CN109839218A - 温度传感器的测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种温度传感器的测试装置，包括：比较模块用于比较测试温度对应的电压值和至少一个基准温度对应的电压值的大小关系，以得到测试温度与至少一个基准温度的大小关系，并由比较模块的第三端输出；处理模块用于根据测试温度对应的电压值以及获取测试温度对应的电压值与测试温度的理论对应关系，确定第一理论温度；判断模块分别与比较模块的第三端和处理模块的输出端电连接，用于若第一理论温度与基准温度的大小关系和测试温度与基准温度的大小关系相同，则判断温度传感器能准确感测外界测试温度。本发明实施例的技术方案通过一个比较模块可以接入至少一个基准温度对应的电压值，使得测试装置比较简单，且降低了测试成本。

Description

温度传感器的测试装置

技术领域

本发明实施例涉及温度检测技术领域，尤其涉及一种温度传感器的测试装置。

背景技术

现有技术中对于温度传感器的测试装置有很多，测试的过程中，温度传感器的测试温度和基准温度作的大小关系同测试温度的理论温度和基准温度的大小关系相匹配时，则判断温度传感器的测试可以准确感测外界环境的温度。

但是现有技术中比较测试温度和基准温度作的大小关系的比较通常只能接入一个基准温度，那么在测试的过程中，如果基准温度为多个时，就需要接入多个比较模块，使得测试装置比较复杂，并且成本提高了不少。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种温度传感器的测试装置，一个比较模块可以接入多个电压值，每一个电压值都对应一个比较温度，使得测试装置比较简单，减少测试时间，降低测试成本。

本发明实施例提供了一种温度传感器的测试装置，包括：温度传感器，所述温度传感器用于产生测试温度对应的电压值，并由所述温度传感器的输出端输出；

基准电路，所述基准电路用于产生至少一个基准温度对应的电压值，并由所述基准电路的输出端输出；

比较模块，所述比较模块的第一端与所述温度传感器的输出端电连接，用于获取所述测试温度对应的电压值，所述比较模块的第二端与所述基准电路的输出端电连接，用于获取所述至少一个基准温度对应的电压值，所述比较模块用于比较所述测试温度对应的电压值和至少一个所述基准温度对应的电压值的大小关系，以得到所述测试温度与至少一个所述基准温度的大小关系，并由所述比较模块的第三端输出；

采集模块，所述采集模块的第一端与至少一个所述温度传感器的输出端电连接，用于通过至少一个所述温度传感器进行至少一次采样测试试验，获取所述测试温度对应的电压值与所述测试温度的理论对应关系，并由所述采集模块的第二端输出；

处理模块，所述处理模块的第一输入端与所述温度传感器的输出端电连接，用于获取所述测试温度对应的电压值，所述处理模块的第二输入端与所述采集模块的第二端电连接，用于获取测试温度对应的电压值与所述测试温度的理论对应关系，所述处理模块用于根据所述测试温度对应的电压值以及所述获取测试温度对应的电压值与所述测试温度的理论对应关系，确定第一理论温度，并由所述处理模块的输出端输出；

判断模块，所述判断模块分别与所述比较模块的第三端和所述处理模块的输出端电连接，用于若所述第一理论温度与所述基准温度的大小关系和所述测试温度与所述基准温度的大小关系相同，则判断所述温度传感器能准确感测外界测试温度。

可选的，还包括开关模块，所述开关模块的第一端与所述基准电路的输出端电连接，所述开关模块的第二端与所述比较模块的第二端电连接，所述开关模块的第三端与控制模块的输出端电连接，所述开关模块用于获取控制信号，并根据所述控制信号，在所述至少一个基准温度对应的电压值中间，选中其中一个基准温度对应的电压值接入所述比较模块的第一端，以使所述比较模块获取所述基准温度对应的电压值。

