可以包含，例如但不限于，DAC。类似地，模拟到数字转换模块330中的每一个可以包含，例如但不限于，ADC。该第一连接模块340可以是数字复用和切换模块，例如，分组交换机。

另外，该控制模块350被配置为获取关于电子设备300中的模块间连接的连接配置信息，以及基于所获取的连接配置信息，配置该第一连接模块340将多个数字信号处理模块310中的至少一个数字信号处理模块(例如310-1)连接到多个数字到模拟转换模块320中的至少有一个数字到模拟转换模块(例如320-2)和多个模拟到数字转换模块330中的至少一个模拟到数字转换模块(例如330-1)中的至少一个。

电子设备300的上述结构使得数字信号处理模块310从数字到模拟转换模块320以及模拟到数字转换模块330解耦和，即，它们之间不再存在固定的连接关系。代替地，根据需要，数字信号处理模块310可以在控制模块350的配置下被连接到数字到模拟转换模块320以及模拟到数字转换模块330中的任何一个。

另外，电子设备300的上述结构不要求所有的数字信号处理模块310(例如DSP)和数字到模拟转换模块320(例如DAC)以及模拟到数字转换模块330(例如，ADC)具有最大处理能力，而是可以根据业务需要选择使用具有相应能力的处理模块。

例如，图3中的多个数字信号处理模块(例如310-1和310-2)可以具有不同的最大处理能力。替代地或者附加地，在一些实施例中，图3中的多个数字到模拟转换模块(例如，320-1和320-3)可以具有不同的采样率和/或不同精度。类似地，在一些实施例中，图3中的多个模拟到数字转换模块(例如，330-1和330-3)可以具有不同的采样率和/或不同精度。

在一些实施例中，控制模块350可以(例如，从上层控制实体)接收该连接配置信息。在一些实施例中，替代地或者附加地，控制模块350可以基于电子设备300中的模块(例如，多个数字信号处理模块310)的负载、到达的业务的类型、业务的服务质量要求、业务的调制编码格式中的至少一项来确定该连接配置信息。

例如，某些IoT应用对分组丢失具有较高的容忍度，因此控制模块350可以确定对其应用简单的编码，并且将针对该IoT应用的子载波调制确定为具有带宽效率但容易出错的256QAM信号，并且因此确定相应的连接配置信息，即，确定要连接的数字信号处理模块和DAC/ADC，和/或者其配置参数。例如，控制模块350可以针对该IoT应用选择具有16位深度的DAC(例如，320-1)/ADC(例如330-1)，以满足高阶QAM调制所需的大量化范围。该DAC/ADC可以以较低的采样速度(例如每秒1M采样)工作，因为该IoT应用不会消耗非常高的带宽。

在另一示例中，移动回程业务的质量要求更加严格，因此控制模块350可以确定对其应用较复杂的编码，并将其子载波调制确定为具有较低的带宽效率但对噪声相对鲁棒16QAM，并且因此确定相应的连接配置信息。例如，控制模块350可以针对移动回程业务选择具有较小比特深度(例如8比特)、但采样率非常高(例如，每秒2G采样)的DAC(例如320-2)和ADC(例如330-2)器件。

如图3所示，可选地，在一些实施例中，电子设备300还可以包括模拟前端360、多个光前端370-1,370-2…(统称370)、以及可配置的第二连接模块380，其中该模拟前端360耦合到多个数字到模拟转换模块320和多个模拟到数字转换模块330。该控制模块350可以进一步被配置为基于所获取的连接配置信息，配置第二连接模块380将模拟前端360连接到多个光前端370中的至少一个光前端(例如，370-1)。

该实施例扩展了电子设备300的功能，并且带来更大的灵活性。在一些实施例中，多个光前端370中的至少两个可以具有不同的波长或者不同发送功率。控制模块350可以通过配置第二连接模块380来选用(即，连接到)合适的光前端。在一些实施例中，该第二连接模块可以是模拟复用和切换模块。

替代地或者附加地，电子设备300还可以包括可配置的第三连接模块390和多个外部接口连接器391-1、391-2…(统称为391)，并且控制模块350可以进一步被配置为基于所获取的连接配置信息，配置第三连接模块390，以将多个光前端370中的至少一个连接到多个外部接口连接器391中的至少一个。

在一些实施例中，替代地或者附加地，控制模块350可以进一步被配置为基于所获取的连接配置信息，配置电子设备300中的模块(例如，多个数字信号处理模块310、多个数字到模拟转换模块320、多个模拟到数字转换模块330、模拟前端360、和多个光前端370中的至少一个)的工作参数。作为示例而非限制，控制模块350可以配置数字信号处理模块310中的至少一个数字信号处理模块(例如310-3)的调制编码参数、均衡参数和滤波参数中的至少一项。在另一示例中，控制模块350可以配置数字到模拟转换模块320和/或模拟到数字转换模块330的采样率和/或精度(例如比特深度)。

