CN109799861A - 温湿度调节装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种温湿度调节装置及电子设备。本发明实施例中，温湿度调节模组包括：温湿度检测模组、拉负载电路以及发热负载；拉负载电路连接于温湿度检测模组和发热负载，发热负载连接于电子设备的供电端且发热负载与主芯片之间具有预设距离；温湿度检测模组用于检测电子设备内部的温湿度数据，并用于在温湿度数据满足预设条件时发送工作信号至拉负载电路，拉负载电路用于接收工作信号并根据温湿度数据调节发热负载的阻抗值，发热负载产生对应阻抗值的热量。本发明实施例使得电子设备在低温和潮湿环境下，设备内部温湿度处于正常工作的温湿度范围内，从而提高了设备正常工作的稳定性和可靠性。

Description

温湿度调节装置及电子设备

技术领域

本发明实施例涉及电子产品技术领域，特别涉及一种温湿度调节装置及电子设备。

背景技术

手机、平板电脑等电子设备普遍应用于人们的日常生活中，这些电子设备常见的工作温度是零度至70度。发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有的电子设备在零度以下温度工作不稳定，正常工作状态无法得到可靠的保证；并且在环境湿度较大的环境中，也很容易导致芯片工作不稳定，例如芯片管脚短路等情况。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种温湿度调节装置，使得电子设备在低温和潮湿环境下，设备内部温湿度处于正常工作的温湿度范围内，从而提高了设备正常工作的稳定性和可靠性。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种温湿度调节装置，应用于包括主芯片的电子设备；所述温湿度调节装置包括：温湿度检测模组、拉负载电路以及发热负载；所述拉负载电路连接于所述温湿度检测模组和所述发热负载，所述发热负载连接于所述电子设备的供电端且所述发热负载与所述主芯片之间具有预设距离；所述温湿度检测模组用于检测所述电子设备内部的温湿度数据，并用于在所述温湿度数据满足预设条件时发送工作信号至所述拉负载电路，所述拉负载电路用于接收工作信号并根据所述温湿度数据调节所述发热负载的阻抗值，所述发热负载产生对应所述阻抗值的热量。

本发明的实施方式还提供了一种电子设备，包括：主芯片和上述的温湿度调节装置。

本发明实施方式相对于现有技术而言，提供了一种包括温湿度检测模组、拉负载电路以及发热负载的温湿度调节装置，拉负载电路连接于温湿度检测模组和发热负载，发热负载连接于电子设备的供电端且发热负载与主芯片之间具有预设距离；温湿度检测模组用于检测电子设备内部的温湿度数据，并用于在温湿度数据满足预设条件时发送工作信号至拉负载电路，拉负载电路用于接收工作信号并根据温湿度数据调节发热负载的阻抗值，发热负载产生对应阻抗值的热量，该热量使得电子设备在低温和潮湿环境下，设备内部温湿度处于正常工作的温湿度范围内，使得主芯片在极低温度和较大湿度的情况下也能够正常工作，提高了设备正常工作的稳定性和可靠性。

另外，拉负载电路包括模数转换器和数字电位计；所述数字电位计中预存有温湿度数据和阻抗值的预设对应关系；所述模数转换器的输入端连接于所述温湿度检测模组，所述模数转换器的输出端连接于所述数字电位计的输入端，所述数字电位计的调节端连接于所述发热负载；所述模数转换器用于将模拟形式的所述温湿度数据转换为数字形式的所述温湿度数据，所述数字电位计用于根据数字形式的所述温湿度数据和所述预设对应关系调节所述发热负载的阻抗值。本实施例中，提供了拉负载电路的一种具体结构形式。

另外，温湿度检测模组包括模组芯片、温度传感器以及湿度传感器；所述模组芯片连接于所述温度传感器、所述湿度传感器以及所述拉负载电路；所述模组芯片用于判定出所述温度传感器检测到的温度值小于预设温度，或判定所述湿度传感器检测到的湿度值大于预设湿度时，发送工作信号至所述拉负载电路。本实施例中，提供了温湿度检测模组的一种具体结构形式。

另外，发热负载为可调电阻值的电热丝。本实施例中，提供了发热负载的一种具体结构形式。

另外，温湿度调节装置还包括涂设在所述主芯片上的导电胶层；所述发热负载设置在所述导电胶层上。本实施例中，提供了发热负载的一种具体设置位置。

另外，主芯片位于所述电子设备的电路板的第一表面，所述发热负载位于所述电路板的第二表面且与所述主芯片相对。本实施例中，提供了发热负载的另一种具体设置位置。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据第一实施方式的温湿度调节装置的示意图；

图2是根据第二实施方式的温湿度调节装置的一个示意图；

图3是根据第二实施方式的温湿度调节装置的另一个示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案；并且以下各个实施方式的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施方式在不矛盾的前提下可以相互结合相互利用。