可选的，包括至少一个所述比较模块。

可选的，当所述比较模块包括两个时，分别第一比较模块和第二比较模块；对应的，所述基准电路包括两个，分别为第一基准电路和第二基准电路；

所述第一比较模块的第一端与所述温度传感器的输出端电连接，所述第一比较模块的第二端与所述第一基准电路的输出端电连接，用于获取测试温度对应的电压值以及第一基准温度对应的电压值，并比较所述测试温度对应的电压值和所述第一基准温度对应的电压值的大小关系，以得到所述测试温度与所述第一基准温度的大小关系，所述第一基准温度对应的电压值由所述第一基准电路产生；

所述第二比较模块的第一端与所述温度传感器的输出端电连接，所述第二比较模块的第二端与所述第二基准电路的输出端电连接，用于获取所述测试温度对应的电压值以及第二基准温度对应的电压值，并比较所述测试温度与所述第二基准温度的大小关系，所述第二基准温度对应的电压值由所述第二基准电路产生；

判断模块，所述判断模块分别与所述第一比较模块的第三端、所述第二比较模块的第三端和所述处理模块的输出端电连接，用于若所述第一理论温度与所述第一基准温度的大小关系和所述测试温度与所述第一基准温度的大小关系相同；且，

若所述第一理论温度与所述第二基准温度的大小关系和所述测试温度与所述第二基准温度的大小关系相同，则判断所述温度传感器能准确感测外界测试温度；

其中，所述第一基准温度与外界环境温度的差值大于或等于零摄氏度，小于或等于十摄氏度；

所述第二基准温度与所述外界环境温度的差值大于或等于零摄氏度，小于或等于十摄氏度。

可选的，对应的，所述开关模块包括两个，分别为第一开关模块和第二开关模块；

所述第一开关模块的第一端与所述第一比较模块的第二端电连接，所述第一开关模块的第二端与所述第一基准电路的输出端电连接，用于获取第一控制信号，并根据所述第一控制信号，在所述第一基准温度对应的电压值和第三基准温度对应的电压值中间，选中所述第一基准温度对应的电压值，以使所述第一比较模块获取所述第一基准温度对应的电压值，所述第三基准温度对应的电压值由所述第一基准电路产生，所述第一开关模块的第三端和所述控制模块的第一输出端电连接，所述控制模块的第一输出端用于输出所述第一控制信号；

所述第二开关模块的第一端与所述第二比较模块的第二端电连接，所述第二开关模块的第二端与所述第二基准电路的输出端电连接，用于获取第二控制信号，并根据所述第二控制信号，在所述第二基准温度对应的电压值和第四基准温度对应的电压值中间，选中所述第二基准温度对应的电压值，以使所述第一比较模块获取所述第二基准温度对应的电压值，所述第四基准温度对应的电压值由所述第二基准电路产生，所述第二开关模块的第三端和所述控制模块的第二输出端电连接，所述控制模块的第二输出端用于输出所述第二控制信号；

所述第一基准温度大于或等于所述第四基准温度，小于或等于所述第三基准温度；

所述第二基准温度大于或等于所述第四基准温度，小于或等于所述第三基准温度。

可选的，所述第一基准温度的数值与所述第二基准温度的数值相等。

可选的，所述基准电路产生三个基准温度对应的电压值；

所述基准电路包括第一运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻；

所述第一运算放大器的正极输入端与第一基准电压源电连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第一电阻的第一端电连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端电连接，所述第二电阻的第二端接地，所述第一运算放大器的负极输入端与所述第一电阻的第二端电连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第三电阻的第一端电连接，所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端电连接，所述第四电阻的第二端与所述第五电阻的第一端电连接，所述第五电阻的第二端与所述第六电阻的第一端电连接，所述第六电阻的第二端接地；

所述第六电阻的第一端、所述第五电阻的第一端以及所述第四电阻的第一端分别与所述基准电路的输出端电连接。

可选的，所述比较模块为第一比较器，所述第一比较器的负极作为所述比较模块的第一端，与所述温度传感器的输出端电连接，所述第一比较器的正极作为所述比较模块的第二端，与所述基准电路的输出端电连接。