替代地或者附加的，控制模块350可以配置模拟前端360的上变频和/或下变频的中心频率，以及/或者，配置光前端370的波长和功率中的至少一项。

本公开的一些实施例的电子设备可以被部署在例如边缘DC中，并且可以受益于多种组网场景，包括(但不限于)正交频分多址(OFDMA)-无源光网络(PON)，移动前传(front-haul)和弹性城域光网络等。

本公开的实施例使得能够通过灵活的资源共享实现计算资源的统计增益，例如对成本最高、性能最关键部件DAC和ADC器件。另外，一些实施例可以提供更好的QoS差异化支持。例如，多样化的应用可以灵活地被映射到不同的物理层资源(例如图3中的模块310、320或者330)。这对性价比的平衡是有利的，并且可以实现更多的增值业务。不仅如此，根据本公开的实施例，电子设备300中包括的各个处理模块(例如310-330、370)的数量可以根据需要扩充。即，本公开的实施例支持非电子设备300的增量部署，对其中包括的模块可以按“按需付费”的方式进行扩展。

实际上，电子设备300中的多个数字信号处理模块310可以组成“数字信号处理池”。控制模块350可以根据上层指令、业务需要或者各个处理模块的忙闲状态，从该池中选择合适的处理模块，并配置第一连接模块进行相应的连接。

类似的，电子设备300中的数字到模拟转换模块320、模拟到数字转换模块330和模拟前端可以一起组成“DAC和ADC池”。并且/或者，多个光前端370可以组成“光设备池”。

以下结合图4来介绍另一示例电子设备400的结构。在图4的示例中，数字信号处理模块、DAC/ADC、光前端均被从传统的集成物理(PHY)层实体中解耦出来，以实现QoS驱动的可分片PHY层资源池。具体而言，多个数字信号处理模块411-413被组合成“DSP池”410、多个DAC和ADC 421-426与模拟前端427一起组成“DAC&ADC池”420、多个光调制器和光电探测器431-433构成了“光设备池”430。

另外，在图4的示例结构中，数字复用和切换模块450以可配置的方式连接DSP池410和DAC和ADC池420，并且模拟复用和切换模块460以可配置的方式将DAC和ADC池420和光设备池430相互连接。光复用和切换模块470以可配置的方式将光设备池430和接口连接器491-493相互连接。控制模块480根据例如控制平面的请求配置资源池(例如，资源池中处理模块的工作参数)和切换模块。

在一些实施例中例如，为了实现区分QoS的虚拟网络分片驱动的PHY功能分配，控制模块480可以(例如，从上层控制实体)接收虚拟物理层切片配置请求，检查资源池(例如410-430)的状态并生成配置指令。该配置指令包括，例如但不限于，用于配置资源池中处理模块的工作参数和/或切换模块的连接关系的指令。

在一个实施例中，可以基于配置指令，在DSP池410中配置虚拟DSP功能块、在DAC和ADC池420中配置虚拟DAC和ADC切片、以及在光设备池430中配置光学前端。

替代地或者附加地，控制模块480生成的配置指令可以配置数字复用和切换模块450，以连接被分配的虚拟DSP功能块和相应的DAC和ADC切片；并且/或者，可以配置模拟复用和切换模块460，以将选中的DAC和ADC切片连接到相应的光学前端。

如图4所示，该电子设备400中的DSP池410一端可以连接到MAC和上层处理模块401。

在图5中示出了根据本公开的另一实施例的电子设备500的示例结构。在该示例中，电子设备500可以被实现为集成机架设备，该集成机架设备可以通过增加更多卡进行升级。

在图5的示例结构500中，DSP池510提供的资源可能包含CPU、FPGA、或具有计算和存储功能两者的GPU等，然而为简单起见，在图5中仅示出了FPGA 511-514。DSP池510提供的数字信号处理功能可以包括，但不限于，数字化信号滤波、均衡、副载波调制/解调和编码/解码等，并且该处理功能可按需进行配置。DSP池510还实现DAC/ADC池520与系统的其它模块(例如，未示出上层处理模块)之间的接口。

作为数字复用和切换模块的分组交换卡550位于DSP池410和DAC和ADC池530之间。该分组交换模块550可以根据控制模块580的指令来支持FPGA处理单元511-514与DAC和ADC池520之间的可重新配置的高带宽互连。该连接例如可以通过Infiniband，RapidIO，PCIe等高速系统总线技术来实现。

DAC和ADC池520包含多个DAC 521-522和ADC 523-524。池中的DAC和ADC可以具有不同的性能参数。另外，控制模块580可以针对特定的网络切片动态地选择和利用适当的参数来配置DAC和ADC 521-524。在DAC和ADC池520中，与DAC和ADC一起的，还有模拟前端，包括频率合成器525以及混频器528和滤波器527，以实现中频(IF)转换。例如，对于信号发送(Tx)方向，可以使用IF转换电路(525、527、528)将DAC的输出转换为特定的中频。类似地，对于信号接收(Rx)方向，可以由控制模块580配置IF转换电路(525、527、528)，以在将信号馈送到ADC之前将信号的频带移位。

