CN109855566A - 一种槽孔特征的提取方法 - Google Patents

一种槽孔特征的提取方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109855566A
CN109855566A CN201910150104.3A CN201910150104A CN109855566A CN 109855566 A CN109855566 A CN 109855566A CN 201910150104 A CN201910150104 A CN 201910150104A CN 109855566 A CN109855566 A CN 109855566A
Authority
CN
China
Prior art keywords
point
fitting
slot
point set
space
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201910150104.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109855566B (zh
Inventor
魏志博
马坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yi Si Si Hangzhou Technology Co ltd
Original Assignee
Isvision Hangzhou Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Isvision Hangzhou Technology Co Ltd filed Critical Isvision Hangzhou Technology Co Ltd
Priority to CN201910150104.3A priority Critical patent/CN109855566B/zh
Publication of CN109855566A publication Critical patent/CN109855566A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109855566B publication Critical patent/CN109855566B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Image Analysis (AREA)

Abstract

本发明公开了一种槽孔特征的提取方法,本发明利用双目视觉测量系统采集槽孔特征的左、右图像;提取槽孔轮廓边缘的二维点,进一步,获取槽孔轮廓边缘的三维图像点,对三维空间点信息通过RANSAC算法剔除杂点拟合出槽孔的半圆特征轮廓点、直线段轮廓点,并通过精确拟合得到的槽孔轮廓,最终得到槽孔特征参数:槽孔中心、宽度、长度,本方法测量精度能够达到微米级,测量时间在毫秒级,能够满足汽车行业等精密加工制造业的检测要求。