可选的，所述温度传感器包括三极管和电流源，所述三极管的基极与所述三极管的集电极电连接，所述三极管的集电极接地，所述三极管的发射极与所述电流源电连接，所述三极管的发射极作为所述温度传感器的输出端，与所述比较模块的第一端电连接。

本发明实施例提供了一种温度传感器的测试装置，一个比较模块可以接入多个电压值，每一个电压值都对应一个基准温度，使得测试装置比较简单，且降低了测试成本。解决了现有技术中比较测试温度和基准温度作的大小关系的时候，比较模块通常只能接入一个基准温度，那么在测试的过程中，如果基准温度为多个时，就需要接入多个比较模块，使得测试装置比较复杂，并且成本较高的技术问题。

附图说明

图1为本发明实施例一提供的一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图2为本发明实施例二提供的一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图3为本发明实施例二提供的一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图4为本发明实施例二提供的又一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图5为本发明实施例三提供的一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图6为本发明实施例三提供的又一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图7为本发明实施例三提供的又一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图8为本发明实施例三提供的又一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图9为本发明实施例三提供的又一种温度传感器的测试装置的结构示意图；

图10为本发明实施例三提供的PNP三极管的测试温度对应的电压值与测试温度的理论对应关系表。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种温度传感器的测试装置的结构示意图，参见图1，该装置包括：温度传感器110，温度传感器110用于产生测试温度对应的电压值，并由温度传感器的输出端输出。基准电路120，基准电路120用于产生至少一个基准温度对应的电压值，并由基准电路的输出端输出。比较模块130，比较模块130的第一端与温度传感器110的输出端电连接，用于获取测试温度对应的电压值，比较模块130的第二端与基准电路120的输出端电连接，用于获取至少一个基准温度对应的电压值，比较模块130用于比较测试温度对应的电压值和至少一个基准温度对应的电压值的大小关系，以得到测试温度与至少一个基准温度的大小关系，并由比较模块的第三端输出。采集模块140，采集模块的第一端与至少一个温度传感器110的输出端电连接，用于通过至少一个温度传感器进行至少一次采样测试试验，获取测试温度对应的电压值与测试温度的理论对应关系，并由采集模块的第二端输出。处理模块150，处理模块150的第一输入端与温度传感器110的输出端电连接，用于获取测试温度对应的电压值，处理模块150的第二输入端与采集模块的第二端电连接，用于获取测试温度对应的电压值与测试温度的理论对应关系，处理模块150用于根据测试温度对应的电压值以及获取测试温度对应的电压值与测试温度的理论对应关系，确定第一理论温度，并由处理模块150的输出端输出。判断模块160，判断模块160分别与比较模块的第三端和处理模块的输出端电连接，用于若第一理论温度与基准温度的大小关系和测试温度与基准温度的大小关系相同，则判断温度传感器能准确感测外界测试温度。

在本实施例中，温度传感器110可以包括三极管或者一个对温度变化的电流源与一个电阻串联的电路结构。比较模块示例性的可以选取比较器。

本发明实施例提供了一种温度传感器的测试装置，一个比较模块可以接入多个电压值，每一个电压值都对应一个基准温度，使得测试装置比较简单，且降低了测试成本。解决了现有技术中比较测试温度和基准温度作的大小关系时，比较模块通常只能接入一个基准温度对应的电压值，那么在测试的过程中，如果基准温度为多个时，就需要接入多个比较模块，使得测试装置比较复杂，并且成本较高的技术问题。

实施例二

在上述实施例的基础上，本发明实施例除了包括上述实施例中提到的温度传感器110、基准电路120、比较模块130、采集模块140、处理模块150以及判断模块160之外，参见图2，还包括：开关模块170，开关模块170的第一端与基准电路的输出端电连接，开关模块170的第二端与比较模块130的第二端电连接，开关模块170的第三端与控制模块180的输出端电连接，开关模块170用于获取控制信号，并根据控制信号，在至少一个基准温度对应的电压值中间，选中其中一个基准温度对应的电压值接入比较模块的第一端，以使比较模块130获取基准温度对应的电压值。

