CN109860321A - 一种封装光伏组件用防错位防气泡装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装光伏组件用防错位防气泡装置,包括：置于光伏组件侧边的限位框、开设在限位框上的若干个排气孔、开设在限位框上的若干条气体汇集槽；所述限位框与光伏组件之间留设横向间隙；所述横向间隙宽度范围为0.3mm～0.5mm；所述排气孔开设在限位框的外侧壁上；所述气体汇集槽开设在所述限位框的内侧，且与排气孔连通,通过采用该装置，避免了水汽从错位处渗入组件内部，增强了光伏组件的耐候性能，防止了组件中气泡的滞留，实现防气泡的功能，使产品更美观，质量更好，本发明还公开了该装置的使用方法，简单易操作，有利于该装置的推广和使用。

Description

一种封装光伏组件用防错位防气泡装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及光伏组件制备技术领域，特别是涉及一种封装光伏组件用防错位防气泡装置及其使用方法。

背景技术

太阳能具有清洁、安全、资源充足等优点，在我国光伏发电主要应用在包括光缆通信系统、无线寻呼台、卫星通信和卫星电视接收系统站的通信工业和包括农村程控电话系统的农村和边远地区，在气候变化和能源短缺的背景下，光伏发电市场的需求增大，太阳能发电越来越受到投资者的追捧，光伏组件(也叫太阳能电池板)是太阳能发电系统中的核心部分，主要由前板玻璃、太阳能电池芯片、封装材料组成的叠加层、设置在电池芯片中由导线串、并联汇集到接线盒引出端的整体构件组成，光伏组件具有优异的耐候性、低衰减、弱光性、温度系数低等优点。

光伏组件的封装主要包括焊接、串联焊接、叠层、层压、装框、清洗、电性能测试、包装入库等工艺过程，通过将电池片与涂锡铜带的互联条焊接，将电池片按照一定数量进行串联并连接电路，同时用玻璃、 EVA胶膜、TPT背板等将电池片在一定的温度、压力和真空条件下粘结融合在一起，最后测试光伏组件的绝缘性能和发电功率并包装入库，完成了光伏组件的封装。

在光伏组件封装时，特别是双层玻璃结构的光伏组件封装中，进行叠层、压层时，由于EVA、丁基胶在高温下处于熔融状态，硅胶板充气加压时象气球充气胀大一样由中心向四周蔓延，上下两层玻璃很容易发生错位，并且，由于硅胶板是软体材料，充气加压时会把组件四周封堵严实，很不利于气泡的排出，因上下玻璃发生错位导致玻璃板密封不严，水汽易于从错位处渗入组件内部，不但减弱了光伏组件的耐候性能，缩短组件使用寿命，而且，实际生产中上下玻璃发生错位和组件内有气泡的光伏组件无法进行返修，只能进行降级或报废处理，导致产品质量下降，成本增加。

发明内容

本发明旨在提供一种封装光伏组件用防错位防气泡装置，以解决现有技术中存在的光伏组件封装时，层叠、层压过程中，硅胶板在充气加压时会把光伏组件四周封堵严实，很不利于气泡的排出，上下两层玻璃很容易发生错位，水汽易于从错位处渗入组件内部，减弱了光伏组件的耐候性能，缩短组件使用寿命，导致产品质量下降，成本增加的问题，本发明还公开了该封装光伏组件用防错位防气泡装置的使用方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种封装光伏组件用防错位防气泡装置，包括：置于光伏组件侧边的限位框、开设在限位框上的若干个排气孔、开设在限位框上的若干条气体汇集槽；所述限位框与光伏组件之间留设横向间隙；所述横向间隙宽度范围为0.3mm～0.5mm；所述排气孔开设在限位框的外侧壁上；所述气体汇集槽开设在所述限位框的内侧，且与排气孔连通；所述光伏组件包含：层叠的芯片玻璃板、白玻璃板；所述气体汇集槽的位置高于芯片玻璃板而低于白玻璃板；所述气体汇聚槽的长度等于芯片玻璃板的长度；所述限位框的高度大于芯片玻璃板的厚度和/或白玻璃板的厚度；所述限位框的高度小于光伏组件的厚度。

