CN109849203A - 一种切片机及对刀方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种切片机及对刀方法，涉及太阳能光伏技术领域。切片机包括：切割腔、处理器；所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托；所述主辊上设置有线网；所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器；所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行；所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；所述激光感应器用于发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向所述处理器发送零点位置信号；所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下，控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。减少人员工作量，避免主观原因导致对刀不准的问题。

Description

一种切片机及对刀方法

技术领域

本发明涉及太阳能光伏技术领域，特别是涉及一种切片机及对刀方法。

背景技术

硅片是晶硅电池的主要原材料，在制作晶硅电池的规程中，需要采用切片机将硅棒进行切片来得到硅片。

目前，切片机上设置有人员观察窗，操作人员通过该人员观察窗确认硅棒的切割开始位置，完成对刀。

发明人在研究上述现有技术的过程中发现，上述现有技术方案存在如下缺点：上述切片机，由操作人员人眼对刀，一方面操作费时，另一方面会给操作人员带来眼睛疲劳等，影响对刀准确性。

发明内容

本发明提供一种切片机及对刀方法，旨在提升对刀的准确性和对刀效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种切片机，包括：切割腔、处理器；

所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托；所述主辊上设置有线网；

所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器；所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行；所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；

所述激光感应器用于发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向所述处理器发送零点位置信号；

所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下，控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。

可选的，所述激光感应器包括：激光发射单元和检测单元；所述激光发射单元用于发射激光；所述检测单元用于检测所述激光是否被遮挡；

所述激光发射单元设置在所述腔壁的第一侧；所述检测单元设置在所述腔壁的第二侧；所述第二侧为与所述第一侧相对的一侧。

可选的，所述激光感应器还包括：处理单元和信号收发单元；

所述处理单元用于在所述检测单元检测到所述激光被遮挡的情况下，生成零点位置信号；

所述信号收发单元用于将所述零点位置信号发送给所述处理器。

可选的，所述处理器还用于在接收到所述零点位置信号之后，向所述激光感应器发送反馈信号；

所述激光感应器还用于在接收到所述反馈信号的情况下，停止检测所述激光是否被遮挡。

可选的，所述切片机还包括：观察窗；所述观察窗设置在所述切割腔的腔壁上；所述激光发射单元设置在所述观察窗内。

可选的，所述处理器还用于根据第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离；所述第一高度为所述激光和所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离；所述第一预设距离小于所述第一高度；所述第一对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。

第二方面，本发明实施例提供了一种对刀方法，应用于任一上述的切片机，所述方法包括：

激光感应器发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号；

所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀。

可选的，所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀之前，还包括：

确定所述激光和所述线网，在与主辊的轴线垂直的方向上的第一高度；所述第一预设距离小于所述第一高度；

所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离；所述第一对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。

可选的，所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离，包括：

所述处理器将所述第一高度与所述第一对刀距离的差值，确定为所述第一预设距离。

可选的，所述处理器在接收到所述零点位置信号之后，还包括：

所述处理器向所述激光感应器发送反馈信号；

所述激光感应器在接收到所述反馈信号的情况下，停止检测所述激光是否被遮挡。

第三方面，本发明实施例提供了一种对刀方法，所述方法包括：

确定处于原始位置的硅棒和线网，在与主辊的轴线垂直的方向上的第二高度；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；

根据所述第二高度和第二对刀距离，确定第二预设距离；所述第二对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离；

控制晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第二预设距离以进行对刀；所述第二高度大于所述第二预设距离。

在本发明实施例中，切片机包括：切割腔、处理器；所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托；所述主辊上设置有线网；所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器；所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行；所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；所述激光感应器用于发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向所述处理器发送零点位置信号；所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下，控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。相当于在晶棒朝向线网或主辊运动过程中，对晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，进行了一次定位，进而在激光感应器在检测到激光被晶棒遮挡时，每一个晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，距离线网或主辊的距离即为相同的，然后将每一个晶棒朝向线网继续运动上述相同的第一预设距离，无需针对每一个晶棒进行区别处理，即可快速、准确的完成对刀，对刀准确且效率高，而且整个对刀过程无需操作人员人眼核对，减少了操作人员的工作量，且可以避免因为操作人员的主观原因，导致对刀不准的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例一中的一种切片机的结构示意图；