本发明实施例提供的温度传感器的测试装置，在上述实施例的基础上，增加了开关模块和控制模块，开关模块用于获取控制信号，并根据控制信号，在至少一个基准温度对应的电压值中间选中其中一个基准温度对应的电压值接入比较模块的第一端，以使比较模块获取基准温度对应的电压值。

可选的，参见图3，基准电路120包括第一运算放大器1201、第一电阻1202、第二电阻1203、第三电阻1204、第四电阻1205、第五电阻1206和第六电阻1207，第一运算放大器1201的正极输入端与第一基准电压源VBG1电连接，第一运算放大器1201的输出端与第一电阻1202的第一端电连接，第一电阻1202的第二端与第二电阻1203的第一端电连接，第二电阻1203的第二端接地，第一运算放大器1201的负极输入端与第一电阻1202的第二端电连接，第一运算放大器1201的输出端与第三电阻1204的第一端电连接，第三电阻1204的第二端与第四电阻1205的第一端电连接，第四电阻1205的第二端和第五电阻1206的第一端电连接，第五电阻1206的第二端与第六电阻1207的第一端电连接，第六电阻1207的第二端接地。第六电阻1207的第一端、第五电阻1206的第一端以及第四电阻1205的第一端分别与基准电路的输出端电连接。

需要说明的是，上述基准电路120可以产生三个基准温度对应的电压值，分别是；第六电阻1207第一端的电压值、第五电阻1206的第一端的电压值和第四电阻1205的第一端的电压值。第六电阻1207第一端的电压值VT1对应的基准温度为T1，第五电阻1206的第一端的电压值VT2对应的基准温度为T2，第四电阻1205的第一端的电压值VT3对应的基准温度为T3，基准温度大小关系为，T1大于T2，T2大于T3。T1示例性的为80K，T3示例性的为-10K，T2示例性的为25K。有益效果在于，完成对温度传感器在多个基准温度下的测试，尤其可以完成25K(室温)的测试。

可选的，在上述技术方案的基础上，参见图4，比较模块130为第一比较器1301，所述第一比较器的负极作为所述比较模块130的第一端，与所述温度传感器110的输出端电连接，所述第一比较器1301的正极作为所述比较模块的第二端，与所述基准电路120的输出端电连接。

可选的，参见图4，所述温度传感器110包括示例性的包括PNP三极管111和电流源112，所述PNP三极管111的基极与所述PNP三极管111的集电极电连接，所述PNP三极管111的集电极接地，所述PNP三极管111的发射极与所述电流源112电连接，所述PNP三极管111的发射极作为所述温度传感器110的输出端，与所述比较模块130的第一端电连接。需要说明的是，所述温度传感器110包括示例性的包括PNP三极管111，但不仅限于PNP三极管。

可选的，开关模块170示例性的，在图中为第一开关1701，第一开关1701的Test1端作为开关模块170的第三端，可以接收到控制模块的控制信号，通过将与基准温度对应的电压T1、T2、T3的触点置为1，来选中与第一比较器1301的正极输入端接入的电压值。

控制模块可以为单片机等集成电路芯片。

实施例三

在上述实施例的基础上，本发明实施例提供了一种温度传感器的测试装置参见图5，该装置包括至少一个比较模块；当比较模块包括两个时，分别第一比较模块131和第二比较模块132；对应的，基准电路包括两个，分别为第一基准电路121和第二基准电路122；第一比较模块131的第一端与温度传感器110的输出端电连接，第一比较模块的第二端与第一基准电路121的输出端电连接，用于获取测试温度对应的电压值以及第一基准温度对应的电压值，并比较测试温度对应的电压值和第一基准温度对应的电压值的大小关系，以得到测试温度与第一基准温度的大小关系，第一基准温度对应的电压值由第一基准电路121产生。