模拟复用和切换模块560负责复用和切换模拟信号。对于Tx方向，由DAC产生的信号可以被切换和复用以驱动光调制器。对于Rx方向，信号可以从光接收器切换到任何IF转换器和ADC。在一些实施例中，可选地，该模块560还可以提供频移和滤波功能。

在该示例中，与模拟复用和切换模块连接的，还有构成光设备池530的多个卡531-534。在在卡531-532中都有调制器，其可以根据控制平面的指示将电信号调制到特定的光波长。相应地，卡533-534中包含解调器，进行解调处理。另外，卡531-534中还可以包括光电探测器(PD)，以将光信号转换成电信号。

另外，在该示例中，还采用了光复用和切换模块570来复用/解复用不同的波长信道，并将波长信道切换到不同的物理端口(未示出)。

控制模块580负责上述模块的协调配置。例如，控制模块580可以监控每个模块的工作状态，并向上级控制实体提供控制接口。

另外，如图5所示，集成机架设备形式的电子设备500中的各模块连接在背板540上。例如，DSP池510(例如，包括FPGA 511-514)的一端515通过背板连接到上层处理模块(例如MAC处理模块，未示出)，而另一端516通过背板连接到数字复用和切换模块550。DAC和ADC池520的一端525通过背板连接到数字复用和切换模块550，而另一端526通过背板连接到模拟复用和切换模块560。类似地，光设备池530的一端535通过背板连接到模拟复用和切换模块550，而另一端536通过背板连接到光复用和切换模块570。

本公开的一个方面还提供用于设备配置的方法。以下结合附图6来描述示例方法600。作为示例而非限制，该方法可以由图3中的设备300的控制模块350或者图4的设备400的控制模块480来实施。为了便于讨论，下面将参照控制模块350和图3所描述的电子设备300来描述方法600。

如图6所示，在一些实施例中，在块610，在电子设备300处(例如控制模块350处)获取关于该电子设备300的模块间连接的连接配置信息。如前结合附图3所述的，该电子设备300包括多个数字信号处理模块310，多个数字到模拟转换模块320、多个模拟到数字转换模块330、以及可配置的第一连接模块340。

在一些实施例中，在块610，控制模块350可以通过(例如从上层控制实体)接收该连接配置信息来获取该连接配置信息。在另一实施例中，替代地或者附加地，控制模块350也可以基于电子设备中的模块(例如模块310-330中的一个或者多个)的负载、到达的业务的类型、业务的服务质量要求、业务的调制编码格式中的至少一项来确定该连接配置信息。可选地，控制模块350可以通过接收获取连接配置信息的一部分，并且通过自身确定而获取连接配置信息的另一部分。

在块620，该控制模块350基于所获取的连接配置信息，配置第一连接模块以将至少一个数字信号处理模块(例如310-1)连接到至少一个数字到模拟转换模块(例如320-2)和/或至少一个模拟到数字转换模块(例如330-2)。即，在数字信号处理模块310和数字到模拟转换模块320以及模拟到数字转换模块330之间以可配置的连接代替了固定的连接关系，从而实现了更大的灵活性。同时，该方法不需要每个处理模块具有最大的处理能力。相反地，多个数字信号处理模块310可以具有不同的最大处理能力，并且/或者，多个数字到模拟转换模块可以具有不同的采样率或者不同精度。类似地，多个模拟到数字转换模块也可以具有不同的采样率或者不同精度。

如前结合附图3所述的，在一些实施例中，电子设备300还可选地包括模拟前端360、多个光前端370、以及可配置的第二连接模块380，其中模拟前端360耦合到多个数字到模拟转换模块320和多个模拟到数字转换模块330。该实施例中，控制方法600可以进一步包括：在块630，控制模块350基于所获取的连接配置信息，配置该第二连接模块，以将模拟前端360连接到多个光前端370中的至少一个。该实施例进一步增加了配置灵活性，并且使得统计增益增加。另外，在一些实施例中，多个光前端可以具有不同的波长或者不同发送功率。控制模块350可以通过配置指令来选用合适的光前端。

在又一实施例中，电子设备300还可以可选地包括可配置的第三连接模块390和多个外部接口连接器391。在该实施例中，方法1000可以进一步包括块640，其中控制模块350基于所获取的连接配置信息，配置第三连接模块，以将多个光前端370中的至少一个(例如370-2)连接到多个外部接口连接器391中的至少一个(例如391-1)。

可选地，方法600还可以包括块650，其中控制模块350可以基于所获取的连接配置信息，配置电子设备300中的模块中的至少一个模块(例如模块310-370中的至少一个)的工作参数，例如但不限于调制编码参数、滤波参数、量化参数、采样参数、中心频率、功率等。

在一些实施例中，控制模块350还可以，在块605，监测电子设备300中的模块的工作状态；以及向上级控制实体提供控制接口。所检测的模块的工作状态例如可以被用于在块610获取连接配置信息。替代地或者附加地，控制模块350可以通过该控制接口向上层控制实体报告电子设备的模块的工作状态，和/或，从上层控制实体接收连接配置信息。