进一步地，所述限位框为方形框。

进一步地，所述排气孔至少有四个，分别布置在所述方形框的四条边上。

进一步地，所述限位框和光伏组件均包含若干组；若干组限位框纵横交错地置于若干组光伏组件之间；相邻的限位框之间存在间隙。

进一步地，所述气体汇集槽呈V字型槽，且V字型的开口端朝向所述光伏组件。

进一步地，所述限位框的材质为镁铝合金材料。

进一步地，所述排气孔的截面为椭圆形。

进一步地，所述芯片玻璃板与白玻璃板之间采用EVA膜、丁基胶进行封装。

进一步地，所述芯片玻璃板与白玻璃板之间还设置了引流条和回流条。

本发明还提供了一种所述封装光伏组件用防错位防气泡装置的使用方法,包括以下顺次进行的步骤：

步骤一：在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的四周密封丁基胶；在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的中部填充粘接EVA；在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的两长边上粘贴引流条，一短边上粘贴回流条；

步骤二：将所述组件半成品依次放置在层压机的加热底板上；

步骤三：将限位框套在所述组件半成品的外围；

步骤四：使用自带硅胶板的层压机加热加压熔化EVA。

本发明的有益效果是：

1.采用该封装光伏组件用防错位防气泡装置，通过在光伏组件侧边放置限位框，并且使限位框与光伏组件间隔0.3mm～0.5mm，当封装光伏组件时，挡住了光伏组件侧向四周，避免了光伏组件中层叠的玻璃板之间发生相互滑动从而导致错位，避免了水汽从错位处渗入组件内部，增强了光伏组件的耐候性能，提高了产品的质量。

2.通过在限位框上开设排气孔和气体汇集槽，排气孔和气体汇集槽连通，当封装光伏组件在层压中，层叠的玻璃板之间的气体被挤压进入气体汇集槽并从排气孔排出，从而防止了组件中气泡的滞留，实现防气泡的功能，从而使产品更美观，质量提升。

3.根据光伏组件的形状可以选择采用不同形状的限位框，也可以进行多组光伏组件配合多个限位框同时使用，提高了该装置的适用场合，也提高了产品的生产效率，该封装光伏组件用防错位防气泡装置的使用方法简单易操作，有利于该装置的推广和使用。

4.通过采用该装置及其使用方法，能够使芯片玻璃板和白玻璃板无缝隙、无错位、无气泡地粘接在一起。

附图说明

图1是本发明提供的封装光伏组件用防错位防气泡装置的俯视示意图；

图2是图1中沿A-A线的剖视示意图；

图3是图1中沿B-B线的剖视示意图；

图4是图1中C处局部放大示意图；

图5是图1所示的封装光伏组件用防错位防气泡装置中气泡排出示意图；

图6是本发明提供的封装光伏组件用防错位防气泡装置如实施例2 所述结构的俯视示意图(局部截断图)；

图7是图6中沿A-A线的剖视示意图；

图8是图6中沿B-B线的剖视示意图；

图9是图6所示的封装光伏组件用防错位防气泡装置中气泡排出示意图。

附图标记：1-限位框,2-排气孔,3-气体汇集槽,4-横向间隙，5- 层压机加热底板，00-光伏组件,11-芯片玻璃板,12-白玻璃板,13-硅胶板，66-层间隙。

具体实施方式

下面结合附图对本发明提供的用于封装光伏组件的防错位装置及其使用方法的具体实施方式进行详细的描述。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“一端”、“另一端”位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或零件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，不应理解为具体和特殊含义的指代。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“安装”、“设置”，“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1-图3所示，本发明提供的用于封装光伏组件的防错位装置，包括：置于光伏组件00侧边的限位框1、开设在限位框1上的若干个排气孔2、开设在限位框1上的若干条气体汇集槽3；所述限位框1与光伏组件00之间留设横向间隙4；所述横向间隙4的宽度范围为0.3mm～ 0.5mm；所述排气孔2开设在限位框1的外侧壁上；所述气体汇集槽3 开设在所述限位框1的内侧，且与排气孔2连通；所述光伏组件00包含：层叠的芯片玻璃板11、白玻璃板12；所述气体汇集槽3的位置高于芯片玻璃板11而低于白玻璃板12；所述气体汇聚槽3的长度等于芯片玻璃板11的长度；所述限位框1的高度大于芯片玻璃板11的厚度和 /或白玻璃板12的厚度；所述限位框1的高度小于光伏组件00的厚度。