第二比较模块132的第一端与温度传感器110的输出端电连接，第二比较模块132的第二端与第二基准电路的输出端电连接，用于获取测试温度对应的电压值以及第二基准温度对应的电压值，并比较测试温度与第二基准温度的大小关系，第二基准温度对应的电压值由第二基准电路122产生。

判断模块160，判断模块160分别与第一比较模块131的第三端、第二比较模块132的第三端和处理模块150的输出端电连接，用于若第一理论温度与第一基准温度的大小关系和测试温度与第一基准温度的大小关系相同；且，

若第一理论温度与第二基准温度的大小关系和测试温度与第二基准温度的大小关系相同，则判断温度传感器110能准确感测外界测试温度；

其中，第一基准温度与外界环境温度的差值大于或等于零摄氏度，小于或等于十摄氏度；

第二基准温度与外界环境温度的差值大于或等于零摄氏度，小于或等于十摄氏度。

外界环境温度示例性的为25K，第一基准温度和第二基准温度与外界环境的温度比较接近，可以完成温度传感器在外界环境温度下的测试。使得测试温度点集中在一个较小的温度范围，使得测试装置简单，减少测试时间，降低测试成本。

可选的，对应的，参见图6，开关模块包括两个，分别为第一开关模块171和第二开关模块172；第一开关模块171的第一端与第一比较模块131的第二端电连接，第一开关模块171的第二端与第一基准电路121的输出端电连接，用于获取第一控制信号，并根据第一控制信号，在第一基准温度对应的电压值和第三基准温度对应的电压值中间，选中第一基准温度对应的电压值，以使第一比较模块131获取第一基准温度对应的电压值，第三基准温度对应的电压值由第一基准电路产生，第一开关模块的第三端和控制模块的第一输出端电连接，控制模块的第一输出端用于输出第一控制信号(连接关系未示出)；第二开关模块172的第一端与第二比较模块132的第二端电连接，第二开关模块172的第二端与第二基准电路122的输出端电连接，用于获取第二控制信号，并根据第二控制信号，在第二基准温度对应的电压值和第四基准温度对应的电压值中间，选中第二基准温度对应的电压值，以使第一比较模块获取第二基准温度对应的电压值，第四基准温度对应的电压值由第二基准电路产生，第二开关模块的第三端和控制模块的第二输出端电连接，控制模块的第二输出端用于输出第二控制信号(连接关系未示出)；

第一基准温度大于或等于第四基准温度，小于或等于第三基准温度；

第二基准温度大于或等于第四基准温度，小于或等于第三基准温度。

第三基准温度示例性的为80K，第四基准温度示例性的为-10K。

可选的，第一基准温度的数值与第二基准温度的数值相等，示例性的为25K，可以完成室温25K下的测试过程。使得测试温度点集中在一个温度点，使得测试装置简单，减少测试时间，降低测试成本

本发明实施例提供的温度传感器的测试装置，设置了两个比较模块，两个基准电路，两个开关模块，第一基准电路产生第一基准温度对应的电压值和第三基准温度对应的电压值，第二基准电路产生第二基准温度对应的电压值和第四基准温度对应的电压值，其中，第一基准温度大于或等于第四基准温度，小于或等于第三基准温度；第二基准温度大于或等于第四基准温度，小于或等于第三基准温度，第一基准温度和第二基准温度与外界环境的温度比较接近，有益效果在于，当第三基准温度和第四基准温度偏离环境温度较大时，例如环境温度为25K，示例性的第三基准温度为80K，第四基准温度示例性的为-10K，因第一基准温度和第二基准温度与外界环境的温度比较接近，可以在与环境温度相近的测试条件进行温度传感器的测试，避免现有技术中基准温度与环境温度相差较大时，带来的升温和降温操作带来的不便。

