CN109804501B - 天线模块 - Google Patents
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 141
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 36
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 36
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 22
- 230000008569 process Effects 0.000 description 20
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 9
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 8
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 6
- 229960002796 polystyrene sulfonate Drugs 0.000 description 6
- 239000011970 polystyrene sulfonate Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 230000001808 coupling effect Effects 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000006930 Pseudomyxoma Peritonei Diseases 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
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- G06K19/07783—Antenna details the antenna being of the inductive type the inductive antenna being a coil the coil being planar
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- H05K9/0073—Shielding materials
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-
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
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Abstract
公开了一种天线模块,其中,用于近场通信的辐射方向图和用于电子支付的辐射方向图形成在柔性印刷电路板上并且被耦接至磁片,从而实现等于或优于传统天线模块的性能,同时简化制造工艺。所公开的天线模块包括柔性磁片和天线片,该天线片具有在其上形成的辐射方向图和插入孔。磁片具有在其一个短边上形成的延伸部,并且该延伸部通过插入孔被插入并耦接到天线片中。
Description
技术领域
本公开涉及一种天线模块,更具体地,涉及一种嵌入便携终端中以执行电子支付和近场通信的天线模块。
背景技术
随着技术的发展,除了诸如呼叫、播放视频/音乐和导航之类的基本功能之外,诸如移动电话、PDA、PMP、导航装置和膝上型计算机之类的便携终端还提供诸如DMB、无线互联网和装置之间的近场通信之类的功能。因此,便携终端具有用于诸如无线互联网和蓝牙之类的无线通信的多个天线。
另外,近年来,存在通过使用近场通信(即,NFC)将诸如终端之间的信息交换、支付、票务预订和搜索之类的功能应用到便携终端的趋势。为此,便携终端安装有在近场通信方法中使用的天线模块(即,NFC天线模块)。此时,所使用的NFC天线模块是非接触型近场无线通信模块,该非接触型近场无线通信模块使用大约13.56MHz的频带作为RFID标签之一,并且在相距约10cm的近距离处的终端之间传输数据。除了支付之外,NFC被广泛地用于在超市或商店的产品信息的传输,或者用于游客、运输以及用于访问控制的锁定装置的出行信息的传输等。
另外,近年来,因为需要与使用便携终端的电子支付(诸如苹果支付和三星支付之类)相关的功能,所以用于电子支付的天线被安装在便携终端上。例如,由于三星支付使用磁力安全传输方法执行电子支付,因此磁力安全传输(MST)天线被安装在支持三星支付的便携终端上。
同时,由于需要便携终端市场中所需的小型化和薄型化,因此便携终端的尺寸和厚度减小,并且内部部件的安装空间正在减小。
根据这样的市场需求已经开发了使面积和厚度最小化的各种类型的天线模块。
然而,存在的问题在于,用于电子支付的MST天线模块以缠绕线圈的形式形成,使得当进行小型化和薄型化时,由于诸如发生线圈短路,由于贩卖引起的不规则缠绕和由于薄型材料引起的扭曲之类的各种原因,在制造天线模块时缺陷率增加,并且天线模块的性能降低。
另外,存在的问题在于,随着便携终端的小型化,当多个天线同时被安装在便携终端中时,安装空间将变得不足。因此,市场上需要近场通信天线和MST天线被一体配置的集成天线。
同时,在侧表面部分和后表面部分的五个表面上使用金属材料的便携终端中,需要具有更宽面积的磁片,以便以一定水平或更高水平来实现MST天线的性能。
然而,当天线模块的磁片变大时,磁片在将其安装在便携终端上时靠近地磁传感器进行设置。因此,存在的问题在于,难以校正由磁片的磁影响所引起的地磁传感器的失真。
为了解决该问题,已经开发了减小磁片的面积以增大地磁传感器和磁片之间的间隔距离的结构。
然而,存在的问题在于,当磁片的面积减小时,地磁传感器的失真可以被校正,但是MST天线模块的性能降低。
