CN109788588A - 一种温度可控的平板厚膜加热器及其制备工艺 - Google Patents
一种温度可控的平板厚膜加热器及其制备工艺 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种温度可控的平板厚膜加热器及其制备工艺，属于搅奶装置加热器领域，所述加热器包括基板层和介质层，所述介质层设置在基板层上，其特征在于：还包括电阻层、导体层、玻璃层、NTC层和搅拌孔管，所述电阻层、导体层和NTC层均印刷在介质层上，所述玻璃层印刷在电阻层和导体层上。通过设置了搅拌孔管，从而可以把加热器直接安装在搅奶器上进行加热，具有很好的加热效果，同时设置的搅拌空孔与搅拌孔管进行配合，可以设计出一个搅拌器配装使用的加热器，使得搅拌器的可以直接安装上加热器。
Description
技术领域
本发明涉及搅奶装置加热器领域，尤其涉及一种温度可控的平板厚膜加热器及其制备工艺。
背景技术
目前厚膜热能印刷技术已逐渐成熟，具有导热性能佳、散热面积大和安全性能高的特点，但是对于流体加热的效率和性能还没有达到完全有效利用的设计要求。如现有技术中用来制作搅奶器的厚膜加热器，它一般采单块加热板固定在搅奶器的背板上，以避免加热板上厚膜电路与待加物体之间的接触，同时保证厚膜加热器的供电需求以及避免漏电。现有的搅奶器的加热器基本是集成在了整个装置内部，因此使得在加工过程中常常会出现个体较大，外壳较大(厚)的情况。其中的技术取决于里面进行发热的加热器的厚度，现有的厚膜加热器厚度比较厚，同时常常会出现加热温度检测不精准的情况，常常会使得饭烧焦等情况，不能满足用户的需求。
由于厚膜加热器使用的空间较小，传统的搅奶器厚膜加热器没有设计有专门配备搅奶器使用的，从而使得搅奶器只能单独搅拌，没能很好的进行搅拌与加热同时进行，因此使用效果不好，不能满足人们的需求，因此，需要设计出一种安全性更高的搅奶器厚膜加热器。
发明内容
本发明的目的在于提供一种温度可控的平板厚膜加热器及其制备工艺，解决现有搅奶器没有定制的加热器，同时加热器的加热精度不高的技术问题。设置的结构和相应孔等均是根据用户的产品结构进行设置，有商家根据其自身的产品结构进行安装定制的，从而使得方便商家的安装和使用。
一种温度可控的平板厚膜加热器，包括基板层和介质层，所述介质层设置在基板层上，其特征在于：还包括电阻层、导体层、玻璃层、NTC层和搅拌孔管，所述电阻层、导体层和NTC层均印刷在介质层上，所述玻璃层印刷在电阻层和导体层上；
所述基板层设置为圆形结构板，所述圆形结构板上设置有搅拌空孔，所述搅拌孔管焊接在搅拌空孔底部，所述介质层、电阻层和玻璃层均设置为圆形结构。
进一步地，所述介质层上设置有介质搅拌孔，所述介质搅拌孔设置在搅拌空孔的上方。
进一步地，所述电阻层由多条电阻线组成，所述电阻线与电阻线之间串联连接，所述电阻线设置为弧形线结构，所述电阻线与电阻线之间的间隔为15-18微米。
进一步地，所述导体层包括连接导线、电流输入接口、传感器输出接口、接地接口和NTC电极，所述连接导线把断开的电阻线的间断处相互连接，所述电流输入接口设置为电阻线的电流输入点，所述传感器输出接口设置为NTC层的型号输出点，所述接地接口设置为电阻线和NTC层的接地输出端口。
进一步地，所述玻璃层上设置有输入输出预留孔和玻璃层搅拌空孔，所述玻璃层搅拌空孔设置在介质搅拌孔上方，所述输入输出预留孔的数量为三个，分别设置在电流输入接口、传感器输出接口和接地接口的上方。
进一步地，所述NTC电极经印刷的导线与传感器输出接口和接地接口，所述NTC电极的厚度大于玻璃层厚度，两个NTC电极露出玻璃层的上方，两个NTC电极平行设置，所述NTC层印刷在两个NTC电极之间，并与两个NTC电极连接。
进一步地，所述NTC层的厚度为0.1-0.2mm，长度为1.8-2.5mm，宽度为1.8-2.2mm，NTC层使用型号为ESL NTC-2115的电阻浆料印刷而成。
一种温度可控的平板厚膜加热器的制备工艺，所述制备工艺包括如下步骤，
步骤1：根据相应产品的要求对基板层进行定模为圆形板结构，并开设搅拌空孔，把搅拌孔管通过激光焊接在搅拌空孔的底部；
步骤2：使用印刷机通过丝网印刷在基板层上印刷第一介质层，放入850摄氏度的烧结炉内进行烧结，然后印刷第二介质层烧结后再印刷第三介质层，三个介质层构成介质层，介质层的总厚度不小于90微米；
步骤3：使用丝网印刷在介质层上印刷电阻层，电阻层中的电阻线与电阻线之间的间隔为12微米-18微米；
步骤4：在介质层上印刷导体层，冷却后在电阻层和导体层上印刷玻璃层；
步骤5：待玻璃层硬结后，在玻璃层上凸起的两个NTC电极之间使用丝网印刷NTC层。
进一步地，所述骤5中印刷NTC层的具体过程为：
步骤5.1：获取所需的热敏电阻的电阻值，根据电阻材料的方阻和所需要的电阻值设计出热敏电阻体积大小；
设计热敏电阻体积大小的过程为：
所需的热敏电阻的电阻值为R，电阻材料的方阻为R1，则得到下式：
R＝R1*L/D
其中，L为热敏电阻的长度，D为热敏电阻的厚度，
得到热敏电阻的长度和宽度的关系式：
L/D＝R/R1
其中，R1＝ρ*L/(W*D)＝(ρ/D)*(L/W)；
W为热敏电阻的宽度，知道L为热敏电阻的长度和D为热敏电阻的厚度的关系后，根据设计需要确定其中一个值，另一个值也可以确定；
电阻材料使用的是型号为ESL NTC-2115的电阻浆料；
印刷电阻材料时，实际的印刷的长度比预先设计的热敏电阻的长度，预先设计的热敏电阻的长度为两个电极之间的距离；
步骤5.2：在导热绝缘层上需要印刷热敏电阻的区域进行除尘处理，使用丝网印刷技术把电阻材料印刷在导热绝缘层上；
步骤5.3：印刷好后，放入烧结炉进行烧结；
步骤5.4：烧结成型后，对成型的热敏电阻进行测量，当阻值与所需的热敏电阻的电阻值不同时，对烧结成型的热敏电阻进行修正；
测量成型的热敏电阻的阻值与预先所需的热敏电阻的电阻值进行比较，当比所需的热敏电阻的电阻值小时，根据公式：
L/D＝R2/R1
热敏电阻的长度L为已知固定值，电阻材料的方阻R1已知固定值，则把测量成型的热敏电阻的阻值R2改为预先所需的热敏电阻的电阻R时，则得到
L/D2＝R/R1
其中，D2为修正后热敏电阻的宽度，
根据需要修正的宽度大小采用激光雕刻，把热敏电阻两边的宽度进行激光高温雕刻挥发，得到需要的宽度D2；
当所需的热敏电阻的电阻值大时，放回烧结炉进行烧结，烧结完成后再测量成型的热敏电阻的阻值，如果还是大于预先所需的热敏电阻的电阻值时，循环上述烧结步骤，直到成型的热敏电阻的阻值大于预先所需的热敏电阻的电阻值，如果测量成型的热敏电阻的阻值与预先所需的热敏电阻的电阻值相同时，制备完成，如果成型的热敏电阻的阻值小于预先所需的热敏电阻的电阻值时，执行上述小于修正的步骤。
进一步地，所述步骤3中印刷电阻层中控制电阻层的厚度是通过前后重量对比，比预期的轻后，在原先的电阻层上再印刷一层薄的电阻层，薄的电阻层的具体厚度根据差值重量计算出。
本发明采用了上述技术方案，本发明具有以下技术效果：
本发明通过设置了搅拌孔管，从而可以把加热器直接安装在搅奶器上进行加热，具有很好的加热效果，同时设置的搅拌空孔与搅拌孔管进行配合，可以设计出一个搅拌器配装使用的加热器，使得搅拌器的可以直接安装上加热器，同时本申请的搅奶器具有结构简单，同时具有加热和搅拌的功能，制造成本低，可以比市场的价格低10元以上，具有很好的市场前景，经济效益好，通过设置了NTC层，从而使得更好的检测加热器的温度，使得温度的监测控制精度更高，同时印刷多层介质层，使得绝缘的效果更好，并且设置了中心圆孔和弧形孔，更好的适应相应的加热水杯的使用，同时使用的NTC层，使得加热器的厚度更薄，更适合小物品的使用；根据需要的阻值进行设计相应的印刷热敏电阻的长度和宽度，从而可以设计一个根据不同还用户的需求来设计的印刷制备方法，使得精度更高，效果更好，同时印刷的热敏电阻的厚度只有0.1-0.2mm，而传统的贴片电阻的厚度大于1mm，因此在厚度取得创新性的进步，更好的符合现代微电子的需求。
附图说明
图1是本发明的加热器爆炸结构示意图。
图2是本发明的加热器结构示意图。
图3是本发明的加热器剖面图。
图中编号：1-基板层、1.1-搅拌空孔、2-介质层、2.1-介质搅拌孔、3-电阻层、3.1-电阻线、4-导体层、4.1-连接导线、4.2-电流输入接口、4.3-传感器输出接口、4.4-接地接口、4.5-NTC电极、5-玻璃层、5.1-输入输出预留孔、5.2-玻璃层搅拌空孔、6-NTC层、7-搅拌孔管。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本发明进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本发明的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本发明的这些方面。
如图1-3所示，根据本发明的一种温度可控的平板厚膜加热器结构示意图，包括基板层1和介质层2，所述介质层2设置在基板层1上，还包括电阻层3、导体层4、玻璃层5、NTC层6和搅拌孔管7，所述电阻层3、导体层4和NTC层6均印刷在介质层2上，所述玻璃层5印刷在电阻层3和导体层4上；
所述基板层1设置为圆形结构板，所述圆形结构板上设置有搅拌空孔1.1，所述搅拌孔管6焊接在搅拌空孔1.1底部，所述介质层2、电阻层3和玻璃层5均设置为圆形结构。
基板层1作为支撑的作用，为金属材料制成。介质层2作为导热绝缘的作用，使用陶瓷或者其他的材料。导体层4作为电流的输入和输出，并把电阻层3不连接的部位进行连接处理，同时作为温度的检测后输出点。
本发明实施例中，所述介质层2上设置有介质搅拌孔2.1，所述介质搅拌孔2.1设置在搅拌空孔1.1的上方。介质搅拌孔2.1配合搅拌空孔1.1，从而使得加热器可以直接安装在搅拌器上上。
本发明实施例中，所述电阻层3由多条电阻线3.1组成，所述电阻线3.1与电阻线3.1之间串联连接，所述电阻线3.1设置为弧形线结构，所述电阻线3.1与电阻线3.1之间的间隔为15-18微米。电阻线3.1设置为弧形线，间隔环绕形成一个圆形。
本发明实施例中，所述导体层4包括连接导线4.1、电流输入接口4.2、传感器输出接口4.3、接地接口4.4和NTC电极4.5，所述连接导线4.1把断开的电阻线3.1的间断处相互连接，所述电流输入接口4.2设置为电阻线3.1的电流输入点，所述传感器输出接口4.3设置为NTC层6的型号输出点，所述接地接口4.4设置为电阻线3.1和NTC层6的接地输出端口。
本发明实施例中，所述玻璃层5上设置有输入输出预留孔5.1和玻璃层搅拌空孔5.2，所述玻璃层搅拌空孔5.2设置在介质搅拌孔2.1上方，所述输入输出预留孔5.1的数量为三个，分别设置在电流输入接口4.2、传感器输出接口4.3和接地接口4.4的上方。
本发明实施例中，所述NTC电极4.5经印刷的导线与传感器输出接口4.3和接地接口4.4，所述NTC电极4.5的厚度大于玻璃层5厚度，两个NTC电极4.5露出玻璃层5的上方，两个NTC电极4.5平行设置，所述NTC层6印刷在两个NTC电极4.5之间，并与两个NTC电极4.5连接。
本发明实施例中，所述NTC层6的厚度为0.1-0.2mm，长度为1.8-2.5mm，宽度为1.8-2.2mm，NTC层6使用型号为ESL NTC-2115的电阻浆料印刷而成。
一种温度可控的平板厚膜加热器的制备工艺，所述制备工艺包括如下步骤，
步骤1：根据相应产品的要求对基板层1进行定模为圆形板结构，并开设搅拌空孔1.1，把搅拌孔管7通过激光焊接在搅拌空孔1.1的底部；
步骤2：使用印刷机通过丝网印刷在基板层1上印刷第一介质层，放入850摄氏度的烧结炉内进行烧结，然后印刷第二介质层烧结后再印刷第三介质层，三个介质层构成介质层2，介质层2的总厚度不小于90微米；
步骤3：使用丝网印刷在介质层2上印刷电阻层3，电阻层3中的电阻线3.1与电阻线3.1之间的间隔为12微米-18微米；
步骤4：在介质层2上印刷导体层4，冷却后在电阻层3和导体层4上印刷玻璃层5；
步骤5：待玻璃层5硬结后，在玻璃层5上凸起的两个NTC电极4.5之间使用丝网印刷NTC层6。
一种温度可控的平板厚膜加热器的制备工艺，所述骤5中印刷NTC层6的具体过程为：
步骤5.1：获取所需的热敏电阻的电阻值，根据电阻材料的方阻和所需要的电阻值设计出热敏电阻体积大小；
设计热敏电阻体积大小的过程为：
所需的热敏电阻的电阻值为R，电阻材料的方阻为R1，则得到下式：
R＝R1*L/D
其中，L为热敏电阻的长度，D为热敏电阻的厚度，
得到热敏电阻的长度和宽度的关系式：
L/D＝R/R1
其中，R1＝ρ*L/(W*D)＝(ρ/D)*(L/W)；
W为热敏电阻的宽度，知道L为热敏电阻的长度和D为热敏电阻的厚度的关系后，根据设计需要确定其中一个值，另一个值也可以确定；
电阻材料使用的是型号为ESL NTC-2115的电阻浆料；
印刷电阻材料时，实际的印刷的长度比预先设计的热敏电阻的长度，预先设计的热敏电阻的长度为两个电极之间的距离；
步骤5.2：在导热绝缘层上需要印刷热敏电阻的区域进行除尘处理，使用丝网印刷技术把电阻材料印刷在导热绝缘层上；
步骤5.3：印刷好后，放入烧结炉进行烧结；
步骤5.4：烧结成型后，对成型的热敏电阻进行测量，当阻值与所需的热敏电阻的电阻值不同时，对烧结成型的热敏电阻进行修正；
测量成型的热敏电阻的阻值与预先所需的热敏电阻的电阻值进行比较，当比所需的热敏电阻的电阻值小时，根据公式：
L/D＝R2/R1
热敏电阻的长度L为已知固定值，电阻材料的方阻R1已知固定值，则把测量成型的热敏电阻的阻值R2改为预先所需的热敏电阻的电阻R时，则得到
L/D2＝R/R1
其中，D2为修正后热敏电阻的宽度，
根据需要修正的宽度大小采用激光雕刻，把热敏电阻两边的宽度进行激光高温雕刻挥发，得到需要的宽度D2；
当所需的热敏电阻的电阻值大时，放回烧结炉进行烧结，烧结完成后再测量成型的热敏电阻的阻值，如果还是大于预先所需的热敏电阻的电阻值时，循环上述烧结步骤，直到成型的热敏电阻的阻值大于预先所需的热敏电阻的电阻值，如果测量成型的热敏电阻的阻值与预先所需的热敏电阻的电阻值相同时，制备完成，如果成型的热敏电阻的阻值小于预先所需的热敏电阻的电阻值时，执行上述小于修正的步骤。
本发明实施例中，所述步骤3中印刷电阻层3中控制电阻层3的厚度是通过前后重量对比，比预期的轻后，在原先的电阻层3上再印刷一层薄的电阻层3，薄的电阻层3的具体厚度根据差值重量计算出。
当所需的热敏电阻的电阻值大时，放回烧结炉进行烧结，烧结完成后再测量成型的热敏电阻的阻值，如果还是大于预先所需的热敏电阻的电阻值时，循环上述烧结步骤，直到成型的热敏电阻的阻值大于预先所需的热敏电阻的电阻值，如果测量成型的热敏电阻的阻值与预先所需的热敏电阻的电阻值相同时，制备完成，如果成型的热敏电阻的阻值小于预先所需的热敏电阻的电阻值时，执行上述小于修正的步骤。通过根据大小进行选择不同的修正步骤，直到达到需要的阻值。使得废品率非常低，也是解决了本领域的一个废品率高的重大技术问题。
激光雕刻的激光束的光斑的直径大小为0.1mm-0.2mm。激光雕刻时，电阻材料因为激光高温而挥发，使得雕刻的干净度非常长，因此电阻的精度更好。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种温度可控的平板厚膜加热器，包括基板层(1)和介质层(2)，所述介质层(2)设置在基板层(1)上，其特征在于：还包括电阻层(3)、导体层(4)、玻璃层(5)、NTC层(6)和搅拌孔管(7)，所述电阻层(3)、导体层(4)和NTC层(6)均印刷在介质层(2)上，所述玻璃层(5)印刷在电阻层(3)和导体层(4)上；
所述基板层(1)设置为圆形结构板，所述圆形结构板上设置有搅拌空孔(1.1)，所述搅拌孔管(6)焊接在搅拌空孔(1.1)底部，所述介质层(2)、电阻层(3)和玻璃层(5)均设置为圆形结构。
2.根据权利要求1所述的一种温度可控的平板厚膜加热器，其特征在于：所述介质层(2)上设置有介质搅拌孔(2.1)，所述介质搅拌孔(2.1)设置在搅拌空孔(1.1)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种温度可控的平板厚膜加热器，其特征在于：所述电阻层(3)由多条电阻线(3.1)组成，所述电阻线(3.1)与电阻线(3.1)之间串联连接，所述电阻线(3.1)设置为弧形线结构，所述电阻线(3.1)与电阻线(3.1)之间的间隔为15-18微米。
4.根据权利要求3所述的一种温度可控的平板厚膜加热器，其特征在于：所述导体层(4)包括连接导线(4.1)、电流输入接口(4.2)、传感器输出接口(4.3)、接地接口(4.4)和NTC电极(4.5)，所述连接导线(4.1)把断开的电阻线(3.1)的间断处相互连接，所述电流输入接口(4.2)设置为电阻线(3.1)的电流输入点，所述传感器输出接口(4.3)设置为NTC层(6)的型号输出点，所述接地接口(4.4)设置为电阻线(3.1)和NTC层(6)的接地输出端口。
5.根据权利要求4所述的一种温度可控的平板厚膜加热器，其特征在于：所述玻璃层(5)上设置有输入输出预留孔(5.1)和玻璃层搅拌空孔(5.2)，所述玻璃层搅拌空孔(5.2)设置在介质搅拌孔(2.1)上方，所述输入输出预留孔(5.1)的数量为三个，分别设置在电流输入接口(4.2)、传感器输出接口(4.3)和接地接口(4.4)的上方。
6.根据权利要求4所述的一种温度可控的平板厚膜加热器，其特征在于：所述NTC电极(4.5)经印刷的导线与传感器输出接口(4.3)和接地接口(4.4)，所述NTC电极(4.5)的厚度大于玻璃层(5)厚度，两个NTC电极(4.5)露出玻璃层(5)的上方，两个NTC电极(4.5)平行设置，所述NTC层(6)印刷在两个NTC电极(4.5)之间，并与两个NTC电极(4.5)连接。
7.根据权利要求6所述的一种温度可控的平板厚膜加热器，其特征在于：所述NTC层(6)的厚度为0.1-0.2mm，长度为1.8-2.5mm，宽度为1.8-2.2mm，NTC层(6)使用型号为ESL NTC-2115的电阻浆料印刷而成。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种温度可控的平板厚膜加热器的制备工艺，其特征在于，所述制备工艺包括如下步骤，
步骤1：根据相应产品的要求对基板层(1)进行定模为圆形板结构，并开设搅拌空孔(1.1)，把搅拌孔管(7)通过激光焊接在搅拌空孔(1.1)的底部；
步骤2：使用印刷机通过丝网印刷在基板层(1)上印刷第一介质层，放入850摄氏度的烧结炉内进行烧结，然后印刷第二介质层烧结后再印刷第三介质层，三个介质层构成介质层(2)，介质层(2)的总厚度不小于90微米；
步骤3：使用丝网印刷在介质层(2)上印刷电阻层(3)，电阻层(3)中的电阻线(3.1)与电阻线(3.1)之间的间隔为12微米-18微米；
步骤4：在介质层(2)上印刷导体层(4)，冷却后在电阻层(3)和导体层(4)上印刷玻璃层(5)；
步骤5：待玻璃层(5)硬结后，在玻璃层(5)上凸起的两个NTC电极(4.5)之间使用丝网印刷NTC层(6)。
9.根据权利要求8所述的一种温度可控的平板厚膜加热器的制备工艺，其特征在于，所述骤5中印刷NTC层(6)的具体过程为：
步骤5.1：获取所需的热敏电阻的电阻值，根据电阻材料的方阻和所需要的电阻值设计出热敏电阻体积大小；
设计热敏电阻体积大小的过程为：
所需的热敏电阻的电阻值为R，电阻材料的方阻为R1，则得到下式：
R＝R1*L/D
其中，L为热敏电阻的长度，D为热敏电阻的厚度，
得到热敏电阻的长度和宽度的关系式：
L/D＝R/R1
其中，R1＝ρ*L/(W*D)＝(ρ/D)*(L/W)；
W为热敏电阻的宽度，知道L为热敏电阻的长度和D为热敏电阻的厚度的关系后，根据设计需要确定其中一个值，另一个值也可以确定；
电阻材料使用的是型号为ESL NTC-2115的电阻浆料；
印刷电阻材料时，实际的印刷的长度比预先设计的热敏电阻的长度，预先设计的热敏电阻的长度为两个电极之间的距离；
步骤5.2：在导热绝缘层上需要印刷热敏电阻的区域进行除尘处理，使用丝网印刷技术把电阻材料印刷在导热绝缘层上；
步骤5.3：印刷好后，放入烧结炉进行烧结；
步骤5.4：烧结成型后，对成型的热敏电阻进行测量，当阻值与所需的热敏电阻的电阻值不同时，对烧结成型的热敏电阻进行修正；
测量成型的热敏电阻的阻值与预先所需的热敏电阻的电阻值进行比较，当比所需的热敏电阻的电阻值小时，根据公式：
L/D＝R2/R1
热敏电阻的长度L为已知固定值，电阻材料的方阻R1已知固定值，则把测量成型的热敏电阻的阻值R2改为预先所需的热敏电阻的电阻R时，则得到L/D2＝R/R1
其中，D2为修正后热敏电阻的宽度，
根据需要修正的宽度大小采用激光雕刻，把热敏电阻两边的宽度进行激光高温雕刻挥发，得到需要的宽度D2；
当所需的热敏电阻的电阻值大时，放回烧结炉进行烧结，烧结完成后再测量成型的热敏电阻的阻值，如果还是大于预先所需的热敏电阻的电阻值时，循环上述烧结步骤，直到成型的热敏电阻的阻值大于预先所需的热敏电阻的电阻值，如果测量成型的热敏电阻的阻值与预先所需的热敏电阻的电阻值相同时，制备完成，如果成型的热敏电阻的阻值小于预先所需的热敏电阻的电阻值时，执行上述小于修正的步骤。
10.根据权利要求8所述的一种温度可控的平板厚膜加热器的制备工艺，其特征在于，所述步骤3中印刷电阻层(3)中控制电阻层(3)的厚度是通过前后重量对比，比预期的轻后，在原先的电阻层(3)上再印刷一层薄的电阻层(3)，薄的电阻层(3)的具体厚度根据差值重量计算出。
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- 2019-01-24 CN CN201910067530.0A patent/CN109788588A/zh active Pending
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