Description

一种槽孔特征的提取方法
技术领域
本发明涉及光学三维测量领域,具体涉及一种槽孔特征的提取方法。
背景技术
在零件的制作、加工过程中,由于受到设备本身加工精度的限制、生产过程管控不到位、外界环境变化等的影响,零件的制造尺寸与设计尺寸难免存在偏差;保证尺寸偏差在可控的范围内,对于整体结构质量的保证与控制有着非常重要的作用,特别是对于精密加工生产制造业,如汽车、飞机、高铁零部件及车身制造,对于零部件的加工制造精度有着极其严格的尺寸要求,因此需要高效的测量手段,获得这些零件尺寸偏差的数据,保证整体质量。
槽孔特征是生产加工过程中极为常见的加工结构,也是拼接、安装的基础部件,因此对槽孔特征进行精确提取、分析尺寸,有着十分重要的现实意义,目前对于槽孔特征提取的方法主要采用边缘检测算子进行槽孔轮廓边缘提取,如Canny边缘检测算子、Sobel边缘检测算子、Priwitt边缘检测算子等,但是进行边缘提取的结果噪点很多,无法满足对精密加工工件的检测要求,因此需要进行边缘拟合,常用的边缘拟合方法,如最小二乘法,无法进行杂点剔除,容易发生拟合错误,拟合结果不准确。CN201710462540.5公开了一种工件圆弧边缘特征点的匹配方法,其利用RANSAC算法对圆弧进行拟合,得到圆轮廓,该方法旨在解决圆弧工件在双目视觉测量中存在缺口的问题;但是申请所公开的方法仅对二维平面圆弧进行拟合、之后进行左右图像匹配,但对匹配后的空间圆弧轮廓未做处理;
在精密加工制造领域,测量精度往往要求微米级,现有方法测量精度无法满足要求。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种槽孔特征的提取方法,其测量精度能够达到0.001-0.01mm,测量时间在毫秒级,能够满足高精度检测的要求,本发明的技术方案如下:
一种槽孔特征的提取方法,包括如下步骤:
步骤一、利用双目视觉测量系统采集槽孔特征的左、右图像;
步骤二、对所述左、右图像进行图像预处理,提取左、右图像的槽孔轮廓边缘二维点;
步骤三、利用极线匹配方法将左、右图像中的槽孔轮廓边缘二维点转换到三维空间,获取槽孔轮廓的三维点坐标数据;记为点集Nj,j=1,2,…,m,m为槽孔轮廓的三维点坐标个数;
步骤四、随机从点集Nj中取至少3个点,记为待拟合选点,利用所述待拟合选点拟合空间圆,得到拟合平面Ⅰ及拟合空间圆I;
计算所述空间圆I半径与理论半径R0的偏差值,将所述偏差值的绝对值与预设的阈值d比较;所述阈值d取值0~0.2mm;
若所述偏差值小于等于阈值d,则所述空间圆I拟合正确,继续进行步骤五;反之,重新拟合空间圆I;
步骤五、计算Fj,Dj,j=1,2,…,m;
Fj为点集Nj中的j点到所述拟合平面I的距离;
Dj为点集Nj中j点到所述拟合空间圆I的圆心的距离与拟合空间圆I半径的差值的绝对值;
步骤六、预设有距离阈值T1和差值阈值T2,当同时满足Fj<T1,Dj<T2时,则对应j点是半圆空间局内点,遍历点集Nj中的所有点,计算Fj、Dj值,标记所有半圆空间局内点;
遍历点集Nj内所有点,标记所有半圆的空间局内点;
步骤七、统计所述半圆的空间局内点的数量,记为M,计算M与m的比值Ratio';
步骤八、对步骤四~步骤七进行q次迭代;
选取M值中的最大值,记为Mmax,记录其所对应的半圆空间局内点为最终的半圆的图像三维点集,记为Ph′,h=1,2,…,Mmax
步骤九、从所述点集Nj中点集Ph′,得到另一个槽孔轮廓的三维投影点集Nj′,j=1,2,…,m′,m′为点集Nj去除点集Ph′内点后剩余槽孔轮廓的三维点的的个数;
从所述点集Nj′中随机选取至少3个点,记为待拟合选点,拟合空间圆,作为拟合空间圆II,计算所述空间圆II半径与理论半径R0的偏差值,将所述偏差值的绝对值与预设的阈值d比较;所述阈值d取值0~0.2mm;
若所述偏差值的绝对值大于阈值d,则所述空间圆II拟合错误,重新拟合空间圆II;反之,所述空间圆II拟合正确,按照步骤五~步骤八的方法对槽孔另一个半圆的图像三维点进行选择,得到点集Ph″;