可选的，参见图7，第一基准电路121包括第二运算放大器1210、第七电阻1211、第八电阻1212、第九电阻1213、第十电阻1214以及第十一电阻1215，第二运算放大器1210的正极输入端与第二基准电压源(VBG2)电连接，第二运算放大器1210的输出端与第七电阻1211的第一端电连接，第七电阻1211的第二端与第八电阻1212的第一端电连接，第八电阻1212的第二端接地，第二运算放大器1210的负极输入端与第七电阻1211的第二端电连接，第二运算放大器1210的输出端与第九电阻1213的第一端电连接，第九电阻1213的第二端与第十电阻1214的第一端电连接，第十电阻1214的第二端与第十一电阻1215的第一端电连接，第十一电阻1215的第二端接地。第十一电阻1215的第一端以及第十电阻1214的第一端以分别与第一基准电路121的输出端电连接。

第十一电阻1215的第一端的电压值VT4对应的基准温度为T4，第十电阻1214的第一端的电压值VT5对应的基准温度为T5。第十一电阻1215的第一端的电压值VT4作为第三基准温度对应的电压值，第十电阻1214的第一端的电压值VT5作为第一基准温度对应的电压值。

参见图8，第二基准电路122包括第三运算放大器1220、第十二电阻1221、第十三电阻1222、第十四电阻1223和第十五电阻1224，十六电阻1225，第三运算放大器1220的正极输入端与第三基准电压源(VBG3)电连接，第三运算放大器1220的输出端与第十二电阻1221的第一端电连接，第十二电阻1221的第二端与第十三电阻1222的第一端电连接，第十三电阻1222的第二端接地，第三运算放大器1220的负极输入端与第十二电阻1221的第二端电连接，第三运算放大器1220的输出端与第十四电阻1223的第一端电连接，第十四电阻1223的第二端与第十五电阻1224的第一端电连接，第十五电阻1224的第二端与第十六电阻1225的第一端电连接，第十六电阻1225的第二端接地。

第十六电阻1225的第一端以及第十五电阻1224的第一端以分别与第二基准电路122的输出端电连接。

第十六电阻1225的第一端的电压值VT6对应的基准温度为T6，第十五电阻1224的第一端的电压值VT7对应的基准温度为T7。第十六电阻1225的第一端的电压值VT6作为第二基准温度对应的电压值，第十五电阻1224的第一端的电压值VT7作为第四基准温度对应的电压值。

第一基准温度T5、第二基准温度T6分别大于或等于第三基准温度T7，小于或等于第三基准温度T4。同时第一基准温度T5和第二基准温度T6与外界环境温度的差值大于或等于零摄氏度，小于或等于十摄氏度，比较接近外界环境温度。可选的，第一基准温度T5和第二基准温度T6可以相等。

参见图9，温度传感器110，示例性的包括PNP三极管111和电流源112，PNP三极管111的基极和集电极电连接，PNP三极管111发射极与电流源112电连接，PNP三极管111的发射极作为温度传感器110的输出端与第一比较模块131的第一端电连接。

第一比较模块131为第二比较器1311，第二比较器1311的正极输入端，作为第一比较模块131的第一端与PNP三极管111的发射极电连接，第二比较器1311的负极输入端，作为第一比较模块的131的第二端与第一基准电路121的输出端电连接。第二比较器1311的输出端作为第一比较模块131的第三端，与判断模块的160电连接。

第二比较模块132为第三比较器1321，第三比较器1321的正极输入端，作为第二比较模块132的第一端与PNP三极管111的发射极电连接，第三比较器1321的负极输入端，作为第二比较模块的132的第二端与第二基准电路122的输出端电连接。第三比较器1321的输出端作为第二比较模块132的第三端，与判断模块的160电连接。

控制模块示例性的可以为单片机等种集成电路芯片。

第一开关模块171包括第二开关1711，第二开关1711的Test2端作为第一开关模块171的第三端，根据控制模块的第一控制信号，选择第十一电阻1215的第一端的电压值VT4或者第十电阻1214的第一端的电压值VT5与第二比较器1311的正极输入端电连接。