本发明的第一实施方式涉及一种温湿度调节装置，应用于包括主芯片的电子设备，电子设备例如为手机。如图1所示，温湿度调节装置包括：温湿度检测模组11、拉负载电路12以及发热负载13。

本实施方式中，拉负载电路12连接于温湿度检测模组11和发热负载13，发热负载13连接于电子设备的供电端且发热负载13与主芯片2之间具有预设距离。

本实施方式中，温湿度检测模组11用于检测电子设备内部的温湿度数据，并用于在温湿度数据满足预设条件时发送工作信号至拉负载电路12，拉负载电路12用于接收工作信号并根据温湿度数据调节发热负载13的阻抗值，发热负载13产生对应阻抗值的热量；即在低阻抗时，输出的热量增大，在高阻抗时，输出的热量减小，由此保证系统工作要求的温度和湿度范围内。

本实施方式中，当温湿度数据不满足预设条件时，即常温常湿的环境下，温湿度检测模组继续检测电子设备内部的温湿度数据，拉负载电路和发热负载不起作用。

本发明的实施例相对于现有技术而言，提供了一种包括温湿度检测模组、拉负载电路以及发热负载的温湿度调节装置，拉负载电路连接于温湿度检测模组和发热负载，发热负载连接于电子设备的供电端且发热负载与主芯片之间具有预设距离；温湿度检测模组用于检测电子设备内部的温湿度数据，并用于在温湿度数据满足预设条件时发送工作信号至拉负载电路，拉负载电路用于接收工作信号并根据温湿度数据调节发热负载的阻抗值，发热负载产生对应阻抗值的热量，该热量使得电子设备在低温和潮湿环境下，设备内部温湿度处于正常工作的温湿度范围内，实现对设备内部温湿度的智能调节，使得设备内部元件处于正常工作状态，从而提高了设备正常工作的稳定性和可靠性。

下面对本实施方式的温湿度调节装置的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

在一个例子中，主芯片2位于电子设备的电路板的第一表面，发热负载12位于电路板的第一表面且与主芯片2之间具有预设距离；本实施例中，提供了发热负载12的一种具体设置位置，然实际中不限于此，本实施例对发热负载12的具体设置位置不作任何限制。

在一个例子中，发热负载12为可调电阻值的电热丝，然这里只是示例性说明，本实施例对发热负载的具体元件类型不作任何限制。

在另一个例子中，发热负载12包括电热丝和阻抗电路，电热丝和阻抗电路串联，拉负载电路控制阻抗电路的阻值，使得电热丝产生对应阻值的热量；然这里只是示例性说明，本实施例对发热负载12的具体结构形式不作任何限制。

本实施方式中，预设距离大于等于3毫米且小于或等于5毫米，例如预设距离为4毫米，然实际中不限于此，本实施例对预设距离的具体数值不作任何限制。

本发明的第二实施方式涉及一种温湿度调节装置。第二实施方式在第一实施方式的基础上进行改进，主要改进之处在于：在本发明第二实施方式中，分别提供了拉负载电路和温湿度检测模组的一种具体结构形式。

本实施方式中，如图2所示，拉负载电路12包括模数转换器121和数字电位计122，数字电位计122中预存有温湿度数据和阻抗值的预设对应关系。模数转换器121的输入端连接于温湿度检测模组11，模数转换器121的输出端连接于数字电位计122的输入端，数字电位计122的调节端连接于发热负载13；模数转换器121用于将模拟形式的温湿度数据转换为数字形式的温湿度数据，数字电位计122用于根据数字形式的温湿度数据和预设对应关系调节发热负载13的阻抗值，以使发热负载13产生对应阻抗值的热量。

本实施方式中，如图3所示，温湿度检测模组11包括模组芯片111、温度传感器112以及湿度传感器113。模组芯片111连接于温度传感器112、湿度传感器113以及拉负载电路12；模组芯片111用于判定出温度传感器112检测到的温度值小于预设温度，或判定湿度传感器113检测到的湿度值大于预设湿度时，发送工作信号至拉负载电路12。

在一个例子中，预设温度为负5度，预设湿度为90％，然实际中不限于此，本实施例对预设温度和预设湿度的具体数值不作任何限制。

本发明的实施例相对于第一实施方式而言，提供了拉负载电路的一种具体结构形式，即拉负载电路包括模数转换器和数字电位计，模数转换器用于对温湿度数据进行模数转换，数字电位计用于根据数字形式的温湿度数据和预存的预设对应关系调节发热负载的阻抗值，以使得发热负载产生对应阻抗值的热量，保证设备内部的温湿度在设备正常工作的温湿度范围内。并且本发明实施例还提供了温湿度检测模组的一种具体结构形式，即温湿度检测模组包括模组芯片、温度传感器以及湿度传感器，模组芯片用户判定出温度值或湿度值不满足预设条件时，发送工作信号至拉负载电路。

