CN109780873A - 一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置 - Google Patents

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朱兵
高文
夏晶
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Hefei Hengli Equipment Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置,包括反应腔、进气装置、排气装置、进气管进气盒、排气管排气盒,所述反应腔里布置n(n=2‑10)个进气装置和排气装置,每个进气装置,控制惰性气体进入反应腔内形成低氧含量环境,每个排气装置将反应产生的胶质排出反应腔同时维持反应腔内压力;所述均匀进气的进气装置包括进气管和进气盒,所述进气管设置有均匀分布的多个出气孔,所述进气盒两侧布置均匀分布的多个出气孔,惰性气体先进入进气管,通过进气管上出气孔出气再进入进气盒。

Description

一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置
技术领域
本发明涉及进排气处理技术领域,具体为一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置。
背景技术
在利用惰性气体保护下的铜浆料基片热处理的设备中,如铜烧炉设备中,惰性气体保护下铜浆料基片在反应腔内进行热处理,随着对铜浆料基片产能要求越来越大,铜浆料基片处理的反应腔的尺寸逐渐变大,处理工艺的精度要求不断提高,铜浆料基片处理的均匀程度成为衡量一台铜烧炉合格与否的关键参数。
铜烧炉具备复杂的热流场环境,为了提高铜浆料基片的产能,可以在一台处理设备上设置加热区及多个进气装置和多个排气装置,每个进气装置,控制惰性气体进入反应腔内形成低氧含量环境,每个排气装置将反应产生的胶质排出反应腔同时维持反应腔内压力。上述部件都会影响铜浆料基片处理的均匀性的。其中加热区控制反应腔的温度,加热区均匀的热场分布可以有效的调节铜浆料基片的热处理均匀性;然而进气装置的进气均匀性和排气装置的排气均匀性对铜浆料基片的热处理均匀性结果产生显著影响却往往被人忽略。
现在铜烧炉设备中,为了维持反应腔内的大排胶和低氧含量,在反应腔的上方位置布置多个进气点和多个排气点,在反应腔中靠近进气点和排气点的铜浆料基片的进气流速和排气流速大于远离进气点和排气点的铜浆料基片,这势必导致不同位置的铜浆料基片附近的氧含量和压力不同,进而影响铜浆料基片热处理的均匀度,降低铜浆料基片的品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置,包括反应腔、进气装置、排气装置、进气管进气盒、排气管排气盒,其特征在于:所述反应腔里布置n(n=2-10)个进气装置和排气装置,每个进气装置,控制惰性气体进入反应腔内形成低氧含量环境,每个排气装置将反应产生的胶质排出反应腔同时维持反应腔内压力;所述均匀进气的进气装置包括进气管和进气盒,所述进气管设置有均匀分布的多个出气孔,所述进气盒两侧布置均匀分布的多个出气孔,惰性气体先进入进气管,通过进气管上出气孔出气再进入进气盒,惰性气体再通过进气盒两侧布置的出气孔进入反应腔;所述均匀排气的排气装置包括排气管和排气盒,所述排气管设置有一个排气孔,所述排气孔连接外部抽气装置,所述排气盒底部布置一个排气风道。
所述所述排气风道的风道口大小可调整,抽气装置的负压传递到排气孔,排气孔将负压传递给排气风道,排气风道将负压均匀传递给反应腔。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过将惰性气体分级进入达到均匀进入反应腔,通过调整排气风道的风道口大小将负压均匀传递给反应腔,从而反应腔不同位置的铜浆料基片附近的氧含量和压力相同,进而保证铜浆料基片热处理的均匀度,提升了铜浆料基片的品质。
附图说明
图1为一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置;
图2为一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置的剖视示意图;
图3为一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置的立体示意图;
图4为一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置的侧视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1~4,本发明提供一种技术方案:一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置,包括反应腔(1)、进气装置(2)、排气装置(3)、进气管(4)进气盒(5)、排气管(6)排气盒(7),其特征在于:所述反应腔(1)里布置n(n=2-10)个进气装置(2)和排气装置(3),每个进气装置(2),控制惰性气体进入反应腔内形成低氧含量环境,每个排气装置(3)将反应产生的胶质排出反应腔同时维持反应腔内压力;所述均匀进气的进气装置(2)包括进气管(4)和进气盒(5),所述进气管(4)设置有均匀分布的多个出气孔,所述进气盒(5)两侧布置均匀分布的多个出气孔,惰性气体先进入进气管(4),通过进气管(4)上出气孔出气再进入进气盒(5),惰性气体再通过进气盒(5)两侧布置的出气孔进入反应腔(1);所述均匀排气的排气装置(3)包括排气管(6)和排气盒(7),所述排气管(6)设置有一个排气孔,所述排气孔连接外部抽气装置,所述排气盒(7)底部布置一个排气风道。
所述所述排气风道的风道口大小可调整,抽气装置的负压传递到排气孔,排气孔将负压传递给排气风道,排气风道将负压均匀传递给反应腔。
本发明通过将惰性气体分级进入达到均匀进入反应腔,通过调整排气风道的风道口大小将负压均匀传递给反应腔,从而反应腔不同位置的铜浆料基片附近的氧含量和压力相同,进而保证铜浆料基片热处理的均匀度,提升了铜浆料基片的品质。
对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (2)

1.一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置,包括反应腔(1)、进气装置(2)、排气装置(3)、进气管(4)进气盒(5)、排气管(6)排气盒(7),其特征在于:所述反应腔(1)里布置n(n=2-10)个进气装置(2)和排气装置(3),每个进气装置(2),控制惰性气体进入反应腔内形成低氧含量环境,每个排气装置(3)将反应产生的胶质排出反应腔同时维持反应腔内压力;所述均匀进气的进气装置(2)包括进气管(4)和进气盒(5),所述进气管(4)设置有均匀分布的多个出气孔,所述进气盒(5)两侧布置均匀分布的多个出气孔,惰性气体先进入进气管(4),通过进气管(4)上出气孔出气再进入进气盒(5),惰性气体再通过进气盒(5)两侧布置的出气孔进入反应腔(1);所述均匀排气的排气装置(3)包括排气管(6)和排气盒(7),所述排气管(6)设置有一个排气孔,所述排气孔连接外部抽气装置,所述排气盒(7)底部布置一个排气风道。
2.根据权利要求1所述的一种应用于大排胶低氧含量铜烧炉进排气处理装置,其特征在于:所述所述排气风道的风道口大小可调整,抽气装置的负压传递到排气孔,排气孔将负压传递给排气风道,排气风道将负压均匀传递给反应腔。
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