第二开关模块172包括第三开关1721，第二开关1721的Test3端作为第一开关模块172的第三端，根据控制模块的第二控制信号，选择第十六电阻1225的第一端的电压值VT6或者第十五电阻1224的第一端的电压值VT7与第三比较器1322的负极输入端电连接。

参见图10，图10所示的为PNP三极管111的测试温度对应的电压值与测试温度的理论对应关系表。横坐标为温度的变化，变化范围为-40K～125K。纵坐标为PNP三极管的基极和发射极之间的电压(Vbe)随温度变化的呈线性变化。在-40K～125K范围内，外界测试温度每升高1K，PNP三极管的基极和发射极之间的电压的变化值基本保持不变，外界测试温度每升高1K，PNP三极管的基极和发射极之间的电压的变化值为125K对应的电压值Vbe，_T125与-40K对应的电压值Vbe，_T-40的差值与165K的比值。

可选的，当比较模块包括第一比较模块和第二比较模块时，也可以通过一个基准电路产生多个基准温度对应的电压值。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种温度传感器的测试装置，其特征在于，包括：

温度传感器，所述温度传感器用于产生测试温度对应的电压值，并由所述温度传感器的输出端输出；

基准电路，所述基准电路用于产生至少一个基准温度对应的电压值，并由所述基准电路的输出端输出；

比较模块，所述比较模块的第一端与所述温度传感器的输出端电连接，用于获取所述测试温度对应的电压值，所述比较模块的第二端与所述基准电路的输出端电连接，用于获取所述至少一个基准温度对应的电压值，所述比较模块用于比较所述测试温度对应的电压值和至少一个所述基准温度对应的电压值的大小关系，以得到所述测试温度与至少一个所述基准温度的大小关系，并由所述比较模块的第三端输出；

采集模块，所述采集模块的第一端与至少一个所述温度传感器的输出端电连接，用于通过至少一个所述温度传感器进行至少一次采样测试试验，获取所述测试温度对应的电压值与所述测试温度的理论对应关系，并由所述采集模块的第二端输出；

处理模块，所述处理模块的第一输入端与所述温度传感器的输出端电连接，用于获取所述测试温度对应的电压值，所述处理模块的第二输入端与所述采集模块的第二端电连接，用于获取测试温度对应的电压值与所述测试温度的理论对应关系，所述处理模块用于根据所述测试温度对应的电压值以及所述获取测试温度对应的电压值与所述测试温度的理论对应关系，确定第一理论温度，并由所述处理模块的输出端输出；

判断模块，所述判断模块分别与所述比较模块的第三端和所述处理模块的输出端电连接，用于若所述第一理论温度与所述基准温度的大小关系和所述测试温度与所述基准温度的大小关系相同，则判断所述温度传感器能准确感测外界测试温度。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

还包括开关模块，所述开关模块的第一端与所述基准电路的输出端电连接，所述开关模块的第二端与所述比较模块的第二端电连接，所述开关模块的第三端与控制模块的输出端电连接，所述开关模块用于获取控制信号，并根据所述控制信号，在所述至少一个基准温度对应的电压值中间，选中其中一个基准温度对应的电压值接入所述比较模块的第一端，以使所述比较模块获取所述基准温度对应的电压值。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，

包括至少一个所述比较模块。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，

当所述比较模块包括两个时，分别第一比较模块和第二比较模块；对应的，所述基准电路包括两个，分别为第一基准电路和第二基准电路；

所述第一比较模块的第一端与所述温度传感器的输出端电连接，所述第一比较模块的第二端与所述第一基准电路的输出端电连接，用于获取测试温度对应的电压值以及第一基准温度对应的电压值，并比较所述测试温度对应的电压值和所述第一基准温度对应的电压值的大小关系，以得到所述测试温度与所述第一基准温度的大小关系，所述第一基准温度对应的电压值由所述第一基准电路产生；