图7和8示出了利用本公开的实施例的电子设备处理数据的方法700和800。该电子设备可以是，例如但不限于，图3中的设备300。为了便于讨论，下面将结合图3的电子设备300来描述方法700和800。

如图7所示，在块710，在电子设备300处接收数据。该电子设备300包括多个数字信号处理模块310，多个数字到模拟转换模块320、可配置的第一连接模块340、和控制模块350。该数据例如可以是来自上层处理模块的数据。

在块720，利用该电子设备300中的多个数字信号处理模块310中的至少一个数字信号处理模块(例如310-1)处理该数据。取决于该至少一个数字信号处理模块的功能，数据所经历的处理可以不同。例如，该处理可以包括调制、编码、均衡、滤波等中的一项或者多项。

在块730，将该至少一个数字信号处理模块310-1的输出通过被控制模块350配置的第一连接模块340传递到多个数字到模拟转换模块320中的至少一个数字到模拟转换模块(例如320-1)作为输入。

该方法700中，由于可配置的第一连接的使用，电子设备接收的数据可以经由选中的合适的数字信号处理模块和DAC模块进行处理，而不是通过固定的处理模块来执行。由此带来了灵活性，能够提高该电子设备中的处理模块的最大效用，获得统计增益。另外，该方法不需要电子设备中包含的多个处理模块都具有兼容各种业务的最大处理能力。

在一些实施例中，电子设备300还可以包括模拟前端360、多个光前端370、以及可配置的第二连接模块380，并且模拟前端耦合到多个数字到模拟转换模块320。该实施例中，方法700可以进一步包括块740，其中电子设备300将该至少一个数字到模拟转换模块320-1的输出传送到模拟前端360作为输入；以及在块750将模拟前端360的输出通过被控制模块350配置的第二连接模块380传递到多个光前端370中的至少一个光前端(例如370-1)作为输入。

该方法进一步利用了模拟前端和光前端之间的可配置的连接，获得更大的处理灵活性。另外，该方法不受限于任何模拟前端和光前端的任何特定的实现方式。

在电子设备300还包括可配置的第三连接模块390和多个外部接口连接器391的进一步的实施例中，该方法700进一步包括块760，其中，电子设备300将至少一个光前端370-1的输出通过被控制模块350配置的第三连接模块390传递到该多个外部接口连接器391中的至少一个，例如391-2。

图8示出了与图7对应的用于相反信号流方向的数据处理的方法800。同样，为了便于讨论，结合图3的电子设备300来描述方法800。该电子设备300的结构如前所述。

如图8所示，在块810，电子设备300将从多个模拟到数字转换模块330中的至少一个模拟到数字转换模块(例如330-2)输出的数据通过被控制模块350配置的第一连接模块340传递到多个数字信号处理模块310中的至少一个数字信号处理模块，例如310-2。在块820,电子设备300通过该至少一个数字信号处理模块310-2处理该数据。

该方法利用了电子设备300中数字信号处理模块310和模拟到数字转换模块330之间的松散地可配置的耦合关系，使得从模拟到数字转换模块330输出的数据能够通过选择的而不是固定的数字信号处理模块进行处理。另外，用于输出数据的模拟到数字转换模块也是可选的。

在电子设备300还包括模拟前端360、多个光前端370、以及可配置的第二连接模块380的实施例中，该方法800可以进一步包括块802，其中电子设备300将多个光前端370中的至少一个光前端(例如370-1)输出的数据通过被控制模块350配置的第二连接模块380传递到该模拟前端360。在块803,模拟前端360的输出被作为该至少一个模拟到数字转换模块330-2的输入。

在另一个实施例中，电子设备300还可以包括可配置的第三连接模块390和多个外部接口连接器391。这种情况下，方法800可以包括块801，其中，电子设备300将从多个外部接口连接器391中的至少一个外部接口连接器(例如391-1)接收的数据通过被控制模块350配置的第三连接模块390传递到该至少一个光前端370-1作为输入。

该实施例利用了电子设备300中外部接口连接器391和光前端370之间的可配置的耦合关系，使得从给定接口连接器接收的信号可以通过选择的光前端进行处理。提高了灵活性，并使得能够提高处理模块的使用效率，提高统计增益。

以下参考图9和图10、通过两个示例场景来具体说明根据本公开的一些实施例的电子设备的操作工作流程。

在图9的示例场景900中，示出了具有物理层DAC/ADC隔离的多QoS网络切片的情况。假设网络切片A 910已经在运行，占用了(例如FPGA池930中的)一定数量的计算和存储资源。以发送方向信号流911为例，波形采样在FPGA池930中处理，并通过分组交换机940被发送到DAC 951。然后DAC 951的输出信号进入模拟前端。在该示例中，模拟前端包括混频器961、滤波器971和频率合成器981，但是应该理解，本公开的实施例不限于所示的的模拟前端的特定结构。在该示例模拟前端中，DAC 951的输出信号与频率合成器981产生的中频混频，然后通过滤波器971进入模拟复用和切换模块980。模拟复用和切换模块980的输出被切换到光调制器991。调制后的光信号通过光交换模块993被切换到输出端口994。在接收方向上，信号流912如图9所示，与信号流911方向相反。