图2示出了图1中切片机的侧视图；

图3示出了本发明实施例二中的第一种切片机的结构示意图；

图4示出了本发明实施例三中的一种对刀方法的步骤流程图；

图5示出了本发明实施例四中的一种对刀方法的步骤流程图；

图6示出了本发明实施例四中的一种切片机；

图7示出了图6中的切片机的侧视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

参照图1，图1示出了本发明实施例一中的一种切片机的结构示意图，该切片机100可以包括：切割腔11和处理器(图1中未示出)。参照图2所示，图2示出了图1中切片机的侧视图，参照图1和图2所示，该切割腔11的腔内设置有主辊111和晶托112。主辊111上设置有线网116。

该切割腔11的腔壁113上设置有激光感应器114；该激光感应器114的激光发射方向与该主辊111的轴线平行，该激光感应器114发射的激光1141处于原始位置的硅棒115和线网116之间；该原始位置为该硅棒115朝向线网116运动前所处的位置。

该激光感应器114用于发射激光1141，并在检测到激光1141被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号。

该处理器用于在接收到上述零点位置信号的情况下，控制上述晶托112带动硅棒115朝向该线网116运动第一预设距离以进行对刀。

具体的，参照图1和图2所示，该切片机100可以包括切割腔11和处理器(图2中未示出)。该切割腔11的腔内设置有主辊111和晶托112。该主辊111需要成对设置，参照图2所示，图2中设置了两个主辊111，主辊111上设置有线网116，线网116用于切割硅棒115。

在本发明实施例中，该切割腔11的腔壁113上设置有激光感应器114，该激光感应器114的激光发射方向与该主辊111的轴线平行，该激光感应器114发射的激光1141处于原始位置的硅棒115和线网116之间；该原始位置为该硅棒115朝向线网116运动前所处的位置。图1和图2所示的硅棒115，即可以为处于原始位置的硅棒，该原始位置可以为硅棒115上料至晶托112后，晶托112未朝向线网116运动的情况下，硅棒115所处的位置。

在本发明实施例中，该激光感应器114用于发射激光1141，并在检测到激光1141被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号。具体的，晶托112可以带动硅棒115朝向主辊111或线网116运动，当运动至硅棒115将激光1141遮挡的情况下，该激光发射器114可以向处理器发送零点位置信号，该零点位置信号为可以表征该硅棒115已经运动至遮挡激光1141的位置处的信号。该零点位置信号可以是数字信号或模拟信号等，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

在本发明实施例中，该硅棒115将激光1141遮挡可以为，硅棒115将激光1141部分遮挡，例如，硅棒115的最低表面1151刚与激光1141有重叠，该最低表面1151可以为硅棒115最靠近线网116或最靠近主辊111的表面，或者，该硅棒115将激光1141遮挡可以为，硅棒115将激光1141全部遮挡，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

在本发明实施例中，该处理器用于在接收到上述零点位置信号的情况下，控制上述晶托112带动硅棒115朝向该线网116或主辊111运动第一预设距离以进行对刀。

在本发明实施例中，可以提前校准激光1141与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的第一高度h，然后用该第一高度h减去第一对刀距离h1，进而得到该第一预设距离h2。即h2＝h-h1。该第一对刀距离可以为对刀完成后，硅棒115与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离。该第一对刀距离还可以为对刀完成后，硅棒115的最低表面1151与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离等。在本发明实施例中，对此不作具体限定。

例如，若通过校准得到，激光1141与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的第一高度h若为26mm，若对刀完成后，硅棒115的最低表面1151与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离为1.9mm，即，第一对刀距离h1可以1.9mm，则该第一预设距离h2，可以为h-h1＝26-1.9＝24.1mm。即，激光感应器114在检测到激光1141被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号，该处理器在接收到该零点位置信号的情况下，控制该晶托112带动硅棒115朝向主辊111或线网116运动第一预设24.1mm以进行对刀。即，在完成对刀后，硅棒115的最低表面1151与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上还具有1.9mm的距离，进而可以避免后续主辊111启动初期，线网116抖动划伤晶棒115表面。

在本发明实施例中，由于硅棒115的成本较高，为了确保后续的切割成功率较高，需要先将硅棒115下降至硅棒115的最低表面1151与线网116为设定距离的位置，该过程叫做对刀，该设定距离可以根据实际需要进行设定等，即，对刀完成后，该硅棒115的最低表面1151和线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上，还具有设定距离，该设定距离可以根据实际需要进行设定等，在本发明实施例中，对此不作具体限定。例如，该设定距离可以为：1.9mm。