所述第二比较模块的第一端与所述温度传感器的输出端电连接，所述第二比较模块的第二端与所述第二基准电路的输出端电连接，用于获取所述测试温度对应的电压值以及第二基准温度对应的电压值，并比较所述测试温度与所述第二基准温度的大小关系，所述第二基准温度对应的电压值由所述第二基准电路产生；

判断模块，所述判断模块分别与所述第一比较模块的第三端、所述第二比较模块的第三端和所述处理模块的输出端电连接，用于若所述第一理论温度与所述第一基准温度的大小关系和所述测试温度与所述第一基准温度的大小关系相同；且，

若所述第一理论温度与所述第二基准温度的大小关系和所述测试温度与所述第二基准温度的大小关系相同，则判断所述温度传感器能准确感测外界测试温度；

其中，所述第一基准温度与外界环境温度的差值大于或等于零摄氏度，小于或等于十摄氏度；

所述第二基准温度与所述外界环境温度的差值大于或等于零摄氏度，小于或等于十摄氏度。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

对应的，所述开关模块包括两个，分别为第一开关模块和第二开关模块；

所述第一开关模块的第一端与所述第一比较模块的第二端电连接，所述第一开关模块的第二端与所述第一基准电路的输出端电连接，用于获取第一控制信号，并根据所述第一控制信号，在所述第一基准温度对应的电压值和第三基准温度对应的电压值中间，选中所述第一基准温度对应的电压值，以使所述第一比较模块获取所述第一基准温度对应的电压值，所述第三基准温度对应的电压值由所述第一基准电路产生，所述第一开关模块的第三端和所述控制模块的第一输出端电连接，所述控制模块的第一输出端用于输出所述第一控制信号；

所述第二开关模块的第一端与所述第二比较模块的第二端电连接，所述第二开关模块的第二端与所述第二基准电路的输出端电连接，用于获取第二控制信号，并根据所述第二控制信号，在所述第二基准温度对应的电压值和第四基准温度对应的电压值中间，选中所述第二基准温度对应的电压值，以使所述第一比较模块获取所述第二基准温度对应的电压值，所述第四基准温度对应的电压值由所述第二基准电路产生，所述第二开关模块的第三端和所述控制模块的第二输出端电连接，所述控制模块的第二输出端用于输出所述第二控制信号；

所述第一基准温度大于或等于所述第四基准温度，小于或等于所述第三基准温度；

所述第二基准温度大于或等于所述第四基准温度，小于或等于所述第三基准温度。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，

所述第一基准温度的数值与所述第二基准温度的数值相等。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述基准电路产生三个基准温度对应的电压值；

所述基准电路包括第一运算放大器、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻和第五电阻；

所述第一运算放大器的正极输入端与第一基准电压源电连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第一电阻的第一端电连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端电连接，所述第二电阻的第二端接地，所述第一运算放大器的负极输入端与所述第一电阻的第二端电连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第三电阻的第一端电连接，所述第三电阻的第二端与所述第四电阻的第一端电连接，所述第四电阻的第二端与所述第五电阻的第一端电连接，所述第五电阻的第二端与所述第六电阻的第一端电连接，所述第六电阻的第二端接地；

所述第六电阻的第一端、所述第五电阻的第一端以及所述第四电阻的第一端分别与所述基准电路的输出端电连接。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述比较模块为第一比较器，所述第一比较器的负极作为所述比较模块的第一端，与所述温度传感器的输出端电连接，所述第一比较器的正极作为所述比较模块的第二端，与所述基准电路的输出端电连接。

9.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，

所述温度传感器包括三极管和电流源，所述三极管的基极与所述三极管的集电极电连接，所述三极管的集电极接地，所述三极管的发射极与所述电流源电连接，所述三极管的发射极作为所述温度传感器的输出端，与所述比较模块的第一端电连接。