发明内容
技术问题
本公开旨在解决以上描述的传统问题,并且本公开的目的是提供一种天线模块,该天线模块在柔性印刷电路板上形成用于近场通信的辐射方向图(radiation pattern)和用于电子支付的辐射方向图,并且将这些辐射方向图与磁片进行耦接,从而实现等于或优于传统天线模块的性能,同时简化制造工艺。
另外,本公开的另一目的是提供一种天线模块,该天线模块对靠近地磁传感器设置的磁片的一部分进行刨片处理(flake-treat),从而实现等于或优于传统天线模块的性能,同时最小化对地磁传感器的影响。
技术方案
为了实现上述目的,根据本公开的实施例的天线模块包括柔性磁片和天线片,该天线片上形成有辐射方向图和插入孔,并且磁片形成有在一个短边上形成的延伸部,并且延伸部被穿透并插入到插入孔中以与天线片耦接。
为了实现目的,根据本公开的另一实施例的天线模块(作为安装在便携终端上的天线模块)包括:天线片,在该天线片上形成有第一辐射方向图和第二辐射方向图;屏蔽片(shielding sheet),该屏蔽片被设置在天线片的前表面上,并且与第二辐射方向图重叠;磁片,该磁片具有通过天线片被设置在天线片的前表面和后表面上的一个端部,并且具有被设置在天线片的外侧的另一个端部;第一梯级补偿片,该第一梯级补偿片被设置在磁片的前表面上,并且用于补偿天线片和磁片之间的梯级。
有益效果
根据本公开,天线模块可以在柔性印刷电路板上形成用于近场通信的辐射方向图和用于电子支付的辐射方向图,然后将这些辐射方向图与磁片耦接,从而与传统的天线模块相比,扩大了近场通信和电子支付的识别区域。
另外,天线模块可以固定安装空间,并且可以实施等于或优于传统天线模块的天线性能的天线性能,同时简化制造工艺和安装工艺。
另外,通过使用柔性构件,天线模块可以构成天线,从而防止在将该天线模块安装在便携终端上时的损坏,并且即使在弯曲位置也容易安装该天线模块。
另外,天线模块可以在柔性印刷电路板上形成用于近场通信的辐射方向图和用于电子支付的辐射方向图,然后将这些辐射方向图与磁片耦接,从而与将线圈围绕磁体缠绕的传统天线模块相比,简化了制造工艺。
即,天线模块可以省略在用于制造缠绕线圈的天线模块的传统工艺中的线圈缠绕工艺,该线圈缠绕工艺包括线圈缠绕、线圈插入、线圈压缩、焊接、切割、UV接合、UV固化、线圈的端子连接等,从而简化了制造工艺。
另外,天线模块可以在柔性印刷电路板上形成用于近场通信的辐射方向图和用于电子支付的辐射方向图,然后将这些辐射方向图与磁片耦接,从而简化了制造工艺并且节省了成本,因为不需要安装绝缘材料以防止磁体和线圈之间的短路。
另外,天线模块可以在磁片上形成靠近在便携终端的后盖中形成的狭缝所设置的突出区域,以增大发射到便携终端的外部的磁场量以强烈地形成辐射场,从而提高天线性能。
另外,天线模块可以在磁片上形成靠近在便携终端的后盖中形成的狭缝所设置的突出区域,以在便携终端的前表面和后表面上形成辐射场,从而能够在便携终端的前表面和后表面上进行近场通信。
另外,天线模块可以将梯级补偿片设置在磁片上并补偿磁片和天线片之间的梯级,以形成具有一定厚度的天线模块,从而容易地将该天线模块安装在便携终端上。
另外,天线模块可以在梯级补偿片中形成孔,从而在粘附保护片时使产生的气泡最小化并且提高天线模块的表面的平整度。
另外,天线模块可以移除与便携终端的地磁传感器重叠的磁片的某些区域,并且然后在该磁片上设置梯级补偿片,从而防止发生由天线模块导致的对地磁传感器的干扰并且防止地磁传感器的感应性能降低。
另外,天线模块可以将支撑构件设置在该天线模块的前表面上以支撑便携终端的电路板,从而牢固地支撑电路板,同时防止天线性能的降低。
另外,当在便携终端中形成垂直方向上的狭缝时,天线模块可以移除屏蔽片的一部分并在天线片上形成虚设区域,从而防止便携终端的主天线和天线模块的性能降低。
另外,天线模块可以对靠近地磁传感器设置的磁片的一部分进行刨片处理,从而实现等于或优于传统天线模块的性能,同时最小化对地磁传感器的影响。
附图说明
图1是用于说明根据本公开的第一实施例的天线模块的图。
图2至图7是用于说明图1的磁片的图。
图8和图9是用于说明应用根据本公开的实施例的天线模块的便携终端的图。
图10和图11是用于说明根据本公开的实施例的天线模块的图。
图12和图13是用于说明图10的天线片的图。
图14是用于说明图10的屏蔽片的图。
图15是用于说明图10的磁片的图。
图16至图19是用于说明根据本公开的实施例的天线模块的变型示例的图。
图20和图21是用于说明根据本公开的实施例的天线模块的天线特征的图。
具体实施方式
在下文中,将参照附图描述本公开的最优选的实施例,使得本公开所属领域的技术人员可以容易地实践本公开的技术精神。首先,在向每个附图中的部件添加附图标记时,应当注意,即使相同的部件在不同的附图中示出,相同的部件也由相同的附图标记表示。另外,在本公开的以下描述中,当确定模糊本公开的主题时,将省略对已知配置或功能的详细描述。
参照图1,根据本公开的第一实施例的天线模块被配置为包括磁片120、天线片140和屏蔽片160。
磁片120用作形成在天线片140上的辐射方向图的辅助辐射器。磁片120是板状基材或磁性材料膜。例如,磁片120是选自纳米晶合金带状片、铁基非晶带状片和铁氧体片中的一种。
铁基非晶片在通过热处理工艺固化铁基非晶带时形成诸如磁导率的特征。此时,铁基非晶带例如是铁基磁性合金,铁基磁性合金可以是Fe-Si-B合金。铁基磁性合金优选地为具有铁Fe的原子百分含量为73%-80%、硅Si和硼B的原子百分含量之和为15%-26%、以及铜Cu和铌Nb的原子百分含量之和为1%-5%的合金。
同时,热处理工艺通过在约300℃至500℃的温度下加热铁基非晶带约0.1小时至10小时而形成铁基非晶片。