步骤十、求取槽孔特征参数。
进一步,步骤七中还包括:预设比例阈值H,所述比例阈值H取值0.2~0.5,若Ratio'≥H,则此次半圆拟合正确,保存此次的M值,以及其所对应的半圆的空间局内点坐标信息;
否则,此次半圆拟合错误,不保存此次的M值,以及其所对应的半圆的空间局内点坐标信息。
进一步,所述迭代次数q计算公式如下:
p=1-(1-Ratio1n)q
式中,n为待拟合选点的个数;p为n个待拟合选点均为半圆的空间局内点的概率,Ratio1'为第一次求取的M与m的比值。
进一步,步骤十中所述的槽孔特征参数利用点集Ph′、Ph″拟合两个半圆,继而获取两个半圆的圆心坐标及半径,再求取槽孔特征参数:槽孔中心、宽度、长度。
进一步,在步骤十之前还包括:
步骤1)、从点集Nj′中剔除点集Ph″中的点,得到剔除两个半圆点集之后的第二槽孔轮廓点集Nj″,j=1,2,…,m″,m″为槽孔轮廓剔除两个半圆覆盖点后的三维点的个数;
步骤2)、在所述点集Nj″中随机选取至少2个点,记为待拟合选点I,对待拟合选点I进行直线拟合,记为拟合直线L;
步骤3)、计算所述点集Nj″中所有点到所述拟合直线L的距离,记为Fj′,j=1,2,…,m″;
步骤4)、比较Fj′与预设差值阈值T,将满足Fj′<T的三维投影点标记为直线的空间局内点;其中所述差值阈值T=0~0.2mm;
遍历点集Nj″中的所有点,标记所有直线的空间局内点;
步骤5)、统计所有直线的局内点的数目,记为S,计算S与m″的比值Ratio;预设比例阈值G,所述比例阈值G取值0.2~0.5,若Ratio≥G,则认为此次直线拟合正确,记录此次的S值,以及其所对应的直线的空间局内点坐标信息;
否则,直线拟合错误,不保存此次的S值以及其所对应的直线的空间局内点坐标信息;
步骤6)、对步骤2)~步骤5)进行迭代,迭代次数为q1次;
从多个被记录的S中选取出最大值,记为Smax,并将其所对应的直线空间局内点作为最终的直线的图像三维点集,记为Lc′,c=1,2,…,Smax
步骤7、从点集Nj″中剔除点集Lc′内的所有点,得到点集Nj″′,j=1,2,…,m″′,m″′为剔除两个半圆轮廓和其中一条直线轮廓对应三维点后剩余的三维点的个数;
步骤8、随机从所述点集Nj″′中取至少2个点,记为待拟合选点II,对待拟合选点II进行直线拟合,得到拟合直线L′;按照步骤3)~步骤6)的方法选取另一直线所对应的三维点,标记为点集Lc″。
更进一步,所述迭代次数q1计算公式如下:
式中,n1为待拟合选点的个数;p1为n1个待拟合选点均为同一直线空间局内点的概率,Ratio1为第一次求取的S与m″的比值。
更进一步,步骤十中所述槽孔特征参数利用所述点集Ph′、点集Ph″、点集Lc′、点集Lc″求取;
所述求取槽孔特征参数的计算过程如下:利用特征拟合方法分别对半圆对应的图像三维点集Ph′、点集Ph″进行圆拟合,对直线对应的图像三维点集Lc′、点集Lc″进行直线拟合,得到两个半圆的特征参数:半圆的中心坐标(x1,y1,z1),半径r1;另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2),半径r2;以及第一拟合直线、第二拟合直线:
计算半圆的中心坐标(x1,y1,z1)到第一拟合直线的距离D1以及到第二拟合直线的距离D2;另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2)到第一拟合直线的距离D3与以及到第二拟合直线的距离D4;半圆的中心坐标(x1,y1,z1)到另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2)的距离D5;
则槽孔中心坐标为
进一步,所述特征拟合方法包括最小二乘法、高斯拟合、切比雪夫拟合方法。
进一步,所述距离阈值T1=0~0.2mm,差值阈值T2=0~0.2mm。
