CN109869698A - 发光装置 - Google Patents

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高翔
左黎明
马丹丹
黄骏
王龙
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Abstract

本发明涉及灯具领域，公开了发光装置，该发光装置包括磁控开关单元(4)、供电单元和可拆卸地连接于所述供电单元的发光单元，在所述磁控开关单元(4)感应到所述发光单元与所述供电单元之间的距离小于预设距离的情况下，所述供电单元能够导通，并通过无线供电的方式提供所述发光单元工作所需的电量。该发光装置克服了现有技术中的发光装置功能单一，必须通过线路来进行连接的问题，实现了无线供电和磁控开关，避免了物理开关。

Description

发光装置
技术领域
本发明涉及灯具领域，具体地，涉及一种发光装置。
背景技术
目前，作为照明使用的发光装置绝大多数都是采用有线供电的方式，即通过电线一端连接220V的市电，一端连接发光装置，通过将220V市电转化为合适的直流电的有线电能传输方式。这种方式有很多不利的地方：
第一，发光装置是通过灯座和线路连接的，安装灯座时需要在墙体或者柜体上开孔，外观很不美观。
第二，电源和发光装置是封装在一起的，更换时需要同时更换，成本较高且更换不便，另外一旦使用不当或者电路发生故障，很可能给人体带来触电的危险。
第三，有线供电发光装置的开关还需要单独布线和安装，使用起来也缺乏新颖性，用户体验不够好。
随着人们生活水平的不断提高和对新鲜事物的热切追求，对发光装置已经不仅仅停留在照明这单一的诉求上了，而是对发光装置的安全等关乎用户体验的方面提出了更高的标准。
发明内容
本发明的目的是提供一种发光装置，该发光装置克服了现有技术中的发光装置功能单一，必须通过线路来进行连接的问题，实现了无线供电和磁控开关，避免了物理开关。
为了实现上述目的，本发明提供一种发光装置，该发光装置包括磁控开关单元、供电单元和可拆卸地连接于所述供电单元的发光单元，在所述磁控开关单元感应到所述发光单元与所述供电单元之间的距离小于预设距离的情况下，所述供电单元能够导通，并通过无线供电的方式提供所述发光单元工作所需的电量。
优选地，所述磁控开关单元包括连接并设置于所述供电单元的开关模块和设置于所述发光单元上的控制模块，在所述开关模块感应到与所述控制模块之间的距离小于预设距离的情况下，所述供电单元能够导通，并提供所述发光单元工作所需的电量
优选地，所述供电单元包括供电模块和设置于所述供电模块外部的内封装壳体，所述内封装壳体能够密封所述供电模块。
优选地，所述供电模块包括依次连接的以下部件：电源、变压器、电源转换器、变频器和电力输出线圈，所述开关模块连接于所述变频器和电力输出线圈之间，以控制所述电力输出线圈的导通。
优选地，所述发光单元包括发光模块和设置于所述发光模块外部的外封装壳体，所述外封装壳体上设置有通光孔。
优选地，所述发光模块包括依次连接的电力接收线圈、整流电路和LED灯，在所述电力接收线圈感应到所述电力输出线圈的情况下，所述电力接收线圈、整流电路和LED灯电路导通，所述LED灯得电。
优选地，所述LED灯包括导光板和电连接于所述电力接收线圈和整流电路的灯珠，所述导光板正对所述通光孔，在所述灯珠得电点亮的情况下，所述导光板反射光线穿过所述通光孔。
优选地，所述内封装壳体和所述外封装壳体中还设置有能够保持所述内封装壳体和所述外封装壳体的相对固定配合的定位模块。
优选地，所述定位模块包括相配合吸附的设置于所述内封装壳体中的内定位磁铁和设置于所述外封装壳体中的外定位磁铁。
优选地，所述内定位磁铁和所述外定位磁铁的数量都为6个且分别设置于所述内封装壳体和所述外封装壳体相对应的位置。
通过上述技术方案，本发明告别了传统意义上的物理开关，不需要单独布线安装，外观更加简洁美观，而且开关模块和控制模块分别单独封装，采用非接触式控制，彻底杜绝了开关灯时的触电危险，更加安全方便，用户体验也更加新颖。
本发明的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是说明本发明的一种发光装置的具体模块连接图；
图2是说明本发明的一种供电模块和发光模块的模拟连接图；
图3a是说明本发明的内封装壳体的剖视图；以及
图3b是说明本发明的外封装壳体的剖视图。
附图标记说明
1、供电模块；11、电源；12、变压器；13、电源转换器；14、变频器；15、电力输出线圈；2、发光模块；21、电力接收线圈；22、整流电路；23、LED灯；3、定位模块；31、内定位磁铁；32、外定位磁铁；4、磁控开关单元；41、开关模块；42、控制模块；5、封装模块；51、内封装壳体；52、外封装壳体。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常是指具体结构上的上下左右。“内、外”是指具体轮廓上的内与外。“远、近”是指相对于某个部件的远与近。
本发明提供一种发光装置，该发光装置包括磁控开关单元4、供电单元和可拆卸地连接于所述供电单元的发光单元，在所述磁控开关单元4感应到所述发光单元与所述供电单元之间的距离小于预设距离的情况下，所述供电单元能够导通，并通过无线供电的方式提供所述发光单元工作所需的电量。
在本发明中，利用设计的磁控开关单元4实现距离的感应和电路的导通，便于对发光单元供电，在安全性和灵活性等方面显示出比传统发光装置有更大的优势。另外，在没有需求时，可以及时拆卸，便于对发光单元进行保护。引入先进的无线充电模式，告别了传统意义上的物理开关，外观更加简洁美观，开关灯更加方便，用户体验也更加新颖。