纳米晶合金带状片例如是铁(Fe)基磁性合金。纳米晶合金带状片在通过热处理工艺固化铁基非晶带时形成诸如磁导率的特征,类似于铁基非晶片。此时,铁基非晶带例如是铁基磁性合金,并且铁基磁性合金可以是Fe-Si-B-Cu-Nb合金。在该情况下,铁基磁性合金可以为具有铁Fe的原子百分含量为73%-80%、硅Si和硼B的原子百分含量之和为15%-26%、铜Cu和铌Nb的原子百分含量之和为1%-5%的合金。
同时,热处理工艺形成纳米晶片,其中,通过在约300℃至700℃的温度下加热铁基非晶带约30分钟至2小时来形成纳米晶。
当磁片120通过热处理而形成为硬状态时,难以将该磁片120安装在将其安装在便携终端上时被损坏或弯曲的位置。
因此,磁片120优选地处于对纳米晶合金带状片、铁基非晶带状片、铁氧体片等不执行热处理的柔性状态。
磁片120具有用于对粘附到便携终端的天线模块进行粘附的粘合片(未示出)。磁片120具有粘附到面向便携终端的一个表面的粘合片(未示出)。当粘合片粘附到该磁片的一个表面上时,磁片120可以具有粘附到该磁片的另一个表面的保护片。
磁片120可以具有穿透并插入天线片140中的预定形状的延伸部121。延伸部121被形成为在磁片120的一个短边处向外延伸。延伸部121可以被形成为使与磁片120的短边平行的一侧具有短于基板的短边的长度(宽度)。
参照图3,磁片120的一部分可以形成为通过刨片处理(flake-treatment)分离成细小的片。当天线模块被安装在便携终端上时,磁片120将靠近地磁传感器220设置的一个端部的预定区域刨片处理以分离成细小的片。
通过将保护片粘附到至少一个表面来执行刨片处理,在该至少一个表面上在刨片处理时粘合片尚未粘附到磁片120的两个表面。此时,在刨片处理时通过使用辊筒等将压力仅施加到磁片120的一些区域,以将该区域分离成细小的片。然而,不限于此,并且另外,在保护片被粘附到磁片120的一个表面上之后,可以仅将压力施加到磁片的一些区域,以将该区域分离成细小的片。
磁片120可以分成尚未经过刨片处理的第一区域122和已经经过刨片处理的第二区域123。第二区域123通过被分离成不均匀的细小的片而形成,并且被形成在比第一区域122窄的区域中。此时,第二区域123可以被形成为具有整个区域(即,包括第一区域122和第二区域123的面积)的约30%或更小的面积。
同时,参照图3,磁片120可以通过被分离成第一区域122和第二区域123而形成。即,磁片120可以通过接合尚未经过刨片处理的第一区域122和已经经过刨片处理的第二区域123来形成。此时,第一区域122和第二区域123可以由相同的材料形成,或者可以由彼此不同的材料形成。
第二区域123通过刨片处理而被分离成细小的片来形成。第二区域123被耦接到第一区域122的一端。此时,当天线模块被安装在便携终端上时,第二区域123可以被设置在靠近地磁传感器220的位置处。
例如,参照图4和图5,磁片120可以进一步包括薄板磁片124、保护膜125和离型膜126。薄板磁片可以由单片构成,或者可以由多层结构构成,其中,多个片以该多层结构堆叠。例如,薄板磁片120例如是选自纳米晶合金带状片、铁基非晶带状片和铁氧体片中的一种。
薄板磁片124由纳米晶片和铁基非晶片中的任何一种构成。此时,薄板磁片124也可以通过堆叠两层或更多层的纳米晶片和铁基非晶片中的任何一种来配置。
薄板磁片124可以具有形成在该薄板磁片124的一个表面上的保护膜125。此时,粘合层128(或粘合片)可以形成在保护膜125和薄板磁片124之间。
薄板磁片124也可以具有形成在该薄板磁片124的另一个表面上的离型膜126。即,薄板磁片124可以具有可拆卸地附接的离型膜126,该离型膜126形成在面向其上形成有保护膜125的一个表面的另一个表面上。
薄板磁片124与天线片140至少部分地重叠,并且仅在尚未与辐射方向图重叠的区域上执行刨片处理。因此,薄板磁片124可以分成尚未经过刨片处理的第一区域122和已经经过刨片处理的第二区域123。此时,第一区域122被形成为具有比第二区域123宽的区域。当天线模块被安装在便携终端上时,第二区域123被设置在靠近地磁传感器220的位置处。
如图2和图3中示出,由于磁片120的一部分经过刨片处理,因此与刨片处理前相比,磁导率降低并且饱和磁场增加。
由于磁导率的降低和饱和磁场的增加,磁片120可以减小磁滞,从而最小化由天线模块中产生的磁场所引起的对地磁传感器220的影响。
此时,可以使磁片120的面积的减小最小化,从而实现等于或者优于刨片处理之前的天线模块的性能的性能。
天线片140形成有用于电子支付的辐射方向图和用于近场通信的辐射方向图。天线片140具有通过插入孔144穿透并插入在该天线片中的磁片120,该插入孔144形成在用于电子支付的辐射方向图内部以与磁片120耦接。
天线片140可以是柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板具有形成在该天线片的上表面和下表面中的至少一个表面上的辐射方向图。此时,辐射方向图可以包括用于近场通信的辐射方向图和用于电子支付的辐射方向图。
天线片140具有形成在该天线片中的彼此间隔开的环孔142和插入孔144。此时,环孔142可以形成为多边形,诸如矩形或圆形。插入孔144可以形成为狭缝形。在本文中,当天线模块被安装在便携终端的后盖上时,形成在后盖中的孔(例如,摄像机孔、照明孔等)可以被设置在环孔142中。
用于近场通信的辐射方向图形成为环形,该辐射方向图沿着柔性印刷电路板的环孔142的外周缠绕多次。此时,用于近场通信的辐射方向图仅形成在柔性印刷电路板的一个表面上。
用于电子支付的辐射方向图形成为环形,该辐射方向图沿着柔性印刷电路板的插入孔144的外周缠绕多次。此时,用于电子支付的辐射方向图可以形成在柔性印刷电路板的一个表面或两个表面上。
当仅被形成在该柔性印刷电路板的一个表面上时,用于电子支付的辐射方向图优选地形成在面向形成用于近场通信的辐射方向图的一个表面的另一个表面上。此时,用于电子支付的辐射方向图也可以通过围绕插入孔144的外周缠绕多次并且然后围绕环孔142的外周缠绕至少一次来形成。