进一步,所述图像预处理包括高斯滤波、二值化图像、边缘检测。
RANSAC(Random Sample Consensus)算法是由Fischler和Bolles提出的一种根据一组带噪声的观测数据的输入数据集,通过不断地随机选择数据集的样本数据集,产生一个模型估计,该算法随机抽选出一个样本子集,使用最小方差估计这个子集的计算模型参数,然后计算所有样本数据与该模型的偏差,使用一个预先设定好的阀值与偏差比较,当偏差小于阀值时,该样本点属于模型内样本点,即数据的“局内点”,并记录;否则为模型外样本点,即数据的“局外点”,并记录,重复这一过程。每一次重复都记录当前最佳的模型参数,所谓最佳就是模型内样本点即“局内点”占比最大。重复结束后,最佳模型参数就是最终的模型参数估计值。
本申请提供的方法是通过RANSAC算法对槽孔轮廓三维空间点进行杂点剔除;首先拟合槽孔轮廓两个半圆特征轮廓、再拟合两个直线段,得到高精度槽孔三维轮廓信息,对拟合出空间圆后进行空间圆半径验证,减少循环次数,提高检测精度、效率,最后得到结果精确的槽孔特征参数;本方法测量精度能够达到0.001-0.01mm,测量时间在毫秒级,能够满足汽车行业等精密加工制造业的检测要求。
附图说明
图1为本发明提供的槽孔特征的提取方法的流程图。
具体实施方式
以下结合附图1和具体实施方式对本发明的技术方案进行详细描述。
一种槽孔特征的提取方法,包括如下步骤:
步骤一、利用双目视觉测量系统采集槽孔特征的左、右图像;
步骤二、对左、右图像进行图像预处理,提取左、右图像的槽孔轮廓边缘二维点;
步骤三、利用极线匹配方法将左、右图像中的槽孔轮廓边缘二维点转换到三维空间,获取槽孔轮廓的三维点坐标数据;记为点集Nj,j=1,2,…,m,m为槽孔轮廓的三维点坐标个数;
步骤四、随机从点集Nj中取至少3个点,记为待拟合选点,利用待拟合选点拟合空间圆,得到拟合平面Ⅰ及拟合空间圆I;
计算空间圆I半径与理论半径R0的偏差值,将偏差值的绝对值与预设的阈值d比较;阈值d取值0~0.2mm;
若偏差值小于等于阈值d,则空间圆I拟合正确,继续进行步骤五;反之,重新拟合空间圆I;
步骤五、计算Fj,Dj,j=1,2,…,m;
Fj为点集Nj中的j点到拟合平面I的距离;
Dj为点集Nj中j点到拟合空间圆I的圆心的距离与拟合空间圆I半径的差值的绝对值;
步骤六、预设有距离阈值T1和差值阈值T2,当同时满足Fj<T1,Dj<T2时,则对应j点是半圆空间局内点,遍历点集Nj中的所有点,计算Fj、Dj值,标记所有半圆空间局内点;其中距离阈值T1=0~0.2mm;差值阈值T2=0~0.2mm;
遍历点集Nj内所有点,标记所有半圆的空间局内点;
步骤七、统计半圆的空间局内点的数量,记为M,计算M与m的比值Ratio';优选,预设比例阈值H,比例阈值H取值0.2~0.5,若Ratio'≥H,则此次半圆拟合正确,保存此次的M值,以及其所对应的半圆的空间局内点坐标信息;
否则,此次半圆拟合错误,不保存此次的M值,以及其所对应的半圆的空间局内点坐标信息;
步骤八、对步骤四~步骤七进行q次迭代;具体来说,迭代次数q计算公式如下:
p=1-(1-Ratio1n)q
式中,n为待拟合选点的个数;p为n个待拟合选点均为半圆的空间局内点的概率,Ratio1'为第一次求取的M与m的比值;
选取M值中的最大值,记为Mmax,记录其所对应的半圆空间局内点为最终的半圆的图像三维点集,记为Ph′,h=1,2,…,Mmax
步骤九、从点集Nj中点集Ph′,得到另一个槽孔轮廓的三维投影点集Nj′,j=1,2,…,m′,m′为点集Nj去除点集Ph′内点后剩余槽孔轮廓的三维点的的个数;
从点集Nj′中随机选取至少3个点,记为待拟合选点,拟合空间圆,作为拟合空间圆II,计算空间圆II半径与理论半径R0的偏差值,将偏差值的绝对值与预设的阈值d比较;阈值d取值0~0.2mm;