本发明提供的用于封装光伏组件的防错位装置中，所述限位框为固定形状的整体框架，可以采用方形，也可以采用与所述光伏组件形状相匹配的其他形状的框架，能够将光伏组件放置在其中，且限位框具有挡住光伏组件，防止光伏组件侧向滑动的作用，通过将限位框的高度设置为大于芯片玻璃板11的厚度，或者将限位框的高度设置为大于白玻璃板12的厚度，无论芯片玻璃板放置在白玻璃板的下方还是上方，将先放置的玻璃板放置在限位框内，限位框的高度大于首先放置的一块玻璃板的高度，由于限位框的高度小于整个光伏组件的厚度，因此，再放入另一块玻璃板后，限位框的上表面低于光伏组件的上表面，以实现挡住光伏组件的两块玻璃板；如图4所示，所述限位框1的高度小于光伏组件00的厚度，芯片玻璃板与白玻璃板尺寸误差范围是0.3mm-0.5mm,将所述横向间隙4的宽度范围为0.3mm～0.5mm，以实现对光伏组件的侧部进行限位，避免光伏组件中层叠的玻璃板之间发生相互滑动从而导致错位，从而避免了水汽从错位处渗入组件内部，实现增强光伏组件的耐候性能，提高产品质量的效果。

本发明提供的用于封装光伏组件的防错位装置中，所述光伏组件00 为采用该装置封装的产品，光伏组件通常是由多个板状构件层叠并层压粘接而构成，其中包含的板状构件不尽相同，但均需要包含玻璃板及电池芯片，本发明中涉及包含芯片玻璃板(安装有芯片的玻璃板)、白玻璃板的光伏组件的封装，在该光伏组件00的侧方放置限位框，并在限位框内侧设置若干条气体汇集槽3和若干个排气孔2，气体汇集槽3的位置高于芯片玻璃板，且低于白玻璃板，则使气体汇集槽能够正对芯片玻璃板与白玻璃板之间的层间隙(便于描述，层间隙如附图图3标记的 66所示)，如图5所示，当层压时，层间隙中自然填充的气体由于挤压会向芯片玻璃板的侧部流动，并汇集在气体汇集槽3内(沿图5中箭头所示流向)，通过将气体汇集槽与排气孔连通，气体汇集槽内汇集的气体从排气孔中排出(沿图5中箭头所示流向)，达到防止组件中气泡的滞留，实现防气泡的功能，使产品更美观，质量提升，此处需要说明的是，所述气体汇集槽的条数与所封装的光伏组件的侧棱的条数相同，如光伏组件的形状为长方形，则限位框设置为长方形，限位框就有四条边，则开设四条气体汇集槽，并在限位框的每一条侧边上均开设一个排气孔，以达到使气体汇集槽能与排气孔数目匹配，达到连通和相互贯通的目的。

实施例2

在实施例2的基础之上，如图6-8所示，本实施例中所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置中，所述限位框1和光伏组件00均包含若干组；若干组限位框1纵横交错置于若干组光伏组件00之间；相邻两组光伏组件00共用所述限位框1的一条边，在实施例1中，一组限位框1和一组光伏组件00配合使用，本实施例中，如图6所示，限位框1 纵横交错在四组光伏组件00的侧部，相邻的两组光伏组件工艺限位框上设置的一条气体汇集槽，在层压过程中，相邻两组光伏组件中汇集的气体都汇集在一条气体汇集槽内，并流向(气体由于受挤压存在压强差会从气压高的位置向气压低的位置流动)排气孔2，此处需要说明的是，本实施例中，排气孔2仅设置在限位框的最外侧一条边的侧部，以实现气体的排出，并且，实现多组光伏组件同时封装中的防护，不影响光伏组件封装质量的情况下，提高了光伏组件的封装效率。

本发明提供的用于封装光伏组件的防错位装置中，所述气体汇集槽 3呈V字型槽，且V字型槽的开口端朝向所述光伏组件，所述排气孔2 的截面为椭圆形，使得气泡排出更顺畅，进而更有利于提高产品的良率。