当用于电子支付的辐射方向图形成在该柔性印刷电路板的两个表面上时,在柔性印刷电路板的一个表面上形成的用于电子支付的辐射方向图的一端经由通孔被连接到形成在另一个表面上的用于电子支付的辐射方向图的一端。此时,在尚未形成用于近场通信的辐射方向图一个表面上形成的用于电子支付的辐射方向图也可以通过围绕插入孔144的外周缠绕多次并且然后围绕环孔142的外周缠绕至少一次来形成。
天线片140可以形成有从柔性印刷电路板延伸的端子部。此时,端子部可以形成有多个端子,该多个端子分别被连接到用于近场通信的辐射方向图的两端和用于电子支付的辐射方向图的两端。在本文中,端子部优选地形成为延伸到环孔142中,以便最小化天线模块的安装空间。
屏蔽片160被粘附到天线片140的一个表面。此时,屏蔽片160被粘附到尚未形成用于近场通信的辐射方向图的一个表面上。
屏蔽片160被设置成与用于近场通信的辐射方向图重叠。屏蔽片160可以被形成为仅覆盖在天线片140中已经形成用于近场通信的辐射方向图的区域。
参照图6,磁片120穿透并插入到该天线片140的一个表面中的插入孔144,该天线片已经粘附有屏蔽片160。磁片120的延伸部121穿透并插入到磁片120的插入孔144中。磁片120被垂直地(即,90度)耦接到天线片140。
通过顺时针旋转磁片120使磁片120和天线片140平坦化。通过逆时针旋转天线片140,也可以使磁片120和天线片140平坦化。磁片120和天线片140通过层叠工艺进行耦接。天线片140和磁片120可以通过插入在重叠区域中的粘合剂来接合。
参照图7,当磁片120和天线片140彼此耦接时,磁片120与用于电子支付的辐射方向图和用于近场通信的辐射方向图部分地重叠。磁片120通过在与辐射方向图(即,用于电子支付的辐射方向图和用于近场通信的辐射方向图)重叠的区域中产生的电磁耦合效应而用作用于电子支付的辐射方向图和用于近场通信的辐射方向图的辅助辐射器。在本文中,电磁耦合效应是指在辐射方向图和磁片120不直接连接(即,彼此间隔开)的状态下,该辐射方向图和磁片120电磁耦合。
参照图8和图9,用于穿过辐射方向图的磁场的狭缝242(或分段)形成在便携终端的后盖240中,以便形成用于电子支付的辐射场和用于近场通信的辐射场。此时,后盖240可以形成有靠近后盖的一个短边形成的第一狭缝243和形成在摄像机孔241和后盖的另一个短边之间的第二狭缝244。在本文中,摄像机孔241是指设置有在便携终端的后表面上设置的摄像机和照明中的至少一个的孔。
根据本公开的实施例的天线模块300被安装在便携终端的后盖240上。此时,天线模块300的一端被设置成与第一狭缝243隔开预定间隔,并且天线模块300的另一端被设置成与第二狭缝244部分重叠。
参照图10和图11,根据本公开的实施例的天线模块300被配置为包括天线片310、屏蔽片320、磁片330、第一梯级补偿片340、第二梯级补偿片350、保护片360、第三梯级补偿片370和粘合片380。在下文中,可以理解的是,前表面是指朝向便携终端内部的方向(即,主体的方向)上的一个表面,并且后表面是指朝向便携终端的外侧的方向(即,后盖240的方向)上的另一个表面。
参照图12和图13,天线片310由柔性板311构成,在柔性板311上形成有第一辐射方向图312和第二辐射方向图313。此时,例如,第一辐射方向图312是用于电子支付(例如,磁力安全传输(MST))的辐射方向图,并且第二辐射方向图313是用于近场通信(例如,NFC)的辐射方向图。
柔性板311可以由诸如聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)和热塑性聚氨酯(TPU)的柔性材料形成。
柔性板311具有形成在该柔性板中的彼此间隔开的插入孔314和容纳孔315。此时,插入孔314是一种孔,其中,磁片330穿透和插入在该孔中,并且插入孔314可以形成为具有长边和短边的狭缝242形状。容纳孔315是一种孔,其中,在该孔中容纳有形成在便携终端的后盖240中的孔(例如,摄像机孔241),并且容纳孔315可以根据安装有天线模块300的便携终端形成各种形状。
第一辐射方向图312形成为围绕柔性板311的插入孔314的外周缠绕多次的环形。此时,第一辐射方向图312可以形成在柔性板311的前表面和后表面中的至少一个表面上。
此时,在柔性板311中,形成有第一辐射方向图312的区域可以根据与插入孔314的相对位置以及是否与磁片330重叠而被分成第一区域A1、第二区域A2、第三区域A3和第四区域A4。
第一区域A1是设置在插入孔314的上部的区域,并且其中,磁片330在该第一区域A1的后表面上重叠。此时,第一区域A1仅在与磁片330不重叠的前表面上形成有第一辐射方向图312。
第二区域A2是设置在插入孔314的下部的区域,并且其中,磁片330在该第二区域A2的前表面上重叠。此时,第二区域A2仅在与磁片330不重叠的后表面上形成有第一辐射方向图312。
第三区域A3和第四区域A4是在插入孔314的侧部上彼此相对设置的区域,并且与磁片330不重叠。此时,由于插入孔314的宽度(即,D)尽可能宽地形成以便提高第一辐射方向图312的性能(即,用于电子支付的性能),因此第三区域A3和第四区域A4变成相对狭窄。即,能够形成第一辐射方向图312的区域变窄。
当第一辐射方向图312以与第一区域A1和第二区域A2中相同的匝数形成在第三区域A3和第四区域A4中时,第一辐射方向图312的线宽变窄,从而增大了电阻并降低了天线性能。
因此,第三区域A3和第四区域A4具有形成在该第三区域A3和第四区域A4的前表面和后表面上的第一辐射方向图312。此时,形成在第三区域A3和第四区域A4中的第一辐射方向图312将匝数减少一半,并且增大线宽,从而与形成在第一区域A1和第二区域A2中的第一辐射方向图312相比,使电阻最小化。
设置在柔性板311的前表面和后表面上的第一辐射方向图312经由通孔彼此连接,以构成围绕插入孔314缠绕的环形的电子支付天线。