在本发明实施例中，由于硅棒115的成本较高，在对刀完成后，由操作人员进入上述切割腔11中，对切片机的各个部件、对刀位置等进行细致检查，在切片机的各个部件等正常、对刀位置准确的情况下，操作人员从上述切割腔11中离开，并关闭切割腔的所有出口，开启主辊111，使得主辊111上设置的线网116运行稳定的情况下，继续下降晶托112，使得晶托112，带动硅棒115继续朝向线网116或朝向主辊111运动，进而将硅棒115切割为预设厚度的晶片。

在本发明实施例中，先准确对刀，然后通过操作人员进入切割腔11进行检查，可以避免由于切片机中某些工件或部件的异常，导致较高的损失，同时，在对刀完成且检查无异常，操作人员离开切割腔11后，才开启主辊111，进而不会危害操作人员的生命安全；在主辊111上设置的线网116运行稳定的情况下，才继续下降晶托112，即，在线网运行稳定前，硅棒115与线网116还没有接触，具有上述设定距离，进而可以避免因为主辊111启动初期，线网116的抖动，对硅棒115表面的划伤等。

在本发明实施例中，由于每个晶棒115的高度可能不同，使得每一个晶棒115的最低表面1151距离线网116的距离并不固定，上述激光感应器114发送的激光1141与主辊111的轴线平行，激光感应器114在检测到激光1141被遮挡的情况下，即，在检测到激光1141被晶棒115遮挡的情况下，相当于在晶棒115朝向线网116或主辊111运动过程中，对晶棒115在垂直于主辊111的轴线方向上，进行了一次定位，向处理器发送零点位置信号，该零点位置信号，即可以为上述定位信号，处理器在接收到该零点位置信号的情况下，控制晶托112继续带动硅棒115朝向主辊111或线网116运动第一预设距离以进行对刀，进而无论每一个晶棒115的高度为多少，在每一个晶棒115朝向线网116或主辊111运动过程中，激光感应器114在检测到激光1141被遮挡，此时，每一个晶棒115在垂直于主辊111的轴线方向上，距离线网116或主辊111的距离即为相同的，然后将每一个晶棒115朝向线网116或主辊111继续运动，上述相同的第一预设距离，进而无需针对每一个晶棒115进行区别处理，即可快速、准确的完成对刀，对刀准确且效率高，而且整个对刀过程无需操作人员人眼核对，减少了操作人员的工作量，且可以避免因为操作人员的主观原因，导致对刀不准的问题。

在本发明实施例中，切片机包括：切割腔、处理器；所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托；所述主辊上设置有线网；所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器；所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行；所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；所述激光感应器用于发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向所述处理器发送零点位置信号；所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下，控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。相当于在晶棒朝向线网或主辊运动过程中，对晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，进行了一次定位，进而在激光感应器在检测到激光被晶棒遮挡时，每一个晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，距离线网或主辊的距离即为相同的，然后将每一个晶棒朝向线网继续运动上述相同的第一预设距离，无需针对每一个晶棒进行区别处理，即可快速、准确的完成对刀，对刀准确且效率高，而且整个对刀过程无需操作人员人眼核对，减少了操作人员的工作量，且可以避免因为操作人员的主观原因，导致对刀不准的问题。

实施例二

参照图3，图3示出了本发明实施例二中的第一种切片机的结构示意图，参照图3所示，在上述图1的基础上，激光感应器114可以包括：激光发射单元1142和检测单元1143，激光发射单1142用于发射激光1141，检测单元1143用于检测激光1141是否被遮挡。

激光发射单元1142设置在腔壁113的第一侧1131；检测单元1143设置在腔壁113的第二侧1132；第二侧1132为与第一侧1131相对的一侧。

具体的，参照图3所示，检测单元1143可以激光1141的能量、在第二侧1132的投影面积等，检测激光1141是否被遮挡。在本发明实施例中，对此不作具体限定。

例如，检测单元1143可以基于接收到激光1141的第一能量与激光1141完全无遮挡的情况下，检测单元1143接收到激光1141的第二能量进行比对，如果接收到的第一能量小于该第二能量，或该第一能量与第二能量的差值大于等于预设差值，则说明该激光1141被遮挡，即，激光1141被硅棒115遮挡。该预设差值可以根据实际需要进行设定等，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