在该示例中，假定需要建立与网络分片A共享相同光链路的新的网络分片B 920，并且切片A 910和B 920具有不同的QoS要求。这种情况下，切片A和B可以在物理层被映射到不同的调制格式，导致不同的误比特率(BER)性能。例如，切片A的调制格式可能需要使用16位分辨率的DAC和ADC，但对于切片B，DAC和ADC可能只需要3位的分辨率。相应地，控制平面首先在FPGA池930中实例化相应的DSP功能，然后配置DAC&ADC池950以及其他相关的硬件模块。

例如，控制模块901可以调用DAC 952和ADC 954，读/写其配置寄存器，以确保正确的操作状态，例如，采样率、链路状态、信号功率等。替代地或者附加地，控制模块901可以配置频率合成器981以产生与DAC 952的输出混合的IF载波信号，以及与ADC954的输入混合的IF载波。另外，与DAC 952和ADC 954对应的可调滤波器972和974可以在控制模块901的指令下被调谐到合适的带通状态。

在一些实施例中，控制模块901还可以配置模拟复用和切换模块980，使得来自DAC951和DAC 952的信号同时被发送到相同的光调制器991，并且来自PD 992的信号分别被切换到ADC 953和ADC 954。

在IoT应用中，来自/到达物联网终端的流量通常量小且不连续。汇聚节点负责接收来自多个传感器的间歇信号，并周期性地向终端的执行者发送命令。在这种情况下，汇聚节点的流量属于一个切片，但可能分散在多个端口上。然而，利用本公开的实施例的电子设备，汇聚节点没有必要使每个端口配备专用的物理层资源集合，而是可以实现多个端口之间的物理层资源共享。在图10中示出了在该场景下电子设备操作的示例流程1000。

在图10的示例中，DAC 1031和ADC 1032在多个物理端口1091-1092之间共享。具体而言，端口1091和端口1092以时分复用(TDM)的方式共用一对DAC 1031和ADC 1032。控制模块1001通过协调地配置(FPGA池1010中的)DSP功能、分组切换模块1020和模拟复用和切换模块1060，来控制每个流程的定时。例如，在分配给端口1091的时隙t1中，FPGA 1010向/从DAC/ADC(1031/1032)发送/接收数据，并且模拟复用和切换模块1060将信号切换到端口1091的光数据路径。当涉及到端口1092的时隙t2时，模拟复用和切换模块1060将被动态重新配置，以将DAC/ADC信号切换到端口1092的光学数据路径。

网络基础架构的主动共享可以成为降低成本和提高网络盈利能力的有效方法，尤其是当今的多租户服务正随着更多的动态QoS差异化需求而不断增长。OFDM-PON是一种很有发展前景的技术，能够提供灵活的带宽，满足不同业务对接入段的要求。为了更加生动地进一步解释本公开的实施例的原理和益处，以下参考图11和图12介绍本公开的实施例在OFDM-PON场景下的用例。其中图11示出了传统节点架构，而图12示出了本公开的实施例的解决方案。然而，应当理解，本公开的实施例绝不限于仅应用于OFDM-PON场景。

图11所涉及的设备可以被部署在，例如，边缘数据中心。如图11的示例所示，在OFDM-PON的传统光线路终端(OLT)中，每个端口1101和1102都有专门的硬件集合，实现从物理层到MAC层的网络功能。在该示例中，假设有两个网络切片，其中一个用于IoT应用，另一个用于移动回程。来自两个切片的网络业务将流经同样配置的硬件集合，直到进入应用层，例如，计算和存储池1100中的不同虚拟化服务器1110和1120。在这种情况下，应用层可以提供差异化的QoS，即针对IoT提供QoS1(图中示出为1130)，即，更大的存储+更慢的CPU；并且针对移动回程提供QoS2(图中示出为1140)，即，更小的存储+更快的CPU。然而，OLT的硬件性能对于两个切片的比特流是透明的。即使OLT可以为两个切片提供不同数量的子载波以实现动态带宽分配，每个端口中的硬件性能，(例如DAC和ADC的采样精度)也必须是冗余的，并且独立于不同的网络切片。

在图12显示了与图11相同的网络场景，区别在于应用了根据本公开的实施例的电子设备(例如图3-4中的电子设备300或者400)的结构，其中包括硬件资源池1210。在该示例中，由于数字处理单元和DAC/ADC均被组织为灵活的资源池1210，资源共享和功能虚拟化可以被实现到物理层。硬件模块，例如DAC和ADC器件，也是可虚拟化的，因为硬件和虚拟切片之间没有固定的一对一关系。例如，图12中示出了虚拟化的ADC和DAC 1201-1204。在这种情况下，每个网络片的性能可以根据其QoS(图中示出为1280和1290)在所有层进行调整。