当仅形成在柔性板311的一个表面上时,第一辐射方向图312可以形成在面向已经形成有第二辐射方向图313的一个表面的另一个表面上。例如,当第一辐射方向图312形成在柔性板311的前表面上时,第二辐射方向图313形成在柔性板311的后表面上。
例如,当形成在柔性板311的两个表面(即,前表面和后表面)上时,第一辐射方向图312分别由设置在柔性板311的前表面和后表面上的多个方向图构成,并且每个方向图经由通孔被连接到形成在面向的表面上的另一方向图,以构成第一辐射方向图312。
第二辐射方向图313形成为围绕柔性板311的容纳孔315的外周缠绕多次的环形。此时,第二辐射方向图313可以形成为在柔性板311的前表面或后表面上缠绕容纳孔315的外周的环形。
第二辐射方向图313可以由多个方向图构成,该多个方向图也形成为围绕柔性板311的前表面和后表面上的容纳孔315的外周缠绕多次的环形。此时,例如,多个方向图被设置成在柔性板311的前表面和后表面上彼此间隔开,并且每个方向图经由通孔被连接到形成在面向的表面上的另一方向图,以构成第二辐射方向图313。
天线片310也可以被配置为进一步包括用于将第一辐射方向图312和第二辐射方向图313连接到便携终端的主电路板的端子部316。此时,端子部316包括分别连接到第一辐射方向图312的两端和第二辐射方向图313的两端的多个端子317,并且该端子部316形成为从柔性板311的一侧延伸。
参照图14,屏蔽片320被粘附到天线片310的前表面。此时,屏蔽片320被粘附到天线片310的前表面,使得天线片310的辐射方向图在便携终端的后表面方向上形成辐射场。屏蔽片320被形成为覆盖天线片310中已经形成第二辐射方向图313的区域,并且覆盖对应于在该屏蔽片中形成的天线片310的容纳孔315的孔。
磁片330是形成在天线片310上的第一辐射方向图312的辅助辐射器,并且可以由薄膜金属形成。此时,磁片330例如由选自纳米晶合金、铁基非晶合金和铁氧体中的一种金属材料形成。在本文中,纳米晶合金例如是Fe基磁性合金,并且Fe基磁性合金可以使用Fe-Si-B-Cu-Nb合金。在该情况下,优选的是,Fe的为73%-80%,Si和B的原子百分含量之和为15%-26%,Cu和Nb的原子百分含量之和为1%-5%。
磁片330由处于不执行热处理的柔性状态下的金属材料形成。即,当磁片330通过热处理金属材料而形成为硬状态时,在将天线模块300安装在便携终端上时,磁片330被损坏,从而天线性能降低或难以将天线模块安装在弯曲位置,使得磁片330优选地处于不执行热处理的柔性状态。
参照图15,磁片330形成为矩形,并且包括成为磁片330的参考区域的基极区331。
基极区331形成有凹形区域332,以防止发生对地磁传感器的干扰。即,当磁片330与安装在便携终端上的地磁传感器重叠时,由于磁片330的磁导率,在地磁传感器中发生干扰,从而降低了地磁传感器的感应精度。
因此,在本公开的实施例中,凹形区域332形成在基极区331中,使得磁片330与地磁传感器不重叠。在本文中,凹形区域332是指切割基极区331的一部分以去除金属的区域。
由于便携终端的后盖240由金属材料形成,因此该后盖屏蔽从辐射方向图(即,第一辐射方向图312和第二辐射方向图313)发射的磁场。
天线模块300被设计成使辐射方向图(即,第一辐射方向图312和第二辐射方向图313)或磁片330靠近狭缝242设置,以使得可以增大发射到便携终端外部的磁场量,以强烈地形成辐射场。
然而,存在的问题在于,由于诸如主电路板、电池、耦接部和支撑结构之类的各种部件被设置在便携终端中,因此难以将磁片330设置为靠近狭缝242。
因此,在本公开的实施例中,形成为从基极区331的一侧向外(即,第一狭缝243的方向)突出的下部突出区域333被形成在该基极区上。下部突出区域333被形成为在基极区331的四个侧中在第一狭缝243的方向上从一侧突出。下部突出区域333被设置为与第一狭缝243隔开预定间隔。此时,下部突出区域333尽可能靠近第一狭缝243设置。
下部突出区域333的宽度形成为比基极区331的一侧的宽度窄,并且突出位置可以根据便携终端的部件的布置结构在一侧改变。
基极区331形成有重叠区域334,重叠区域334被设置为穿透天线片310的插入孔314以与第一辐射方向图312重叠。此时,重叠区域334被形成为从基极区331的另一个表面延伸并且被设置为面向下部突出区域333。
重叠区域334可以分成第一重叠区域335和第二重叠区域336,该第一重叠区域335从基极区331的另一侧延伸并设置在天线片310的后表面上,该第二重叠区域336从第一重叠区域335延伸并且设置在天线片310的前表面上。
第一重叠区域335被设置在天线片310的后表面上,以与形成在插入孔314的下部的第一辐射方向图312重叠。第二重叠区域336通过插入孔314被设置在天线片310的前表面上,以与形成在插入孔314的上部的第一辐射方向图312重叠。
此时,第二重叠区域336的宽度形成为插入孔314的宽度或比插入孔314的宽度窄的宽度,并且第一重叠区域335形成为随着该第一重叠区域335更靠近第二重叠区域336而减小宽度。
例如,第一重叠区域335形成为梯形(其中,下侧比上侧长),并且具有被连接到基极区331的另一个表面的下侧以及被连接到第二重叠区域336的上侧。此时,第一重叠区域335的上侧被形成为具有等于或小于插入孔314的宽度的长度。
第二重叠区域336被形成为从第一重叠区域335的上侧延伸。第二重叠区域336在从天线片310的后表面到该天线片的前表面的方向上穿透插入孔314之后被设置在天线片310的前表面上。
同时,用于粘附天线片310和磁片330的粘合材料(未示出)可以被插入在第一重叠区域335和天线片310的后表面之间以及被插入在第二重叠区域336和天线片310的前表面之间。
上部突出区域337可以形成在第二重叠区域336中,以便提高第一辐射方向图312的天线性能。