在本发明实施例中，由于激光的直线传播特性等，通过在切割腔11的两个相对腔壁上设置激光发射单元和检测单元，进而可以准确检测激光是否被遮挡。

在本发明实施例中，114激光感应器还可以包括：处理单元和信号收发单元(图3中未示出)。处理单元用于在检测单元1143检测到激光1141被遮挡的情况下，生成零点位置信号，信号收发单元用于将上述零点位置信号发送给上述处理器。该零点位置信号等，可以参照上述实施例一中的相关描述，为了避免重复，此处不再赘述。

在本发明实施例中，上述处理器还用于在接收到上述零点位置信号的情况下，向上述激光感应器114发送反馈信号，该激光感应器114还用于在接收到该反馈信号的情况下，停止检测激光1141是否被遮挡。

具体的，该反馈信号可以是数字信号或模拟信号等，在本发明实施例中，对此不作具体限定。在接收到上述零点位置信号的情况下，说明已经对硅棒115定位完毕，为了节省资源、避免对检测单元的损耗等，可以将停止检测激光1141是否被遮挡。

在本发明实施例中，可选的，激光感应器114还用于在接收到该反馈信号的情况下，停止发射激光。具体的，在接收到上述零点位置信号的情况下，说明已经对硅棒115定位完毕，为了节省资源、避免对激光发射单元的损耗等，可以将停止发射激光1141。

在本发明实施例中，可选的，上述信号收发单元和处理器可以具有对应的通信功能等，上述信号收发单元和处理器可以基于上述通信功能，完成信号的收发。在本发明实施例中，对此不作具体限定。

在本发明实施例中，可选的，参照图3所示，切片机100还可以包括：观察窗117，该观察窗117设置在切割腔11的腔壁113上，激光发射单元1142可以设置在该观察窗内。

具体的，现有的切片机通常具有用于操作人员观察的观察窗，将上述激光发射单元1142设置在该观察窗内，无需为该激光发射单元1142专门设置特定的设置空间。

在本发明实施例中，可选的，处理器还用于根据第一高度和第一对刀距离，确定第一预设距离，该第一高度为激光1141和线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离，第一预设距离小于该第一高度，第一对刀距离为对刀完成后，硅棒115与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离。

具体的，可以提前通过校准得到激光1141与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的第一高度h，处理器可以根据第一高度和第一对刀距离，确定第一预设距离，该第一高度可以为激光1141和线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离，该第一预设距离小于该第一高度，第一对刀距离为对刀完成后，硅棒115与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离。例如，处理器可以用该第一高度h减去第一对刀距离h1，进而得到该第一预设距离h2。即h2＝h-h1。该第一对刀距离可以为对刀完成后，硅棒115与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离。该第一对刀距离还可以为对刀完成后，硅棒115的最低表面1151与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离等。在本发明实施例中，对此不作具体限定。

例如，若通过校准得到，激光1141与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的第一高度h若为26mm，若对刀完成后，硅棒115的最低表面1151与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离为1.9mm，即，第一对刀距离h1可以1.9mm，则处理器可以确定该第一预设距离h2，可以为h-h1＝26-1.9＝24.1mm。

在本发明实施例中，通过上述处理器确定上述第一预设距离，无需人为操作，可以减少操作人员的工作量。

在本发明实施例中，切片机包括：切割腔、处理器；所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托；所述主辊上设置有线网；所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器；所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行；所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；所述激光感应器用于发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向所述处理器发送零点位置信号；所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下，控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。相当于在晶棒朝向线网或主辊运动过程中，对晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，进行了一次定位，进而在激光感应器在检测到激光被晶棒遮挡时，每一个晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，距离线网或主辊的距离即为相同的，然后将每一个晶棒朝向线网继续运动上述相同的第一预设距离，无需针对每一个晶棒进行区别处理，即可快速、准确的完成对刀，对刀准确且效率高，而且整个对刀过程无需操作人员人眼核对，减少了操作人员的工作量，且可以避免因为操作人员的主观原因，导致对刀不准的问题。

实施例三

参照图4，图4示出了本发明实施例三中的一种对刀方法的步骤流程图，该方法应如上述图1至图3中任一切片机100中，该方法可以包括：

步骤301，激光感应器发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号。

步骤302，所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀。

具体的，参照图1至图3中的任一附图，激光感应器114发射激光，并在检测到激光114被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号。处理器在接收到零点位置信号的情况下，控制晶托112带动硅棒115朝向线网116运动第一预设距离以进行对刀。具体可以参照上述实施例中的相关描述，为了避免重复，此处不再赘述。