例如，在该示例中，对于MAC层，可以在可编程处理器池中实例化不同的动态带宽分配(DBA)功能。作为示例，在物联网切片中可以使用简单的尽力而为的DBA策略，而低时延DBA策略可以被应用于移动回程切片。图12中1220和1230分别表示针对物联网切片和移动切片生成的虚拟MAC实例。

对于物理层，不同的编码和调制方案可以被应用于两个切片，得到虚拟的物理层实例1240-1250。由于IoT应用对分组丢失具有较高的容忍度，在虚拟的物理层实例1240中可以应用简单的编码，并且将子载波调制为具有带宽效率但容易出错的256QAM信号。移动回程对质量要求更加严格，因此在虚拟的物理层实例1250中可以应用复杂的编码，并将子载波调制为具有较低的带宽效率但对噪声相对鲁棒的16QAM。

此外，为了支持不同切片的不同调制格式，可以从资源池1210中选择合适的DAC和ADC。物联网切片可以使用16位深度的DAC/ADC，其满足高阶QAM调制所需的大量化范围，但可以以较低的采样速度(例如每秒1M采样)工作，因为IoT切片不会消耗非常高的带宽。相反，移动切片需要具有较小比特深度(例如8比特)，但采样率非常高(例如每秒2G采样)的DAC和ADC器件。

另外，图12中的示例实施例的好处还在于，当一个切片的流量波动(例如，由于移动业务的潮汐效应)时，分配给该切片的虚拟资源(包括虚拟DAC和虚拟ADC)可以被动态地打开和关闭，而其他切片不受影响。这种特征在图11所示的传统情况下是不可能实现的。

图13示出了适合实现本公开的实施例的设备1300的简化方框图。设备1300可以用来实现如上文所描述进行操作的电子设备的一部分(例如，图3-5中的控制模块350、480、580)。如图所示，设备1300包括一个或者多个处理器1310，耦合到处理器1310的一个或者多个存储器1320，以及耦合到处理器1310的一个或者多个收发器1340。

处理器1310可以是适用于本地技术环境的任何合适的类型，并且可以包括但不限于通用计算机、专用计算机、微控制器、数字信号控制器(DSP)以及基于控制器的多核控制器架构中的一个或多个多个。设备1300也可以包括多个处理器，诸如专用集成电路，该专用集成电路在时间上从属于同步主处理器的时钟。

存储器1320可以是适用于本地技术环境的任何合适的类型，并且可以利用任何合适的数据存储技术来实现，作为非限制性示例可以包括例如非瞬态计算机可读介质、基于半导体的存储器件、磁存储器件和系统、光存储器件和系统、固定存储器以及可移除存储器。尽管图13中仅仅示出了一个存储器单元，但是在设备1300中可以有多个物理不同的存储器单元。

存储器1320存储程序1330的至少一部分。程序1330包含程序指令，该程序指令在由关联的处理器执行时，使得设备1300执行根据本公开的实施例的操作，如参考附图3-12所述的控制模块的操作。即，本公开的实施例可以通过可由处理器1310和装置1300执行的计算机软件来实施，或者由软件和硬件的组合来实施。

例如，当设备1300充当电子设备300的控制模块350时，控制器1310执行存储器1320中存储的指令1330，使得控制模块实现上文参考图6所述的方法600。

一般而言，本公开的各种示例实施例可以在硬件或专用电路、软件、固件、逻辑，或其任何组合中实施。某些方面可以在硬件中实施，而其他方面可以在可以由控制器、微处理器或其他计算设备执行的固件或软件中实施。当本公开的实施例的各方面被图示或描述为框图、流程图或使用某些其他图形表示时，将理解此处描述的方框、装置、系统、技术或方法可以作为非限制性的示例在硬件、软件、固件、专用电路或逻辑、通用硬件或控制器或其他计算设备，或其某些组合中实施。

作为示例，可以用通用处理器、数字信号处理器(DSP)、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)或其它可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑、分立硬件组件或用于执行本文所述的功能的部件的任意组合来实现或执行结合本公开所描述的各种示例性的逻辑块、模块和电路。通用处理器可以是微处理器，或者，处理器也可以是任何普通的处理器、控制器、微控制器或者状态机。处理器也可以实现为计算设备的组合，例如，DSP和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器与DSP内核的结合，或者任何其它此种结构。

作为示例，本公开的实施例可以在机器可执行指令的上下文中被描述，机器可执行指令诸如包括在物理或者虚拟处理器上的器件中执行的程序模块中。一般而言，程序模块包括例程、程序、库、对象、类、组件、数据结构等，其执行特定的任务或者实现特定的抽象数据结构。在各实施例中，程序模块的功能可以在所描述的程序模块之间合并或者分割。用于程序模块的机器可执行指令可以在本地或者分布式设备内执行。在分布式设备中，程序模块可以位于本地和远程存储介质二者中。

用于实现本公开的方法的计算机程序代码可以用一种或多种编程语言编写。这些计算机程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程的数据处理模块的处理器，使得程序代码在被计算机或其他可编程的数据处理模块执行的时候，引起在流程图和/或框图中规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在计算机上、部分在计算机上、作为独立的软件包、部分在计算机上且部分在远程计算机上或完全在远程计算机或服务器上执行。