上部突出区域337被形成为从第二重叠区域336延伸。此时,上部突出区域337被形成为在面向第一重叠区域335的方向上延伸。此时,上部突出区域337尽可能靠近第一狭缝243设置。上部突出区域337的宽度形成为比连接到该上部突出区域337的第二重叠区域336的一侧的宽度窄。
上部突出区域337与第二辐射方向图313和一部分屏蔽片320重叠,并且被设置为与便携终端的第二狭缝244隔开预定间隔。此时,根据本公开的实施例的天线模块300可以被设置成使得磁片330的上部突出区域337与屏蔽片320重叠,并且被设置为与上部突出区域337重叠的屏蔽片320部分地用作第一辐射方向图312的辅助辐射器,从而提高第一辐射方向图312的天线性能。
在本文中,为了容易地说明磁片330,虽然磁片330已经被描述成通过将磁片330划分为基极区331、下部突出区域333、重叠区域334(即,第一重叠区域335和第二重叠区域336)和上部突出区域337,但是磁片330不限于此,并且在实际的产品中,基极区331、下部突出区域333、重叠区域334(即,第一重叠区域335和第二重叠区域336)和上部突出区域337可以一体地形成。
第一梯级补偿片340补偿天线片310和磁片330之间的梯级。即,第一梯级补偿片340被设置在磁片330的前表面上,以便在磁片330穿透并插入到天线片310时补偿天线片310和磁片330之间产生的梯级。
第一梯级补偿片340形成为具有对应于天线片310的厚度的厚度。此时,第一梯级补偿片340的厚度可以形成为与天线片310的柔性板311和该天线片的辐射方向图的厚度相同。
第一梯级补偿片340被设置在磁片330的基极区331中。此时,第一梯级补偿片340被设置在基极区331的一些区域中,并且被设置为朝向重叠区域334偏置。
这是为了补偿由附接在便携终端的电池上的粘贴物(例如,用于描述电池规格的粘贴物)引起的梯级。即,第一梯级补偿片340例如被设置在磁片330的基极区331中,并且形成在除了与附接到电池的粘贴物重叠的区域之外的区域中。
第一梯级补偿片340形成有彼此间隔开的多个空气容纳孔342。在附接保护片360的过程中,空气容纳孔342容纳在磁片330和保护片360之间所容纳的空气,这将稍后描述,从而防止保护片360的气泡的产生。即,空气容纳孔342起到防止保护片360的气泡产生的作用以使保护片360的表面平坦。
第一梯级补偿片340例如是选自聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚碳酸酯(PC)膜和聚苯乙烯磺酸盐(PSS)膜中的一种。
第二梯级补偿片350被设置在磁片330的凹形区域332中。第二梯级补偿片350被形成为与已经从磁片330切割的区域相同的形状以被设置在凹形区域332中,以便形成防止地磁传感器和磁片330之间的干扰的凹形区域332。此时,第二梯级补偿片350可以被形成为对应于凹形区域332的形状的各种形状,诸如矩形和扇形。
第二梯级补偿片350例如是选自聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚碳酸酯(PC)膜和聚苯乙烯磺酸盐(PSS)膜中的一种的树脂材料。
保护片360被粘附到天线片310和磁片330的前表面,以便防止损坏形成在天线片310和磁片330上的辐射方向图。
当对便携终端施加冲击时,天线模块300可能与便携终端的内部结构(例如,电池)碰撞。当天线模块300与内部结构碰撞时,磁片330被损坏或者磁片330的特征被改变,从而影响天线性能。
因此,在本公开的实施例中,虚设区域被形成在天线片310的一侧部分和磁片330的一侧部分上。此时,虚设区域可以包括形成在天线片310上的第一虚设区域318和形成在磁片330上的第二虚设区域338。在本文中,第一虚设区域318是形成在天线片310的一侧部分上的区域,并且是指在柔性板311的整个区域中尚未形成辐射方向图的区域。第二虚设区域338是形成在磁片330的一侧部分上的区域,并且是指通过去除磁片330的一个侧部的一部分而形成的区域。
第三梯级补偿片370被设置在磁片330的一侧部分上,并且被设置在第二虚设区域338中。即,当磁片330与便携终端的内部结构碰撞时,第三梯级补偿片可以吸收碰撞,从而防止磁片330的损坏和特征的变化。
此时,第三梯级补偿片370例如是选自聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜、聚酰亚胺(PI)膜、聚碳酸酯(PC)膜和聚苯乙烯磺酸盐(PSS)膜中的一种。
粘合片380是用于将天线模块300附接到便携终端的后表面的壳体的配置,并且被粘附到天线片310的后表面和磁片330的后表面。此时,粘合片380的前表面被粘附到天线片310的后表面和磁片330的后表面。在将天线模块300附接到便携终端之前移除的离型膜被附接到粘合片380的后表面。在本文中,粘合片380可以包括附接到天线片310的第一粘合片380和附接到磁片330的第二粘合片380。
便携终端形成有用于支撑电路板的结构(例如,用于连接电池和主电路板的支撑突起部),并且随着天线模块300的尺寸(面积)增大,天线模块300可以被设置在已经形成该结构的区域中。
在该情况下,天线模块300可以形成有使该结构穿过的孔,但是当形成孔时,能够形成辐射方向图的区域可以变窄,或者环形辐射方向图无法实现,从而无法实现便携终端所需的天线性能。
因此,如图16中示出,根据本公开的实施例的天线模块300可以进一步包括用于支撑电路板的支撑构件390。即,天线模块300设置支撑构件390,该支撑构件390朝向前表面(即,在电路板的方向上)突出,而不是在该天线模块中形成孔。
因此,天线模块300可以牢固地支撑电路板,同时保持天线性能。
参照图17,在便携终端中,第二狭缝244的最下部S被设置成比显示器260的最上部L更靠近天线片310。因此,形成在便携终端的后表面上的辐射场比形成在该便携终端的前表面上的辐射场弱。即,从第二辐射方向图313发射的磁场在穿过第二狭缝244之前首先穿过便携终端的前表面的非金属区域,使得该便携终端的后表面的辐射场减弱。