若偏差值的绝对值大于阈值d,则空间圆II拟合错误,重新拟合空间圆II;反之,空间圆II拟合正确,按照步骤五~步骤八的方法对槽孔另一个半圆的图像三维点进行选择,得到点集Ph″;
步骤十、求取槽孔特征参数。该槽孔特征参数利用点集Ph′、Ph″拟合两个半圆,继而获取两个半圆的圆心坐标及半径,再求取槽孔特征参数:槽孔中心、宽度、长度。
为了提高计算精度,在进行步骤十前的特征参数求取前先进行如下步骤:
步骤1)、从点集Nj′中剔除点集Ph″中的点,得到剔除两个半圆点集之后的第二槽孔轮廓点集Nj″,j=1,2,…,m″,m″为槽孔轮廓剔除两个半圆覆盖点后的三维点的个数;
步骤2)、在点集Nj″中随机选取至少2个点,记为待拟合选点I,对待拟合选点I进行直线拟合,记为拟合直线L;
步骤3)、计算点集Nj″中所有点到拟合直线L的距离,记为Fj′,j=1,2,…,m″;
步骤4)、比较Fj′与预设差值阈值T,将满足Fj′<T的三维投影点标记为直线的空间局内点;其中差值阈值T=0~0.2mm;
遍历点集Nj″中的所有点,标记所有直线的空间局内点;
步骤5)、统计所有直线的局内点的数目,记为S,计算S与m″的比值Ratio;预设比例阈值G,比例阈值G取值0.2~0.5,若Ratio≥G,则认为此次直线拟合正确,记录此次的S值,以及其所对应的直线的空间局内点坐标信息;
否则,直线拟合错误,不保存此次的S值以及其所对应的直线的空间局内点坐标信息;
步骤6)、对步骤2)~步骤5)进行迭代,迭代次数为q1次;具体计算时,迭代次数q1可按照如下公式计算:
式中,n1为待拟合选点的个数;p1为n1个待拟合选点均为同一直线空间局内点的概率,Ratio1为第一次求取的S与m″的比值;
从多个被记录的S中选取出最大值,记为Smax,并将其所对应的直线空间局内点作为最终的直线的图像三维点集,记为Lc′,c=1,2,…,Smax
步骤7、从点集Nj″中剔除点集Lc′内的所有点,得到点集Nj″′,j=1,2,…,m″′,m″′为剔除两个半圆轮廓和其中一条直线轮廓对应三维点后剩余的三维点的个数;
步骤8、随机从点集Nj″′中取至少2个点,记为待拟合选点II,对待拟合选点II进行直线拟合,得到拟合直线L′;按照步骤3)~步骤6)的方法选取另一直线所对应的三维点,标记为点集Lc″。
作为本发明的一个具体实施方式,步骤十中槽孔特征参数利用点集Ph′、点集Ph″、点集Lc′、点集Lc″求取;
求取槽孔特征参数的计算过程如下:利用特征拟合方法(该方法可以是最小二乘法、高斯拟合或切比雪夫拟合方法)分别对半圆对应的图像三维点集Ph′、点集Ph″进行圆拟合,对直线对应的图像三维点集Lc′、点集Lc″进行直线拟合,得到两个半圆的特征参数:半圆的中心坐标(x1,y1,z1),半径r1;另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2),半径r2;以及第一拟合直线、第二拟合直线:
计算半圆的中心坐标(x1,y1,z1)到第一拟合直线的距离D1以及到第二拟合直线的距离D2;另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2)到第一拟合直线的距离D3与以及到第二拟合直线的距离D4;半圆的中心坐标(x1,y1,z1)到另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2)的距离D5;
则槽孔中心坐标为
前面对本发明具体示例性实施方案所呈现的描述是出于说明和描述的目的。前面的描述并不想要成为毫无遗漏的,也不是想要把本发明限制为所公开的精确形式,显然,根据上述教导很多改变和变化都是可能的。选择示例性实施方案并进行描述是为了解释本发明的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的其它技术人员能够实现并利用本发明的各种示例性实施方案及其不同选择形式和修改形式。本发明的范围旨在由所附权利要求书及其等价形式所限定。