在本公开还提供机器可读介质，其上存储有计算机指令，该指令当由装置执行时，使得该装置实施根据本公开的实施例的方法。该机器可读介质可以是包含或存储用于或有关于指令执行系统、装置或设备的程序的任何有形介质。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读存储介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁的、光学的、电磁的、红外的或半导体系统、装置或设备，或其任意合适的组合。机器可读存储介质的更详细示例包括带有一根或多根导线的电气连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存储存取器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光存储设备、磁存储设备，或其任意合适的组合。

另外，尽管一些实施例中的操作以特定顺序被描绘，但这并不应该理解为要求此类操作以示出的特定顺序或以相继顺序完成，或者执行所有图示的操作以获取期望结果。在某些情况下，多任务或并行处理会是有益的。同样地，尽管上述讨论包含了某些特定的实施细节，但这并不应解释为限制任何发明或权利要求的范围，而应解释为对可以针对特定发明的特定实施例的描述。本说明书中在分开的实施例的上下文中描述的某些特征也可以整合实施在单个实施例中。反之，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以分离地在多个实施例或在任意合适的子组合中实施。

尽管已经以特定于结构特征和/或方法动作的语言描述了主题，但是应当理解，所附权利要求中限定的主题并不限于上文描述的特定特征或动作。相反，上文描述的特定特征和动作是作为实现权利要求的示例形式而被公开的。

Claims (33)

1.一种电子设备，包括：

多个数字信号处理模块；

多个数字到模拟转换模块；多个模拟到数字转换模块；

可配置的第一连接模块；以及

控制模块，被配置为：

获取关于所述电子设备的模块间连接的连接配置信息；以及

基于所获取的所述连接配置信息，配置所述第一连接模块将所述多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块连接到所述多个数字到模拟转换模块中的至少有一个数字到模拟转换模块和所述多个模拟到数字转换模块中的至少一个模拟到数字转换模块中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括：

模拟前端，耦合到所述多个数字到模拟转换模块和所述多个模拟到数字转换模块；

多个光前端；以及

可配置的第二连接模块，

其中所述控制模块进一步被配置为

基于所获取的所述连接配置信息，配置所述第二连接模块将所述模拟前端连接到所述多个光前端中的至少一个光前端。

3.根据权利要求2所述的电子设备，还包括：

可配置的第三连接模块；以及

多个外部接口连接器，

其中所述控制模块进一步被配置为基于所获取的所述连接配置信息，配置所述第三连接模块将所述多个光前端中的至少一个连接到所述多个外部接口连接器中的至少一个。

4.根据权利要求1到3中任一项所述的电子设备，其中所述控制模块被配置为通过以下中的一项来获取所述连接配置信息：

接收所述连接配置信息；以及

基于所述电子设备中的模块的负载、到达的业务的类型、所述业务的服务质量要求、所述业务的调制编码格式中的至少一项来确定所述连接配置信息。

5.根据权利要求1到3中任一项所述的电子设备，其中所述多个数字信号处理模块包括具有不同的最大处理能力的至少两个数字信号处理模块。

6.根据权利要求1到3中任一项所述的电子设备，其中所述多个数字到模拟转换模块包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个数字到模拟转换模块。

7.根据权利要求1到3中任一项所述的电子设备，其中所述多个模拟到数字转换模块包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个模拟到数字转换模块。

8.根据权利要求2到3中任一项所述的电子设备，其中所述多个光前端包括具有不同的波长或者不同发送功率的至少两个光前端。

9.根据权利要求2到3中任一项所述的电子设备，其中所述控制模块进一步被配置为基于所获取的所述连接配置信息，配置所述多个数字信号处理模块、所述多个数字到模拟转换模块、所述多个模拟到数字转换模块、所述模拟前端、和所述多个光前端中的至少一项的工作参数。

10.根据权利要求1到3中任一项所述的电子设备，其中所述控制模块进一步被配置为：

监控所述电子设备中的模块的工作状态；以及

向上级控制实体提供控制接口。

11.一种用于设备配置的方法，包括：

在电子设备处获取关于所述电子设备的模块间连接的连接配置信息，所述电子设备包括多个数字信号处理模块，多个数字到模拟转换模块、多个模拟到数字转换模块、以及可配置的第一连接模块；以及

基于所获取的所述连接配置信息，配置所述第一连接模块将所述多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块连接到所述多个数字到模拟转换模块中的至少一个数字到模拟转换模块和所述多个模拟到数字转换模块中的至少一个模拟到数字转换模块中的至少一个。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述电子设备还包括模拟前端、多个光前端、以及可配置的第二连接模块，所述模拟前端耦合到所述多个数字到模拟转换模块和所述多个模拟到数字转换模块，并且所述方法进一步包括：

基于所获取的所述连接配置信息，配置所述第二连接模块将所述模拟前端连接到所述多个光前端中的至少一个光前端。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述电子设备还包括可配置的第三连接模块和多个外部接口连接器，并且所述方法进一步包括：