另外,天线性能可能由于便携终端的主天线与天线模块300的辐射方向图之间的干扰而降低。
因此,参照图18,用于连接第二狭缝244和摄像机孔241的垂直方向上的第三狭缝246可以被形成在便携终端的后盖240中。即,设置成比显示器260的最上部L更靠近天线片310的第三狭缝246被形成在后盖240中,从而加强便携终端的后表面的辐射场,并且最小化主天线和天线模块300之间的干扰。
同时,参照图19,天线片310可以被设置成使第二辐射方向图313在与第二狭缝244重叠的区域中不重叠,以防止发生与主天线的干扰。即,在天线片310中设置虚设空间319,在该虚设空间319中第二辐射方向图313未被形成在与柔性板311中的第二狭缝244重叠的区域中。在本文中,第二辐射方向图313可以被形成为使方向图之间的间隔较窄以便形成设定的匝数。
屏蔽片320可以具有移除在第二狭缝244的方向上设置的区域。即,屏蔽片320沿着容纳孔315的外周形成,并且形成为其中靠近第二狭缝244的一些区域已经被打开的结构。
因此,当在便携终端中形成在垂直方向上的狭缝242时,天线模块300可以移除屏蔽片320的一部分并且在天线片310中形成虚设区域,从而防止便携终端的主天线和天线模块300的性能降低。
另外,天线模块300可以通过以上描述的配置最大化便携终端的前表面(即,显示模块的方向)以及便携终端的后表面(即,后盖32的方向)上的电子支付和近场通信的识别率。这将参考附图进行如下描述。
图20是示出根据本公开的实施例的测量天线模块300的电子支付性能(即,由第一辐射方向图312引起的识别率和识别范围)的结果的图。
参照图20,在根据本公开的实施例的天线模块300中,可以看出,当应用形成有狭缝242的后盖240时,识别率和识别范围满足电子支付的参考性能。
此时,应用于尚未形成第三狭缝246的后盖240的天线模块300(即,在图9中示出的天线模块300)在前表面(即,显示器的方向)上具有比后表面(即,后盖240的方向)更高的识别率和识别范围。
这是由于后盖240的第二狭缝244被设置在比便携终端的前表面的非金属区域更高的位置处,并且更强的辐射场形成在便携终端的前表面上。
同时,应用于已经形成第三狭缝246的后盖240的天线模块300(即,在图19中示出的天线模块300)在后表面上具有比前表面更高的识别率和识别范围。
这是由于后盖240的第三狭缝246被设置在比便携终端的前表面的非金属区域更低的位置处,并且更强的辐射场形成在便携终端的后表面上。
图21是示出根据本公开的实施例的测量天线模块300的近场通信性能(即,由第二辐射方向图313引起的识别距离和负载调制)的结果的图。
参照图21,在根据本公开的实施例的天线模块300中,可以看出,当应用形成有狭缝242的后盖240时,识别距离和负载调制满足近场通信的参考性能。
此时,由于在第二辐射方向图313中产生的磁场穿过第三狭缝246以形成辐射场,因此与穿过第二狭缝244以形成辐射场的结构相比,由金属材料的后盖240引起的损失被最小化。
因此,可以看出,与应用于尚未形成第三狭缝246的后盖240的天线模块300(即,图9中示出的天线模块300)相比,应用于已经形成第三狭缝246的后盖240的天线模块300(即,在图19示出的天线模块300)的识别距离和负载调制性能提高了约两倍。
另外,在应用于已经形成第三狭缝246的后盖240的天线模块300(即,图19中示出的天线模块300)的情况下,近场通信时的识别率约为57.52%,并且满足近场通信所需的识别率条件(55%或更高)。
特别地,在应用于尚未形成第三狭缝246的后盖240的天线模块300(即,图9中示出的天线模块300)情况下,在近场通信时的识别率约为71.24%,并且与识别率条件相比,识别率提高了约16%,从而提高了近场通信性能。
如以上所描述,虽然已经描述了本公开的优选的实施例,但是应当理解,在不脱离本发明的权利要求的情况下,本领域技术人员可以将该实施例修改为各种形式,并且可以对实施例进行各种变型和改变。
Claims (13)
1.一种天线模块,安装在便携终端上,所述天线模块包括:
天线片,所述天线片上形成有第一辐射方向图和第二辐射方向图;
屏蔽片,所述屏蔽片被设置在所述天线片的前表面上,并且与所述第二辐射方向图重叠;
柔性磁片,所述柔性磁片具有通过所述天线片被设置在所述天线片的前表面和后表面上的一个端部,并且具有被设置在所述天线片的外部处的另一个端部;以及
第一梯级补偿片,所述第一梯级补偿片被设置在所述柔性磁片的前表面上,并且用于补偿所述天线片和所述柔性磁片之间的梯级;
其中,所述第一梯级补偿片具有对应于所述天线片的厚度的厚度,以及所述第一梯级补偿片由树脂材料形成。
2.根据权利要求1所述的天线模块,
其中,所述第一梯级补偿片形成有多个空气容纳孔。
3.根据权利要求1所述的天线模块,
其中,所述柔性磁片包括:
基极区;
下部突出区域,所述下部突出区域从所述基极区延伸,并且被设置成与形成在所述便携终端的后盖中的第一狭缝间隔开;
第一重叠区域,所述第一重叠区域从所述基极区延伸以设置成面向所述下部突出区域,并且被设置在所述天线片的后表面上以与所述第一辐射方向图重叠;以及
第二重叠区域,所述第二重叠区域从所述第一重叠区域延伸以穿透所述天线片的插入孔,并且被设置在所述天线片的前表面上以与所述第一辐射方向图重叠。
4.根据权利要求3所述的天线模块,
其中,所述第一梯级补偿片被设置在所述基极区的前表面上,并且被设置成比所述第二重叠区域更靠近所述第一重叠区域,并且
其中,所述第一梯级补偿区域的面积被形成为比所述基极区的面积窄。
5.根据权利要求3所述的天线模块,
其中,所述柔性磁片进一步包括上部突出区域,所述上部突出区域从所述第二重叠区域延伸以设置成面向所述第一重叠区域,并且被设置成与所述屏蔽片重叠,以及
其中,所述上部突出区域被设置成与形成在所述便携终端的后盖中的第二狭缝间隔开。