其中，发光单元用于发出光亮，其在感应到供电单元的情况下，可以执行发光。另外，为了实现发光的感应，特别的设计有磁控开关单元4，该磁控单元可以包括如下的方式：
优选地，所述磁控开关单元4可以包括连接并设置于所述供电单元的开关模块41和设置于所述发光单元上的控制模块42，在所述开关模块41感应到与所述控制模块42之间的距离小于预设距离的情况下，所述供电单元能够导通，并提供所述发光单元工作所需的电量。
其中，开关模块41控制所述发光单元的导通，在控制模块42与其距离小于预设距离时开关模块41可以导通，在此需要说明的是，控制模块42设置在发光单元上，开关模块41设置在供电单元上，由于发光单元和供电单元为两个部件，部件是有一定的体积的，而本发明为了便于表达，将控制模块42和开关模块41两者的距离与发光单元和供电单元之间的距离为等价相等，在此无需具体说明。
在该种实施方式中，如图3a所示，所述供电单元可以包括供电模块1和设置于所述供电模块1外部的内封装壳体51，所述内封装壳体51能够密封所述供电模块1。
其中，为了实现供电模块1的密封，所述内封装壳体51为全封闭结构，所述内封装壳体51的外形是端面为圆形有一定厚度的偏平状的圆柱体，材质为ABS塑料或其它电绝缘的工程塑料。
在该种实施方式中，所述供电模块1可以包括依次连接的以下部件：电源11、变压器12、电源转换器13、变频器14和电力输出线圈15，所述开关模块41连接于所述变频器14和电力输出线圈15之间，以控制所述电力输出线圈15的导通。
其中，所述电源转换器13为AC/DC转换器，该AC/DC转换器可以实现交流到直流电的转换，上述的方式可以实现电源11的供给，保证无线电力的传输。确保发光模块的正常工作。
在该种实施方式中，如图3b所示，所述发光单元可以包括发光模块2和设置于所述发光模块2外部的外封装壳体52，所述外封装壳体52上设置有通光孔。
其中，所述封装模块5包括内封装壳体51和外封装壳体52，所述外封装壳体52为半封闭结构，一个圆形端面为封闭结构，一个圆形端面上开孔作为LED灯23的通光孔。
在该种实施方式中，所述发光模块2可以包括依次连接的电力接收线圈21、整流电路22和LED灯23，在所述电力接收线圈21感应到所述电力输出线圈15的情况下，所述电力接收线圈21、整流电路22和LED灯23电路导通，所述LED灯23得电。
通过上述的实施方式，所述电力接收线圈21正对所述外封装壳体52的一个封闭的圆形端面，其中，在本发明的一种方式中，所述LED灯23还包括LED灯珠和导光板，所述导光板正对所述外封装壳体52上的开孔并固定在所述外封装壳体52上，作为LED灯23的通光空。
在该种实施方式中，所述LED灯23可以包括导光板和电连接于所述电力接收线圈21和整流电路22的灯珠，所述导光板正对所述通光孔，在所述灯珠得电点亮的情况下，所述导光板反射光线穿过所述通光孔。
在该种实施方式中，为了实现内封装壳体51和所述外封装壳体52的定位，所述内封装壳体51和所述外封装壳体52中还设置有能够保持所述内封装壳体51和所述外封装壳体52的相对固定配合的定位模块3。
其中，内封装壳体51和所述外封装壳体52可以在定位模块3的作用下保持定位固定。
在该种实施方式中，所述定位模块3可以包括相配合吸附的设置于所述内封装壳体51中的内定位磁铁31和设置于所述外封装壳体52中的外定位磁铁32。
在该种实施方式中，所述内定位磁铁31和所述外定位磁铁32的数量都为6个且分别设置于所述内封装壳体51和所述外封装壳体52相对应的位置。
所述定位模块3包括内定位磁铁31和外定位磁铁32，所述内定位磁铁31由六块磁铁组成，固定在所述内封装壳体51的一个圆形端面上，并沿着所述圆形端面的外围呈圆周分布。所述外定位磁铁32由六块磁铁组成，固定在所述外封装壳体52的一个圆形端面上，并沿着所述圆形端面的外围呈圆周分布。所述六块内定位磁铁31和所述六块外定位磁铁32在使用时沿墙体或柜体镜面对称。
进一步的，所述外封装壳体52接近所述内封装壳体51，距离达到所述定位模块3的磁力作用范围时，所述内定位磁铁31和所述外定位磁铁32通过磁力将所述外封装壳体52固定于墙体或柜体的外表面。
在本发明的一种具体实施方式中，如图2所示，所述开关模块41封装于所述内封装壳体51中，固定在所述内封装壳体51的一个圆形端面上的中心位置，并通过导线与所述供电模块1连接。所述控制模块42封装于所述外封装壳体52中，固定在所述外封装壳体52的一个圆形端面上的中心位置，并且独立存在，和其它模块不通过导线连接。所述开关模块41为常开型的干簧管，在不使用时处于常开状态，所述供电模块1由所述开关模块41控制，在不使用时也处于断开状态不供电。所述控制模块42为铷磁铁块，当所述控制模块42接近所述开关模块41达到工作距离时，所述控制模块42使所述开关模块41处于导通状态，所述供电模块1处于通电状态，所述供电模块1的电力输出线圈15和所述发光模块2的电力接收线圈21在通电时发生电磁感应而实现无线供电，发光模块2通电工作发出光线进行照明。
如图1所示，当所述磁控开关模块41处于导通状态时，所述电源11连接220V的市电并向所述变压器12输出第一交流电，所述变压器12将220V电压转换为24V并输出给所述AC/DC转换器，所述AC/DC转换器将降压后的交流电转化为直流电输出给所述变频器14，所述变频器14将所述直流电转化为110-205kHz的高频交流电输出给所述电力输出线圈15，所述电力接收线圈21和所述电力输出线圈15通过电磁感应输出第二交流电给所述整流电路22，所述整流电路22将所述第二交流电转化为直流电为所述LED灯23供电。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (10)