Claims (10)

1.一种槽孔特征的提取方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤一、利用双目视觉测量系统采集槽孔特征的左、右图像;
步骤二、对所述左、右图像进行图像预处理,提取左、右图像的槽孔轮廓边缘二维点;
步骤三、利用极线匹配方法将左、右图像中的槽孔轮廓边缘二维点转换到三维空间,获取槽孔轮廓的三维点坐标数据;记为点集Nj,j=1,2,…,m,m为槽孔轮廓的三维点坐标个数;
步骤四、随机从点集Nj中取至少3个点,记为待拟合选点,利用所述待拟合选点拟合空间圆,得到拟合平面I及拟合空间圆I;
计算所述空间圆I半径与理论半径R0的偏差值,将所述偏差值的绝对值与预设的阈值d比较;所述阈值d取值0~0.2mm;
若所述偏差值小于等于阈值d,则所述空间圆I拟合正确,继续进行步骤五;反之,重新拟合空间圆I;
步骤五、计算Fj,Dj,j=1,2,…,m;
Fj为点集Nj中的j点到所述拟合平面I的距离;
Dj为点集Nj中j点到所述拟合空间圆I的圆心的距离与拟合空间圆I半径的差值的绝对值;
步骤六、预设有距离阈值T1和差值阈值T2,当同时满足Fj<T1,Dj<T2时,则对应j点是半圆空间局内点,遍历点集Nj中的所有点,计算Fj、Dj值,标记所有半圆空间局内点;
遍历点集Nj内所有点,标记所有半圆的空间局内点;
步骤七、统计所述半圆的空间局内点的数量,记为M,计算M与m的比值Ratio′;
步骤八、对步骤四~步骤七进行q次迭代;
选取M值中的最大值,记为Mmax,记录其所对应的半圆空间局内点为最终的半圆的图像三维点集,记为Ph′,h=1,2,…,Mmax
步骤九、从所述点集Nj中点集Ph′,得到另一个槽孔轮廓的三维投影点集Nj′,j=1,2,…,m′,m′为点集Nj去除点集Ph′内点后剩余槽孔轮廓的三维点的的个数;
从所述点集Nj′中随机选取至少3个点,记为待拟合选点,拟合空间圆,作为拟合空间圆II,计算所述空间圆II半径与理论半径R0的偏差值,将所述偏差值的绝对值与预设的阈值d比较;所述阈值d取值0~0.2mm;
若所述偏差值的绝对值大于阈值d,则所述空间圆II拟合错误,重新拟合空间圆II;反之,所述空间圆II拟合正确,按照步骤五~步骤八的方法对槽孔另一个半圆的图像三维点进行选择,得到点集Ph″;
步骤十、求取槽孔特征参数。
2.如权利要求1所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:步骤七中还包括:预设比例阈值H,所述比例阈值H取值0.2~0.5,若Ratio′≥H,则此次半圆拟合正确,保存此次的M值,以及其所对应的半圆的空间局内点坐标信息;
否则,此次半圆拟合错误,不保存此次的M值,以及其所对应的半圆的空间局内点坐标信息。
3.如权利要求1所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:所述迭代次数q计算公式如下:
p=1-(1-Ratio1n)q
式中,n为待拟合选点的个数;p为n个待拟合选点均为半圆的空间局内点的概率,Ratio1′为第一次求取的M与m的比值。
4.如权利要求1所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:步骤十中所述的槽孔特征参数利用点集Ph′、Ph″拟合两个半圆,继而获取两个半圆的圆心坐标及半径,再求取槽孔特征参数:槽孔中心、宽度、长度。
5.如权利要求1所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:在步骤十之前还包括:
步骤1)、从点集Nj′中剔除点集Ph″中的点,得到剔除两个半圆点集之后的第二槽孔轮廓点集Nj″,j=1,2,…,m″,m″为槽孔轮廓剔除两个半圆覆盖点后的三维点的个数;
步骤2)、在所述点集Nj″中随机选取至少2个点,记为待拟合选点I,对待拟合选点I进行直线拟合,记为拟合直线L;
步骤3)、计算所述点集Nj″中所有点到所述拟合直线L的距离,记为Fj′,j=1,2,…,m″;
步骤4)、比较Fj′与预设差值阈值T,将满足Fj′<T的三维投影点标记为直线的空间局内点;其中所述差值阈值T=0~0.2mm;
遍历点集Nj″中的所有点,标记所有直线的空间局内点;
步骤5)、统计所有直线的局内点的数目,记为S,计算S与m″的比值Ratio;预设比例阈值G,所述比例阈值G取值0.2~0.5,若Ratio≥G,则认为此次直线拟合正确,记录此次的S值,以及其所对应的直线的空间局内点坐标信息;
否则,直线拟合错误,不保存此次的S值以及其所对应的直线的空间局内点坐标信息;
步骤6)、对步骤2)~步骤5)进行迭代,迭代次数为q1次;
从多个被记录的S中选取出最大值,记为Smax,并将其所对应的直线空间局内点作为最终的直线的图像三维点集,记为Lc′,c=1,2,…,Smax
步骤7、从点集Nj″中剔除点集Lc′内的所有点,得到点集Nj″′,j=1,2,…,m″′,m″′为剔除两个半圆轮廓和其中一条直线轮廓对应三维点后剩余的三维点的个数;
步骤8、随机从所述点集Nj″′中取至少2个点,记为待拟合选点II,对待拟合选点II进行直线拟合,得到拟合直线L′;按照步骤3)~步骤6)的方法选取另一直线所对应的三维点,标记为点集Lc″。
6.如权利要求5所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:所述迭代次数q1计算公式如下:
式中,n1为待拟合选点的个数;p1为n1个待拟合选点均为同一直线空间局内点的概率,Ratio1为第一次求取的S与m″的比值。
7.如权利要求5所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:步骤十中所述槽孔特征参数利用所述点集Ph′、点集Ph″、点集Lc′、点集Lc″求取;
所述求取槽孔特征参数的计算过程如下:利用特征拟合方法分别对半圆对应的图像三维点集Ph′、点集Ph″进行圆拟合,对直线对应的图像三维点集Lc′、点集Lc″进行直线拟合,得到两个半圆的特征参数:半圆的中心坐标(x1,y1,z1),半径r1;另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2),半径r2;以及第一拟合直线、第二拟合直线:
计算半圆的中心坐标(x1,y1,z1)到第一拟合直线的距离D1以及到第二拟合直线的距离D2;另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2)到第一拟合直线的距离D3与以及到第二拟合直线的距离D4;半圆的中心坐标(x1,y1,z1)到另一半圆的中心坐标(x2,y2,z2)的距离D5;
则槽孔中心坐标为
8.如权利要求4或7所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:所述特征拟合方法包括最小二乘法、高斯拟合、切比雪夫拟合方法。
9.如权利要求1所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:所述距离阈值T1=0~0.2mm,差值阈值T2=0~0.2mm。
10.如权利要求1所述槽孔特征的提取方法,其特征在于:所述图像预处理包括高斯滤波、二值化图像、边缘检测。
CN201910150104.3A 2019-02-28 2019-02-28 一种槽孔特征的提取方法 Active CN109855566B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910150104.3A CN109855566B (zh) 2019-02-28 2019-02-28 一种槽孔特征的提取方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910150104.3A CN109855566B (zh) 2019-02-28 2019-02-28 一种槽孔特征的提取方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109855566A true CN109855566A (zh) 2019-06-07
CN109855566B CN109855566B (zh) 2021-12-03