6.根据权利要求3所述的天线模块,
其中,所述基极区包括凹形区域,所述凹形区域形成在与所述便携终端的地磁传感器重叠的区域中。
7.根据权利要求6所述的天线模块,进一步包括第二梯级补偿片,所述第二梯级补偿片由树脂材料形成并且被设置在所述凹形区域中。
8.根据权利要求1所述的天线模块,
其中,所述柔性磁片形成有第二虚设区域,所述第二虚设区域与形成在所述天线片中的第一虚设区域处于同一直线上,以及
所述天线模块进一步包括第三梯级补偿片,所述第三梯级补偿片被设置在所述第二虚设区域中,以及所述第三梯级补偿片由树脂材料形成;
其中,所述第一虚设区域是形成在所述天线片的一侧部分上的区域,并且是指在柔性印刷电路板的整个区域中尚未形成辐射方向图的区域;以及
所述第二虚设区域是形成在所述柔性磁片的一侧部分上的区域,并且是指通过去除所述柔性磁片的一个侧部的一部分而形成的区域。
9.根据权利要求1所述的天线模块,
其中,所述天线片包括:
柔性印刷电路板,所述柔性印刷电路板具有形成为彼此间隔开的插入孔和容纳孔,所述柔性磁片插入并穿透所述插入孔;
第一辐射方向图,所述第一辐射方向图沿所述插入孔的外周缠绕并且被设置成与设置在所述天线片的前表面和后表面上的柔性磁片重叠;以及
第二辐射方向图,所述第二辐射方向图沿所述容纳孔的外周缠绕。
10.根据权利要求9所述的天线模块,
其中,所述第二辐射方向图被设置成与形成在所述便携终端的后盖中的第二狭缝重叠。
11.根据权利要求9所述的天线模块,
其中,所述容纳孔被设置在形成在所述便携终端的后盖中的摄像机孔的外周。
12.根据权利要求1所述的天线模块,进一步包括支撑构件,所述支撑构件被设置在所述屏蔽片的前表面上,并且朝向所述屏蔽片的前表面突出,以支撑所述便携终端的电路板。
13.根据权利要求12所述的天线模块,进一步包括:
保护片,所述保护片被设置在所述屏蔽片的前表面上,并且被部分地插入在所述屏蔽片和所述支撑构件之间;以及
粘合片,所述粘合片被粘附到所述天线片的后表面和所述柔性磁片的后表面。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2016-0122443 | 2016-09-23 | ||
KR20160122443 | 2016-09-23 | ||
KR10-2016-0174983 | 2016-12-20 | ||
KR20160174983 | 2016-12-20 | ||
KR20170083818 | 2017-06-30 | ||
KR10-2017-0083818 | 2017-06-30 | ||
PCT/KR2017/010508 WO2018056765A1 (ko) | 2016-09-23 | 2017-09-22 | 안테나 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109804501A CN109804501A (zh) | 2019-05-24 |
CN109804501B true CN109804501B (zh) | 2021-04-30 |
Family
ID=61690932
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780062452.4A Active CN109804501B (zh) | 2016-09-23 | 2017-09-22 | 天线模块 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10691995B2 (zh) |
KR (1) | KR101968975B1 (zh) |
CN (1) | CN109804501B (zh) |
WO (1) | WO2018056765A1 (zh) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US10547112B2 (en) | 2016-09-02 | 2020-01-28 | AQ Corporation | Smartphone antenna in flexible PCB |
USD850424S1 (en) | 2016-12-14 | 2019-06-04 | AQ Corporation | Flexible PCB dual antenna module for use in smartphone |
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2017
- 2017-09-22 CN CN201780062452.4A patent/CN109804501B/zh active Active
- 2017-09-22 US US16/335,739 patent/US10691995B2/en active Active
- 2017-09-22 WO PCT/KR2017/010508 patent/WO2018056765A1/ko active Application Filing
- 2017-09-22 KR KR1020170122714A patent/KR101968975B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN109804501A (zh) | 2019-05-24 |
KR101968975B1 (ko) | 2019-04-15 |
US10691995B2 (en) | 2020-06-23 |
WO2018056765A1 (ko) | 2018-03-29 |
KR20180033104A (ko) | 2018-04-02 |
US20190236433A1 (en) | 2019-08-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |