CN109794787B - 吸附设备及数控机床 - Google Patents
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Abstract
本发明的实施例提供了一种吸附设备及数控机床，涉及数控机床技术领域。该吸附设备包括负压控制器、负压管路、吸附装置、传感器和控制装置；负压控制器通过负压管路与吸附装置连通，传感器用于输出表征负压管路内压力值的信号；负压控制器和传感器均与控制装置通信，控制装置用于根据传感器的输出信号控制负压控制器的工作状态以改变负压管路内的压力。吸附设备能够在吸附装置对待加工工件进行吸附时，可以降低吸附不稳现象的发生率。
Description
技术领域
本发明涉及数控机床技术领域，具体而言，涉及一种吸附设备及数控机床。
背景技术
科技发展是3C(Computer、Communicat ion和ConsumerElectronics)产业发展的重要驱动力，技术的发展应用于智能手机、平板电脑领域，不断产生工艺革新，促使智能手机、平板电脑等数控机床加工进行不断的提升，驱动行业的快速发展。
传统智能手机、平板电脑进行数控机床加工时常使用真空吸附工装，通常采用手动人为控制。
发明人在研究中发现，现有的相关技术中至少存在以下缺点：
手动人工控制很难保证吸附工装能对待加工工件进行有效的吸附固定，若待加工工件未吸附稳定，数控机床开机进行加工时会把产品打飞，出现断刀的现象。
发明内容
本发明的目的包括，例如，提供了一种吸附设备，改善现有技术的不足，其能够在吸附装置对待加工工件进行吸附时，可以降低吸附不稳现象的发生率。
本发明的目的还包括，提供了一种数控机床，其能够在吸附装置对待加工工件进行吸附时，可以降低吸附不稳现象的发生率。
本发明的实施例可以这样实现：
本发明的实施例提供了一种吸附设备，其包括负压控制器、负压管路、吸附装置、传感器和控制装置；
所述负压控制器通过所述负压管路与所述吸附装置连通，所述传感器用于输出表征所述负压管路内压力值的信号；
所述负压控制器和所述传感器均与所述控制装置通信，所述控制装置用于根据所述传感器的输出信号控制所述负压控制器的工作状态以改变所述负压管路内的压力。
可选的，所述负压控制器包括连接在所述负压管路上的阀门，所述传感器用于输出表征位于所述阀门与所述吸附装置之间的所述负压管路内压力值的信号。
可选的，所述负压控制器包括真空泵，所述真空泵与所述负压管路连通且用于对所述负压管路抽真空。
可选的，所述负压控制器包括阀门和真空泵，所述负压管路的一端与所述真空泵连通，所述负压管路的另一端与所述吸附装置连通，所述阀门与所述负压管路连接，所述传感器用于输出表征位于所述阀门与所述吸附装置之间的所述负压管路内压力值的信号。
可选的，所述吸附设备还包括泄压阀，所述泄压阀连接于位于所述阀门与所述吸附装置之间的所述负压管路。
可选的，所述传感器用于输出表征位于所述泄压阀与所述吸附装置之间的所述负压管路内压力值的信号。
可选的，所述泄压阀为电磁阀，所述泄压阀与所述控制装置通信。
可选的，所述阀门为电磁阀。
本发明的实施例还提供了一种数控机床，其包括上述提到的吸附设备，其具有该吸附设备的全部功能。
可选的，所述控制装置与所述数控机床的启动键通信，且用于根据所述传感器的输出信号控制所述启动键的工作状态。
与现有的技术相比，本发明实施例的吸附设备及数控机床的有益效果包括，例如：
通过传感器对负压管路内的压力进行实时的检测，控制装置可以根据传感器输出的信号对负压控制器进行有效的控制，可以保证在吸附装置即将对待加工工件进行吸附夹持时，以及吸附装置对待加工工件进行吸附夹持并在数控机床内进行正常加工时，负压管路内的压力值始终低于预设压力值，可以降低在数控机床正常作业过程中，待加工工件由于未被吸附装置吸附稳定而发生移位或脱离现象的几率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实施例提供的第一种吸附设备的结构框图；
图2为本实施例提供的第二种吸附设备的结构框图；
图3为本实施例提供的第三种吸附设备的结构框图；
图4为本实施例提供的吸附设备的管路图。
图标：100-吸附设备；10-负压控制器；11-阀门；12-真空泵；20-负压管路；30-吸附装置；40-传感器；50-控制装置；60-泄压阀；70-启动键。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，若出现术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，若出现术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例中的特征可以相互结合。
请参考图1和图4，本实施例提供了一种吸附设备100，其包括负压控制器10、负压管路20、吸附装置30、传感器40和控制装置50；
负压控制器10通过负压管路20与吸附装置30连通，传感器40用于输出表征负压管路20内压力值的信号；
负压控制器10和传感器40均与控制装置50通信，控制装置50用于根据传感器40的输出信号控制负压控制器10的工作状态以改变负压管路20内的压力。
具体的，传感器40的检测头直接安装在负压管路20内，或者安装在与负压管路20连通的支路内，用于检测负压管路20内的压力值，其通过检测，将负压管路20内的压力信号转换成电信号对外输出。控制装置50接收到传感器40输出的信号后，根据该信号控制负压控制器10的工作状态，可以理解的，若检测到的负压管路20内的压力值高于预设压力值，则说明吸附装置30的吸附能力较弱，不能对待加工工件进行正常的吸附作业，若检测到的负压管路20内的压力值低于预设压力值，则说明吸附装置30的吸附能力较强，可以对待加工工件进行正常的吸附作业。
负压控制器10可以控制或调节负压管路20内的压力值，使得当需要吸附装置30进行吸附作业时，若检测到负压管路20内的压力值达不到要求，则可以控制负压控制器10，从而降低负压管路20内的压力值。
实现降低负压管路20内的压力值的结构有很多，例如图2中的真空泵12，启动真空泵12可以直接对负压管路20进行抽真空，关闭真空泵12则不对负压管路20进行抽真空，又例如图2中的阀门11，通过开启、关闭或调节阀门11，可以改变负压管路20中的压力大小。
这里的传感器40可以理解为压力传感器，通常由压力敏感元件和信号处理单元组成。按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器。压力传感器的结构较为现有，在此不做赘述，可以使用现有技术中较为常见的结构来进行实施。
通过传感器40对负压管路20内的压力进行实时的检测，控制装置50可以根据传感器40输出的信号对负压控制器10进行有效的控制，可以保证在吸附装置30即将对待加工工件进行吸附夹持时，以及吸附装置30对待加工工件进行吸附夹持并在数控机床内进行正常加工时，负压管路20内的压力值始终低于预设压力值，可以降低在数控机床正常作业过程中，待加工工件由于未被吸附装置30吸附稳定而发生移位或脱离现象的几率。
结合图2，第一种实施方式下，负压控制器10包括连接在负压管路20上的阀门11，传感器40用于输出表征位于阀门11与吸附装置30之间的负压管路20内压力值的信号。
可以理解的，传感器40的检测头安装在位于阀门11和吸附装置30之间的负压管路20内。
具体的，本实施例中，阀门11为电磁阀。具体的，选用电磁换向阀。
其他实施例中，也可以是电动阀。电磁控制的阀门11和电机控制的阀门11均可以被控制装置50所控制而对应动作，比如打开阀门11、关闭阀门11或通过阀门11适当调节负压管路20内流体的流速等。一般的，负压管路20的一端与吸附装置30连通，另一端用于与真空泵12连通，当负压管路20内的压力值高于预设压力值时，可以启动真空泵12，并对应打开阀门11，这样真空泵12对负压管路20抽真空时，可以改变负压管路20内的压力大小。
结合图2，第二种实施方式下，负压控制器10包括真空泵12，真空泵12与负压管路20连通且用于对负压管路20抽真空。
同理，当负压管路20内的压力值高于预设压力值时，启动真空泵12，可以直接通过控制真空泵12的功率来控制抽真空的效果，从而实现调节负压管路20内的压力大小。
结合图2，第三种实施方式下，负压控制器10包括阀门11和真空泵12，负压管路20的一端与真空泵12连通，负压管路20的另一端与吸附装置30连通，阀门11与负压管路20连接，传感器40用于输出表征位于阀门11与吸附装置30之间的负压管路20内压力值的信号。
这种方式下，可以通过对真空泵12和阀门11的控制，从而可以实现负压管路20内压力的有效调节，同时在需要抽真空时，真空泵12才启动，可以降低真空泵12的能耗。
结合图3和图4，吸附设备100还包括泄压阀60，泄压阀60连接于位于阀门11与吸附装置30之间的负压管路20。
泄压阀60的存在，当待加工工件加工完毕需要进入下一步工序时，一般需要从吸附装置30上取下该工件，此时可以打开泄压阀60，使得位于阀门11与吸附装置30之间的负压管路20与外界大气连通，便于将工件从吸附装置30上取下。
本实施例中，传感器40用于输出表征位于泄压阀60与吸附装置30之间的负压管路20内压力值的信号。
可以理解的，传感器40的检测头安装在位于泄压阀60与吸附装置30之间的负压管路20内。
本实施例中，泄压阀60为电磁阀，泄压阀60与控制装置50通信。
同理，其他实施例中，泄压阀60也可以为电动阀，可以通过控制装置50进行自动控制。
本实施例还提供了一种数控机床，其包括上述提到的吸附设备100，其具有该吸附设备100的全部功能。
上述的控制装置50可以为数控机床的电控箱，其一般与数控机床的控制面板通信，通过控制面板上的触摸屏或按键等可以实现简单方便的控制。
本实施例中，控制装置50与数控机床的启动键70通信，且用于根据传感器40的输出信号控制启动键70的工作状态。
可以理解的，当负压管路20内的压力值高于预设压力值时，控制装置50接收到传感器40输出的信号，控制启动键70，使启动键70失效，此时即使人工按下启动键70，数控机床也不能正常开机，这样即使发生负压管路20泄露导致吸附装置30不能对待加工工件进行稳定的吸附，也能避免直接开机，造成吸附装置30吸附待加工工件时因为吸附不稳而造成待加工工件脱离的现象发生。
当负压管路20内的压力值低于预设压力值时，启动键70有效，人工按下启动键70后，数控机床正常开机，可以移动吸附装置30，从而使吸附装置30将待加工工件进行吸附夹持。
根据本实施例提供的一种数控机床，数控机床的工作原理是：
传感器40对负压管路20内的压力进行实时的检测，控制装置50接收传感器40输出的信号，当判断出负压管路20内的压力值低于预设压力值时，说明吸附装置30的吸附能力较强，可以进行正常作业，此时数控机床通过程序进行自动化作业，按下数控机床上的启动键70，数控机床进行正常作业，吸附装置30在其他动力装置的驱动下移动至放置待加工工件的放置工位，将待加工工件夹持稳定后，进行加工作业。
当控制装置50判断出负压管路20内的压力值高于预设压力值时，说明吸附装置30的吸附能力较弱，不能进行正常作业，此时按下数控机床上的启动键70，数控机床不能进行正常的作业，此时可以是人工按下控制面板上对应的按键或触摸屏上的对应的虚拟按键，或者控制装置50在程序的自动控制下，控制真空泵12启动，并控制阀门11打开，使得真空泵12对负压管路20内进行抽真空，当负压管路20内的压力值低于预设压力值时，控制装置50控制启动键70，使得启动键70有效，按下启动键70后数控机床进行正常的作业，当吸附装置30将待加工工件吸附稳定后，控制装置50可以控制真空泵12关闭，阀门11关闭，完成工件的加工作业后，人工按下控制面板上对应的按键或触摸屏上的对应的虚拟按键，或者控制装置50在程序的自动控制下，泄压阀60打开，此时可以将加工完毕的工件输入下一步工序。
本实施例提供的一种数控机床至少具有以下优点：
通过传感器40和控制装置50，可以判断吸附装置30的吸附能力，可以有效检测吸附装置30是否能对待加工工件进行夹紧，保证待加工工件在数控机床内加工时，吸附装置30能牢牢的对待加工工件进行稳定的吸附，大大降低了风险，可以确保安全生产。同时该吸附设备100的结构整体较为简单，大大降低了制造和使用成本，还可以提高数控机床的加工效率。
综上所述，本发明提供了一种吸附设备100，通过传感器40对负压管路20内的压力进行实时的检测，控制装置50可以根据传感器40输出的信号对负压控制器10进行有效的控制，可以保证在吸附装置30即将对待加工工件进行吸附夹持时，以及吸附装置30对待加工工件进行吸附夹持并在数控机床内进行正常加工时，负压管路20内的压力值始终低于预设压力值，可以降低在数控机床正常作业过程中，待加工工件由于未被吸附装置30吸附稳定而发生移位或脱离现象的几率。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种数控机床，其特征在于，包括吸附设备；
所述吸附设备包括负压控制器、负压管路、吸附装置、传感器、泄压阀和控制装置；
所述负压控制器包括阀门和真空泵，所述负压管路的一端与所述真空泵连通，所述负压管路的另一端与所述吸附装置连通，所述阀门与所述负压管路连接；
所述泄压阀连接于位于所述阀门与所述吸附装置之间的所述负压管路；
所述传感器用于输出表征位于所述泄压阀与所述吸附装置之间的所述负压管路内压力值的信号；
所述负压控制器和所述传感器均与所述控制装置通信，所述控制装置用于根据所述传感器的输出信号控制所述负压控制器的工作状态以改变所述负压管路内的压力；
所述控制装置与所述数控机床的启动键通信，且用于根据所述传感器的输出信号控制所述启动键的工作状态。
2.根据权利要求1所述的数控机床，其特征在于，所述泄压阀为电磁阀，所述泄压阀与所述控制装置通信。
3.根据权利要求1或2所述的数控机床，其特征在于，所述阀门为电磁阀。
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