本发明的第三实施方式涉及一种温湿度调节装置。第三实施方式在第二实施方式的基础上进行改进，主要改进之处在于：在本发明第三实施方式中，提供了发热负载的两种具体设置方式。

在一个例子中，温湿度调节模组还包括涂设在主芯片上的导电胶层。发热负载设置在导电胶层上，从而使得主芯片能够受热均匀；然这里只是示例性说明，本实施例对发热负载的具体设置位置不作任何限制。

在另一个例子中，主芯片位于电子设备的电路板的第一表面，发热负载位于电路板的第二表面且与主芯片相对，使得主芯片能够够受热均匀；然这里只是示例性说明，本实施例对发热负载的具体设置位置不作任何限制。

实际上，本发明实施例也可以为在第一实施方式的基础上的改进方案。

本发明的实施例相对于第二实施方式而言，提供了发热负载的两种具体设置位置，即发热负载通过导电胶层设置在主芯片上，或主芯片位于电子设备的电路板的第一表面，发热负载位于电路板的第二表面且与主芯片相对，从而使得主芯片能够受热均匀，进一步提升设备工作的稳定性。

本发明的第四实施方式涉及一种电子设备，包括：主芯片和第一、第二或第三实施方式中的温湿度调节装置。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，电子设备包括本发明实施例提供的温湿度调节装置，该温湿度调节装置包括温湿度检测模组、拉负载电路以及发热负载，拉负载电路连接于温湿度检测模组和发热负载，发热负载连接于电子设备的供电端且发热负载与主芯片之间具有预设距离；温湿度检测模组用于检测电子设备内部的温湿度数据，并用于在温湿度数据满足预设条件时发送工作信号至拉负载电路，拉负载电路用于接收工作信号并根据温湿度数据调节发热负载的阻抗值，发热负载产生对应阻抗值的热量，该热量使得电子设备在低温和潮湿环境下，设备内部温湿度处于正常工作的温湿度范围内，使得设备内部元件处于正常工作状态，从而提高了设备正常工作的稳定性和可靠性。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种温湿度调节装置，其特征在于，应用于包括主芯片的电子设备；所述温湿度调节装置包括：温湿度检测模组、拉负载电路以及发热负载；

所述拉负载电路连接于所述温湿度检测模组和所述发热负载，所述发热负载连接于所述电子设备的供电端且所述发热负载与所述主芯片之间具有预设距离；

所述温湿度检测模组用于检测所述电子设备内部的温湿度数据，并用于在所述温湿度数据满足预设条件时发送工作信号至所述拉负载电路，所述拉负载电路用于接收工作信号并根据所述温湿度数据调节所述发热负载的阻抗值，所述发热负载产生对应所述阻抗值的热量。

2.根据权利要求1所述的温湿度调节装置，其特征在于，所述拉负载电路包括模数转换器和数字电位计；所述数字电位计中预存有温湿度数据和阻抗值的预设对应关系；

所述模数转换器的输入端连接于所述温湿度检测模组，所述模数转换器的输出端连接于所述数字电位计的输入端，所述数字电位计的调节端连接于所述发热负载；

所述模数转换器用于将模拟形式的所述温湿度数据转换为数字形式的所述温湿度数据，所述数字电位计用于根据数字形式的所述温湿度数据和所述预设对应关系调节所述发热负载的阻抗值。

3.根据权利要求1所述的温湿度调节装置，其特征在于，所述温湿度检测模组包括模组芯片、温度传感器以及湿度传感器；

所述模组芯片连接于所述温度传感器、所述湿度传感器以及所述拉负载电路；

所述模组芯片用于判定出所述温度传感器检测到的温度值小于预设温度，或判定所述湿度传感器检测到的湿度值大于预设湿度时，发送工作信号至所述拉负载电路。

4.根据权利要求1所述的温湿度调节装置，其特征在于，所述发热负载为可调电阻值的电热丝。

5.根据权利要求1所述的温湿度调节装置，其特征在于，所述预设距离大于等于3毫米且小于或等于5毫米。

6.根据权利要求1所述的温湿度调节装置，其特征在于，所述温湿度调节装置还包括涂设在所述主芯片上的导电胶层；

所述发热负载设置在所述导电胶层上。

7.根据权利要求1所述的温湿度调节装置，其特征在于，所述主芯片位于所述电子设备的电路板的第一表面，所述发热负载位于所述电路板的第二表面且与所述主芯片相对。

8.根据权利要求3所述的温湿度调节装置，其特征在于，所述预设温度为负5度，所述预设湿度为90％。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：主芯片和权利要求1至8中任一项所述的温湿度调节装置。