在本发明实施例中，可选的，所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀之前，该方法还可以包括：确定所述激光和所述线网，在与主辊的轴线垂直的方向上的第一高度；所述第一预设距离小于所述第一高度；所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离；所述第一对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。

具体的，处理器在接收到零点位置信号的情况下，说明已完成对硅棒115的定位，可以确定激光1141和线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的第一高度h，该第一预设距离h2小于该第一高度h，该第一高度h的确定可以采用高度测量工具等进行测量，在本发明实施例中，对此不作具体限定。该处理器根据上述第一高度和第一对刀距离，确定上述第一预设距离，上述第一对刀距离为对刀完成后，硅棒115与线网116，在与主辊111的轴线垂直的方向上的距离。具体可以参照上述实施例中的相关描述，为了避免重复，此处不再赘述。

在本发明实施例中，可选的，所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离，可以包括：所述处理器将所述第一高度与所述第一对刀距离的差值，确定为所述第一预设距离。具体的，处理器用第一高度h减去第一对刀距离h1，得到第一预设距离h2。具体可以参照上述实施例中的相关描述，为了避免重复，此处不再赘述。

在本发明实施例中，可选的，所述处理器在接收到所述零点位置信号之后，还包括：所述处理器向所述激光感应器发送反馈信号；所述激光感应器在接收到所述反馈信号的情况下，停止检测所述激光是否被遮挡。具体的，处理器在接收到上述零点位置信号之后，处理器可以向激光感应器114发送反馈信号，激光感应器114在接收到反馈信号的情况下，停止检测激光1141是否被遮挡，进而可以减少资源浪费，并减少对激光发射器114的损耗等。具体可以参照上述实施例中的相关描述，为了避免重复，此处不再赘述。

在本发明实施例中，激光感应器发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号；所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀。相当于在晶棒朝向线网或主辊运动过程中，对晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，进行了一次定位，进而在激光感应器在检测到激光被晶棒遮挡时，每一个晶棒在垂直于主辊的轴线方向上，距离线网或主辊的距离即为相同的，然后将每一个晶棒朝向线网继续运动上述相同的第一预设距离，无需针对每一个晶棒进行区别处理，即可快速、准确的完成对刀，对刀准确且效率高，而且整个对刀过程无需操作人员人眼核对，减少了操作人员的工作量，且可以避免因为操作人员的主观原因，导致对刀不准的问题。

实施例四

参照图5，图5示出了本发明实施例四中的一种对刀方法的步骤流程图，该方法可以应用于没有设置激光感应器的切片机中，例如，参照图6所示，图6示出了本发明实施例四中的一种切片机。参照图7所示，图7示出了图6中的切片机的侧视图。切片机200可以包括：切割腔21。该切割腔21包括腔壁213，切割腔21的腔内211设置有主辊211和晶托212，主辊211上设置有线网216，硅棒215可以设置在晶托212上。该方法可以包括：

步骤401，确定处于原始位置的硅棒和线网，在与主辊的轴线垂直的方向上的第二高度；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置。

在本发明实施例中，该原始位置可以为硅棒215朝向线网216或主辊211运动前所处的位置，例如，参照图6所示，该图6中，硅棒215所处的位置可以为原始位置。该原始位置可以为硅棒215上料至晶托212后，晶托212未朝向主辊211或线网216运动所处的位置，在本发明实施例中，对此不作具体限定。

在本发明实施例中，可以借助于距离测量工具等，确定处于原始位置的硅棒215和线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上的第二高度h3。原始位置的硅棒215和线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上的第二高度h3可以为硅棒215的最低表面2151与线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上的距离。硅棒215的最低表面2151可以为硅棒215最靠近主辊211或线网216的表面。在本发明实施例中，对此不作具体限定。

步骤402，根据所述第二高度和第二对刀距离，确定第二预设距离；所述第二对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。

在本发明实施例中，该第二对刀距离h4可以为对刀完成后，硅棒215与线网216，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。具体的，第二对刀距离h4可以为对刀完成后，硅棒215的最低表面2151与线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上的距离。

在本发明实施例中，根据第二高度和第二对刀距离，确定第二预设距离，具体的，可以用第二高度h3减去第二对刀距离h4，进而得到第二预设距离h5。即h5＝h3-h4。

例如，若通过测量等得到，处于原始位置的硅棒215与线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上的第二高度h3若为60mm，若对刀完成后，硅棒215的最低表面2151与线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上的距离为1.9mm，即，第二对刀距离h4可以1.9mm，则该第二预设距离h5，可以为h3-h4＝60-1.9＝58.1mm。

步骤403，控制晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第二预设距离以进行对刀；所述第二高度大于所述第二预设距离。

在本发明实施例中，控制上述晶托212带动硅棒215朝向线网216运动第二预设距离以进行对刀，该第二高度大于上述第二预设距离。

例如，针对上述例子，第二高度h3可以为60mm，第二预设距离h5可以为58.1mm，第二高度h3大于第二预设距离h5，进而控制该晶托212带动硅棒215朝向线网216运动第二预设距离58.1以进行对刀。即，在完成对刀后，硅棒215的最低表面2151与线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上还具有1.9mm的距离，进而可以避免后续主辊211启动初期，线网216抖动划伤硅棒215表面。

在本发明实施例中，若每一个硅棒215的高度如果相同，即处于原始位置的每一个硅棒215和线网216，在与主辊211的轴线垂直的方向上的第二高度均相同，进而可以针对高度相同的每一个硅棒215，可以一次性确定高度相同的每一个硅棒215朝向线网216运动的第二预设距离。例如，若100个高度相同的硅棒215，则上述100个高度相同的硅棒215对应的第二高度相同，若第二对刀距离也相同，可以快速确定述100个高度相同的硅棒215对应的第二预设距离。

在本发明实施例中，确定处于原始位置的硅棒和线网，在与主辊的轴线垂直的方向上的第二高度；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；根据所述第二高度和第二对刀距离，确定第二预设距离；所述第二对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离；控制晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第二预设距离以进行对刀；所述第二高度大于所述第二预设距离。针对任何硅棒，无论其高度是否相同，根据每一个硅棒的实际高度，确定第二预设距离，可以快速、准确的完成对刀。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定都是本申请实施例所必须的。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种切片机，其特征在于，包括：切割腔、处理器；

所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托；所述主辊上设置有线网；

所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器；所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行；所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间；所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置；

所述激光感应器用于发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向所述处理器发送零点位置信号；

所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下，控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。

2.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述激光感应器包括：激光发射单元和检测单元；所述激光发射单元用于发射激光；所述检测单元用于检测所述激光是否被遮挡；

所述激光发射单元设置在所述腔壁的第一侧；所述检测单元设置在所述腔壁的第二侧；所述第二侧为与所述第一侧相对的一侧。

3.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，所述激光感应器还包括：处理单元和信号收发单元；

所述处理单元用于在所述检测单元检测到所述激光被遮挡的情况下，生成零点位置信号；

所述信号收发单元用于将所述零点位置信号发送给所述处理器。

4.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述处理器还用于在接收到所述零点位置信号之后，向所述激光感应器发送反馈信号；

所述激光感应器还用于在接收到所述反馈信号的情况下，停止检测所述激光是否被遮挡。

5.根据权利要求2所述的切片机，其特征在于，还包括：观察窗；所述观察窗设置在所述切割腔的腔壁上；所述激光发射单元设置在所述观察窗内。

6.根据权利要求1所述的切片机，其特征在于，所述处理器还用于根据第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离；所述第一高度为所述激光和所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离；所述第一预设距离小于所述第一高度；所述第一对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。

7.一种对刀方法，应用于如权利要求1至6任一所述的切片机，其特征在于，所述方法包括：

激光感应器发射激光，并在检测到所述激光被遮挡的情况下，向处理器发送零点位置信号；

所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀。

8.根据权利要求7所述的对刀方法，其特征在于，所述处理器在接收到所述零点位置信号的情况下，控制晶托带动硅棒朝向线网运动第一预设距离以进行对刀之前，还包括：

确定所述激光和所述线网，在与主辊的轴线垂直的方向上的第一高度；所述第一预设距离小于所述第一高度；

所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离；所述第一对刀距离为对刀完成后，所述硅棒与所述线网，在与所述主辊的轴线垂直的方向上的距离。

9.根据权利要求8所述的对刀方法，其特征在于，所述处理器根据所述第一高度和第一对刀距离，确定所述第一预设距离，包括：

所述处理器将所述第一高度与所述第一对刀距离的差值，确定为所述第一预设距离。

10.根据权利要求7所述的对刀方法，其特征在于，所述处理器在接收到所述零点位置信号之后，还包括：

所述处理器向所述激光感应器发送反馈信号；

所述激光感应器在接收到所述反馈信号的情况下，停止检测所述激光是否被遮挡。