Family

ID=66899366

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910150104.3A Active CN109855566B (zh) 2019-02-28 2019-02-28 一种槽孔特征的提取方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109855566B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112345540A (zh) * 2020-11-06 2021-02-09 合肥工业大学 一种基于圆形结构光检测内孔过盈配合表面拆卸损伤的检测方法
CN112529902A (zh) * 2021-01-26 2021-03-19 江苏卓玉智能科技有限公司 一种pcb板的检孔方法
CN112747671A (zh) * 2020-12-10 2021-05-04 北京天远三维科技股份有限公司 三维检测系统和三维检测方法

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58103074A (ja) * 1981-12-16 1983-06-18 Fujitsu Ltd 円形を有する線図形の認識装置
JP2000163586A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 刻印マーク識別装置
JP2000268270A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Sogo Keibi Hosho Co Ltd 画像処理による火災検知方法及び火災検知装置
CN1566900A (zh) * 2003-06-11 2005-01-19 北京航空航天大学 一种空间圆几何参数的视觉测量方法
CN1711559A (zh) * 2002-12-05 2005-12-21 精工爱普生株式会社 特征区域提取装置、特征区域提取方法和特征区域提取程序
EP1668566B1 (en) * 2003-09-26 2008-11-12 Malome T. Khomo Spatial chirographic sign reader
CN103426190A (zh) * 2013-07-23 2013-12-04 北京航空航天大学 图像重构的方法及系统
CN103797480A (zh) * 2011-09-14 2014-05-14 富士通株式会社 提取方法、提取程序、提取装置、以及提取系统
CN104748683A (zh) * 2015-04-10 2015-07-01 四川理工学院 一种数控机床工件在线自动测量装置及测量方法
CN107220999A (zh) * 2017-06-19 2017-09-29 江南大学 工件圆弧边缘特征点匹配方法的研究
CN107230203A (zh) * 2017-05-19 2017-10-03 重庆理工大学 基于人眼视觉注意机制的铸件缺陷识别方法
CN108090960A (zh) * 2017-12-25 2018-05-29 北京航空航天大学 一种基于几何约束的目标重建方法

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58103074A (ja) * 1981-12-16 1983-06-18 Fujitsu Ltd 円形を有する線図形の認識装置
JP2000163586A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 刻印マーク識別装置
JP2000268270A (ja) * 1999-03-19 2000-09-29 Sogo Keibi Hosho Co Ltd 画像処理による火災検知方法及び火災検知装置
CN1711559A (zh) * 2002-12-05 2005-12-21 精工爱普生株式会社 特征区域提取装置、特征区域提取方法和特征区域提取程序
CN1566900A (zh) * 2003-06-11 2005-01-19 北京航空航天大学 一种空间圆几何参数的视觉测量方法
EP1668566B1 (en) * 2003-09-26 2008-11-12 Malome T. Khomo Spatial chirographic sign reader
CN103797480A (zh) * 2011-09-14 2014-05-14 富士通株式会社 提取方法、提取程序、提取装置、以及提取系统
CN103426190A (zh) * 2013-07-23 2013-12-04 北京航空航天大学 图像重构的方法及系统
CN104748683A (zh) * 2015-04-10 2015-07-01 四川理工学院 一种数控机床工件在线自动测量装置及测量方法
CN107230203A (zh) * 2017-05-19 2017-10-03 重庆理工大学 基于人眼视觉注意机制的铸件缺陷识别方法
CN107220999A (zh) * 2017-06-19 2017-09-29 江南大学 工件圆弧边缘特征点匹配方法的研究
CN108090960A (zh) * 2017-12-25 2018-05-29 北京航空航天大学 一种基于几何约束的目标重建方法

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
H. KAVITHA: "OBJECT BASED IMAGE RETRIEVAL FROM", 《2014 FIFTH INTERNATIONAL CONFERENCE ON SIGNALS AND IMAGE PROCESSING》 *
化春键 等: "工件圆弧边缘特征点检测与匹配方法", 《传感器与微系统》 *
张志佳 等: "基于深度图像和点云边缘特征的典型零部件识别", 《信息与控制》 *
熊雪梅: "基于双目视觉的圆弧类工件轮廓的测量方法研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技I辑》 *
袁显赞: "基于机器视觉的装配孔组定位技术研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112345540A (zh) * 2020-11-06 2021-02-09 合肥工业大学 一种基于圆形结构光检测内孔过盈配合表面拆卸损伤的检测方法
CN112345540B (zh) * 2020-11-06 2022-11-08 合肥工业大学 一种基于圆形结构光检测内孔过盈配合表面拆卸损伤的检测方法
CN112747671A (zh) * 2020-12-10 2021-05-04 北京天远三维科技股份有限公司 三维检测系统和三维检测方法
CN112529902A (zh) * 2021-01-26 2021-03-19 江苏卓玉智能科技有限公司 一种pcb板的检孔方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109855566B (zh) 2021-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109859206A (zh) 一种圆孔特征的提取方法
CN106338521B (zh) 增材制造表面及内部缺陷与形貌复合检测方法及装置
CN109855566A (zh) 一种槽孔特征的提取方法
CN104515478B (zh) 一种高精度的航空发动机叶片自动三维测量方法和系统
CN105528785B (zh) 一种双目视觉图像立体匹配方法
CN102353340B (zh) 缸盖毛坯加工尺寸识别方法及装置
CN107481284A (zh) 目标物跟踪轨迹精度测量的方法、装置、终端及系统
CN106651942A (zh) 基于特征点的三维旋转运动检测与旋转轴定位方法
CN109211198B (zh) 一种基于三目视觉的智能目标检测和测量系统和方法
CN106204610A (zh) 基于图像处理的轴孔装配自动对中系统
CN107270826B (zh) 一种孔的视觉测量方法
CN112964186B (zh) 一种轴孔自动化装配过程中间隙测量装置及方法
CN104121902A (zh) 基于Xtion摄像机的室内机器人视觉里程计实现方法
CN104050660A (zh) 一种测量工件圆形边缘的方法
CN112405123A (zh) 基于聚类算法的鞋底打粗轨迹规划方法及装置
CN107358628A (zh) 基于靶标的线阵图像处理方法
CN111583114A (zh) 一种管道螺纹自动测量装置及测量方法
CN102914295A (zh) 基于计算机视觉立方体标定的三维测量方法
CN111340834B (zh) 基于激光雷达和双目相机数据融合的衬板装配系统及方法
CN108205645A (zh) 一种异源图像匹配系统的基准图质量评价方法
CN106556606B (zh) 基于机器视觉的大型机械产品总成件的在线质量控制方法
CN109359604A (zh) 面向巡检机器人的阴影干扰下仪表识别方法
CN111583342A (zh) 一种基于双目视觉的目标快速定位方法及装置
CN109902694A (zh) 一种方孔特征的提取方法
CN103871048B (zh) 一种基于直线基元的几何哈希法实时定位与匹配方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Room 495, building 3, 1197 Bin'an Road, Binjiang District, Hangzhou City, Zhejiang Province 310051

Patentee after: Yi Si Si (Hangzhou) Technology Co.,Ltd.

Address before: Room 495, building 3, 1197 Bin'an Road, Binjiang District, Hangzhou City, Zhejiang Province 310051

Patentee before: ISVISION (HANGZHOU) TECHNOLOGY Co.,Ltd.