1.一种发光装置，其特征在于，该发光装置包括磁控开关单元(4)、供电单元和可拆卸地连接于所述供电单元的发光单元，在所述磁控开关单元(4)感应到所述发光单元与所述供电单元之间的距离小于预设距离的情况下，所述供电单元能够导通，并提供所述发光单元工作所需的电量。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述磁控开关单元(4)包括连接并设置于所述供电单元的开关模块(41)和设置于所述发光单元上的控制模块(42)，在所述开关模块(41)感应到与所述控制模块(42)之间的距离小于预设距离的情况下，所述供电单元能够导通，并提供所述发光单元工作所需的电量。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，所述供电单元包括供电模块(1)和设置于所述供电模块(1)外部的内封装壳体(51)，所述内封装壳体(51)能够密封所述供电模块(1)。
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于，所述供电模块(1)包括依次连接的以下部件：电源(11)、变压器(12)、电源转换器(13)、变频器(14)和电力输出线圈(15)，所述开关模块(41)连接于所述变频器(14)和电力输出线圈(15)之间，以控制所述电力输出线圈(15)的导通。
5.根据权利要求4上所述的发光装置，其特征在于，所述发光单元包括发光模块(2)和设置于所述发光模块(2)外部的外封装壳体(52)，所述外封装壳体(52)上设置有通光孔。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述发光模块(2)包括依次连接的电力接收线圈(21)、整流电路(22)和LED灯(23)，在所述电力接收线圈(21)感应到所述电力输出线圈(15)的情况下，所述电力接收线圈(21)、整流电路(22)和LED灯(23)电路导通，所述LED灯(23)得电。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，所述LED灯(23)包括导光板和电连接于所述电力接收线圈(21)和整流电路(22)的灯珠，所述导光板正对所述通光孔，在所述灯珠得电点亮的情况下，所述导光板反射光线穿过所述通光孔。
8.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述内封装壳体(51)和所述外封装壳体(52)中还设置有能够保持所述内封装壳体(51)和所述外封装壳体(52)的相对固定配合的定位模块(3)。
9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述定位模块(3)包括相配合吸附的设置于所述内封装壳体(51)中的内定位磁铁(31)和设置于所述外封装壳体(52)中的外定位磁铁(32)。
10.根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于，所述内定位磁铁(31)和所述外定位磁铁(32)的数量都为6个且分别设置于所述内封装壳体(51)和所述外封装壳体(52)相对应的位置。
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