本发明提供的用于封装光伏组件的防错位装置中，所述限位框1的材质为镁铝合金材料，强度高，变形量小，耐高温性好，可长期重复利用延长了该装置的使用寿命。

本发明提供的用于封装光伏组件的防错位装置中，所述芯片玻璃板 11与白玻璃板12之间采用EVA膜、丁基胶进行封装，所述芯片玻璃板与白玻璃板之间还设置了引流条和回流条，把所述丁基胶粘接在芯片玻璃板和白玻璃板之间的四周，在芯片玻璃板与白玻璃板之间的中部填充EVA、引流条、回流条，所述引流条和回流条为光伏组件00的的导电金属条，引流条的材质为镀锡铜，如图5所示，本发明中所述的白玻璃板和芯片玻璃板为为形状相同的两块长方向玻璃板，其存在两条长边和了两条短边，所述引流条粘贴在两长边位置，所述回流条粘贴在一短边位置，通过引流条与回流条形成光伏组件的电路回路，满足了光伏组件的基本功能，在层压加热过程中，EVA、丁基胶在高温下处于熔融状态，所述丁基胶的材质为乙烯-醋酸乙烯共聚物，通过自带硅胶板的层压机加热加压熔化EVA，使芯片玻璃和白玻璃无缝隙无错位无气泡地粘联在一起，从而使光伏组件的封装质量更高，效果更好。

本发明还提供了一种所述封装光伏组件用防错位防气泡装置的使用方法,包括以下顺次进行的步骤：

步骤一：在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的四周密封丁基胶；在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的中部填充粘接EVA，在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的两长边上粘贴引流条，一短边上粘贴回流条；

步骤二：将所述组件半成品依次放置在层压机的加热底板上；

步骤三：将限位框套在所述组件半成品的外围；

步骤四：使用自带硅胶板的层压机加热加压熔化EVA。

通过采用该装置及其使用方法，能够使芯片玻璃板和白玻璃板无缝隙、无错位、无气泡地粘接在一起，采用该封装光伏组件用防错位防气泡装置的使用方法，该简单易操作，有利于该装置的推广和使用。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装光伏组件用防错位防气泡装置，其特征在于，包括：置于光伏组件侧边的限位框、开设在限位框上的若干个排气孔、开设在限位框上的若干条气体汇集槽；所述限位框与光伏组件之间留设横向间隙；所述横向间隙宽度范围为0.3mm～0.5mm；所述排气孔开设在限位框的外侧壁上；所述气体汇集槽开设在所述限位框的内侧，且与排气孔连通；所述光伏组件包含：层叠的芯片玻璃板、白玻璃板；所述气体汇集槽的位置高于芯片玻璃板而低于白玻璃板；所述气体汇聚槽的长度等于芯片玻璃板的长度；所述限位框的高度大于芯片玻璃板的厚度和/或白玻璃板的厚度；所述限位框的高度小于光伏组件的厚度。

2.根据权利要求1所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置，其特征在于：所述限位框为方形框。

3.根据权利要求2所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置，其特征在于：所述排气孔至少有四个，分别布置在所述方形框的四条边上。

4.根据权利要求1所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置,其特征在于：所述限位框和光伏组件均包含若干组；若干组限位框纵横交错地置于若干组光伏组件之间；相邻的限位框之间存在间隙。

5.根据权利要求1所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置，其特征在于：所述气体汇集槽呈V字型槽，且V字型的开口端朝向所述光伏组件。

6.根据权利要求1所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置,其特征在于：所述限位框的材质为镁铝合金材料。

7.根据权利要求1所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置,其特征在于：所述排气孔的截面为椭圆形。

8.根据权利要求1所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置,其特征在于：所述芯片玻璃板与白玻璃板之间采用EVA膜、丁基胶进行封装。

9.根据权利要求1所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置,其特征在于：所述芯片玻璃板与白玻璃板之间还设置了引流条和回流条。

10.如权利要求1～9中任意一项所述的封装光伏组件用防错位防气泡装置的使用方法,其特征在于：包括以下顺次进行的步骤：

步骤一：在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的四周密封丁基胶；在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的中部填充粘接EVA；在所述芯片玻璃板与白玻璃板之间的两长边上粘贴引流条，一短边上粘贴回流条；

步骤二：将所述组件半成品依次放置在层压机的加热底板上；

步骤三：将限位框套在所述组件半成品的外围；

步骤四：使用自带硅胶板的层压机加热加压熔化EVA。