基于所获取的所述连接配置信息，配置所述第三连接模块将所述多个光前端中的至少一个连接到所述多个外部接口连接器中的至少一个。

14.根据权利要求11到13中任一项所述的方法，其中获取连接配置信息包括：

接收所述连接配置信息；或者

基于所述电子设备中的模块的负载、到达的业务的类型、所述业务的服务质量要求、所述业务的调制编码格式中的至少一项来确定所述连接配置信息。

15.根据权利要求11到13中任一项所述的方法，其中所述多个数字信号处理模块包括具有不同的最大处理能力的至少两个数字信号处理模块。

16.根据权利要求11到13中任一项所述的方法，其中所述多个数字到模拟转换模块包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个数字到模拟转换模块。

17.根据权利要求11到13中任一项所述的方法，其中所述多个模拟到数字转换模块包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个模拟到数字转换模块。

18.根据权利要求12到13中任一项所述的方法，其中所述多个光前端包括具有不同的波长或者不同发送功率的至少两个光前端。

19.根据权利要求12到13中任一项所述的方法，进一步包括基于所获取的所述连接配置信息，配置所述多个数字信号处理模块、所述多个数字到模拟转换模块、所述多个模拟到数字转换模块、所述模拟前端、和所述多个光前端中的至少一项的工作参数。

20.根据权利要求11到13中任一项所述的方法，进一步包括：

监控所述电子设备中的模块的工作状态；以及

向上级控制实体提供控制接口。

21.一种利用电子设备处理数据的方法，所述方法包括：

在电子设备处接收数据，所述电子设备包括多个数字信号处理模块，多个数字到模拟转换模块、可配置的第一连接模块、和控制模块；

利用所述电子设备中的所述多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块处理所述数据；以及

将所述至少一个数字信号处理模块的输出通过被所述控制模块配置的所述第一连接模块传递到所述多个数字到模拟转换模块中的至少一个数字到模拟转换模块作为输入。

22.根据权利要求21所述的方法，其中所述电子设备还包括模拟前端、多个光前端、以及可配置的第二连接模块，所述模拟前端耦合到所述多个数字到模拟转换模块，并且所述方法进一步包括：

将所述至少一个数字到模拟转换模块的输出传送到所述模拟前端作为输入；以及

将所述模拟前端的输出通过被所述控制模块配置的所述第二连接模块传递到所述多个光前端中的至少一个光前端作为输入。

23.根据权利要求22所述的方法，其中所述电子设备还包括可配置的第三连接模块和多个外部接口连接器，并且所述方法进一步包括：

将所述至少一个光前端的输出通过被所述控制模块配置的所述第三连接模块传递到所述多个外部接口连接器中的至少一个。

24.根据权利要求21到23中任一项所述的方法，其中所述多个数字信号处理模块包括具有不同的最大处理能力的至少两个数字信号处理模块。

25.根据权利要求21到23中任一项所述的方法，其中所述多个数字到模拟转换模块包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个数字到模拟转换模块。

26.根据权利要求22到23中任一项所述的方法，其中所述多个光前端包括具有不同的波长或者不同发送功率的至少两个光前端。

27.一种用于利用电子设备处理数据的方法，所述电子设备包括多个数字信号处理模块，多个模拟到数字转换模块、可配置的第一连接模块、和控制模块，并且所述方法包括：

将从所述多个模拟到数字转换模块中的至少一个模拟到数字转换模块输出的数据通过被所述控制模块配置的所述第一连接模块传递到所述多个数字信号处理模块中的至少一个数字信号处理模块；

以及

通过所述至少一个数字信号处理模块处理所述数据。

28.根据权利要求27所述的方法，其中所述电子设备还包括模拟前端、多个光前端、以及可配置的第二连接模块，所述模拟前端耦合到所述多个模拟到数字转换模块，并且所述方法进一步包括：

将所述多个光前端中的至少一个光前端输出的数据通过被所述控制模块配置的所述第二连接模块传递到所述模拟前端；以及

将所述模拟前端的输出作为所述至少一个模拟到数字转换模块的输入。

29.根据权利要求28所述的方法，其中所述电子设备还包括可配置的第三连接模块和多个外部接口连接器，并且所述方法进一步包括：

将从所述多个外部接口连接器中的至少一个外部接口连接器接收的数据通过被所述控制模块配置的所述第三连接模块传递到所述至少一个光前端作为输入。

30.根据权利要求27到29中任一项所述的方法，其中所述多个数字信号处理模块包括具有不同的最大处理能力的至少两个数字信号处理模块。

31.根据权利要求27到29中任一项所述的方法，其中所述多个模拟到数字转换模块包括具有不同的采样率或者不同精度的至少两个模拟到数字转换模块。

32.根据权利要求28到29中任一项所述的方法，其中所述多个光前端包括具有不同的波长或者不同发送功率的至少两个光前端。

33.一种计算机可读介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序包含计算机指令，所述计算机指令在由至少一个处理器执行时，使得所述至少一个处理器执行根据权利要求11-20的任一权利要求所述的方法。

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